中國i先進(jìn)封裝行業(yè)調(diào)研報(bào)告.docx

2017-2023年中國ic先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資前景分析報(bào)告中國市場(chǎng)調(diào)研在線 行業(yè)市場(chǎng)研究屬于企業(yè)戰(zhàn)略研究范疇，作為當(dāng)前應(yīng)用最為廣泛的咨詢服務(wù)，其研究成果以報(bào)告形式呈現(xiàn)，通常包含以下內(nèi)容： 一份專業(yè)的行業(yè)研究報(bào)告，注重指導(dǎo)企業(yè)或投資者了解該行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)及經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況，旨在為企業(yè)或投資者提供方向性的思路和參考。 一份有價(jià)值的行業(yè)研究報(bào)告，可以完成對(duì)行業(yè)系統(tǒng)、完整的調(diào)研分析工作，使決策者在閱讀完行業(yè)研究報(bào)告后，能夠清楚地了解該行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展前景趨勢(shì)，確保了決策方向的正確性和科學(xué)性。 中國市場(chǎng)調(diào)研在線基于多年來對(duì)客戶需求的深入了解，全面系統(tǒng)地研究了該行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景，注重信息的時(shí)效性，從而更好地把握市場(chǎng)變化和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。2017-2023年中國ic先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資前景分析報(bào)告 報(bào)告編號(hào)：586698 市場(chǎng)價(jià)：紙介版7800元電子版8000元紙質(zhì)電子版8200元 優(yōu)惠價(jià)：￥7500元可開具增值稅專用發(fā)票 在線閱讀：/yjbg/dzhy/qt/20170513/586698.html 溫馨提示：如需英文、日文、韓文等其他語言版本報(bào)告，請(qǐng)咨詢客服。 受性能驅(qū)動(dòng)和成本驅(qū)動(dòng)影響，封裝技術(shù)路徑大致可分 為四個(gè)階段：第一階段為上世紀(jì)80 年代以前，封裝的主體技術(shù)是針腳插裝；階段是從 上世紀(jì)80 年代中期開始，表面貼裝技術(shù)成為最熱門的組裝技術(shù)，改變了傳統(tǒng)的PTH 插裝形 式，通過微細(xì)的引線將集成電路芯片貼裝到基板上，大大提高了集成電路的特性，而且自動(dòng) 化程度也得到了很大的提高；第三階段為上世紀(jì)90 年代，隨著器件封裝尺寸的進(jìn)一步小型化，出現(xiàn)了許多新的封裝技術(shù)和封裝形式，其中最具有代表性的技術(shù)有球柵陣列、倒裝芯片 和多芯片組件等，這些新技術(shù)大多采用了面陣引腳，封裝密度大為提高，在此基礎(chǔ)上，還出 現(xiàn)了芯片規(guī)模封裝和芯片直接倒裝貼裝技術(shù)。代封裝技術(shù)以SiP、WLP 和TSV 為代表， 在凸點(diǎn)技術(shù)和通孔技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提高系統(tǒng)的集成度與性能。封裝技術(shù)發(fā)展路徑 自1965 年摩爾定律提出以來，微電子 器件的密度幾乎沿著摩爾定律的預(yù)言發(fā)展。目前，芯片特征尺寸14nm 已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，10nm 正在進(jìn)行試產(chǎn)，7nm 尚屬研發(fā)階段，已接近物理極限，再想通過降低特征尺寸來提高 電路密度不僅會(huì)大幅提高成本，還會(huì)降低電路的可靠性。為了提高電路密度，延續(xù)或超越摩 爾定律，籍由先進(jìn)封裝技術(shù)成為必然。 SiP 技術(shù)將系統(tǒng)或子系統(tǒng)的全部或大部分電子功能配置在 整合型基板內(nèi)，即將原來的三個(gè)封裝層次（一級(jí)芯片封裝、二級(jí)插板/插卡封裝、三級(jí)基板封 裝）濃縮在一個(gè)封裝層次內(nèi)，極大地提高了封裝密度和封裝效率。WLP 技術(shù)直接在晶圓上 進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝測(cè)試程序，之后再進(jìn)行切割（singulation）制成單顆組件，封裝 尺寸小。TSV 技術(shù)在芯片鉆出通孔，從底部填充入金屬, 硅晶圓上以蝕刻或激光方式鉆孔， 再以導(dǎo)電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿，可以實(shí)現(xiàn)三維封裝，組裝密度可達(dá)到200%-300%。先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì) 博研咨詢發(fā)布的2017-2023年ic先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資前景共十八章。首先介紹了ic先進(jìn)封裝相關(guān)概念及發(fā)展環(huán)境，接著分析了中國ic先進(jìn)封裝規(guī)模及消費(fèi)，然后對(duì)中國ic先進(jìn)封裝市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)進(jìn)行了分析，最后分析了中國ic先進(jìn)封裝面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。您若想對(duì)中國ic先進(jìn)封裝有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要工具。 本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫。第一部分 產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)聚焦正文目錄 網(wǎng)上閱讀：/ 第1章 ic封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述第一節(jié)ic封裝涵蓋第二節(jié)ic封裝類型闡述一、sop封裝二、qfp與lqfp封裝三、fbga四、tebga五、fc-bga六、wlcsp第三節(jié) 明日之星tsv封裝一、tsv簡(jiǎn)介二、tsv與soc三、tsv產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)第2章 2016年世界ic封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析第一節(jié)2016年世界ic封裝業(yè)運(yùn)行環(huán)境淺析一、全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境及影響分析二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總況第二節(jié)2016年世界ic封裝運(yùn)行現(xiàn)狀綜述分析一、ic封裝產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)聚焦二、ic封裝業(yè)新技術(shù)應(yīng)用情況三、全球ic封裝基板市場(chǎng)分析四、全球ic封裝材料市場(chǎng)發(fā)展五、全球ic封裝生產(chǎn)企業(yè)向中國轉(zhuǎn)移第三節(jié)2016年世界ic封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析一、英特爾（intel）二、ibm三、超微四、英飛凌（infineon）第四節(jié)2017-2023年世界ic封裝業(yè)趨勢(shì)探析第3章 2016年中國ic封裝行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行環(huán)境解析第一節(jié)2016年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析一、國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況gdp(季度更新) 自改革開放以來，中國國民經(jīng)濟(jì)快速增長(zhǎng)。2001年后，中國經(jīng)濟(jì)進(jìn)入了新一輪的增長(zhǎng)周期。國民經(jīng)濟(jì)總體呈現(xiàn)增長(zhǎng)較快、價(jià)格回穩(wěn)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、民生改善的發(fā)展態(tài)勢(shì)。2011年，中國國內(nèi)生產(chǎn)總值達(dá)到408903億元，2011年國內(nèi)生產(chǎn)總值按平均匯率折算達(dá)到58791億美元，超過日本，成為僅次于美國的世界第二大經(jīng)濟(jì)體，中國經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)對(duì)世界經(jīng)濟(jì)的貢獻(xiàn)不斷提高2016年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值676708億元，按可比價(jià)格計(jì)算，比上年增長(zhǎng)6.9%。 2016年上半年，中國國內(nèi)生產(chǎn)總值340637億元，按可比價(jià)格計(jì)算，同比增長(zhǎng)6.7%。分季度看，一季度同比增長(zhǎng)6.7%，二季度增長(zhǎng)6.7%。分產(chǎn)業(yè)看，第一產(chǎn)業(yè)增加值22097億元，同比增長(zhǎng)3.1%；第二產(chǎn)業(yè)增加值134250億元，增長(zhǎng)6.1%；第三產(chǎn)業(yè)增加值184290億元，增長(zhǎng)7.5%。從環(huán)比看，二季度國內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)1.8%。2011-2016年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及增長(zhǎng)速度2014-2016年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及構(gòu)成 單位：億元 2015年 2016年2016年 國內(nèi)生產(chǎn)總值636463 676708 340637 第一產(chǎn)業(yè)58332 60863 22097 第二產(chǎn)業(yè)271392 274278 134250 第三產(chǎn)業(yè)306739 341567 184290 二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)cpi、ppi（按月度更新）三、全國居民收入情況（季度更新）四、恩格爾系數(shù)（年度更新）五、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)（季度更新）六、固定資產(chǎn)投資情況（季度更新）七、財(cái)政收支（年度更新）八、中國匯率調(diào)整（人民幣升值）九、存貸款基準(zhǔn)利率調(diào)整情況十、存款準(zhǔn)備金率調(diào)整情況十一、社會(huì)消費(fèi)品零售總額十二、對(duì)外貿(mào)易&進(jìn)出口十三、中國電子產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位第二節(jié)2016年中國ic封裝市場(chǎng)政策環(huán)境分析一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀二、ic封裝標(biāo)準(zhǔn)三、內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)，ic業(yè)政策與整合是關(guān)鍵四、相關(guān)行業(yè)政策及對(duì)ic封裝產(chǎn)業(yè)的影響第三節(jié)2016年中國ic封裝市場(chǎng)技術(shù)環(huán)境分析一、高端ic封裝技術(shù)二、中高端ic封裝技術(shù)有所突破三、ic封裝基板技術(shù)分析第4章 2016年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)行新形勢(shì)透析第一節(jié)2016年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)聚焦一、半導(dǎo)體封裝基板項(xiàng)目落戶無錫二、國內(nèi)ic封裝及ic基板用硅微粉實(shí)施產(chǎn)業(yè)化三、中國ic代工封裝等已進(jìn)入國際排行榜第二節(jié)2016年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述一、我國ic封裝業(yè)正向中高端邁進(jìn)二、探密中國ic封裝產(chǎn)業(yè)變局三、中國正成為全球ic封裝中心四、ic封裝年產(chǎn)能分析第三節(jié)2016年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)差距分析一、工藝技術(shù)二、質(zhì)量管理三、成本控制第四節(jié)2016年中國ic封裝產(chǎn)思考一、技術(shù)上：引進(jìn)和創(chuàng)新相結(jié)合二、人才上：引進(jìn)和培養(yǎng)相結(jié)合三、資金上：資本運(yùn)作是主要途徑章2016年中國ic封裝技術(shù)研究第一節(jié)2016年中國ic封裝技術(shù)熱點(diǎn)聚焦一、封裝測(cè)試技術(shù)新革命來臨二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合三、rfid電子標(biāo)簽的封裝形式和封裝工藝四、降低封裝成本 提升工藝水平措施第二節(jié) 高端ic封裝技術(shù)一、ic制造技術(shù)二、tab potting system三、bga,csp ball mounting system四、flip-chip bonding system五、tab marking system六、tft-lcd cell bonding system第6章 2016年中國高端ic-3d封裝市場(chǎng)探析（3d -ic封裝）第一節(jié)3d集成系統(tǒng)分析一、3d-ic封裝二、3d-ic集成三、3d-si集成第二節(jié)2016年中國高端ic-3d封裝發(fā)展總況一、3d-ic技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動(dòng)力二、3d-ic封裝的快速普及三、3d封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能四、3d-ic明后年增溫 封裝大廠已積極布署五、3d封裝領(lǐng)域:后進(jìn)入公司成長(zhǎng)空間更大六、3d封裝技術(shù)解決芯片封裝日益縮小的挑戰(zhàn)七、3d-ic是半導(dǎo)體封裝的必然趨勢(shì)第三節(jié) 高端ic-3d封裝研究進(jìn)展一、3d芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新二、tb級(jí)3d封裝存儲(chǔ)芯片第四節(jié)3d-ic集成封裝系統(tǒng)(sip) 的可行性研究第7章 2016年中國ic封裝測(cè)試領(lǐng)域深度剖析第一節(jié)2016年中國ic封裝測(cè)試業(yè)運(yùn)行總況一、ic封裝測(cè)試業(yè)外資獨(dú)占鰲頭二、測(cè)試企業(yè)布局力度將加大三、中高檔封測(cè)產(chǎn)品占比將逐年提升四、應(yīng)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、環(huán)?？简?yàn)第二節(jié) 新型封裝測(cè)試技術(shù)一、mcm(mcp)技術(shù)二、sip封裝測(cè)試技術(shù)三、mems技術(shù)四、bcc封裝技術(shù)五、flash memory(tsop)塑封技術(shù)六、多種無鉛化塑封技術(shù)七、汽車電子電路封裝測(cè)試技術(shù)八、strip test(條式/框架測(cè)試)技術(shù)九、銅線鍵合技術(shù)第8章 2011-2016年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析第一節(jié)2011-2016年中國ic封裝行業(yè)規(guī)模分析（4053）一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析二、從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析三、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析第二節(jié)2016年中國ic封裝行業(yè)結(jié)構(gòu)分析一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析1、不同類型分析2、不同所有制分析二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析1、不同類型分析2、不同所有制分析第三節(jié)2011-2016年中國ic封裝行業(yè)產(chǎn)值分析一、產(chǎn)成品增長(zhǎng)分析二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析三、出口 交貨值分析第四節(jié)2011-2016年中國ic封裝行業(yè)成本費(fèi)用分析一、銷售成本統(tǒng)計(jì)二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì)第五節(jié)2011-2016年中國ic封裝行業(yè)盈利能力分析一、主要盈利指標(biāo)分析二、主要盈利能力指標(biāo)分析第二部分 市場(chǎng)深度剖析第9章 2016年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析第一節(jié)2016年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行綜述一、大陸ic封裝企業(yè)的分布及其特點(diǎn)二、ic封裝向高端技術(shù)邁一步三、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈第二節(jié)2016年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)變局分析一、ic封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈三、封裝技術(shù)更新加快，國內(nèi)水平顯著提高第三節(jié) 金融危機(jī)對(duì)中國ic封裝業(yè)影響及應(yīng)對(duì)分析一、金融危機(jī)對(duì)封裝業(yè)沖擊較大二、創(chuàng)新使ic封裝企業(yè)成功渡過危機(jī)第四節(jié)2016年中國ic封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過剩,高端產(chǎn)品的封裝剛剛起步二、ic業(yè)大進(jìn)大出的怪圈對(duì)封裝業(yè)的成長(zhǎng)提出了挑戰(zhàn)三、我國ic的相關(guān)行業(yè)配套能力差,也對(duì)封裝業(yè)造成不利影響四、技術(shù)相對(duì)滯后五、國內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足第五節(jié) 對(duì)發(fā)展我國ic封裝業(yè)的思考第10章 2016年中國ic封裝細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行分析第一節(jié) 手機(jī)ic封裝市場(chǎng)第二節(jié) 手機(jī)基頻封裝一、手機(jī)基頻產(chǎn)業(yè)二、手機(jī)基頻封裝第三節(jié) 智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝第四節(jié) 手機(jī)射頻ic一、手機(jī)射頻ic市場(chǎng)二、手機(jī)射頻ic產(chǎn)業(yè)三、4g時(shí)代手機(jī)射頻ic封裝第五節(jié)pc領(lǐng)域先進(jìn)封裝一、dram產(chǎn)業(yè)近況二、dram封裝三、nand閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀四、nand閃存封裝發(fā)展五、cpu gpu和南北橋芯片組第11章 2016年中國封裝用材料運(yùn)行分析第一節(jié) 金線第二節(jié)ic載板第12章 2016年中國分立器件的封裝發(fā)展透析第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有兩大分支一、集成電路二、分立器件1、特點(diǎn)2、應(yīng)用第二節(jié) 分立器件的封裝及其主流類型一、微小尺寸封裝二、復(fù)合化封裝三、焊球陣列封裝四、直接fet封裝五、igbt封裝六、元鉛封裝七、幾種封裝性能同比第三節(jié)2016年中國分立器件的封裝現(xiàn)狀綜述一、分立器件封裝特點(diǎn)二、分立功率半導(dǎo)體市場(chǎng)在封裝革命與集成器件挑戰(zhàn)下持續(xù)擴(kuò)張三、中國分立器件商貿(mào)市場(chǎng)分析四、分立器件封裝低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈五、分立器件：汽車與照明市場(chǎng)擴(kuò)容 封裝重要性凸顯六、封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整分立器件價(jià)格影響七、集成電路及分立器件封裝測(cè)試項(xiàng)目第三部分 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力測(cè)評(píng)第13章 2016年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新格局探析第一節(jié)2016年中國ic封裝競(jìng)爭(zhēng)總況一、封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈二、倒裝芯片封裝更具競(jìng)爭(zhēng)力三、封裝低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力加強(qiáng)四、ic封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力分析五、外資加大中國市場(chǎng)布局對(duì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的影響第二節(jié)2016年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析一、市場(chǎng)集中度分析二、生產(chǎn)企業(yè)集中度分析第三節(jié)2017-2023年中國ic封裝競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析第14章 2016年中國半導(dǎo)體（集成電路）封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)財(cái)務(wù)狀況分析第一節(jié) 長(zhǎng)電科技（600584）一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第四節(jié) 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第六節(jié) 無錫菱光科技有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第七節(jié) 恒寶股份有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第15章 2016年中國芯片封裝重點(diǎn)企業(yè)關(guān)鍵性財(cái)務(wù)指標(biāo)分析第一節(jié) 安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第二節(jié) 沛頓科技(深圳)有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第三節(jié) 淄博凱勝電子技術(shù)有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第四節(jié) 河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第五節(jié) 盟事達(dá)智能卡技術(shù)(深圳)有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第16章 2016年中國封裝材料企業(yè)運(yùn)營(yíng)競(jìng)爭(zhēng)性指標(biāo)分析第一節(jié) 漢高華威電子有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第二節(jié) 廈門惠利泰化工有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第三節(jié) 福建易而美光電材料有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第四節(jié) 無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第五節(jié) 鼎貞(廈門)系統(tǒng)集成有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第六節(jié) 無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第七節(jié) 陜西華電材料總公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第八節(jié) 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第四部分 產(chǎn)業(yè)前瞻與投資戰(zhàn)略部署第17章 2017-2023年中國ic封裝業(yè)前景分析第一節(jié)2017-2023年中國ic封裝業(yè)前景預(yù)測(cè)一、環(huán)氧樹脂在電子封裝應(yīng)用方面前景開闊二、太陽能光伏行業(yè)對(duì)封裝材料需求前景光明第二節(jié)2017-2023年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)探析一、新型的封裝發(fā)展趨勢(shì)二、集成電路封裝的發(fā)展趨勢(shì)三、ic封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)四、ic封裝材料市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)五、半導(dǎo)體ic封裝技術(shù)發(fā)展方向第三節(jié)2017-2023年中國ic封裝市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)一、2013年先進(jìn)電子封裝市場(chǎng)可達(dá)420億美元二、全球19家ic封裝廠家收入預(yù)測(cè)三、中國ic封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)第四節(jié)2017-2023年中國ic封裝市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)第18章 2017-2023年中國ic封裝業(yè)投資價(jià)值研究（ZY ZM）第一節(jié)2016年中國ic封裝產(chǎn)業(yè)投資概況一、ic封裝業(yè)投資特性二、ic封裝產(chǎn)業(yè)投資準(zhǔn)入情況三、ic封裝投資在建項(xiàng)目分析四、ic封裝投資周期分析第二節(jié)2017-2023年中國ic封裝投資機(jī)會(huì)分析一、ic封裝區(qū)域投資潛力二、ic封裝產(chǎn)業(yè)鏈投資熱點(diǎn)分析三、與產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整相關(guān)的投資機(jī)會(huì)分析第三節(jié)2017-2023年中國ic封裝投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警一、宏觀調(diào)控政策風(fēng)險(xiǎn)二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)四、市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)機(jī)制風(fēng)險(xiǎn)五、外資加大中國市場(chǎng)投資影響分析第四節(jié) 專家投資觀點(diǎn)圖表目錄（部分）：圖表：封裝尺寸比較圖表：尺寸與熱特性對(duì)比圖表：部分功率器件封裝尺寸圖表：幾種封裝性能同比圖表：典型無鉛焊料再流焊工藝圖表：2005-2016年中國gdp總量及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖圖表：2009.04-2016年中國月度cpi、ppi指數(shù)走勢(shì)圖圖表：2005-2016年我國城鎮(zhèn)居民可支配收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖圖表：2005-2016年我國農(nóng)村居民人均純收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖圖表：1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對(duì)比表圖表：1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢(shì)圖圖表：2009-2016年我國工業(yè)增加值分季度增速圖表：2005-2016年我國全社會(huì)固定投資額走勢(shì)圖圖表：2005-2016年我國財(cái)政收入支出走勢(shì)圖圖表：2016年美元兌人民幣匯率中間價(jià)圖表：2009-2016年中國貨幣供應(yīng)量月度走勢(shì)圖圖表：2001-2016年2月中國外匯儲(chǔ)備走勢(shì)圖圖表：1990-2016年央行存款利率調(diào)整統(tǒng)計(jì)表圖表：1990-2016年央行貸款利率調(diào)整統(tǒng)計(jì)表圖表：我國歷年存款準(zhǔn)備金率調(diào)整情況統(tǒng)計(jì)表圖表：2005-2016年中國社會(huì)消費(fèi)品零售總額增長(zhǎng)趨勢(shì)圖圖表：2005-2016年我國貨物進(jìn)出口總額走勢(shì)圖圖表：2005-2016年中國貨物進(jìn)口總額和出口總額走勢(shì)圖圖表：1978-2015年我國人口出生率、死亡率及自然增長(zhǎng)率走勢(shì)圖圖