PCBA工藝介紹完整版PPT課件

.,1,PCBA生產流程簡介,六禾IE部2018-5-10,.,2,PCBA生產工藝流程圖,發(fā)料,基板烘烤特殊物料烘烤,自動投板機,錫膏印刷,點固定膠,SPI光學印刷質量檢驗,印刷目檢,高速機貼片,爐前AOI,回流焊接,爐后AOI/比對目檢,維修,手工插件,波峰焊接,AOI/爐后目檢,維修,ICT/FCT,OQA,入庫,維修,or,NG,NG,NG,泛用機貼片,AI(自動插件),生產總檢,SMTQA,.,3,SMT工藝簡介,SMT表面貼裝技術(SurfaceMountingTechnology),SMD表面貼裝器件(SurfaceMountedDevices),SMT工藝將元件裝配到PCB或其它基板上的工藝方法稱為SMT工藝,貼片機1PanasonicNPM,貼片機2Panasonic,貼片機3Panasonic,回流焊,爐后AOIHV756,GKGG5,線體配置:投板機+印刷機+SPI+貼片機1+貼片機2+貼片機3+AOI+泛用機+回流焊+AOI,投板機,爐前AOIHV756,SPI,泛用機,.,4,一、自動投板,自動投板機：用于SMT生產線的源頭，應后置設備的需板動作要求，將存儲在周轉箱內的PCB板逐一傳送到生產線上，當周轉箱內的PCB板全部傳送完畢后，空周轉箱自動下載，而代之以下一個滿載的周轉箱。工具材料：周轉箱技術要點：流程方向,PCB步距料架規(guī)格,傳送高度,.,5,二、印刷,Printer,印刷：用印刷機鋼網（銅網）輔助以人工將焊錫膏印刷于線路板上；工具材料：印刷機（手印臺）、刮刀、鋼網（銅網）、焊錫膏、線路板等；技術要點：錫膏成分（質量）、印刷分辨率、印刷精確度、錫膏厚度、錫膏均勻性等；,.,6,影響印刷品質因素,決定印刷質量的眾多因素中,鋼板的分離速度的控制是最重要的一因素.降低鋼板的分離速度能夠減小錫膏與鋼板開孔孔壁之間的摩擦力,從而使錫膏脫模更好.,.,7,三、SPI在線錫膏印刷品質檢測,SPI：測量印刷錫膏的厚度、平均值、最高最低點結果記錄。面積測量，體積測量，XY長寬測量。截面分析:高度、最高點、截面積、距離測量。2D測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量。以判定是否附合印刷要求技術要點：錫膏體積,面積,高度,平整度.Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統(tǒng)計參數(shù)監(jiān)控。,.,8,四、SMT表面貼片,高速機適用于貼裝小型大量的元件；如電容，電阻等，也可貼裝一些IC元件，但精度受到限制。速度上是最快的。,泛用機適用于貼裝異性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC,Connector等.速度比較慢。,中速機特性介于上面兩種機器之間,貼片：通過貼片機編程或人工對位方式將貼片元件按照工藝指導書貼裝在印刷好錫膏的線路板上工具材料：自動貼片機（貼片線）、貼片元件鑷子、吸筆等相關工作內容:(1)根據(jù)卷裝料選擇合適的Feeder,并正確的安裝.和100%進行掃描比對確認(2)根據(jù)排程合理安排時間進行備料，料表及作業(yè)基準相關事項的準備(3)100%首件板確認(自動首件測試儀),.,9,確認站位及料號,核對料盤,測量及上/接料,防錯掃描,交叉確認,IPQC確認,取件,坐標修正,料件辨認,貼件,QC首件確認,供料,正式生產,拋料,NG,手補料流程,手編料流程,落地品處理流程,表面貼片控制流程,.,10,五、爐前AOI(光學自動檢測),爐前AOI：在線通過圖形識別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲的標準數(shù)字化圖像與實際檢測到的圖像進行比較，從而獲得檢測結果,重點用來檢測元件的錯料,少件,立碑,偏移,反向,連錫,少錫等不良。技術要點：檢驗標準,檢出力,誤測率.取樣位置,覆蓋率,盲點.,檢測項目:缺件反向直立焊接破裂錯件少錫翹腳連錫多錫,.,11,六、回流焊接,回流焊接：將貼好元件的PCB經過熱風回流焊，通過高溫將焊錫膏熔化從而使元件牢固焊接于焊盤上,最主要的控制點為爐溫曲線的控制,需定時測量曲線是否正常.錫膏熔點：有鉛為183、Rohs為217Reflow分為四個階段：一.預熱二.恒溫三.回焊四.冷卻,預熱(Pre-heat)使PCB和元器件預熱,達到平衡,同時除去焊膏中的水份和溶劑,以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺,恆溫(Soak)保證在達到回流溫度之前料能完全干燥,同時還起著焊劑活化的作用,清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物,回焊區(qū)(Reflow)焊膏中的焊料合金粉開始熔化,再次呈流動狀態(tài),替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件,冷卻區(qū)(Cooling)焊料隨溫度的降低而凝固,使元器件與焊膏形成良好的電接觸,.,12,七、爐后AOI,爐后AOI：與爐前AOI類似在線通過圖形識別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲的標準數(shù)字化圖像與實際檢測到的圖像進行比較，從而獲得檢測結果,技術要點：檢驗標準,檢出力,誤測率.取樣位置,覆蓋率,盲點.,檢測項目:缺件反向直立焊接破裂錯件少錫翹腳連錫多錫,.,13,八、SMTQA,SMTQA：對SMT的生產品質進行抽檢(維修品全檢).檢驗要點：批次物料正確,外觀及標識附合要求,焊接質量附合要求.,.,14,九、AI(自動插件),AI：就是將一些有規(guī)則的電子元器件自動（自動插件機）標準地插裝在印制電路板導電通孔內的機械設備,主要用于電阻,電容,二極管,三極管,跳線等相似類型的元件的自動插件.注意要點：排站,元件位置,元件方向,引腳長度,引腳角度.,.,15,十、手動插件,手工插件作業(yè)：主要透過鏈條的轉動傳遞PCB，人工將（成型后的）零部件依照工藝文件或程序的要求把零部件插裝至PCB相應位置的過程(通孔元件類)。,管控要點：元件方向,元件位置,元件高度,排站順序,排站平衡,相似物料間隔,防呆要求等.,.,16,手動插件及后段流程,物料掃描核對,投板員,插件員,目檢員,壓件員,收板員,錫點修正員,錫點面目檢員,元件面目檢員,分板員,貼標簽/EVA,打膠,總檢,裝箱,AOI測試,ICT測試,功能測試,波峰焊接,.,17,十一、波峰焊接,波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料借助與泵的作用在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。,葉泵,移動方向,焊料,助焊劑的流量：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定。預熱溫度：根據(jù)波峰焊機預熱區(qū)的實際情況設定（90-150）。傳送速度：根據(jù)不同的波峰焊機和待焊接的PCB的情況設定（0.8-1.9M/MIN）。焊錫溫度：必須是打上來的實際波峰溫度為2605。波峰高度：超過PCB底面，在PCB厚度的2/3處。,技術要點,.,18,十二、手插段AOI&ICT&目檢,手插段AOI：通過圖形識別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲的標準數(shù)字化圖像與實際檢測到的圖像進行比較，從而獲得檢測結果,手插段的AOI主要用于測量板底的假焊,連錫,不出腳,少錫,少件,錯件等不良技術要點：檢驗標準,檢出力,誤測率.取樣位置,覆蓋率,盲點.,ICT(在線電性測試)：ICTTest主要是*測試探針接觸PCBlayout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應管測試、IC管腳測試(testjetconnectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障技術要點：下針位置,測量方式,誤差范圍,覆蓋率,盲點.,可檢查到的元件缺陷缺件方向錯料浮高零件不良,可檢查到的焊接缺陷短路空焊虛焊斷線,.,19,十三、FCT(功能測試),Functionaltesting（功能測試），也稱為behavioraltesting（行為測試），根據(jù)產品特性、操作描述和用戶方案，測試一個產品的特性和可操作行為以確定它們滿足設計需求。,技術要點:測試環(huán)境,測試條件,OK/NG標準,操控及判定的防呆.良率,誤測率,盲點.,.,20,十四、終檢&掃描,終檢&掃描:通過目視檢查,確認PCB無外觀性的不良(臟污,破損,少件,歪斜等不良有)再通過掃描比對,確認,機型,批次,走向數(shù)量,標識等正確.管控點:按批次管控,實物與標識相符,數(shù)量與標識相符.外觀無異常.,.,21,十五、OQA(出貨檢驗),出貨檢驗:按GB-28282003.1二級標準對出貨產品進行功能抽測及外觀