第9章 Proteus ARES的PCB設(shè)計(jì).ppt

1、第9章 Proteus ARES的PCB設(shè)計(jì),9.1 Proteus ARES編輯環(huán)境 9.1.1 Proteus ARES工具箱圖標(biāo)按鈕 9.1.2 Proteus ARES菜單欄 9.2 印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)流程 9.3 為元件指定封裝 9.4 元件封裝的創(chuàng)建 9.4.1 放置焊盤 9.4.2 分配引腳編號(hào) 9.4.3 添加元件邊框 9.5 網(wǎng)絡(luò)表的導(dǎo)入 9.6 系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置 9.6.1 設(shè)置電路板的工作層 9.6.2 環(huán)境設(shè)置 9.6.3 柵格設(shè)置 9.6.4 路徑設(shè)置 9.7 編輯界面設(shè)置 9.4.4 元件封裝保存,9.8 布局與調(diào)整 9.8.1 自動(dòng)布局 9.8.2 手工布局 9

2、.8.3 調(diào)整元件標(biāo)注 9.9 設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置 9.9.1 設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則 9.9.2 設(shè)置默認(rèn)設(shè)計(jì)規(guī)則 9.10 布線 9.10.1 手工布線 9.10.2 自動(dòng)布線 9.10.3 自動(dòng)整理 9.11 設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè) 9.12 后期處理及輸出 9.12.1 PCB敷銅 9.12.2 PCB的三維顯示 9.12.3 PCB的輸出 9.13 多層PCB電路板的設(shè)計(jì),Proteus不僅可以實(shí)現(xiàn)高級(jí)原理圖設(shè)計(jì)、混合模式SPICE仿真，還可以進(jìn)行PCB(Printed Circuit Board)系統(tǒng)特性設(shè)計(jì)以及手動(dòng)、自動(dòng)布線，以此來實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)。本章將舉例(以SAMPLESSchemati

3、c & PCB LayoutCpu.DSN為例)講述怎樣針對(duì)一個(gè)完成了的原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。內(nèi)容基本按照PCB的設(shè)計(jì)順序來安排。 基于高性能網(wǎng)表的ARES PCB(ARES，Advanced Routing and Editing Software)設(shè)計(jì)軟件完全補(bǔ)足了ISIS。ARES PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)是一個(gè)具有32位數(shù)據(jù)庫，能夠進(jìn)行元件自動(dòng)布局、撤銷和重試的，具有自動(dòng)布線功能的超強(qiáng)性能的PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)，其自動(dòng)布局和自動(dòng)布線工具使PCB的設(shè)計(jì)盡可能地簡(jiǎn)便，復(fù)雜的工作盡量都由計(jì)算機(jī)來完成。同時(shí)，ARES也支持手動(dòng)布線，系統(tǒng)限制相對(duì)較少。,ARES PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)的主要特性表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 有

4、16個(gè)銅箔層，2個(gè)絲印層和4個(gè)機(jī)械層； 能夠?qū)⒃M(jìn)行任意角的布置； 在放置元件時(shí)能夠自動(dòng)生成飛線(Ratsnest)和力向量； 具有理想的基于網(wǎng)表的手工布線系統(tǒng)； 物理設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)功能可以保證設(shè)計(jì)的完整性； 具有超過1000種標(biāo)準(zhǔn)封裝的元件庫； 具有完整的CADCAM輸出以及嵌板工具； 當(dāng)用戶修改了原理圖并重新加載網(wǎng)表，ARES將更新相關(guān)聯(lián)的元件和連線。同理，ARES中的變化也將自動(dòng)地反饋到原理圖中。,運(yùn)行“開始”“程序”“Proteus 7 Professional”“ARES 7 Professional”，出現(xiàn)如圖9-1所示的Proteus ARES編輯環(huán)境。 點(diǎn)狀的柵格區(qū)域?yàn)榫庉嫶翱?/p>

5、，左上方為預(yù)覽窗口，左下方為元器件列表區(qū)，即對(duì)象選擇器。其中，編輯窗口用于放置元器件，進(jìn)行連線等；預(yù)覽窗口可顯示選中的元件以及編輯區(qū)。同Proteus ISIS編輯環(huán)境相似，在預(yù)覽窗口中有兩個(gè)框，藍(lán)框表示當(dāng)前頁的邊界，綠框表示當(dāng)前編輯窗口顯示的區(qū)域。在預(yù)覽窗口上單擊，并移動(dòng)鼠標(biāo)指針，可以在當(dāng)前頁任意選擇當(dāng)前編輯窗口。 下面分類對(duì)編輯環(huán)境作進(jìn)一步介紹。,9.1 Proteus ARES編輯環(huán)境,9.1.1 Proteus ARES工具箱圖標(biāo)按鈕Proteus ARES編輯環(huán)境當(dāng)中提供了很多可使用的工具，如圖9-1左側(cè)所示，選擇相應(yīng)的工具箱圖標(biāo)按鈕，系統(tǒng)可提供相應(yīng)的操作工具。,圖9-1 Prote

6、us ARES編輯環(huán)境,圖9-1 Proteus ARES編輯環(huán)境,(1) 放置和布線工具按鈕Selection按鈕 ：光標(biāo)模式，可選擇或編輯對(duì)象。Component按鈕 ：放置和編輯元件。Package按鈕 ：放置和編輯元件封裝。Track按鈕 ：放置和編輯導(dǎo)線。Via按鈕 ：放置和編輯過孔。Zone按鈕 ：放置和編輯敷銅。Ratsnest按鈕 ：輸入或修改連線。Connectivity Highlight按鈕 ：以高亮度顯示連接關(guān)系。,(2) 焊盤類型圖標(biāo)按鈕Round Through-hole Pad按鈕 ：放置圓形通孔焊盤。Square Through-hole Pad按鈕 ：放置方形

7、通孔焊盤。DIL Pad 按鈕 ：放置橢圓形通孔焊盤。Edge Connector Pad按鈕 ：放置板插頭(金手指)。Circular SMT Pad按鈕 ：放置圓形單面焊盤。Rectangular SMT Pad按鈕 ：放置方形單面焊盤，具體尺寸可在對(duì)象選擇器中選。Polygonal SMT Pad按鈕 ：放置多邊形單面焊盤。Padstack按鈕 ：放置測(cè)試點(diǎn)。,(3) 二維圖形(2D graphics)模式圖標(biāo)按鈕2D Graphics Line按鈕 ：直線按鈕，用于繪制線。2D Graphics Box按鈕 ：方框按鈕，用于繪制方框。2D Graphics Circle按鈕 ：圓形按鈕

8、，用于繪制圓。2D Graphics Arc按鈕 ：弧線按鈕，用于繪制弧線。2D Graphics Closed Path按鈕 ：任意閉合形狀按鈕，用于繪制任意閉合圖形。2D Graphics Text按鈕 ：文本編輯按鈕，用于插入各種文字說明。2D Graphics Symbols按鈕 ：符號(hào)按鈕，用于選擇各種二維符號(hào)元件。2D Graphics Markers按鈕 ：標(biāo)記按鈕，用于產(chǎn)生各種二維標(biāo)記圖標(biāo)。Dimension按鈕 ：測(cè)距按鈕，用于放置測(cè)距標(biāo)識(shí)。,9.1.2 Proteus ARES菜單欄Proteus ARES主菜單欄如圖9-2所示。圖9-2 Proteus ARES菜單欄各菜

9、單說明如下?！拔募辈藛斡糜谛陆?、保存、導(dǎo)入文件等。“輸出”菜單用于將設(shè)計(jì)好的PCB文件輸出到圖紙或保存為其他格式的文件?！安榭础辈藛斡糜诓榭唇缑嬖丶翱s放視圖等。“編輯”菜單用于撤銷或重復(fù)操作、復(fù)制粘貼元件、新建及編輯元件。,圖9-2 Proteus ARES菜單欄,“庫”菜單用于從庫中選擇元件/圖形或?qū)⒃?圖形保存到庫。“工具”菜單提供了多個(gè)用于對(duì)元件/圖形元素進(jìn)行調(diào)整和編輯的命令，如自動(dòng)軌跡選擇、自動(dòng)元件名管理、自動(dòng)布線、斷線檢查等?！跋到y(tǒng)”菜單提供了多個(gè)屬性設(shè)置命令，如設(shè)置層顏色、環(huán)境設(shè)置、板層設(shè)置、模板設(shè)置、繪圖設(shè)置等。“幫助”菜單提供了眾多幫助內(nèi)容和條目，讀者在學(xué)習(xí)過程中遇到問題

10、時(shí)，可從中查找相應(yīng)的解決方法。,9.2 印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)流程印制電路板設(shè)計(jì)的一般步驟如下：1. 繪制原理圖這是電路板設(shè)計(jì)的先期工作，主要是完成原理圖的繪制，包括生成網(wǎng)絡(luò)表。當(dāng)然，有時(shí)也可以不進(jìn)行原理圖的繪制，而直接進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)。原來用于仿真的原理圖需將信號(hào)源及測(cè)量?jī)x表的接口連上適當(dāng)?shù)倪B接器。另外，要確保每一個(gè)元器件都帶有封裝信息。,2. 規(guī)劃電路板在繪制印制電路板之前，用戶要對(duì)電路板有一個(gè)初步的規(guī)劃，比如說電路板采用多大的物理尺寸，采用幾層電路板(單面板、雙面板或多層板)，各元件采用何種封裝形式及其安裝位置等。這是一項(xiàng)極其重要的工作，是確定電路板設(shè)計(jì)的框架。,3. 設(shè)置參數(shù)參數(shù)的

11、設(shè)置是電路板設(shè)計(jì)中非常重要的步驟。設(shè)置參數(shù)主要是設(shè)置元件的布置參數(shù)、層參數(shù)、布線參數(shù)等。一般說來，有些參數(shù)采用其默認(rèn)值即可。4. 裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件封裝網(wǎng)絡(luò)表是電路板自動(dòng)布線的靈魂，也是原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)與印制電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)的接口，因此這一步也是非常重要的環(huán)節(jié)。只有將網(wǎng)絡(luò)表裝入之后，才可能完成對(duì)電路板的自動(dòng)布線。元件的封裝就是元件的外形，對(duì)于每個(gè)裝入的元件必須有相應(yīng)的外形封裝，才能保證電路板設(shè)計(jì)的順利進(jìn)行。,5. 元件的布局元件的布局可以讓軟件自動(dòng)布局。規(guī)劃好電路板并裝入網(wǎng)絡(luò)表后，用戶可以讓程序自動(dòng)裝入元件，并自動(dòng)將元件布置在電路板邊框內(nèi)。當(dāng)然，也可以進(jìn)行手工布局。元件布局合理后，才能進(jìn)行下一步的布

12、線工作。6. 自動(dòng)布線如果相關(guān)的參數(shù)設(shè)置得當(dāng)，元件的布局合理，自動(dòng)布線的成功率幾乎是100%,7. 手工調(diào)整自動(dòng)布線結(jié)束后，往往存在令人不滿意的地方，需要手工調(diào)整。8. 文件保存及輸出完成電路板的布線后，保存完成的電路線路圖文件。然后利用各種圖形輸出設(shè)備，如打印機(jī)或繪圖儀輸出電路板的布線圖。,9.3 為元件指定封裝為正確完成PCB設(shè)計(jì)，原理圖的每一個(gè)元件，必須帶有封裝信息。在ISIS軟件中添加元器件時(shí)，多數(shù)已自動(dòng)為元件配置了一個(gè)封裝，但這個(gè)封裝并不一定很適合你的設(shè)計(jì)。另外，有部分元件可能沒有封裝信息，因此就需要重新為元件添加合適的封裝。下面以SAMPLESSchematic & PCB Lay

13、outCpu.DSN(如圖9-3所示)中元件C1為例來說明。,圖9-3 原理圖Cpu.DSN,打開C1的屬性對(duì)話框，如圖9-4所示。單擊“PCB Package”后面的按鈕，打開封裝選擇對(duì)話框(前提是已經(jīng)安裝了ARES)，如圖9-5所示。把“Keywords”中內(nèi)容刪掉，在右邊封裝列表中選擇一個(gè)合適的內(nèi)容，單擊“OK”按鈕完成。,圖9-4 元件屬性對(duì)話框,圖9-5 封裝選擇對(duì)話框,采用同樣的方法，對(duì)原理圖中所有元件定義或修改封裝信息。調(diào)整好元件的封裝后，選擇菜單【Tools】【Netlist Compiler】，接著打開“Netlist Compiler”設(shè)置對(duì)話框，上面的設(shè)置保持默認(rèn)就行了，

14、單擊“OK”生成網(wǎng)表文件。,9.4 元件封裝的創(chuàng)建系統(tǒng)提供的封裝庫包含了較豐富的內(nèi)容，有通用的IC、三極管、二極管等大量的穿孔元件封裝庫，有連接器類型封裝庫，還有包含所有分立元器件和集成電路的SMT類型封裝庫。但是對(duì)于系統(tǒng)元件庫中沒有的封裝，就需要自行創(chuàng)建新的元件封裝。下面以如圖9-6所示封裝為例，來介紹元件封裝的創(chuàng)建方法。,圖9-6 八段LED數(shù)碼顯示器封裝及安裝尺寸(單位：th),9.4.1 放置焊盤(1) 在Proteus ISIS編輯環(huán)境下，選擇【Tools】【Netlist to ARES】(“Alt+A”)，或是單擊ARES圖標(biāo)，進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)軟件ARES界面。當(dāng)然也可以直接運(yùn)行P

15、roteus ARES，進(jìn)入其編輯界面。(2) 在ARES窗口左側(cè)的工具箱中選擇“Square Through-hole Pad”圖標(biāo)，這時(shí)對(duì)象選擇器中列出了所有正方形焊盤的內(nèi)徑和外徑尺寸，這里選擇S-70-30(其中S表示正方形焊盤，70為其外徑尺寸，30為其內(nèi)徑尺寸)，將其擺放于原點(diǎn)處，作為引腳1的焊盤。單擊列表框上面的，彈出如圖9-7所示對(duì)話框，設(shè)置完成后單擊“OK”，可建立新的焊盤；選中列表中其中一焊盤尺寸，單擊按鈕，彈出如圖9-8所示對(duì)話框，可對(duì)選中的焊盤進(jìn)行修改。,圖9-7 創(chuàng)建新焊盤對(duì)話框,圖9-8 修改方形焊盤對(duì)話框,(3) 在ARES窗口左側(cè)的工具箱中選擇“Round Thr

16、ough-hole Pad”圖標(biāo)，在坐標(biāo)(150，0)處單擊擺放焊盤C-70-30。(4) 單擊工具欄，切換為光標(biāo)操作，再單擊放置的圓形焊盤使其處于選中狀態(tài)，選擇【Edit】【Replicate】菜單項(xiàng)，彈出復(fù)制對(duì)話框，具體設(shè)置如圖9-9所示。在圖9-9中，“X-Step”為X方向步進(jìn)尺寸，這里設(shè)置為150th；“Y-Step”為Y方向步進(jìn)尺寸，這里設(shè)置為0；“No. of Copies”為復(fù)制的數(shù)目，這里選為3個(gè)；“Re-Annotation”為重新標(biāo)注設(shè)置，當(dāng)復(fù)制元器件時(shí)使用此項(xiàng)，如果設(shè)為1，可使復(fù)制的元件標(biāo)注增1。,單擊“OK”后系統(tǒng)自動(dòng)復(fù)制出兩個(gè)圓形焊盤，在第一個(gè)圓形焊盤的基礎(chǔ)上以此間

17、距150th，如圖9-10所示。,圖9-9 復(fù)制對(duì)話框,圖9-10 復(fù)制焊盤,(5)單擊最右側(cè)的圓形焊盤，使其被選中，選擇【Edit】【Replicate】菜單項(xiàng)，彈出“Replicate”對(duì)話框，“X-Step”設(shè)為0，“Y-Step”設(shè)為800th，“No. of Copies”設(shè)為1，單擊“OK”按鈕，擺放右上角焊盤，如圖9-11所示。,圖9-11 復(fù)制出右上角焊盤,(a) Replicate對(duì)話框,(b) 復(fù)制出左上角的四個(gè)焊盤,圖9-12 放置上面左邊的焊盤,(6) 按照同樣的方法選中圖9-11中右上角焊盤，選擇【Edit】【Replicate】菜單項(xiàng)，按照?qǐng)D9-12(a)設(shè)置“Re

18、plicate”對(duì)話框，即可復(fù)制出上面左邊的四個(gè)焊盤，如圖9-12(b)所示。,圖9-13 編輯引腳編號(hào)對(duì)話框,圖9-14 分配好編號(hào)的焊盤,9.4.2 分配引腳編號(hào)如圖9-12所示，放置焊盤之后，各個(gè)引腳沒有編號(hào)，下面為各引腳分配編號(hào)。(1) 右鍵單擊方形焊盤，選擇快捷菜單中的“Edit Properties”選項(xiàng)，彈出“Edit Single Pin”對(duì)話框，按如圖9-13進(jìn)行設(shè)置。其中，“Layers”表示所在的層，“Style”表示焊盤類型，“Relief”為熱風(fēng)焊盤尺寸，“Net”為網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)，“Number”為引腳標(biāo)號(hào)，“Lock Position”為鎖定位置。(2) 單擊“OK”按

19、鈕，完成第一個(gè)引腳的編號(hào)分配。(3) 按照同樣方法，為其他引腳分配編號(hào)。分配好編號(hào)的焊盤如圖9-14所示。,圖9-15 添加絲印層邊框,9.4.3 添加元件邊框,完成了焊盤的放置，接著需要為元件添加邊框。 (1) 在ARES工具欄中選中 ，并將左下角當(dāng)前層設(shè)為絲印層 ，在編輯區(qū)內(nèi)按照?qǐng)D9-6所示尺寸畫一個(gè)元件邊框，如圖9-15所示。,圖9-15 添加絲印層邊框,注意：編輯區(qū)的下方，中間是X方向坐標(biāo)， 靠右邊是Y方向坐標(biāo)。 (2) 單擊工具欄中 按鈕，在左側(cè)“MARKERS”列表框中選擇“ORIGIN”，單擊方形焊盤(或元件的第一個(gè)引腳)，確定封裝原點(diǎn)。 (3) 在“MARKERS”列表框中選擇

20、“REFERENCE”，在絲印框中單擊添加“REF”。 (4) 在“MARKERS”列表框中選擇“VALUE”，在絲印框中單擊添加“VAL”。,9.4.4 元件封裝保存,完成一個(gè)元器件的封裝設(shè)計(jì)之后，需要將其保存起來以便今后調(diào)用。(1) 單擊右鍵并拖動(dòng)鼠標(biāo)指針， 選中設(shè)計(jì)完成的封裝，選擇 【Library】 【Make Package】菜單項(xiàng)， 彈出“Make Package”對(duì)話框， 按如圖9-16所示進(jìn)行相應(yīng)設(shè)置。,圖9-16 保存封裝對(duì)話框,其中，“New Package Name”為新封裝名稱，“Package Category”為封裝類別，“Package Type”為封裝類型，“P

21、ackage Sub-category”為封裝子類別，“Package Description”為封裝描述，“Advanced Mode(Edit Manually)”為高級(jí)模式(手工編輯)，“Save Package To Library”為保存封裝到指定庫中。(2) 單擊“OK”按鈕，將該封裝保存于“USERPKG”庫中。(3) 在拾取封裝的窗口中即可找到此元件，如圖9-17所示。這時(shí)此元件封裝就可以正常使用了。,(4) 退出ARES編輯界面。,圖9-17 拾取封裝對(duì)話框,9.5 網(wǎng)絡(luò)表的導(dǎo)入,生成網(wǎng)表文件之后緊接的工作就是將網(wǎng)表文件導(dǎo)入到ARES。具體有以下兩種方法。 方法一：?jiǎn)螕舨藛巍?/p>

22、Tools】【Netlist to ARES】，這樣系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)ARES(也可以利用工具欄的相應(yīng)按鈕來完成這一操作)，同時(shí)將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入。如圖9-18所示。,如果在ISIS中存在未指定封裝類型的元件，在導(dǎo)入ARES時(shí)會(huì)出現(xiàn)一個(gè)“Package Selector”對(duì)話框，允許為未指定封裝的元件選擇封裝。例如，將上例圖9-13中電容C1的封裝屬性刪除，則在導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表時(shí)會(huì)出現(xiàn)如圖9-19所示元件封裝選擇對(duì)話框。圖中，“Package”為封裝類型，“Libraries”為封裝所在的庫，“Component”為元器件的參數(shù)，“Abort”為不指定封裝類型，“Skip”為忽略指定某個(gè)元器件的封裝。用戶可以

23、在“Libraries”中選擇一個(gè)合適的庫，然后在“Package”的封裝類型列表中選擇一個(gè)封裝類型，單擊“OK”即可為該元件指定一個(gè)封裝，如圖9-19所示。,圖9-18 ARES界面,圖9-19 元件封裝選擇對(duì)話框,方法二：在為原理圖生成網(wǎng)絡(luò)表文件時(shí)，如果已將網(wǎng)絡(luò)表保存為“*.TXT”文件或是“*.SDF”文件，則導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表的方法也可以按照下面步驟操作。 選擇“開始程序Proteus 7 ProfessionalARES 7 Professional”，打開ARES系統(tǒng)，然后選擇【File】【Load Netlist】，出現(xiàn)一個(gè)“Load Netlist”對(duì)話框，如圖9-20所示。,在圖9-

24、20中找到所保存的網(wǎng)絡(luò)表文件(“*.TXT”文件或“*.SDF”文件)，即可導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表，同樣可以得到如圖9-18所示界面。,圖9-20 Load Netlist對(duì)話框,9.6 系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置,9.6.1 設(shè)置電路板的工作層 進(jìn)入ARES并導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表之后，需要對(duì)PCB的工作層面進(jìn)行設(shè)定。 1. 設(shè)置電路板層數(shù)選擇【System】【Set Layer Usage】菜單項(xiàng)，彈出“Set Layer Usage”對(duì)話框，如圖9-21所示。,圖9-21 設(shè)置板層對(duì)話框,這里顯示了電路板的14個(gè)內(nèi)部層(不包括電路板的頂層(Top Copper)和底層(Bottom Copper)和4個(gè)機(jī)械層，可根據(jù)需要進(jìn)行

25、勾選。比如我們需要設(shè)計(jì)一個(gè)雙層板，則圖9-21中的內(nèi)部層都不用選擇，機(jī)械層可以選擇一個(gè)(如圖9-21所顯示那樣)。 然后，單擊“OK”確定，并關(guān)閉對(duì)話框。,2. 設(shè)置層的顏色 選擇【System】【Set Colours】菜單項(xiàng)，彈出“Set Colours”對(duì)話框，如圖9-22所示。,圖9-22 板層顏色設(shè)置,這里給出了所有工作層的默認(rèn)顏色。單擊顏色塊，可出現(xiàn)一個(gè)選擇顏色的顯示框，用于改選其他顏色，不過這里建議用戶一般還是使用默認(rèn)顏色比較好，這樣可增加圖的易讀性。,3. 定義板層對(duì) ARES系統(tǒng)可以將兩個(gè)板層定義為一對(duì)，例如頂層(Top Copper)和底層(Bottom Copper)，這

26、樣在設(shè)計(jì)Top Copper時(shí)，可以用空格鍵將系統(tǒng)切換到Bottom Copper，反之亦然。具體步驟如下： 選擇【System】【Set Layer Pairs】菜單項(xiàng)，彈出“Edit Layer Pairs”對(duì)話框，如圖9-23所示。,在“Top”后面的方框內(nèi)可選擇與“Top”成對(duì)的工作層，默認(rèn)為“Bottom Copper”，在“Bottom”后面的方框內(nèi)可選擇與“Bottom”成對(duì)的工作層，默認(rèn)為“Top Copper”。其他選擇方法一樣。,圖9-23 Edit Layer Pairs對(duì)話框,9.6.2 環(huán)境設(shè)置 選擇【System】【Set Environment】菜單項(xiàng)，彈出“En

27、vironment Configuration”對(duì)話框，如圖9-24所示。,圖9-24 環(huán)境設(shè)置對(duì)話框,圖9-24 環(huán)境設(shè)置對(duì)話框,主要可對(duì)以下內(nèi)容進(jìn)行設(shè)置。 自動(dòng)保存的時(shí)間間隔； 可撤銷操作的次數(shù)； 對(duì)選擇工具延時(shí)時(shí)間； File欄顯示文件個(gè)數(shù)； 飛線(Ratsnest)的再連接延時(shí)。,9.6.3 柵格設(shè)置 選擇【System】【Set Grids】菜單項(xiàng)，彈出“Grids Configuration”對(duì)話框，如圖9-25所示?？煞謩e對(duì)英制和公制的柵格尺寸進(jìn)行設(shè)置。 無論是公制還是英制，系統(tǒng)都提供了三種快捷方式對(duì)其尺寸可以進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整，分別使用的是F2、F3、F4。,圖9-25 柵格設(shè)置對(duì)話

28、框,圖9-25 柵格設(shè)置對(duì)話框,9.6.4 路徑設(shè)置 選擇【System】【Set Paths】菜單項(xiàng)，彈出“Path Configuration”對(duì)話框，如圖9-26所示。,圖9-26 默認(rèn)路徑設(shè)置對(duì)話框,圖9-26 默認(rèn)路徑設(shè)置對(duì)話框,此對(duì)話框可用于設(shè)置初始文件夾及庫文件夾的默認(rèn)路徑。另外，在使用第三方軟件時(shí)，需在此分別增加“model”和“l(fā)ibrary”。 此外，選擇【System】【Set Template】System菜單項(xiàng)，還可進(jìn)行模板設(shè)置，這里不再詳細(xì)說明。,9.7 編輯界面設(shè)置 1. 編輯器界面的縮放 編輯界面的大小可以通過菜單的【View】【Zoom】命令或者是下述的功能鍵

29、進(jìn)行控制。,按“F6”鍵，可以放大電路圖，連續(xù)按會(huì)不斷放大，直到最大； 按“F7”鍵，可以縮小電路圖，連續(xù)按會(huì)不斷縮小直到最小； (以上兩種情況無論哪種都以當(dāng)前鼠標(biāo)位置為中心重新顯示。) 按“F8”鍵，可以把一整張圖縮放到完整顯示出來。無論在任何時(shí)候，都可以使用此功能鍵控制縮放，即便是在滾動(dòng)和拖放對(duì)象時(shí)也可以。 按著“Shift”鍵，同時(shí)在一個(gè)特定的區(qū)域用鼠標(biāo)左鍵拖一個(gè)框，則框內(nèi)的部分就會(huì)被放大，這個(gè)框可以是在編輯窗口內(nèi)拖，也可以是在預(yù)覽窗口內(nèi)拖。,2. 編輯器界面的其他設(shè)置 選擇【View】【Redraw】菜單項(xiàng)，或者使用快捷鍵“R”，也可以使用工具欄中 按鈕，能夠?qū)﹄娐愤M(jìn)行刷新顯示。 選擇

30、【View】【Flip】菜單項(xiàng)，或者使用快捷鍵“F”，也可以使用工具欄中 按鈕，能夠使整個(gè)電路鏡像翻轉(zhuǎn)。 選擇【View】【Grid】菜單項(xiàng)，或者使用快捷鍵“G”，也可以使用工具欄中 按鈕，能夠使編輯區(qū)顯示柵格或取消柵格。 選擇【View】【Layers】菜單項(xiàng)，或者使用快捷鍵“Ctrl+L”，也可以使用工具欄中 按鈕，可以打開一個(gè)如圖9-27所示層的顯示設(shè)置框，可以選擇哪些層被顯示，哪些不需顯示。其中右下角“Ratsnest”和“Vectors”不選中時(shí)，不顯示飛線和向量。,選擇【View】【Metric】菜單項(xiàng)，或者使用快捷鍵“M”，也可以使用工具欄中 按鈕，能夠使編輯區(qū)內(nèi)坐標(biāo)單位在公制和

31、英制之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換。 選擇【View】【Origin】菜單項(xiàng)，或者使用快捷鍵“O”，也可以使用工具欄中 按鈕，然后在編輯區(qū)內(nèi)某處單擊鼠標(biāo)，將該點(diǎn)設(shè)為原點(diǎn)。 選擇【View】【X Cursor】菜單項(xiàng)，或者使用快捷鍵“X”，可以使光標(biāo)的顯示形式在三種形式之間改變。,選擇【View】【Goto XY】，【View】【Goto Component】或【View】【Goto Pin】菜單項(xiàng)，可以將光標(biāo)快速移動(dòng)到一個(gè)坐標(biāo)點(diǎn)、某一個(gè)元件，或某個(gè)元件的某個(gè)引腳(例如：C1的第一個(gè)引腳。注意輸入格式為C1-1)。,圖9-27 層的顯示設(shè)置框,9.8 布局與調(diào)整 Proteus軟件提供自動(dòng)布局和手工布局兩種方式。

32、在進(jìn)行布局時(shí)，推薦使用自動(dòng)布局和手工布局相結(jié)合的方式，即先使用自動(dòng)布局，然后進(jìn)行手工調(diào)整。,9.8.1 自動(dòng)布局 我們首先針對(duì)如圖9-18所示已導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表之后的ARES界面進(jìn)行層的設(shè)置和相關(guān)系統(tǒng)設(shè)置，然后，進(jìn)行如下具體操作。 (1) 在自動(dòng)布局之前需要先畫一個(gè)板框。在ARES左側(cè)的工具箱中選擇 ，從主窗口底部左下角下拉列表框中選擇“Board Edge”(黃色)，在適當(dāng)?shù)奈恢卯嬕粋€(gè)矩形，作為板框。如果以后想修改這個(gè)板框的大小，需要再次單擊“2D Graphics Box”中的矩形符號(hào) ，在板框的邊框上右鍵單擊，這時(shí)會(huì)出現(xiàn)控制點(diǎn)，拖動(dòng)控制點(diǎn)就可以調(diào)整板框的大小了。,(2) 選擇【Tools】【A

33、uto Placer】菜單項(xiàng)，或單擊工具按鈕，彈出“Auto Placer”對(duì)話框，如圖9-28所示。,圖9-28 自動(dòng)布局對(duì)話框,在圖9-28所示對(duì)話框中，左側(cè)列出了網(wǎng)絡(luò)表中的所有元器件，一般是選擇所有的器件。 右側(cè)主要包括以下內(nèi)容： Design Rules 設(shè)計(jì)規(guī)則Placement Grid 布局的格點(diǎn)Edge Boundary 元器件距板框的距離 Preferred DIL Rotation 元器件的方向Horizontal 水平Vertical 垂直,Options 選項(xiàng)Push & Shove 推擠元器件Swap Parts 交換元器件 Trial Placement Cost

34、Weightings 嘗試擺放的權(quán)值Grouping 群組Ratsnest Length 飛線長(zhǎng)度Ratsnest Crossing 飛線交叉Congestion 密集度DIL Rotation 90 元器件旋轉(zhuǎn)90DIL Rotation 180 元器件旋轉(zhuǎn)180Alignment 排列 Restore Defaults 恢復(fù)默認(rèn)值,(3) 單擊“OK”按鈕，元器件就會(huì)被逐個(gè)擺放到板框當(dāng)中，如圖9-29所示。,圖9-29 自動(dòng)布局的結(jié)果,9.8.2 手工布局 手工布局時(shí)，一般先擺放連接器，然后放置集成電路(先放核心部件，如處理器)，最后放置分立元件。具體步驟如下： (1) 在左側(cè)工具箱中單擊

35、按鈕，在元件列表框中分別選擇J1J5，各自擺放在板框內(nèi)靠近板框的位置，這樣便于通過連接器和其他電路板相連。,(2) 需要進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的元器件，將鼠標(biāo)放在元件上，單擊右鍵，如圖9-30所示，選擇相應(yīng)旋轉(zhuǎn)方式進(jìn)行旋轉(zhuǎn)?；蛘哂谩?”、“-”等快捷方式進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。 另外，也可選中圖9-31中“3D Visualization”選項(xiàng)，查看元件的三維效果。 (3) 按照同樣方法放置U1U6，然后是其他分立元器件。 擺放元器件時(shí)可以進(jìn)行層的切換，以方便把元件放在適當(dāng)?shù)膶?。注意，“Component Side”為頂層，也叫元件面，“Solder Side”為底層，也叫焊接面。常用的進(jìn)行層切換的快捷方式有下面幾個(gè)。,

36、“Space”在層對(duì)之間切換； “PgDn”選擇當(dāng)前層的下一層； “PgUp”選擇當(dāng)前層的上一層； “Ctrl+PgDn”選擇當(dāng)前層的最后一層； “Ctrl+PgUp”選擇當(dāng)前層的第一層。,另外，有幾點(diǎn)需要補(bǔ)充說明: 光標(biāo)放在任意元件的任一引腳時(shí)，顯示屏底部的狀態(tài)欄將顯示該引腳的相關(guān)信息。如光標(biāo)放在J1的第9引腳處，狀態(tài)欄顯示為,按鈕后，可直接單擊元件編輯其屬性。 選中元件屬性中的“Lock Position”選項(xiàng)時(shí)為鎖定其位置。,圖9-30 編輯元件下拉框,圖9-31 J2的三維顯示效果,工具,可對(duì)已選中元件進(jìn)行復(fù)制、移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)和刪除。 (4) 手工布局的最終效果如圖9-32所示。,圖9-3

37、2 手工布局的最終效果,9.8.3 調(diào)整元件標(biāo)注 如果元件的標(biāo)注不合適，雖然大多不會(huì)影響電路的正確性，但是對(duì)于一個(gè)有經(jīng)驗(yàn)的電路設(shè)計(jì)人員來說，電路板的版面的美觀也是很重要的。因此，用戶有必要按如下步驟對(duì)元件標(biāo)注加以調(diào)整。 (1) 右鍵單擊元件U2，單擊元器件序號(hào)，則彈出“Edit Part Id”對(duì)話框，如圖9-33所示?？尚薷膬?nèi)容有： “String”元器件序號(hào)； “Layer”所在的層； “Rotation”旋轉(zhuǎn)角度； “Height”標(biāo)注的高度； “Width”標(biāo)注的寬度。,(2) 按照以上內(nèi)容修改后，單擊“OK”確定，并關(guān)閉對(duì)話框。 (3) 需要移動(dòng)元器件標(biāo)注時(shí)，單擊并按住鼠標(biāo)不放，拖動(dòng)

38、標(biāo)注到適當(dāng)?shù)奈恢眉纯伞?圖9-33 編輯元件標(biāo)注對(duì)話框,9.9.1 設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則 完成了印制電路板的布局，便進(jìn)入電路板的布線過程。一般來說，用戶先是對(duì)電路板布線提出某些要求，然后按照這些要求來設(shè)置布線設(shè)計(jì)規(guī)則，設(shè)置完布線規(guī)則后，程序?qū)⒁罁?jù)這些規(guī)則進(jìn)行自動(dòng)布線。因此，自動(dòng)布線前，首先要進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則的參數(shù)設(shè)置，預(yù)置布線規(guī)則的合理與否將直接影響布線的質(zhì)量和成功率。,9.9 設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置,具體步驟如下。 (1) 選擇【System】【Set Strategies】菜單項(xiàng)，彈出“Edit Strategies”對(duì)話框，如圖9-34所示。其主要包括以下內(nèi)容： Strategy 策略，可以選擇POWER層

39、、SIGNAL層或BUS Priority 優(yōu)先級(jí) Trace Style 導(dǎo)線類型 Via Style 過孔類型 Neck Style 頸型導(dǎo)線的類型,Pair1(Hoz) 層對(duì)1的水平布線 (Vert)層對(duì)1的垂直布線 Vias 過孔 Normal 一般過孔 Top Blind 頂層盲孔,圖9-34 設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)話框,Bottom Blind 底層盲孔 Buried 埋孔 Tactics 策略 Power 電源屬性的層 Bus 總線 Signal 信號(hào)層 Corners 導(dǎo)線的拐角 Optimize 最優(yōu)化 Diagonal 斜線 Design Rules 設(shè)計(jì)規(guī)則 Pad-Pad Cl

40、earance 焊盤與焊盤的間距 Pad-Trace Clearance 焊盤與導(dǎo)線的間距 Trace-Trace Clearance 導(dǎo)線與導(dǎo)線的間距 Graphics Clearance 圖形間距 Edge/Slot Clearance 板邊沿/槽間距 Apply Default 使用默認(rèn)設(shè)置 Copy To All 復(fù)制到所有層 Ratsnest Colour 飛線的顏色,Hidden 是否隱藏飛線 (2) 在“Strategy”的下拉列表中選擇“POWER”，“Trace Style”的下拉列表中選擇“T25”，“Via Style”的下拉列表中選擇“V50”。 (3) 在“Strat

41、egy”的下拉列表中選擇“SIGNAL”，“Trace Style”的下拉列表中選擇“T10”，“Via Style”的下拉列表中選擇“V40”。 (4) 設(shè)置后，單擊“OK”，關(guān)閉“Edit Strategies”對(duì)話框。,9.9.2 設(shè)置默認(rèn)設(shè)計(jì)規(guī)則 如果對(duì)電路板沒有特殊要求，就可以使用默認(rèn)設(shè)置，具體方法是選擇圖9-34中的“Apply Default”，但默認(rèn)的設(shè)計(jì)規(guī)則也可以由用戶進(jìn)行設(shè)定，具體方法如下： 選擇【System】【Set Default Rules】菜單項(xiàng)，彈出“Default Design Rules”對(duì)話框，如圖9-35所示。 在圖9-35的對(duì)話框中進(jìn)行參數(shù)設(shè)置，然后單

42、擊“Apply to All Strategies”，即可應(yīng)用該對(duì)話框中的默認(rèn)設(shè)計(jì)規(guī)則。,圖9-43 默認(rèn)設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)話框,9.10 布 線 布線就是在電路板上放置導(dǎo)線和過孔，并將元件連接起來。前面講述了設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置，當(dāng)設(shè)置了布線的規(guī)則后，就可以進(jìn)行布線操作了。Proteus ARES提供了交互手動(dòng)布線和自動(dòng)布線兩種方式，這兩種布線方式不是孤立使用的，通常可以結(jié)合在一起使用，以提高布線效率，并使PCB具有更好的電氣特性，也更加美觀。,9.10.1 手工布線 Proteus ARES提供了許多有用的手工布線工具，使得布線工作非常容易。另外，盡管自動(dòng)布線器提供了一個(gè)簡(jiǎn)單而強(qiáng)大的布線方式，然而自動(dòng)布

43、線的結(jié)果仍有不盡如人意之處，所以很多專業(yè)的電路板布線人員還是非常青睞手動(dòng)去控制導(dǎo)線的放置。下面仍以圖9-32所示電路為例來講述如何進(jìn)行手動(dòng)布線。 (1) 選擇【View】【Layers】菜單項(xiàng)，彈出“Displayed Layers”對(duì)話框，選擇“Ratsnest”和“Vectors”，顯示飛線和向量。,(2) 在ARES窗口左側(cè)工具欄中單擊 按鈕，到列表框中選擇合適的導(dǎo)線類型(如T10)，再從主窗口底部左下角下拉列表框中 選擇當(dāng)前編輯層，然后單擊一個(gè)焊盤，作為布線的起點(diǎn)，沿著飛線的提示開始布線。與該焊盤連接的飛線以高亮顯示，到達(dá)目標(biāo)引腳后左鍵單擊完成布線。 (3) 需要?jiǎng)h除導(dǎo)線時(shí)，在ARES

44、窗口左側(cè)工具欄中單擊按鈕， 然后選中需要?jiǎng)h除的導(dǎo)線，按“Delete”鍵刪除?；蚴褂糜益I快捷菜單，選擇“Delete Route(s)”刪除導(dǎo)線。,(4) 單擊已布好的線，該Trace以高亮顯示，點(diǎn)右鍵彈出如圖9-36所示快捷菜單。 Drag Route(s) 拖動(dòng)連線 Modify Route 修改連線 Delete Route(s) 刪除導(dǎo)線 Edit Via Properties 編輯過孔屬性 Delete Via 刪除過孔 Copy Route 復(fù)制連線 Move Route 移動(dòng)連線 Change Layer 改變層 Change Trace Style 改變連線類型 Change

45、Via Style 改變過孔類型 Mitre 轉(zhuǎn)折帶倒角,Unmitre 轉(zhuǎn)折不帶倒角 Set Mitre Depth 設(shè)定倒角的寬度 Trim to vias 截取到過孔 Trim to current layer截取到當(dāng)前層 Trim to single segment 截取一段 Trim manually 手動(dòng)截取 (5) 當(dāng)同一層中出現(xiàn)交叉線時(shí)，需要添加過孔。添加過孔的方法一般有兩種，一種是在手工放置導(dǎo)線的過程中，走到需要添加過孔的位置，雙擊添加過孔；另一種方法是，選擇ARES窗口左側(cè)工具欄中,按鈕，然后在編輯區(qū)內(nèi)雙擊也可添加過孔。,光標(biāo)放在過孔上，右鍵單擊，在彈出的快捷菜單中選擇“E

46、dit Via Properties”，即可打開過孔的屬性對(duì)話框，如圖9-37所示，具體包括過孔的起始層和結(jié)束層，過孔類型，過孔的網(wǎng)絡(luò)等內(nèi)容。設(shè)計(jì)人員可根據(jù)需要對(duì)其進(jìn)行修改。,圖9-37 過孔屬性對(duì)話框,(6) 按照同樣的方法將所有的線一一布完。,圖9-36 連線屬性框,Proteus ARES基于網(wǎng)格的布線既靈活又快速，并能使用任何導(dǎo)線密度或孔徑寬度，以90或45在18層上布線。在電子世界最近的PCB軟件評(píng)論上排列A類。 布線參數(shù)設(shè)置好后，就可以利用Proteus ARES提供的布線器進(jìn)行自動(dòng)布線了，執(zhí)行自動(dòng)布線的方法如下。 (1) 選擇【Tools】【Auto Router】菜單項(xiàng)，或者單

47、擊工具按鈕 即可彈出如圖9-38所示的自動(dòng)布線設(shè)置對(duì)話框。,9.10.2 自動(dòng)布線,圖9-38對(duì)話框中主要包含以下內(nèi)容： Grid 柵格 Routes 布線的對(duì)象 All 全部自動(dòng)布線 Tagged 對(duì)做標(biāo)記部分進(jìn)行自動(dòng)布線 Untagged 對(duì)沒做標(biāo)記部分進(jìn)行自動(dòng)布線 Router Options 布線器選項(xiàng) Routing Pass 要求布線通 Tidy Pass 整理線路,圖9-38 自動(dòng)布線設(shè)置對(duì)話框,Protect manual track 保護(hù)手工布線(即保持手 工布的線不變) Rip-up and Retry Routing 撤銷與重新布線 Enable Rip-up and R

48、etry 允許撤銷和重新布線 Auto-tidy on Stalemate 遇到僵局自動(dòng)整理 Infinite Retry 無窮次重試 Edit Strategies 編輯設(shè)計(jì)規(guī)則 可根據(jù)具體情況進(jìn)行設(shè)置。另外，單擊“Set Strategies”按鈕，設(shè)置布線策略(即設(shè)計(jì)規(guī)則)，打開如圖9-34所示對(duì)話框，按照此圖也可分別設(shè)置“POWER”和“SIGNAL”的設(shè)計(jì)規(guī)則。,(2) 按照上圖完成設(shè)置之后，單擊“OK”關(guān)閉對(duì)話框，并開始自動(dòng)布線，布完之后的效果如圖9-39所示。,圖9-39 自動(dòng)布線之后的效果,(3) 在布線的過程中，狀態(tài)欄實(shí)時(shí)顯示當(dāng)前的操作，按下“Esc”鍵即可隨時(shí)停止布線。布線

49、過程中有時(shí)會(huì)遇到無法處理的連線沖突，使布線陷入僵局，這時(shí)系統(tǒng)將停止布線，并給出相應(yīng)的錯(cuò)誤報(bào)告。設(shè)計(jì)者可根據(jù)錯(cuò)誤報(bào)告的提示，調(diào)整元件的位置，再進(jìn)行手工布線或自動(dòng)布線。,9.10.3 自動(dòng)整理,ARES還具有整理線路(Tidy Pass)的功能。設(shè)計(jì)者能通過運(yùn)行一個(gè)整理過程來減少導(dǎo)線的長(zhǎng)度以及穿孔的數(shù)目，同時(shí)提高電路板的美感。 具體操作方法如下： 選擇【Tools】【Auto Router】菜單項(xiàng)，彈出“Auto Router”對(duì)話框，將其內(nèi)容設(shè)置成如圖9-40所示，即選中“Tidy Pass”選項(xiàng)。然后，單擊“OK”按鈕，系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行整理，完成后的電路如圖9-41所示。,圖9-40 自動(dòng)調(diào)整的設(shè)

50、置,圖9-41 自動(dòng)整理后的電路,9.11 設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè),手工布線時(shí)，ARES將自動(dòng)檢測(cè)用戶布置的每一條導(dǎo)線，一旦違反設(shè)計(jì)規(guī)則，將發(fā)出警告。另外，設(shè)計(jì)者也可以在任何時(shí)候運(yùn)行電氣設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)，出現(xiàn)錯(cuò)誤，系統(tǒng)將給以提示，雙擊設(shè)計(jì)規(guī)則錯(cuò)誤提示，ARES將在板上的相應(yīng)位置進(jìn)行標(biāo)注。 具體進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)的方法如下： 選擇【Tools】【Connectivity Checker】菜單項(xiàng)，系統(tǒng)進(jìn)行斷線檢測(cè)(CRC)，同時(shí)也運(yùn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)(DRC)。,其中，CRC檢測(cè)主要側(cè)重于電學(xué)錯(cuò)誤的連通性檢查，如是否有多余的、遺漏的連接等；DRC檢測(cè)主要側(cè)重于物理錯(cuò)誤設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)，即是否有違反設(shè)計(jì)規(guī)則的情況發(fā)生(設(shè)計(jì)

51、規(guī)則的設(shè)置參見本章第9節(jié))。 這里，將圖9-41所示電路當(dāng)中D4人為向右移動(dòng)一下，造成斷線，同時(shí)D3和D4焊盤間距發(fā)生重疊，然后選擇【Tools】【Connectivity Checker】菜單項(xiàng)，執(zhí)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)，系統(tǒng)很快檢查完畢，編輯區(qū)上方彈出如圖9-42所示的CRC錯(cuò)誤提示框，斷線處以高亮度顯示，狀態(tài)欄中產(chǎn)生如圖9-43所示CRC、DRC錯(cuò)誤提示，同時(shí)在電路圖中用紅圈標(biāo)注錯(cuò)誤之處，如圖9-44所示。,圖9-42 CRC錯(cuò)誤提示,圖9-43 狀態(tài)欄錯(cuò)誤提示,單擊圖9-44中的DRC錯(cuò)誤標(biāo)注，系統(tǒng)彈出如圖9-45所示的DRC提示框。,設(shè)計(jì)者可根據(jù)錯(cuò)誤提示進(jìn)行電路板的修改。修改后，需要再次進(jìn)行

52、以上檢測(cè)，直到?jīng)]有錯(cuò)誤提示出現(xiàn)為止。這時(shí)，狀態(tài)欄顯示如圖9-46所示。,圖9-44 DRC錯(cuò)誤標(biāo)注 圖9-45 DRC錯(cuò)誤提示,另外，單擊窗口左側(cè)的 按鈕，在網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)列表框中選擇一個(gè)網(wǎng)絡(luò)號(hào)，然后單擊列表框上方的“T”，可以高亮顯示該網(wǎng)絡(luò)，以便檢查其連接情況。,圖9-46 狀態(tài)欄無錯(cuò)誤提示,9.12 后期處理及輸出 9.12.1 PCB敷銅 為了提高PCB的抗干擾性，通常需要對(duì)性能要求較高的PCB進(jìn)行敷銅處理。接著，以上面的電路板為例，講述敷銅處理，并且頂層和底層的敷銅均與GND相連。 (1) 選擇【Tools】【Power Plane Generator】菜單項(xiàng)，彈出放置敷銅對(duì)話框，如圖9-4

53、7所示。,(2) 按照?qǐng)D9-47中所示內(nèi)容進(jìn)行設(shè)置。其中“Net”表示敷銅的網(wǎng)絡(luò)，“Layer”表示為哪一個(gè)層進(jìn)行敷銅，“Boundary”表示敷銅邊界的寬度，“Edge clearance”表示與板子邊緣的間距。然后單擊“OK”確定，即在底層完成敷銅，如圖9-48所示。,圖9-47 放置敷銅對(duì)話框 圖9-48 在低層敷銅后效果,(3) 按照同樣的方法可以在頂層(Top Copper)進(jìn)行敷銅，所不同之處是，如圖9-55中的“Layer”需要設(shè)為“Top Copper”。 另外，也可以使用ARES中左側(cè)工具 來完成敷銅。具體操作如下。 (1) 單擊 ， 在列表框中選擇敷銅邊界的寬度，將當(dāng)前層切

54、換到，這時(shí)光標(biāo)變成筆頭。 (2) 在PCB板上拖出需要敷銅的區(qū)域，這時(shí)，彈出如圖9-49所示編輯區(qū)域的對(duì)話框。按照?qǐng)D示進(jìn)行設(shè)置。 (3) 單擊“OK”，完成底層(Bottom Copper)的敷銅，如圖9-50所示。 (4) 同樣可對(duì)頂層(Top Copper)進(jìn)行敷銅，不同的是，當(dāng)前層需切換為“Top Copper”。,圖9-49 編輯區(qū)域?qū)υ捒?圖9-50 對(duì)底層進(jìn)行局部敷銅,9.12.2 PCB的三維顯示 Proteus ARES具有PCB3D顯示功能。使用該功能可以顯示清晰的PCB三維立體效果，并且可以隨意旋轉(zhuǎn)、縮放等。 選擇【Output】【Visualization】，即可顯示如圖

55、9-51所示的三維效果圖。另外，利用三維顯示頁面左下角的,等工具，可以對(duì)視圖進(jìn)行縮放和改變視圖的角度等操作。,圖9-51 三維顯示效果,9.12.3 PCB的輸出,Proteus ARES具有多種輸出方式，這里主要介紹一下CADCAM輸出，步驟如下。 (1) 選擇【Output】【CADCAM Output】菜單項(xiàng)，彈出如圖9-52所示對(duì)話框。 (2) 對(duì)圖9-52中所示內(nèi)容進(jìn)行設(shè)置后，單擊“OK”，即可生成頂層的光繪文件。 (3) 選擇【Output】【Gerber View】菜單項(xiàng)，打開一個(gè)瀏覽窗口，選中前面所產(chǎn)生的“CADCAM READ-ME”文件(Cpu-CADCAM READ-ME

56、.TXT)，彈出“Gerber View”對(duì)話框，如圖9-53所示。,圖9-52 CADCAM輸出對(duì)話框 圖9-53 查看Gerber文件對(duì)話框,(4) 單擊“OK”確定。由于在圖9-53所示對(duì)話框中選擇了幾乎所有內(nèi)容，所以顯示的“Gerber”文件如圖9-54所示。,圖9-54 顯示出的Gerber文件,也可以針對(duì)某一項(xiàng)內(nèi)容進(jìn)行顯示。例如將查看“Gerber”文件對(duì)話框設(shè)置為如圖9-55所示情況，則顯示出的“Gerber”文件如圖9-56所示。,圖9-55 查看Gerber文件對(duì)話框,圖9-56 頂層Gerber文件,9.13 多層PCB電路板的設(shè)計(jì),印制板種類很多，根據(jù)導(dǎo)電層數(shù)目的不同，可以將印制板分為單面電路板(簡(jiǎn)稱“單面板”)、雙面電路板(簡(jiǎn)稱“雙面板”)和多層電路板。 單面板由于成本低、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單而被廣