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1、第二節(jié)晶體的微觀結(jié)構(gòu) 第三節(jié)固體新材料,考點一 晶體的微觀結(jié)構(gòu),欄目鏈接,1晶體和非晶體在外形、物理性質(zhì)等方面有顯著的不同,產(chǎn)生這些不同的根本原因是什么呢? 提示:因為它們是由不同的微觀結(jié)構(gòu)所決定的,2金剛石和石墨在硬度上差別很大,但它們都是由碳原子構(gòu)成的,這說明什么問題? 提示:金剛石是網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),原子間的作用力強,所以金剛石的硬度大石墨是層狀結(jié)構(gòu),原子間的作用力弱,所以石墨的硬度小這說明組成物質(zhì)的微粒按照不同的規(guī)則在空間分布,會形成不同的晶體,欄目鏈接,1晶體微觀結(jié)構(gòu)的特點 (1)組成晶體的物質(zhì)微粒(分子、原子或離子),依照一定的規(guī)律在空間中整齊地排列 (2)晶體中物質(zhì)微粒的相互作用很強,微
2、粒的熱運動不足以克服它們的相互作用力而遠離 (3)微粒的熱運動表現(xiàn)為在一定的平衡位置附近不停地做微小的振動,欄目鏈接,2晶體特性的微觀結(jié)構(gòu)解釋 (1)各向異性 如圖所示,這是在一個平面上晶體物質(zhì)微粒的排列情況從圖中可以看出,在沿不同方向所畫的等長線段AB、AC、AD上,物質(zhì)微粒的數(shù)目不同直線AB上物質(zhì)微粒較多,直線AD上較少,直線AC上更少正因為在不同方向上物質(zhì)微粒的排列情況不同,才引起晶體在不同方向上物理性質(zhì)的不同,欄目鏈接,(2)晶體有確定的熔點 晶體的溫度升高時,組成晶體的微粒運動加劇,當熱運動達到足以破壞其空間排列的規(guī)律性時,晶體開始熔化,要破壞微??臻g排列的規(guī)律性就需要克服微粒的強大
3、作用力做功,因為在晶體尚未全部熔化之前,吸收的熱量全部用來破壞其空間排列的規(guī)律性,所以晶體熔化時有確定的,熔點,雖然在熔化過程中不斷地吸收熱量,但吸收的熱量全部用來破壞規(guī)則的排列,因此溫度并不發(fā)生變化,當晶體全部熔化后繼續(xù)吸收熱量,溫度將由熔點繼續(xù)升高 晶體熔化時內(nèi)能增大晶體熔化時溫度保持不變,分子的平均動能不變,晶體熔化過程中吸收的熱量使分子間的距離增大,全部用來增加分子的勢能,因為物體的內(nèi)能是所有分子動能和分子勢能的總和,所以晶體熔化時內(nèi)能增大,(3)同一種物質(zhì)可生成不同的晶體 這是由于它們的物質(zhì)微粒能夠形成不同的晶體結(jié)構(gòu),例如碳原子按不同的結(jié)構(gòu)排列可形成石墨和金剛石,二者在物理性質(zhì)上有很
4、大不同白磷和紅磷的化學成分相同,但白磷具有立方體結(jié)構(gòu),而紅磷具有與石墨一樣的層狀結(jié)構(gòu),注意:(1)晶體的微觀結(jié)構(gòu)模型并不代表晶體結(jié)構(gòu)的真實情況,它只是組成晶體的物質(zhì)微粒有規(guī)則排列的示意圖 (2)非晶體內(nèi)部物質(zhì)微粒排列不規(guī)則,加熱時逐漸軟化,溫度持續(xù)上升,沒有確定的熔點,欄目鏈接,例1 (多選)下列敘述中錯誤的是() A晶體的各向異性是由于它的微粒按空間點陣排列 B單晶體具有規(guī)則的幾何外形是由于它的微粒按一定規(guī)律排列 C非晶體有規(guī)則的幾何形狀和確定的熔點 D石墨的硬度比金剛石的差很多,是由于它的微粒沒有按空間點陣分布,欄目鏈接,解析:晶體內(nèi)部微粒排列的空間結(jié)構(gòu)決定著晶體的物理性質(zhì)是否相同;也正是
5、由于它的微粒按一定規(guī)律排列,使單晶體具有規(guī)則的幾何形狀,石墨與金剛石的硬度相差甚遠是由于它們內(nèi)部微粒的排列結(jié)構(gòu)不同,石墨的層狀結(jié)構(gòu)決定了它的質(zhì)地柔軟,而金剛石的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)決定了其中碳原子間的作用力很強,所以金剛石有很大的硬度 答案:CD,方法總結(jié):單晶體具有規(guī)則的幾何形狀,非晶體和多晶體沒有規(guī)則的幾何形狀,其中“規(guī)則外形”的含義要明確所謂規(guī)則不是所謂的正方體、球形等常見的幾何形狀,而是屬于該種晶體空間點陣結(jié)構(gòu)而造成的特有的幾何外形,不論晶粒大小其外形都相似,課堂訓練 1(多選)下列關(guān)于白磷與紅磷的說法中,正確的是(BD) A它們是由不同的物質(zhì)微粒組成的 B它們有不同的晶體結(jié)構(gòu) C它們具有相同的物
6、理性質(zhì) D白磷的燃點低、紅磷的燃點高,解析:白磷和紅磷是由磷元素構(gòu)成,故A錯;白磷和紅磷的微粒排列規(guī)律不同,構(gòu)成了不同的晶體,在物理性質(zhì)上有較大差別,如白磷的燃點比紅磷的燃點低,故B、D對,C錯,考點二 固體新材料,欄目鏈接,1你對固體新材料有哪些了解? 提示:(1)新材料有優(yōu)異的性能和廣闊的應(yīng)用前景 (2)新材料的發(fā)展與新工藝、新技術(shù)密切相關(guān) (3)新材料往往具有特殊性能如超高強度、超高硬度、超塑性,(4)新材料的研發(fā)及其應(yīng)用,推動了人類文明和社會進步 (5)硅是當前用途最廣的半導體材料,2固體新材料未來的發(fā)展方向如何? 提示:(1)新材料科學正向著研究各種復合材料、研究并開發(fā)納米材料、開發(fā)
7、同時具有感知外界環(huán)境或參數(shù)變化和驅(qū)動功能的機敏材料、研究開發(fā)生物醫(yī)學材料等方向發(fā)展 (2)新材料的制備工藝、檢測儀器和計算機應(yīng)用也是今后新材料科學技術(shù)發(fā)展的重要內(nèi)容,欄目鏈接,1新材料的基本特征 (1)有優(yōu)異的性能和廣闊的應(yīng)用前景 (2)它的發(fā)展和材料理論有密切的關(guān)系,與新工藝、新技術(shù)也密切相關(guān) (3)它的研制與基礎(chǔ)學科和理工技術(shù)的成果交織在一起 (4)它具有特殊的性能,例如高強度、超高硬度、超塑性,以及磁性、超導性等特殊的物理性能,2新材料的應(yīng)用 (1)半導體材料 應(yīng)用領(lǐng)域:信息處理與通訊領(lǐng)域; 半導體材料硅 a是當前用途最廣的半導體材料; b集成電路對硅單晶片的要求:完整性和局域平整度都有
8、較高要求,(2)磁存儲材料 發(fā)展過程:氧化物磁粉、金屬合金磁粉、金屬薄膜; 磁性鐵氧體單晶薄膜,存儲密度大,使電子計算機的微型化成為可能,3新材料的未來 (1)研究各種復合材料、研究并開發(fā)納米材料、開發(fā)同時具有感知外界環(huán)境或參數(shù)變化和驅(qū)動功能的機械材料、研究開發(fā)生物醫(yī)學材料等 (2)新材料的制備工藝、檢測儀器和計算機應(yīng)用,例2 下列說法正確的是() A新材料特殊的性能,它不僅包括特殊的物理性能,也包括一些特殊的化學性能 B制作集成電路時,盡管對硅單晶片的完整性有很高的要求,但是可以允許單晶片內(nèi)原子的規(guī)則排列出現(xiàn)微小的缺陷 C納米是長度單位,1 nm1010 m D金屬薄膜可以配合讀寫磁頭設(shè)計的改進,增大磁記錄的密度,解析:新材料的特殊性能是指物理性能,A錯;制作集成電路的硅單晶片是不允許硅單晶片內(nèi)原子的規(guī)則排列出現(xiàn)微小的缺陷的,B錯;1 nm109 m,C錯;由于金屬薄膜的晶粒尺寸小、晶粒各向異性大,晶粒間的相互交換作用弱,是可以配合讀寫磁頭的改進增大磁記錄的密度的,D正確 答案:D,方法總結(jié):應(yīng)注意納米材料的良好性能主要表現(xiàn)在: (1)力學性能:高強、高硬和良好塑性 (2)熱學性能:熔點較低 (3)電學性能:低溫時會呈現(xiàn)電絕緣性 (4)化學性能:具有相當高的化學活性,課堂訓練 2(多選
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