PCBA工藝介紹完整版PPT課件

.,1,PCBA生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介,六禾IE部2018-5-10,.,2,PCBA生產(chǎn)工藝流程圖,發(fā)料,基板烘烤特殊物料烘烤,自動(dòng)投板機(jī),錫膏印刷,點(diǎn)固定膠,SPI光學(xué)印刷質(zhì)量檢驗(yàn),印刷目檢,高速機(jī)貼片,爐前AOI,回流焊接,爐后AOI/比對(duì)目檢,維修,手工插件,波峰焊接,AOI/爐后目檢,維修,ICT/FCT,OQA,入庫(kù),維修,or,NG,NG,NG,泛用機(jī)貼片,AI(自動(dòng)插件),生產(chǎn)總檢,SMTQA,.,3,SMT工藝簡(jiǎn)介,SMT表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountingTechnology),SMD表面貼裝器件(SurfaceMountedDevices),SMT工藝將元件裝配到PCB或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝,貼片機(jī)1PanasonicNPM,貼片機(jī)2Panasonic,貼片機(jī)3Panasonic,回流焊,爐后AOIHV756,GKGG5,線體配置:投板機(jī)+印刷機(jī)+SPI+貼片機(jī)1+貼片機(jī)2+貼片機(jī)3+AOI+泛用機(jī)+回流焊+AOI,投板機(jī),爐前AOIHV756,SPI,泛用機(jī),.,4,一、自動(dòng)投板,自動(dòng)投板機(jī)：用于SMT生產(chǎn)線的源頭，應(yīng)后置設(shè)備的需板動(dòng)作要求，將存儲(chǔ)在周轉(zhuǎn)箱內(nèi)的PCB板逐一傳送到生產(chǎn)線上，當(dāng)周轉(zhuǎn)箱內(nèi)的PCB板全部傳送完畢后，空周轉(zhuǎn)箱自動(dòng)下載，而代之以下一個(gè)滿載的周轉(zhuǎn)箱。工具材料：周轉(zhuǎn)箱技術(shù)要點(diǎn)：流程方向,PCB步距料架規(guī)格,傳送高度,.,5,二、印刷,Printer,印刷：用印刷機(jī)鋼網(wǎng)（銅網(wǎng)）輔助以人工將焊錫膏印刷于線路板上；工具材料：印刷機(jī)（手印臺(tái)）、刮刀、鋼網(wǎng)（銅網(wǎng)）、焊錫膏、線路板等；技術(shù)要點(diǎn)：錫膏成分（質(zhì)量）、印刷分辨率、印刷精確度、錫膏厚度、錫膏均勻性等；,.,6,影響印刷品質(zhì)因素,決定印刷質(zhì)量的眾多因素中,鋼板的分離速度的控制是最重要的一因素.降低鋼板的分離速度能夠減小錫膏與鋼板開孔孔壁之間的摩擦力,從而使錫膏脫模更好.,.,7,三、SPI在線錫膏印刷品質(zhì)檢測(cè),SPI：測(cè)量印刷錫膏的厚度、平均值、最高最低點(diǎn)結(jié)果記錄。面積測(cè)量，體積測(cè)量，XY長(zhǎng)寬測(cè)量。截面分析:高度、最高點(diǎn)、截面積、距離測(cè)量。2D測(cè)量：距離、矩形、圓、橢圓、長(zhǎng)寬、面積等測(cè)量。以判定是否附合印刷要求技術(shù)要點(diǎn)：錫膏體積,面積,高度,平整度.Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù)監(jiān)控。,.,8,四、SMT表面貼片,高速機(jī)適用于貼裝小型大量的元件；如電容，電阻等，也可貼裝一些IC元件，但精度受到限制。速度上是最快的。,泛用機(jī)適用于貼裝異性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC,Connector等.速度比較慢。,中速機(jī)特性介于上面兩種機(jī)器之間,貼片：通過貼片機(jī)編程或人工對(duì)位方式將貼片元件按照工藝指導(dǎo)書貼裝在印刷好錫膏的線路板上工具材料：自動(dòng)貼片機(jī)（貼片線）、貼片元件鑷子、吸筆等相關(guān)工作內(nèi)容:(1)根據(jù)卷裝料選擇合適的Feeder,并正確的安裝.和100%進(jìn)行掃描比對(duì)確認(rèn)(2)根據(jù)排程合理安排時(shí)間進(jìn)行備料，料表及作業(yè)基準(zhǔn)相關(guān)事項(xiàng)的準(zhǔn)備(3)100%首件板確認(rèn)(自動(dòng)首件測(cè)試儀),.,9,確認(rèn)站位及料號(hào),核對(duì)料盤,測(cè)量及上/接料,防錯(cuò)掃描,交叉確認(rèn),IPQC確認(rèn),取件,坐標(biāo)修正,料件辨認(rèn),貼件,QC首件確認(rèn),供料,正式生產(chǎn),拋料,NG,手補(bǔ)料流程,手編料流程,落地品處理流程,表面貼片控制流程,.,10,五、爐前AOI(光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)),爐前AOI：在線通過圖形識(shí)別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測(cè)結(jié)果,重點(diǎn)用來檢測(cè)元件的錯(cuò)料,少件,立碑,偏移,反向,連錫,少錫等不良。技術(shù)要點(diǎn)：檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),檢出力,誤測(cè)率.取樣位置,覆蓋率,盲點(diǎn).,檢測(cè)項(xiàng)目:缺件反向直立焊接破裂錯(cuò)件少錫翹腳連錫多錫,.,11,六、回流焊接,回流焊接：將貼好元件的PCB經(jīng)過熱風(fēng)回流焊，通過高溫將焊錫膏熔化從而使元件牢固焊接于焊盤上,最主要的控制點(diǎn)為爐溫曲線的控制,需定時(shí)測(cè)量曲線是否正常.錫膏熔點(diǎn)：有鉛為183、Rohs為217Reflow分為四個(gè)階段：一.預(yù)熱二.恒溫三.回焊四.冷卻,預(yù)熱(Pre-heat)使PCB和元器件預(yù)熱,達(dá)到平衡,同時(shí)除去焊膏中的水份和溶劑,以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺,恆溫(Soak)保證在達(dá)到回流溫度之前料能完全干燥,同時(shí)還起著焊劑活化的作用,清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物,回焊區(qū)(Reflow)焊膏中的焊料合金粉開始熔化,再次呈流動(dòng)狀態(tài),替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤和元器件,冷卻區(qū)(Cooling)焊料隨溫度的降低而凝固,使元器件與焊膏形成良好的電接觸,.,12,七、爐后AOI,爐后AOI：與爐前AOI類似在線通過圖形識(shí)別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測(cè)結(jié)果,技術(shù)要點(diǎn)：檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),檢出力,誤測(cè)率.取樣位置,覆蓋率,盲點(diǎn).,檢測(cè)項(xiàng)目:缺件反向直立焊接破裂錯(cuò)件少錫翹腳連錫多錫,.,13,八、SMTQA,SMTQA：對(duì)SMT的生產(chǎn)品質(zhì)進(jìn)行抽檢(維修品全檢).檢驗(yàn)要點(diǎn)：批次物料正確,外觀及標(biāo)識(shí)附合要求,焊接質(zhì)量附合要求.,.,14,九、AI(自動(dòng)插件),AI：就是將一些有規(guī)則的電子元器件自動(dòng)（自動(dòng)插件機(jī)）標(biāo)準(zhǔn)地插裝在印制電路板導(dǎo)電通孔內(nèi)的機(jī)械設(shè)備,主要用于電阻,電容,二極管,三極管,跳線等相似類型的元件的自動(dòng)插件.注意要點(diǎn)：排站,元件位置,元件方向,引腳長(zhǎng)度,引腳角度.,.,15,十、手動(dòng)插件,手工插件作業(yè)：主要透過鏈條的轉(zhuǎn)動(dòng)傳遞PCB，人工將（成型后的）零部件依照工藝文件或程序的要求把零部件插裝至PCB相應(yīng)位置的過程(通孔元件類)。,管控要點(diǎn)：元件方向,元件位置,元件高度,排站順序,排站平衡,相似物料間隔,防呆要求等.,.,16,手動(dòng)插件及后段流程,物料掃描核對(duì),投板員,插件員,目檢員,壓件員,收板員,錫點(diǎn)修正員,錫點(diǎn)面目檢員,元件面目檢員,分板員,貼標(biāo)簽/EVA,打膠,總檢,裝箱,AOI測(cè)試,ICT測(cè)試,功能測(cè)試,波峰焊接,.,17,十一、波峰焊接,波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料借助與泵的作用在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。,葉泵,移動(dòng)方向,焊料,助焊劑的流量：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定。預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定（90-150）。傳送速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接的PCB的情況設(shè)定（0.8-1.9M/MIN）。焊錫溫度：必須是打上來的實(shí)際波峰溫度為2605。波峰高度：超過PCB底面，在PCB厚度的2/3處。,技術(shù)要點(diǎn),.,18,十二、手插段AOI&ICT&目檢,手插段AOI：通過圖形識(shí)別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實(shí)際檢測(cè)到的圖像進(jìn)行比較，從而獲得檢測(cè)結(jié)果,手插段的AOI主要用于測(cè)量板底的假焊,連錫,不出腳,少錫,少件,錯(cuò)件等不良技術(shù)要點(diǎn)：檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),檢出力,誤測(cè)率.取樣位置,覆蓋率,盲點(diǎn).,ICT(在線電性測(cè)試)：ICTTest主要是*測(cè)試探針接觸PCBlayout出來的測(cè)試點(diǎn)來檢測(cè)PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測(cè)試、短路測(cè)試、電阻測(cè)試、電容測(cè)試、二極管測(cè)試、三極管測(cè)試、場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試、IC管腳測(cè)試(testjetconnectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障技術(shù)要點(diǎn)：下針位置,測(cè)量方式,誤差范圍,覆蓋率,盲點(diǎn).,可檢查到的元件缺陷缺件方向錯(cuò)料浮高零件不良,可檢查到的焊接缺陷短路空焊虛焊斷線,.,19,十三、FCT(功能測(cè)試),Functionaltesting（功能測(cè)試），也稱為behavioraltesting（行為測(cè)試），根據(jù)產(chǎn)品特性、操作描述和用戶方案，測(cè)試一個(gè)產(chǎn)品的特性和可操作行為以確定它們滿足設(shè)計(jì)需求。,技術(shù)要點(diǎn):測(cè)試環(huán)境,測(cè)試條件,OK/NG標(biāo)準(zhǔn),操控及判定的防呆.良率,誤測(cè)率,盲點(diǎn).,.,20,十四、終檢&掃描,終檢&掃描:通過目視檢查,確認(rèn)PCB無(wú)外觀性的不良(臟污,破損,少件,歪斜等不良有)再通過掃描比對(duì),確認(rèn),機(jī)型,批次,走向數(shù)量,標(biāo)識(shí)等正確.管控點(diǎn):按批次管控,實(shí)物與標(biāo)識(shí)相符,數(shù)量與標(biāo)識(shí)相符.外觀無(wú)異常.,.,21,十五、OQA(出貨檢驗(yàn)),出貨檢驗(yàn):按GB-28282003.1二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)出貨產(chǎn)品進(jìn)行功能抽測(cè)及外觀