GB∕T 36636-2018 識(shí)別卡 雙界面集成電路卡模塊規(guī)范.pdf

ICS3524015 L70 . . 中 華 人 民 共 和 國(guó) 國(guó) 家 標(biāo) 準(zhǔn) GB/T366362018 識(shí)別卡 雙界面集成電路卡模塊規(guī)范 IdentificationcardsSpecificationfordual-interfaceintegratedcircuitcardmodule2018-09-17發(fā)布 2019-04-01實(shí)施 國(guó) 家 市 場(chǎng) 監(jiān) 督 管 理 總 局 發(fā) 布 中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì) GB/T366362018 目 次 前言 范圍1 1 規(guī)范性引用文件2 1 術(shù)語(yǔ)和定義3 1 縮略語(yǔ)4 2 模塊特性5 2 引出端 5.1 2 電氣特性 5.2 3 環(huán)境適應(yīng)性 5.3 4 限用物質(zhì)的限量 5.4 5 試驗(yàn)方法6 5 試驗(yàn)條件 6.1 5 默認(rèn)允差 6.2 6 引出端 6.3 6 電氣特性 6.4 6 環(huán)境適應(yīng)性 6.5 7 限用物質(zhì)的限量 6.6 8 質(zhì)量評(píng)定程序7 8 一般規(guī)定 7.1 8 檢驗(yàn)分類(lèi) 7.2 8 定型檢驗(yàn) 7.3 9 逐批檢驗(yàn) 7.4 9 周期檢驗(yàn) 7.5 9 模塊成品的標(biāo)志 包裝 運(yùn)輸和貯存8 、 、 10 標(biāo)志 8.1 10 包裝 8.2 10 運(yùn)輸 8.3 10 貯存 8.4 10 附錄 規(guī)范性附錄 故障的分類(lèi)與判據(jù) A ( ) 11 參考文獻(xiàn) 13 圖 觸點(diǎn)電阻測(cè)試 1 7 表 觸點(diǎn)定義 1 3 表 電源電壓 2 3 表 工作電流尖峰值指標(biāo) 3 3 GB/T366362018 表 溫 濕度和大氣壓環(huán)境適應(yīng)性 4 、 4 表 磁場(chǎng)強(qiáng)度參考值 5 5 表 檢驗(yàn)項(xiàng)目 6 8 GB/T366362018 前 言 本標(biāo)準(zhǔn)按照 給出的規(guī)則起草 GB/T1.12009 。 請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利 本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專(zhuān)利的責(zé)任 。 。 本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)信息技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì) 提出并歸口 (SAC/TC28) 。 本標(biāo)準(zhǔn)起草單位 中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 飛天誠(chéng)信科技股份有限公司 北京智芯微電子科技 : 、 、有限公司 廣東楚天龍智能卡有限公司 北京同方微電子有限公司 北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公 、 、 、司 大唐微電子技術(shù)有限公司 中國(guó)銀聯(lián)股份有限公司 中電智能卡有限責(zé)任公司 上海復(fù)旦微電子集團(tuán) 、 、 、 、股份有限公司 金邦達(dá)有限公司 、 。 本標(biāo)準(zhǔn)主要起 草 人 曹 國(guó) 順 王 繼 業(yè) 于 華 章 蔣 曲 明 朱 鵬 飛 付 青 琴 李 斌 包 烏 日 吐 周 崢 : 、 、 、 、 、 、 、 、 、王東山 盛敬剛 劉文莉 舒逸 邵興 徐木平 、 、 、 、 、 。 GB/T366362018 識(shí)別卡 雙界面集成電路卡模塊規(guī)范 1 范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了雙界面集成電路卡模塊的模塊特性和相應(yīng)的試驗(yàn)方法 以及質(zhì)量評(píng)定程序和標(biāo)志 包 , 、 裝 運(yùn)輸 貯存等 、 、 。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于雙界面集成電路卡模塊的設(shè)計(jì) 制造和測(cè)試 、 。2 規(guī)范性引用文件 下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的 凡是注日期的引用文件 僅注日期的版本適用于本文 。 , 件 凡是不注日期的引用文件 其最新版本 包括所有的修改單 適用于本文件 。 , ( ) 。 包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志 GB/T191 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第 部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn) 低溫 GB/T2423.1 2 : A: 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第 部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn) 高溫 GB/T2423.2 2 : B: 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第 部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn) 恒定濕熱試驗(yàn) GB/T2423.3 2 : Cab: 計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序 第 部分 按接收質(zhì)量限 檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃 GB/T2828.1 1 : (AQL) 信息技術(shù) 詞匯 第 部分 可靠性 可維護(hù)性與可用性 GB/T5271.14 14 : 、 半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ) GB/T141131993 識(shí)別卡 帶觸點(diǎn)的集成電路卡 第 部分 物理特性 GB/T16649.12006 1 : 識(shí)別卡 測(cè)試方法 第 部分 一般特性測(cè)試 GB/T17554.12006 1 : 識(shí)別卡 測(cè)試方法 第 部分 帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備 GB/T17554.32006 3 : 電磁兼容 試驗(yàn)和測(cè)量技術(shù) 靜電放電抗擾度試驗(yàn) GB/T17626.2 電子電氣產(chǎn)品 六種限用物質(zhì) 鉛 汞 鎘 六價(jià)鉻 多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚 的測(cè)定 GB/T26125 ( 、 、 、 、 ) 電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的限量要求 GB/T26572 識(shí)別卡 測(cè) 試 方 法 第 部 分 帶 觸 點(diǎn) 的 集 成 電 路 卡 和 相 關(guān) 接 口 設(shè) 備 ISO/IEC10373-3:2010 3 : (IdentificationcardsTest methodsPart 3:Integrated circuitcards with contacts and relatedinterfacedevices) 識(shí) 別 卡 測(cè) 試 方 法 第 部 分 接 近 式 卡 ISO/IEC10373-6:2016 6 : (IdentificationcardsTest methodsPart6:Proximitycards) 識(shí)別卡 無(wú)觸點(diǎn)的集成電路卡 接近式卡 第 部分 物理特性 ISO/IEC14443-1:2016 1 : (Identi-ficationcardsContactlessintegratedcircuitcardsProximitycardsPart1:Physicalcharacteristics)3 術(shù)語(yǔ)和定義 和 界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義 GB/T141131993、GB/T16649.12006 ISO/IEC14443-1:2016 適用 于 本 文 件 為 了 便 于 使 用