PCB貼片封裝知識.doc

1)貼片元件封裝說明 發(fā)光二極管：顏色有紅、黃、綠、藍之分，亮度分普亮、高亮、超亮三個等級，常用的封裝形式有三類：0805、1206、1210 二極管：根據(jù)所承受電流的的限度，封裝形式大致分為兩類，小電流型（如1N4148）封裝為1206，大電流型（如IN4007）暫沒有具體封裝形式，只能給出具體尺寸：5.5 X 3 X 0.5電容：可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個系列，具體分類如下：類型 封裝形式 耐壓A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V撥碼開關、晶振：等在市場都可以找到不同規(guī)格的貼片封裝，其性能價格會根據(jù)他們的引腳鍍層、標稱頻率以及段位相關聯(lián)。 電阻：和無極性電容相仿，最為常見的有0805、0603兩類，不同的是，她可以以排阻的身份出現(xiàn)，四位、八位都有，具體封裝樣式可參照MD16仿真版，也可以到設計所內(nèi)部PCB庫查詢。注：ABCD四類型的封裝形式則為其具體尺寸,標注形式為L X S X H1210具體尺寸與電解電容B類3528類型相同0805具體尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具體尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5固定電阻常用的封裝模型為“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后綴的數(shù)字表示封裝模型中兩個焊盤的間距，單位為“英寸”（1英寸1000mil=2.54cm）。 貼片電阻封裝模型0805指的是80mil*50mil的。無極性電容的封裝模型為RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后綴的數(shù)字表示封裝模型中兩個焊盤間的距離，單位為“英寸”。電解電容的封裝模型為RB系列，例如從“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后綴的第一個數(shù)字表示封裝模型中兩個焊盤間的距離，第二個數(shù)字表示電容外形的尺寸，單位為“英寸”。(2)IC芯片的封裝形式影響不影響性能? 眾所周知,IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。一般認為：貼片式和雙列直插式的區(qū)別主要是體積不同和焊接方法不同,對系統(tǒng)性能影響不大。其實不然。 PCB上每一根走線都存在天線效應。PCB上的每一個元件也存在天線效應,元件的導電部分越大,天線效應越強。所以,同一型號芯片,封裝尺寸小的比封裝尺寸大的天線效應弱。這就解釋了許多工程師已經(jīng)注意到的一個現(xiàn)象：同一裝置,采用貼片元件比采用雙列直插元件更易通過EMC測試。 此外,天線效應還跟每個芯片的工作電流環(huán)路有關。要削弱天線效應,除了減小封裝尺寸,還應盡量減小工作電流環(huán)路尺寸、降低工作頻率和di/dt。留意最新型號的IC芯片（尤其是單片）的管腳布局會發(fā)現(xiàn)：它們大多拋棄了傳統(tǒng)方式左下角為GND右上角為VCC,而將VCC和GND安排在相鄰位置,就是為了減小工作電流環(huán)路尺寸。 實際上,不僅是IC芯片,電阻、電容封裝也與EMC有關。用0805封裝比1206封裝有更好的EMC性能,用0603封裝又比0805封裝有更好的EMC性能。目前國際上流行的是0603封裝。(3)protel元件封裝總結 零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。 電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB- 電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO126H和TO-126V 場效應管 和三極管一樣 整流橋 D44 D37 D46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林頓管） 電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常見的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46） 電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般470uF用RB.3/.6 二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4 發(fā)光二極管：RB.1/.2 集成塊：DIP8-DIP40, 其中指有多少腳，腳的就是DIP8 貼片電阻 ：0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系但封裝尺寸與功率有關 通常來說 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 關于零件封裝，除了DEVICE.LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下： 晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的N3055那它有可能是鐵殼子的TO3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。 還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100還是470K都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下： 電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶體振蕩器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5 當然，我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封裝。這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是