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文檔簡(jiǎn)介
1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目經(jīng)營(yíng)分析報(bào)告山西集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目經(jīng)營(yíng)分析報(bào)告規(guī)劃設(shè)計(jì) / 投資分析 第一章 項(xiàng)目總體情況說(shuō)明一、經(jīng)營(yíng)環(huán)境分析中國(guó)集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫,集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段,集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂?guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向,有完善的政策資金支持,一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段,集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂?guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向,有完善的政策資金支持,一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)
2、頭。集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求,為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢(shì),集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標(biāo)準(zhǔn),目前國(guó)內(nèi)比較通行的標(biāo)準(zhǔn)是采取封裝芯片與基板的連接方式來(lái)劃分,總體來(lái)講,集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個(gè)階段。目前,全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期,PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn),部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術(shù)可以進(jìn)行堆疊式封裝,發(fā)行人封裝的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國(guó)家發(fā)改委稱,將在集
3、成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域,組建若干國(guó)家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心,促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合,打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì),支撐世界級(jí)新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國(guó)家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展,為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇。2012-2018年,我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)。2012年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)1035.7億元。到了2016年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至1889.7億元,同比增長(zhǎng)20.8%。進(jìn)入2018年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破2000億元,達(dá)到了2193.9億元,同
4、比增長(zhǎng)16.1%。現(xiàn)階段我國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)中,DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國(guó)市場(chǎng)的主體,約占70%以上的封裝市場(chǎng)份額;BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場(chǎng)參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國(guó)內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè),市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)最為激烈。經(jīng)過(guò)60多年的發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢(shì),技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言,在它的三個(gè)階段發(fā)展過(guò)程中,已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。集成電路封裝:在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金
5、字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō),IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn),是一種基本結(jié)構(gòu)單元,是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣,IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu),IC的種類千差萬(wàn)別(模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等),因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。本文對(duì)IC封裝技術(shù)做了全面的回顧,以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用,也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用
6、,從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能,并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。總之,集成電路封裝質(zhì)量的好壞,對(duì)集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此,封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)器件和片上實(shí)驗(yàn)室(lab-on-chip)器件的不斷發(fā)展,封裝起到了更多的作用:如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究,以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對(duì)IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變,IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個(gè)領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下,I
7、C的性能受到IC封裝的制約,因此,人們?cè)絹?lái)越注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng)的同時(shí),IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年,國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)同比增速達(dá)到34.8%,規(guī)模達(dá)到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達(dá)到31.1%,規(guī)模達(dá)到447.12億元;封裝測(cè)試業(yè)增速相對(duì)稍緩,同比增幅為26.3%,規(guī)模為629.18億元??傮w來(lái)看,IC設(shè)計(jì)業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢(shì),2010年已分別達(dá)到25.3%和31%;封裝測(cè)試業(yè)所占比重則相應(yīng)下降,2010年為43.7%,但其所占比重依然是最大的。目前,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長(zhǎng)三角、環(huán)渤海和珠三
8、角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局,2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國(guó)整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市和沿海的計(jì)劃單列市,并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征,即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶,形成了北京、上海、深圳、無(wú)錫、蘇州和杭州六大重點(diǎn)城市。在較長(zhǎng)一段時(shí)期內(nèi),集成電路封裝幾乎沒(méi)有多大變化,664根引線的扁平和雙列式封裝,基本上可以滿足所有集成電路的需要。對(duì)于較高功率的集成電路,則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展,多于64,甚至多達(dá)幾百條引線的集成電路愈來(lái)愈多。如日本40億次運(yùn)算速度的巨型計(jì)算機(jī)用一塊ECL復(fù)合電路,
9、就采用了462條引線的PGA。過(guò)去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要,而且也因結(jié)構(gòu)上的局限而往往影響器件的電性能。同時(shí),整機(jī)制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機(jī)尺寸來(lái)提高整機(jī)性能,這也迫使集成電路去研制新的封裝結(jié)構(gòu),新的封裝材料來(lái)適應(yīng)這一新的形勢(shì)。因此,集成電路封裝的發(fā)展趨勢(shì)大體有以下幾個(gè)方面:集成電路的封裝經(jīng)過(guò)插入式、表面安裝式的變革以后,一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過(guò)研制、試用達(dá)到了具有商品化的價(jià)值,并且取得了更大的發(fā)展,據(jù)國(guó)際上預(yù)測(cè),直接粘結(jié)式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%,這一迅速上升的勢(shì)頭,說(shuō)明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點(diǎn)和潛力。中
10、國(guó)將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式,充分發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用,強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同,共建價(jià)值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境,加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接,實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升,增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。二、項(xiàng)目情況說(shuō)明為了積極響應(yīng)某經(jīng)濟(jì)新區(qū)關(guān)于促進(jìn)集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策要求,xxx有限責(zé)任公司通過(guò)科學(xué)調(diào)研、合理布局,計(jì)劃在某經(jīng)濟(jì)新區(qū)新建“集成電路芯片封裝項(xiàng)目”;預(yù)計(jì)總用地面積6996.83平方米(折合約10.49畝),其中:凈用地面積6996.83平方米;項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積7626.54平方米,計(jì)容建筑面積7626.54平方米;根據(jù)總體規(guī)
11、劃設(shè)計(jì)測(cè)算,項(xiàng)目建筑系數(shù)53.73%,建筑容積率1.09,建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率7.10%,固定資產(chǎn)投資強(qiáng)度173.85萬(wàn)元/畝。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算,項(xiàng)目總投資2136.54萬(wàn)元,其中:固定資產(chǎn)投資1823.69萬(wàn)元,占項(xiàng)目總投資的85.36%;流動(dòng)資金312.85萬(wàn)元,占項(xiàng)目總投資的14.64%。在固定資產(chǎn)投資中建筑工程投資574.35萬(wàn)元,占項(xiàng)目總投資的26.88%;設(shè)備購(gòu)置費(fèi)570.04萬(wàn)元,占項(xiàng)目總投資的26.68%;其它投資費(fèi)用679.30萬(wàn)元,占項(xiàng)目總投資的31.79%。項(xiàng)目建成投入正常運(yùn)營(yíng)后主要生產(chǎn)集成電路芯片封裝產(chǎn)品,根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算,預(yù)期達(dá)綱年?duì)I業(yè)收入2495.00萬(wàn)元,總成本費(fèi)用
12、1936.71萬(wàn)元,稅金及附加37.23萬(wàn)元,利潤(rùn)總額558.29萬(wàn)元,利稅總額672.53萬(wàn)元,稅后凈利潤(rùn)418.72萬(wàn)元,達(dá)綱年納稅總額253.81萬(wàn)元;達(dá)綱年投資利潤(rùn)率26.13%,投資利稅率31.48%,投資回報(bào)率19.60%,全部投資回收期6.60年,提供就業(yè)職位45個(gè),達(dá)綱年綜合節(jié)能量42.90噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年,項(xiàng)目總節(jié)能率28.48%,具有顯著的經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)效益和節(jié)能效益。泓域咨詢/集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目經(jīng)營(yíng)分析報(bào)告三、經(jīng)營(yíng)結(jié)果分析中國(guó)集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫,集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展
13、階段,集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂?guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向,有完善的政策資金支持,一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。集成電路封裝:在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō),IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn),是一種基本結(jié)構(gòu)單元,是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣,IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu),IC的種類千差萬(wàn)別(模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等),因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。本文對(duì)IC封裝技術(shù)做了全面的回顧,以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)用到的各種材料和工
14、藝。1、本期工程項(xiàng)目符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求,符合某經(jīng)濟(jì)新區(qū)行業(yè)布局和結(jié)構(gòu)調(diào)整政策;項(xiàng)目的建設(shè)對(duì)促進(jìn)某經(jīng)濟(jì)新區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)結(jié)構(gòu)、組織結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整優(yōu)化有著積極的推動(dòng)意義。2、項(xiàng)目擬建設(shè)在某經(jīng)濟(jì)新區(qū)內(nèi),工程選址符合某經(jīng)濟(jì)新區(qū)土地利用總體規(guī)劃,保證項(xiàng)目用地要求,而且項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域交通運(yùn)輸便利,可利用現(xiàn)有公用工程設(shè)施,水、電、氣等能源供應(yīng)有保障。3、根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算,本期工程項(xiàng)目達(dá)綱年投資利潤(rùn)率26.13%,投資利稅率31.48%,全部投資回報(bào)率19.60%,全部投資回收期6.60年,固定資產(chǎn)投資回收期6.60年,因此,本期工程項(xiàng)目經(jīng)營(yíng)非常安全,說(shuō)明項(xiàng)目具有較強(qiáng)的盈利能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。4
15、、本期工程項(xiàng)目利用現(xiàn)有土地,計(jì)劃總建筑面積7626.54平方米(計(jì)容建筑面積7626.54平方米);購(gòu)置先進(jìn)的技術(shù)裝備共計(jì)94臺(tái)(套),項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模合理、經(jīng)濟(jì)技術(shù)實(shí)施方案可行。5、本期工程項(xiàng)目總投資2136.54萬(wàn)元,其中:固定資產(chǎn)投資1823.69萬(wàn)元,流動(dòng)資金312.85萬(wàn)元;經(jīng)測(cè)算分析,項(xiàng)目建成投產(chǎn)后達(dá)綱年?duì)I業(yè)收入2495.00萬(wàn)元,總成本費(fèi)用1936.71萬(wàn)元,年利稅總額672.53萬(wàn)元,其中:稅后凈利潤(rùn)418.72萬(wàn)元;納稅總額253.81萬(wàn)元,其中:增值稅77.01萬(wàn)元,稅金及附加37.23萬(wàn)元,年繳納企業(yè)所得稅139.57萬(wàn)元;年利潤(rùn)總額558.29萬(wàn)元,全部投資回收期6.60年
16、,固定資產(chǎn)投資回收期6.60年,本期工程項(xiàng)目可以取得較好的經(jīng)濟(jì)效益。6、以轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式為主線,以提升工業(yè)經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展能力為立足點(diǎn),以提高自主創(chuàng)新能力為動(dòng)力,努力推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)上層次、提技術(shù)、創(chuàng)品牌、增效益,促進(jìn)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)走創(chuàng)新型、效益型、集約型、生態(tài)型的發(fā)展模式,引導(dǎo)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)從塊狀經(jīng)濟(jì)向產(chǎn)業(yè)集群、從低端生產(chǎn)向高端制造的“雙轉(zhuǎn)型”。優(yōu)化環(huán)境是振興實(shí)體經(jīng)濟(jì)的前提保障。把實(shí)體經(jīng)濟(jì)確定為國(guó)民經(jīng)濟(jì)之本,就要讓政策、資金、技術(shù)、人才等要素不斷匯聚過(guò)來(lái),實(shí)現(xiàn)實(shí)體經(jīng)濟(jì)、科技創(chuàng)新、現(xiàn)代金融、人力資源協(xié)同發(fā)展。其一,使科技創(chuàng)新在實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的貢獻(xiàn)份額不斷提高,就要加快構(gòu)建國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新體系,包括完善以企業(yè)
17、為主體、需求為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研深度融合的技術(shù)創(chuàng)新體系,建成一批高水平制造業(yè)創(chuàng)新中心,培育一批創(chuàng)新型領(lǐng)軍企業(yè)等。其二,使現(xiàn)代金融服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的能力不斷增強(qiáng),就要落實(shí)好中央出臺(tái)的金融支持實(shí)體經(jīng)濟(jì)相關(guān)政策,運(yùn)用大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)等新型技術(shù)改善融資服務(wù),積極發(fā)展多層次資本市場(chǎng),增強(qiáng)金融服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)能力。其三,使人力資源支撐實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的作用不斷優(yōu)化,就要落實(shí)好新時(shí)期產(chǎn)業(yè)工人隊(duì)伍建設(shè)改革方案和制造業(yè)人才發(fā)展規(guī)劃指南,培養(yǎng)一大批具有創(chuàng)新精神和國(guó)際視野的企業(yè)家人才、專家型人才和高級(jí)經(jīng)營(yíng)管理人才,建設(shè)知識(shí)型、技能型、創(chuàng)新型的勞動(dòng)者大軍。尤需強(qiáng)調(diào)的是,對(duì)實(shí)體經(jīng)濟(jì)傷害最大的“脫實(shí)向虛”現(xiàn)象,很大程度上反映了市場(chǎng)的盲目性,
18、通過(guò)加強(qiáng)宏觀調(diào)控發(fā)揮“有形之手”的作用格外重要。這方面,不僅要強(qiáng)化金融監(jiān)管治理、促其回歸本源,還應(yīng)抓緊考慮綜合采取調(diào)控手段和政策措施形成導(dǎo)向機(jī)制。過(guò)去的一年,央行明確提出將“脫實(shí)向虛”“以錢炒錢”列為監(jiān)控重點(diǎn),證監(jiān)會(huì)推出再融資新政,保監(jiān)會(huì)嚴(yán)厲懲治“野蠻人”等,都值得肯定。面對(duì)振興實(shí)體經(jīng)濟(jì)的緊迫任務(wù),“有形之手”該出手時(shí)就出手,在制度安排中有效減少“賺快錢”“一夜暴富”的誘惑和投機(jī)取巧的機(jī)會(huì),形成建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)的有效激勵(lì)體制,激發(fā)和保護(hù)企業(yè)精神,弘揚(yáng)勞模精神和工匠精神,引導(dǎo)形成親實(shí)業(yè)、重實(shí)業(yè)的社會(huì)風(fēng)尚和輿論氛圍。第二章 經(jīng)濟(jì)效益分析一、投資情況說(shuō)明截至目前,項(xiàng)目實(shí)際完成投資1761.53萬(wàn)元,占計(jì)
19、劃投資的82.45%。其中:完成固定資產(chǎn)投資1234.95萬(wàn)元,占總投資的70.11%;完成流動(dòng)資金投資526.58,占總投資的29.89%。二、經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算(一)營(yíng)業(yè)收入估算根據(jù)初步統(tǒng)計(jì)測(cè)算,該項(xiàng)目實(shí)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2166.88萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)10.71%(209.66萬(wàn)元)。其中,主營(yíng)業(yè)務(wù)收入為1834.79萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)總收入的84.67%。(二)利潤(rùn)及利潤(rùn)分配根據(jù)初步統(tǒng)計(jì)測(cè)算,該項(xiàng)目實(shí)際實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額506.33萬(wàn)元,較去年同期相比增長(zhǎng)127.24萬(wàn)元,增長(zhǎng)率33.57%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)379.75萬(wàn)元,較去年同期相比增長(zhǎng)38.00萬(wàn)元,增長(zhǎng)率11.12%。節(jié)項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指
20、標(biāo)1完成投資萬(wàn)元1761.531.1完成比例82.45%2完成固定資產(chǎn)投資萬(wàn)元1234.952.1完成比例70.11%3完成流動(dòng)資金投資萬(wàn)元526.583.1完成比例29.89%三、項(xiàng)目盈利能力分析按照相關(guān)計(jì)算準(zhǔn)則,該項(xiàng)目主要盈利分析指標(biāo)如下:1、投資利潤(rùn)率:28.74%。2、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率:28.32%。3、投資回報(bào)率:21.56%。第三章 經(jīng)營(yíng)分析一、運(yùn)營(yíng)情況說(shuō)明截至目前,該項(xiàng)目(公司)總資產(chǎn)規(guī)模達(dá)到4416.32萬(wàn)元,其中流動(dòng)資產(chǎn)總額1638.73萬(wàn)元,占資產(chǎn)總額的37.11%,資產(chǎn)負(fù)債率43.49%,運(yùn)營(yíng)情況良好。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié),位于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)
21、鏈中,封裝是指通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過(guò)程。封裝就是給芯片穿上“衣服”,保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷,增強(qiáng)芯片的散熱性能,標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級(jí)(系統(tǒng)級(jí))的印刷電路板(PCB)、玻璃基板等,以實(shí)現(xiàn)電氣連接,確保電路正常工作。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)的先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比,越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游,比上游芯片的設(shè)計(jì)與制造行業(yè)更能直接得面對(duì)下游終端應(yīng)用行業(yè),下游應(yīng)用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝
22、行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來(lái)看,行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺(tái)開始發(fā)揮作用,如華進(jìn)研發(fā)中心通過(guò)多家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長(zhǎng)期合作關(guān)系,包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等,已啟動(dòng)IS017025資質(zhì)認(rèn)證,在合作過(guò)程中,一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計(jì)封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車?yán)走_(dá)封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無(wú)中微子雙貝塔衰變探測(cè)器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺(tái)的過(guò)程及合作成果看出,國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢(shì),并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動(dòng)行業(yè)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)
23、新。由此也為我國(guó)集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇。從2013-2018年全球與中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)銷售額增速對(duì)比情況來(lái)看,中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過(guò)全球。2018年,中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)的銷售額增速達(dá)到16.1%,比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個(gè)百分點(diǎn)。由此可以看出我國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)潛力巨大。在我國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期,由于成本低與貼近消費(fèi)市場(chǎng)的明顯優(yōu)勢(shì),國(guó)際半導(dǎo)體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠對(duì)芯片進(jìn)行封裝測(cè)試,封測(cè)完成后又直接將完整的集成電路塊在華進(jìn)行銷售,使得我國(guó)集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額主要掌握在國(guó)際半導(dǎo)體巨頭手里。后來(lái)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)升級(jí)的大背景下,國(guó)
24、產(chǎn)集成電路封測(cè)企業(yè)迎來(lái)了成長(zhǎng)高峰期,并且隨著消費(fèi)電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起,傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進(jìn)封裝技術(shù)過(guò)渡,在這期間,誕生了如長(zhǎng)電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè),這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場(chǎng)和資金優(yōu)勢(shì)快速占領(lǐng)了國(guó)內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)。近年來(lái),由于智能手機(jī)等智能終端的發(fā)展,國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)對(duì)中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加,因而對(duì)BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2017年,我國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品銷售額占比超過(guò)了30%,預(yù)計(jì)2018年該占比在38%左右
25、。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大,其對(duì)于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來(lái)越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝過(guò)渡,有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來(lái),并且開始發(fā)揮重要作用。其次,制造與封裝將形成新的競(jìng)合關(guān)系。由于先進(jìn)封裝帶來(lái)的中段工藝,封測(cè)業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系,在帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇的同時(shí),也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測(cè)試業(yè)的份額。有跡象表明,部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),將對(duì)封測(cè)廠形成較大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。傳統(tǒng)封測(cè)廠較
26、晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn),引入中段工藝后,設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加,封測(cè)業(yè)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后,推動(dòng)集成電路整體實(shí)力的提升。后摩爾時(shí)代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作,強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系,要求各個(gè)環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨(dú)進(jìn)行生產(chǎn)加工,而是要求從系統(tǒng)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、前段工藝技術(shù)和封測(cè)各個(gè)環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對(duì)于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng),最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)。二、項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)組織結(jié)構(gòu)(一)完善企業(yè)管理制度的意義1、“十三五”期間,我國(guó)經(jīng)濟(jì)仍將處于新常態(tài),增長(zhǎng)速度將維持在中高速水平,制造業(yè)發(fā)展進(jìn)一步受到發(fā)達(dá)國(guó)家振興制造業(yè)和東南亞國(guó)家低成本競(jìng)
27、爭(zhēng)的雙重壓力,整體經(jīng)濟(jì)發(fā)展困難較大,特別是隨著部分行業(yè)去產(chǎn)能,另一些行業(yè)大力推行智能制造、大規(guī)模應(yīng)用“機(jī)器替人”,中小企業(yè)的經(jīng)營(yíng)壓力可能進(jìn)一步加大,發(fā)展空間進(jìn)一步受限,就業(yè)壓力持續(xù)存在期甚至加大。在這種情況下,發(fā)展中小企業(yè)不僅有助于促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、提升就業(yè)吸納能力,而且還能夠進(jìn)一步發(fā)揮我國(guó)經(jīng)濟(jì)規(guī)模優(yōu)勢(shì),助推制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力提升。2、從促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展看,民營(yíng)企業(yè)機(jī)制靈活、貼近市場(chǎng),在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、促進(jìn)轉(zhuǎn)型升級(jí)等方面力度很大,成效很好。據(jù)統(tǒng)計(jì),我國(guó)65%的專利、75%以上的技術(shù)創(chuàng)新、80%以上的新產(chǎn)品開發(fā)是由民營(yíng)企業(yè)完成的。從吸納就業(yè)看,民營(yíng)經(jīng)濟(jì)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的生力軍是就業(yè)的主要承載主體。全國(guó)
28、工商聯(lián)統(tǒng)計(jì),城鎮(zhèn)就業(yè)中,民營(yíng)經(jīng)濟(jì)的占比超過(guò)了80%,而新增就業(yè)貢獻(xiàn)率超過(guò)了90%。國(guó)家支持民營(yíng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展,是明確的、一貫的,而且是不斷深化的,不是一時(shí)的權(quán)宜之計(jì),更不是過(guò)河拆橋式的策略性利用。對(duì)于非公有制經(jīng)濟(jì)的地位和作用,“三個(gè)沒(méi)有變”的判斷:“非公有制經(jīng)濟(jì)在我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展中的地位和作用沒(méi)有變,我們毫不動(dòng)搖鼓勵(lì)、支持、引導(dǎo)非公有制經(jīng)濟(jì)發(fā)展的方針政策沒(méi)有變,我們致力于為非公有制經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)I造良好環(huán)境和提供更多機(jī)會(huì)的方針政策沒(méi)有變?!蓖瑫r(shí),公有制為主體、多種所有制經(jīng)濟(jì)共同發(fā)展,是寫入黨章和憲法的基本經(jīng)濟(jì)制度,這是不會(huì)變的,也是不能變的。進(jìn)入新時(shí)代,中國(guó)的民營(yíng)經(jīng)濟(jì)只會(huì)壯大、不會(huì)離場(chǎng),只會(huì)越來(lái)越好、不會(huì)
29、越來(lái)越差。(二)法人治理結(jié)構(gòu)xxx有限責(zé)任公司按照現(xiàn)代企業(yè)制度的要求進(jìn)行組織和運(yùn)行,建立有股東大會(huì)、董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)、總經(jīng)理及高層管理人員分級(jí)權(quán)限決策的治理結(jié)構(gòu);股東大會(huì)擁有對(duì)公司資產(chǎn)的最終所有權(quán)并根據(jù)股權(quán)比例行使相應(yīng)股東權(quán);由股東大會(huì)選舉的董事組成公司董事會(huì)作為決策機(jī)構(gòu)對(duì)股東大會(huì)負(fù)責(zé)并行使相應(yīng)權(quán)限的經(jīng)營(yíng)決策權(quán);由股東大會(huì)選舉產(chǎn)生的監(jiān)事和職工代表監(jiān)事組成的監(jiān)事會(huì)行使監(jiān)督權(quán),維護(hù)股東利益,對(duì)股東大會(huì)負(fù)責(zé);由董事會(huì)聘請(qǐng)的公司總經(jīng)理及高級(jí)管理人員根據(jù)董事會(huì)決策進(jìn)行企業(yè)的日常經(jīng)營(yíng)管理指揮活動(dòng),保持企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和經(jīng)營(yíng)效率。xxx有限責(zé)任公司組織經(jīng)營(yíng)機(jī)構(gòu)的設(shè)置按照“精簡(jiǎn)、高效”的原則,而且業(yè)務(wù)開展、專業(yè)
30、技術(shù)培訓(xùn)、經(jīng)營(yíng)管理活動(dòng)必須服從公司統(tǒng)一管理;為保證各部門及全體員工之間的協(xié)調(diào)配合,以完成企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)目標(biāo),按照中華人民共和國(guó)公司法的規(guī)定并結(jié)合企業(yè)實(shí)際情況對(duì)企業(yè)的組織機(jī)構(gòu)進(jìn)行設(shè)置。(三)公司管理體制xxx有限責(zé)任公司的機(jī)構(gòu)設(shè)置按現(xiàn)代化企業(yè)制度設(shè)置管理體制,根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)管理工作的實(shí)際需要,本著“力求精簡(jiǎn)、實(shí)行全員聘用制,管理機(jī)構(gòu)精簡(jiǎn),適用和提高效益”的原則確定。本期工程項(xiàng)目按車間及現(xiàn)代企業(yè)體制運(yùn)作,實(shí)行生產(chǎn)管理現(xiàn)代化。實(shí)行生產(chǎn)管理現(xiàn)代化基礎(chǔ)是技術(shù)裝備水平先進(jìn)、工人技術(shù)水平優(yōu)良,在此基礎(chǔ)上精簡(jiǎn)機(jī)構(gòu),建立一套科學(xué)管理機(jī)構(gòu)和管理體制,減少管理人員,人員編制根據(jù)生產(chǎn)設(shè)備的需要進(jìn)行配置。生產(chǎn)設(shè)備、輔助生產(chǎn)
31、設(shè)施、公用工程設(shè)施由生產(chǎn)車間統(tǒng)一管理。生產(chǎn)車間對(duì)主要生產(chǎn)設(shè)備的正常運(yùn)行、安全、產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé)。xxx有限責(zé)任公司實(shí)行董事會(huì)領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制,各部門按其規(guī)定的職能范圍,履行各自的管理服務(wù)職能,而且直接對(duì)總經(jīng)理負(fù)責(zé);公司建立完善的營(yíng)銷、供應(yīng)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系,確立各部門相應(yīng)的經(jīng)濟(jì)責(zé)任目標(biāo),加強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標(biāo)管理,確保公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運(yùn)行,有力促進(jìn)企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展。第四章 風(fēng)險(xiǎn)因素分析及規(guī)避措施一、社會(huì)影響評(píng)價(jià)范圍及內(nèi)容的界定該項(xiàng)目社會(huì)影響評(píng)價(jià)范圍是以某經(jīng)濟(jì)新區(qū)項(xiàng)目建設(shè)地為重點(diǎn),分析“集成電路芯片封裝項(xiàng)目”對(duì)節(jié)約能源、減少排放、當(dāng)?shù)厣鐣?huì)就業(yè)、居民收入、生活水
32、平、不同群體、文教衛(wèi)生、弱勢(shì)群體、社會(huì)服務(wù)容量等方面的影響。二、社會(huì)影響因素分析(一)項(xiàng)目實(shí)施對(duì)當(dāng)?shù)鼐用袷杖氲挠绊戫?xiàng)目建設(shè)區(qū)域?yàn)槟辰?jīng)濟(jì)新區(qū)項(xiàng)目建設(shè)地,無(wú)特殊環(huán)境功能區(qū),也不屬于農(nóng)業(yè)生產(chǎn)種植區(qū),在該區(qū)域?qū)嵤╉?xiàng)目建設(shè),不僅不會(huì)影響當(dāng)?shù)剞r(nóng)民正常種植生產(chǎn),還能夠充分利用當(dāng)?shù)厥S嗟呢S富勞動(dòng)力資源,項(xiàng)目實(shí)施后能夠提供就業(yè)機(jī)會(huì),吸收當(dāng)?shù)鼐用駞⑴c第二產(chǎn)業(yè),帶動(dòng)和發(fā)展第三產(chǎn)業(yè),在一定程度上緩解當(dāng)?shù)鼐用竦木蜆I(yè)問(wèn)題,因此,可以改變當(dāng)?shù)剞r(nóng)民僅靠種植獲得收入的狀況,因此,可以明顯地提高當(dāng)?shù)鼐用竦氖杖?。(二)?duì)所在地區(qū)文化、教育、衛(wèi)生的影響文教衛(wèi)生是提高人口素質(zhì)的搖籃,是保護(hù)人類健康的基石;本期工程項(xiàng)目的技術(shù)含量、管理水
33、平要求較高,需要引進(jìn)培養(yǎng)一部分文化、技術(shù)素質(zhì)高的人才和有熟練技能、身體健康的一大批從業(yè)人員,也就是說(shuō)要強(qiáng)化文化教育、衛(wèi)生事業(yè)是工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展基礎(chǔ)的意識(shí),促進(jìn)當(dāng)?shù)卣诎l(fā)展公共社會(huì)事業(yè)方面做出部署,如進(jìn)一步加強(qiáng)幼兒教育、義務(wù)教育、職業(yè)技術(shù)教育等;同時(shí)項(xiàng)目獲益后又以繳納稅金來(lái)回報(bào)社會(huì),從而為進(jìn)一步發(fā)展當(dāng)?shù)氐奈幕?、教育、衛(wèi)生事業(yè)打下堅(jiān)實(shí)的經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)。(三)對(duì)當(dāng)?shù)鼗A(chǔ)設(shè)施、社會(huì)服務(wù)容量和城市化進(jìn)程等的影響本期工程項(xiàng)目的建成,將完善區(qū)域間路網(wǎng)結(jié)構(gòu)和功能,提升某經(jīng)濟(jì)新區(qū)項(xiàng)目建設(shè)地的整體形象,明顯改善當(dāng)?shù)氐慕煌l件和出行環(huán)境,直接服務(wù)于某經(jīng)濟(jì)新區(qū)項(xiàng)目建設(shè)地的規(guī)劃開發(fā),促進(jìn)項(xiàng)目區(qū)域的城鎮(zhèn)化進(jìn)程。三、社會(huì)影響效果分
34、析(一)主要社會(huì)影響效果分析本期工程項(xiàng)目建設(shè)有利于繁榮地方經(jīng)濟(jì),取得較好的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益;項(xiàng)目建成后,可以極大地改善某經(jīng)濟(jì)新區(qū)項(xiàng)目建設(shè)地的環(huán)境狀況,進(jìn)一步改善眉山市的投資環(huán)境,加快附近區(qū)域的建設(shè)與開發(fā),引導(dǎo)該區(qū)域集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)布局的調(diào)整,促進(jìn)城鄉(xiāng)貿(mào)易的流通,帶動(dòng)商業(yè)、建筑業(yè)、運(yùn)輸業(yè)、加工業(yè)及文化教育產(chǎn)業(yè)等迅速發(fā)展,從而促進(jìn)項(xiàng)目影響區(qū)域的經(jīng)濟(jì)繁榮。(二)對(duì)土地利用效果分析1、本期工程項(xiàng)目擬總用地面積6996.83平方米(折合約10.49畝),項(xiàng)目的實(shí)施將會(huì)進(jìn)一步減少土地可用量;此外,近年來(lái),城市化、工業(yè)化的加速發(fā)展對(duì)建設(shè)用地的需求不斷擴(kuò)張,而建設(shè)用地需求的擴(kuò)張又導(dǎo)致占用耕地面積的不
35、斷擴(kuò)大。(三)對(duì)環(huán)境污染影響分析1、項(xiàng)目施工活動(dòng)對(duì)自然環(huán)境會(huì)造成污染性破壞,必然對(duì)生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生一定的影響,項(xiàng)目建設(shè)因大量的開挖取土破壞土體的原有自然結(jié)構(gòu),土壤水循環(huán)被破壞,相應(yīng)的生物鏈隨之改變,改變了動(dòng)植物的生存環(huán)境,影響其生長(zhǎng)活動(dòng)規(guī)律,對(duì)生態(tài)系統(tǒng)的漫延造成障礙。2、隨著對(duì)發(fā)展規(guī)律認(rèn)識(shí)的不斷深化,越來(lái)越多的人意識(shí)到,綠水青山就是金山銀山,保護(hù)生態(tài)環(huán)境就是保護(hù)生產(chǎn)力,改善生態(tài)環(huán)境就是發(fā)展生產(chǎn)力。綠色循環(huán)低碳發(fā)展,是當(dāng)今時(shí)代科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的方向,是最有前途的發(fā)展領(lǐng)域,我國(guó)在這方面的潛力相當(dāng)大,可以形成很多新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn),為經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)添加強(qiáng)勁的“綠色動(dòng)力”。抓住綠色轉(zhuǎn)型機(jī)遇,推進(jìn)能源革命,加快
36、能源技術(shù)創(chuàng)新,推進(jìn)傳統(tǒng)制造業(yè)綠色改造,不斷提高我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展綠色水平,我們完全可以實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展與生態(tài)改善的雙贏。 “十三五”期間,在資源能源與環(huán)境的約束下,物耗大、污染物重的基礎(chǔ)制造工藝將不斷被淘汰。對(duì)于切削、熱處理、涂鍍等污染嚴(yán)重的行業(yè),采用綠色清潔生產(chǎn)工藝將是主要發(fā)展趨勢(shì)。例如傳統(tǒng)切削加工過(guò)程中大量使用切削液,污染嚴(yán)重,而干式切削和準(zhǔn)干式切削一般使用強(qiáng)冷風(fēng)或其他介質(zhì)或少量切削液冷卻切削點(diǎn),可大幅減少切削液污染。3、共創(chuàng)綠色生活,實(shí)現(xiàn)良性循環(huán),始于理念上的革命,但不能止步于理念。在當(dāng)前這個(gè)發(fā)展階段,要維系全社會(huì)的綠色聯(lián)盟,提高生態(tài)產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)效益,協(xié)調(diào)好彼此的利益關(guān)系,十分關(guān)鍵。仍以外賣行業(yè)為例
37、,其產(chǎn)業(yè)鏈橫跨第一產(chǎn)業(yè)的農(nóng)業(yè)、第二產(chǎn)業(yè)的食品加工業(yè)、第三產(chǎn)業(yè)的餐飲服務(wù)業(yè),環(huán)保作業(yè)難度不小,成本也不低。倘若加入綠色公約的商家不能在經(jīng)濟(jì)上嘗到甜頭,那么從食材選擇、加工制作到配送過(guò)程、消費(fèi)者反饋的質(zhì)量控制鏈,恐怕也只能是形式大于內(nèi)容。推進(jìn)綠色發(fā)展、建設(shè)美麗城市,要著力優(yōu)化綠色發(fā)展空間體系,構(gòu)建美麗空間。要全面落實(shí)主體功能區(qū)規(guī)劃,積極創(chuàng)建國(guó)家級(jí)生態(tài)市,構(gòu)建長(zhǎng)江上游重要生態(tài)屏障;要完善區(qū)域發(fā)展空間布局,推動(dòng)沿江地區(qū)引領(lǐng)發(fā)展,著力構(gòu)建綠色鮮明、競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系,形成引領(lǐng)全市經(jīng)濟(jì)發(fā)展的先行區(qū);要實(shí)行差別化區(qū)域發(fā)展政策,強(qiáng)化國(guó)土空間治理,嚴(yán)守資源環(huán)境生態(tài)紅線,將“只能更好、不能變壞”作為黨委、政府
38、環(huán)保責(zé)任紅線。(四)市場(chǎng)分析預(yù)測(cè)近日,國(guó)家發(fā)改委稱,將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域,組建若干國(guó)家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心,促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合,打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì),支撐世界級(jí)新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國(guó)家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展,為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇。在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中,封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái),中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下,符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向,有完善的政策資金支持,國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng);同時(shí),國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù),中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿生機(jī)。據(jù)測(cè)算,2017年我國(guó)集
39、成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入約1822億元,增速達(dá)16.5%。2017年前三季度,集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為628個(gè),較前幾年相對(duì)平穩(wěn)發(fā)展,可見(jiàn)我國(guó)對(duì)于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國(guó)新能源汽車電子高峰論壇后,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要將進(jìn)一步落實(shí),中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段??梢耘袛?,未來(lái)我國(guó)集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進(jìn)一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點(diǎn)終端領(lǐng)域。我國(guó)是新興的汽車市場(chǎng),汽車產(chǎn)銷量的增長(zhǎng)帶動(dòng)著汽車電子市場(chǎng)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下,汽車電子市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度高于整車市場(chǎng)的增速。2016年,我國(guó)汽車電子市場(chǎng)總
40、規(guī)模增長(zhǎng)12.79%,為741億美元;據(jù)測(cè)算,2017年我國(guó)汽車電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約836億美元。隨著智能移動(dòng)設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢(shì)中不斷凸顯的地位,伴著無(wú)人駕駛和新能源汽車的浪潮,測(cè)試封裝市場(chǎng)的重心也不斷行這兩個(gè)方向靠攏。近幾年,新能源汽車的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長(zhǎng)直接帶動(dòng)了汽車電子行業(yè)的迅速崛起,且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領(lǐng)域。其中,新能源汽車中汽車電子成本占比已達(dá)到47%,并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)品的市場(chǎng)因此不斷增加。據(jù)測(cè)算,2017年,我國(guó)汽車電子行業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)需求約291億元。而作為設(shè)計(jì)、解決方案的業(yè)務(wù)載體,集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述,汽
41、車電子以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進(jìn)將會(huì)帶來(lái)集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長(zhǎng)。同時(shí),在國(guó)家積極引導(dǎo)的作用下,業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年,我國(guó)集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過(guò)4200億元,汽車電子對(duì)集成電路封裝的需求將有望超180億元。第五章 綜合評(píng)價(jià)1、國(guó)家統(tǒng)計(jì)局1月18日發(fā)文稱:2017年,國(guó)民經(jīng)濟(jì)穩(wěn)中向好、好于預(yù)期,經(jīng)濟(jì)活力、動(dòng)力和潛力不斷釋放,穩(wěn)定性、協(xié)調(diào)性和可持續(xù)性明顯增強(qiáng),實(shí)現(xiàn)了平穩(wěn)健康發(fā)展。初步核算,全年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值827122億元,按可比價(jià)格計(jì)算,比上年增長(zhǎng)6.9%。6.9%是什么概念?可以回顧一下。2016年我國(guó)經(jīng)濟(jì)增速是6.7%。2017年政府
42、工作報(bào)告設(shè)定的2017年發(fā)展的主要預(yù)期目標(biāo)是:“國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)6.5%左右,在實(shí)際工作中爭(zhēng)取更好結(jié)果”。所以,目前6.9%的結(jié)果可謂較為理想地符合了預(yù)期目標(biāo)。而且,正如國(guó)家統(tǒng)計(jì)局所指出的,盡管當(dāng)前有一些地方、企業(yè)等申報(bào)的GDP數(shù)據(jù)存在問(wèn)題,但自1990年代起,我國(guó)已實(shí)行分級(jí)核算,全國(guó)數(shù)據(jù)通過(guò)工業(yè)聯(lián)網(wǎng)直報(bào)、農(nóng)業(yè)抽樣調(diào)查等方式采集,全國(guó)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)不會(huì)受地方經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)真實(shí)性的影響。眾所周知,近幾年來(lái)我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)進(jìn)入“新常態(tài)”,但這并不意味著經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的惡化。此前,據(jù)統(tǒng)計(jì)局1月5日發(fā)布的最終核算數(shù)據(jù),2016年GDP現(xiàn)價(jià)總量為74.36萬(wàn)億元,所以增長(zhǎng)6.9%對(duì)應(yīng)增量有5.1萬(wàn)億元,規(guī)??捎^。而更重要的是
43、,這6.9%的增長(zhǎng)率和其他經(jīng)濟(jì)指標(biāo)相匹配,呈現(xiàn)出了較明顯的良性態(tài)勢(shì)。中國(guó)人民大學(xué)中國(guó)就業(yè)研究所近日發(fā)布的2017年第四季度中國(guó)就業(yè)景氣指數(shù)報(bào)告顯示,在這個(gè)求職的“淡季”,企業(yè)用工需求持續(xù)增加,中國(guó)就業(yè)景氣指數(shù)上升至有史以來(lái)最高值2.91,就業(yè)形勢(shì)持續(xù)趨好,蘇州等地甚至出現(xiàn)了一定的“用工荒”。與之相契合的是,去年11月全國(guó)城鎮(zhèn)和大城市調(diào)查失業(yè)率與10月相比均有所回落,特別是大城市城鎮(zhèn)調(diào)查失業(yè)率連續(xù)三個(gè)月保持在5%以下。所以,2017年政府工作報(bào)告提出的城鎮(zhèn)登記失業(yè)率4.5%以內(nèi)的目標(biāo)有望至少基本實(shí)現(xiàn)。貿(mào)易、物價(jià)等方面的表現(xiàn)也類似。6.9%的實(shí)現(xiàn),一方面是因?yàn)槲覈?guó)去年總體上經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境較好,國(guó)際國(guó)
44、內(nèi)供求矛盾不突出,匯率壓力不大、利率保持穩(wěn)定。整整半年前,國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布上半年國(guó)民經(jīng)濟(jì)穩(wěn)中向好態(tài)勢(shì)更趨明顯報(bào)告時(shí),就可以有所預(yù)見(jiàn)。但另一方面,經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)良好的“果”,至少部分和增長(zhǎng)目標(biāo)的合理設(shè)定及結(jié)構(gòu)性改革的“因”有關(guān)。由于面臨著“三去一降一補(bǔ)”的任務(wù),去年3月政府設(shè)定增長(zhǎng)預(yù)期目標(biāo)時(shí),就考慮到了要引導(dǎo)穩(wěn)定預(yù)期、調(diào)整結(jié)構(gòu),而沒(méi)有把目標(biāo)設(shè)置得太高。而一年來(lái)的改革步伐也與“穩(wěn)中向好”而非“越高越好”的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)目標(biāo)相呼應(yīng)。盡管成績(jī)雖然不錯(cuò),仍需居安思危,畢竟去產(chǎn)能、去庫(kù)存、去杠桿、降成本、補(bǔ)短板、調(diào)結(jié)構(gòu),都不是一蹴而就的,并可能隨著經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的變化而有階段性起伏。簡(jiǎn)政放權(quán)、放管結(jié)合、優(yōu)化服務(wù)同樣仍在深水區(qū)
45、攻堅(jiān)。重大風(fēng)險(xiǎn)防范、精準(zhǔn)脫貧、污染防治三大任務(wù)依舊重如泰山。當(dāng)前,由于全國(guó)人民加油干,2017年順利過(guò)去,生產(chǎn)需求平穩(wěn)增長(zhǎng),就業(yè)物價(jià)總體穩(wěn)定,經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化,質(zhì)量效益持續(xù)提升。6.9%的增長(zhǎng)率除了物質(zhì)財(cái)富的增加、讓人鼓舞外,更應(yīng)該給我們信心。因?yàn)檫@說(shuō)明結(jié)構(gòu)性改革未曾頓挫經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng),而是讓人民享有了實(shí)惠和實(shí)利,讓大家倍添繼續(xù)奮力推進(jìn)的勇氣。我國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)動(dòng)能轉(zhuǎn)換加速,工業(yè)生產(chǎn)將保持平穩(wěn)增長(zhǎng)投資增長(zhǎng)有望筑底,實(shí)現(xiàn)小幅回升。近年來(lái),工業(yè)投資增長(zhǎng)呈階梯狀下行的趨勢(shì),目前僅處于3%左右的增長(zhǎng)水平,明顯低于全國(guó)固定資產(chǎn)投資增速。房地產(chǎn)投資方面,盡管目前仍處于消化庫(kù)存過(guò)程中,但數(shù)據(jù)較2015年有明顯改善。
46、但由于目前房地產(chǎn)投資增速尚處于溫和增長(zhǎng)區(qū)間,因此并不會(huì)受到本輪限購(gòu)限貸政策的劇烈沖擊,這將有利于投資筑底。2016年1-9月,全國(guó)規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)8.4%,較上年同期增長(zhǎng)10.1個(gè)點(diǎn),受工業(yè)企業(yè)利潤(rùn)回暖的影響,預(yù)計(jì)民間投資增速持續(xù)下行的趨勢(shì)將有所好轉(zhuǎn)。在“十三五”開局之年的帶動(dòng)下,規(guī)劃投資熱點(diǎn)集中涌現(xiàn),PPP項(xiàng)目、專項(xiàng)建設(shè)債等融資工具將進(jìn)一步發(fā)揮引導(dǎo)投資方向的作用。從新開工項(xiàng)目計(jì)劃總投資增速來(lái)看,2016年1-10月同比增速為21.8%,較2015年同期大幅提升17.7個(gè)百分點(diǎn),亦對(duì)未來(lái)投資增長(zhǎng)將構(gòu)成利好。綜上,預(yù)計(jì)2017年工業(yè)投資增長(zhǎng)有望筑底,實(shí)現(xiàn)小幅改善,同比增長(zhǎng)約為5%
47、。樂(lè)觀者看到了上中游大型國(guó)有企業(yè)銷售收入與利潤(rùn)率的顯著改善,而悲觀者卻看到了中下游中小型民營(yíng)企業(yè)的步履蹣跚。事實(shí)上,這一點(diǎn)也可以從近年來(lái)工業(yè)品價(jià)格(PPI)增速顯著高于消費(fèi)品價(jià)格(CPI)增速中折射出來(lái)。事實(shí)上,造成本輪大中型國(guó)有企業(yè)收入與利潤(rùn)改善的最重要原因,不是來(lái)自銷售量的上升,而是來(lái)自銷售價(jià)格的上升。而銷售價(jià)格的上升,則又與上中游行業(yè)的供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革(壓縮產(chǎn)量與產(chǎn)能)以及環(huán)保督查(事實(shí)上壓縮了產(chǎn)量)密不可分。然而,由于最終消費(fèi)并不算強(qiáng)勁,且行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)更加激烈,導(dǎo)致下游的企業(yè)很難把成本的上升傳遞給最終消費(fèi)者。這就造成上中游企業(yè)(以大中型國(guó)企為主)與下游企業(yè)(以中小型民企為主)的表現(xiàn)迥異
48、。筆者的調(diào)研發(fā)現(xiàn),其實(shí)即使在民營(yíng)企業(yè)內(nèi)部,也同樣存在苦樂(lè)不均的現(xiàn)象。大型民企的表現(xiàn)要明顯好于中小型民企。換言之,無(wú)論所有制的差別如何,當(dāng)前中國(guó)企業(yè)存在著明顯的大型企業(yè)占優(yōu)、中小型企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況不容樂(lè)觀的現(xiàn)象。這大致可以找到三種解釋:第一,中國(guó)經(jīng)濟(jì)已經(jīng)到了需要提升行業(yè)集中度的發(fā)展階段(比較有意思的是中國(guó)政府在其中扮演了重要角色);第二,各地政府對(duì)大型企業(yè)通常比較照顧;第三,金融強(qiáng)監(jiān)管的結(jié)構(gòu),造成銀行體系融資的收縮,而中小企業(yè)通常是銀行融資收縮的直接受害者。2、該項(xiàng)目適應(yīng)國(guó)內(nèi)和國(guó)際集成電路芯片封裝行業(yè)總體發(fā)展趨勢(shì),是國(guó)家支持和鼓勵(lì)發(fā)展的產(chǎn)業(yè),集成電路芯片封裝市場(chǎng)前景良好。3、該項(xiàng)目投資效益是顯著的;
49、通過(guò)財(cái)務(wù)分析得出,項(xiàng)目將產(chǎn)生較好的經(jīng)濟(jì)效益,并具有一定的抗風(fēng)險(xiǎn)能力,從投資經(jīng)濟(jì)角度來(lái)評(píng)價(jià),本期工程項(xiàng)目具備經(jīng)濟(jì)合理性,而且具有較好的投資價(jià)值;通過(guò)經(jīng)濟(jì)效益分析認(rèn)定,達(dá)綱年投資利潤(rùn)率26.13%,投資利稅率31.48%,全部投資回報(bào)率19.60%,全部投資回收期6.60年,表明本期工程項(xiàng)目利潤(rùn)空間較大,具有較好的盈利能力、較強(qiáng)的清償能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。3、undefined綜上所述,該項(xiàng)目經(jīng)營(yíng)狀況良好。在某經(jīng)濟(jì)新區(qū)建設(shè)集成電路芯片封裝項(xiàng)目,其建設(shè)選址合理,自然條件良好,綜合優(yōu)勢(shì)突出,功能分區(qū)明確,投資規(guī)模適度,符合某經(jīng)濟(jì)新區(qū)及某經(jīng)濟(jì)新區(qū)“十三五”集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,切合某經(jīng)濟(jì)新區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展
50、的實(shí)際需求,是一項(xiàng)經(jīng)濟(jì)效益明顯、社會(huì)效益良好、環(huán)境保護(hù)效益突出的開發(fā)建設(shè)項(xiàng)目。本期工程項(xiàng)目的實(shí)施,對(duì)于增加國(guó)家財(cái)政收入,加快某經(jīng)濟(jì)新區(qū)全面建設(shè)小康社會(huì)步伐具有重要意義。第六章 項(xiàng)目規(guī)劃數(shù)據(jù)分析表固定資產(chǎn)投資估算表序號(hào)項(xiàng)目單位建筑工程費(fèi)設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)其它費(fèi)用合計(jì)占總投資比例1項(xiàng)目建設(shè)投資萬(wàn)元574.35570.04173.851823.691.1工程費(fèi)用萬(wàn)元574.35570.041853.471.1.1建筑工程費(fèi)用萬(wàn)元574.35574.3526.88%1.1.2設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)萬(wàn)元570.04570.0426.68%1.2工程建設(shè)其他費(fèi)用萬(wàn)元679.30679.3031.79%1.2.1無(wú)
51、形資產(chǎn)萬(wàn)元369.97369.971.3預(yù)備費(fèi)萬(wàn)元309.33309.331.3.1基本預(yù)備費(fèi)萬(wàn)元161.29161.291.3.2漲價(jià)預(yù)備費(fèi)萬(wàn)元148.04148.042建設(shè)期利息萬(wàn)元3固定資產(chǎn)投資現(xiàn)值萬(wàn)元1823.691823.69流動(dòng)資金投資估算表序號(hào)項(xiàng)目單位達(dá)產(chǎn)年指標(biāo)第一年第二年第三年第四年第五年1流動(dòng)資產(chǎn)萬(wàn)元1853.47936.491442.011853.471853.471853.471.1應(yīng)收賬款萬(wàn)元556.04305.82417.03556.04556.04556.041.2存貨萬(wàn)元834.06458.73625.55834.06834.06834.061.2.1原輔材料萬(wàn)元
52、250.22137.62187.66250.22250.22250.221.2.2燃料動(dòng)力萬(wàn)元12.516.889.3812.5112.5112.511.2.3在產(chǎn)品萬(wàn)元383.67211.02287.75383.67383.67383.671.2.4產(chǎn)成品萬(wàn)元187.66103.21140.75187.66187.66187.661.3現(xiàn)金萬(wàn)元463.37254.85347.53463.37463.37463.372流動(dòng)負(fù)債萬(wàn)元1540.62847.341155.461540.621540.621540.622.1應(yīng)付賬款萬(wàn)元1540.62847.341155.461540.621540.621540.623流動(dòng)資金萬(wàn)元312.85172.07234.64312.85312.85312.854鋪底流動(dòng)資金萬(wàn)元104.2857.3678.21104.28104.28104.28總投資構(gòu)成估算表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)占建設(shè)投資比例占固定
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