PCB廠家關(guān)于阻抗設(shè)計的建議

深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd.,關(guān)于阻抗控制設(shè)計方面的一些建議,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,隨著通信科技的不斷提升，必然對PCB的要求也有了相應(yīng)的提高，傳統(tǒng)意義上PCB已受到嚴峻的挑戰(zhàn)，以往PCB的最高要求open&short從目前來看已變成PCB的最基本要求，取而代之的是一些為保證客戶設(shè)計意圖的體現(xiàn)而在PCB上所體現(xiàn)的性能的要求。如阻抗控制等。深南電路公司作為中國大陸最早為通信企業(yè)提供PCB的廠商，在1997年就對該課題進行研究和開發(fā)。到目前為止有“阻抗”控制的PCB已廣泛的應(yīng)用于：SDH、GSM、CDMA、PC、大功率無繩電話、手機等同時也為國防科技提供了相當(dāng)數(shù)量的PCB。,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,隨著“阻抗”的進一步拓展和延伸，我們作為專業(yè)的PCB廠商，為能向客戶提供合格的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)對該類PCB的合作方面做如下建議。就PCB的阻抗控制而言，其所涉及的面是比較廣泛的。但在具體的加工和設(shè)計時我們一般控制其主要因素，具體而言：Er-介電常數(shù)H-介質(zhì)厚度W-線條寬度t-線條厚度,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,微條線（Microstrip）Z0=87/(Er+1.41)Ln5.98h/(0.8w+t)帶線（Stripline)Z0=60/ErLn4h/0.67w(0.8+t/w),Er（介電常數(shù)）就目前而言通常情況下選用的材料為FR-4，該種材料的Er特性為隨著加載頻率的不同而變化，一般情況下Er的分水嶺默認為1GHZ（高頻）。目前材料廠商能夠承諾的指標(biāo)5.4（1MHz)根據(jù)我們實際加工的經(jīng)驗，在使用頻率為1GHZ以下的其Er認為42左右1.52.0GHZ的使用頻率其仍有下降的空間。故設(shè)計時如有阻抗的要求則須考慮該產(chǎn)品的當(dāng)時的使用頻率。,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,我們在長期的加工和研發(fā)的過程中針對不同的廠商已經(jīng)摸索出一定的規(guī)律和計算公式。7628-4.5（全部為1GHz狀態(tài)下)2116-4.21080-3.6在不同的層間結(jié)構(gòu)和排列時，其具體的變化是不同的如7628+2116時Er是多少，并不是簡單的算術(shù)平均數(shù)。各種結(jié)構(gòu)的排列在Microstrip&Stripline時所表現(xiàn)出的Er也是不同的。,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,FR-4的材料其本身就存在著這種，隨頻率的變化其Er也變化的特性，因此一般情況下，大于2GHZ的使用頻率，同時對阻抗又有很高要求的PCB建議使用其它材料。如BT、CE、PTFE.Er比較穩(wěn)定的材料。同時我認為在目前傳輸類產(chǎn)品上改良的LOWDK材料還是能滿足性能要求的，包括寬帶產(chǎn)品。目前國內(nèi)的廠家也在加緊這方面的研究，但目前至少不是很成熟。國外比較成熟如日本HITACHI、美國的BI等，但成本壓力較大。,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,通信產(chǎn)品目前集成化的趨勢也比較明顯，在PCB上就體現(xiàn)出高層數(shù)，而為保證信號線的阻抗匹配，相應(yīng)的介質(zhì)也上來了，板也越來越厚。如24層的背板6mm厚甚至更厚。（已有客戶想在年內(nèi)突破30層8mm）為有效的控制板厚低Er的材料也孕育而生，且進入比較成熟的階段。LowDk&HighTg的材料Er在3.53.8Tg160180有效的控制板厚和Z方向上的膨脹。我們目前已經(jīng)和部分客戶對HITACHI的LOWDK材料進行了認證，為進一步的批量加工做更充分的準(zhǔn)備。目前大規(guī)模推廣的瓶頸為材料成本的壓力。,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,PCB板材介電常數(shù)介電質(zhì)介電常數(shù)真空1.0玻璃纖維(GLASS)6.5環(huán)氧樹脂(Epoxy)3.5FR44.45.2聚四氟乙烯(PTFE)2.1PTFE/Glass2.22.6聚氰酸樹脂(C.E.)3.0C.E./Glass3.23.6C.E./Quartz2.83.4聚亞硫胺(Polyimide)3.2Polyimide/Glass4.04.6Polyimide/Quartz3.53.8BismaleimideTriazine(BT)3.3BT/Glass4.0Alumina9.0石英(Quartz)3.9以上數(shù)據(jù)是在1MHz的條件下測得的,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,H（介質(zhì)層厚度）該因素對阻抗控制的影響最大故設(shè)計中如對阻抗的寬容度很小的話，則該部分的設(shè)計應(yīng)力求準(zhǔn)確，F(xiàn)R-4的H的組成是由各種半固化片組合而成的（包括內(nèi)層芯板），一般情況下常用的半固化片為：1080厚度0.075MM、7628厚度0.175MM、2116厚度0.105MM。.,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,在多層PCB中H一般有兩類：A內(nèi)層芯板中H的厚度：雖然材料供應(yīng)商所提供的板材中H的厚度也是由以上三種半固化片組合而成，但其在組合的過程中必然會考慮三種材料的特性，而絕非無條件的任意組合，因此板材的厚度就有了一定的規(guī)定，形成了一個相應(yīng)的清單，同時H也有了一定的限制。如0.17mm1/1的芯板為2116*1如0.4mm1/1的芯板為1080*2+7628*1,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,B多層板中壓合部分的H的厚度：其方法基本上與A相同但需注意銅層的損失。舉例：如GROUNDGROUND或POWERPOWER之間用半固化片進行填充，因GROUND、POWER在制作內(nèi)層的過程中銅箔被蝕刻掉的部分很少，則半固化片中樹脂對該區(qū)的填充會很少，則半固化片的厚度損失會很少。反之如SIGNALSIGNAL之間用半固化片進行填充SIGNAL在制作內(nèi)層的過程中銅箔被蝕刻掉的部分較多，則半固化片的厚度損失會很大。,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,因此理論上的計算厚度與實際操作過程所形成的實際厚度會有差異。故建議設(shè)計時對該因素應(yīng)予以充分的考慮。同時我們在客戶資料審核的崗位也有專人對此通過軟件進行計算和校對。,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,W（設(shè)計線寬）該因素一般情況下是由客戶決定的。但在設(shè)計時請充分考慮線寬對該阻抗值的配合性，即為達到該阻抗值在一定的H、Er和使用頻率等條件下線寬的使用是有一定的限制的。當(dāng)然阻抗控制不僅僅是上述幾因素，上面所提的只是比較而言影響度較大的幾因素，也是從PCB的制造廠商的角度來看待該問題的。,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,以下是我們在高多層PCB實際生產(chǎn)加工過程中，總結(jié)出來的一些高多層PCB的結(jié)構(gòu)示例，但必須說明的是：這僅僅是一點，不足以說明一面的問題，僅僅是建設(shè)性的參考。由于時間和篇幅的限制在此處沒能將一些目前已經(jīng)成為趨勢的做法列出如內(nèi)層使用H/H（半Oz）銅箔、LowDK材料其中的一些數(shù)值是比較粗略的計算結(jié)果，實際運用時還需根據(jù)實際的情況進行細化?？紤]到客戶的需求基本上還是高多層能薄一點，因此在高層的結(jié)構(gòu)中我們盡可能的舉厚度比較適中的結(jié)構(gòu)。20層以上由于結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，同時是客戶與我們共同努力的結(jié)果，因此在實際加工的過程中，根據(jù)客戶的具體要求再做具體的探討。如24層6mm、30層6-8mm.,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,2.0mm8層板的通常配置1080+76281080+76281080+76281080+7628,其阻抗值一般為兩種情況：MicrostripLine=8milZo=70左右OffsetStripline有兩種可能1.Line=8milZo=45左右2.Line=8milZo=50左右3.如為背板的設(shè)計則還有另一種情況針對不同的需要可以對左示的結(jié)構(gòu)進行更改而得。,0.31/1,0.31/1,0.31/1,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,3.0mm8層板的通常配置1080+7628*27628*27628*21080+7628*2,其阻抗值一般為兩種情況：MicrostripLine=8milZo=80左右OffsetStripline有兩種可能1.Line=8milZo=58左右2.Line=8milZo=68左右3.如為背板的設(shè)計則還有另一種情況針對不同的需要可以對左示的結(jié)構(gòu)進行更改而得。,0.51/1,0.51/1,0.51/1,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,2.0mm10層板的通常配置1080+76287628+10801080*27658+10801080+7628,其阻抗值一般為以下幾種情況：MicrostripLine=8milZo=70左右OffsetStripline有兩種可能1.Line=8milZo=33左右2.Line=8milZo=47左右3.如為背板的設(shè)計已經(jīng)調(diào)整內(nèi)部地電的排列還有其他的一些情況出現(xiàn)。針對StriplineZo偏小的情況一般是壓縮Microstrip的介質(zhì)厚度來增加Stripline的介質(zhì)厚度滿足Zo的需求針對不同的需要可以對左示的結(jié)構(gòu)進行更改而得。,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,2.0mm12層板的通常配置1080*21080*21080*21080*21080*21080*2,其阻抗值一般為以下幾種情況：MicrostripLine=8milZo=50左右OffsetStripline有兩種可能1.Line=8milZo=30左右2.Line=8milZo=33左右3.如為背板的設(shè)計以及調(diào)整內(nèi)部地電的排列還有其他的一些情況出現(xiàn)。針對StriplineZo偏小的情況一般是增加Stripline的介質(zhì)厚度滿足Zo的需求，通常50ohm的需求該種板會在3.0mm厚度。針對不同的需要可以對左示的結(jié)構(gòu)進行更改而得。,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,3.0mm14層板的通常配置1080+76281080+76281080+76281080+76281080+76281080+76281080+7628,其阻抗值一般為以下幾種情況：MicrostripLine=8milZo=70左右OffsetStripline有兩種可能1.Line=8milZo=33左右2.Line=8milZo=40左右3.如調(diào)整內(nèi)部地電的排列還有其他的一些情況出現(xiàn)。針對StriplineZo偏小的情況一般是縮小Microstrip的介質(zhì)厚度，同時縮小地地或電電之間的介質(zhì)厚度來增加Stripline的介質(zhì)厚度滿足Zo的需求，包括采用不同厚度芯板進行壓合的方法。針對不同的需要可以對左示的結(jié)構(gòu)進行更改而得。,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,16層3.0mm的結(jié)構(gòu)。1080+21161080+21162116*22116*22116*22116*21080+21161080+2116,其阻抗值一般為以下幾種情況：MicrostripLine=8milZo=60左右OffsetStripline有幾種可能當(dāng)Line=8mil時Zo值在33-50.如調(diào)整內(nèi)部地電的排列還有其他的一些情況出現(xiàn)。針對StriplineZo偏小的情況一般Backboard設(shè)計Top&Bom層是無Microstrip要求，因此調(diào)整它們的介質(zhì)厚度，調(diào)整地地或電電之間的介質(zhì)厚度來增加Stripline的介質(zhì)厚度滿足Zo的需求，包括采用不同厚度芯板進行壓合的方法。針對不同的需要可以對左示的結(jié)構(gòu)進行更改。,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,18層3.0mm厚度的結(jié)構(gòu).各層之間的半固化片全部使用1080*2,從此種結(jié)構(gòu)的特性上來看MicrostripLine=8milZo=50左右比較符合常規(guī)要求，但OffsetStripline則可能太小。針對StriplineZo偏小的情況，一般Backboard設(shè)計Top&Bom層是無Microstrip要求，因此調(diào)整它們的介質(zhì)厚度，調(diào)整地地或電電之間的介質(zhì)厚度來增加Stripline的介質(zhì)厚度滿足Zo的需求。包括采用不同厚度芯板進行壓合的方法通過局部的調(diào)整來滿足要求。針對不同的需要可以對左示的結(jié)構(gòu)進行更改。,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,18層3.8mm厚度的結(jié)構(gòu).1080+76282116*21080+7628,從此種結(jié)構(gòu)的特性上來看MicrostripLine=8milZo=70左右，比一般常規(guī)的要求偏大，但OffsetStripline則可能偏小。針對StriplineZo偏小的情況，一般Backboard設(shè)計Top&Bom層是無Microstrip要求，因此調(diào)整它們的介質(zhì)厚度，調(diào)整地地或電電之間的介質(zhì)厚度來增加Stripline的介質(zhì)厚度滿足Zo的需求。包括采用不同厚度芯板進行壓合的方法通過局部的調(diào)整來滿足要求。針對不同的需要可以對左示的結(jié)構(gòu)進行更改。,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,20層3.0-3.2mm厚度的結(jié)構(gòu).各層之間的半固化片全部使用1080*2,此種結(jié)構(gòu)阻抗的狀況和調(diào)整方法與18層3.0mm的情況基本相同，主要的問題是Stripline偏小。,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,深圳市深南電路有限公司ShenZhenShenNanCircuitsCo.,Ltd,20層4.0mm左右厚度的結(jié)構(gòu).標(biāo)注的地方為1080+2116，其余的結(jié)構(gòu)為1080+7628,從此種結(jié)構(gòu)的特性上來看，一般情況是屬于backboard的設(shè)計因此Microstrip就沒了，OffsetStripline的Zo=33-50（依舊設(shè)計的層次排列）如想得到50則在設(shè)計上一定要處理好一些問題，且并非每個信號層都能控制到。針對不同的需要可以對左示的結(jié)構(gòu)進行更改。,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.21/1,0.