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第九章:Layout界面E 切換布線模式W 修改線寬 :W 5SS 根據(jù)參考注釋值,查找并選擇: SS U10第十章:元件PCB封裝元件類型: 7404CAE封裝: INVPCB封裝: DIP14電性能參數(shù): 六個(gè)邏輯門使用12個(gè)管腳、一個(gè)電源、一個(gè)地管腳焊盤形狀文件導(dǎo)入Flie/Import.第十一章:畫板框第十二章:Layout與Logic的動(dòng)態(tài)鏈接第十三章:Layout的設(shè)計(jì)規(guī)則Plane type平面層類型1.(1)設(shè)置缺省的安全間距規(guī)則(2)設(shè)置缺省的布線規(guī)則3.設(shè)置網(wǎng)絡(luò)安全間距規(guī)則設(shè)置條件規(guī)則: 設(shè)置層的顯示顏色:第十四章:Layout里的元件布局1. 將元件打散2. 選中元件,右鍵選Flip Side,Ctrl+ F 翻面3. 選中元件,右鍵選Rotate 90 ,Ctrl+ R 旋轉(zhuǎn)90度4. 選中元件,右鍵選Spin 旋轉(zhuǎn)任意角度5. 移動(dòng)元件:基準(zhǔn):(1)原點(diǎn)(2)光標(biāo)(3)元件6. Union 組合:創(chuàng)建:選中幾個(gè)元件,右鍵Create Union 或者Ctrl + G7. 自動(dòng)推擠:使元件不重疊或者 Tools/Nudge Component8. 順序移動(dòng)操作:Edit/Find或者右鍵9.極坐標(biāo)關(guān)閉極坐標(biāo):Options. /Grids/ adial Move Setup/Apply10.對(duì)齊元件:Ctrl + L或者右鍵Align第十五章:工程更改1.生成工程更改:2.元件自動(dòng)編號(hào):關(guān)閉PCB文件會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生.eco文件打開(kāi).SCH可以同步更新到里面去(import.)3. 對(duì)話框 4.管腳交換: 門的交換:第十六章:布線1. F2手動(dòng)布線,F(xiàn)3自動(dòng)布線2. 過(guò)孔的定義: 開(kāi)始層、中間層、結(jié)束層相應(yīng)改變。3. 在Options/Design(On-line DRC)BUS結(jié)束之后選擇過(guò)孔 3種線4.淚滴的生成:第十七章:增加測(cè)試點(diǎn)和層的定義1. 增加測(cè)試點(diǎn):在過(guò)孔或者焊盤增加測(cè)試點(diǎn)2. 層的定義:在混合平面層(Mixed plane display)區(qū)域,選擇平面層熱焊盤指示方式(Plane Thermal Indicators)。定義為plane才能進(jìn)行平面的分割。電源層是混合層(+5V/+12V),將+5V和+12V分割。第十九章: 覆銅1. 定義覆銅邊框: 畫邊框。2.3. 設(shè)置的數(shù)字越低,其優(yōu)先級(jí)越高,優(yōu)先級(jí)數(shù)字范圍從0 到250。 第二十章: 尺寸標(biāo)注自動(dòng)、水平、垂直標(biāo)注等8種標(biāo)注方法第二十一章: 設(shè)計(jì)與驗(yàn)證在Tools/Verify Design.,如上圖。安全間距的檢查:Set up-選參數(shù)-Start-發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤連通性的檢查:Set up-選參數(shù)-Start-發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤-錯(cuò)誤標(biāo)識(shí)第二十三:文件輸出(CAM文件輸出)1. CAM文件類型【Routing/Split Plane】布線層/分割平面層:平面區(qū)域及/或布線的文件層,可為plit/Mixed及非平面層使用該類型。 4 數(shù)字越小【Silkscreen】印絲層:文件頂和底印絲層。 Top【Solder Mask】阻焊層:文件頂阻焊層和底阻焊層。 2 【Paste Mask】

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