AltiumDesigner原理圖元件及PCB封裝的設(shè)計(jì).pptVIP

Altium Designer 原理圖元件設(shè)計(jì),Altium Designer 集成庫(kù),一集成庫(kù)概述 Altium Designer 采用了集成庫(kù)的概念。在集成庫(kù)中的元件不僅具有原理圖中代表元件的符號(hào)，還集成了相應(yīng)的功能模塊。如Foot Print 封裝，電路仿真模塊，信號(hào)完整性分析模塊等。,二集成庫(kù)的創(chuàng)建 集成庫(kù)的創(chuàng)建主要有以下幾個(gè)步驟 1）創(chuàng)建集成庫(kù)包 2）增加原理圖符號(hào)元件 3）為元件符號(hào)建立模塊聯(lián)接 4）編譯集成庫(kù),1 執(zhí)行File New Project Integrated Library, 創(chuàng)建一 個(gè)集成包裝庫(kù)項(xiàng)目，然后重命名并保存到目錄， 如c:librarylibrary, 生成library.libpkg 集成庫(kù)包.,在集成包裝庫(kù)項(xiàng)目下新建一個(gè)原理圖庫(kù),原理圖元件編輯環(huán)境,SCH Library面板變成標(biāo)簽式面板,庫(kù)元件編輯工具，“Schlib Drawing Tools”工具欄,SchLib IEEE Tools工具欄。,PMM8713PT資料,引腳名稱表,新建元件,元件命名,設(shè)置工作環(huán)境。 選擇“Tool”菜單，然后 在彈出的 下拉菜單中選擇“Document Options”,設(shè)置網(wǎng)格的大小等,和原理圖中的設(shè)置方法類(lèi)似,繪制元件矩形框,執(zhí)行“繪制引腳”命令。單擊工具欄中的按鈕,放置引腳,雙擊引腳,設(shè)置元件引腳的屬性,一般元件的左下角在坐標(biāo)(0,0)處,元件引腳的屬性設(shè)置,Display Name:引腳名稱 Designator :引腳編號(hào) Electrical type:引腳的電氣類(lèi)型，主要用于電氣規(guī)則檢查。 Description:引腳描述信息 Part number:一個(gè)元件可以包含多個(gè)子元件,例如,一個(gè)74LS00包含了4個(gè)子元件,在該編輯框中可以設(shè)置復(fù)合元件的子元件號(hào).,Electrical type:引腳的電氣類(lèi)型 Input：輸入引腳 IO輸入輸出雙向引腳。 Output：輸出引腳 OpenCollector：集電極開(kāi)路引腳。 Passive：無(wú)源引腳。 OpenEmitter：發(fā)射極開(kāi)路引腳。 Power：電源地線引腳。,Symbols:設(shè)置引腳的輸入輸出符號(hào) Inside:設(shè)置引腳在元件內(nèi)部的表示符號(hào),Inside edge:設(shè)置引腳在元件內(nèi)部的邊框上的表示符號(hào) Clock:在引腳靠近元件端加時(shí)鐘標(biāo)記。,Outside edge:設(shè)置引腳在元件外部的邊框上的表示符號(hào) Dot ：在引腳靠近元件端加小圓圈。在數(shù)字電路中小圓圈代表非門(mén)或反相輸出（輸入）。,Outside:設(shè)置引腳在元件外部的的表示符號(hào),Graphical Location:引腳坐標(biāo)位置 Length:引腳長(zhǎng)度 Orientation:引腳方向 Locked:鎖定,編輯元件的屬性,編輯元件屬性界面,Default designator:設(shè)置默認(rèn)的元件編號(hào) Comment:設(shè)置默認(rèn)的元件注釋(元件名稱) Lock pins:鎖定引腳 Show all pins on sheet:在圖紙上顯示所有引腳.,元件制作好后點(diǎn)擊Place按鈕,放置該元件到圖紙中,自己制作的元件庫(kù)的加載,和Altium Designer自帶的元件庫(kù)的添加方法類(lèi)似. 在加載庫(kù)的頁(yè)面,找到元件庫(kù)文件,打開(kāi)元件庫(kù)文件即可.,自己制作的元件的調(diào)用結(jié)果,對(duì)應(yīng)的封裝的制作后面講,建立一個(gè)新的PCB庫(kù),建立新的PCB庫(kù)包括以下步驟。 （1）執(zhí)行File New Library PCB Library命令，建立一個(gè)PCB庫(kù)文檔. 重新命名該P(yáng)CB庫(kù)文檔,保存.,PCB封裝的設(shè)計(jì)界面,創(chuàng)建一個(gè)元器件封裝，需要為該封裝添加用于連接元器件引腳的焊盤(pán)和定義元器件輪廓的線段和圓弧。設(shè)計(jì)者可將所設(shè)計(jì)的對(duì)象放置在任何一層，但一般的做法是將元器件外部輪廓放置在Top Overlay層（即絲印層），焊盤(pán)放置在Multilayer層（對(duì)于直插元器件）或頂層信號(hào)層（對(duì)于貼片元器件）。當(dāng)設(shè)計(jì)者放置一個(gè)封裝時(shí)，該封裝包含的各對(duì)象會(huì)被放到其本身所定義的層中。,1. 先檢查當(dāng)前使用的單位和網(wǎng)格顯示是否合適，執(zhí)行Tools Library Options命令（快捷鍵為T(mén)，O）打開(kāi)Board Options對(duì)話框，設(shè)置Units為 Imperial(英制)，X，Y方向的Snap Grid為10mil，需要設(shè)置Grid以匹配封裝焊盤(pán)之間的間距，設(shè)置Visible Grid 1為10mil，Visible Grid 2為100mil,2. 執(zhí)行Tools New Blank Component建立了一個(gè)默認(rèn)名為PCBCOMPONENT_l的新的空白元件，如圖5-2所示。在PCB Library面板雙擊該空的封裝名（PCBCOMPONENT_l），彈出PCB Library Componentmil對(duì)話框，為該元件重新命名，在PCB Library Component對(duì)話框中的Name處，輸入新名稱DIP16。 推薦在工作區(qū)（0，0）參考點(diǎn)位置（有原點(diǎn)定義）附近創(chuàng)建封裝。,參考點(diǎn)位置（有原點(diǎn)定義）,為新封裝添加焊盤(pán),Pad Properties對(duì)話框?yàn)樵O(shè)計(jì)者在所定義的層中檢查焊盤(pán)形狀提供了預(yù)覽功能，設(shè)計(jì)者可以將焊盤(pán)設(shè)置為標(biāo)準(zhǔn)圓形、橢圓形、方形等，還可以決定焊盤(pán)是否需要鍍金，同時(shí)其他一些基于散熱、間隙計(jì)算，Gerber輸出，NC Drill等設(shè)置可以由系統(tǒng)自動(dòng)添加。無(wú)論是否采用了某種孔型，NC Drill Output（NC Drill Excellon format 2）將為 3種不同孔型輸出6種不同的NC鉆孔文件。 放置焊盤(pán)是創(chuàng)建元器件封裝中最重要的一步，焊盤(pán)放置是否正確，關(guān)系到元器件是否能夠被正確焊接到PCB板，因此焊盤(pán)位置需要嚴(yán)格對(duì)應(yīng)于器件引腳的位置。，,放置焊盤(pán)的步驟如下所示： （1）執(zhí)行Place Pad命令或單擊工具欄按鈕，光標(biāo)處將出現(xiàn)焊盤(pán),放置焊盤(pán)之前，先按Tab鍵，彈出Padmil對(duì)話框，如圖所示。,編輯焊盤(pán)各項(xiàng)屬性。在Hole Information選擇框，設(shè)置Hole Size(焊盤(pán)孔徑)：36mil，孔的形狀：Round(圓形)；在Properties選擇框，在Designator處，輸入焊盤(pán)的序號(hào)1，在Layer處，選擇Multi-Layer(多層)；在Size and Shape(大小和形狀)選擇框，X-Size：62mil，Y-Size：62mil，Shape：Rectangular(方形)，其它選缺省值，按OK按鈕，建立第一個(gè)方形焊盤(pán)。,點(diǎn)擊OK,放置一個(gè)焊盤(pán).其他焊盤(pán)的放置也類(lèi)似.可以先放置多個(gè)焊盤(pán),然后再依次修改屬性.放置到合適的位置.注意：元件中的焊盤(pán)實(shí)際上是元件的管腳，在放置焊盤(pán)時(shí)，焊盤(pán)的“Designator”參數(shù)應(yīng)該設(shè)置為從1開(kāi)始的連續(xù)的序號(hào)。 手工繪制，先繪制焊盤(pán)，再繪制元件外形。，外形是在Topover Layer繪制（黃色），繪制時(shí)，注意元件的焊盤(pán)之間，焊盤(pán)與外形之間的相對(duì)位置。且經(jīng)常把引腳1作為參考點(diǎn)，坐標(biāo)是（0，0）。還要注意焊盤(pán)的層，是穿透式的，還是表貼式的。 注意焊盤(pán)的形狀,孔的大小,外形大小,直插式還是標(biāo)貼式.焊盤(pán)經(jīng)過(guò)的層.焊盤(pán)的位置,尺寸應(yīng)與實(shí)際元件相符合.注意元件的外形尺寸.,放置好焊盤(pán),為新封裝繪制輪廓,PCB絲印層的元器件外形輪廓在Top Overlay（頂層）中定義.如果元器件放置在電路板底面，則該絲印層自動(dòng)轉(zhuǎn)為Bottom Overlay（底層）。 （1）在繪制元器件輪