SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材.doc

.致新員工書(shū)您有幸進(jìn)入北華科技（深圳）有限公司。我們也很榮幸獲得了與您的合作，歡迎加入這個(gè)團(tuán)隊(duì)，我們將在共同信任的基礎(chǔ)上度過(guò)在公司一起工作的歲月。這種理解和信任是愉快奮斗的橋梁與紐帶。 北華科技（深圳）有限公司是一個(gè)以高技術(shù)為起點(diǎn)，著眼于大市場(chǎng)和發(fā)展前景的高科技企業(yè)，公司需要所有員工堅(jiān)持合作走集體奮斗的道路。我們大多數(shù)作業(yè)員都比較年輕，我們更應(yīng)該關(guān)注在工作中不斷的提高自己的能力和素質(zhì)。只有自己的能力素質(zhì)得到了提高，才有實(shí)現(xiàn)自身價(jià)值的機(jī)會(huì)。而這個(gè)機(jī)會(huì)就掌握在你們自己手中。在做好本職工作的同時(shí)，要形成自己的工作心得、工作經(jīng)驗(yàn)。有時(shí)老員工所講的不一定全是對(duì)的，自己應(yīng)該不斷思考，說(shuō)不定會(huì)做得更好。要善于反思、善于總結(jié)自己的工作，學(xué)會(huì)一個(gè)星期作一次總結(jié)。好的繼續(xù)發(fā)揮，不好的馬上改正。預(yù)祝各位通過(guò)努力之后都能實(shí)現(xiàn)自我之人生價(jià)值。公司給你們一個(gè)發(fā)展的平臺(tái)，也希望有了你們的加入，北華科技（深圳）有限公司在前進(jìn)的征程中會(huì)發(fā)展得更穩(wěn)、更快！謝謝！ SMT基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)骨架目的：1、培訓(xùn)作業(yè)員之作業(yè)意識(shí)，作業(yè)技能；2、激勵(lì)作業(yè)員作業(yè)技能之自我提高；3、個(gè)人與公司共同發(fā)展。共計(jì)時(shí)間：15H一、意識(shí)培訓(xùn)（2H）：1. SMT簡(jiǎn)介（包含SMT之起源，現(xiàn)狀，發(fā)展）；2. 團(tuán)隊(duì)意識(shí)、品質(zhì)意識(shí)；3. 企業(yè)文化培訓(xùn)：忠誠(chéng)、敬業(yè)、服從、主動(dòng)。二、基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)（4H）：1. 電子元件識(shí)別；2. IPC判定標(biāo)準(zhǔn)；3. 5S、ESD講座；4. SMT環(huán)境及輔料使用講座。三、基本技能培訓(xùn)（4H）：1. 各機(jī)器設(shè)備（含儀器）之操作技能培訓(xùn)；2. Feeder 之選取及作業(yè)技能培訓(xùn)；3. 烙鐵作業(yè)手法及注意事項(xiàng)。四、設(shè)備保養(yǎng)培訓(xùn)（3H）1. 各機(jī)器設(shè)備之保養(yǎng)及注意事項(xiàng)；2. Feeder，烙鐵之保養(yǎng)及注意事項(xiàng).。五、現(xiàn)實(shí)社會(huì)分析講座（2H）：1. 社會(huì)狀況之優(yōu)勝劣汰適者生存原則（含壓力釋放）；2. 自我能力之不斷完善提高及橫向縱向之比較分析；3. 個(gè)人與公司相輔發(fā)展共同進(jìn)步并預(yù)祝各位通過(guò)努力之后都能實(shí)現(xiàn)自我之人生價(jià)值。SMT簡(jiǎn)介一 SMT的基本概念 SMT就是表面貼裝技術(shù)的英文縮寫(xiě)英文全稱(chēng)是Surface Mounting TechnologySMT指的是將元件貼裝，然后焊到PCB（Printed Circuit Board印制電路板）上的一種新型電子裝聯(lián)技術(shù)。SMT的技術(shù)重點(diǎn)是貼裝，而核心則在于焊接。為什么焊接是SMT技術(shù)的核心？因?yàn)樵骷O(shè)計(jì)、PCB電路設(shè)計(jì)、貼裝技術(shù)等，均是為了將元件更可靠、準(zhǔn)確地焊接到PCB焊盤(pán)上。貼裝準(zhǔn)確只是一個(gè)前提，關(guān)鍵在于如何焊接得更好。 二 設(shè)備簡(jiǎn)介設(shè)備作用印刷機(jī)給PCB板印刷錫膏貼片機(jī)通過(guò)作業(yè)員給機(jī)器喂料后，貼片機(jī)在線(xiàn)板上自動(dòng)貼片，使得各電子元件分別附去錫膏上，其中一種速度較快，用來(lái)打小顆元件，一種較速度慢，用來(lái)打BGA，IC，等大元件?；亓骱赴奄N裝好的元件進(jìn)行焊接，一種有氮?dú)庀到y(tǒng)，主要用來(lái)生產(chǎn)大板如母板，可以防止氧化，一種用來(lái)生產(chǎn)小板ICT測(cè)試儀在線(xiàn)測(cè)試，可以測(cè)出反件，錯(cuò)件，漏件，元件不良等X-RAY檢查儀檢查BGA元件內(nèi)部焊接情況清洗機(jī)對(duì)殘留于PCB板上的錫膏進(jìn)行清洗攪拌機(jī)對(duì)回溫的錫膏進(jìn)行攪拌，各顆粒粘度均勻冰箱 儲(chǔ)藏錫膏烤箱對(duì)PCB，BGA 進(jìn)行烘烤，增加上錫性干燥箱儲(chǔ)藏已烘烤好的BGA元件、三. SMT生產(chǎn)流程圖印刷錫膏PCB及集成塊烘烤上板機(jī)泛用機(jī)爐前檢高速機(jī)PASSIPC檢驗(yàn)回流焊接 四、SMT的發(fā)展 SMT對(duì)我們來(lái)說(shuō)已經(jīng)不是新事物，在國(guó)內(nèi)已經(jīng)發(fā)展了好幾十年時(shí)間了。在以前，SMT技術(shù)在歐美國(guó)家僅應(yīng)用于航天及軍事工業(yè)，屬?lài)?guó)家機(jī)密型技術(shù)；貼片技術(shù)和設(shè)備好長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都是限制甚至是禁止出口的。隨著全球經(jīng)濟(jì)一體化的不斷發(fā)展，直到上世紀(jì)90年代SMT技術(shù)才得而傳入我們中國(guó)。SMT發(fā)展至今，已經(jīng)歷了幾個(gè)階段。第一階段（1970年1975年）小型化，代表產(chǎn)品：石英表和計(jì)算器。第二階段（1976年1980年）功能化，代表產(chǎn)品：攝像機(jī)、錄像機(jī)。第三階段（1981年1995年）低成本，代表產(chǎn)品：BP機(jī)、大哥大。 當(dāng)前，SMT已進(jìn)入微組裝、高密度組裝甚至是立體組裝技術(shù)的新階段，同時(shí)電子產(chǎn)品開(kāi)始大量應(yīng)用MCM（多芯片組件）、BGA（球型柵格陣列）、CSP（芯片尺寸封裝）等新型元件，使得電子產(chǎn)品更小，功能更強(qiáng)大。五、 貼片機(jī)的種類(lèi)拱架型(Gantry)： 元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件狀態(tài)識(shí)別，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名為拱架型。轉(zhuǎn)塔型(Turret)： 元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的臺(tái)車(chē)上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上。工作時(shí)，臺(tái)車(chē)將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。六SMT有關(guān)的技術(shù)組成1. 電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 2. 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) 3. 電路板的制造技術(shù) 4. 自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 5. 電路裝配制造工藝技術(shù) 6. 裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 前景展望SMT的特點(diǎn)是什么？ 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%，重量減輕60%80% ?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？1。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 2。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 。3。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。4。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流！在以后年內(nèi)，將一直紅遍全球電子業(yè)界！ 品質(zhì)就是生命既是你的，也是公司的！ 在科技的戰(zhàn)場(chǎng)上，決勝點(diǎn)不在實(shí)驗(yàn)室(技術(shù))，而是在大街上(客戶(hù))，而只有好的品質(zhì)，客戶(hù)才會(huì)滿(mǎn)意！一 什么是品質(zhì)意識(shí)?要有好的品質(zhì)，必須先有很強(qiáng)的品質(zhì)意識(shí)品質(zhì)意識(shí)是生產(chǎn)作業(yè)人員、品質(zhì)控制人員對(duì)品質(zhì)的一種感知度。它和制度的區(qū)別就在于：品質(zhì)意識(shí)，使有機(jī)會(huì)犯錯(cuò)的人不愿犯錯(cuò)；制度，使想犯錯(cuò)的不敢犯錯(cuò)。品質(zhì)意識(shí)的提升是自身的問(wèn)題，是制度的問(wèn)題。二直面品質(zhì)，我們又應(yīng)該怎么做？1 我有沒(méi)有發(fā)揮看板的作用？要看看板，要比較，與自己縱向比較，與同事橫向比較；有 了比較就會(huì)有了不足，有了不足就會(huì)學(xué)習(xí)就會(huì)進(jìn)步。2 我今天5S了嗎？5S是一切工作的保障。3 我怎樣實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)化？要不斷提高自己的工作技能，要對(duì)品質(zhì)異常非常的敏感， 要善于總結(jié)，持續(xù)改善。4 我是不是按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)作業(yè)？要有計(jì)劃，有步驟的去作業(yè)。違規(guī)作業(yè)就受處分，不管是誰(shuí)5我有沒(méi)有溝通好？與上下工位一定要溝通配合好。6我每一天都有一點(diǎn)進(jìn)步嗎？有很多人不是不愿改進(jìn)，而不屑于小的改進(jìn)7我有記錄以便追蹤嗎？天下大事必做于細(xì)，對(duì)過(guò)程還要進(jìn)行嚴(yán)密的監(jiān)控。沒(méi)溝通好，只有重工！8我有沒(méi)有將不合格的地方完全剔除？不合格的地方，哪怕一點(diǎn)點(diǎn)也不行。一塊磚，毀了一座大廈9我是不是一直在充當(dāng)一個(gè)救火員的角色？預(yù)防重于補(bǔ)救。人非圣賢，孰能無(wú)過(guò)？錯(cuò)誤在所難免！-錯(cuò)，很不負(fù)責(zé)的錯(cuò)誤思想錯(cuò)誤往往是人為造成的，而且是完全能夠杜絕的。出錯(cuò)不是概率的必須，也不是統(tǒng)計(jì)規(guī)律的必須。我們要把這一錯(cuò)誤的觀念徹底趕出我們的心中。零缺陷 才是工作執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)。所以，我們奉行：不接受不良品。不制造不良品。不流出不良品。我們的思維和態(tài)度要轉(zhuǎn)變，要對(duì)質(zhì)量管理負(fù)責(zé)，要對(duì)自己所做的負(fù)責(zé)。只要大家能將下一道工序當(dāng)作是你的消費(fèi)者，每一個(gè)人都對(duì)自己的品質(zhì)、對(duì)消費(fèi)者負(fù)責(zé)。全員品質(zhì)，全面品管。并且還要第一次就把它做好！從我做起，一點(diǎn)一點(diǎn)地持續(xù)改善，品質(zhì)就不會(huì)有困難！生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理規(guī)定目的：規(guī)范對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的人、機(jī)、料、法、環(huán)的明確要求，維持良好的工作秩序。1、對(duì)人員的需求1) 嚴(yán)禁未通過(guò)崗位考核的人員獨(dú)立上網(wǎng)操作；2) 進(jìn)入生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)必須著靜電工作服（扣子要全部扣好）、防靜電工作墊（不能墊鞋墊或?qū)⑵洚?dāng)拖鞋穿），沒(méi)有防靜電工作鞋時(shí)必須套防塵鞋套，參觀人員或非生產(chǎn)系統(tǒng)人員須由接待人員指導(dǎo)穿好工衣和防塵鞋套；3) 工作服要保持清潔，禁止在防靜電工作服上附加或佩帶除身份卡之外的任何飾物；4) 從事直接生產(chǎn)的員工必須穿靜電工作服和防塵鞋套，并佩帶臨時(shí)出入卡方可進(jìn)入生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)施工；5) 直接接觸靜電敏感元件時(shí)必須佩戴防靜電腕帶并可靠接地，戴腕帶的皮膚處不得涂護(hù)膚油、防凍油等到油性物質(zhì)；6) 在通道上行走時(shí)，要靠右側(cè)通行，所有與地標(biāo)線(xiàn)內(nèi)部門(mén)工作無(wú)關(guān)的人員不得進(jìn)入地標(biāo)線(xiàn)內(nèi)操作場(chǎng)所，不得抄近路穿越工作場(chǎng)地（參觀人員例外）2、對(duì)機(jī)器設(shè)備、儀器儀表、工裝夾具的要求1) 各種設(shè)備必須按照規(guī)劃的位置放置，設(shè)備位置和區(qū)域的更改須生產(chǎn)工程部同意；2) 手推車(chē)、叉車(chē)、周轉(zhuǎn)車(chē)（箱）等運(yùn)輸工具空閑時(shí)必須放置在指定區(qū)域；存儲(chǔ)和運(yùn)輸靜電敏感電器件所用的器具，如盒、箱、袋、管、泡沫、海綿、車(chē)等必須具有防靜電或屏蔽作用；3) 車(chē)間使用的機(jī)器設(shè)備、儀器儀表、工裝夾具和易產(chǎn)生靜電的工具都應(yīng)可靠接地。如測(cè)試儀器或夾具、回流焊機(jī)、SMT線(xiàn)體、裝配線(xiàn)體、超聲波清洗機(jī)、電烙鐵、示波器、信號(hào)源、電源等。3、對(duì)物料的要求1) 物料的包裝要符合包裝規(guī)范，靜電敏感器件應(yīng)符合防靜電包裝要求；2) 對(duì)靜電敏感器件：集成電路（IC）、場(chǎng)效應(yīng)管（MOS管）、光電器件等的散件物料存放時(shí)，其貨架要有防靜電膠墊并有效接地。3) 包裝垃圾的處理：凡需要在各制造成部拆的處包裝材料都須由各制造成部的作業(yè)人員拆卸、疊放整齊，放到指定的包裝材料回收區(qū)，由清潔工回收，如PCB包裝箱、接插件包裝箱等。4、對(duì)工作方法的要求1) 操作人員要嚴(yán)格按照崗位操作指導(dǎo)書(shū)、工藝規(guī)范、設(shè)備操作規(guī)程以及安全操規(guī)程之要求進(jìn)行操作，不得擅自更改，不明之處及時(shí)工程師或管理人員反饋；2) 使用或維護(hù)設(shè)備時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格按照各自的操作指書(shū)或相關(guān)工藝文件操作，注意安全，易發(fā)生安全事故的地方要有警示標(biāo)志。安全與質(zhì)量設(shè)備安全操作通用規(guī)則說(shuō)明：該安全操作通用規(guī)則是所有操作設(shè)備的人都必須遵守的，否則可能會(huì)導(dǎo)致安全事1. 開(kāi)機(jī)或調(diào)試之前，要取出機(jī)器內(nèi)所有與機(jī)器運(yùn)行無(wú)關(guān)的物品；否則不能開(kāi)機(jī)。2. 開(kāi)機(jī)或調(diào)試之前，要將機(jī)器內(nèi)所有部件安放到位（如飛達(dá)、拋料盒等）；否則不 能開(kāi)機(jī)。3. 開(kāi)機(jī)或調(diào)試之前，要確認(rèn)機(jī)器后面是否有人；否則不能開(kāi)機(jī)。4. 開(kāi)機(jī)或調(diào)試之前，要與機(jī)器周?chē)娜?、特別是機(jī)器后面的人打招呼。5. 調(diào)試、維修、備料等完成后，要確認(rèn)效果；若存在問(wèn)題，則要做好標(biāo)識(shí)，嚴(yán)禁工作只做一半、又不做標(biāo)識(shí)的行為，以防他人接手剩余工作而發(fā)生事故。6. 不允許兩人同時(shí)操作一臺(tái)機(jī)器。7. 機(jī)器處于自動(dòng)遠(yuǎn)行、暫停、等待或調(diào)試狀態(tài)時(shí)，不允許將任何物或身體的任何部位伸進(jìn)機(jī)器內(nèi)（機(jī)械運(yùn)行區(qū)）。8. 機(jī)器處于自動(dòng)運(yùn)行、暫停、等待或調(diào)試狀態(tài)時(shí)，若要進(jìn)入機(jī)器內(nèi)（機(jī)械運(yùn)行區(qū)）作業(yè)，必須先將機(jī)器暫停，然后采取以下措施：關(guān)閉伺服開(kāi)關(guān)、按下緊開(kāi)關(guān)、打開(kāi)門(mén)蓋、關(guān)閉電源或設(shè)置安全支架等，確保機(jī)器不會(huì)因?yàn)椴僮靼粹o或菜單而產(chǎn)生運(yùn)動(dòng)，不會(huì)因?yàn)闄C(jī)構(gòu)失靈后因自重而引起下落運(yùn)動(dòng)，然后才能進(jìn)入機(jī)器內(nèi)（機(jī)械運(yùn)行區(qū)）作業(yè)。9. 進(jìn)入機(jī)器內(nèi)（機(jī)械運(yùn)行區(qū)）作業(yè)時(shí)，要注意各運(yùn)動(dòng)部件的位置關(guān)系，防止人為推動(dòng)引起設(shè)備碰撞損壞和工傷事故。10. 機(jī)器報(bào)警停機(jī)時(shí)，要調(diào)查報(bào)警原因，并正確處理后，才能開(kāi)機(jī)；若不明白報(bào)警內(nèi)容，則不可自行處理、開(kāi)機(jī)，且要保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)，通知設(shè)備工程師處理。11. 不允許操作員進(jìn)入機(jī)器參數(shù)設(shè)定菜單。E S D 講 座1、什么是靜電？靜電是指物體表面過(guò)?；虿蛔愕撵o止不動(dòng)的電荷，是通過(guò)電子與或離子轉(zhuǎn)移而形成的。2、特點(diǎn)：高電位：最高可達(dá)數(shù)萬(wàn)或至數(shù)十萬(wàn)伏，操作時(shí)，常達(dá)數(shù)百和數(shù)千伏低電量：靜電流多為微安級(jí)；作用時(shí)間短：為微秒級(jí)。靜電釋放：ESD Electtrostatic Sensitive Diviices ,ESDS是指在日常操作、試驗(yàn)、包裝、運(yùn)輸?shù)冗^(guò)程中容易受靜電場(chǎng)或靜電放電的損害的分立器件、集成電路及組件（IC、MOS管）。ESD防護(hù)區(qū)域：EPA即 ESD ProtatArea。3、靜電的產(chǎn)生與作用、危害：產(chǎn)生：接觸、摩擦、碰撞、沖洗、電解、分離、溫差、感應(yīng)（最大的電源是人體）。作用：力學(xué)效應(yīng)：異性相吸，同性相斥；感應(yīng)效應(yīng)，靜電感起電；放電效應(yīng)：帶電物體上的靜電荷放電。4、靜電對(duì)電子產(chǎn)品的危害：1) ESD感應(yīng)或干擾失效ESD電磁脈沖干擾信號(hào)形成錯(cuò)誤信息；2) ESD直接接觸放電，引起介質(zhì)的擊穿，金屬化層熔化；3) 器件的一個(gè)或多個(gè)參數(shù)突然劣化，失去原有的功能，甚至器件開(kāi)路，短路；4) 器件受ESD損傷后，抗過(guò)應(yīng)力下降，但各類(lèi)參數(shù)檢驗(yàn)時(shí)仍合格，其中部分器件會(huì)在以后使用過(guò)程中慢慢失效；5) 對(duì)電子系統(tǒng)的危害：當(dāng)ESD電壓超過(guò)30-100V的ESD防護(hù)電壓后，就使電路板或系統(tǒng)性能退化，存貯的信息消失或改變，引燃易燃易爆物。以上可知，ESD可能會(huì)使電子廠(chǎng)商在質(zhì)量成本、市場(chǎng)信譽(yù)等多方面遭受損失，所以，如何安全、有效的對(duì)靜電加以防護(hù)和控制是一件非常重要、非常緊迫的事情。* ESDS：靜電敏感 EOS：電氣過(guò)載 EPA：靜電防護(hù)區(qū)付表-：典型的靜電源：工作臺(tái)面打蠟粉刷或清漆表面，未處理的塑料玻璃。地 板打蠟或成呂木材，、地瓷磚、地毯。服裝和人員非ESD防護(hù)服、防護(hù)鞋、合成材料、頭發(fā)座 椅成品木材、玻璃汗類(lèi)、絕緣車(chē)輪。包裝和操作材料塑料袋、包、封套、泡沬、非防護(hù)盒、托盤(pán)、容器。組裝工具與材料高壓射流、壓縮空氣、毛刷、鉻鐵、打印機(jī)。付表二：典型的生產(chǎn)成靜電壓強(qiáng)度：靜 電 產(chǎn) 生10-20%65-90%地 毯 行 走35000V1500V工作椅上的人員6000V100V聚乙烯封套7000V600V泡沬墊的工作椅180000V1500V從塑料管中取IC2000V200V用泡沬盒包裝單板21000V1900V付表三：ESD防護(hù)9靜電衣帽靜電手腕靜電檢測(cè)儀靜電包裝袋靜電毛刷5S 講 座 一、什么是5S？5S：整理seire，整頓seiton，清潔seiretsu，清掃seiso，素 養(yǎng)shitcuke。1.整理：將工作場(chǎng)所的任何物口區(qū)分為有必要與沒(méi)有必要的，單有必要的留下來(lái)以外，其它的全部清除掉；做法：不用品必須清離工作場(chǎng)所，有用品按使用頻率來(lái)決定離工作場(chǎng)所的遠(yuǎn)近，即方便性原則。目的：騰出空間，空間活用，防止誤用誤差，塑造清爽的工作場(chǎng)所。2.整頓：留下來(lái)的必要用品依規(guī)定位置擺放，并放置整齊，加以標(biāo)識(shí)；做法：統(tǒng)一規(guī)劃工作場(chǎng)所；目的：工作場(chǎng)所一目了然，消除尋找物品的時(shí)間，整整齊齊的工作環(huán)境（這是提高工作效率的基礎(chǔ)）。3.清掃：將工作場(chǎng)所內(nèi)看得見(jiàn)與看不見(jiàn)的地方清掃干凈，保持工作場(chǎng)所干凈亮麗；做法：清掃從地面到墻板到天花板的所有物品，機(jī)器工具徹底請(qǐng)理，發(fā)現(xiàn)臟污問(wèn)題；目的：穩(wěn)定品質(zhì)減少工業(yè)傷害。4.清潔：維持上面3S的成果；運(yùn)用手法：紅色標(biāo)簽，目視管理：查格表。5.素養(yǎng)：每位成員養(yǎng)成良好的習(xí)慣，并遵守規(guī)則做事，培養(yǎng)主動(dòng)積極的精神目的：培養(yǎng)有好習(xí)慣，遵守規(guī)則的員工，營(yíng)造團(tuán)隊(duì)精神，使企業(yè)文化 在素養(yǎng)中體現(xiàn)出來(lái)，5S活動(dòng)始于素養(yǎng)，終于素養(yǎng)。二、5S的效能：a) 提升企業(yè)形象；b) 提升員工歸屬感；c) 減少浪費(fèi)；d) 安全有保障；e) 工作效率提升；f) 品質(zhì)有保障。三、總結(jié)：5S不是一時(shí)的運(yùn)動(dòng)，而是要日常化，制度化，習(xí)慣化，是一個(gè)循序漸進(jìn)，全員參與的過(guò)程。電子元件識(shí)別SMD:表面貼裝元件1.電阻： 代號(hào)R單位：1M=1000K=1000000。沒(méi)有極性。規(guī)格：公制：0603100516082012 32165025英制：020104020603080512062010一般絲印為三位數(shù)：前兩位固定值，最后一位為10的次方數(shù)。計(jì)算公式：固定值10N （N為最后一位數(shù)值，如：123=12103 =12000=12K）2.電容： 代號(hào)：C；單位：1UF=103 NF=106 PF。沒(méi)有極性 沒(méi)有數(shù)字標(biāo)示，電容值須以電容表確認(rèn)之。不能以規(guī)格顏色判定電容值。 料盤(pán)上有標(biāo)示耐壓值，如有特別要求，卻記不可誤用。3.電感： 單位：1UH=1000NH 代號(hào)：L。 外型繁多，規(guī)格不一，能以規(guī)格顏色判定電感值。大多數(shù)電容、電感無(wú)絲印，但計(jì)算公式與電阻相同。4排阻： 代號(hào)：RN。 最常見(jiàn)為8PIN 電阻值表示方法于一般店阻同 沒(méi)有極性，數(shù)字面須朝上。 焊接點(diǎn)間不可以短路。5.極性元件識(shí)別：二極管： 代號(hào)D，發(fā)光二極管代號(hào)為L(zhǎng)ED，極性：與本體顏色有區(qū)別的一端為負(fù)極。鉭電容：代號(hào)：T/C；極性：以本體顏色有區(qū)別的一端為正極，還標(biāo)有集成塊：代號(hào)：IC；極性：從標(biāo)記點(diǎn)數(shù)逆時(shí)針?lè)较虻牡谝粋€(gè)腳為一腳；無(wú)標(biāo)記點(diǎn)時(shí)，以正文字面的左下角逆時(shí)針?lè)较虻牡谝粋€(gè)腳為一腳。三級(jí)管：代號(hào)：Q；三極：基極、集電極、發(fā)射極；電解電容：代號(hào)：E/C；極性：本體上標(biāo)有“+”、“-”字樣。一般黑色記號(hào)邊為負(fù)極。附表一：一、 常見(jiàn)電子元件誤差及溫度系數(shù)表示方法：1、 元件誤差的字母識(shí)別法：誤差代碼CDJKMZ誤差范圍0.25F0.5PF5%10%20%-20%-+80% 誤差代碼在表中列出的僅僅為最常用的幾個(gè)代碼,其它還有B、F、G分別代表：B表示0.1PF，F(xiàn)表示1%，G表示2%，其中B、C、D僅用來(lái)表示電容元件的誤差。表面組裝件的驗(yàn)收條件（此教材內(nèi)容以IPC-A-610C為標(biāo)準(zhǔn)）；橫向偏移： 橫向偏移量A1/4W，A1/4P，其中較小者，為OK；末端偏移： 元件可焊端與焊盤(pán)（PAD）有重疊部分，但不能有可焊端超過(guò)PAD現(xiàn)象，為OK；角度偏移： 一般電子元件以 1、焊接面積可焊端或焊盤(pán)的2/3；（其中較小者）； 2、焊接橫截面長(zhǎng)度可焊端或焊盤(pán)橫截面的2/3即可接受；焊點(diǎn)高度： 最小焊點(diǎn)高度（F）焊端厚度（G）+可焊端高度（H）的1/4或者0.5MM,其中較小者;最大焊點(diǎn)高度 ：最大焊點(diǎn)高度可以超出焊盤(pán)或爬伸至可焊端的頂部,但不能接觸元件本體.元件浮高: 元件浮起于PCB板面高度0.3MM;反白: 指電阻反貼,一律判定為NG;墓碑: 側(cè)立或元件末端翹起,一律判定為NG;橋連: 指焊錫在導(dǎo)體間的非正常連接,一律判定為NG;假焊: 不潤(rùn)濕:焊錫未潤(rùn)滑焊盤(pán)或可焊端,一律判定為NG;半潤(rùn)濕:滿(mǎn)足1-5判為OK.錫球： 存在肉眼可以看到之錫球判為NG；元件缺損： 電極上存在裂縫或缺口，判為NG； 其它按實(shí)際情況定標(biāo)準(zhǔn)。表一、片式元件-底部可焊端說(shuō)明：說(shuō)明參數(shù)最大側(cè)面偏移A最大末端偏移B最小末端焊點(diǎn)寬寬C最小鍘面焊點(diǎn)長(zhǎng)度D最大焊點(diǎn)高度E最小焊點(diǎn)高度F焊錫厚度G焊盤(pán)寬度P可焊端長(zhǎng)度T元件可焊端寬度W少件/丟件( Missing)元件翹起（立碑Tombstone）連焊 (Solder Short)電阻元件立件（側(cè)立 BillBoard ）元件錯(cuò)位（Misalignment）虛焊 ( Insufficient Solder )SMT綱板保存及使用作業(yè)指導(dǎo)目的：規(guī)范綱板之儲(chǔ)存，取用及報(bào)廢；保證生產(chǎn)之順暢及產(chǎn)品之質(zhì)量。NO：1 購(gòu)進(jìn)（綱板管理人員）記錄：填寫(xiě)“綱板管控記錄表”之編號(hào)標(biāo)識(shí)：要新購(gòu)綱板上貼上“綱板管制卡”并填寫(xiě)相關(guān)內(nèi)容；NO：2 存放（綱板管理人員）對(duì)應(yīng)“綱板管控記錄表”之編號(hào)擺放于綱板架上；NO：3 領(lǐng)用（LINE作業(yè)員）憑“換線(xiàn)/一菤聯(lián)絡(luò)單”上之綱板編號(hào)到綱板管理處領(lǐng)?。粰z查：A、綱板編號(hào) B、綱板清潔度 C、綱板變形度在PRINTER上架好綱板，開(kāi)始印刷。NO：4 保存（綱板管理人員）停線(xiàn)后，LINE作業(yè)員將綱板取下，清洗干凈，交回綱板管理處。綱板管理人員檢查綱板之清潔與變形OK后，對(duì)號(hào)存入于綱板架上。NO：5注意事項(xiàng)必須輕取輕放 綱板嚴(yán)禁堆疊清洗必須徹底 存放及使用必須對(duì)應(yīng)編號(hào)烙鐵使用與維護(hù)焊錫作業(yè)是每個(gè)執(zhí)錫位和修理工位必須掌握的一種技能操作，烙鐵運(yùn)用的好壞，直接關(guān)系到品質(zhì)的優(yōu)劣，所以執(zhí)錫和修理位必須充分的子解焊錫作業(yè)的操作方法。一、焊錫原理： 是將熔化的焊錫附著于潔凈的工作物金屬的表面使其錫成份中的錫與工作物表面金屬形成合金化合物相互連接在一起。二、焊錫要求： 完全的電所性能連接 充分的機(jī)械強(qiáng)度 沒(méi)有壓時(shí)變化四、焊機(jī)的組成：加熱指示燈 控溫旋鈕 電源開(kāi)關(guān) 海綿五、烙鐵分類(lèi)恒溫烙鐵：溫度不變，不可調(diào)節(jié)濁度的烙鐵； 控溫烙鐵：溫度不可變，可按要求調(diào)節(jié)溫度的烙鐵； 烙鐵溫度：n 拉焊 300-3752-3秒n ICCONNECTOR350-3702-3秒n 拆換零件 350-3702-3秒n 新件補(bǔ)焊 350252-3秒n 電容電阻 340102-3秒n 特殊零件 400-4502-3秒六、烙鐵嘴分類(lèi)： 尖型烙鐵嘴 錐型烙鐵嘴 扁型烙鐵嘴七、焊接必備物：1. 烙鐵；2. 松香水（助焊劑）：目的使焊點(diǎn)表面光滑；3. 錫絲（現(xiàn)有摩帝可，虹橋）；4. 清潔劑（工業(yè)酒清）：清洗殘留異物或不潔之處。八、錫絲的拿法： 由于錫絲質(zhì)地軟，不易握持，若握太長(zhǎng)，則易晃動(dòng)不易對(duì)位進(jìn)行焊接動(dòng)作，若握太短則易被烙鐵燙傷，正確握法應(yīng)是錫絲末端距手的位置為5-7CM為佳。九、烙鐵的拿法： 掛筆型：較靈巧適合中小型烙鐵 握刀型：動(dòng)作不易疲勞，適用于大型烙鐵。 十、標(biāo)準(zhǔn)錫焊步驟：1. 預(yù)熱：將烙鐵嘴放在被焊接物處兩點(diǎn)相交1-2秒； 2. 熔化錫絲：再將錫絲位置于烙鐵嘴與補(bǔ)焊物之間三點(diǎn)相交2-3秒； 3. 移開(kāi)錫絲：當(dāng)錫加足時(shí)方可抽開(kāi)錫絲； 4. 移開(kāi)烙鐵：當(dāng)焊點(diǎn)比較飽滿(mǎn)且符合標(biāo)準(zhǔn)時(shí)方可移開(kāi)烙鐵； 5. 加錫保養(yǎng)烙鐵頭。十一、使用控溫烙鐵的注意事項(xiàng)： 1、焊錫前先在海綿上擦掉烙鐵頭上的殘留錫渣，因?yàn)殄a具有散熱效果會(huì)降低烙鐵溫度；2、焊錫操作中若有錫渣沾于烙鐵頭上，應(yīng)于濕海綿上擦拭于凈，勿以敲打方式去除；3、工作完畢后，應(yīng)立即對(duì)烙鐵頭加錫進(jìn)行保養(yǎng)；4、海綿濕度以輕壓不出水為宜；5、烙鐵頭切忌用堅(jiān)硬物夾、刮等；6、烙頭氣化時(shí)，可用細(xì)砂紙輕輕摩擦干凈，并加錫保養(yǎng)；7、當(dāng)連續(xù)使用烙鐵時(shí)，每周應(yīng)將烙鐵頭放松，防止烙鐵頭卡死；8、原則上在不影響焊錫效果的情況下，烙鐵溫度越低越好，烙鐵頭使用壽命會(huì)越長(zhǎng)。十二、關(guān)于烙鐵之保養(yǎng)：1、為何要保養(yǎng)烙鐵：由于烙鐵頭的工作平面溫度較高故長(zhǎng)時(shí)間暴露于空氣時(shí)，極易補(bǔ)氧化，而烙鐵頭表面被氧化，其表面溫度將會(huì)嚴(yán)重下降，影響焊接工作，同時(shí)會(huì)降低烙鐵頭的使用壽命，而我們保烙鐵就是為了避免以上危害。2、如何保養(yǎng)烙鐵：1）使用完之烙鐵頭在濕海綿上擦干凈；2）把烙鐵溫度下調(diào)到250度左右；3）鐵頭的工作平面均勻加錫，加錫程度以錫完全包裹烙鐵頭的工作平，且錫液不會(huì)滴下為標(biāo)準(zhǔn)；4）鐵入回焊臺(tái)。上、下坂機(jī)操作指導(dǎo)目的上、下坂機(jī)的具體操作指導(dǎo)。工作手順：開(kāi)機(jī)步聚1確保機(jī)器運(yùn)作范圍內(nèi)無(wú)異物。2打開(kāi)壓縮空氣，順時(shí)針旋轉(zhuǎn)左下腳主電源開(kāi)關(guān)，打開(kāi)電源。機(jī)器開(kāi)始初始化。3當(dāng)升降臺(tái)上有板箱時(shí)，顯示器上顯示“MAGAZINE DETECED ONPOWERUP，PRESS TO CONTINUE”，按（ZERO）鍵，機(jī)器開(kāi)始零；當(dāng)升降臺(tái)上無(wú)板箱時(shí)，顯示器上顯示“ZEROMACHINE，PRESS ZERO”，按（ZERO）鍵，機(jī)器開(kāi)始?xì)w零。4直到顯示信息“MACHINE STOP MODE，MACHINE READY FOR START”，按（START）鍵后即可運(yùn)行。關(guān)機(jī)步驟1確認(rèn)機(jī)器內(nèi)無(wú)板。2確認(rèn)空板箱已退出。3逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)主電源工關(guān)，關(guān)閉電源。4關(guān)閉壓縮空氣。功能說(shuō)明E-STOP： 該鍵呈紅色蘑菇狀，按下切斷所有原動(dòng)力。ZERO Button： 用來(lái)設(shè)置機(jī)器的參數(shù)。SETUP MODE Button： 在此模式下，可通過(guò)手動(dòng)調(diào)節(jié)升降臺(tái)的上升或下降。板箱參數(shù)及調(diào)整Nunmber of boar slots： 板槽數(shù)量，即PCB的最大容量，默認(rèn)值為45。Pith： 相鄰板槽的間距。調(diào)整如下：1切換到STOP模式。2按（SETUP MODE）鍵。3按右向箭頭找到板箱參數(shù)。4按（CLEAR）改變參數(shù)，輸入新的參數(shù)后按（ENTER）鍵。5修改完后，按（SETUP MODE）退出。1、位置參數(shù)Location1：板箱進(jìn)入升降臺(tái)的位置。Location2：傳出（上板機(jī)）或傳入（下板機(jī)）第一塊板的位置。Location3：從升降臺(tái)運(yùn)出板箱的位置。位置參數(shù)的位置的調(diào)整如下：1. 按（SETUP MODE）切換到STOP模式。2. 按（JOP MODE）進(jìn)入JOP模式。3. 使用（JOP+）和（JOP-）鍵調(diào)整升降臺(tái)到正確位置。4. 按（TEACH MODE）進(jìn)入TEACH模式，此時(shí)屏幕上會(huì)顯示位置（1，2或3），可通過(guò)按（CLEAR）鍵后輸入新的位置 （1，2或3），選定后按（ENTER）鍵。5. 按（TEACH）鍵SAVE當(dāng)前位置，此時(shí)系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)回到JOG模式。6. 若還要TEACH其空位置，則重復(fù)上述3.7.3-3.7.5。7. 完成后按（JOG MODE）退出。8. 按（START）鍵運(yùn)行。9. 手動(dòng)模式的應(yīng)用10. 切換到手動(dòng)模式。11. 進(jìn)入SETUP模式12. 改變屏幕直到顯示“ENTERFOR AUTO MODE，I FOR MANUAL MODE”。13. 按（ENTER）鍵輸入114. 按（SETUP）鍵退出位置檢查（Location1、 Location2、Location3）15. 將機(jī)器切換到手動(dòng)模式：16. 按?。⊿TOP）鍵不放，按（START）鍵即可檢查L(zhǎng)ocation1。17. 按?。⊿TOP）鍵不放，按（SETUP）鍵即可檢查L(zhǎng)ocation2。18. 按?。⊿TOP）鍵不放，按（MAG DUMP）鍵即可檢查L(zhǎng)ocation3。2、輸出檢查1. 將機(jī)器切換到（SETUP MODE）和（STOP）可使GATE動(dòng)作。2. 同時(shí)按住（SETUP）和（MAG DUMP）可使用Board Pusher動(dòng)作。3. 按（ZERO）鍵可使板箱夾緊機(jī)構(gòu)動(dòng)作。4. 按（ERROR）鍵可使Transfer Rollers動(dòng)作，按（TEACH MODE）后再按（ERROR）鍵可使其反轉(zhuǎn)。5. 退出JOG模式或進(jìn)入RUN模式時(shí)，手動(dòng)模式會(huì)自動(dòng)變回自動(dòng)模式。3、安全注意事項(xiàng)1. PCB板裝入板箱時(shí)應(yīng)保證不要將兩塊板裝到同一層、不要將板露出板箱、板箱的寬度要調(diào)整適合。2. 放板時(shí)要注意PCB板的方向。3. 雙面板生產(chǎn)第二方面時(shí)應(yīng)注意第一面板上零件的高度，零件太高進(jìn)應(yīng)改變PITCH，保正零件不要被子另一塊板碰撞引起掉零件的高度，零件太高時(shí)應(yīng)改變PITH，保正零件不要被另一塊板碰撞引起零件。4. 當(dāng)上板機(jī)報(bào)警處理時(shí)應(yīng)注意先觀察絲印機(jī)內(nèi)是否有PCB板，如果有板應(yīng)先將PCB取出。上板機(jī)的寬度不同適應(yīng)不調(diào)整要注意，板箱長(zhǎng)的超長(zhǎng)板，其前端（靠DEK機(jī)端）不超出板箱的長(zhǎng)度不能大于55MM。5. 將板裝入板箱時(shí)應(yīng)注意戴好手套。6. 在機(jī)器運(yùn)行過(guò)程中不準(zhǔn)將手伸入機(jī)器工作區(qū)內(nèi)。7. 不可以?xún)扇送瑫r(shí)操作機(jī)器。如有異常，立即通知現(xiàn)場(chǎng)工程師。DEK安全注意事項(xiàng)1清潔網(wǎng)規(guī)定用布沾酒精清潔，不能直接將酒精倒到鋼網(wǎng)上等。2要求每次轉(zhuǎn)到新程序檢查刮刀印刷行程的位置，Y方向的刮刀行程兩邊要超過(guò)最邊緣元件的開(kāi)孔各10MM。3機(jī)器在執(zhí)行自動(dòng)清洗時(shí)目視檢查鋼網(wǎng)清潔機(jī)構(gòu)能否到鋼網(wǎng)，如發(fā)現(xiàn)不能頂?shù)戒摼W(wǎng)，及時(shí)通知工程師處理。4不要在上板機(jī)送板時(shí)，按END RUN。5拆裝刮刀要注意拿好放穩(wěn)，否則刮刀掉在鋼網(wǎng)上，會(huì)造成鋼網(wǎng)和刮刀的損壞。6升起頭后一定將支撐桿加上。7機(jī)器在運(yùn)行過(guò)程中或處于等待進(jìn)板狀態(tài)下，不能手動(dòng)扒板進(jìn)入機(jī)器，不能將手伸到機(jī)器內(nèi)。不能打開(kāi)安全蓋。攪拌刀不能放在機(jī)器風(fēng)部。8不可以?xún)扇送瑫r(shí)操作機(jī)器。9在轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)器的顯示器時(shí)，必須確定顯示器活動(dòng)范圍內(nèi)無(wú)人或其他物體。在打開(kāi)或關(guān)機(jī)器的安全蓋時(shí)，必須印刷完機(jī)器內(nèi)部的板后，打開(kāi)機(jī)器安全蓋，才能操作。10如機(jī)器故障需要關(guān)機(jī)處理，關(guān)機(jī)再開(kāi)機(jī)，進(jìn)間間隔要超進(jìn)30秒。11如機(jī)器運(yùn)行有異常情況，立即按下緊急停止鍵，通知當(dāng)班工程師處理。12經(jīng)常清理傳送皮帶上和機(jī)器內(nèi)部的錫膏等雜物。SMT上料過(guò)程操作指導(dǎo)一操作指導(dǎo)概述概述：SMT上料過(guò)程控制操作指導(dǎo)書(shū)，規(guī)范了SMT上料操作過(guò)程，避免因上料導(dǎo)致出現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。 二、流程說(shuō)明1 SMT準(zhǔn)備工期段備料SMT備料員根據(jù)生產(chǎn)制令單，備好套料，送至規(guī)定的生產(chǎn)線(xiàn)指定區(qū)域，并按照備料CHECKLIST中的內(nèi)容與生產(chǎn)線(xiàn)操作員進(jìn)行交接。2 生產(chǎn)前檢查物料（ 操作員、IPQC）1） 由操作員進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)備料。 .2） 操作員將備好物料的FEEDER按照上料表的要求，裝在相應(yīng)的站位。將TRAY盤(pán)料按上料表要求裝在規(guī)定的托盤(pán)上，3） 由 IPQC對(duì)FEEDER與TTRAY盤(pán)物料的編碼、方向、型號(hào)的全檢確認(rèn)，并作向標(biāo)識(shí)。3 生產(chǎn) （操作員、IPQC）檢驗(yàn)合格后由IPQC通知開(kāi)始生產(chǎn)，檢驗(yàn)不合格時(shí)IPQC須填寫(xiě)電裝部生產(chǎn)問(wèn)題處理清單，由當(dāng)線(xiàn)技術(shù)員/工程師進(jìn)行判別確認(rèn)，作出處理。4 生產(chǎn)中過(guò)程中換料（操作員）生產(chǎn)過(guò)程中要及時(shí)添加、更換物料，減少停機(jī)時(shí)間，換料時(shí)須檢查待換物料和機(jī)器上物料的編碼、位置、方向是否一致，確認(rèn)無(wú)誤后方可上料。1）管式料換料時(shí)，必須從管料周轉(zhuǎn)內(nèi)拿料，確認(rèn)物料編碼、方向一致，然后按照箭頭紙/標(biāo)簽紙的方向上料。2）更換盤(pán)式料時(shí)必先確認(rèn)物料編碼、方向，然后按照上料表的方向上料。3）生產(chǎn)過(guò)程中機(jī)器照相或真空檢查沒(méi)有通過(guò)，而放回TRAY盤(pán)的器件，必須拿出整理、檢查方向正確后，再由機(jī)器貼裝。4）帶式物料的拋料的拋料：Apitch 小于或等于0.65mm 的，操作員須確認(rèn)管腳無(wú)變形、絲印正確后重新放回料帶中，Bpitch 小于.0.65mm的可以放入料帶中或手貼。其它可以辨認(rèn)方向、標(biāo)識(shí)的物料（如鉭電容等）可以作為散料手加；CC類(lèi)物料（除鉭電容）不再利用。D管料的拋料，操作員須確認(rèn)管腳無(wú)變形、絲印正確后重新將拋料置于相應(yīng)的料管中。5填寫(xiě)換料記錄表 （操作員）換完一站料，操作員須及時(shí)在SMT生產(chǎn)換料記錄表中填寫(xiě)換料記錄，寫(xiě)明物料編碼、站位、數(shù)量；并通知IPQC確認(rèn)6換料結(jié)果巡檢 （IPQC）每?jī)尚r(shí)IPQC對(duì)所有站位進(jìn)行檢查?；亓鳡t安全注意事項(xiàng)1 .調(diào)用正確的生產(chǎn)程序:回流爐的程序調(diào)用和爐子寬度調(diào)整只能由班長(zhǎng)、技術(shù)員或工程師執(zhí)行。2. 由錫膏的回流曲線(xiàn)降為膠水的回流曲線(xiàn)時(shí)，不許打開(kāi)爐蓋。3. 剛出爐的板溫度高，為避免湯傷，必須戴手套后，才能拿板。4. 每次轉(zhuǎn)板時(shí)，要檢查板是否能從爐前傳送帶上順利導(dǎo)入鏈條傳送帶上：軌道寬度要調(diào)節(jié)檢查好（大于PCB寬度0.51.2MM），防止卡板。5. 出現(xiàn)緊急情況，鏈條突然停轉(zhuǎn)、檢查爐內(nèi)PCB是否存在卡板，垮板。緊急開(kāi)關(guān)是否被按下，如無(wú)，按下MASTER START鍵后在按START/RESET鍵，可啟動(dòng)鏈知。特殊情況下，如果入INSTRUCTER POWER鍵不亮，需要先順時(shí)針旋轉(zhuǎn)INSRUCTER POWER讓機(jī)器得電后再執(zhí)行上述步驟。6. 紅色緊急停止鍵被下后的處理方法：首先旋其緊急開(kāi)關(guān)，然后順時(shí)針旋轉(zhuǎn)INSINSTRUCTER POWER使機(jī)器得電。INSTRUCTER POWER鍵燈亮，接著按下RESET鍵和MASTART鍵使機(jī)器恢復(fù)運(yùn)行狀態(tài)。7. 在前一種板生產(chǎn)結(jié)束之前不準(zhǔn)調(diào)用其它程序；調(diào)整回流爐軌道寬度或調(diào)用其它程序前，必須檢查回流爐內(nèi)是否有板；確保回流爐內(nèi)沒(méi)有板時(shí)，再作軌道寬度調(diào)整或調(diào)用其它程序。8. 當(dāng)機(jī)器出現(xiàn)任何報(bào)警信息時(shí)，Alarm確認(rèn)、處理Acknowledgeclear alarmclose，當(dāng)出現(xiàn)DO YOU WANT RESET THE PRODUCT IN OVEN COUNT窗口時(shí)，確認(rèn)爐內(nèi)無(wú)板時(shí)按YES確認(rèn)爐風(fēng)有板時(shí)按NO9. 當(dāng)出現(xiàn)停電時(shí)，一般情況下只需在爐子出口處把PCB取出。如電腦掉電時(shí)，及時(shí)通知工程師，可檢查UPS是否開(kāi)啟，如無(wú)插入輸出電源，開(kāi)啟UPS，順時(shí)針旋轉(zhuǎn)操作面板上的INSINSTRUCTER POWER旋鈕讓機(jī)器得電，再按下MASTER START鍵，然后按START/RESET鍵，可啟動(dòng)鏈條。10. 在保養(yǎng)時(shí)，在鏈條、鏈輪上液體高溫油時(shí)，注意只能加在鏈條與鏈輪接觸處的滾軸上，不能將液體高溫加到鏈條的PCB導(dǎo)柱上，以免污染PCB。當(dāng)回流爐傳到冷卻臺(tái)，冷卻臺(tái)皮帶不轉(zhuǎn)報(bào)警時(shí)，可檢查清潔冷卻風(fēng)扇下的感受應(yīng)器?；亓骱溉毕莘治鲥a珠(Solder Balls)：原因：1、絲印孔與焊盤(pán)不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。 2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤(pán)或印制導(dǎo)線(xiàn)的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過(guò)0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。 錫橋(Bridging)：一般來(lái)說(shuō)，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開(kāi)，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤(pán)上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。開(kāi)路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失。不 良 項(xiàng) 目現(xiàn) 象原 因?qū)?策迴焊未完全n 錫粉末未完 全溶融。n 加熱溫度或時(shí) 間不足。n 預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)， 造成溶融區(qū)段 時(shí)間不足。n 錫膏品質(zhì)劣化。n Reflow溫 度加以調(diào) 整。n 更換錫膏?？?焊n 在焊接部位 錫膏量不足。n 焊接部位焊 錫無(wú)法與零 件相互接合。n 錫膏黏度及印 刷性不良。n 印刷條件與錫 膏特性不符。n 零件過(guò)度氧化。n 更換錫膏。n 鋼版的選 擇及搭配。n 避免產(chǎn)生 零件氧化。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線(xiàn)孔。引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤(pán)上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過(guò)放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來(lái)防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來(lái)減少引腳吸錫。為什么在