SMT工藝之不良缺陷及改善ppt課件.ppt

1、SMT工藝設(shè)計(jì)及製程改善分析,Page 1,Chip元件layout設(shè)計(jì),Page 2,SMT制程控制序言,在SMT生產(chǎn)過程中，都希望基板從印刷工序開始到回流焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但實(shí)際上這是很難達(dá)到。由于SMT工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)差錯(cuò)。因此在SMT生產(chǎn)過程中會(huì)碰到一些焊接缺陷這些缺陷由多種原因造成。對(duì)于每個(gè)缺陷應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因，這樣才能消除這些缺陷，做好后續(xù)的預(yù)防工作。那么怎樣才能控制這些缺陷的產(chǎn)生呢？首先要認(rèn)識(shí)什么是制程控制。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，制程控制是運(yùn)用最合適的設(shè)備，工具或者方法材料，控制制造過程中各個(gè)環(huán)節(jié)，使之能生產(chǎn)出品質(zhì)穩(wěn)定的產(chǎn)品。實(shí)際上實(shí)施制程控制的目的也就

2、是希望提高生產(chǎn)效率，提高生產(chǎn)品質(zhì)，穩(wěn)定工藝流程，用最經(jīng)濟(jì)的手段得到最佳的效益，這些主要體現(xiàn)在生產(chǎn)能力的提升上。,Page 3,SMT制程控制,制程控制需要重點(diǎn)考慮以下幾個(gè)方面 1：明確裝配要求，工藝流程，工藝參數(shù)設(shè)定。 2：作業(yè)流程規(guī)范化，包括標(biāo)準(zhǔn)的制定和指導(dǎo)文件的規(guī)范化 3：需要有培訓(xùn)合格的作業(yè)員，使他們能夠適應(yīng)新的工藝和新的設(shè)備與技術(shù)。 4：新產(chǎn)品試做時(shí)應(yīng)了解各個(gè)環(huán)節(jié)的問題，再進(jìn)行改善，便于量產(chǎn)的正常生產(chǎn)。 實(shí)際上SMT制程控制中做關(guān)鍵的工序還是印刷工序，是影響制程品質(zhì)的重點(diǎn)所在。,Page 4,SMT制程控制,SMT制程常見缺陷有： 錫少，膠少，沾錫，冷焊，移位，短路，豎立(墓碑)，浮起，脫落，缺件，損傷，裝錯(cuò)，印字不清，方向反,Page 5,SMT制程常見缺陷分析與改善,Page 6,SMT制程常見缺陷分析與改善,Page 7,SMT制程常見缺陷分析與改善,Page 8,SMT制程常見缺陷分析與改善,Page 9,SMT制程常見缺陷分析與改善,Page 10,SMT制程常見缺陷分析與改善,Page 11,SMT制程常見缺陷分析與改善,Page 12,SMT制程常見缺陷分析與改善,Page 13,SMT制