詳細介紹pcb印制線路板(電路板)的制作流程

1、PCB生產(chǎn)流程工序介紹,開料 (Issue Material),一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern),一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern),P.P.,銅箔 （copper foil）,一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern),開料流程說明 切料：按照訂單要求，將大料切成MI規(guī)定的大小。 磨邊/圓角：通過機械打磨去除開料時板邊及板四邊的直角留下 的玻璃纖維，以減少在后工序生產(chǎn)過程中擦花和劃 傷板面，造成品質(zhì)隱患。 烤板：通過烘烤去除水汽和有機揮發(fā)物，釋放內(nèi)應力，促進交聯(lián) 反應，增加板料尺寸穩(wěn)定性，化學穩(wěn)定性和機械強度。,開料 (Issue Mat

2、erial),一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern),內(nèi)層清洗 (Inner Layer Cleaning ),一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern),抗蝕刻油墨etching resist,開料 (Issue Material),一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern),內(nèi)層清洗 (Inner Layer Cleaning ),對位 (Registration),曝光 (Exposure),顯影&蝕刻&退膜 (Developing&Etching&Stripping),一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern),一、內(nèi)層圖形(Inne

3、r Layer Pattern),干膜/濕膜&顯影&蝕刻流程說明 經(jīng)磨板粗化后的內(nèi)層銅板，經(jīng)清洗干燥，輥涂濕膜/貼干膜干燥后， 用紫外線曝光。曝光后的干膜變硬，遇弱堿(Na2CO3)不能溶解，遇強堿 (NaOH)能溶解，而未曝光的部分遇弱堿就溶解掉，內(nèi)層線路就是利用 該物料特性將圖形轉移到銅面上來。 干膜/濕膜覆蓋電路圖形的表面，防止銅蝕刻；其他裸露在基板上 不要的銅，以化學反應方式將予以去除使其形成所需的線路圖形。,一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern),去墨液 （ink stripping）,一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern),退膜流程說明 線路圖形蝕刻

4、完成后再以強堿NaOH溶液退去覆蓋在圖形電路表面 的干膜。,開料 (Issue Material),一、內(nèi)層圖形(Inner Layer Pattern),內(nèi)層清洗 (Inner Layer Cleaning ),對位 (Registration),曝光 (Exposure),顯影&蝕刻&退膜 (Developing&Etching&Stripping),內(nèi)層完成 (Inner Layer Finisshed),二、壓合(Lamination),內(nèi)層板 (Inner Layer PCB),黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide),二、壓合(Lamination),二

5、、壓合(Lamination),棕化流程說明 通過水平化學生產(chǎn)線處理，在內(nèi)層板銅面產(chǎn)生一種均勻，有良好 結合特性的有機金屬層結構，使內(nèi)層粘合前銅層表面粗化，增強內(nèi)層 銅層和半固化片之間壓板后粘合強度。,二、壓合(Lamination),內(nèi)層板 (Inner Layer PCB),黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide),層疊 (Lay-up),二、壓合(Lamination),二、壓合(Lamination),壓合疊板方式（如圖）：,二、壓合(Lamination),內(nèi)層板 (Inner Layer PCB),黑化or粽化 (Black Oxide orBrown

6、Oxide),層疊 (Lay-up),熱壓合 (Hot Lamination),冷壓 (Cool Lamination),二、壓合(Lamination),二、壓合(Lamination),壓合流程說明 在高溫高壓條件下利用半固化片從B-stage向C-stage的轉化過程， 將各線路層粘結成一體。,二、壓合(Lamination),內(nèi)層板 (Inner Layer PCB),黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide),層疊 (Lay-up),熱壓合 (Hot Lamination),冷壓 (Cool Lamination),清洗 (Cleaning),鉆靶孔 (Dr

7、illing Target Hole),銑邊框 (Routing Frame),二、壓合(Lamination),二、壓合(Lamination),內(nèi)層板 (Inner Layer PCB),黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide),層疊 (Lay-up),熱壓合 (Hot Lamination),冷壓 (Cool Lamination),清洗 (Cleaning),鉆靶孔 (Drilling Target Hole),銑邊框 (Routing Frame),壓合完成 (Lamination Finished),三、鉆孔(Drilling),鉆孔 (Drilling

8、),待鉆孔 (Waiting For Drilling),三、鉆孔(Drilling),Copper claded laminates,the drilled blank,三、鉆孔(Drilling),鉆孔流程說明 利用鉆咀的高速旋轉和落速，在PCB板面加工出客戶所需要的孔； 線路板中孔主要用于線路中元件面與焊接面及層與層之間的導通、IC 引腳的插裝。,三、鉆孔(Drilling),鉆孔 (Drilling),檢孔 (Hole Checking),已鉆孔 (Drilling Finished),待鉆孔 (Waiting For Drilling),化學沉銅 (Plated Through Ho

9、le),四、沉銅+加厚鍍(Plating-Through Hole),已鉆孔 (Finished Drilling),磨板 (Grinding Board),整板電鍍 (Panel Plating),四、沉銅+加厚鍍(Plating-Through Hole),四、沉銅+加厚鍍(Plating-Through Hole),沉銅+加厚鍍流程說明 沉銅：通過一系列化學處理，最終在絕緣的孔壁及板銅面上，沉積 一層厚薄均勻的金屬銅(0.3-0.7微米)，為后工序提供一定的金屬電鍍導 通層。 加厚鍍：通過電鍍銅的方式 ， 將孔壁和板面銅加厚至一定的厚度 ， 以確保后工序過程中孔壁的完整。 上板 膨脹 二

10、級逆流水洗 除膠渣 回收熱水洗 二級逆流水洗 中和 二級逆流水洗 堿性除油 熱水洗 二級逆流水洗 微蝕 二級逆流水洗 預浸 活化 二級逆流水洗 加速 水洗 化學沉銅 二級逆流水洗 下板 浸稀酸,來料 (Inconming PCB),干膜 (Jointing Dry Film),磨板 (Grinding Board),五、干膜 (Dry Film),五、干膜 (Dry Film),laminator,來料 (Inconming PCB),干膜 (Jointing Dry Film),磨板 (Grinding Board),對位 (Registration),五、干膜 (Dry Film),曝光

11、(Exposure),五、干膜 (Dry Film),底片MASK,來料 (Inconming PCB),干膜 (Jointing Dry Film),磨板 (Grinding Board),對位 (Registration),五、干膜 (Dry Film),曝光 (Exposure),顯影 (Developing),五、干膜 (Dry Film),五、干膜 (Dry Film),外層圖形轉移流程說明 經(jīng)磨板粗化后的外層銅板，經(jīng)清洗干燥，貼干膜干燥后，用紫外線 曝光。曝光后的干膜變硬，遇弱堿不能溶解，遇強堿能溶解，而未曝光 的部分遇弱堿就溶解掉 ， 外層線路就是利用該物料特性將圖形轉移到 銅面

12、上來。,來料 (Inconming PCB),干膜 (Jointing Dry Film),磨板 (Grinding Board),對位 (Registration),五、干膜 (Dry Film),曝光 (Exposure),顯影 (Developing),QC檢查 (QC Inspection),完成干膜 (Dry Film Finished),六、圖形電鍍&蝕刻 (Pattern Plating&Etching),干膜板 (Dry Film),圖形電鍍 (Pattern Plating),六、圖形電鍍&蝕刻 (Pattern Plating&Etching),二次銅 the second

13、ary copper,六、圖形電鍍&蝕刻 (Pattern Plating&Etching),圖形電鍍流程說明 鍍銅：圖形電鍍銅在圖形轉移后，通過電鍍的方式對孔內(nèi)銅及線路 進行電鍍處理，滿足客戶對孔內(nèi)及線路的銅厚度要求，保證 其優(yōu)良的導電性； 鍍鎳：鍍鎳層作為中間層金、銅之間的阻擋層作用，它可以阻止金 銅間的相互擴散和阻礙銅穿透到金表面確保金層的平整性及 硬度； 鍍金：鍍金層堿性蝕刻鍍的保護層，也可以作為客戶焊接和邦線的 最終表面鍍層，具有優(yōu)良的導電性及抗化學浸蝕能力； 鍍錫：為堿性蝕刻提供抗蝕保護層，以保證堿性蝕刻后形成良好的 線路；,六、圖形電鍍&蝕刻 (Pattern Plating&E

14、tching),干膜板 (Dry Film),圖形電鍍 (Pattern Plating),電鍍完成 (Platting Finished),退膜 (Dry Film Stripping),六、圖形電鍍&蝕刻 (Pattern Plating&Etching),剝膜液 （the dry film stripping sol.）,六、圖形電鍍&蝕刻 (Pattern Plating&Etching),退膜流程說明 線路圖電鍍刻完成后再以NaOH溶液退去干膜。,六、圖形電鍍&蝕刻 (Pattern Plating&Etching),干膜板 (Dry Film),圖形電鍍 (Pattern Plat

15、ing),電鍍完成 (Platting Finished),退膜 (Dry Film Stripping),蝕刻 (Etching),六、圖形電鍍&蝕刻 (Pattern Plating&Etching),蝕刻液 （Etching solution）,六、圖形電鍍&蝕刻 (Pattern Plating&Etching),蝕刻流程說明 外層通常采用正片電鍍方式，鍍錫/鎳金層覆蓋電路圖形的表面 防止銅蝕刻；其他干膜覆蓋在基板上不要的銅以化學反應方式予以 除去，使其形成所需的線路圖形。,六、圖形電鍍&蝕刻 (Pattern Plating&Etching),干膜板 (Dry Film),圖形電鍍

16、(Pattern Plating),電鍍完成 (Platting Finished),退膜 (Dry Film Stripping),蝕刻 (Etching),退錫 (Tin Removing),六、圖形電鍍&蝕刻 (Pattern Plating&Etching),六、圖形電鍍&蝕刻 (Pattern Plating&Etching),退錫流程說明 外層蝕刻完成后用硝酸溶液將覆蓋在線路圖形表面的鍍錫層予以 除去，此時外層銅線路露出。,六、圖形電鍍&蝕刻 (Pattern Plating&Etching),干膜板 (Dry Film),圖形電鍍 (Pattern Plating),電鍍完成 (

17、Platting Finished),退膜 (Dry Film Stripping),蝕刻 (Etching),退錫 (Tin Removing),完成蝕刻 (Etching Finished),絲印阻焊 (Solder Mask Printing),七、阻焊 (Solder Mask),磨板 (Grinding Board),七、阻焊 (Solder Mask),七、阻焊 (Solder Mask),阻焊印刷流程說明 油墨層在剛印完后，會留下網(wǎng)線痕跡。這可通過靜置一段時間來 改善，同時線路邊緣局部微小區(qū)域覆蓋不全的情況也可以通過靜置來 改善，并且靜置也能使部分溶劑揮發(fā)，減少預烤的負荷量。,對

18、位 (Registration),絲印阻焊 (Solder Mask Printing),預烘 (Pre-heating),七、阻焊 (Solder Mask),磨板 (Grinding Board),曝光 (Exposure),七、阻焊 (Solder Mask),七、阻焊 (Solder Mask),曝光流程說明 通過預烤段蒸發(fā)油墨中的溶劑，防止底片和板面發(fā)生粘結。經(jīng)過 紫外線照射的油墨部分進行固化 ， 未曝光的部分在下一工序中予以 除去。,對位 (Registration),絲印阻焊 (Solder Mask Printing),預烘 (Pre-heating),七、阻焊 (Solder

19、 Mask),磨板 (Grinding Board),曝光 (Exposure),顯影 (Developing),七、阻焊 (Solder Mask),七、阻焊 (Solder Mask),顯影流程說明 利用濃度1%的碳酸鈉溶液，將未經(jīng)過曝光部分的油墨予以除去， 此時留在板面上為客戶需要的阻焊層。 阻焊層作為一種保護層，涂覆在印制板不需要焊接的線路和基材 上 ，防止焊接時線路間產(chǎn)生橋接 ，同時提供永久性的電氣環(huán)境和抗 化學保護層，另外也起到美化外觀的作用。,對位 (Registration),絲印阻焊 (Solder Mask Printing),預烘 (Pre-heating),七、阻焊 (

20、Solder Mask),磨板 (Grinding Board),曝光 (Exposure),顯影 (Developing),QC檢查 (QC Inspection),七、阻焊 (Solder Mask),七、阻焊 (Solder Mask),字符流程說明 利用絲網(wǎng)印刷或者文字噴印機在板面上印出白、黃或黑色字符標記， 為元件安裝和今后維修提供幫助。,對位 (Registration),絲印阻焊 (Solder Mask Printing),預烘 (Pre-heating),七、阻焊 (Solder Mask),磨板 (Grinding Board),曝光 (Exposure),顯影 (Deve

21、loping),QC檢查 (QC Inspection),絲網(wǎng)印刷 (Silk Screen Printing),文字打印 (Legend Printing),后固化 (Curing),噴錫 (Hot Air Leveling),八、噴錫 (Hot AIR Leveling),磨板 (HAL Pre-treating),預涂助焊劑 (Coating Solder),八、噴錫 (Hot AIR Leveling),SN,八、噴錫 (Hot AIR Leveling),噴錫流程說明 印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風刀 之間通過 ，用風刀中的熱壓縮空氣把印制板上多余焊料吹掉 ，同時 排除金屬孔內(nèi)的多余焊料從而得到一個光亮、平整均勻的焊料涂層。,噴錫 (Hot Air Leveling),八、噴錫 (Hot AIR Leveling),磨板 (HAL Pre-treating),預涂助焊劑 (Coating Solder),自檢 (Sel