沈陽半導體項目預算報告

1、沈陽半導體項目預算報告泓域咨詢一、行業(yè)發(fā)展宏觀環(huán)境分析材料和設備是半導體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動集成電路技術創(chuàng)新的引擎。一代技術依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設備來實現(xiàn)。半導體材料處于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細分行業(yè)多、技術門檻高、更新速度快等特點。半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料。根據(jù)SEMI，2017年全球半導體材料銷售額為469億美元，增長9.6%，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為278億美元和191億美元，同比增長率分別為12.7%和5.4%。2018年全球半導體材料銷售額達到519億美元，增長10.6%，超過20

2、11年471億美元的歷史高位，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197億美元，同比增長率分別為15.9%和3.0%。2018年，全球半導體晶圓制造材料市場規(guī)模與全球半導體市場規(guī)模同步增長。根據(jù)WSTS和SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)測算，2013-2018年每年全球半導體晶圓制造材料市場規(guī)模占全球半導體市場規(guī)模的比例約為7%。半導體材料行業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料（拋光液和拋光墊）及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料及其他封

3、裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細分子行業(yè)多達上百個。由于半導體材料行業(yè)細分領域眾多，且不同的子行業(yè)在技術上存在較大差異，因此半導體材料行業(yè)各個子行業(yè)的行業(yè)龍頭各不相同。從半導體材料行業(yè)競爭格局看，全球半導體材料產(chǎn)業(yè)依然由美國、日本等廠商占據(jù)絕對主導，國內(nèi)半導體材料企業(yè)和海外材料龍頭仍存在較大差距。根據(jù)SEMI，2018年中國臺灣憑借其龐大的代工廠和先進的封裝基地，以114.5億美元連續(xù)第九年成為半導體材料的最大消費地區(qū)，增長率11%；中國大陸半導體材料市場銷售額84.4億美元，增長率11%。2018年，中國大陸及臺灣地區(qū)半導體材料銷售額占比合計超過全球銷售額的38%。半

4、導體晶圓制造材料和晶圓制造產(chǎn)能密不可分。全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉移趨勢明顯，中國大陸迎來建廠潮。根據(jù)SEMI預測，2017-2020年全球將有62座晶圓廠投產(chǎn)，其中26座晶圓廠來自于中國大陸，占比約42%。根據(jù)SEMI2018年中國半導體硅晶圓展望報告，中國的Fab廠產(chǎn)能預計將從2015年的每月230萬片（Wpm）到2020年的400萬片，每年12%的復合年增長率，比其他所有地區(qū)增長都要快。根據(jù)ICInsights，隨著中國IC設計公司的增長，中國晶圓代工服務的需求也隨之增長。2018年度，中國純晶圓代工銷售額106.90億美元，較2017年度大幅增長了41%，增幅超過全球純晶圓代工市場規(guī)模

5、增幅5%的八倍。由于許多純晶圓代工廠商計劃在中國大陸新建或擴建IC制造產(chǎn)線，中國的純晶圓代工全球市場份額已由2015年11%快速增長到2018年19%。根據(jù)ICInsights，在經(jīng)過2017年增長7%之后，2018年和2019年全球晶圓產(chǎn)能都將繼續(xù)增長8%，分別增加1730萬片和1810萬片。在這兩年中，眾多的DRAM和3DNANDFlash生產(chǎn)線導入是晶圓產(chǎn)能增加的主導因素。預計2017-2022年全球IC產(chǎn)能年增長率平均為6.0%，而2012-2017年平均為4.8%。全球晶圓產(chǎn)能增長為上游半導體材料行業(yè)帶來了強勁的需求。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全

6、的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。近年來國家制定了一系列“新一代信息技術領域”及“半導體和集成電路”產(chǎn)業(yè)支持政策，加速半導體材料國產(chǎn)化、本土化供應的進程。特別是“十二五”期間實施的國家“02專項”，對于提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關鍵配套材料的本土供應能力起到了重要作用。此外，國家集成電路基金及社會資本的大力支持為進一步加快推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了保障。根據(jù)ICInsights，2018年中國IC產(chǎn)值238億美元占中國IC市場1,550億美元的比例為15.3%，比例較2013年的12.6%有所提升，但國產(chǎn)化水平仍然較低。根據(jù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要發(fā)展目標，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進

7、水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強，關鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。二、預算編制說明本預算報告是xxx集團本著謹慎性的原則，結合市場和業(yè)務拓展計劃，在公司預算的基礎上，按合并報表要求編制的，預算報告所選用的會計政策在各重要方面均與本公司實際采用的相關會計政策一致。本預算周期為5年，即2019-2023年。三、公司基本情況（一）公司概況本公司秉承“顧客至上，銳意進取”的經(jīng)營理念，堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提

8、供優(yōu)質的服務。公司堅持“責任+愛心”的服務理念，將誠信經(jīng)營、誠信服務作為企業(yè)立世之本，在服務社會、方便大眾中贏得信譽、贏得市場。“滿足社會和業(yè)主的需要，是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念，面對經(jīng)濟發(fā)展步入快車道的良好機遇，正以高昂的熱情投身于建設宏偉大業(yè)。順應經(jīng)濟新常態(tài)，需要公司積極轉變發(fā)展方式，實現(xiàn)內(nèi)涵式增長。為此，公司要求各級單位通過創(chuàng)新驅動、結構優(yōu)化、產(chǎn)業(yè)升級、提升產(chǎn)品和服務質量、提高效率和效益等路徑，努力實現(xiàn)“做實、做強、做大、做好、做長”的發(fā)展理念。隨著公司近年來的快速發(fā)展，業(yè)務規(guī)模及人員規(guī)模迅速擴張，企業(yè)規(guī)模將得到進一步提升，產(chǎn)線的自動化，信息化水平將進一步提升，這需要公司管理流程不斷調

9、整改進，公司管理團隊管理水平不斷提升。公司堅持精益化、規(guī)?；⑵放苹?、國際化的戰(zhàn)略，充分發(fā)揮渠道優(yōu)勢、技術優(yōu)勢、品牌優(yōu)勢、產(chǎn)品質量優(yōu)勢、規(guī)?；a(chǎn)優(yōu)勢，為客戶提供高附加值、高質量的產(chǎn)品。公司將不斷改善治理結構，持續(xù)提高公司的自主研發(fā)能力，積極開拓國內(nèi)外市場。 公司憑借完整的產(chǎn)品體系、較強的技術研發(fā)創(chuàng)新能力、強大的訂單承接能力、快速高效的資源整合能力，形成了為客戶提供整體解決方案的業(yè)務經(jīng)營模式。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司產(chǎn)品已覆蓋全國各省市。公司與國內(nèi)多家知名廠商的良好關系為公司帶來了新的行業(yè)發(fā)展趨勢，使公司研發(fā)產(chǎn)品能夠與時俱進，為公司持續(xù)穩(wěn)定盈利、鞏固市場份額、推廣創(chuàng)新產(chǎn)品奠定了堅實的基礎。（二）公

10、司經(jīng)濟指標分析2018年xxx科技發(fā)展公司實現(xiàn)營業(yè)收入38295.23萬元，同比增長8.84%（3109.31萬元）。其中，主營業(yè)務收入為33543.36萬元，占營業(yè)總收入的87.59%。2018年營收情況一覽表序號項目第一季度第二季度第三季度第四季度合計1營業(yè)收入8042.0010722.669956.769573.8138295.232主營業(yè)務收入7044.119392.148721.278385.8433543.362.1半導體材料(A)2324.553099.412878.022767.3311069.312.2半導體材料(B)1620.142160.192005.891928.747

11、714.972.3半導體材料(C)1197.501596.661482.621425.595702.372.4半導體材料(D)845.291127.061046.551006.304025.202.5半導體材料(E)563.53751.37697.70670.872683.472.6半導體材料(F)352.21469.61436.06419.291677.172.7半導體材料(.)140.88187.84174.43167.72670.873其他業(yè)務收入997.891330.521235.491187.974751.87根據(jù)初步統(tǒng)計測算，2018年公司實現(xiàn)利潤總額9494.24萬元，較2017

12、年同期相比增長1080.24萬元，增長率12.84%；實現(xiàn)凈利潤7120.68萬元，較2017年同期相比增長1530.80萬元，增長率27.39%。2018年主要經(jīng)濟指標項目單位指標完成營業(yè)收入萬元38295.23完成主營業(yè)務收入萬元33543.36主營業(yè)務收入占比87.59%營業(yè)收入增長率（同比）8.84%營業(yè)收入增長量（同比）萬元3109.31利潤總額萬元9494.24利潤總額增長率12.84%利潤總額增長量萬元1080.24凈利潤萬元7120.68凈利潤增長率27.39%凈利潤增長量萬元1530.80投資利潤率57.10%投資回報率42.83%財務內(nèi)部收益率26.23%企業(yè)總資產(chǎn)萬元30

13、348.06流動資產(chǎn)總額占比萬元30.60%流動資產(chǎn)總額萬元9286.82資產(chǎn)負債率48.62%四、基本假設1、公司所遵循的國家及地方現(xiàn)行的有關法律、法規(guī)和經(jīng)濟政策無重大變化；2、公司經(jīng)營業(yè)務所涉及的國家或地區(qū)的社會經(jīng)濟環(huán)境無重大改變，所在行業(yè)形勢、市場行情無異常變化；3、國家現(xiàn)有的銀行貸款利率、通貨膨脹率和外匯匯率無重大改變；4、公司所遵循的稅收政策和有關稅優(yōu)惠政策無重大改變；5、公司的生產(chǎn)經(jīng)營計劃、營銷計劃、投資計劃能夠順利執(zhí)行，不受政府行為的重大影響，不存在因資金來源不足、市場需求或供求價格變化等使各項計劃的實施發(fā)生困難；6、公司經(jīng)營所需的原材料、能源、勞務等資源獲取按計劃順利完成，各項

14、業(yè)務合同順利達成，并與合同方無重大爭議和糾紛，經(jīng)營政策不需做出重大調整；7、無其他人力不可預見及不可抗拒因素造成重大不利影響。五、市場預測分析半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。2018年全

15、球半導體材料市場規(guī)模519億美金，同比去年增長10.7%。其中晶圓制造材料銷售額約322億美金，封裝材料銷售額約197億美金。全球半導體材料市場總銷售額穩(wěn)健成長，周期性較弱。中國臺灣、中國大陸和韓國市場使用了全球一半以上的半導體材料。2018年，臺灣地區(qū)憑借在晶圓制造及先進封裝的龐大產(chǎn)能，消耗了114億美金的半導體材料，連續(xù)9年成為全球最大半導體材料消費地區(qū)。2018年，韓國排名第二，半導體材料用量達87.2億美金；中國大陸排名第三，半導體材料用量達84.4億美金。2017年全球硅片出貨量為11448MSI（百萬平方英寸），創(chuàng)全球硅片出貨量的歷史新高，相比2016年增長8.2%，展望2018年

16、和2019年，全球硅片出貨量將繼續(xù)提升到11814MSI和12235MSI，分別同比增長3.2%和3.6%，繼續(xù)創(chuàng)歷史新高。從近幾年全球硅片銷售金額來看，2015年和2016年全球硅片的銷售金額僅分別為72億美元和80億美元，2017年驟增至87億美元。其原因除硅片出貨量增加之外，更為重要的是供貨緊張引發(fā)價格不斷上漲。自2016年下半年以來，全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回升，全球硅材料產(chǎn)能提升滯緩，供需矛盾日益突出，價格不斷上漲。2009年，受世界經(jīng)濟危機的影響，全球半導體市場和硅片市場急劇下滑。2010年反彈之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片單位面積制造成本下降，以及全球半導體市場低

17、迷的影響，全球硅片市場小幅下滑。2014年以后，受移動智能終端和物聯(lián)網(wǎng)等需求的帶動，全球硅片出貨量開始小幅回升。自2016年下半年起，隨著全球半導體市場持續(xù)好轉，大尺寸硅片供不應求。其中12英寸硅片需求快速增長主要源于存儲器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等邏輯芯片，以及智能手機基帶芯片和應用處理器（APU）等的帶動。8英寸硅片受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、指紋識別、可穿戴設備和CIS（CMOS圖像傳感器）等芯片市場的大幅增長，自2016年下半年起8英寸硅片供貨也趨緊張。總之，當前全球硅片供應緊張，主要出于以下四個主要因素。一是全球晶圓制造大廠，如臺積電、三星、格羅方德、英特爾、

18、聯(lián)電等進入高階制程競爭，各廠商的高額資本支出（60億120億美元）主要用于高階制程晶圓產(chǎn)能的擴張。二是三星、SK海力士、美光/英特爾、東芝和西部數(shù)據(jù)/SanDisk等存儲器巨頭，全力加速3DNANDFlash和DRAM的擴產(chǎn)，強勁帶動12英寸硅片市場需求。三是物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、CIS（CMOS圖像傳感器）和智能制造控制等芯片市場旺盛，帶動了8英寸硅片市場快速增長。四是中國大陸地區(qū)大舉新建12英寸晶圓生產(chǎn)線和8英寸生產(chǎn)線擴產(chǎn)。從全球硅片市場的供給側來看，需要純度高達11個9（11N）以上的多晶硅和不斷提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的兩大技術關鍵。盡管從2016年下半起全球硅片市場顯著復蘇，

19、但全球大尺寸硅片的產(chǎn)能沒有太大的變化。2015年年底全球12英寸硅片產(chǎn)能為510萬片/月，而2016年下半年開始全球12英寸硅片的需求量已達到520萬片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分別增加到550萬片/月和570萬片/月，而對應于12英寸硅片的產(chǎn)能僅分別為525萬片/月和540萬片/月。由此可見，在今后的23年內(nèi)硅片供不應求將是常態(tài)。到2020年以后，隨著新建12英寸硅片產(chǎn)能開始釋放，全球大尺寸硅片市場有望緩解。同時，2016年12英寸硅片占全球硅片整體市場的63%，預計到2020年這個比例將進一步提升到68%以上。與此同時，8英寸硅片占整體硅片市場的比例由2

20、016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，實際上在此期間8英寸硅片的出貨量仍將繼續(xù)增長，只是市場增長速率趕不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出貨量相對比較平穩(wěn)，占硅片市場的比例逐漸下降。近年來，全球硅片市場已被日本信越（ShinEtsu）、日本勝高（SUMCO）、德國Siltronic（原Waker）、美國SunEdision（原MEMC）、韓國LGSilitron和中國臺灣世界晶圓（GlobalWafers）6家硅片巨頭所壟斷。全球一半以上的硅片產(chǎn)能集中于日本。并且硅片尺寸越大，壟斷程度越嚴重。例如，2015年這6家硅片廠商不但掌控了全球92%的硅片出貨量（見圖6），更

21、是囊括了全球97.8%的12英寸硅片銷售額。2016年9月，中國臺灣的環(huán)球晶圓以6.83億美元并購了美國的SunEdision（其前身是MEMC），從而一舉成為全球排名第三位的硅片供應商。2017年5月，環(huán)球晶圓又以3.2億元收購了丹麥硅材料公司Topsil。2017年年初，韓國SKHynix收購了LGSiliton，易名為SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半導體硅片供應商的市場份額。在半導體材料領域，由于高端產(chǎn)品技術壁壘高，國內(nèi)企業(yè)長期研發(fā)投入和積累不足，我國半導體材料在國際分工中多處于中低端領域，高端產(chǎn)品市場主要被歐美日韓臺等少數(shù)國際大公司壟斷，比如：硅片全球市場前六大公司

22、的市場份額達90%以上，光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達80%以上，高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達80%以上，CMP材料全球市場前七大公司市場份額達90%。國內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，基本不足30%，并且大部分是技術壁壘較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國產(chǎn)化比例更低，主要依賴于進口。另外，國內(nèi)半導體材料企業(yè)集中于6英寸以下生產(chǎn)線，目前有少數(shù)廠商開始打入國內(nèi)8英寸、12英寸生產(chǎn)線。由于我國半導體市場需求巨大，而國內(nèi)很大一部分不能供給，致使我國集成電路（俗稱芯片）進口金額巨大，近幾年芯片進口額穩(wěn)定在2000億美元以上，2017年我國芯片進口額為2601.16億美元，同比增長14.6%；

23、2018年我國芯片進口額為3120.58億美元，同比增長19.8%。我國近十年芯片進口額每年都超過原油進口額，2018年我國原油進口額為2402.62億美元，芯片繼續(xù)是我國第一大進口商品。貿(mào)易逆差逐年擴大，2010年集成電路貿(mào)易逆差1277.4億美元，而在2017年集成電路貿(mào)易逆差增長到1932.4億美元，2018年集成電路貿(mào)易逆差2274.22億美元。如此大的貿(mào)易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴重供不應求，進口替代的市場空間巨大。六、預算編制依據(jù)1、營業(yè)成本依據(jù)公司各產(chǎn)品的不同毛利率測算，各項成本的變動與收入的變動進行匹配。2、財務費用依據(jù)公司資金使用計劃及銀行貸款利率測算。七、預算分析未來

24、5年xxx集團將繼續(xù)擴大生產(chǎn)規(guī)模，主要投資用途包括：新建研發(fā)生產(chǎn)基地、補充流動資金等。（一）固定資產(chǎn)預算2019年計劃固定資產(chǎn)投資13387.86(萬元）。固定資產(chǎn)投資預算表序號項目單位建筑工程費設備購置及安裝費其它費用合計占總投資比例1項目建設投資萬元5656.626108.96166.6413387.861.1工程費用萬元5656.626108.9630268.121.1.1建筑工程費用萬元5656.625656.6231.62%1.1.2設備購置及安裝費萬元6108.966108.9634.14%1.2工程建設其他費用萬元1622.281622.289.07%1.2.1無形資產(chǎn)萬元781

25、.59781.591.3預備費萬元840.69840.691.3.1基本預備費萬元375.87375.871.3.2漲價預備費萬元464.82464.822建設期利息萬元3固定資產(chǎn)投資現(xiàn)值萬元13387.8613387.86（二）流動資金預算預計新增流動資金預算4504.19萬元。流動資金投資預算表序號項目單位達產(chǎn)年指標第一年第二年第三年第四年第五年1流動資產(chǎn)萬元30268.1211828.0719558.9530268.1230268.1230268.121.1應收賬款萬元9080.443632.177264.359080.449080.449080.441.2存貨萬元13620.65544

26、8.2610896.5213620.6513620.6513620.651.2.1原輔材料萬元4086.191634.483268.964086.194086.194086.191.2.2燃料動力萬元204.3181.72163.45204.31204.31204.311.2.3在產(chǎn)品萬元6265.502506.205012.406265.506265.506265.501.2.4產(chǎn)成品萬元3064.651225.862451.723064.653064.653064.651.3現(xiàn)金萬元7567.033026.816053.627567.037567.037567.032流動負債萬元25763

27、.9310305.5720611.1425763.9325763.9325763.932.1應付賬款萬元25763.9310305.5720611.1425763.9325763.9325763.933流動資金萬元4504.191801.683603.354504.194504.194504.194鋪底流動資金萬元1501.38600.561201.121501.381501.381501.38（三）總投資預算構成分析1、總投資預算分析：總投資預算17892.05萬元，其中：固定資產(chǎn)投資13387.86萬元，占項目總投資的74.83%；流動資金4504.19萬元，占項目總投資的25.17%。2

28、、固定資產(chǎn)預算分析：本期工程項目固定資產(chǎn)投資包括：建筑工程投資5656.62萬元，占項目總投資的31.62%；設備購置費6108.96萬元，占項目總投資的34.14%；其它投資1622.28萬元，占項目總投資的9.07%。3、總投資=固定資產(chǎn)投資+流動資金。項目總投資=13387.86+4504.19=17892.05（萬元）。總投資預算一覽表序號項目單位指標占建設投資比例占固定投資比例占總投資比例1項目總投資萬元17892.05133.64%133.64%100.00%2項目建設投資萬元13387.86100.00%100.00%74.83%2.1工程費用萬元11765.5887.88%87

29、.88%65.76%2.1.1建筑工程費萬元5656.6242.25%42.25%31.62%2.1.2設備購置及安裝費萬元6108.9645.63%45.63%34.14%2.2工程建設其他費用萬元781.595.84%5.84%4.37%2.2.1無形資產(chǎn)萬元781.595.84%5.84%4.37%2.3預備費萬元840.696.28%6.28%4.70%2.3.1基本預備費萬元375.872.81%2.81%2.10%2.3.2漲價預備費萬元464.823.47%3.47%2.60%3建設期利息萬元4固定資產(chǎn)投資現(xiàn)值萬元13387.86100.00%100.00%74.83%5建設期間

30、費用萬元6流動資金萬元4504.1933.64%33.64%25.17%7鋪底流動資金萬元1501.4011.21%11.21%8.39%八、未來五年經(jīng)濟效益測算根據(jù)規(guī)劃，第一年負荷40.00%,計劃收入16076.00萬元，總成本14945.83萬元，利潤總額-3494.77萬元，凈利潤-2621.08萬元，增值稅512.44萬元，稅金及附加275.84萬元，所得稅-873.69萬元；第二年負荷80.00%,計劃收入32152.00萬元，總成本25583.28萬元，利潤總額-1703.47萬元，凈利潤-1277.60萬元，增值稅1024.88萬元，稅金及附加337.33萬元，所得稅-425.

31、87萬元；第三年生產(chǎn)負荷100%，計劃收入40190.00萬元，總成本30902.01萬元，利潤總額9287.99萬元，凈利潤6965.99萬元，增值稅1281.10萬元，稅金及附加368.08萬元，所得稅2322.00萬元。（一）營業(yè)收入估算該“沈陽半導體項目”經(jīng)營期內(nèi)不考慮通貨膨脹因素，只考慮半導體材料行業(yè)設備相對價格變化，假設當年半導體材料設備產(chǎn)量等于當年產(chǎn)品銷售量。項目達產(chǎn)年預計每年可實現(xiàn)營業(yè)收入40190.00萬元。（二）達產(chǎn)年增值稅估算達產(chǎn)年應繳增值稅=銷項稅額-進項稅額=1281.10萬元。營業(yè)收入稅金及附加和增值稅估算表序號項目單位第一年第二年第三年第四年第五年1營業(yè)收入萬元1

32、6076.0032152.0040190.0040190.0040190.001.1半導體材料萬元16076.0032152.0040190.0040190.0040190.002現(xiàn)價增加值萬元5144.3210288.6412860.8012860.8012860.803增值稅萬元512.441024.881281.101281.101281.103.1銷項稅額萬元6430.406430.406430.406430.406430.403.2進項稅額萬元2059.724119.445149.305149.305149.304城市維護建設稅萬元35.8771.7489.6889.6889.685

33、教育費附加萬元15.3730.7538.4338.4338.436地方教育費附加萬元10.2520.5025.6225.6225.629土地使用稅萬元214.35214.35214.35214.35214.3510稅金及附加萬元275.84337.33368.08368.08368.08（三）綜合總成本費用估算根據(jù)謹慎財務測算，當項目達到正常生產(chǎn)年份時，按達產(chǎn)年經(jīng)營能力計算，本期工程項目綜合總成本費用30902.01萬元，其中：可變成本26593.63萬元，固定成本4308.38萬元，具體測算數(shù)據(jù)詳見總成本費用估算一覽表所示。折舊及攤銷一覽表序號項目運營期合計第一年第二年第三年第四年第五年1建

34、(構)筑物原值5656.625656.62當期折舊額4525.30226.26226.26226.26226.26226.26凈值1131.325430.365204.094977.834751.564525.302機器設備原值6108.966108.96當期折舊額4887.17325.81325.81325.81325.81325.81凈值5783.155457.345131.534805.724479.903建筑物及設備原值11765.58當期折舊額9412.46552.08552.08552.08552.08552.08建筑物及設備凈值2353.1211213.5010661.42101

35、09.349557.269005.184無形資產(chǎn)原值781.59781.59當期攤銷額781.5919.5419.5419.5419.5419.54凈值762.05742.51722.97703.43683.895合計：折舊及攤銷10194.05571.62571.62571.62571.62571.62總成本費用估算一覽表序號項目單位達產(chǎn)年指標第一年第二年第三年第四年第五年1外購原材料費萬元20244.308097.7216195.4420244.3020244.3020244.302外購燃料動力費萬元1557.17622.871245.741557.171557.171557.173工資及

36、福利費萬元3736.763736.763736.763736.763736.763736.764修理費萬元66.2526.5053.0066.2566.2566.255其它成本費用萬元4725.911890.363780.734725.914725.914725.915.1其他制造費用萬元2261.92904.771809.542261.922261.922261.925.2其他管理費用萬元596.91238.76477.53596.91596.91596.915.3其他銷售費用萬元2291.65916.661833.322291.652291.652291.656經(jīng)營成本萬元30330.39

37、12132.1624264.3130330.3930330.3930330.397折舊費萬元552.08552.08552.08552.08552.08552.088攤銷費萬元19.5419.5419.5419.5419.5419.549利息支出萬元-10總成本費用萬元30902.0114945.8325583.2830902.0130902.0130902.0110.1可變成本萬元26593.6310637.4521274.9026593.6326593.6326593.6310.2固定成本萬元4308.384308.384308.384308.384308.384308.3811盈虧平衡點

38、41.83%41.83%達產(chǎn)年應納稅金及附加368.08萬元。（五）利潤總額及企業(yè)所得稅利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=9287.99（萬元）。企業(yè)所得稅=應納稅所得額稅率=9287.9925.00%=2322.00（萬元）。（六）利潤及利潤分配1、本期工程項目達產(chǎn)年利潤總額（PFO）：利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=9287.99（萬元）。2、達產(chǎn)年應納企業(yè)所得稅：企業(yè)所得稅=應納稅所得額稅率=9287.9925.00%=2322.00（萬元）。3、本項目達產(chǎn)年可實現(xiàn)利潤總額9287.99萬元，繳納企業(yè)所得稅2322.00萬元，其正

39、常經(jīng)營年份凈利潤：企業(yè)凈利潤=達產(chǎn)年利潤總額-企業(yè)所得稅=9287.99-2322.00=6965.99（萬元）。4、根據(jù)利潤及利潤分配表可以計算出以下經(jīng)濟指標。（1）達產(chǎn)年投資利潤率=51.91%。（2）達產(chǎn)年投資利稅率=61.13%。（3）達產(chǎn)年投資回報率=38.93%。5、根據(jù)經(jīng)濟測算，本期工程項目投產(chǎn)后，達產(chǎn)年實現(xiàn)營業(yè)收入40190.00萬元，總成本費用30902.01萬元，稅金及附加368.08萬元，利潤總額9287.99萬元，企業(yè)所得稅2322.00萬元，稅后凈利潤6965.99萬元，年納稅總額3971.18萬元。利潤及利潤分配表序號項目單位達產(chǎn)指標第一年第二年第三年第四年第五年1

40、營業(yè)收入萬元40190.0016076.0032152.0040190.0040190.0040190.002稅金及附加萬元368.08275.84337.33368.08368.08368.083總成本費用萬元30902.0114945.8325583.2830902.0130902.0130902.015增值稅萬元1281.10512.441024.881281.101281.101281.106利潤總額萬元9287.99-3494.77-1703.479287.999287.999287.998應納稅所得額萬元9287.99-3494.77-1703.479287.999287.9992

41、87.999企業(yè)所得稅萬元2322.00-873.69-425.872322.002322.002322.0010稅后凈利潤萬元6965.99-2621.08-1277.606965.996965.996965.9911可供分配的利潤萬元6965.99-2621.08-1277.606965.996965.996965.9912法定盈余公積金萬元696.60-262.11-127.76696.60696.60696.6013可供投資者分配利潤萬元6269.39-2358.97-1149.846269.396269.396269.3914應付普通股股利萬元6269.39-2358.97-1149

42、.846269.396269.396269.3915各投資方利潤分配萬元6269.39-2358.97-1149.846269.396269.396269.3915.1項目承辦方股利分配萬元6269.39-2358.97-1149.846269.396269.396269.3916息稅前利潤萬元9287.99-3494.77-1703.479287.999287.999287.9917息稅折舊攤銷前利潤萬元9859.61-2923.15-1131.859859.619859.619859.6118銷售凈利潤率%17.33%-16.30%-3.97%17.33%17.33%17.33%19全部投

43、資利潤率%51.91%-19.53%-9.52%51.91%51.91%51.91%20全部投資利稅率%61.13%61.13%61.13%61.13%21全部投資回報率%38.93%-14.65%-7.14%38.93%38.93%38.93%22總投資收益率%38.93%-14.65%-7.14%38.93%38.93%38.93%23資本金凈利潤率%38.93%-14.65%-7.14%38.93%38.93%38.93%八、確保預算完成的措施1、進一步開拓市場，提高市場占有率。2、全方位推行精益化管理，降低成本、提高效率，實現(xiàn)經(jīng)營業(yè)績持續(xù)成長。3、以經(jīng)濟效益為中心，挖潛降耗，把降低成本

44、作為首要目標。4、加強資金管理，提高資金利用率。5、強化財務管理，加強成本控制、財務預算的執(zhí)行、資金運行情況監(jiān)管等方面的工作，建立成本控制、預算執(zhí)行、資金運行的預警機制，降低財務風險，保證財務指標的實現(xiàn)。九、風險提示分析（一）政策風險分析從項目來看，項目承辦單位將面臨一般企業(yè)共有的政策風險，包括：國家宏觀調控政策、財政貨幣政策、稅收政策等，這些政策的實施均可能對投資項目今后的運作產(chǎn)生影響；就政策風險而言，政府對經(jīng)濟的宏觀調控所做出的政策變動，一定程度上會影響著企業(yè)的經(jīng)濟利益；因此，要求項目承辦單位在認真做好生產(chǎn)經(jīng)營的同時，要特別充分關注我國政府針對相關行業(yè)相應的經(jīng)濟政策調控措施。項目承辦單位應

45、特別關注國家有關部門為避免相關產(chǎn)業(yè)過度競爭和實現(xiàn)節(jié)能減排，國家將對產(chǎn)能過剩的行業(yè)進行有效控制，可能會導致國民經(jīng)濟對整個相關行業(yè)的后續(xù)能否快速發(fā)展產(chǎn)生不合理的擔憂；同時，隨著我國相關行業(yè)投資企業(yè)的不斷增加，將來國家政策支持和優(yōu)惠的程度可能會有所減少。項目產(chǎn)品生產(chǎn)項目有很強的政策性，投資項目建設要及時了解政府的有關政策調整，如：稅收、金融、環(huán)境保護、產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策等，項目承辦單位要及時采取相應的措施，積極爭取有關政策落實在投資項目建設和運營過程中。項目承辦單位要積極響應國家相關行業(yè)政策調整，最大程度地爭取國家政策扶持，同時，與社會各界以及各階層保持友好的協(xié)作關系，成立相關公關部門，建立與政府之間的關

46、系網(wǎng)；根據(jù)信息的交互狀況，建立信息分析系統(tǒng)，預測宏觀經(jīng)濟的變動；此外，結合政府政策與項目承辦單位實際情況進行利益讓步，通過政府平臺來獲得公司業(yè)務的拓展，并逐步將此作為項目產(chǎn)品市場開拓的重要方式之一。項目承辦單位要加強企業(yè)內(nèi)部特別是決策者對政策引導、市場態(tài)勢、發(fā)展趨勢的認知和把握能力，提升對國內(nèi)外相關行業(yè)市場預測和應變決策水平；強化內(nèi)部管理提高企業(yè)服務管理水平，降低營運成本，努力提高經(jīng)營效率，形成項目承辦單位的獨特優(yōu)勢，不斷增強抵御政策風險的能力。（二）社會風險分析根據(jù)項目實施地的工程地質條件、項目特點及環(huán)境影響報告，投資項目的實施不存在移民安置問題；項目建設區(qū)域民風淳樸，各民族世代友好相處，加

47、之項目建設區(qū)域為項目建設地，不與農(nóng)戶爭奪生產(chǎn)用地，因此，誘發(fā)民族矛盾及宗教問題的可能性極小，投資項目社會風險可能會有：一是對項目周圍的自然環(huán)境的影響；二是對項目周邊的人文環(huán)境的影響。根據(jù)項目實施地的工程地質條件、項目特點及環(huán)境影響報告，投資項目的實施不存在移民安置問題；項目建設區(qū)域民風淳樸，各民族世代友好相處，加之項目建設區(qū)域為項目建設地，不與農(nóng)戶爭奪生產(chǎn)用地，因此，誘發(fā)民族矛盾及宗教問題的可能性極小，投資項目社會風險可能會有：一是對項目周圍的自然環(huán)境的影響；二是對項目周邊的人文環(huán)境的影響。對自然環(huán)境影響的規(guī)避措施；投資項目的“三廢”均采取有效的治理措施，達到國家有關環(huán)境保護的政策要求；雖然投

48、資項目生產(chǎn)項目產(chǎn)品的過程對環(huán)境的不利影響非常小，但在社會日益重視環(huán)境保護的前提下，項目承辦單位有必要保證環(huán)境保護設施的投入，環(huán)境保護設施是否能正常使用將對項目的正常生產(chǎn)經(jīng)營構成了一個風險因素。（三）市場風險分析市場競爭環(huán)境分析：就國內(nèi)項目產(chǎn)品市場競爭環(huán)境而言，我國共有34個省級行政區(qū)，333個地級行政區(qū)劃單位，國內(nèi)基本建成交通互助調度網(wǎng)絡；在地域性強勢競爭態(tài)勢下，跨區(qū)域性、全國調度系統(tǒng)紛紛形成，投資項目面臨著地域性與非地域性雙重市場競爭的壓力。以科技優(yōu)勢和持續(xù)開發(fā)優(yōu)勢參與市場競爭；進一步加強企業(yè)管理，提高項目承辦單位的整體素質，加大成本費用的控制力度，完善薄弱環(huán)節(jié)，走“以質量求效益、以效益求發(fā)

49、展”的集約化經(jīng)營道路，不斷提升公司在市場中的競爭實力。半導體行業(yè)具有技術難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應用廣泛的特點，產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設計、制造和封裝測試環(huán)節(jié)，半導體材料和設備屬于芯片制造、封測的支撐性行業(yè)，位于產(chǎn)業(yè)鏈最上游。半導體產(chǎn)品的加工過程主要包括晶圓制造（前道）和封裝（后道）測試，隨著先進封裝技術的滲透，出現(xiàn)介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道。由于半導體產(chǎn)品的加工工序多，所以在制造過程中需要大量的半導體設備和材料。我們主要以最為復雜的晶圓制造（前道）工藝為例，說明制造過程的所需要的材料。晶圓生產(chǎn)線可以分成7個獨立的生產(chǎn)

50、區(qū)域：擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光（CMP）、金屬化。每個獨立生產(chǎn)區(qū)域中所用到的半導體材料都不盡相同。半導體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。根據(jù)SEMI預測，2019年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品的銷售額分別為123.7億美元、43.7億美元、41.5億美元、22.8億美元，分別占全球半導體制造材料行業(yè)37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市場份額。其中，半導體硅片占比最高，為半導體制造的核心材料。轉向區(qū)域市場方面，根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，臺灣憑借其龐大的代工廠和先進的封裝基地，以114

51、億美元連續(xù)第九年成為半導體材料的最大消費地區(qū)。韓國位列第二，中國大陸位列第三。韓國，歐洲，中國臺灣和中國大陸的材料市場銷售額增長較為強勁，而北美，世界其他地區(qū)和日本市場則實現(xiàn)了個位數(shù)的增長。（其他地區(qū)被定義為新加坡，馬來西亞，菲律賓，東南亞其他地區(qū)和較小的全球市場。）半導體材料市場處于寡頭壟斷局面，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模非常小。相比同為產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導體設備市場，半導體材料市場更細分，單一產(chǎn)品的市場空間很小，所以少有純粹的半導體材料公司。半導體材料往往只是某些大型材料廠商的一小塊業(yè)務，例如陶氏化學公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化學，住友化學等公司，半導體材料業(yè)務只是其電子

52、材料事業(yè)部下面的一個分支。盡管如此，由于半導體工藝對材料的嚴格要求，就單一半導體化學品而言，僅有少數(shù)幾家供應商可以提供產(chǎn)品。以半導體硅片市場為例，全球半導體硅片市場集中度較高，產(chǎn)品主要集中在日本、韓國、德國和中國臺灣等發(fā)達國家和地區(qū)，中國大陸廠商的生產(chǎn)規(guī)模普遍偏小。在整個晶圓制造的過程中，濕電子化學品自始至終需要參與晶圓制造中出現(xiàn)的清洗、光刻、蝕刻等工藝流程。在半導體集成電路的制造流程中，濕電子化學品主要參與半導體集成電路前段的晶圓制造環(huán)節(jié)，也是技術要求的最高環(huán)節(jié)。并且隨著集成電路的集成度不斷提高，要求線寬不斷變小，薄膜不斷變薄，對濕電子化學品的技術水平要求也更高。同時，為了能夠滿足芯片尺吋更小、功能更強大、能耗更低的技術性能求，高端封裝領域所需的濕電子化學品技術要求也越來越高。（四）資金風險分析采用招標方式選擇工程設計和承包商，在保證建設質量的同時，努力降低新增建設投資和設備采購成本；項目建設按照國家有關規(guī)定，招標選擇項目監(jiān)理，確保項目的建設質量、建設工期和降低工程造價；項目建成投入運營后，項目承辦單位應加強管理降低生產(chǎn)成本，構成較大的價格變動可控空間，以增強項目承辦單位項目產(chǎn)品的市場競爭能力。（五