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實 習 報 告通過一個月在車間里實習，使我在生產(chǎn)實際中學習到了貴公司產(chǎn)品的生產(chǎn)流程 。在向各班長或工人學習時，讓我更進一步地了解到產(chǎn)品各個操作的作用。貴公司的主要產(chǎn)品有點火器（CDI）、整流器（REG）兩大類；整流器分為三相短路式和Lamp式的兩種類型產(chǎn)品。點火器（CDI）的生產(chǎn)流程如下：焊錫印刷 貼裝 焊接 畫像檢查、修正 手工插件 點涂助焊劑 過波峰焊 目視檢查、修正 基板分割 中間測試 灌封 通電老煉 特性測試、蓋印 外觀確認 包裝 QC檢驗入庫焊錫印刷：主要是通過焊錫印刷機在基板需要貼元件的地方點涂上焊錫。基板分為PCB基板、陶瓷基板和鋁基板；焊錫分為有鉛和無鉛。貼裝：主要是通過貼片機在基板上貼上對應的元件（如：貼片電容、貼片電阻、貼片IC等元件）焊接：主要是通過回流焊高溫使焊錫與貼片元件焊接在基板上面；回流焊在不同產(chǎn)品與不同溫區(qū)，設定的溫度是不一樣的，溫度范圍一般為100290。畫像檢查、修正：主要是通過畫像檢查機，檢查PCB板上的元件有沒錯料、短路、錯位、元件損壞、缺錫或少錫、上錫不良、極性反、氧化等不良現(xiàn)象。手工插件：主要是通過人工操作，把基板上需要插的過空元件與端子（如：插件電容、插件電阻、插件二極管等元件，都是通過手工來完成的）過波峰焊：主要是通過波峰焊爐把手工插件的元件焊接上，波峰焊的溫度范圍為245-255，一般設定溫度為250?；宸指睿阂粔K基板有幾小塊產(chǎn)品，用分割機把它們分開成每一小塊來。中間測試：主要是通過測試夾具和軟件對產(chǎn)品的靜特性、動特性和波形進行測試。按下Busy鍵，夾具就自動對產(chǎn)品按作業(yè)指導書中特性參數(shù)進行測試，觀看顯示屏幕檢測合格的產(chǎn)品結(jié)果顯示“GO”，檢測不良的產(chǎn)品結(jié)果顯示“NG”，應及時匯報解決。灌封： 用樹脂把PCB在一個外殼中密封起來，防止PCB板中的焊點暴露在空氣中氧化或元件被損壞等不良現(xiàn)象。樹脂分為軟樹脂和硬樹脂，灌完樹脂后，就放在烘箱中烘烤，使樹脂凝固，烘箱的溫度一般設定為80，時間為7個小時左右。通電老煉：主要是模擬產(chǎn)品在常態(tài)下的工作情況的測試，測試時間為30min。時間到后，關(guān)閉開關(guān)，再一次打開開關(guān)，確認紅色工作燈和綠色負荷燈均亮，則為合格品，沒有全亮則為不良品，并貼上紅色標示，放在指定的位置，向上級匯報。產(chǎn)品測試：由于產(chǎn)品在中間測試后又經(jīng)過了幾道工序，為了確保品的質(zhì)量，又對產(chǎn)品進行靜特性、動特性和波形進行測試，并且在產(chǎn)品外殼上蓋印。外觀檢查：主要是檢查蓋印面要端正清晰完整、外殼無樹脂污染、樹脂面平整無汽泡、插頭垂直無樹脂污染、元件被樹脂全部覆蓋、外殼沒有被刮花等。外觀檢查合格后，就打包裝待QC抽檢?？煽毓瑁⊿CR）的生產(chǎn)流程如下：二極管單品 組裝 預熱 焊接 水洗凈 目視檢查 樹脂涂布 烘干 外觀檢查 特性測試 鏡面板確認 包裝二極管單品：晶體貼膜：作用是使可控硅晶體附在膜上面。晶圓分割：作用是通過壓力分割使其每一個單體可控硅分開來。壓力分割設備CGV32系列的產(chǎn)品壓力為6010Kpa,CGV40/50系列產(chǎn)品的壓力為3010Kpa.晶圓伸展：通過拉力對膜的作用使晶圓與晶圓之間的間距變大外觀檢查：主要是通過顯微鏡把用壓力設備分割后的不良晶圓挑選出來。特性測試：主要是通過用晶體管特性圖像儀測試，測試可控硅的性能是否符合要求，合格品流入下一工序，不良品放指定位置做好標記。組裝：將底板按統(tǒng)一方向擺放在排列板內(nèi)。將排列板上的底片通過中間夾具翻轉(zhuǎn)到碳夾具內(nèi)。取下排列板，確認底片沒有反裝、漏裝后蓋上上夾具。在自動噴涂器上噴涂助焊劑。在夾具孔內(nèi)各放入一片二極管，正面向上。確認元件無反裝、漏裝、重裝后，再一次在噴涂器上涂布助焊劑在二極管上面。用振動臺將端子振動入排列板后，用吸筆對排列板上的端子進行調(diào)整，通過端子吸附夾具，將端子裝入碳夾具內(nèi)。用吸筆將對好的端子進行調(diào)整，吸筆是用真空泵抽空而成的設備。確認端子無漏放后，將夾具放在10010的加熱板上進行預熱，時間為10min左右。焊接：主要是通過用真空減壓爐的高溫熱氣將底板、二極管與端子焊接上。減壓爐的預熱1溫度為20020，預熱2溫度為27020，焊錫熔解溫度保持時間為315以上2-4min,最高溫度為335-360，出口作業(yè)的溫度100以下，冷卻水的壓力為0.13-0.17Mpa,氮氣的壓力為0.17-0.23Mpa，空氣的壓力為0.3-0.7Mpa。水洗凈：從減壓爐中焊接出來后，用超聲波純凈水洗滌，使其附在產(chǎn)品上的雜質(zhì)清洗干凈。目視檢查：主要是通過用顯微鏡對產(chǎn)品進行觀察，觀察產(chǎn)品是否有可控硅損壞、可控硅上浮、端子歪、漏端子、端子錯位、端子虛焊、可控硅錯位、焊錫流出不良、底片不良、表面助焊劑污染、可控硅漏裝、可控硅反裝等不良現(xiàn)象。樹脂涂布：主要作用是樹脂把可控硅覆蓋住，防止可控硅受到外力作用下，硅晶圓損壞或可控硅的錫面被氧化等現(xiàn)象影響產(chǎn)品的質(zhì)量。樹脂涂布前，先用溫度60預熱15min左右，有利于樹脂的流動、均勻分布。點涂機設置的壓力為30010Kpa。烘干：主要是用烘箱把可控硅表面的樹脂燒烤干，烘烤時設定的溫度為150。特性測試：分為人工測試和機器測試兩種。人工測試是用晶體管特性圖示儀測試主要測試可控硅正向漏電流（IDR），可控硅反向漏電流（IRR），可控硅控制極導通電流（IGT）。一般產(chǎn)品的電壓為0.5V-1.0V，電流為2.5m-10m,高感度產(chǎn)品的電流為0.01m-1m。機器測試是用單體封裝檢查機測試可控硅的特性，不符合要求的產(chǎn)品機器就自動挑選出來。鏡面板確認：通過目視檢查可控硅是否有端子斜著、樹脂污染等不良現(xiàn)象，合格品流入下工序待包裝，不良品放在指定位置做好標示。包裝：是用脫氣包裝機把袋子中空氣抽掉，且用壓力和一定的溫度把袋子密封起來，從密封部取下真空袋時，應動作輕柔，防止真空袋破裂。整流器（REG）一般的生產(chǎn)流程如下：組裝 焊接 水洗 烘干 目視檢查 芯片測試 一次灌封 主體測試 主體焊接 中間測試 二次灌封 通電老煉 成品測試 蓋印 外觀檢查 包裝 QC檢驗入庫組裝：將底板按統(tǒng)一方向擺放在排列板內(nèi)。將排列板上的底片通過中間夾具翻轉(zhuǎn)到碳夾具內(nèi)。取下排列板，確認底片沒有反裝、漏裝后蓋上上夾具。在自動噴涂器上噴涂助焊劑。在夾具孔內(nèi)各放入一片錫片再放入一片二極管，正面向上。確認元件無反裝、漏裝、重裝后，再一次在噴涂器上涂布助焊劑在二極管上面。用振動臺將端子振動入排列板后，用吸筆對排列板上的端子進行調(diào)整，通過端子吸附夾具，將端子裝入碳夾具內(nèi)。用吸筆將對好的端子進行調(diào)整，吸筆是用真空泵抽空而成的設備。確認端子無漏放后，將夾具放在10010的加熱板上進行預熱，時間為10min左右。焊接：主要是通過隧道爐的高溫度把底片、可控硅和端子焊接在一起，隧道爐中充滿氮氣保護產(chǎn)品，防止產(chǎn)品在高溫焊接過程中焊點或其它金屬部分被氧化。隧道爐加熱控制器三個的溫度設定為51510。氮氣流量1與3的標準為6.00.5立方米/小時；氮氣流量2的標準為8.00.5立方米/小時；氮氣的壓力標準為0.1Mpa；傳送速度標準范圍為4175mm/min；泠水機溫度的標準范圍為251。水洗：產(chǎn)品從隧道爐中焊接出來后，用超聲波純凈水洗滌，使其附在產(chǎn)品上的雜質(zhì)清洗干凈。超聲波水洗設備的吹風壓力范圍為2-4Kg,進風壓力范圍為4-6Kg,超聲波輸出功率范圍為 0.2-0.3KW,水的溫度是455。水洗的原理是用活性碳吸附性和離子交換樹脂對水洗過程的雜質(zhì)處理，通過測試第三槽水的導電率來確認離子交換樹脂是否要更換，用導電儀測試在 1.5us/cm以下為合格，否則更換離子交換樹脂；用測氧計測試清洗池內(nèi)水中容存氧量，容存氧量要在2-6mg/L以內(nèi)，否則更換活性碳；觀察水的顏色，如果水變白混濁時，也要更換活性碳。烘干：主要是通過用烘箱把產(chǎn)品從水洗中出來的水份烘干。目視檢查：主要是通過用顯微鏡對產(chǎn)品進行觀察，觀察產(chǎn)品是否有可控硅損壞、可控硅上浮、端子歪、漏端子、可控硅反裝、端子沒與可控硅焊接上等不良現(xiàn)象。芯片測試：用晶體管特性圖示儀測試主要測試可控硅正向漏電流（IDR）、可控硅反向漏電流（IRR）、可控硅控制極導通電流（IGT）的特性進行測試，把不良品挑出，合格品流入下一個工序。一次灌封：確認外殼 加入樹脂 確認芯片 放入芯片 用夾具調(diào)整芯片確認集成 放入集成 完成品確認。然后放進烘箱中把樹脂烘干。集成的生產(chǎn)流程（HIC工程）：切割電阻：切割設備的氣壓設定范圍為0.4-0.6Mpa 引線焊接：焊接時要注意焊點的質(zhì)量，錫量適當，不能過多或過少，且要充分漫流。焊接速度不宜過快，每個點加熱1S左右 涂布硅膠：作用是防止基板破裂損壞或燒烤時焊點脫落。要注意涂布硅膠后，確認產(chǎn)品正反面都被硅膠完全覆蓋住，且沒有汽泡等現(xiàn)象方可。 燒烤：將集成放進烘箱中把硅膠烘干，溫度時間設定為145 90min 集成切割引腳：根據(jù)不同的產(chǎn)品放進不同的剪腳夾具托盤內(nèi)，確認平穩(wěn)后再用切刀切掉長的部分。 特性測試：將產(chǎn)品放進測試夾具中，測試針與產(chǎn)品引線充分接觸后就自動測試，測試完后，指示燈顯示“GO”為合格品流入下一個工序；顯示“NG”為不良品放入指定位置向班長匯報處理。主體測試：由于芯片經(jīng)過了烘烤等工序，所以又對芯片的特性進行測試，確認芯片的合格，保證產(chǎn)品的質(zhì)量。主體焊接：也就是REG手工焊接，主體焊接時，烙鐵溫度范圍要在290-380，需要帶靜電手環(huán)，各焊點要光亮，不能有假焊、漏焊等不良品的現(xiàn)象。中間測試：產(chǎn)品測試前，先將測試設備定好，選擇相應磁盤插入光驅(qū)內(nèi)。產(chǎn)品接插要牢固，產(chǎn)品接好鱷魚夾接好后，才能按下測試鍵，測試完畢，屏幕顯示“GO”表示產(chǎn)品合格，可以進行下一工序操作；屏幕顯示“NG”表示產(chǎn)品不合格，需要用紅色膠帶繞不良品一圈，且在膠帶上記上不良的項目與生產(chǎn)批號，放在指定位置，向班長匯報待處理。通電老煉：作用是測試產(chǎn)品的耐高溫性和耐電流性（15A）。在老煉臺上插上產(chǎn)品，打上測試開關(guān)，確認指示燈與電流正常，測試時間為300S，通電結(jié)束，蜂鳴器響，將檢查開關(guān)打開，檢查指示燈是否亮與電流是否正常，確認無誤后再將測試開關(guān)與檢查開關(guān)都關(guān)掉。燈亮與電流正常為合格品，流入下一個工序；燈不亮或電流不正常為不合格品，放在指定位置且報告班處理。產(chǎn)品測試：產(chǎn)品測試前，先將測試設備定好，選擇相應磁盤插入光驅(qū)內(nèi)，且使用專用的冷卻臺對產(chǎn)品進行冷卻，產(chǎn)品要充分冷卻到常溫后才能測試。將產(chǎn)品插入夾具中，按下測試鍵，對產(chǎn)品的各參數(shù)進行測試，測試完畢后，屏幕顯示“GO”表示產(chǎn)品合格，可以進行下一工序操作；屏幕顯示“NG”表示產(chǎn)品不合格，需要用紅色膠帶繞不良品一圈，且在膠帶上記上不良的項目與生產(chǎn)批號，放在指定位置，向班長匯報待處理。外觀檢查：目的是明確完成品通電老煉、測試、蓋印的作業(yè)方法，防止不良品流出。檢查產(chǎn)品時要確認產(chǎn)品樹脂面光滑、無氣泡、無異物，樹脂面有導電物質(zhì)判為不良品，元件無露出樹脂表面；外殼無樹脂污染、無缺損、無變形；損傷嚴重或涂色后清晰可見傷痕判為不良品；插頭無缺損、無樹污染、無明顯上浮、無變色；蓋印位置正確、印字要清晰端正。外觀檢查完成后，包裝待QC抽檢入庫。QC抽檢：主要是對完成品進行外觀檢查與產(chǎn)品特性測試的抽檢；且對進廠物料尺寸規(guī)格、線材長度和外觀檢查?，摴鈾C測試是主要對進廠無鉛物料中的有害元素的含量進行測試，測試有害元素的是否超出國家標準，測試合格品的材料才可以流入車間進行生產(chǎn)。通過一個月的生產(chǎn)實習，使我了解和掌握了公司產(chǎn)品的工藝過程和生產(chǎn)技術(shù)；使用的主要工裝設備；產(chǎn)品生產(chǎn)過程工藝技術(shù)等。在生產(chǎn)實踐中體會到了嚴格地遵守紀律、統(tǒng)一組織及協(xié)調(diào)一致是現(xiàn)代化大生產(chǎn)的需要，從而近一步的提高