元器件封裝形式.doc

元器件封裝查詢?cè)骷庋b查詢 A A 名稱 Axial 描述軸狀的封裝 名稱 AGP Accelerate Graphical Port 描述加速圖形接口 名稱 AMR Audio MODEM Riser 描述聲音 調(diào)制解調(diào)器插卡 B B 名稱 BGA Ball Grid Array 描述 球形觸點(diǎn)陣列 表面貼 裝型封裝之一 在印刷基 板的背面按陣列方式制作 出球形凸點(diǎn)用以代替引腳 在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片 然后用模壓樹脂或 灌封方法進(jìn)行密封 也稱 為凸 點(diǎn)陣列載體 PAC 名稱 BQFP quad flat package with bumper 描述 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁 平封裝 QFP 封裝之一 在 封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突 緩沖墊 以 防止在運(yùn)送過(guò) 程中引腳發(fā)生彎曲變形 C C 陶瓷片式載體封裝 陶瓷片式載體封裝 名稱 C ceramic 描述 表示陶瓷封裝的記號(hào) 例如 CDIP 表示的是陶瓷 DIP 名稱 C BEND LEAD 描述 名稱 CDFP 描述 名稱 Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷雙列 直插式封裝 用于 ECL RAM DSP 數(shù)字信號(hào)處理器 等電路 帶有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外線擦除型 EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機(jī)電路等 名稱 CERAMIC CASE 描述 名稱 CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack 描述 表面貼裝型封裝之一 即用下密封的陶瓷 QFP 用 于封裝 DSP 等的邏輯 LSI 電路 帶有窗口的 Cerquad 用于封裝 EPROM 電路 散 熱性比塑料 QFP 好 在自 然空冷條件下可容許 1 5 2W 的功率 名稱 CFP127 描述 名稱 CGA Column Grid Array 描述 圓柱柵格陣列 又稱柱 柵陣列封裝 名稱 CCGA Ceramic Column Grid Array 描述陶瓷圓柱柵格陣列 名稱 CNR 描述 CNR 是繼 AMR 之后作為 INTEL 的標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展接口 名稱 CLCC 描述 帶引腳的陶瓷芯片載體 引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引 出 呈丁字形 帶有窗口 的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的 微機(jī)電路等 此封裝也稱 為 QFJ QFJ G 名稱 COB chip on board 描述 板上芯片封裝 是裸芯片貼裝技術(shù)之一 半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線 路板上 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn) 芯片與基板的電氣連 接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn) 并用樹脂覆 蓋以確保可靠性 名稱 CPGA Ceramic Pin Grid Array 描述陶瓷針型柵格陣列封裝 名稱 CPLD 描述 復(fù)雜可編程邏輯器件的縮寫 代表的是一種可編程邏輯器件 它可以在 制造完成后由用戶根據(jù)自己的需要定義其邏輯功能 CPLD 的特點(diǎn)是有一個(gè) 規(guī)則的構(gòu)件結(jié)構(gòu) 該結(jié)構(gòu)由寬輸入邏輯單元組成 這種邏輯單元也叫宏單元 并且 CPLD 使用的是一個(gè)集中式邏輯互連方案 名稱 CQFP 描述 陶瓷四邊形扁平封裝 Cerquad 由干壓方法制造的一個(gè)陶瓷封裝 家族 兩次干壓矩形或正方形的 陶瓷片 管底和基板 都是用絲絹 網(wǎng)印花法印在焊接用的玻璃上再 上釉的 玻璃然后被加熱并且引 線框被植入已經(jīng)變軟的玻璃底部 形成一個(gè)機(jī)械的附著裝置 一旦 半導(dǎo)體裝置安裝好并且接好引線 管底就安放到頂部裝配 加熱到 玻璃的熔點(diǎn)并冷卻 D D 陶瓷雙列封裝陶瓷雙列封裝 名稱 DCA Direct Chip Attach 描述 芯片直接貼裝 也稱之為板上芯片技術(shù) Chip on Board 簡(jiǎn)稱 COB 是 采用粘接劑或自動(dòng)帶焊 絲焊 倒裝焊等方法 將裸露的集成電路芯片直接 貼裝在電路板上的一項(xiàng)技術(shù) 倒裝芯片是 COB 中的一種 其余二種為引線鍵 合和載帶自動(dòng)鍵合 它將芯片有源區(qū)面對(duì)基板 通過(guò)芯片上呈現(xiàn)陣列排列 的焊料凸點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片與襯底的互連 名稱 DICP dual tape carrier package 描述 雙側(cè)引腳帶載封裝 TCP 帶載封裝 之一 引腳 制作在絕緣帶上并從封裝 兩側(cè)引出 名稱 Diodes 描述二極管式封裝 名稱 DIP Dual Inline Package 描述雙列直插式封裝 名稱 DIP 16 描述 名稱 DIP 4 描述 名稱 DIP tab 描述 名稱 DQFN Quad Flat pack No leads 描述 飛利浦的 DQFN 封裝為目 前業(yè)界用于標(biāo)準(zhǔn)邏輯閘與八進(jìn) 制集成電路的最小封裝方式 相當(dāng)適合以電池為主要電源的 便攜式裝置以及各種在空間上 受到限制的裝置 E E 塑料片式載體封裝 塑料片式載體封裝 名稱 EBGA 680L 描述增強(qiáng)球柵陣列封裝 名稱 Edge Connectors 描述邊接插件式封裝 名稱 EISA Extended Industry Standard Architecture 描述擴(kuò)展式工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造 F F 陶瓷扁平封裝陶瓷扁平封裝 F Ft t 單列敷形涂覆封裝單列敷形涂覆封裝 名稱 F11 描述 名稱 FC PGA Flip Chip Pin Grid Array 描述 倒裝芯片格柵陣列 也 就是我們常說(shuō)的翻轉(zhuǎn)內(nèi)核 封裝形式 平時(shí)我們所看 到的 CPU 內(nèi)核其實(shí)是硅芯 片的底部 它是翻轉(zhuǎn)后封 裝在電路基板上的 名稱 FC PGA2 描述 FC PGA2 封裝是在 FC PGA 的基礎(chǔ)之上加裝了一個(gè) HIS 頂蓋 Integrated Heat Spreader 整合式 散熱片 這樣的好處可以 有效保護(hù)內(nèi)核免受散熱器 擠壓損壞和增強(qiáng)散熱效果 名稱 FBGA F Fine B Ball G Grid A Array 描述 一種基于球柵陣列封裝 技術(shù)的集成電路封裝技術(shù) 它的引腳位于芯片底部 以球狀觸點(diǎn)的方式引出 由于芯片底部的空間較為 寬大 理論上說(shuō)可以在保 證引腳間距較大的前提下 容納更多的引腳 可滿足 更密集的信號(hào) I O 需要 此外 FBGA 封裝還擁有芯 片安裝容易 電氣性能更 好 信號(hào)傳輸延遲低 允 許高頻運(yùn)作 散熱性卓越 等許多優(yōu)點(diǎn) 名稱 FDIP 描述 名稱 FLAT PACK 描述扁平集成電路 名稱 FLP 14 描述 G G 陶瓷針柵陣列封裝陶瓷針柵陣列封裝 G Gf f 雙列灌注封裝雙列灌注封裝 名稱 GULL WING LEADS 描述 H H 陶瓷熔封扁平封裝陶瓷熔封扁平封裝 名稱 H with heat sink 描述 表示帶散熱器的標(biāo)記 例如 HSOP 表示帶散熱器 的 SOP 名稱 HMFP 20 描述帶散熱片的小形扁平封裝 名稱 HSIP 17 描述 帶散熱片的單列直插式 封裝 名稱 HSIP 7 描述 帶散熱片的單列直插 式封裝 名稱 HSOP 16 描述表示帶散熱器的 SOP I I 名稱 ITO 220 描述 名稱 ITO 3P 描述 J J 陶瓷熔封雙列封裝 陶瓷熔封雙列封裝 名稱 JLCC J leaded chip carrier 描述 J 形引腳芯片載體 指帶 窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱 K K 金屬菱形封裝 金屬菱形封裝 L L 名稱 LCC Leadless chip carrier 描述 無(wú)引腳芯片載體 指陶 瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電 極接觸而無(wú)引腳的表面貼 裝型封裝 名稱 LGA land grid array 描述 矩柵陣列 岸面柵格陣列 是一種沒(méi)有焊球的重要封裝形式 它可直接安 裝到印制線路板 PCB 上 比其它 BGA 封裝在與基板或襯底的互連形式要方 便的多 被廣泛應(yīng)用于微處理器和其他高端芯片封裝上 名稱 LQFP low profile quad flat package 描述 薄型 QFP 指封裝本體 厚度為 1 4mm 的 QFP 是 日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù) 制定的新 QFP 外形規(guī)格所 用的名稱 名稱 LAMINATE CSP 112L 描述 Chip Scale Package 名稱 LAMINATE TCSP 20L 描述 Chip Scale Package 名稱 LAMINATE UCSP 32L 描述 名稱 LBGA 160L 描述 低成本 小型化 BGA 封 裝方案 LBGA 封裝由薄 核層壓襯底材料和薄印模 罩構(gòu)造而成 考慮到運(yùn)送 要求 封裝的總高度為 1 2mm 球間距為 0 8mm 名稱 LLP Leadless Leadframe Package 描述 無(wú)引線框架封裝 是一 種采用引線框架的 CSP 芯 片封裝 體積極為小巧 最適合高密度印刷電路板 采用 而采用這類高密度 印刷電路板的產(chǎn)品包括蜂 窩式移動(dòng)電話 尋呼機(jī)以 及手持式個(gè)人數(shù)字助理等 輕巧型電子設(shè)備 以下是 LLP 封裝的優(yōu)點(diǎn) 低熱阻 較低的電寄生 使電路板空 間可以獲得充分利用 較低 的封裝高度 較輕巧的封裝 M M 金屬雙列封裝金屬雙列封裝 M MS S 金屬四列封裝金屬四列封裝 M Mb b 金屬扁平封裝金屬扁平封裝 名稱 MBGA 描述 迷你球柵陣列 是小型 化封裝技術(shù)的一部分 依 靠橫穿封裝下面的焊料球 陣列同時(shí)使封裝與系統(tǒng)電 路板連接并扣緊 對(duì)與有 空間限制的便攜式電子設(shè) 備 小型裝置和系統(tǒng) SFF 封裝是理想的選擇 MBGA 封裝高 1 5mm 目前最大體尺寸為單側(cè) 23mm 名稱 MCM multi chip module 描述 多芯片組件 將多塊半 導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布 線基板上的一種封裝 根 據(jù)基板材料可分為 MCM L MCM C 和 MCM D 三大類 名稱 METAL QUAD 100L 描述 名稱 MFP 10 描述 小形扁平封裝 塑料 SOP 或 SSOP 的別稱 名稱 MFP 30 描述 名稱 MSOP Miniature Small Outline Package 描述微型外廓封裝 N N 塑料四面引線扁平封裝 塑料四面引線扁平封裝 名稱 NDIP 24 描述 O O 塑料小外形封裝 塑料小外形封裝 名稱 OOI Olga on Interposer 描述倒裝晶片技術(shù) P P 塑料雙列封裝 塑料雙列封裝 名稱 P plastic 描述 表示塑料封裝的記號(hào) 如 PDIP 表示塑料 DIP 名稱 P 600 描述 名稱 PBGA 217L 描述 表面黏著 高耐熱 輕薄型塑膠球狀矩陣封裝 名稱 PCDIP 描述陶瓷雙列直插式封裝 名稱 PDIP Plastic Dual In Line Package 描述塑料雙列直插式封裝 名稱 PDSO 描述 名稱 PGA Pin Grid Arrays 描述 陳列引腳封裝 插裝 型封裝之一 其底面的垂 直引腳呈陳列狀排列 名稱 PLCC plastic leaded chip carrier 描述 帶引線的塑料芯片載 體 表面貼裝型封裝之一 引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引 出 呈丁字形 是塑料制 品 名稱 PLCCR 描述 名稱 PQFP 描述 塑料四方扁平封裝 與 QFP 方式基本相同 唯 一的區(qū)別是 QFP 一般為正 方形 而 P FP 既可以是 正方形 也可以是長(zhǎng)方形 名稱 PSSO 描述 Q Q 陶瓷四面引線扁平封裝陶瓷四面引線扁平封裝 名稱 QFH quad flat high package 描述 四側(cè)引腳厚體扁平封 裝 塑料 QFP 的一種 為了防止封裝本體斷裂 QFP 本體制作得較厚 名稱 QFI quad flat I leaded packgac 描述 四側(cè) I 形引腳扁平封 裝 表面貼裝型封裝之一 引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出 向下呈 I 字 也稱為 MSP 名稱 QFJ quad flat J leaded package 描述 四側(cè) J 形引腳扁平封 裝 表面貼裝封裝之一 引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出 向下呈 J 字形 名稱 QFN quad flat non leaded package 描述 四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝 現(xiàn) 在多稱為 LCC QFN 是日本 電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱 封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn) 由于無(wú)引腳 貼裝占有面積 比 QFP 小 高度比 QFP 低 但是 當(dāng)印刷基板與封裝之 間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí) 在電極接觸 處就不能得到緩解 因此電 極觸點(diǎn)難于作到 QFP 的引腳 那樣多 一般從 14 到 100 左 右 材料有陶瓷和塑料兩種 當(dāng)有 LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是 陶瓷 QFN 電極觸點(diǎn)中心距 1 27mm 塑料 QFN 是以玻 璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的 一種低成本封裝 電極觸點(diǎn) 中心距除 1 27mm 外 還有 0 65mm 和 0 5mm 兩種 這 種封裝也稱為塑料 LCC PCLC P LCC 等 名稱 QFP Quad Flat Package 描述 四側(cè)引腳扁平封裝 表面貼裝型封裝之一 引 腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗 翼 L 型 基材有陶瓷 金屬和塑料三種 名稱 QFP 100 1420A 描述 名稱 QFP 44 描述 名稱 QUAP Quad Packs 描述四芯包裝式封裝 名稱 QUIP quad in line package 描述 四列引腳直插式封裝 引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出 每隔一根交錯(cuò)向下 彎曲成四列 引腳中心距 1 27mm 當(dāng)插入印刷基板時(shí) 插入中心距就變成 2 5mm R R 名稱 R 1 描述 名稱 R 6 描述 名稱 RIMM Rambus Inline Memory Module 描述 是 Rambus 公司生產(chǎn)的 RDRAM 內(nèi)存所采用的接口類型 RIMM 內(nèi)存與 DIMM 的外型尺寸 差不多 金手指同樣也是雙面的 RIMM 有也 184 Pin 的針腳 在金 手指的中間部分有兩個(gè)靠的很近 的卡口 RIMM 非 ECC 版有 16 位數(shù)據(jù)寬度 ECC 版則都是 18 位 寬 由于 RDRAM 內(nèi)存較高的價(jià) 格 此類內(nèi)存在 DIY 市場(chǎng)很少見 到 RIMM 接口也就難得一見了 名稱 RMHB 1 描述 名稱 RMTF 1 描述 S S 名稱 SBGA 描述球狀格點(diǎn)陣列式封裝 名稱 SBGA 192L 描述球狀格點(diǎn)陣列式封裝 名稱 SC 70 5L 描述 名稱 SC 44A 描述 名稱 SC 45 描述 名稱 SDIP shrink dual in line package 描述 收縮型 DIP 插裝型 封裝之一 形狀與 DIP 相同 但引腳中心距 1 778mm 小于 DIP 2 54mm 因而得此稱 呼 名稱 SIP single in line package 描述 單列直插式封裝 引 腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出 排列成一條直線 當(dāng)裝配 到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè) 立狀 引腳中心距通常為 2 54mm 引腳數(shù)從 2 至 23 多數(shù)為定制產(chǎn)品 封 裝的形狀各異 名稱 SOD 描述小型二極管 名稱 SOH 描述 名稱 SOJ Small Out Line J Leaded Package 描述 J 形引腳小外型封裝 表面貼裝型封裝之一 引 腳從封裝兩側(cè)引出向下呈 J 字形 故此得名 名稱 SOIC Small Outline Integrated Circuit 描述 小型整合電路 SOP 的 別稱 名稱 SON 描述 小封裝 薄封裝 SON 10 封裝厚度最大值 0 9 毫米 名稱 SOP 描述 小封裝式封裝 引腳從 芯片的兩個(gè)較長(zhǎng)的邊引出 引腳的末端向外伸展 名稱 SOT 113 描述小外形晶體管 名稱 SOT 223 描述小外形晶體管 名稱 SPGA Staggered Pin Grid Array 描述 引腳交錯(cuò)格點(diǎn)陣列式 封裝 名稱 SQFP Shrink Quad Flat Package 描述縮小四方扁平封裝 名稱 SSQFP Self Solder Quad Flat Pack 描述 自焊接式四方扁平封 裝 T T 金屬圓形封裝金屬圓形封裝 T T S S 金屬四邊引線圓形封裝金屬四邊引線圓形封裝 名稱 TAPP Thin Array Plastic Pack 描述纖薄陣列塑料封裝 名稱 TEPBGA 描述 EBGA 與 PBGA 的聯(lián)合 設(shè)計(jì)封裝 名稱 TO8 描述 名稱 TO 126 描述 名稱 TO 92 描述 名稱 TO 18 描述 名稱 TO 220AB 描述 名稱 TO 220IS 描述 名稱 TQFP Thin Quad Flat Pack 描述纖薄四方扁平封裝 名稱 TO 252 描述 名稱 TSOP Thin Small Outline Package