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1、PCB基礎知識及布局、布線設計,目錄,一、PCB基礎知識 二、PCB多層板制作流程 三、PCB布局設計 四、PCB布線設計,PCB基礎知識,PCB基礎知識,HDI-高密度內部互連板 HDI的定義 凡非機械鉆孔所得孔徑在0.15mm(6mil)以下大部分為盲孔孔環(huán)(Annular Ring or Pad or Land)之環(huán)徑在0.25mm(10mil)以下者特稱為Microvia微導孔或微孔 凡PCB具有微孔且接點Connection)密度在130點/寸2以上布線密度設峽寬Channel為50mil者在117寸/寸2以上者稱為HDI類PCB其線寬/間距為3mil/3mil或更細更窄,一階板 二

2、階板,一階也叫一次壓合, 二階也叫二次壓合. 以6層板為例, 如果只有1-2和5-6的盲孔, 則只需壓合一次, 最后打激光孔. 若有1-2,2-3的盲孔,則需壓合二次, 先壓合2-5, 然后打激光孔2-3, 再整板壓合, 然后打激光孔1-2. 通常6層板，1-2，3-4，5-6，就是3個雙面板疊合起來的，1-2（3-4，5-6）之間是基板介質，2-3（4-5）之間是粘合物 每個雙面板之間的過孔就是一階（1-2，3-4，5-6），疊層之間的過孔就是二階的（2-3，4-5），后者工藝復雜，應避免；同理，更應該避免出現(xiàn)1-3,1-4,1-5,2-4，2-5，2-6,3-5,3-6之間過孔,接地的過孔

3、盡量做通孔（1-6） 所以，最理想（可加工）的過孔形式是1-2，3-4，5-6（7-8，8層板），與1-6（1-8，8層板）1-2，5-6叫埋孔（表面看的到，不打穿整個PCB），3-4叫盲孔（表面看不到，夾心孔），1-6叫通孔（打透PCB）,PCB基礎知識-基板,印刷電路板是以銅箔基板 Copper-clad Laminate 簡稱CCL 做為原料而制造的電器或電子的重要機構組件,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對基板有所了解:有哪些種類的基板,它們是如何制造出來的,使用于何種產品, 它們各有那些優(yōu)劣點,如此才能選擇適當?shù)幕? 基板工業(yè)是一種材料的基礎工業(yè) 是由介電層樹脂 Resin 玻璃纖維

4、Glass fiber 及高純度的導體 (銅箔Copper foil )二者所構成的復合材料 Composite material。,PCB基礎知識-FR-4,美國電子制造業(yè)協(xié)會(NEMA-National Electrical Manufacturers Association) 將不同的組合冠以不同的編號代字而為業(yè)者所廣用, 現(xiàn)將酚醛樹脂之各產品代字列表如下： 紙質基板代字的第一個 “X” 是表示機械性用途第二個 “X” 是表示可用電性用途第三個 “X” 是表示可用有無線電波及高濕度的場所 “P” 表示需要加熱才能沖板子 Punch able 否則材料會破裂 “C” 表示可以冷沖加工 co

5、ld punch able “FR” 表示樹脂中加有不易著火的物質使基板有難燃 (Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性。 用于基板之環(huán)氧樹脂之單體一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做為架橋劑所形成的聚合物為了通過燃性試驗(Flammability test), 將上述仍在液態(tài)的樹脂再與Tetrabromo-Bisphenol A 反應而成為最熟知FR-4 傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂,PCB基礎知識-FR-4,FR-4是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄 滅的一種材料規(guī)格，它不是一種

6、材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。 FR-4環(huán)氧玻璃布層壓板，根據(jù)使用的用途不同，行業(yè)一般稱為：FR-4 Epoxy Glass Cloth,絕緣板，環(huán)氧板，環(huán)氧樹脂板，溴化環(huán)氧樹脂板，F(xiàn)R-4，玻璃纖維板，玻纖板，F(xiàn)R-4補強板，F(xiàn)PC補強板，柔性線路板補強板，F(xiàn)R-4環(huán)氧樹脂板，阻燃絕緣板，F(xiàn)R-4積層板，環(huán)氧板，F(xiàn)R-4光板，F(xiàn)R-4玻纖板，環(huán)氧玻璃布板，環(huán)氧玻璃布層壓板，線路板鉆孔墊板。主要技術技術特點及應用：電絕

7、緣性能穩(wěn)定，平整度好，表面光滑，無凹坑，厚度公差標準，適合應用于高性能電子絕緣要求的產品，如FPC補強板，PCB鉆孔墊板，玻纖介子，電位器碳膜印刷玻璃纖維板，精密游星齒輪(晶片研磨)，精密測試板材，電氣（電器）設備絕緣撐條隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣板，電機絕緣件，研磨齒輪，電子開關絕緣板等。,顏色、材料分類介紹 FR-4環(huán)氧玻璃布層壓板表面顏色有： 黃色FR-4、白色FR-4、黑色FR-4、籃色FR-4等. FR-4是PCB使用的基板，是板料的一種類別。板料按增強材料不同，主要分類為以下四種： 1）FR-4：玻璃布基板 2）FR-1、FR-2等：紙基板 3）CEM系列：復合基板 4）特殊材料基

8、板（陶瓷、金屬基等）FR-4由專用電子布浸以環(huán)氧酚醛樹脂等材料經高溫高壓熱壓而成的板狀層壓制品。 特點：具有較高的機 械性能和介電性能，較好的耐熱性和耐潮性 并有良好的機械加工性。,PCB基礎知識-玻璃纖維,玻璃纖維(Fiberglass)在PCB基板中的功用是作為補強材料基板的補強材料尚有其它種如紙質基板的紙材 Kelvar(Polyamide聚醯胺)纖維以及石英(Quartz)纖維。 玻璃(Glass)本身是一種混合物其組成見表它是一些無機物經高溫融熔合而成再經抽絲冷卻而成一種非結晶結構的堅硬物體此物質的使用已有數(shù)千年的歷史做成纖維狀使用則可追溯至17世紀真正大量做商用產品則是由Owen-

9、Illinois及Corning Glass Works兩家公司其共同的研究努力后組合成Owens-Corning Fiberglas Corporation于1939年正式生產制造。 玻璃纖維的制成可分兩種一種是連續(xù)式(Continuous)的纖維另一種則是不連續(xù)式 (discontinuous)的纖維前者即用于織成玻璃布(Fabric)后者則做成片狀之玻璃席(Mat)FR4等基材即是使用前者CEM3基材則采用后者玻璃席。,玻璃纖維的特性： 原始融熔態(tài)玻璃的組成成份不同會影響玻璃纖維的特性不同組成所呈現(xiàn)的差異表中有詳細的區(qū)別而且各有獨特及不同應用之處按組成的不同(見表)玻璃的等級可分四種商品

10、：A級為高堿性、C級為抗化性、E級為電子用途、S級為高強度。電路板中所用的就是E級玻璃主要是其介電性質優(yōu)于其它三種。 a.高強度和其它紡織用纖維比較玻璃有極高強度在某些應用上其強度/重量比甚至超過鐵絲 b.抗熱與火玻璃纖維為無機物因此不會燃燒 c.抗化性可耐大部份的化學品也不為霉菌細菌的滲入及昆蟲的功擊 d.防潮玻璃并不吸水即使在很潮濕的環(huán)境依然保持它的機械強度,e.熱性質玻纖有很低的熬線性膨脹系數(shù)及高的熱導系數(shù)因此在高溫環(huán)境下有極佳的表現(xiàn) f.電性由于玻璃纖維的不導電性是一個很好的絕緣物質的選擇 PCB基材所選擇使用的E級玻璃最主要的是其非常優(yōu)秀的抗水性，因此在非常潮濕惡劣的環(huán)境下仍然保有非

11、常好的電性及物性-如尺寸穩(wěn)定度,1. 內層THIN CORE,2. 內層線路板制作(壓膜),典型多層板制作流程,4. 內層線路板制作(顯影),3. 內層線路制作(曝光),典型多層板制作流程,5.內層線路板制作(蝕刻),6.內層線路板制作(去膜),典型多層板制作流程,7. 壓板,8. 壓合,典型多層板制作流程,9. 鉆孔,10. 黑孔,典型多層板制作流程,11. 外層線路壓膜,12. 外層線路曝光,典型多層板制作流程,13. 外層線路制作(顯影),14.鍍二次銅及錫鉛,典型多層板制作流程,15. 去干膜,16. 蝕銅(堿性蝕刻液),典型多層板制作流程,17. 剝錫鉛,18. 防焊(綠漆)制作,典

12、型多層板制作流程,15. 浸金(噴錫)制作,典型多層板制作流程,干 膜 制 作 流 程,典型之多層板迭板及壓合結構,. . .,1.下料裁板(Panel Size),2.內層板壓干膜(光阻劑),3.曝光,4.曝光后,5.內層板顯影,6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal),8.黑化(Oxide Coating),7.去干膜 ( Strip Resist),9.迭板,Layer 1,Layer 2,Layer 3,Layer 4,Copper Foil,Copper Foil,Inner Layer,Prepreg(膠片),Prepreg(膠片),10.壓合(Lamination)

13、,11.鉆孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill & Deburr),12.黑孔,13.外層壓膜(干膜Tenting),14.外層曝光(pattern plating),15.曝光后(pattern plating),16.外層顯影,17.線路鍍銅及錫鉛,18.去 膜,19.蝕 銅 (堿性蝕刻),20.剝錫鉛,21.噴涂(液狀綠漆),22.,23.綠漆顯影,S/M A/W,24.印文字,25.噴錫(浸金),38,PRE-BAKING,BURIED VIA LAY-UP,A = THROUGH VIA HOLE (導通孔),B = BURIED VIA HOLE (埋孔),C = BLIND

14、 VIA HOLE (盲孔 ),D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔),BLIND VIA LAY-UP,BLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP,A,B,B,A,C,C,A,RESIN,B-STAGE,BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 選 擇 ),D,整體布局規(guī)則 電源和LDO輸出線上的電容盡量靠近相應管腳 晶振須放在離芯片最近地方，但不要放在靠近板邊位置 BGA封裝器件放在PCB中間位置 大功率器件放在通風散熱良好的位置 電源平面分割要合理，不要出現(xiàn)長條 高速時鐘，地址，數(shù)據(jù)信號應有相同參考平面，不要有 跨分割現(xiàn)象

15、數(shù)字地和模擬地連接時候采用點對點連接,PCB布局設計,PCB布局設計,天線附近或下方有receiver、speaker、LED燈、按鍵焊盤等器件注意在走線上預留串聯(lián)電感的位置 SIM卡盡量遠離天線，在天線附近若屏蔽不好可能會對天線靈敏度和TRP有干擾，而且不好解決 電池連接器在天線附近的注意電源腳多預留幾個濾波電容的位置，以后有可能會出現(xiàn)耦合相位誤差或頻率誤差超標的情況，通過調節(jié)電容的值可易解決電源被天線干擾的問題,PCB布局設計,某項目電池連接器離天線很近，耦合測試時，發(fā)現(xiàn)低頻相位誤差會超標，最大相位誤差達到20幾度，超出標準20度較多，通過調試電源的濾波電容，由原來的6PF改為12PF，可

16、以將相位誤差調到最大78度的程度，符合要求,PCB布局設計,某項目天線發(fā)現(xiàn)低頻頻率誤差超標，同時GSM二次、三次諧波超標，三次諧波特別明顯，查找原因，將天線附近的結構件和電路逐一去掉，發(fā)現(xiàn)當BAT ID電路去掉或者接地后，改善明顯，頻率誤差正常，諧波也可符合要求，從而判斷BAT ID走線對天線形成了干擾，從天線走線上看，天線走線正好走在了電池連接器下方，也就是離BAT ID線特別近，從而形成了干擾,PCB布局設計,對于觸摸屏項目，觸摸屏的4PIN連接器如果在天線附近注意在觸摸屏連接器引腳預留串聯(lián)磁珠的位置，可能會出現(xiàn)耦合頻率誤差的問題；也可能產生RSE諧波過大的問題 對于屏的DC-DC電路，千

17、萬不可放在屏蔽罩外面靠近天線處，否則耦合靈敏度會受影響較大 對于屏的DC-DC電路，千萬不可放在屏蔽罩外面靠近天線處，否則耦合靈敏度會受影響較大,PCB布局設計,某項目測試天線時發(fā)現(xiàn)耦合靈敏度只有-95左右，而天線TRP正常，從而判斷天線收到干擾，同時發(fā)現(xiàn)一旦去掉LCD，耦合靈敏度會提高很多，實驗發(fā)現(xiàn)，通過用導電布和銅皮將DC-DC電路包好，耦合靈敏度也可提高一些，從而判斷DC-DC電路對天線形成干擾，通過調試濾波電路等無法改善，最終改版將DC-DC電路移出天線附近并放在屏蔽罩內側，解決了該問題,PCB布局設計,MIC在天線附近的項目注意盡量避開天線凈空區(qū)域，如果無法避開盡量在天線調試初期對天

18、線廠家提出走線部分避開MIC的要求，即使部分避開也有好處，以免產生通話電流聲的問題,PCB布局設計,第一幅圖為廠家樣品示意，圓圈處為MIC，天線走線有一小段投影到MIC上方，測試發(fā)現(xiàn)，在弱場下通話會有比較明顯電流聲，通過將廠家提供的天線隔掉一個小腳，如第二幅圖所示，將投影到MIC上方天線走線割掉一個小斜角，測試發(fā)現(xiàn)，電流聲改善明顯，弱場下基本不會有電流聲，再讓天線廠家根據(jù)試驗調整，發(fā)現(xiàn)天線基本也不受影響,PCB布局設計,結構件上懸浮金屬注意預留充分接地的位置，但有時比較小的金屬如果接地反而會出現(xiàn)耦合頻率誤差被干擾超標的現(xiàn)象，調試中出現(xiàn)這種情況可以考慮將金屬接地去掉試驗,數(shù)?；旌想娐贩謪^(qū)布局,P

19、CB布局設計,數(shù)字電路根據(jù)高、中、低速、I/O電路分區(qū)布局,PCB布局設計,高頻高速電路和敏感電路內部布局盡量緊湊 敏感信號回路面積最小化，并遠離其它高頻高速電路和敏感電路,時鐘電路和高速電路遠離I/O電路區(qū)域,高頻高速電路和敏感電路遠離PCB邊緣，盡量大于5mm，最小不得小于2.5mm,PCB布局設計,浪涌保護器件盡可能靠近其連接器放置,PCB布局設計,芯片保護電路盡可能靠近被保護芯片,PCB布局設計,PCB布局設計,I/O濾波器與變壓器盡量靠近與其相連連接器放置,大電流器件靠近其電源放置，遠離I/O電路區(qū)域,元器件去耦電容靠近元器件電源和地管腳,PCB布局設計,串聯(lián)端接電阻盡量靠近驅動器驅

20、動管腳放置,與傳輸線匹配上拉、下拉、上下拉電阻和RC網(wǎng)絡靠近接收器件放置,PCB布局設計,安排連接器時，避免I/O信號貫穿PCB長邊方向,PCB布局設計,同一單板上數(shù)字電路和模擬電路分區(qū)布局 如果數(shù)模電路間無信號聯(lián)系，將數(shù)字地與模擬地分割，并在插座處單點連接,如果分區(qū)的模電路間有少量信號線聯(lián)系，則在分割開的數(shù)字地與模擬地間搭橋，實現(xiàn)二地單點連接 橋位置在信號線下方，保證所有信號線在跨越二區(qū)時都從橋上面走線,PCB布局設計,如果分區(qū)的數(shù)模電路間有很多信號線聯(lián)系，且這些信號線很難集中走線，則數(shù)字地與模擬地間不進行分割，二地為一個完整地層 除了聯(lián)系二區(qū)的信號線可跨區(qū)外，各區(qū)內部信號線嚴禁跨區(qū)走線,先

21、確定元器件在板上位置，然后布置地、電源線，再安排高速信號線，最后考慮低速信號線,PCB布局設計,對于特敏感線路或特高頻線路，要采用接地橋與周圍線路隔離，同時又可保證參考電平一致,PCB布局設計,3.3V信號的返回電流通過3.3電源平面 5V信號返回電流通過5V電源平面 3.3V和5V之間信號返回電流通過1-2nF電容,PCB布局設計,PCB布局設計,避免不同類型電路的參考平面交疊,禁止在PCB板上有一條密集的、連續(xù)信號過孔，導致在PCB上形成連續(xù)的長縫,如上圖所示。器件管腳和過孔形成平面縫隙，迫使信號回流不得不“背井離鄉(xiāng)，繞路前進”，人為增大了信號和回流間包圍面積，不僅影響信號完整性，好會破壞

22、抗靜電能力和提高輻射發(fā)射,PCB布局設計,電源平面應盡量與地平面相鄰且盡可能相互靠近，放置在中間,盡可能對稱。當出現(xiàn)地層-電源層-電源層-地層的分層結構時,電源平面應該盡可能分開較大大的距離并以工藝極限靠近各自相鄰的地平面。電源平面若無相鄰地平面，與其相鄰的信號層上應該鋪地。若因成本原因緊靠BOT層的平面是電源平面，則BOT必須盡量減少走線并鋪地。層間距推薦4-6mil,PCB布局設計,濾波、去耦電容：所有濾波、去耦電容與平面層的連接線應該以工藝極限降低到最短，環(huán)路面積降低到工藝極限最小，連接線盡可能短而粗。單板電源濾波電路要求器件排放次序成一線，沒有明顯彎曲、迂回的現(xiàn)象，避免輸入輸出相互耦合

23、及平行交錯，濾波電路要求就近放于干擾源附近,PCB布局設計,20H規(guī)則,PCB布局設計,20H規(guī)則應用,PCB布局設計,20H規(guī)則應用,PCB布局設計,對于沒有電源、地平面的PCB，電源和地線盡量寬，有足夠電流承載能力，最小化電源和地線電感和電阻,有電源、地平面的PCB，電源和地線直接從IC腳引出并就近接電源和地平面，且線寬不小于0.2mm（或8mil） 優(yōu)先采用電源、地引腳通過單獨過孔接到平面，盡量避免多個電源、地引腳共用一個過孔接到平面,PCB布線設計,PCB去耦電容配置,小于10個輸出小規(guī)模集成電路，工作頻率50MHz時，至少配置一個0.1uF去耦電容 工作頻率50MHz時，至少配置一個

24、0.1uF和一個0.01uF去耦電容,對于無有源器件的PCB區(qū)域，每6cm2至少配置一個0.1uF和一個0.01uF去耦電容,PCB布線設計,對于中大規(guī)模集成電路，每個電源引腳配一個0.1uF或一個0.01uF去耦電容，0.1uF和0.01uF去耦電容數(shù)量應各占百分之五十 對電源引腳冗余量大電路，每5個輸出引腳配一個0.1uF或一個0.01uF去耦電容，0.1uF和0.01uF去耦電容數(shù)量應各占百分之五十,對于主頻大于50MHz系統(tǒng)，每5只高頻小容量去耦電容至少配一個10uF低頻大容量去耦電容,PCB布線設計,每5只10uF低頻大容量去耦電容至少配2只47uF低頻大容量去耦電容,PCB上每10

25、0 cm2區(qū)域至少配1只220uF低頻大容量去耦電容,每個DCDC模塊電源出口周圍至少配置2只220uF低頻大容量去耦電容,PCB布線設計,PCB去耦電容的位置,a) 典型位置 b) 推薦位置,PCB布線設計,去耦電容用大孔徑（0.2mm或8mil）過孔接電源、地平面。在工藝允許情況下去耦電容電源、地線短而粗,PCB布線設計,去耦電容局限性,當f100MHz后,去耦電容引線電感有幾個nH, 在較高頻率發(fā)生諧振,嚴重破壞了去耦電容對I噪聲抑制作用,當f100MHz后,采用減小電源面與地面間距、減小相對介電常數(shù)和減小電路板尺寸方法,PCB布線設計,PCB布線設計,盡量不要在電源、地平面上走線,PC

26、B布線設計,PCB上的同一網(wǎng)絡信號線的阻抗和差分阻抗在各信號層保持一致，設計阻抗值控制在基準值5%范圍內,根據(jù)器件的仿真模型和SI工具分析來定量控制端接電路的布線,PCB布線設計,串阻：源端與串阻間連線盡量短，對時鐘電路，源端與串阻間連線不要超過18 mm（或700mil）,PCB布線設計,上拉下拉電阻：接收端與上下拉電阻間連線盡量短，即：接收端與上下拉電阻分叉點（Stub）及分叉點到上下拉電阻間連線（Stub-T）盡量短,PCB布線設計,Stub和Stub-T的長度無法很短時，則采用過終端（Fly-by）布線,PCB布線設計,Thevenin 端接分叉點（Stub）盡量短，分叉點到上下拉電阻

27、間連線（Stub-T）也盡量短，Stub和Stub-T長度無法很短時，則采用過終端（Fly-by）布線,PCB布線設計,RC端接分叉點（Stub）盡量短，分叉點到上下拉電阻間連線（Stub-T）也盡量短，Stub和Stub-T長度無法很短時，則采用過終端（Fly-by）布線,PCB布線設計,差分對端接電阻分叉點（Stub）盡量短，分叉點到電阻間連線（Stub-T）也盡量短，Stub和Stub-T長度無法很短時，則采用過終端（Fly-by）布線,PCB布線設計,延時線不能用直角，使用135度斜角，最好用圓弧走線，線自身間距S滿足 S3H （H為線離參考平面的高度）,PCB布線設計,高速信號線和敏

28、感信號線遠離PCB板邊緣，與相鄰參考平面邊緣距離大于5mm,PCB布線設計,高速和敏感信號線有完整參考平面，參考平面在高速和敏感信號線區(qū)域沒有分割帶,PCB布線設計,使用橋接（包括跨線橋接和電容橋接）減少跨越被分割參考平面的信號回路面積,高速和敏感信號線滿足3W原則，盡量滿足4W原則,PCB布線設計,蛇形走線 主要目的：調節(jié)延時，滿足系統(tǒng)時序設計要求 反面作用：會破壞信號質量，改變傳輸延時 其關鍵參數(shù)是平行耦合長度（Lp）和耦合距離（S） 信號在蛇形走線上傳輸時，相互平行的線段間會 發(fā)生耦合，呈現(xiàn)差模形式，S越小，Lp越大，則耦 合程度也越大，可能會導致傳輸延時減小及由于串 擾而大大降低信號質

29、量,PCB布線設計,處理蛇形線建議 盡量增加平行線段的距離S，至少大于3H（H是 信號走線到參考平面的距離），繞大彎走線， 只要S足夠大，幾乎可完全避免相互耦合效應 減小耦合長度Lp,當兩倍的Lp延時接近或超過信 號上升時間時，產生的串擾將達到飽和,PCB布線設計,差分對按阻抗要求控制線寬、線間距，平行、等長、均勻走線。差分對盡量拉大與其它信號線間距，避免與其它信號線長距離平行走線,沒有電源地平面的PCB，對高速或敏感信號加保護線，保護線盡量寬，最好敷銅，保護線與被保護信號盡量近（在68mil），保護線多點接地，信號以電源參考時，保護線接電源,PCB布線設計,有電源、地平面的多層板，高速或敏感

30、信號線間及與其它信號線間，在滿足4W原則時不加保護線，在空間允許時用大面積接地（者電源）的銅皮,PCB布線設計,除有屏蔽盒射頻板外，高頻信號盡量安排在內層。當走線長度大于信號頻率波長（）的1/20時須走內層；100MHz /20 為150mm,高速信號線減少換層次數(shù)，盡量少用過孔，在芯片引腳處就近換層，否則在換層處附近加接地過孔或放置約0.01u去耦電容，特別是時鐘線,PCB布線設計,PCB布線設計,敏感信號盡量安排在內層并緊靠完整參考平面,I/O信號走線避開高頻高速信號等干擾源,不要直接（沒有參考平面相隔）在晶振下面走線 ，晶振下面覆接工作地的銅皮，晶振金屬殼體與此銅皮相連,在PCB的信號線區(qū)域內，不要有不連接任何網(wǎng)絡的敷銅（俗稱“死銅”）,PCB布線設計,單面或雙面板電源線和地線盡可能靠近，最好是電源線布在印制板一面，而地線布在印制板另一面，上下重合；整塊印制板上電源和地線呈“井”字分布，使布線電流達到均衡,IC電源管腳要加旁路電容（一般104）到地；如有可能，在PCB接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件（如磁珠、信號濾波器等）