工藝技術(shù)_束線固定輸出線材制程

束線固定輸出線材製程1.製程簡(jiǎn)介 相關(guān)製程參數(shù)(P)理線方式綁附線材時(shí)線材位置束線槍刻度流程順序整理輸出線材用束線綁附輸出線於側(cè)蓋凹槽用束線槍將束線尾剪除相關(guān)品質(zhì)特性(Q)線材出CASE的長(zhǎng)度線材出CASE的長(zhǎng)度1. 線材出CASE的長(zhǎng)度 2. 線材破損 3. 束線斷裂最重要之(Q)線材出CASE的長(zhǎng)度線材出CASE的長(zhǎng)度線材出CASE的長(zhǎng)度2.P/Q因果關(guān)係圖 P代號(hào)Q代號(hào)理線方式綁附線材時(shí)線材位置束線槍刻度線材出CASE的長(zhǎng)度線材破損束線斷裂3.基本統(tǒng)計(jì)量 1.製程：束線固定輸出線材位置 2.品質(zhì)特性：線材出CASE長(zhǎng)度 3.基本統(tǒng)計(jì)量 束線槍刻度固定為2 綁附線材時(shí)線材位置無(wú)固定 ( 1) 313 (11) 314(21) 311 ( 2) 315 (12) 312 (22) 313 ( 3) 312 (13) 310 (23) 319 ( 4) 316 (14) 313 (24) 310 ( 5) 314 (15) 312 (25) 313 ( 6) 314 (16) 314 (26) 311 ( 7) 312 (17) 313 (27) 309 ( 8) 314 (18) 309 (28) 311 ( 9) 312 (19) 311 (29) 319 (10) 315 (20) 310 (30) 3154.重要統(tǒng)計(jì)量： 平均值：312.87 標(biāo)準(zhǔn)差：2.475.本品質(zhì)特性之規(guī)格：311.156.354.直方圖分析 1.製程：束線固定輸出線材 2.品質(zhì)特性：線材出CASE長(zhǎng)度 3.直方圖：4.分析： 屬於常態(tài)分配型 不屬常態(tài)分配型 離島型雙峰型偏態(tài)型其他5.研判： 經(jīng)判斷,此離島現(xiàn)象乃因線材之黑色線,插附位置不同所導(dǎo)致,因?yàn)橄嗤鸬赖牟煌孜?線材皆可任意插附,而影響線材出CASE之長(zhǎng)度,如將線材插附位置做一明確的規(guī)定,即可改善此一現(xiàn)象,將此離島現(xiàn)象排除後才可進(jìn)行製程能力診斷。5.基本統(tǒng)計(jì)量 1.製程：束線固定輸出線材位置 2.品質(zhì)特性：線材出CASE長(zhǎng)度 3.基本統(tǒng)計(jì)量( 1) 313 (11) 314 (21) 312 ( 2) 310 (12) 308 (22) 311 ( 3) 309 (13) 312 (23) 314 ( 4) 312 (14) 315 (24) 313 ( 5) 311 (15) 315 (25) 315 ( 6) 314 (16) 309 (26) 311 ( 7) 310 (17) 311 (27) 312 ( 8) 317 (18) 316 (28) 316 ( 9) 316 (19) 314 (29) 313 (10) 313 (20) 310 (30) 3124.重要統(tǒng)計(jì)量： 平均值：312.6 標(biāo)準(zhǔn)差：2.3435.本品質(zhì)特性之規(guī)格：311.156.356.直方圖分析 1.製程：束線固定輸出線材 2.品質(zhì)特性：線材出CASE長(zhǎng)度 3.直方圖：4.分析： 屬於常態(tài)分配型 不屬常態(tài)分配型 離島型雙峰型偏態(tài)型其他5.研判： _ _ _ _7.品質(zhì)（Q）製程能力診斷表 製程：束線固定輸出線材 品質(zhì)特性重要性取樣頻率平均值標(biāo)準(zhǔn)差上限下限CpCaCpk安全區(qū)管理改善區(qū)技術(shù)改善區(qū)線材出CASE長(zhǎng)度15 PCS/nr312.62.343317.5304.80.9030.2280.6978.程改善對(duì)策彙總表 1.品質(zhì)特性之綜合研判 分類(lèi)品質(zhì)特性安 全 區(qū)管理改善區(qū)技術(shù)改善區(qū)流程順序1流程順序2流程順序32.安全區(qū)對(duì)策 2.1有關(guān)製程參數(shù)之對(duì)策 製程參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化愚巧法2.2有關(guān)品質(zhì)特性之對(duì)策 品質(zhì)特性目前檢驗(yàn)頻率建議檢驗(yàn)頻率3.管理改善區(qū)對(duì)策 品質(zhì)特性質(zhì)對(duì)策說(shuō)明4.技術(shù)改善區(qū)對(duì)策 4.1需要進(jìn)行相關(guān)迴歸分析之品質(zhì)特性 線材出CASE長(zhǎng)度 4.2需要進(jìn)行實(shí)驗(yàn)計(jì)劃之品質(zhì)特性 9.相關(guān)迴歸分析 1.製程：束線固定輸出線材 2.相關(guān)分析： 品質(zhì)特性（Q=y）線材出CASE長(zhǎng)度製程參數(shù)(P=x)綁附線材時(shí)線材位置束線槍刻度相關(guān)係數(shù)(R)0.-0.相關(guān)分析最適模組Y = a + bxY = a + bx結(jié)論：影響品質(zhì)成敗最主要的製程參數(shù)是:綁附線材時(shí)線材位置3.迴歸分析迴歸方程式 y=20.9556 + 0.X 製程參數(shù)(綁附線材時(shí)線材位置)的最佳操作範(fàn)圍為：3115.5 Regression Analysis-Linear model:Y=a+bx -Dependent variable:Cabel4.lengthIndependent variable: CABLE4.location -ParameterEstimateStandard ErrorT ValueProb. LevelIntercept20.95566.424683.261730.00217Slope0.0.45.0390.00000Analysis of Variance- SourceSum of SquaresDfMean SquareF-RatioProb.LevelModel731.73331731.73332028.5160.00000Residual15.430.Lack-of-fit6.130.1.527470.16464Pure error9.300.Total(Corr.)747.2444444Correlation Coefficient=0.R-squared=97.92percentStnd. Error of Est.=0.4.迴歸分析 迴歸方程式 y=316.988 + 1.40345X 製程參數(shù)(束線槍刻度)的最佳操作範(fàn)圍為：2.51.5 因綁附此處線材之束線只能承受束線槍刻度到4的強(qiáng)度,若束線槍刻度超過(guò)4,則束線並非是由束線槍所剪斷,而是自行斷裂。所以束線槍刻度的最佳操作範(fàn)圍只能設(shè)在14。 Regression Analysis-Linear model:Y=a+bx -Dependent variable:Cabel3.lengthIndependent variable: CABLE3.location -ParameterEstimateStandard ErrorT ValueProb. LevelIntercept316.9880.615.370.00000Slope-1.403450.-6.919420.00000Analysis of Variance- SourceSum of SquaresDfMean SquareF-RatioProb.LevelModel57.157.47.878440.00000Residual27.231.Lack-of-fit14.34.7.624820.00137Pure error12.200.Total(Corr.)84.24Correlation Coefficient=-0.R-squared=67.55percentStnd. Error of Est.=-1.0922610.基本統(tǒng)計(jì)量 1.製程：束線固定輸出線材位置 2.品質(zhì)特性：線材出CASE長(zhǎng)度（改善後） 3.基本統(tǒng)計(jì)量對(duì)策：束線槍刻度固定為 對(duì)策：綁附線材時(shí)線材位置固定於312mm處。( 1) 313 (11) 312 (21) 312 ( 2) 312 (12) 312 (22) 313 ( 3) 313 (13) 314 (23) 312 ( 4) 312 (14) 310 (24) 311 ( 5) 313 (15) 313 (25) 312 ( 6) 311 (16) 314 (26) 311 ( 7) 312 (17) 312 (27) 311 ( 8) 312 (18) 310 (28) 312 ( 9) 311 (19) 314 (29) 313 (10) 313 (20) 313 (30) 3124.重要統(tǒng)計(jì)量： 平均值：312.167 標(biāo)準(zhǔn)差：1.053185.本品質(zhì)特性之規(guī)格：311.156.3511.直方圖分析 1.製程：束線固定輸出線材 2.品質(zhì)特性：線材出CASE長(zhǎng)度 3.直方圖：4.分析： 屬於常態(tài)分配型 不屬常態(tài)分配型 離島型雙峰型偏態(tài)型其他5.研判： _ _ _ _12.品質(zhì)（Q）製程能力診斷表 製程：束線固定輸出線材位置（改善後） 品質(zhì)特性重要性取樣頻率平均值標(biāo)準(zhǔn)差上限下限CpCaCpk安全區(qū)管理改善區(qū)技術(shù)改善區(qū)線材出CASE長(zhǎng)度15 PCS/nr312.1671.05318317.5304.82.009780.161.68813.改善前後成對(duì)數(shù)據(jù)比較 14.管制圖分析 1.製程：束線固定輸出線材 2.品質(zhì)特性：線材出CASE長(zhǎng)度 3.集中趨勢(shì)管制圖：正常異常4.離中趨勢(shì)管制圖：正常異常5.異常現(xiàn)象說(shuō)明： _ _6.異常原因研判： _ _15.管制圖研判 1.製程：束線固定輸出線材位置 2.品質(zhì)特性：線材出CASE長(zhǎng)度 3.非機(jī)遇原因造成之異常形態(tài)3.1超出管制上下限 3.2連續(xù)七點(diǎn)以上在中心線的同一邊 3.3五點(diǎn)中有四點(diǎn)在1以外 3.4三點(diǎn)中有二點(diǎn)在2以外 3.5連續(xù)七點(diǎn)上（或下降） 3.6連續(xù)十五點(diǎn)在1以?xún)?nèi)4.研判：4.1集中趨勢(shì)管制圖 正常 異常，異常形態(tài)為_(kāi)4.2離中趨勢(shì)管制圖 正常 異常，異常形態(tài)為_(kāi)5.異常原因分析： _ _ _ _範(fàn)例二 雷射二極體製程能力改善專(zhuān)題 作者簡(jiǎn)介： 組員：吳志銘 莊志祥 宋國(guó)隆 郭澤綿 一、流程簡(jiǎn)介說(shuō)明 相關(guān)製程參數(shù)(P)1:CHIP POSITION ON SUB 2:PREHEATING TEMP.TIME TEMPPD POSITION ON HEADER PD SIZESUB. POSITION ON HEADERFORCE POWER TEMP流程順序1.CHIP ON SUB.2.RTA3.PD ON HEADER4.SUB. ON HEADER5.W/B相關(guān)品質(zhì)特性(Q)PUSH FORCE BEAM PATTERNPUSH FORCEImBEAM PATTERNPULL FORCE最重要之QPUSH FORCEPUSH FORCEImBEAM PATTERNPULL FORCE 二、P/Q因果關(guān)係圖 P代號(hào)Q代號(hào)RTA TEMPRTA TIMECHIP POSITIONSUB. POSITIONPD POSITIONPD SIZEBONDIG FORCEBONDING POWERBONDING TIMEPUSH FORCEPULL FORCEBEAM PATTERNIm 密切相關(guān)：有相關(guān)性： 三、品質(zhì)（Q）製程能力診斷表 製程：LASER DIODE PACKAGE 數(shù)據(jù)期間：2/24/983/5/98 品質(zhì) 特性重要性取樣頻率平均值()標(biāo)準(zhǔn)差()上限下限CpCaCpk安全區(qū)管理改善區(qū)技術(shù)改善區(qū)Push Force130 pcs/week195.5675.2692001200.1950.8080.037Pull Force230 pcs/week9.911.0531160.7910.6370.345Im3125PCS/LOT41.384.88220016.7940.5922.757 四、直方圖分析 1.製程：LASER DIODE PACKAGE 2.品質(zhì)特性:Im 3.直方圖 4. 分析： 近似常態(tài)分配型 不屬常態(tài)分配型 離島型雙峰型偏態(tài)型5.研判：屬於常態(tài)分配型，可進(jìn)行製程能力分析。 五、直方圖分析 1.製程：LASER DIODE PACKAGE 2.品質(zhì)特性:PUSHFORCE 3.直方圖 4. 分析： 近似常態(tài)分配型 不屬常態(tài)分配型 離島型雙峰型偏態(tài)型5.研判：經(jīng)分析是屬於偏態(tài)型，除進(jìn)行技術(shù)研究外，並擬同時(shí)作製程能力分析。 六、直方圖分析 1.製程：LASER DIODE PACKAGE 2.品質(zhì)特性:PUSHFORCE 3.直方圖 4. 分析： 屬常態(tài)分配型 不屬常態(tài)分配型 離島型雙峰型偏態(tài)型5.研判： 1： 2 pcs (pull force=7.2gf) , 1 pcs (pull force=8.3 gf) 經(jīng)證實(shí)是由chip表面污染導(dǎo)致 pull force 下降。 2：1 pcs (pull force=11.9)經(jīng)分析是由於金線線徑過(guò)大所致(1.3 mil)。 七、製程能力研判與對(duì)策 1.品質(zhì)特性之綜合研判 分類(lèi)品質(zhì)特性安全區(qū) 管理改善區(qū)技術(shù)改善區(qū)SHEAR FORCEPULL FORCEIm 2.安全區(qū)對(duì)策 2.1有關(guān)製程參數(shù)之對(duì)策 製程參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化愚巧法PD size4 14 1 mil2PD position使 HEADER 凹槽大小與PD大小近似。 2.2有關(guān)品質(zhì)特性之對(duì)策 品質(zhì)特性目前檢驗(yàn)頻率建議檢驗(yàn)頻率Im125 pcs/lot125 pcs/lot 3.管理改善區(qū)對(duì)策 品質(zhì)特性質(zhì)對(duì)策說(shuō)明pull force1：加強(qiáng)人員訓(xùn)練，減少由於 CHIP殘膠，殘蠟及由於OPR 在製造過(guò)程中 tray particle造成的CHIP SURFACE CONTAMINATION。 2:利用相關(guān)回歸分析找出P與Q的因果關(guān)係，將製程平均植往規(guī)格中心修正。push force利用相關(guān)回歸分析找出P與Q的因果關(guān)係，將製程平均植往規(guī)格中心修正。 八、結(jié)論 1.Im： 根據(jù)製程能力分析的結(jié)果（Cp=6.794;Ca=0.592）落在製程能力改善方向圖的安全區(qū)，我們將PD SIZE&PD POSITION標(biāo)準(zhǔn)化，並使用管制圖加以管制。 2.PULL FORCE： 根據(jù)製程能力分析的結(jié)果（Cp=0.791;Ca=0.637）落在製程能力改善方向圖的管理改善區(qū)，我們將利用相關(guān)回歸分析或DOE找出bonding time,temperature,power與PULL FORCE的定量關(guān)係，以期獲得最佳的生產(chǎn)條件（P j組合）。 3.PUCH FORCE： 根據(jù)製程能力分析的結(jié)果，我們已利用相關(guān)回歸分析找出在操作時(shí)間為15秒的條件下，製程參數(shù)（合金化溫度）最佳操作範(fàn)圍為252266C 範(fàn)例三LBL-9765G亮度過(guò)暗分析與改善 1.原作者簡(jiǎn)介 陳美枝小姐 專(zhuān)科畢業(yè) 光寶電子股份有限公司工程處技術(shù)師 蘇淑雲(yún) 小姐 專(zhuān)科畢業(yè) 光寶電子股份有限公司工程處樣品技術(shù)師 李鳳鑾小姐 高中畢業(yè) 光寶電子股份有限公司光電製造工程處技術(shù)師 一、選題理由: 近來(lái)由於客戶(hù)抱怨 LBL-9765G 亮度過(guò)暗 , 為緊急解決此一問(wèn)題 , 目前以 BIN TESTER 做 SORTING , 但如果不適時(shí)分析 , 生產(chǎn)線勢(shì)必造成不良品過(guò)多 , 導(dǎo)致生產(chǎn)浪費(fèi). 二、製程簡(jiǎn)介： 相關(guān)製程參數(shù) ( P )1.銀膠量多寡 2.鋼嘴吸力1.Power Force 2.Time1.點(diǎn)膠 2.Preassure Time導(dǎo)光板反射片1.電壓 2.電流流程順序AMABCOATING組裝貼片F(xiàn)/T相關(guān)品質(zhì)特性 (Q)1.掉晶粒2.破損銲線不良1.點(diǎn)膠量過(guò)小 2.塌線1.過(guò)暗 2.塌線1.過(guò)暗1.電壓不符 2.過(guò)暗 3.電流不符最重要之 Q掉晶粒銲線不良點(diǎn)膠量過(guò)小過(guò)暗亮度電流不符 三、P/Q因果關(guān)係圖 P代號(hào)Q代號(hào)銀膠量多寡鋼嘴吸力Power ForcePressure Time導(dǎo)光板反射片電壓電流分?jǐn)?shù)掉晶粒5晶粒破損5銲線不良6點(diǎn)膠量過(guò)小5亮度過(guò)暗13塌線6電壓電流不符5 密切關(guān)係5有相關(guān)性3稍有相關(guān)1 四、LBL-9765G亮度柏拉圖分析 1.製程: LBL-9765G亮度分析 2.此製程有關(guān)缺點(diǎn)柏拉圖: 3.分析: 第一優(yōu)先改善項(xiàng)目: 裸晶亮度 第二優(yōu)先改善項(xiàng)目: 點(diǎn)膠量大小 五、LBL-9765G亮度柏拉圖分析 1.製程: LBL-9765G亮度分析 2.此製程有關(guān)缺點(diǎn)柏拉圖: 3.分析: 第一優(yōu)先改善項(xiàng)目: 亮度過(guò)低 第二優(yōu)先改善項(xiàng)目: 塌線 六、直方圖分析 1.製程：測(cè)試站 2.品質(zhì)特性：亮度 3.直方圖： 4.分析： 屬於常態(tài)分配型 屬常態(tài)分配型 屬離島型雙峰型偏態(tài)型其他 七、品質(zhì) ( Q ) 製程能力診斷表 (改善前) 製程 : 亮度過(guò)暗分析數(shù)據(jù)期間 : 8/1 Process Capability Analysis-Process Capability for T9765.MFGSpecification: Upper18 Nominal15 Lower12Normal disribution: Count45 *Mean14.1042 *Sigma1.120026.0 Sigma limits: +3.0 Sigma 17.4643 Mean14.1042 -3.0 Sigma 10.7442 Observed beyond spec.: High0.00% Low4.444% - Total4.444%Estimated beyond spec.: High0.025% Low3.014% - Total3.039%Capability indices: CP0. CR1.12002 CPK0. (upper)1.15943 (lower)0. K-0. CPM0.*estimated parameter 品質(zhì)特性重要性取樣品質(zhì)現(xiàn)況品質(zhì)規(guī)格製 程 能 力研 判頻率平均值()標(biāo)準(zhǔn)差()上限下限CpCaCpk安全區(qū)管理改善區(qū)技術(shù)改善區(qū)成品亮度影響亮度4514.10421.1200218 cd/m212 cd/m20.89280.29850.6262分析人員 : 部門(mén)主管: 八、運(yùn)用迴歸分析進(jìn)行改善 經(jīng)過(guò)初步研判成品亮度（Y）不均之問(wèn)題，與原料之亮度（X）應(yīng)有密切關(guān)係，為確認(rèn)此關(guān)係故運(yùn)用迴歸分析法進(jìn)行改善研究，經(jīng)過(guò)採(cǎi)取46組成對(duì)數(shù)據(jù)分析後，果然後發(fā)現(xiàn)兩者之相關(guān)係數(shù)高達(dá)0.7988，因此依據(jù)兩者之迴歸方程式（Y=0.+0.7891X）重新修訂原料亮度之規(guī)格，以徹底解決成品亮度之品質(zhì)問(wèn)題。 Regression Analysis-Linear model:Y=a+bX - Dependent Variable: IV13RAWA.ACTIndependent variable: - ParameterEstimateStandardErrorTValueProb.LevelIntercept Slope0. 0.78912.10307 0.130340. 6.054150.70409 0.00000- Analysis of Variance- SourceSum of SquaresDfMean SquareF-RatioProb.LevelModel Residual Lack-of-fit Pure error23. 28. 23. 5.1 45 40 523. 0. 0. 1.36.65272 0.50369 0.0000 0.89823 Total(corr.)52.46 Correlation Coefficient=0. Stnd. Error of Est.=0.R-squared=44.89 percent 九、品質(zhì) ( Q ) 製程能力診斷表 (改善後) 製程 : 亮度過(guò)暗分析數(shù)據(jù)期間 : 8/19 Process Capability Analysis-Process Capability for I13.I13Specification: Upper18 Nominal15 Lower12Normal disribution: Count25 *Mean15.5128 *Sigma0.6.0 Sigma limits: +3.0 Sigma 17.5366 Mean15.5128 -3.0 Sigma 13.489 Observed beyond spec.: High0.00% Low0.00% - Total0.00%Estimated beyond spec.: High0.11% Low0.00% - Total0.011%Capability indices: CP1.48237 CR0. CPK1.22898 (upper)1.22898 (lower)1.73576 K0. CPM1.17121*estimated parameter 品質(zhì)特性重要性取樣品質(zhì)現(xiàn)況品質(zhì)規(guī)格製 程 能 力研 判頻率平均值()標(biāo)準(zhǔn)差()上限下限CpCaCpk安全區(qū)管理改善區(qū)技術(shù)改善區(qū)成品亮度影響亮度2515.51280.18 cd/m212 c