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文檔簡(jiǎn)介
LED芯片基礎(chǔ)知識(shí),2013.08.15,一、LED簡(jiǎn)介二、LED封裝簡(jiǎn)介三、LED封裝原物料四、LED基礎(chǔ)知識(shí),什么是LED,LED是取自LightEmittingDiode三個(gè)字的縮寫(xiě),中文譯為“發(fā)光二極管”,是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。,LED光源的特點(diǎn),電壓:LED使用低壓電源,單顆電壓在1.9-4V之間,比使用高壓電源更安全的電源。效能:光效高,目前實(shí)驗(yàn)室最高光效已達(dá)到251lm/w,是目前光效最高的照明產(chǎn)品。抗震性:LED是固態(tài)光源,由于它的特殊性,具有其他光源產(chǎn)品不能比擬的抗震性。穩(wěn)定性:10萬(wàn)小時(shí),光通量為初始的70%。響應(yīng)時(shí)間:LED燈的響應(yīng)時(shí)間為納秒級(jí),是目前所有光源中響應(yīng)時(shí)間最快的產(chǎn)品。環(huán)保:無(wú)金屬汞等對(duì)身體有害物質(zhì)。顏色:LED的帶快相當(dāng)窄,所發(fā)光顏色純,無(wú)雜色光,覆蓋整過(guò)可見(jiàn)光的全部波段,且可由RGB組合成任何想要可見(jiàn)光。,LED色彩豐富,由于LED帶寬比較窄,顏色純度高,因此LED的色彩比其他光源的色彩豐富得多。據(jù)有關(guān)專家計(jì)算,LED的色彩比其他光源豐富30%,因此,它能夠更準(zhǔn)確的反應(yīng)物體的真實(shí)性,當(dāng)然也更受消費(fèi)者的青睞!,LED發(fā)光原理,發(fā)光二極管的核心部分是由p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體組成的晶片,在p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體之間有一個(gè)過(guò)渡層,稱為p-n結(jié)。在某些半導(dǎo)體材料的PN結(jié)中,注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)會(huì)把多余的能量以光的形式釋放出來(lái),從而把電能直接轉(zhuǎn)換為光能。PN結(jié)加反向電壓,少數(shù)載流子難以注入,故不發(fā)光。,LED產(chǎn)業(yè)鏈,各種各樣的LED,LED規(guī)格類型(我司常用),A直插:5草帽頭、子彈頭、食人魚(yú)B貼片(以外形尺寸定義的):3020、3528、3014、5060(5050)C大功率:CREE、CITILIGHT、Edison、Osram、SEOUL,DCOB光源:15*12mm、12*8mm、20*20mmE集成大功率:,芯片:三安晶元隆達(dá)晶發(fā)乾照藍(lán)光士蘭華燦109*1110*128*1510*16產(chǎn)品型號(hào):358草帽頭346546橢圓形食人魚(yú)等發(fā)光角度:15182030150180等亮度:50-1800mcd電壓:1.8-2.3V、2.8-3.6V電流:20mA30mA色溫:RGB2700-12000K(其它色溫可訂做),A、DIP直插,芯片:三安晶元隆達(dá)晶發(fā)乾照藍(lán)光同方璨元10*1610*2323*4514*28產(chǎn)品型號(hào):3014、3528、5050、2835、5630、3020、3030等發(fā)光角度:120加透鏡顯指:708090亮度:50-1800mcd波長(zhǎng):470nm520nm620nm電壓:1.8-2.3V、2.8-3.6V電流:20mA30mA色溫:RGB2700-12000K(其它色溫可訂做),B、SMD表貼(SurfaceMountedDevices),芯片:科銳歐司朗三安晶元迪源藍(lán)寶30mil35mil38mil45mil23*45產(chǎn)品型號(hào):3030、3535等發(fā)光角度:120加透鏡顯指:708090亮度:50-1800mcd波長(zhǎng):470nm520nm620nm電壓:1.8-2.3V、2.8-3.6V電流:20mA30mA色溫:RGB2700-6500K(其它色溫可訂做),C、1W大功率,芯片:夏普西鐵城普瑞三安晶元22*3022*4520*38產(chǎn)品型號(hào):4W5W6W7W8W10W13W15W23W33W63W等發(fā)光角度:120度加透鏡顯色性:8090流明(Lm):280-5500LM光效(Lm/W):70-113電壓:9.650V單顆3.2-3.5V電流:400-950mA3串3并單顆60-150mA色溫:2700K3000K3500K4000K5000K6500K,D、COB(ChipOnBoard)面光源,E、集成大功率,芯片:晶元三安新世紀(jì)光宏迪源藍(lán)寶30mil35mil38mil45mil等產(chǎn)品型號(hào):10W30W50W70W100W等散熱發(fā)光角度:120度加二次光學(xué)透鏡改變角度流明(Lm):1000-1200LM8000-10000LM電壓:912V單顆3.5V電流:1050MA3串3并350MA10串1并單顆150mA色溫:6000-6500K3000-3200K(其它色溫可訂做),LED封裝,一、LED封裝工藝流程,由于LED芯片在切割后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于固晶工序的操作。故采用擴(kuò)晶機(jī)對(duì)粘結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,使LED芯片的間距拉伸到約0.4mm。,(一)、擴(kuò)晶,撕藍(lán)膜正確手法,擴(kuò)張機(jī)溫度設(shè)置,工藝要求:1、待實(shí)際溫度顯示為505,方可將晶片環(huán)套至伸張盤(pán)上作業(yè);2、晶片與離型紙分開(kāi)時(shí)必須非常的小心及慢慢撕開(kāi),不可一下將離型紙撕開(kāi);3、待擴(kuò)張之晶片必須放于引伸盤(pán)之正中央方可操作;4、作業(yè)人員須穿靜電服,戴靜電帽、口罩靜電環(huán)(接地型)及靜電手套(或靜電指套)。,(二)、膠水回溫,工藝要求:1、固晶膠冷凍于-40。2、解凍的銀膠(絕緣膠),8(12)小時(shí)內(nèi)用完.3、每瓶銀膠解凍最多不多于三次4、置放在室溫下解凍(約25)1.5小時(shí),直到完全達(dá)到室溫才可使用,解凍時(shí),嚴(yán)格注意密封,以防止膠可能吸潮。5、攪拌銀膠應(yīng)使用扁平棒同方向均勻攪拌,不可快速攪拌,以避免空氣進(jìn)入形成氣泡。攪拌棒使用完后必須清洗干凈,且不可放入存儲(chǔ)容器內(nèi)與銀膠或絕緣膠放在一起。6、銀膠或絕緣膠不能出現(xiàn)分層、變色;不能有雜質(zhì)、毛絲及顆粒狀。,(三)、固晶固晶是結(jié)合了點(diǎn)膠和固晶兩大步驟,先在LED支架上點(diǎn)上銀膠(絕緣膠),然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置,再安置在相應(yīng)的支架位置上。,工藝要點(diǎn)固晶、點(diǎn)膠位置銀膠量(1/3-1/2晶片高度)支架、晶片放置方向固晶后及時(shí)烘烤,銀膠,點(diǎn)膠動(dòng)作,固晶動(dòng)作,膠量控制除流程卡規(guī)定外,PLCC雙電極用DX-10硅膠,硅膠高度控制在1/31/2晶片高之間,晶片三面以上粘膠;其他涂覆銀膠,銀膠牌號(hào):CT850或CT220;銀膠高度控制在1/23/4晶片高之間,晶片三面以上粘膠,如圖以銀膠為例所示:,膠量太少(不合格)h1/2H(不合格)h1/3H(合格),支架晶片、方向,對(duì)UG、UB以及UW系列產(chǎn)品,需要加反向齊納二極管以保護(hù)LED免受靜電擊穿的,齊納二極管需先固晶、烘烤固化完畢后,再按放LED晶片;對(duì)全彩RGB機(jī)種,也是同樣的處置方法。常規(guī)固晶位置圖如下:,檢驗(yàn)、烘烤,烘烤的目的是使銀膠固化,使晶片固著于支架上,利于后續(xù)工藝作業(yè)。銀膠烘烤的溫度一般控制在150,2小時(shí)。正在烘烤銀膠的烤箱必須按工藝要求作業(yè),中間不得隨意打開(kāi)。銀膠與不導(dǎo)電膠應(yīng)用不同的烤箱區(qū)分烘烤,防止污染。,晶片倒置晶片破損晶片裂片晶片粘膠晶片重疊,(四)、焊線(特殊重點(diǎn)控制工序),使用自動(dòng)焊線設(shè)備,完成自動(dòng)進(jìn)料、焊線、出料工作。將晶片通過(guò)金絲連接在PCB或金屬框架對(duì)應(yīng)電極上,形成電路回路。,單電極雙電極(對(duì)角)雙電極(左右),金線打線方式及弧形要求:,說(shuō)明:A點(diǎn)球徑為金絲直徑的2-3倍;晶線拉力試驗(yàn)斷點(diǎn)在A或E點(diǎn)時(shí),無(wú)論拉力有多大均為不良;晶線拉力試驗(yàn)斷點(diǎn)在B、C、D點(diǎn)晶線拉力值須在6g(含)以上,焊線工藝要求,1、雙電極之負(fù)極(小區(qū))金球不允許超出電極區(qū),正極金球同單電極要求,無(wú)金球短路(含透明電極)現(xiàn)象;單電極金球偏出電極應(yīng)1/4球,如下圖所示:,金球未超出電極金球偏出電極1/4球(r1/4R)金球偏出電極1/4球(r1/4良好合格不合格,2、焊球大小及形狀要求2.1、第一焊點(diǎn)金球形狀要求:第一焊點(diǎn)球徑為金絲直徑的2-3倍,合格金球不對(duì)稱(不合格)縮徑(不合格),2.2、第二焊點(diǎn)形狀及大小要求:,1、合格(3d5d)2、不合格(楔形不對(duì)稱)3、楔形太窄太長(zhǎng)(W3d),特殊重點(diǎn)工序質(zhì)量控制要求1、質(zhì)控項(xiàng)目:金絲拉力F、焊球推力、第一焊點(diǎn),第二焊點(diǎn)及金絲形狀、焊接機(jī)臺(tái)2、質(zhì)控方法:21、當(dāng)更換材料、品種或者機(jī)臺(tái)異常停機(jī)后必須做首件檢驗(yàn)、測(cè)試?yán)?、推力,做好記錄?2、有拉力或金球,第二焊點(diǎn),金絲高度等不符合要求的情況,應(yīng)立刻向工藝人員反應(yīng)以便查清原因,及時(shí)糾正。23、機(jī)臺(tái)如出現(xiàn)異常,需及時(shí)向機(jī)修人員或工藝員反應(yīng)。,(五)封裝,LED的封裝主要有灌封、點(diǎn)膠、模壓三種。目的是保護(hù)內(nèi)部的電路免受外部電路的破壞或不受影響。1、Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過(guò)程是先在LED成型模粒內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂,然后插入焊好線的LED支架,放入烤箱讓環(huán)氧樹(shù)脂固化后,將LED從模粒中脫出即成型。2、對(duì)帶框架產(chǎn)品,通過(guò)點(diǎn)膠等手段將液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂涂覆于框架內(nèi),保護(hù)晶片及內(nèi)引線,形成制成品。3、將熱固性環(huán)氧樹(shù)脂通過(guò)模塑成形法實(shí)現(xiàn)對(duì)管芯及內(nèi)引線的保護(hù),并使封裝出來(lái)的LED具有規(guī)定的尺寸外形。本工序不適用PLCC型帶框架產(chǎn)品。,點(diǎn)膠工藝要點(diǎn)膠水、熒光粉配膠、抽真空(505,15min)點(diǎn)膠量烘烤,目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高,折射率大,熱穩(wěn)定性好,應(yīng)力小,吸濕性低等特點(diǎn),明顯優(yōu)于環(huán)氧樹(shù)脂,在白光、功率型燈珠中廣泛應(yīng)用,但成本較高。硅膠:道康寧6630、6301、6650等,長(zhǎng)興GD531環(huán)氧:信越1012、1016、1018,配膠方式配膠精確度,凹碗口NG,平碗口OK,凸碗口NG,封裝烘烤,1、開(kāi)啟烤箱電源開(kāi)關(guān),使其升溫,按所烘烤產(chǎn)品對(duì)烤箱進(jìn)行時(shí)間溫度設(shè)定。2、達(dá)到設(shè)定溫度后,將待長(zhǎng)烤的產(chǎn)品以每托盤(pán)為一組排列于烤箱中,達(dá)到設(shè)定時(shí)間后,關(guān)掉電源開(kāi)關(guān)待其自然冷卻后取出產(chǎn)品(烤箱溫度必須達(dá)到135或150,才開(kāi)始進(jìn)行烘烤固化流程)。3、長(zhǎng)烤時(shí)長(zhǎng)烤是為了讓環(huán)氧樹(shù)脂充分固化,同時(shí)對(duì)LED進(jìn)行熱老化。一定要注意烘烤溫度,以免產(chǎn)品過(guò)熱變形、外殼黃化變色及電極氧化。4、每次長(zhǎng)烤的數(shù)量不可過(guò)多,且注意通風(fēng),以保證烤箱內(nèi)部溫度均衡。5、硅膠固化時(shí),一定要與使用環(huán)氧樹(shù)脂的機(jī)種區(qū)分烤箱固化,且注意固化烤箱的清潔與保養(yǎng)。6、烘烤用烘箱內(nèi)隔層要求保持水平,材料盒不可正對(duì)進(jìn)出風(fēng)口,以防傾斜偏光。,工藝要點(diǎn):溫度、時(shí)間、擺放,不同封裝膠水烘烤參數(shù)一覽表:,(六)、外觀檢驗(yàn),1、氣泡:材料芯片和焊線上方及周?chē)?5mil以內(nèi))不能有氣泡出現(xiàn),其它位置5mil以下氣泡不可超4個(gè),510mil氣泡不可超2個(gè),不可有10mil以上氣泡。2、雜物:以肉眼看不明顯且不影響材料發(fā)光為原則,不得有金屬殘留物存在(例金線未挑干凈)。3、塌線:線受外力影響造成下塌而嚴(yán)重變形導(dǎo)致碰到芯片非焊線部位。4、少膠:不可因少膠而導(dǎo)致有金錢(qián)外露情形。5、膠體臟:膠體表面出現(xiàn)之臟污程度不得影響到材料的正常發(fā)光。6、支架沾膠:支架引腳不得有沾膠現(xiàn)象。7、支架臟:支架表面附著之臟污不得影響材料的可焊性。8、溢膠:膠蓋上不得有沾膠現(xiàn)象9、PIN受損:支架腳不得有受損現(xiàn)象。10、支架氧化:支架不得有氧化現(xiàn)象。11、毛刺:膠蓋不得有毛刺現(xiàn)象,如果毛刺剝落后肉眼外觀無(wú)明顯異常時(shí),可以作良品。,(七)、沖裁剝離,1、清潔上下模面及集料盤(pán),確認(rèn)模具內(nèi)無(wú)殘料、污垢,集料盤(pán)清潔干燥。2、在進(jìn)行全切制程前,先切1PCS支架進(jìn)行首件檢查,以顯微鏡檢查材料若無(wú)裂痕、變形等情況方可作業(yè)。3、一個(gè)批號(hào)的產(chǎn)品全切完畢檢視上下模及切割機(jī)臺(tái)確認(rèn)有無(wú)殘留之材料,如有確認(rèn)為同批次產(chǎn)品用酒精擦拭后放入已切材料。4、確認(rèn)無(wú)材料遺漏后將已單顆剝離的材料裝入篩網(wǎng)用離子氣槍從同一方向吹1-2分鐘以去除毛邊(鐵屑)。5、作業(yè)員作業(yè)時(shí)桌面只能擺放一種材料以防混料,并及時(shí)清料。檢查新的材料前,必須將工作臺(tái)清理干凈。,(八)、分選,將產(chǎn)品按照設(shè)置的光電參數(shù)測(cè)試,剔除不良品,同時(shí)將良品分檔,確保同檔產(chǎn)品光電參數(shù)的一致性。,工藝要點(diǎn)校機(jī)光電參數(shù)(1)VF:電壓V(2)IV:光強(qiáng)mcd(3)WD:波長(zhǎng)nm(4)CIEx/y:光色,1、檢查圓振盤(pán)、平振軌道、轉(zhuǎn)盤(pán)、及各Bin料筒,及機(jī)臺(tái)周?chē)欠襁€有余料,若有余料必須清除。2、每種型號(hào)材料在測(cè)試前需由品管制定至少3PCS標(biāo)準(zhǔn)管,并做標(biāo)示以便校驗(yàn)機(jī)臺(tái)。3、取出標(biāo)準(zhǔn)燈對(duì)機(jī)臺(tái)參數(shù)進(jìn)行校對(duì),校驗(yàn)無(wú)誤后,在規(guī)格與寫(xiě)檔頁(yè)輸入寫(xiě)檔名稱并開(kāi)始寫(xiě)檔。,4、用一顆標(biāo)準(zhǔn)件將測(cè)試機(jī)臺(tái)校正后,須用另外2PCS標(biāo)準(zhǔn)件來(lái)驗(yàn)證校正結(jié)果,由作業(yè)員2H小時(shí)校驗(yàn)一次,品管4H抽檢一次。5、各項(xiàng)光電參數(shù)管控范圍:(1)正向電壓(VF):與標(biāo)準(zhǔn)件的偏差須在0.03V以內(nèi)。(2)主波長(zhǎng)(WLD):與標(biāo)準(zhǔn)值的偏差須在0.3nm以內(nèi)。(3)坐標(biāo)(X、Y):白光:X,Y的值與標(biāo)準(zhǔn)值的偏差須在0.005以內(nèi)。(4)亮度(IV):a.普通亮度(低于130mcd),與標(biāo)準(zhǔn)值的偏差須在3%以內(nèi)。b.高亮度(高于130mcd),與標(biāo)準(zhǔn)值偏差須在5%以內(nèi)。6、如果標(biāo)準(zhǔn)件的IR2A,則此標(biāo)準(zhǔn)件作廢。7、標(biāo)準(zhǔn)管、機(jī)臺(tái)校驗(yàn)完畢后:設(shè)置檔位參數(shù)。,(九)、包裝編帶,將分類好的良品進(jìn)行卷帶包裝,利于客戶用貼片機(jī)自動(dòng)貼片。,工藝要點(diǎn)混料燈珠方向一致性蓋帶拉力儲(chǔ)存,注意事項(xiàng):1、將同一BIN材料倒入振動(dòng)入料盤(pán)內(nèi)振動(dòng)入料,每編完一檔及時(shí)清機(jī)、檢查。2、機(jī)臺(tái)PR設(shè)定要準(zhǔn)確,以防止無(wú)法識(shí)別導(dǎo)致極性錯(cuò)誤。3、不得有熱壓不良、蓋帶偏、蓋帶拉力不符要求等現(xiàn)象。4、編帶包裝完成后將型號(hào)、等級(jí)標(biāo)示清楚,放入烤箱中做除濕烘烤,烘烤溫度為705,時(shí)間為12h,烘烤時(shí)間最長(zhǎng)不可超過(guò)24h。超過(guò)24小時(shí)整卷及散bin半成品需抽真空入庫(kù)或放入防潮柜。5、每天作業(yè)前需對(duì)吸嘴及熱壓刀進(jìn)行清洗,清洗方式為用棉簽蘸酒精擦拭。,三、封裝原物料(一)、原物料-芯片,1、分類(1)、按強(qiáng)度級(jí)別:按照晶片的價(jià)值、抗靜電能力、衰減指標(biāo)等,將晶片性能分為:H高性能;M中性能;L低性能;E其他等(2)、按尺寸大小:088mil099mil1010mil7*97mil*9mil8*108mil*10mil類似的有:9*1110*1212*1213*138*1510*1610*1810*2310*3024*2435*3540*40(3)、按是否測(cè)試:專案芯片、原片、方片(4)、按電極數(shù)量(常規(guī)):?jiǎn)坞姌O、雙電極,前者多為紅光、黃光等高波段后者多為綠光、藍(lán)光等底波段(5)、按襯底分:紅黃光主要采用GaP、GaAs作為襯底藍(lán)綠光主要采用藍(lán)寶石、碳化硅作為襯底(6)、按波長(zhǎng)大?。?2、芯片的組成材料LED晶片的元素為III-V族化合半導(dǎo)體,紅黃光:二元GaP磷化鎵三元GaAsP磷砷化鎵三元GaAlAs砷化鋁鎵四元AlGaInP磷化鋁鎵銦,藍(lán)綠光:GaN氮化鎵InGaN氮化鎵銦,3、芯片的參數(shù)電壓:?jiǎn)坞姌O1.8V-2.6V雙電極2.8V-3.6V波長(zhǎng):同上亮度:裸晶參數(shù)90-100mcd200-220mcd60-70mcd4、芯片廠家CREE、普瑞、晶元、隆達(dá)、新世紀(jì)、晶發(fā)、奇力、奇美、廣稼、華上、泰谷、三安、華燦、迪源、藍(lán)光、藍(lán)寶、士蘭、乾照、路美、華光、立德、德豪、同方、映倫等5、部分芯片圖,華上10*10晶發(fā)7*9奇力12*12,路美10mil乾照9mil三安9mil,(二)、原物料-支架,14*20,20,1、按尺寸類型分類:發(fā)光管、點(diǎn)陣數(shù)碼管、食人魚(yú)、SMD0603、SMD3014、SMD3528、SMD2835、SMD5050、SMD5630、1W伯朗型、集成大功率、集成COB等2、廠家:大鐸、一詮、博羅沖壓、宏磊達(dá)等3、性能:(1)紅墨水實(shí)驗(yàn)無(wú)滲透(2)鍍銀層膜厚測(cè)試:40-100u(1麥為0.026um)(3)打線測(cè)拉力、推力、殘金符合要求(4)高溫150烘烤4H,PPA塑殼無(wú)黃化、支架無(wú)變形、碗壁內(nèi)鍍銀無(wú)變色(5)鍍層表面無(wú)氧化、露銅、起泡、發(fā)黑(6)外觀尺寸符合要求等,(三)、原物料-金線,1、按類型分類:(1)金線(2)鋁線(3)銅線(4)銅鈀線(5)金鋁合金線2、線徑:0.8mil1.0mil1.2mil1.5mil3、廠家:賀利氏、達(dá)博4、性能:(1)導(dǎo)電、導(dǎo)熱性(2)延展性(3)焊線參數(shù)設(shè)置,(四)、原物料-膠水,1、按類型分類:(1)、固晶膠水:銀膠CT220、CT850-6;硅膠DX-10、DX-20(2)、封裝膠水:a、硅膠:道康寧6630、6301、6650等,信越SCR-1018、KER-3000,長(zhǎng)興GD531;b、環(huán)氧:信越1012、1016、10182、廠家:信越、道康寧、京瓷、三越、杰果、長(zhǎng)興化工3、性能:(1)導(dǎo)電、導(dǎo)熱性(2)折射率、透光率(3)使用注意事項(xiàng):a:應(yīng)避免與含有N、P、S等有機(jī)化合物,Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金屬的離子性化合物,含有乙炔基等不飽和基的有機(jī)化合物接觸;b:應(yīng)避免與有機(jī)酸等可能與固化劑反應(yīng)的物質(zhì)接觸;c:攪拌混合時(shí)要使用金屬或玻璃制品;d:要在陰涼處密封保存,開(kāi)封后要密封好,防止受潮。,(五)、原物料-熒光粉,1、按類型分類:(1)YAG鋁酸鹽熒光粉,優(yōu)點(diǎn):亮度高,發(fā)射峰寬,成本低,應(yīng)用廣泛,黃粉效果較好缺點(diǎn):激發(fā)波段窄,光譜中缺乏紅粉的成分,顯色指數(shù)不高,(2)硅酸鹽熒光粉優(yōu)點(diǎn):激發(fā)波段寬,綠粉較好缺點(diǎn):發(fā)射峰窄,對(duì)濕度較敏感,不耐高溫,適合用在小功率LED(3)氮化物熒光粉優(yōu)點(diǎn):激發(fā)波段寬,溫度穩(wěn)定性好,紅粉較好:缺點(diǎn):制造成本高2、廠家:英特美、宏大、虹耀、優(yōu)彩,LED基礎(chǔ)知識(shí),1、LED結(jié)溫和熱阻2、溫度對(duì)LED的影響3、常用LED光電參數(shù)介紹4、應(yīng)用照明常用光源,LED的結(jié)溫,結(jié)溫:是指管芯PN結(jié)的平均溫度,用TJ表示。LED結(jié)溫高低直接影響到LED出光效率、器件壽命、可靠性、發(fā)射波長(zhǎng)等。是LED器件封裝和器件應(yīng)用設(shè)計(jì)必須著重解決的核心問(wèn)題。,熱阻,總熱阻為各層熱阻之和,熱阻:是指反映阻止熱量傳遞能力的綜合參量。單位:/W,即物體持續(xù)傳熱功率為1W時(shí),導(dǎo)熱路徑兩端的溫差。,LED的壽命,一切事物都有發(fā)生、發(fā)展和消亡的過(guò)程,LED也不例外,是有一定壽命的。早期的LED只是手電筒、臺(tái)燈這類的禮品,用的時(shí)間不長(zhǎng),壽命問(wèn)題不突出。但是現(xiàn)在LED已經(jīng)開(kāi)始廣泛地用于室外和室內(nèi)的照明之中,尤其是大功率的LED照明,其功率大、發(fā)熱高、工作時(shí)間長(zhǎng),壽命問(wèn)題就十分突出。LED的壽命10萬(wàn)小時(shí),其實(shí)只是理論上實(shí)驗(yàn)室的壽命。假如不考慮電源和驅(qū)動(dòng)的故障,LED的壽命表現(xiàn)為它的光衰,也就是時(shí)間長(zhǎng)了,亮度就越來(lái)越暗,直到最后熄滅。通常定義衰減30%的時(shí)間作為其壽命。單色光光衰50%為失效;照明光衰30%為失效,結(jié)溫與壽命,大多數(shù)白色LED是由藍(lán)色LED照射黃色熒光粉而得到的。引起LED光衰的主要原因有兩個(gè),一個(gè)是藍(lán)光LED本身的光衰,藍(lán)光LED的光衰遠(yuǎn)比紅光、黃光、綠光LED要快。還有一個(gè)是熒光粉的光衰,熒光粉在高溫下的衰減十分嚴(yán)重。各種品牌的LED它的光衰是不同的。LED的光衰是和它的結(jié)溫有關(guān),所謂結(jié)溫就是半導(dǎo)體PN結(jié)的溫度,結(jié)溫越高越早出現(xiàn)光衰,也就是壽命越短。從圖上可以看出,假如結(jié)溫為105度,亮度降至70%的壽命只有一萬(wàn)多小時(shí),95度就有2萬(wàn)小時(shí),而結(jié)溫降低到75度,壽命就有5
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