外協(xié)制程巡檢檢驗(yàn)規(guī)范.doc

外 協(xié) 駐 廠 檢 驗(yàn) 標(biāo) 準(zhǔn) 文 件 編 號(hào)：WI-QC-001 文 件 版 本： A 生 效 日 期： 2010-09-10 批 準(zhǔn) 審 核 制 定 一. 目的：為確保所有產(chǎn)品外協(xié)加工中能符合我司質(zhì)量要求及客戶的品質(zhì)要求二. 范圍：外協(xié)加工廠制程檢驗(yàn)三. 具體檢驗(yàn)項(xiàng)目和內(nèi)容如下：工序檢驗(yàn) 工具檢驗(yàn)項(xiàng)目判定MINMAJCRI混燈目視a.檢查L(zhǎng)ED燈外包裝相關(guān)參數(shù)（日期、波長(zhǎng)、亮度）是否混有其它型號(hào)的燈b.檢查是否將同一種顏色不同波長(zhǎng)的燈全部拋灑在一起,是否分批開(kāi)始混燈，反復(fù)攪拌混動(dòng)4-5遍以上,直到勻均為止。同一訂單每種燈必須全部一次性混完不可分批混燈切燈腳PCB板游標(biāo)卡尺a.檢查切腳機(jī)是否裝有離子風(fēng)扇，在切燈腳時(shí)離子風(fēng)扇是否開(kāi)啟，切腳機(jī)是否接地線，地線是否接通b.檢查燈腳露出PCB高度是否在1.0-1.5mm之間,未露出PCB面或超出1.5mm以上判定NG，檢查L(zhǎng)ED燈腳是否氧化生銹，LED開(kāi)包后必須密封SMTBOM、目視、萬(wàn)用表、溫度測(cè)試儀a.檢查鋼網(wǎng)與PCB型號(hào)是否一致，PCB上的紅膠是否涮在所貼元件的中間，是否有漏刷、少刷紅膠b.檢查PCB板上的錫膏是否涮在元件腳的焊盤(pán)上，有無(wú)漏涮錫膏或偏位c.檢查回流焊溫度是否控制正常范圍內(nèi)，紅膠板溫度控制在160-220，錫膏板溫度控制在220-230d.檢查PCB板上的元件與BOM上的要求是否一致，是否有少料、錯(cuò)料，規(guī)格是否正確插燈目視a.檢查PCB板和燈的規(guī)格是否與BOM一致b.檢查燈的極性與PCB板上要求的極性是否一致工序檢驗(yàn) 工具檢驗(yàn)項(xiàng)目判定MINMAJCRI混燈目視a.檢查L(zhǎng)ED燈外包裝相關(guān)參數(shù)（日期、波長(zhǎng)、亮度）是否混有其它型號(hào)的燈b.檢查是否將同一種顏色不同波長(zhǎng)的燈全部拋灑在一起,是否分批開(kāi)始混燈，反復(fù)攪拌混動(dòng)4-5遍以上,直到勻均為止。同一訂單每種燈必須全部一次性混完不可分批混燈切燈腳PCB板游標(biāo)卡尺a.檢查切腳機(jī)是否裝有離子風(fēng)扇，在切燈腳時(shí)離子風(fēng)扇是否開(kāi)啟，切腳機(jī)是否接地線，地線是否接通b.檢查燈腳露出PCB高度是否在1.0-1.5mm之間,未露出PCB面或超出1.5mm以上判定NG，檢查L(zhǎng)ED燈腳是否氧化生銹，LED開(kāi)包后必須密封SMTBOM、目視、萬(wàn)用表、溫度測(cè)試儀a.檢查鋼網(wǎng)與PCB型號(hào)是否一致，PCB上的紅膠是否涮在所貼元件的中間，是否有漏刷、少刷紅膠b.檢查PCB板上的錫膏是否涮在元件腳的焊盤(pán)上，有無(wú)漏涮錫膏或偏位c.檢查回流焊溫度是否控制正常范圍內(nèi)，紅膠板溫度控制在160-220，錫膏板溫度控制在220-230d.檢查PCB板上的元件與BOM上的要求是否一致，是否有少料、錯(cuò)料，規(guī)格是否正確插燈目視a.檢查PCB板和燈的規(guī)格是否與BOM一致b.檢查燈的極性與PCB板上要求的極性是否一致工序檢驗(yàn) 工具檢驗(yàn)項(xiàng)目判定MINMAJCRI混燈目視a.檢查L(zhǎng)ED燈外包裝相關(guān)參數(shù)（日期、波長(zhǎng)、亮度）是否混有其它型號(hào)的燈b.檢查是否將同一種顏色不同波長(zhǎng)的燈全部拋灑在一起,是否分批開(kāi)始混燈，反復(fù)攪拌混動(dòng)4-5遍以上,直到勻均為止。同一訂單每種燈必須全部一次性混完不可分批混燈切燈腳PCB板游標(biāo)卡尺a.檢查切腳機(jī)是否裝有離子風(fēng)扇，在切燈腳時(shí)離子風(fēng)扇是否開(kāi)啟，切腳機(jī)是否接地線，地線是否接通b.檢查燈腳露出PCB高度是否在1.0-1.5mm之間,未露出PCB面或超出1.5mm以上判定NG，檢查L(zhǎng)ED燈腳是否氧化生銹，LED開(kāi)包后必須密封SMTBOM、目視、萬(wàn)用表、溫度測(cè)試儀a.檢查鋼網(wǎng)與PCB型號(hào)是否一致，PCB上的紅膠是否涮在所貼元件的中間，是否有漏刷、少刷紅膠b.檢查PCB板上的錫膏是否涮在元件腳的焊盤(pán)上，有無(wú)漏涮錫膏或偏位c.檢查回流焊溫度是否控制正常范圍內(nèi)，紅膠板溫度控制在160-220，錫膏板溫度控制在220-230d.檢查PCB板上的元件與BOM上的要求是否一致，是否有少料、錯(cuò)料，規(guī)格是否正確插燈目視a.檢查PCB板和燈的規(guī)格是否與BOM一致b.檢查燈的極性與PCB板上要求的極性是否一致工序檢驗(yàn) 工具檢驗(yàn)項(xiàng)目判定MINMAJCRI混燈目視a.檢查L(zhǎng)ED燈外包裝相關(guān)參數(shù)（日期、波長(zhǎng)、亮度）是否混有其它型號(hào)的燈b.檢查是否將同一種顏色不同波長(zhǎng)的燈全部拋灑在一起,是否分批開(kāi)始混燈，反復(fù)攪拌混動(dòng)4-5遍以上,直到勻均為止。同一訂單每種燈必須全部一次性混完不可分批混燈切燈腳PCB板游標(biāo)卡尺a.檢查切腳機(jī)是否裝有離子風(fēng)扇，在切燈腳時(shí)離子風(fēng)扇是否開(kāi)啟，切腳機(jī)是否接地線，地線是否接通b.檢查燈腳露出PCB高度是否在1.0-1.5mm之間,未露出PCB面或超出1.5mm以上判定NG，檢查L(zhǎng)ED燈腳是否氧化生銹，LED開(kāi)包后必須密封SMTBOM、目視、萬(wàn)用表、溫度測(cè)試儀a.檢查鋼網(wǎng)與PCB型號(hào)是否一致，PCB上的紅膠是否涮在所貼元件的中間，是否有漏刷、少刷紅膠b.檢查PCB板上的錫膏是否涮在元件腳的焊盤(pán)上，有無(wú)漏涮錫膏或偏位c.檢查回流焊溫度是否控制正常范圍內(nèi)，紅膠板溫度控制在160-220，錫膏板溫度控制在220-230d.檢查PCB板上的元件與BOM上的要求是否一致，是否有少料、錯(cuò)料，規(guī)格是否正確插燈目視a.檢查PCB板和燈的規(guī)格是否與BOM一致b.檢查燈的極性與PCB板上要求的極性是否一致工序檢驗(yàn) 工具檢驗(yàn)項(xiàng)目判定MINMAJCRI混燈目視a.檢查L(zhǎng)ED燈外包裝相關(guān)參數(shù)（日期、波長(zhǎng)、亮度）是否混有其它型號(hào)的燈b.檢查是否將同一種顏色不同波長(zhǎng)的燈全部拋灑在一起,是否分批開(kāi)始混燈，反復(fù)攪拌混動(dòng)4-5遍以上,直到勻均為止。同一訂單每種燈必須全部一次性混完不可分批混燈切燈腳PCB板游標(biāo)卡尺a.檢查切腳機(jī)是否裝有離子風(fēng)扇，在切燈腳時(shí)離子風(fēng)扇是否開(kāi)啟，切腳機(jī)是否接地線，地線是否接通b.檢查燈腳露出PCB高度是否在1.0-1.5mm之間,未露出PCB面或超出1.5mm以上判定NG，檢查L(zhǎng)ED燈腳是否氧化生銹，LED開(kāi)包后必須密封SMTBOM、目視、萬(wàn)用表、溫度測(cè)試儀a.檢查鋼網(wǎng)與PCB型號(hào)是否一致，PCB上的紅膠是否涮在所貼元件的中間，是否有漏刷、少刷紅膠b.檢查PCB板上的錫膏是否涮在元件腳的焊盤(pán)上，有無(wú)漏涮錫膏或偏位c.檢查回流焊溫度是否控制正常范圍內(nèi)，紅膠板溫度控制在160-220，錫膏板溫度控制在220-230d.檢查PCB板上的元件與BOM上的要求是否一致，是否有少料、錯(cuò)料，規(guī)格是否正確插燈目視a.檢查PCB板和燈的規(guī)格是否與BOM一致b.檢查燈的極性與PCB板上要求的極性是否一致工序檢驗(yàn) 工具檢驗(yàn)項(xiàng)目判定MINMAJCRI混燈目視a.檢查L(zhǎng)ED燈外包裝相關(guān)參數(shù)（日期、波長(zhǎng)、亮度）是否混有其它型號(hào)的燈b.檢查是否將同一種顏色不同波長(zhǎng)的燈全部拋灑在一起,是否分批開(kāi)始混燈，反復(fù)攪拌混動(dòng)4-5遍以上,直到勻均為止。同一訂單每種燈必須全部一次性混完不可分批混燈切燈腳PCB板游標(biāo)卡尺a.檢查切腳機(jī)是否裝有離子風(fēng)扇，在切燈腳時(shí)離子風(fēng)扇是否開(kāi)啟，切腳機(jī)是否接地線，地線是否接通b.檢查燈腳露出PCB高度是否在1.0-1.5mm之間,未露出PCB面或超出1.5mm以上判定NG，檢查L(zhǎng)ED燈腳是否氧化生銹，LED開(kāi)包后必須密封SMTBOM、目視、萬(wàn)用表、溫度測(cè)試儀a.檢查鋼網(wǎng)與PCB型號(hào)是否一致，PCB上的紅膠是否涮在所貼元件的中間，是否有漏刷、少刷紅膠b.檢查PCB板上的錫膏是否涮在元件腳的焊盤(pán)上，有無(wú)漏涮錫膏或偏位c.檢查回流焊溫度是否控制正常范圍內(nèi)，紅膠板溫度控制在160-220，錫膏板溫度控制在220-230d.檢查PCB板上的元件與BOM上的要求是否一致，是否有少料、錯(cuò)料，規(guī)格是否正確插燈目視a.檢查PCB板和燈的規(guī)格是否與BOM一致b.檢查燈的極性與PCB板上要求的極性是否一致工序檢驗(yàn) 工具檢驗(yàn)項(xiàng)目判定MINMAJCRI混燈目視a.檢查L(zhǎng)ED燈外包裝相關(guān)參數(shù)（日期、波長(zhǎng)、亮度）是否混有其它型號(hào)的燈b.檢查是否將同一種顏色不同波長(zhǎng)的燈全部拋灑在一起,是否分批開(kāi)始混燈，反復(fù)攪拌混動(dòng)4-5遍以上,直到勻均為止。同一訂單每種燈必須全部一次性混完不可分批混燈切燈腳PCB板游標(biāo)卡尺a.檢查切腳機(jī)是否裝有離子風(fēng)扇，在切燈腳時(shí)離子風(fēng)扇是否開(kāi)啟，切腳機(jī)是否接地線，地線是否接通b.檢查燈腳露出PCB高度是否在1.0-1.5mm之間,未露出PCB面或超出1.5mm以上判定NG，檢查L(zhǎng)ED燈腳是否氧化生銹，LED開(kāi)包后必須密封SMTBOM、目視、萬(wàn)用表、溫度測(cè)試儀a.檢查鋼網(wǎng)與PCB型號(hào)是否一致，PCB上的紅膠是否涮在所貼元件的中間，是否有漏刷、少刷紅膠b.檢查PCB板上的錫膏是否涮在元件腳的焊盤(pán)上，有無(wú)漏涮錫膏或偏位c.檢查回流焊溫度是否控制正常范圍內(nèi)，紅膠板溫度控制在160-220，錫膏板溫度控制在220-230d.檢查PCB板上的元件與BOM上的要求是否一致，是否有少料、錯(cuò)料，規(guī)格是否正確插燈目視a.檢查PCB板和燈的規(guī)格是否與BOM一致b.檢查燈的極性與PCB板上要求的極性是否一致工序檢驗(yàn) 工具檢驗(yàn)項(xiàng)目判定MINMAJCRI混燈目視a.檢查L(zhǎng)ED燈外包裝相關(guān)參數(shù)（日期、波長(zhǎng)、亮度）是否混有其它型號(hào)的燈b.檢查是否將同一種顏色不同波長(zhǎng)的燈全部拋灑在一起,是否分批開(kāi)始混燈，反復(fù)攪拌混動(dòng)4-5遍以上,直到勻均為止。同一訂單每種燈必須全部一次性混完不可分批混燈切燈腳PCB板游標(biāo)卡尺a.檢查切腳機(jī)是否裝有離子風(fēng)扇，在切燈腳時(shí)離子風(fēng)扇是否開(kāi)啟，切腳機(jī)是否接地線，地線是否接通b.檢查燈腳露出PCB高度是否在1.0-1.5mm之間,未露出PCB面或超出1.5mm以上判定NG，檢查L(zhǎng)ED燈腳是否氧化生銹，LED開(kāi)包后必須密封SMTBOM、目視、萬(wàn)用表、溫度測(cè)試儀a.檢查鋼網(wǎng)與PC