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硬件設(shè)計流程圖：階段流程圖表單硬件需求評估硬件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險評估）硬件開發(fā)計劃和配置管理計劃進(jìn)度計劃表硬件測試計劃硬件需求分析報告硬件開發(fā)計劃硬件測試計劃硬件詳細(xì)設(shè)計詳細(xì)硬件設(shè)計LCD認(rèn)證流程關(guān)鍵器件采購PCB毛坯圖設(shè)計內(nèi)部設(shè)計評審硬件詳細(xì)設(shè)計說明書硬件電路原理圖硬件BOM硬件設(shè)計內(nèi)部評審記錄硬件實現(xiàn)測試PCB布板流程軟件投板前審查打樣、試產(chǎn)硬件調(diào)試PCB貼片硬件內(nèi)部評審整機(jī)測試評審后發(fā)布并歸檔硬件修改PCB數(shù)據(jù)器件規(guī)格書硬件子系統(tǒng)軟件裝配圖硬件單元測試分析報告電裝總結(jié)報告硬件系統(tǒng)測試版本硬件系統(tǒng)測試分析報告硬件評審驗證報告發(fā)布版本參考文件：1、 PCB布板流程圖2、 LCD認(rèn)證流程圖PCB布板流程圖：階段硬件結(jié)構(gòu)其他各部表單布板需求設(shè)計硬件電路原理圖PCB布板設(shè)計結(jié)構(gòu)尺寸要求項目需求/產(chǎn)品定義PCB確認(rèn)投板前審查PCB GERBERPCB投板PCB投板LCD認(rèn)證流程圖：階段硬件結(jié)構(gòu)其他各部表單樣品提供樣品需求SPECLCD供應(yīng)商數(shù)據(jù)收集和選擇供應(yīng)商提供樣品尺寸各部確認(rèn)各部確認(rèn)？供應(yīng)商供樣與供應(yīng)商溝通SPEC各部提出修改要求電性能SPEC

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