技術(shù)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)_手機(jī)生產(chǎn)測試流程_第1頁
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文檔簡介

J240 手 機(jī) 生 產(chǎn) 測 試 流 程1生產(chǎn)測試流程1.1前端PCBA生產(chǎn)測試流程1.2后端組裝測試流程2流程詳解2.1前端PCBA生產(chǎn)測試流程2.1.1 SMT 在板子上涂上錫膏(注意厚度)，將SMD器件貼在涂有錫膏的指定位置上，然過經(jīng)過回流焊(reflow)。2.1.2 download 通過下載工具將手機(jī)軟件下載到手機(jī)的flash 芯片中。2.1.3 BT 包括RF測試、power測試、電流測試 1.2.1 RF 是對射頻性能的較準(zhǔn)，產(chǎn)生一個(gè)補(bǔ)償表。 1.2.2 Power 是對電池參數(shù)的補(bǔ)償，例如3.7V的測試電壓，而手機(jī)只測到3.5V，那么以后使用電池時(shí)，電池 電壓等于測到的電壓+0.2。 1.2.3 電流測試： 電流的大小，關(guān)系到功率，關(guān)系到手機(jī)元器件的使用壽命。2.1.4 MMI測試 把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夾具上，將PCBA放進(jìn)夾具一壓，測試PCB的MMI 這些功能是否可用。2.2后端組裝測試流程2.2.1 PCB和器件IQA 組裝前對PCB和其它元器件都做來料檢驗(yàn)2.2.2 裝speaker、Mic、LCD、鍘鍵等2.2.3 外觀檢查 檢查焊接質(zhì)量2.2.4 整機(jī)組裝 組裝屏、外殼、天線、鍵盤、銨鈕等。2.2.5 外觀檢查 檢查外觀是否完好。2.2.6 耦合測試 測試天線性能是否良好。2.2.7 功能測試 聽聲音、放音樂等，雖然前面做過MMI測試，但是因?yàn)樾陆M裝的器件不一定百分百可用，而且PCBA 有可能在MMI測試后續(xù)的過程中損壞，再次測試。2.2.8 寫IMEI號(hào)2.2.9 包裝2.2.10 入庫我們總羨慕別人的幸福，卻常常忽略自己生活中的美好。其實(shí)，幸福很平凡也很簡單，它就藏在看似瑣碎的生活中。幸福的人，并非拿到了世界上最好

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