AltiumDesigner原理圖元件及PCB封裝的設(shè)計.ppt

Altium Designer 原理圖元件設(shè)計,Altium Designer 集成庫,一集成庫概述 Altium Designer 采用了集成庫的概念。在集成庫中的元件不僅具有原理圖中代表元件的符號，還集成了相應(yīng)的功能模塊。如Foot Print 封裝，電路仿真模塊，信號完整性分析模塊等。,二集成庫的創(chuàng)建 集成庫的創(chuàng)建主要有以下幾個步驟 1）創(chuàng)建集成庫包 2）增加原理圖符號元件 3）為元件符號建立模塊聯(lián)接 4）編譯集成庫,1 執(zhí)行File New Project Integrated Library, 創(chuàng)建一 個集成包裝庫項目，然后重命名并保存到目錄， 如c:librarylibrary, 生成library.libpkg 集成庫包.,在集成包裝庫項目下新建一個原理圖庫,原理圖元件編輯環(huán)境,SCH Library面板變成標簽式面板,庫元件編輯工具，“Schlib Drawing Tools”工具欄,SchLib IEEE Tools工具欄。,PMM8713PT資料,引腳名稱表,新建元件,元件命名,設(shè)置工作環(huán)境。 選擇“Tool”菜單，然后 在彈出的 下拉菜單中選擇“Document Options”,設(shè)置網(wǎng)格的大小等,和原理圖中的設(shè)置方法類似,繪制元件矩形框,執(zhí)行“繪制引腳”命令。單擊工具欄中的按鈕,放置引腳,雙擊引腳,設(shè)置元件引腳的屬性,一般元件的左下角在坐標(0,0)處,元件引腳的屬性設(shè)置,Display Name:引腳名稱 Designator :引腳編號 Electrical type:引腳的電氣類型，主要用于電氣規(guī)則檢查。 Description:引腳描述信息 Part number:一個元件可以包含多個子元件,例如,一個74LS00包含了4個子元件,在該編輯框中可以設(shè)置復(fù)合元件的子元件號.,Electrical type:引腳的電氣類型 Input：輸入引腳 IO輸入輸出雙向引腳。 Output：輸出引腳 OpenCollector：集電極開路引腳。 Passive：無源引腳。 OpenEmitter：發(fā)射極開路引腳。 Power：電源地線引腳。,Symbols:設(shè)置引腳的輸入輸出符號 Inside:設(shè)置引腳在元件內(nèi)部的表示符號,Inside edge:設(shè)置引腳在元件內(nèi)部的邊框上的表示符號 Clock:在引腳靠近元件端加時鐘標記。,Outside edge:設(shè)置引腳在元件外部的邊框上的表示符號 Dot ：在引腳靠近元件端加小圓圈。在數(shù)字電路中小圓圈代表非門或反相輸出（輸入）。,Outside:設(shè)置引腳在元件外部的的表示符號,Graphical Location:引腳坐標位置 Length:引腳長度 Orientation:引腳方向 Locked:鎖定,編輯元件的屬性,編輯元件屬性界面,Default designator:設(shè)置默認的元件編號 Comment:設(shè)置默認的元件注釋(元件名稱) Lock pins:鎖定引腳 Show all pins on sheet:在圖紙上顯示所有引腳.,元件制作好后點擊Place按鈕,放置該元件到圖紙中,自己制作的元件庫的加載,和Altium Designer自帶的元件庫的添加方法類似. 在加載庫的頁面,找到元件庫文件,打開元件庫文件即可.,自己制作的元件的調(diào)用結(jié)果,對應(yīng)的封裝的制作后面講,建立一個新的PCB庫,建立新的PCB庫包括以下步驟。 （1）執(zhí)行File New Library PCB Library命令，建立一個PCB庫文檔. 重新命名該PCB庫文檔,保存.,PCB封裝的設(shè)計界面,創(chuàng)建一個元器件封裝，需要為該封裝添加用于連接元器件引腳的焊盤和定義元器件輪廓的線段和圓弧。設(shè)計者可將所設(shè)計的對象放置在任何一層，但一般的做法是將元器件外部輪廓放置在Top Overlay層（即絲印層），焊盤放置在Multilayer層（對于直插元器件）或頂層信號層（對于貼片元器件）。當設(shè)計者放置一個封裝時，該封裝包含的各對象會被放到其本身所定義的層中。,1. 先檢查當前使用的單位和網(wǎng)格顯示是否合適，執(zhí)行Tools Library Options命令（快捷鍵為T，O）打開Board Options對話框，設(shè)置Units為 Imperial(英制)，X，Y方向的Snap Grid為10mil，需要設(shè)置Grid以匹配封裝焊盤之間的間距，設(shè)置Visible Grid 1為10mil，Visible Grid 2為100mil,2. 執(zhí)行Tools New Blank Component建立了一個默認名為PCBCOMPONENT_l的新的空白元件，如圖5-2所示。在PCB Library面板雙擊該空的封裝名（PCBCOMPONENT_l），彈出PCB Library Componentmil對話框，為該元件重新命名，在PCB Library Component對話框中的Name處，輸入新名稱DIP16。 推薦在工作區(qū)（0，0）參考點位置（有原點定義）附近創(chuàng)建封裝。,參考點位置（有原點定義）,為新封裝添加焊盤,Pad Properties對話框為設(shè)計者在所定義的層中檢查焊盤形狀提供了預(yù)覽功能，設(shè)計者可以將焊盤設(shè)置為標準圓形、橢圓形、方形等，還可以決定焊盤是否需要鍍金，同時其他一些基于散熱、間隙計算，Gerber輸出，NC Drill等設(shè)置可以由系統(tǒng)自動添加。無論是否采用了某種孔型，NC Drill Output（NC Drill Excellon format 2）將為 3種不同孔型輸出6種不同的NC鉆孔文件。 放置焊盤是創(chuàng)建元器件封裝中最重要的一步，焊盤放置是否正確，關(guān)系到元器件是否能夠被正確焊接到PCB板，因此焊盤位置需要嚴格對應(yīng)于器件引腳的位置。，,放置焊盤的步驟如下所示： （1）執(zhí)行Place Pad命令或單擊工具欄按鈕，光標處將出現(xiàn)焊盤,放置焊盤之前，先按Tab鍵，彈出Padmil對話框，如圖所示。,編輯焊盤各項屬性。在Hole Information選擇框，設(shè)置Hole Size(焊盤孔徑)：36mil，孔的形狀：Round(圓形)；在Properties選擇框，在Designator處，輸入焊盤的序號1，在Layer處，選擇Multi-Layer(多層)；在Size and Shape(大小和形狀)選擇框，X-Size：62mil，Y-Size：62mil，Shape：Rectangular(方形)，其它選缺省值，按OK按鈕，建立第一個方形焊盤。,點擊OK,放置一個焊盤.其他焊盤的放置也類似.可以先放置多個焊盤,然后再依次修改屬性.放置到合適的位置.注意：元件中的焊盤實際上是元件的管腳，在放置焊盤時，焊盤的“Designator”參數(shù)應(yīng)該設(shè)置為從1開始的連續(xù)的序號。 手工繪制，先繪制焊盤，再繪制元件外形。，外形是在Topover Layer繪制（黃色），繪制時，注意元件的焊盤之間，焊盤與外形之間的相對位置。且經(jīng)常把引腳1作為參考點，坐標是（0，0）。還要注意焊盤的層，是穿透式的，還是表貼式的。 注意焊盤的形狀,孔的大小,外形大小,直插式還是標貼式.焊盤經(jīng)過的層.焊盤的位置,尺寸應(yīng)與實際元件相符合.注意元件的外形尺寸.,放置好焊盤,為新封裝繪制輪廓,PCB絲印層的元器件外形輪廓在Top Overlay（頂層）中定義.如果元器件放置在電路板底面，則該絲印層自動轉(zhuǎn)為Bottom Overlay（底層）。 （1）在繪制元器件輪