甘肅集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目財務(wù)分析報告

1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目財務(wù)分析報告一、項目發(fā)展背景中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者

2、基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團(tuán)隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)

3、集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。二、項目總投資估算（一）固定資產(chǎn)投資估算本期項目的固定資產(chǎn)投資7136.62(萬元）。（二）流動資金投資估算預(yù)計達(dá)產(chǎn)年需用流動資金2637.35萬元。（三）總投資構(gòu)成分析1、總投資及其構(gòu)成分析：項目總投資9773.97萬元，其中：固定資產(chǎn)投資7136.62萬元，占項目總投資的73.02%；流動資金2637.35萬元，占項目總投資的26.98%。2、固定資產(chǎn)投資及其構(gòu)成分析：本期工程項目固定資產(chǎn)投資包括：建筑工程投資2753.04萬元，占項目總投資的28.17%；設(shè)備購置費(fèi)2590.14萬元，占項目總投資的26.50%；其它投

4、資1793.44萬元，占項目總投資的18.35%。3、總投資及其構(gòu)成估算：總投資=固定資產(chǎn)投資+流動資金。項目總投資=7136.62+2637.35=9773.97（萬元）。三、資金籌措全部自籌。四、經(jīng)濟(jì)評價財務(wù)測算根據(jù)規(guī)劃，項目預(yù)計三年達(dá)產(chǎn)：第一年負(fù)荷45.00%,計劃收入8277.30萬元，總成本7898.69萬元，利潤總額5601.60萬元，凈利潤4201.20萬元，增值稅245.38萬元，稅金及附加143.80萬元，所得稅1400.40萬元；第二年負(fù)荷80.00%,計劃收入14715.20萬元，總成本12061.75萬元，利潤總額10629.57萬元，凈利潤7972.18萬元，增值稅4

5、36.23萬元，稅金及附加166.70萬元，所得稅2657.39萬元；第三年生產(chǎn)負(fù)荷100%，計劃收入18394.00萬元，總成本14440.64萬元，利潤總額3953.36萬元，凈利潤2965.02萬元，增值稅545.29萬元，稅金及附加179.79萬元，所得稅988.34萬元。（一）營業(yè)收入估算項目經(jīng)營期內(nèi)不考慮通貨膨脹因素，只考慮行業(yè)設(shè)備相對價格變化，假設(shè)當(dāng)年設(shè)備產(chǎn)量等于當(dāng)年產(chǎn)品銷售量。項目達(dá)產(chǎn)年預(yù)計每年可實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入18394.00萬元。（二）達(dá)產(chǎn)年增值稅估算達(dá)產(chǎn)年應(yīng)繳增值稅=銷項稅額-進(jìn)項稅額=545.29萬元。（三）綜合總成本費(fèi)用估算根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)測算，當(dāng)項目達(dá)到正常生產(chǎn)年份時，按達(dá)

6、產(chǎn)年經(jīng)營能力計算，本期工程項目綜合總成本費(fèi)用14440.64萬元，其中：可變成本11894.45萬元，固定成本2546.19萬元，具體測算數(shù)據(jù)詳見總成本費(fèi)用估算一覽表所示。達(dá)產(chǎn)年應(yīng)納稅金及附加179.79萬元。（五）利潤總額及企業(yè)所得稅利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費(fèi)用-銷售稅金及附加+補(bǔ)貼收入=3953.36（萬元）。企業(yè)所得稅=應(yīng)納稅所得額稅率=3953.3625.00%=988.34（萬元）。（六）利潤及利潤分配1、本期工程項目達(dá)產(chǎn)年利潤總額（PFO）：利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費(fèi)用-銷售稅金及附加+補(bǔ)貼收入=3953.36（萬元）。2、達(dá)產(chǎn)年應(yīng)納企業(yè)所得稅：企業(yè)所得稅=應(yīng)納稅所得額

7、稅率=3953.3625.00%=988.34（萬元）。3、本項目達(dá)產(chǎn)年可實(shí)現(xiàn)利潤總額3953.36萬元，繳納企業(yè)所得稅988.34萬元，其正常經(jīng)營年份凈利潤：企業(yè)凈利潤=達(dá)產(chǎn)年利潤總額-企業(yè)所得稅=3953.36-988.34=2965.02（萬元）。4、根據(jù)利潤及利潤分配表可以計算出以下經(jīng)濟(jì)指標(biāo)。（1）達(dá)產(chǎn)年投資利潤率=40.45%。（2）達(dá)產(chǎn)年投資利稅率=47.87%。（3）達(dá)產(chǎn)年投資回報率=30.34%。5、根據(jù)經(jīng)濟(jì)測算，本期工程項目投產(chǎn)后，達(dá)產(chǎn)年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入18394.00萬元，總成本費(fèi)用14440.64萬元，稅金及附加179.79萬元，利潤總額3953.36萬元，企業(yè)所得稅988.

8、34萬元，稅后凈利潤2965.02萬元，年納稅總額1713.42萬元。五、項目盈利能力分析全部投資回收期（Pt）=4.80年。本期工程項目全部投資回收期4.80年，小于行業(yè)基準(zhǔn)投資回收期，項目的投資能夠及時回收，故投資風(fēng)險性相對較小。六、綜合評價本期工程項目投資效益是顯著的，達(dá)產(chǎn)年投資利潤率40.45%，投資利稅率47.87%，全部投資回報率30.34%，全部投資回收期4.80年（含建設(shè)期），表明本期工程項目利潤空間較大，具有較好的盈利能力、較強(qiáng)的清償能力和抗風(fēng)險能力。對項目的環(huán)境保護(hù)設(shè)施要堅持“三同時”制度，實(shí)現(xiàn)項目的經(jīng)濟(jì)效益、社會效益同環(huán)境保護(hù)效益全面、同步發(fā)展。七、市場預(yù)測分析封裝是集成

9、電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術(shù)的先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應(yīng)用行業(yè)，下游應(yīng)用需求空

10、間的日益增大特別是汽車電子和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進(jìn)研發(fā)中心通過多家國內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質(zhì)認(rèn)證，在合作過程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車?yán)走_(dá)封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透

11、和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動行業(yè)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機(jī)遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達(dá)到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點(diǎn)。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費(fèi)市場的明顯優(yōu)勢，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠對芯片進(jìn)行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進(jìn)行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額

12、主要掌握在國際半導(dǎo)體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費(fèi)電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進(jìn)封裝技術(shù)過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場和資金優(yōu)勢快速占領(lǐng)了國內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)市場。近年來，由于智能手機(jī)等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年，我國先進(jìn)封裝技

13、術(shù)產(chǎn)品銷售額占比超過了30%，預(yù)計2018年該占比在38%左右。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴(kuò)大，其對于整個集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關(guān)系。由于先進(jìn)封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機(jī)遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技

14、術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實(shí)力的提升。后摩爾時代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨(dú)進(jìn)行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計、產(chǎn)品設(shè)計、前段工藝技術(shù)和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的競爭，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實(shí)力的競爭。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源

15、的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團(tuán)隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機(jī)遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機(jī)。據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達(dá)16.5%。2017年前三季度，集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對

16、于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要將進(jìn)一步落實(shí)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段。可以判斷，未來我國集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進(jìn)一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點(diǎn)終端領(lǐng)域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴(kuò)大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著

17、無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達(dá)到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設(shè)計、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進(jìn)將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導(dǎo)的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子

18、領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。八、附表上年度營收情況一覽表序號項目第一季度第二季度第三季度第四季度合計1營業(yè)收入3434.794579.724252.604089.0416356.152主營業(yè)務(wù)收入2884.663846.213571.483434.1113736.462.1集成電路芯片封裝(A)951.941269.251178.591133.264533.032.2集成電路芯片封裝(B)663.47884.63821.44789.853159.392.3集成電路芯片封裝(C)490.39653.8660

19、7.15583.802335.202.4集成電路芯片封裝(D)346.16461.55428.58412.091648.382.5集成電路芯片封裝(E)230.77307.70285.72274.731098.922.6集成電路芯片封裝(F)144.23192.31178.57171.71686.822.7集成電路芯片封裝(.)57.6976.9271.4368.68274.733其他業(yè)務(wù)收入550.13733.51681.12654.922619.69上年度主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)項目單位指標(biāo)完成營業(yè)收入萬元16356.15完成主營業(yè)務(wù)收入萬元13736.46主營業(yè)務(wù)收入占比83.98%營業(yè)收入增長率（

20、同比）18.94%營業(yè)收入增長量（同比）萬元2604.57利潤總額萬元3698.40利潤總額增長率30.94%利潤總額增長量萬元873.97凈利潤萬元2773.80凈利潤增長率10.64%凈利潤增長量萬元266.83投資利潤率44.49%投資回報率33.37%財務(wù)內(nèi)部收益率20.70%企業(yè)總資產(chǎn)萬元18694.69流動資產(chǎn)總額占比萬元39.17%流動資產(chǎn)總額萬元7323.14資產(chǎn)負(fù)債率34.00%主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項目單位指標(biāo)備注1占地面積平方米28587.6242.86畝1.1容積率1.231.2建筑系數(shù)57.58%1.3投資強(qiáng)度萬元/畝166.511.4基底面積平方米16460.751

21、.5總建筑面積平方米35162.771.6綠化面積平方米1771.61綠化率5.04%2總投資萬元9773.972.1固定資產(chǎn)投資萬元7136.622.1.1土建工程投資萬元2753.042.1.1.1土建工程投資占比萬元28.17%2.1.2設(shè)備投資萬元2590.142.1.2.1設(shè)備投資占比26.50%2.1.3其它投資萬元1793.442.1.3.1其它投資占比18.35%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比73.02%2.2流動資金萬元2637.352.2.1流動資金占比26.98%3收入萬元18394.004總成本萬元14440.645利潤總額萬元3953.366凈利潤萬元2965.027所得

22、稅萬元1.238增值稅萬元545.299稅金及附加萬元179.7910納稅總額萬元1713.4211利稅總額萬元4678.4412投資利潤率40.45%13投資利稅率47.87%14投資回報率30.34%15回收期年4.8016設(shè)備數(shù)量臺（套）10717年用電量千瓦時464925.3218年用水量立方米17144.7719總能耗噸標(biāo)準(zhǔn)煤58.6020節(jié)能率22.58%21節(jié)能量噸標(biāo)準(zhǔn)煤23.9422員工數(shù)量人390區(qū)域內(nèi)行業(yè)經(jīng)營情況項目單位指標(biāo)備注行業(yè)產(chǎn)值萬元174280.98同期產(chǎn)值萬元152878.05同比增長14.00%從業(yè)企業(yè)數(shù)量家762規(guī)上企業(yè)家22從業(yè)人數(shù)人38100前十位企業(yè)產(chǎn)值

23、萬元76685.91去年同期69405.29萬元。1、xxx實(shí)業(yè)發(fā)展公司（AAA）萬元18788.052、xxx（集團(tuán)）有限公司萬元16870.903、xxx（集團(tuán)）有限公司萬元9969.174、xxx公司萬元8435.455、xxx集團(tuán)萬元5368.016、xxx公司萬元4984.587、xxx（集團(tuán)）有限公司萬元383.438、xxx公司萬元3144.129、xxx集團(tuán)萬元2990.7510、xxx公司萬元2300.58區(qū)域內(nèi)行業(yè)營業(yè)能力分析序號項目單位指標(biāo)1行業(yè)工業(yè)增加值萬元44702.411.1同期增加值萬元37996.101.2增長率17.65%2行業(yè)凈利潤萬元15734.912.1

24、2016年凈利潤萬元13212.622.2增長率19.09%3行業(yè)納稅總額萬元17901.973.12016納稅總額萬元15517.013.2增長率15.37%42017完成投資萬元50905.304.12016行業(yè)投資萬元15.60%區(qū)域內(nèi)行業(yè)市場預(yù)測（單位：萬元）序號項目2018年2019年2020年1產(chǎn)值203384.98231119.30262635.572利潤總額53116.3760359.5168590.353凈利潤17477.5719860.8722569.174納稅總額13956.7515859.9418022.665工業(yè)增加值64043.0472776.1882700.206

25、產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)率5.00%9.00%10.73%7企業(yè)數(shù)量91411151427土建工程投資一覽表序號項目占地面積（）基底面積（）建筑面積（）計容面積（）投資（萬元）1主體生產(chǎn)工程11637.7511637.7522291.4522291.451919.821.1主要生產(chǎn)車間6982.656982.6513374.8713374.871190.291.2輔助生產(chǎn)車間3724.083724.087133.267133.26614.341.3其他生產(chǎn)車間931.02931.021292.901292.90115.192倉儲工程2469.112469.118366.368366.36524.032.1成品

26、貯存617.28617.282091.592091.59131.012.2原料倉儲1283.941283.944350.514350.51272.502.3輔助材料倉庫567.90567.901924.261924.26120.533供配電工程131.69131.69131.69131.699.283.1供配電室131.69131.69131.69131.699.284給排水工程151.44151.44151.44151.448.304.1給排水151.44151.44151.44151.448.305服務(wù)性工程1563.771563.771563.771563.7797.955.1辦公用房7

27、62.57762.57762.57762.5748.095.2生活服務(wù)801.20801.20801.20801.2049.916消防及環(huán)保工程441.15441.15441.15441.1531.096.1消防環(huán)保工程441.15441.15441.15441.1531.097項目總圖工程65.8465.8465.8465.84108.467.1場地及道路硬化4402.00985.68985.687.2場區(qū)圍墻985.684402.004402.007.3安全保衛(wèi)室65.8465.8465.8465.848綠化工程1545.9954.11合計16460.7535162.7735162.772

28、753.04節(jié)能分析一覽表序號項目單位指標(biāo)備注1總能耗噸標(biāo)準(zhǔn)煤58.601.1年用電量千瓦時464925.321.2年用電量噸標(biāo)準(zhǔn)煤57.141.3年用水量立方米17144.771.4年用水量噸標(biāo)準(zhǔn)煤1.462年節(jié)能量噸標(biāo)準(zhǔn)煤23.943節(jié)能率22.58%節(jié)項目建設(shè)進(jìn)度一覽表序號項目單位指標(biāo)1完成投資萬元8312.391.1完成比例85.05%2完成固定資產(chǎn)投資萬元5646.482.1完成比例67.93%3完成流動資金投資萬元2665.913.1完成比例32.07%人力資源配置一覽表序號項目單位指標(biāo)1一線產(chǎn)業(yè)工人工資1.1平均人數(shù)人2651.2人均年工資萬元5.541.3年工資額萬元1567.

29、352工程技術(shù)人員工資2.1平均人數(shù)人592.2人均年工資萬元5.512.3年工資額萬元301.513企業(yè)管理人員工資3.1平均人數(shù)人163.2人均年工資萬元6.863.3年工資額萬元100.594品質(zhì)管理人員工資4.1平均人數(shù)人314.2人均年工資萬元5.904.3年工資額萬元165.835其他人員工資5.1平均人數(shù)人195.2人均年工資萬元4.835.3年工資額萬元141.336職工工資總額萬元2276.61固定資產(chǎn)投資估算表序號項目單位建筑工程費(fèi)設(shè)備購置及安裝費(fèi)其它費(fèi)用合計占總投資比例1項目建設(shè)投資萬元2753.042590.14166.517136.621.1工程費(fèi)用萬元2753.04

30、2590.1412537.691.1.1建筑工程費(fèi)用萬元2753.042753.0428.17%1.1.2設(shè)備購置及安裝費(fèi)萬元2590.142590.1426.50%1.2工程建設(shè)其他費(fèi)用萬元1793.441793.4418.35%1.2.1無形資產(chǎn)萬元852.99852.991.3預(yù)備費(fèi)萬元940.45940.451.3.1基本預(yù)備費(fèi)萬元546.73546.731.3.2漲價預(yù)備費(fèi)萬元393.72393.722建設(shè)期利息萬元3固定資產(chǎn)投資現(xiàn)值萬元7136.627136.62流動資金投資估算表序號項目單位達(dá)產(chǎn)年指標(biāo)第一年第二年第三年第四年第五年1流動資產(chǎn)萬元12537.695215.77914

31、7.9612537.6912537.6912537.691.1應(yīng)收賬款萬元3761.311692.593009.053761.313761.313761.311.2存貨萬元5641.962538.884513.575641.965641.965641.961.2.1原輔材料萬元1692.59761.661354.071692.591692.591692.591.2.2燃料動力萬元84.6338.0867.7084.6384.6384.631.2.3在產(chǎn)品萬元2595.301167.892076.242595.302595.302595.301.2.4產(chǎn)成品萬元1269.44571.251015

32、.551269.441269.441269.441.3現(xiàn)金萬元3134.421410.492507.543134.423134.423134.422流動負(fù)債萬元9900.344455.157920.279900.349900.349900.342.1應(yīng)付賬款萬元9900.344455.157920.279900.349900.349900.343流動資金萬元2637.351186.812109.882637.352637.352637.354鋪底流動資金萬元879.11395.60703.29879.11879.11879.11總投資構(gòu)成估算表序號項目單位指標(biāo)占建設(shè)投資比例占固定投資比例占總投

33、資比例1項目總投資萬元9773.97136.96%136.96%100.00%2項目建設(shè)投資萬元7136.62100.00%100.00%73.02%2.1工程費(fèi)用萬元5343.1874.87%74.87%54.67%2.1.1建筑工程費(fèi)萬元2753.0438.58%38.58%28.17%2.1.2設(shè)備購置及安裝費(fèi)萬元2590.1436.29%36.29%26.50%2.2工程建設(shè)其他費(fèi)用萬元852.9911.95%11.95%8.73%2.2.1無形資產(chǎn)萬元852.9911.95%11.95%8.73%2.3預(yù)備費(fèi)萬元940.4513.18%13.18%9.62%2.3.1基本預(yù)備費(fèi)萬元5

34、46.737.66%7.66%5.59%2.3.2漲價預(yù)備費(fèi)萬元393.725.52%5.52%4.03%3建設(shè)期利息萬元4固定資產(chǎn)投資現(xiàn)值萬元7136.62100.00%100.00%73.02%5建設(shè)期間費(fèi)用萬元6流動資金萬元2637.3536.96%36.96%26.98%7鋪底流動資金萬元879.1212.32%12.32%8.99%營業(yè)收入稅金及附加和增值稅估算表序號項目單位第一年第二年第三年第四年第五年1營業(yè)收入萬元8277.3014715.2018394.0018394.0018394.001.1萬元8277.3014715.2018394.0018394.0018394.002

35、現(xiàn)價增加值萬元2648.744708.865886.085886.085886.083增值稅萬元245.38436.23545.29545.29545.293.1銷項稅額萬元2943.042943.042943.042943.042943.043.2進(jìn)項稅額萬元1078.991918.202397.752397.752397.754城市維護(hù)建設(shè)稅萬元17.1830.5438.1738.1738.175教育費(fèi)附加萬元7.3613.0916.3616.3616.366地方教育費(fèi)附加萬元4.918.7210.9110.9110.919土地使用稅萬元114.35114.35114.35114.3511

36、4.3510稅金及附加萬元143.80166.70179.79179.79179.79折舊及攤銷一覽表序號項目運(yùn)營期合計第一年第二年第三年第四年第五年1建(構(gòu))筑物原值2753.042753.04當(dāng)期折舊額2202.43110.12110.12110.12110.12110.12凈值550.612642.922532.802422.682312.552202.432機(jī)器設(shè)備原值2590.142590.14當(dāng)期折舊額2072.11138.14138.14138.14138.14138.14凈值2452.002313.862175.722037.581899.443建筑物及設(shè)備原值5343.18當(dāng)

37、期折舊額4274.54248.26248.26248.26248.26248.26建筑物及設(shè)備凈值1068.645094.924846.664598.404350.144101.884無形資產(chǎn)原值852.99852.99當(dāng)期攤銷額852.9921.3221.3221.3221.3221.32凈值831.67810.34789.02767.69746.375合計：折舊及攤銷5127.53269.58269.58269.58269.58269.58總成本費(fèi)用估算一覽表序號項目單位達(dá)產(chǎn)年指標(biāo)第一年第二年第三年第四年第五年1外購原材料費(fèi)萬元9887.814449.517910.259887.81988

38、7.819887.812外購燃料動力費(fèi)萬元589.34265.20471.47589.34589.34589.343工資及福利費(fèi)萬元2276.612276.612276.612276.612276.612276.614修理費(fèi)萬元29.7913.4123.8329.7929.7929.795其它成本費(fèi)用萬元1387.51624.381110.011387.511387.511387.515.1其他制造費(fèi)用萬元285.53128.49228.42285.53285.53285.535.2其他管理費(fèi)用萬元409.76184.39327.81409.76409.76409.765.3其他銷售費(fèi)用萬元708.61318.87566.89708.61708.61708.616經(jīng)營成本萬元14171.066376.9811336.8514171.0614171.0614171.067折舊費(fèi)萬元248.26248.26248.26248.26248.26248.268攤銷費(fèi)萬元21.3221.3221.3221.3221.3221.329利息支出萬元-10總成本費(fèi)用萬元14440.647898.6912061.7514440.6414440.6414440.6410.1可變成本萬元11894.455352.5