天津半導(dǎo)體項目行業(yè)調(diào)研市場分析報告

1、天津半導(dǎo)體項目行業(yè)調(diào)研市場分析報告泓域咨詢 MACRO天津半導(dǎo)體項目行業(yè)調(diào)研市場分析報告目錄第一章 宏觀環(huán)境分析第二章 區(qū)域內(nèi)行業(yè)發(fā)展形勢分析第三章 重點企業(yè)調(diào)研分析第四章 重點投資項目分析第五章 總結(jié)及展望第一章 宏觀環(huán)境分析一、產(chǎn)業(yè)背景分析半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點，產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計、制造和封裝測試環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料和設(shè)備屬于芯片制造、封測的支撐性行業(yè)，位于產(chǎn)業(yè)鏈最上游。半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過程主要包括晶圓制造（前道）和封裝（后道）測試，隨著先進封裝技術(shù)的滲透，出現(xiàn)介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)

2、，稱為中道。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多，所以在制造過程中需要大量的半導(dǎo)體設(shè)備和材料。我們主要以最為復(fù)雜的晶圓制造（前道）工藝為例，說明制造過程的所需要的材料。晶圓生產(chǎn)線可以分成7個獨立的生產(chǎn)區(qū)域：擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光（CMP）、金屬化。每個獨立生產(chǎn)區(qū)域中所用到的半導(dǎo)體材料都不盡相同。半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。根據(jù)SEMI預(yù)測，2019年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品的銷售額分別為123.7億美元、43.7億美元、41.5億美元、22.8億美元，分別占全球半導(dǎo)體制造材料行業(yè)37.29%

3、、13.17%、12.51%、6.87%的市場份額。其中，半導(dǎo)體硅片占比最高，為半導(dǎo)體制造的核心材料。轉(zhuǎn)向區(qū)域市場方面，根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，臺灣憑借其龐大的代工廠和先進的封裝基地，以114億美元連續(xù)第九年成為半導(dǎo)體材料的最大消費地區(qū)。韓國位列第二，中國大陸位列第三。韓國，歐洲，中國臺灣和中國大陸的材料市場銷售額增長較為強勁，而北美，世界其他地區(qū)和日本市場則實現(xiàn)了個位數(shù)的增長。（其他地區(qū)被定義為新加坡，馬來西亞，菲律賓，東南亞其他地區(qū)和較小的全球市場。）半導(dǎo)體材料市場處于寡頭壟斷局面，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模非常小。相比同為產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體設(shè)備市場，半導(dǎo)體材料市場更細分，單一產(chǎn)品的市場空間很小，所以少有

4、純粹的半導(dǎo)體材料公司。半導(dǎo)體材料往往只是某些大型材料廠商的一小塊業(yè)務(wù)，例如陶氏化學(xué)公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化學(xué)，住友化學(xué)等公司，半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)只是其電子材料事業(yè)部下面的一個分支。盡管如此，由于半導(dǎo)體工藝對材料的嚴格要求，就單一半導(dǎo)體化學(xué)品而言，僅有少數(shù)幾家供應(yīng)商可以提供產(chǎn)品。以半導(dǎo)體硅片市場為例，全球半導(dǎo)體硅片市場集中度較高，產(chǎn)品主要集中在日本、韓國、德國和中國臺灣等發(fā)達國家和地區(qū)，中國大陸廠商的生產(chǎn)規(guī)模普遍偏小。在整個晶圓制造的過程中，濕電子化學(xué)品自始至終需要參與晶圓制造中出現(xiàn)的清洗、光刻、蝕刻等工藝流程。在半導(dǎo)體集成電路的制造流程中，濕電子化學(xué)品主要參

5、與半導(dǎo)體集成電路前段的晶圓制造環(huán)節(jié)，也是技術(shù)要求的最高環(huán)節(jié)。并且隨著集成電路的集成度不斷提高，要求線寬不斷變小，薄膜不斷變薄，對濕電子化學(xué)品的技術(shù)水平要求也更高。同時，為了能夠滿足芯片尺吋更小、功能更強大、能耗更低的技術(shù)性能求，高端封裝領(lǐng)域所需的濕電子化學(xué)品技術(shù)要求也越來越高。二、產(chǎn)業(yè)政策及發(fā)展規(guī)劃（一）中國制造2025為推動經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展，緊扣高質(zhì)量發(fā)展要求，聚焦振興實體經(jīng)濟、強化創(chuàng)新發(fā)展等系列重大決策部署，采取多項舉措，用創(chuàng)新的思維、務(wù)實的作風(fēng)、改革的辦法，切實把高質(zhì)量發(fā)展的目標落得更準、抓得更細、壓得更實，努力創(chuàng)造更多高質(zhì)量發(fā)展的新成果。（二）工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃改革開放以來，中國工業(yè)化

6、發(fā)展取得了舉世矚目的成就，已成為世界第一制造大國和第一貨物貿(mào)易國。然而，長期以“高投入、高消耗、高污染、低質(zhì)量、低效益、低產(chǎn)出”和“先污染，后治理”為特征的增長模式主導(dǎo)中國工業(yè)發(fā)展，資源浪費、環(huán)境惡化、結(jié)構(gòu)失衡等矛盾和問題十分突出。隨著中國經(jīng)濟進入新常態(tài)，工業(yè)發(fā)展仍具有廣闊的市場空間，同時也面臨工業(yè)4.0時代新一輪全球競爭的挑戰(zhàn)。在新形勢下，黨的十八屆五中全會提出了綠色發(fā)展新理念。為落實綠色發(fā)展理念，加快實施中國制造2025，工業(yè)和信息化部制定工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）（以下簡稱規(guī)劃），為“十三五”時期工業(yè)綠色發(fā)展確立了明確的目標原則和推進方略。按照用地集約化、生產(chǎn)潔凈化、廢物資

7、源化、能源低碳化原則，重點在電力、煤炭、化工、冶金、建材、裝備制造、農(nóng)畜產(chǎn)品加工、醫(yī)藥、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)等重點行業(yè)選擇一批工作基礎(chǔ)好、代表性強的企業(yè)開展綠色工廠創(chuàng)建。鼓勵企業(yè)采用綠色建筑技術(shù)建設(shè)改造廠房，預(yù)留可再生能源應(yīng)用場所，合理布局廠區(qū)內(nèi)能量流、物質(zhì)流路徑，推廣綠色設(shè)計和綠色采購，開發(fā)生產(chǎn)綠色產(chǎn)品。采用先進適用的清潔生產(chǎn)工藝技術(shù)和高效末端治理裝備，淘汰落后設(shè)備，推廣余熱回收、水循環(huán)利用、重金屬污染減量化、有毒有害原料替代、廢渣資源化等綠色工藝路線，建立資源回收循環(huán)利用機制，降低資源和能源消耗，提高資源利用效率，減少污染排放，實現(xiàn)工廠的綠色生產(chǎn)。鼓勵企業(yè)建立能源管理中心，開展電力需求側(cè)管理工作

8、。（三）xxx十三五發(fā)展規(guī)劃在動蕩的國際經(jīng)濟金融環(huán)境下，無論是發(fā)達經(jīng)濟體，還是新興經(jīng)濟體，都程度不同地面臨著共同的問題。那就是:傳統(tǒng)的增長動力在逐步減弱，需要在新常態(tài)下培育新的增長動力。因此，發(fā)展創(chuàng)新型的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)成為主要經(jīng)濟體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級和搶占全球經(jīng)濟發(fā)展制高點的關(guān)鍵。當前，中國推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一系列政策舉措，正在逐步產(chǎn)生效果，并增強中國經(jīng)濟蓄勢前行的新發(fā)展動力。到2020年，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展要實現(xiàn)以下目標：產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)壯大，成為經(jīng)濟社會發(fā)展的新動力。戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重達到15%，形成新一代信息技術(shù)、高端制造、生物、綠色低碳、數(shù)字創(chuàng)意等5個產(chǎn)值規(guī)模10

9、萬億元級的新支柱，并在更廣領(lǐng)域形成大批跨界融合的新增長點，平均每年帶動新增就業(yè)100萬人以上。（四）xx高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃加快供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革，培育發(fā)展新動力。重點落實“三去一降一補”五大任務(wù)，化解產(chǎn)能過剩、降低企業(yè)成本、補齊工業(yè)發(fā)展短板、培育發(fā)展新動力。運用市場機制、經(jīng)濟手段、法治辦法，加快市場出清，有效化解鋼鐵、水泥行業(yè)過剩產(chǎn)能；多措并舉降低企業(yè)成本；著力增強工業(yè)投資項目的質(zhì)量和效益，釋放新的需求；在石油化工、煤化工、新能源、裝備制造、電子信息等重點產(chǎn)業(yè)，攻破關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)創(chuàng)新牽引，培育發(fā)展新動力；以混合所有制改革為突破口，加大國企改革力度，發(fā)揮國有企業(yè)在新型工業(yè)化建設(shè)進程中的主力軍作用，擴大

10、國有經(jīng)濟的影響力和控制力。三、鼓勵中小企業(yè)發(fā)展加強對“專精特新”中小企業(yè)的培育和支持，引導(dǎo)中小企業(yè)專注核心業(yè)務(wù)，提高專業(yè)化生產(chǎn)、服務(wù)和協(xié)作配套的能力，為大企業(yè)、大項目和產(chǎn)業(yè)鏈提供零部件、元器件、配套產(chǎn)品和配套服務(wù)，走“專精特新”發(fā)展之路，發(fā)展一批專業(yè)化“小巨人”企業(yè)，不斷提高專業(yè)化“小巨人”企業(yè)的數(shù)量和比重，有助于帶動和促進中小企業(yè)走專業(yè)化發(fā)展之路，提高中小企業(yè)的整體素質(zhì)和發(fā)展水平，增強核心競爭力。從促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展看，民營企業(yè)機制靈活、貼近市場，在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、推進技術(shù)創(chuàng)新、促進轉(zhuǎn)型升級等方面力度很大，成效很好。據(jù)統(tǒng)計，我國65%的專利、75%以上的技術(shù)創(chuàng)新、80%以上的新產(chǎn)品開發(fā)，是由民營企業(yè)

11、完成的。從吸納就業(yè)看，民營經(jīng)濟作為國民經(jīng)濟的生力軍是就業(yè)的主要承載主體。全國工商聯(lián)統(tǒng)計，城鎮(zhèn)就業(yè)中，民營經(jīng)濟的占比超過了80%，而新增就業(yè)貢獻率超過了90%。從經(jīng)濟的貢獻看，截至2017年底，我國民營企業(yè)的數(shù)量超過2700萬家，個體工商戶超過了6500萬戶，注冊資本超過165萬億元，民營經(jīng)濟占GDP的比重超過了60%，撐起了我國經(jīng)濟的“半壁江山”。同時，民營經(jīng)濟也是參與國際競爭的重要力量。民營企業(yè)貼近市場、嗅覺敏銳、機制靈活，在推進企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力建設(shè)方面起到重要作用。認定國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)和培育工業(yè)設(shè)計企業(yè)，有助于企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力進一步升級。同時，大量民營企業(yè)走在科技、產(chǎn)業(yè)、時尚的最前沿，

12、能夠綜合運用科技成果和工學(xué)、美學(xué)、心理學(xué)、經(jīng)濟學(xué)等知識，對工業(yè)產(chǎn)品的功能、結(jié)構(gòu)、形態(tài)及包裝等進行整合優(yōu)化創(chuàng)新，服務(wù)于工業(yè)設(shè)計，豐富產(chǎn)品品種、提升產(chǎn)品附加值，進而創(chuàng)造出新技術(shù)、新模式、新業(yè)態(tài)。四、項目必要性分析半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路，我國集成電路應(yīng)用領(lǐng)域主要為計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計占比達83%。近年來，隨著我國大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，我國大陸地區(qū)的半導(dǎo)體材料市場上升最快，2016年及2017年分別增長7.3%和12%。由于我國半導(dǎo)體市場需求巨大，而國內(nèi)很大一部分不能供給，致使我國集成電路(俗稱芯片)進口金額巨大，近幾年芯片進口額穩(wěn)定在2000

13、億美元以上，2017年我國芯片進口額為2601.16億美元，同比增長14.6%;2018年1-3月，我國芯片進口額為700.48億美元，同比大幅增長36.9%。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路，我國集成電路應(yīng)用領(lǐng)域主要為計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計占比達83%。2015年，隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要等一系列政策落地實施，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金開始運作，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為中國資本市場未來幾年最重要的投資方向之一，而半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原材料，市場具備巨大的國產(chǎn)替代空間。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料行業(yè)

14、產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、成本占比低。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到3609.8億，同比增長19.7%;2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%;2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%，預(yù)計到2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)維持20%以上的增速。國內(nèi)半導(dǎo)體工業(yè)的相對落后導(dǎo)致了半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)起步較晚，受到技術(shù)、資金、以及人才的限制，國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量偏少、規(guī)模偏小、技術(shù)水平偏低、產(chǎn)業(yè)布局分散。伴隨國內(nèi)代工制造生產(chǎn)線、存儲器生產(chǎn)線、以及封裝測試線的持續(xù)大規(guī)模建設(shè)，國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)?？焖?/p>

15、增長。第二章 行業(yè)發(fā)展形勢分析材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。一代技術(shù)依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設(shè)備來實現(xiàn)。半導(dǎo)體材料處于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、更新速度快等特點。半導(dǎo)體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料。根據(jù)SEMI，2017年全球半導(dǎo)體材料銷售額為469億美元，增長9.6%，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為278億美元和191億美元，同比增長率分別為12.7%和5.4%。2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額達到519億美元，增長10.6%，超過2011年471億美元的歷史

16、高位，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197億美元，同比增長率分別為15.9%和3.0%。2018年，全球半導(dǎo)體晶圓制造材料市場規(guī)模與全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同步增長。根據(jù)WSTS和SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)測算，2013-2018年每年全球半導(dǎo)體晶圓制造材料市場規(guī)模占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例約為7%。半導(dǎo)體材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料（拋光液和拋光墊）及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料，每一種大類材料又

17、包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細分子行業(yè)多達上百個。由于半導(dǎo)體材料行業(yè)細分領(lǐng)域眾多，且不同的子行業(yè)在技術(shù)上存在較大差異，因此半導(dǎo)體材料行業(yè)各個子行業(yè)的行業(yè)龍頭各不相同。從半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局看，全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)依然由美國、日本等廠商占據(jù)絕對主導(dǎo)，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)和海外材料龍頭仍存在較大差距。根據(jù)SEMI，2018年中國臺灣憑借其龐大的代工廠和先進的封裝基地，以114.5億美元連續(xù)第九年成為半導(dǎo)體材料的最大消費地區(qū)，增長率11%；中國大陸半導(dǎo)體材料市場銷售額84.4億美元，增長率11%。2018年，中國大陸及臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額占比合計超過全球銷售額的38%。半導(dǎo)體晶圓制造材料和晶圓制

18、造產(chǎn)能密不可分。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢明顯，中國大陸迎來建廠潮。根據(jù)SEMI預(yù)測，2017-2020年全球?qū)⒂?2座晶圓廠投產(chǎn)，其中26座晶圓廠來自于中國大陸，占比約42%。根據(jù)SEMI2018年中國半導(dǎo)體硅晶圓展望報告，中國的Fab廠產(chǎn)能預(yù)計將從2015年的每月230萬片（Wpm）到2020年的400萬片，每年12%的復(fù)合年增長率，比其他所有地區(qū)增長都要快。根據(jù)ICInsights，隨著中國IC設(shè)計公司的增長，中國晶圓代工服務(wù)的需求也隨之增長。2018年度，中國純晶圓代工銷售額106.90億美元，較2017年度大幅增長了41%，增幅超過全球純晶圓代工市場規(guī)模增幅5%的八倍。由于許多

19、純晶圓代工廠商計劃在中國大陸新建或擴建IC制造產(chǎn)線，中國的純晶圓代工全球市場份額已由2015年11%快速增長到2018年19%。根據(jù)ICInsights，在經(jīng)過2017年增長7%之后，2018年和2019年全球晶圓產(chǎn)能都將繼續(xù)增長8%，分別增加1730萬片和1810萬片。在這兩年中，眾多的DRAM和3DNANDFlash生產(chǎn)線導(dǎo)入是晶圓產(chǎn)能增加的主導(dǎo)因素。預(yù)計2017-2022年全球IC產(chǎn)能年增長率平均為6.0%，而2012-2017年平均為4.8%。全球晶圓產(chǎn)能增長為上游半導(dǎo)體材料行業(yè)帶來了強勁的需求。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性

20、產(chǎn)業(yè)。近年來國家制定了一系列“新一代信息技術(shù)領(lǐng)域”及“半導(dǎo)體和集成電路”產(chǎn)業(yè)支持政策，加速半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化、本土化供應(yīng)的進程。特別是“十二五”期間實施的國家“02專項”，對于提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵配套材料的本土供應(yīng)能力起到了重要作用。此外，國家集成電路基金及社會資本的大力支持為進一步加快推進我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了保障。根據(jù)ICInsights，2018年中國IC產(chǎn)值238億美元占中國IC市場1,550億美元的比例為15.3%，比例較2013年的12.6%有所提升，但國產(chǎn)化水平仍然較低。根據(jù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要發(fā)展目標，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行

21、業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。第三章 重點企業(yè)調(diào)研分析半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率在歐/厘米之間，一般情況下電導(dǎo)率隨溫度的升高而增大。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設(shè)備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基

22、板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質(zhì)、熱接口材料。2018年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模519億美金，同比去年增長10.7%。其中晶圓制造材料銷售額約322億美金，封裝材料銷售額約197億美金。全球半導(dǎo)體材料市場總銷售額穩(wěn)健成長，周期性較弱。中國臺灣、中國大陸和韓國市場使用了全球一半以上的半導(dǎo)體材料。2018年，臺灣地區(qū)憑借在晶圓制造及先進封裝的龐大產(chǎn)能，消耗了114億美金的半導(dǎo)體材料，連續(xù)9年成為全球最大半導(dǎo)體材料消費地區(qū)。2018年，韓國排名第二，半導(dǎo)體材料用量達87.2億美金；中國大陸排名第三，半導(dǎo)體材料用量達84.4億美金。2017年全球硅片

23、出貨量為11448MSI（百萬平方英寸），創(chuàng)全球硅片出貨量的歷史新高，相比2016年增長8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出貨量將繼續(xù)提升到11814MSI和12235MSI，分別同比增長3.2%和3.6%，繼續(xù)創(chuàng)歷史新高。從近幾年全球硅片銷售金額來看，2015年和2016年全球硅片的銷售金額僅分別為72億美元和80億美元，2017年驟增至87億美元。其原因除硅片出貨量增加之外，更為重要的是供貨緊張引發(fā)價格不斷上漲。自2016年下半年以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回升，全球硅材料產(chǎn)能提升滯緩，供需矛盾日益突出，價格不斷上漲。2009年，受世界經(jīng)濟危機的影響，全球半導(dǎo)體市場和硅片市場急劇下

24、滑。2010年反彈之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片單位面積制造成本下降，以及全球半導(dǎo)體市場低迷的影響，全球硅片市場小幅下滑。2014年以后，受移動智能終端和物聯(lián)網(wǎng)等需求的帶動，全球硅片出貨量開始小幅回升。自2016年下半年起，隨著全球半導(dǎo)體市場持續(xù)好轉(zhuǎn)，大尺寸硅片供不應(yīng)求。其中12英寸硅片需求快速增長主要源于存儲器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等邏輯芯片，以及智能手機基帶芯片和應(yīng)用處理器（APU）等的帶動。8英寸硅片受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、指紋識別、可穿戴設(shè)備和CIS（CMOS圖像傳感器）等芯片市場的大幅增長，自2016年下半年起8英寸硅片供貨也趨緊張

25、?？傊?，當前全球硅片供應(yīng)緊張，主要出于以下四個主要因素。一是全球晶圓制造大廠，如臺積電、三星、格羅方德、英特爾、聯(lián)電等進入高階制程競爭，各廠商的高額資本支出（60億120億美元）主要用于高階制程晶圓產(chǎn)能的擴張。二是三星、SK海力士、美光/英特爾、東芝和西部數(shù)據(jù)/SanDisk等存儲器巨頭，全力加速3DNANDFlash和DRAM的擴產(chǎn)，強勁帶動12英寸硅片市場需求。三是物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、CIS（CMOS圖像傳感器）和智能制造控制等芯片市場旺盛，帶動了8英寸硅片市場快速增長。四是中國大陸地區(qū)大舉新建12英寸晶圓生產(chǎn)線和8英寸生產(chǎn)線擴產(chǎn)。從全球硅片市場的供給側(cè)來看，需要純度高達11個9（11N）以

26、上的多晶硅和不斷提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的兩大技術(shù)關(guān)鍵。盡管從2016年下半起全球硅片市場顯著復(fù)蘇，但全球大尺寸硅片的產(chǎn)能沒有太大的變化。2015年年底全球12英寸硅片產(chǎn)能為510萬片/月，而2016年下半年開始全球12英寸硅片的需求量已達到520萬片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分別增加到550萬片/月和570萬片/月，而對應(yīng)于12英寸硅片的產(chǎn)能僅分別為525萬片/月和540萬片/月。由此可見，在今后的23年內(nèi)硅片供不應(yīng)求將是常態(tài)。到2020年以后，隨著新建12英寸硅片產(chǎn)能開始釋放，全球大尺寸硅片市場有望緩解。同時，2016年12英寸硅片占全球硅片

27、整體市場的63%，預(yù)計到2020年這個比例將進一步提升到68%以上。與此同時，8英寸硅片占整體硅片市場的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，實際上在此期間8英寸硅片的出貨量仍將繼續(xù)增長，只是市場增長速率趕不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出貨量相對比較平穩(wěn)，占硅片市場的比例逐漸下降。近年來，全球硅片市場已被日本信越（ShinEtsu）、日本勝高（SUMCO）、德國Siltronic（原Waker）、美國SunEdision（原MEMC）、韓國LGSilitron和中國臺灣世界晶圓（GlobalWafers）6家硅片巨頭所壟斷。全球一半以上的硅片產(chǎn)能集中于日本

28、。并且硅片尺寸越大，壟斷程度越嚴重。例如，2015年這6家硅片廠商不但掌控了全球92%的硅片出貨量（見圖6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片銷售額。2016年9月，中國臺灣的環(huán)球晶圓以6.83億美元并購了美國的SunEdision（其前身是MEMC），從而一舉成為全球排名第三位的硅片供應(yīng)商。2017年5月，環(huán)球晶圓又以3.2億元收購了丹麥硅材料公司Topsil。2017年年初，韓國SKHynix收購了LGSiliton，易名為SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商的市場份額。在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，由于高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，國內(nèi)企業(yè)長期研發(fā)投入和積累不足，我國半導(dǎo)體

29、材料在國際分工中多處于中低端領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場主要被歐美日韓臺等少數(shù)國際大公司壟斷，比如：硅片全球市場前六大公司的市場份額達90%以上，光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達80%以上，高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達80%以上，CMP材料全球市場前七大公司市場份額達90%。國內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，基本不足30%，并且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國產(chǎn)化比例更低，主要依賴于進口。另外，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)集中于6英寸以下生產(chǎn)線，目前有少數(shù)廠商開始打入國內(nèi)8英寸、12英寸生產(chǎn)線。由于我國半導(dǎo)體市場需求巨大，而國內(nèi)很大一部分不能供給，致使我國集成電路（俗稱芯片）進口金額巨大

30、，近幾年芯片進口額穩(wěn)定在2000億美元以上，2017年我國芯片進口額為2601.16億美元，同比增長14.6%；2018年我國芯片進口額為3120.58億美元，同比增長19.8%。我國近十年芯片進口額每年都超過原油進口額，2018年我國原油進口額為2402.62億美元，芯片繼續(xù)是我國第一大進口商品。貿(mào)易逆差逐年擴大，2010年集成電路貿(mào)易逆差1277.4億美元，而在2017年集成電路貿(mào)易逆差增長到1932.4億美元，2018年集成電路貿(mào)易逆差2274.22億美元。如此大的貿(mào)易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴重供不應(yīng)求，進口替代的市場空間巨大。一、xxx（集團）有限公司展望未來，公司將圍繞企業(yè)發(fā)

31、展目標的實現(xiàn)，在“夢想、責(zé)任、忠誠、一流”核心價值觀的指引下，圍繞業(yè)務(wù)體系、管控體系和人才隊伍體系重塑，推動體制機制改革和管理及業(yè)務(wù)模式的創(chuàng)新，加強團隊能力建設(shè)，提升核心競爭力，努力把公司打造成為國內(nèi)一流的供應(yīng)鏈管理平臺。2018年，xxx（集團）有限公司實現(xiàn)營業(yè)收入25389.56萬元，同比增長23.64%（4855.07萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務(wù)半導(dǎo)體材料生產(chǎn)及銷售收入為23260.45萬元，占營業(yè)總收入的91.61%。2018年營收情況一覽表序號項目第一季度第二季度第三季度第四季度合計1營業(yè)收入5331.817109.086601.296347.3925389.562主營業(yè)務(wù)收入4884.

32、696512.936047.725815.1123260.452.1半導(dǎo)體材料(A)1611.952149.271995.751918.997675.952.2半導(dǎo)體材料(B)1123.481497.971390.971337.485349.902.3半導(dǎo)體材料(C)830.401107.201028.11988.573954.282.4半導(dǎo)體材料(D)586.16781.55725.73697.812791.252.5半導(dǎo)體材料(E)390.78521.03483.82465.211860.842.6半導(dǎo)體材料(F)244.23325.65302.39290.761163.022.7半導(dǎo)體材

33、料(.)97.69130.26120.95116.30465.213其他業(yè)務(wù)收入447.11596.15553.57532.282129.11根據(jù)初步統(tǒng)計測算，公司2018年實現(xiàn)利潤總額5060.27萬元，較去年同期相比增長950.19萬元，增長率23.12%；實現(xiàn)凈利潤3795.20萬元，較去年同期相比增長346.15萬元，增長率10.04%。2018年主要經(jīng)濟指標項目單位指標完成營業(yè)收入萬元25389.56完成主營業(yè)務(wù)收入萬元23260.45主營業(yè)務(wù)收入占比91.61%營業(yè)收入增長率（同比）23.64%營業(yè)收入增長量（同比）萬元4855.07利潤總額萬元5060.27利潤總額增長率23.1

34、2%利潤總額增長量萬元950.19凈利潤萬元3795.20凈利潤增長率10.04%凈利潤增長量萬元346.15投資利潤率44.47%投資回報率33.36%財務(wù)內(nèi)部收益率27.35%企業(yè)總資產(chǎn)萬元34482.36流動資產(chǎn)總額占比萬元31.37%流動資產(chǎn)總額萬元10816.93資產(chǎn)負債率45.59%二、xxx科技公司公司的能源管理系統(tǒng)經(jīng)過多年的探索，已經(jīng)建立了比較完善的能源管理體系，形成了行之有效的公司、車間和班組級能源管理體系，全面推行全員能源管理及全員節(jié)能工作；項目承辦單位成立了由公司董事長及總經(jīng)理為主要領(lǐng)導(dǎo)的能源管理委員會，能源管理工作小組為公司的常設(shè)能源管理機構(gòu)，全面負責(zé)公司日常能源管理的

35、組織、監(jiān)督、檢查和協(xié)調(diào)工作，下設(shè)的能源管理工作室代表管理部門，負責(zé)具體開展項目承辦單位能源管理工作；各車間的能源管理機構(gòu)設(shè)在本車間內(nèi)，由設(shè)備管理副總經(jīng)理、各車間主管及設(shè)備管理人為本部門的第一責(zé)任人，各部門設(shè)立專（兼）職能源管理員，負責(zé)現(xiàn)場能源的具體管理工作。公司堅持以市場需求為導(dǎo)向、以科技創(chuàng)新為中心，在品牌建設(shè)方面不斷努力。先后獲得國家級高新技術(shù)企業(yè)等資質(zhì)榮。公司近年來的快速發(fā)展主要得益于企業(yè)對于產(chǎn)品和服務(wù)的前瞻性研發(fā)布局。公司所屬行業(yè)對產(chǎn)品和服務(wù)的定制化要求較高，公司技術(shù)與管理團隊專業(yè)和穩(wěn)定，對行業(yè)和客戶需求理解到位，以及公司不斷加強研發(fā)投入，保證了產(chǎn)品研發(fā)目標的實施。未來，公司將堅持研發(fā)投

36、入，穩(wěn)定研發(fā)團隊，加大研發(fā)人才引進與培養(yǎng)，保證公司在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先水平。公司注重建設(shè)、培養(yǎng)人才梯隊，與眾多高校建立了良好的校企合作關(guān)系，學(xué)校為企業(yè)輸入滿足不同崗位需求的技術(shù)人員，達到企業(yè)人才吸收、培養(yǎng)和校企互惠的效果。公司籌建了實習(xí)培訓(xùn)基地，幫助學(xué)校優(yōu)化教學(xué)科目，并從公司內(nèi)部選拔優(yōu)秀員工為學(xué)生授課，讓學(xué)生親身參與實踐工作。在此過程中，公司直接從實習(xí)基地選拔優(yōu)秀人才，為公司長期的業(yè)務(wù)發(fā)展輸送穩(wěn)定可靠的人才隊伍。公司的良好人才梯隊和人才優(yōu)勢使得本次募投項目具備扎實的人力資源基礎(chǔ)。xxx科技公司2018年產(chǎn)值13248.01萬元，較上年度11387.32萬元增長16.34%，其中主營業(yè)務(wù)收入127

37、50.99萬元。2018年實現(xiàn)利潤總額3674.28萬元，同比增長19.71%；實現(xiàn)凈利潤1284.98萬元，同比增長23.11%；納稅總額109.99萬元，同比增長16.64%。2018年底，xxx科技公司資產(chǎn)總額30719.48萬元，資產(chǎn)負債率43.18%。第四章 重點投資項目分析一、項目承辦單位基本情況（一）公司名稱xxx有限責(zé)任公司二、項目建設(shè)符合性（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策符合性由xxx有限責(zé)任公司承辦的“天津半導(dǎo)體項目”主要從事半導(dǎo)體材料項目開發(fā)投資，符合產(chǎn)業(yè)政策要求。（二）項目選址與用地規(guī)劃相容性天津半導(dǎo)體項目選址于某出口加工區(qū)，項目所占用地為規(guī)劃工業(yè)用地，符合用地規(guī)劃要求，此外，項目建

38、設(shè)前后，未改變項目建設(shè)區(qū)域環(huán)境功能區(qū)劃；在落實該項目提出的各項污染防治措施后，可確保污染物達標排放，滿足某出口加工區(qū)環(huán)境保護規(guī)劃要求。因此，建設(shè)項目符合項目建設(shè)區(qū)域用地規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、環(huán)境保護規(guī)劃等規(guī)劃要求。（三）“三線一單”符合性1、生態(tài)保護紅線：天津半導(dǎo)體項目用地性質(zhì)為建設(shè)用地，不在主導(dǎo)生態(tài)功能區(qū)范圍內(nèi)，且不在當?shù)仫嬘盟磪^(qū)、風(fēng)景區(qū)、自然保護區(qū)等生態(tài)保護區(qū)內(nèi)，符合生態(tài)保護紅線要求。2、環(huán)境質(zhì)量底線：該項目建設(shè)區(qū)域環(huán)境質(zhì)量不低于項目所在地環(huán)境功能區(qū)劃要求，有一定的環(huán)境容量，符合環(huán)境質(zhì)量底線要求。3、資源利用上線：項目營運過程消耗一定的電能、水，資源消耗量相對于區(qū)域資源利用總量較少，符合資源

39、利用上線要求。4、環(huán)境準入負面清單：該項目所在地?zé)o環(huán)境準入負面清單，項目采取環(huán)境保護措施后，廢氣、廢水、噪聲均可達標排放，固體廢物能夠得到合理處置，不會產(chǎn)生二次污染。三、項目概況（一）項目名稱天津半導(dǎo)體項目半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點，產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計、制造和封裝測試環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料和設(shè)備屬于芯片制造、封測的支撐性行業(yè)，位于產(chǎn)業(yè)鏈最上游。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路，我國集成電路應(yīng)用領(lǐng)域主要為計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計占比達83%。近年來，隨著我國大陸地區(qū)集成電路

40、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，我國大陸地區(qū)的半導(dǎo)體材料市場上升最快，2016年及2017年分別增長7.3%和12%。（二）項目選址某出口加工區(qū)天津，簡稱津，別稱津沽、津門，是中華人民共和國省級行政區(qū)、直轄市、國家中心城市、超大城市，國務(wù)院批復(fù)確定的環(huán)渤海地區(qū)的經(jīng)濟中心。截至2018年，全市下轄16個區(qū)，總面積11966.45平方千米，建成區(qū)面積1007.91平方千米，2019年末，常住人口1561.83萬人，城鎮(zhèn)人口1303.82萬人，城鎮(zhèn)化率83.48%。天津地處中國北部、海河下游、東臨渤海，是中國北方最大的港口城市，國家物流樞紐，北方國際航運核心區(qū)，首批沿海開放城市，是中蒙俄經(jīng)濟走廊主要節(jié)點、海上絲綢

41、之路的戰(zhàn)略支點、一帶一路交匯點、亞歐大陸橋最近的東部起點，位于海河五大支流南運河、子牙河、大清河、永定河、北運河的匯合處和入海口，素有九河下梢河海要沖之稱。天津是自古因漕運而興起，唐朝中葉以后成為南方糧、綢北運的水陸碼頭；金朝在直沽設(shè)直沽寨；元朝設(shè)海津鎮(zhèn)，是軍事重鎮(zhèn)和漕糧轉(zhuǎn)運中心；明永樂二年（1404年）正式筑城，是中國古代唯一有確切建城時間記錄的城市；清咸豐十年（1860年）天津被辟為通商口岸后，西方列強紛紛在此設(shè)立租界，天津成為中國北方開放的前沿和近代中國洋務(wù)運動的基地。歷經(jīng)六百多年，造就了天津中西合璧、古今兼容的獨特城市風(fēng)貌。（三）項目用地規(guī)模項目總用地面積54680.66平方米（折合約

42、81.98畝）。（四）項目用地控制指標該工程規(guī)劃建筑系數(shù)75.90%，建筑容積率1.66，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率7.53%，固定資產(chǎn)投資強度182.33萬元/畝。（五）土建工程指標項目凈用地面積54680.66平方米，建筑物基底占地面積41502.62平方米，總建筑面積90769.90平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程67052.44平方米，項目規(guī)劃綠化面積6832.16平方米。（六）設(shè)備選型方案項目計劃購置設(shè)備共計128臺（套），設(shè)備購置費4886.29萬元。（七）節(jié)能分析1、項目年用電量1176308.26千瓦時，折合144.57噸標準煤。2、項目年總用水量20208.02立方米，折合1.73噸標

43、準煤。3、“天津半導(dǎo)體項目投資建設(shè)項目”，年用電量1176308.26千瓦時，年總用水量20208.02立方米，項目年綜合總耗能量（當量值）146.30噸標準煤/年。達產(chǎn)年綜合節(jié)能量41.26噸標準煤/年，項目總節(jié)能率22.40%，能源利用效果良好。（八）環(huán)境保護項目符合某出口加工區(qū)發(fā)展規(guī)劃，符合某出口加工區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整規(guī)劃和國家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策；對產(chǎn)生的各類污染物都采取了切實可行的治理措施，嚴格控制在國家規(guī)定的排放標準內(nèi)，項目建設(shè)不會對區(qū)域生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生明顯的影響。（九）項目總投資及資金構(gòu)成項目預(yù)計總投資20490.11萬元，其中：固定資產(chǎn)投資14947.41萬元，占項目總投資的72.95%；流

44、動資金5542.70萬元，占項目總投資的27.05%。（十）資金籌措該項目現(xiàn)階段投資均由企業(yè)自籌。（十一）項目預(yù)期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標預(yù)期達產(chǎn)年營業(yè)收入40081.00萬元，總成本費用31796.49萬元，稅金及附加355.85萬元，利潤總額8284.51萬元，利稅總額9783.05萬元，稅后凈利潤6213.38萬元，達產(chǎn)年納稅總額3569.67萬元；達產(chǎn)年投資利潤率40.43%，投資利稅率47.75%，投資回報率30.32%，全部投資回收期4.80年，提供就業(yè)職位638個。（十二）進度規(guī)劃本期工程項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。項目承辦單位一定要做好后勤供應(yīng)和服務(wù)保障工作，確保不誤前方施工。對于難以預(yù)

45、見的因素導(dǎo)致施工進度趕不上計劃要求時及時研究，項目建設(shè)單位要認真制定和安排趕工計劃并及時付諸實施。四、報告說明報告有五大用途：可用于企業(yè)融資、對外招商合作；用于國家發(fā)展和改革委(以前的計委)立項；用于銀行貸款告；用于申請進口設(shè)備免稅；用于境外投資項目核準。項目報告由具有豐富報告編制案例的團隊撰寫，通過對項目的市場需求、資源供應(yīng)、建設(shè)規(guī)模、工藝路線、設(shè)備選型、環(huán)境影響、資金籌措、盈利能力等方面的分析，對項目經(jīng)濟效益及社會效益進行科學(xué)預(yù)測，從而為客戶提供全面的、客觀的、可靠的項目投資價值評估及項目建設(shè)進程等咨詢意見。項目報告從系統(tǒng)總體出發(fā)，對技術(shù)、經(jīng)濟、財務(wù)、商業(yè)以至環(huán)境保護、法律等多個方面進行分

46、析和論證，通過對的市場需求、資源供應(yīng)、建設(shè)規(guī)模、工藝路線、設(shè)備選型、環(huán)境影響、資金籌措、盈利能力等方面的研究調(diào)查，在專家研究經(jīng)驗的基礎(chǔ)上對項目經(jīng)濟效益及社會效益進行科學(xué)預(yù)測，從而為客戶提供全面的、客觀的、可靠的投資價值評估及項目建設(shè)進程等咨詢意見。五、項目評價1、本期工程項目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求，符合某出口加工區(qū)及某出口加工區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)布局和結(jié)構(gòu)調(diào)整政策；項目的建設(shè)對促進某出口加工區(qū)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)結(jié)構(gòu)、組織結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整優(yōu)化有著積極的推動意義。2、xxx（集團）有限公司為適應(yīng)國內(nèi)外市場需求，擬建“天津半導(dǎo)體項目”，本期工程項目的建設(shè)能夠有力促進某出口加工區(qū)經(jīng)濟發(fā)展

47、，為社會提供就業(yè)職位638個，達產(chǎn)年納稅總額3569.67萬元，可以促進某出口加工區(qū)區(qū)域經(jīng)濟的繁榮發(fā)展和社會穩(wěn)定，為地方財政收入做出積極的貢獻。3、項目達產(chǎn)年投資利潤率40.43%，投資利稅率47.75%，全部投資回報率30.32%，全部投資回收期4.80年，固定資產(chǎn)投資回收期4.80年（含建設(shè)期），項目具有較強的盈利能力和抗風(fēng)險能力。4、加強對“專精特新”中小企業(yè)的培育和支持，引導(dǎo)中小企業(yè)專注核心業(yè)務(wù)，提高專業(yè)化生產(chǎn)、服務(wù)和協(xié)作配套的能力，為大企業(yè)、大項目和產(chǎn)業(yè)鏈提供零部件、元器件、配套產(chǎn)品和配套服務(wù)，走“專精特新”發(fā)展之路，發(fā)展一批專業(yè)化“小巨人”企業(yè)，不斷提高專業(yè)化“小巨人”企業(yè)的數(shù)量和

48、比重，有助于帶動和促進中小企業(yè)走專業(yè)化發(fā)展之路，提高中小企業(yè)的整體素質(zhì)和發(fā)展水平，增強核心競爭力。從促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展看，民營企業(yè)機制靈活、貼近市場，在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、推進技術(shù)創(chuàng)新、促進轉(zhuǎn)型升級等方面力度很大，成效很好。據(jù)統(tǒng)計，我國65%的專利、75%以上的技術(shù)創(chuàng)新、80%以上的新產(chǎn)品開發(fā)，是由民營企業(yè)完成的。從吸納就業(yè)看，民營經(jīng)濟作為國民經(jīng)濟的生力軍是就業(yè)的主要承載主體。全國工商聯(lián)統(tǒng)計，城鎮(zhèn)就業(yè)中，民營經(jīng)濟的占比超過了80%，而新增就業(yè)貢獻率超過了90%。從經(jīng)濟的貢獻看，截至2017年底，我國民營企業(yè)的數(shù)量超過2700萬家，個體工商戶超過了6500萬戶，注冊資本超過165萬億元，民營經(jīng)濟占GDP的比

49、重超過了60%，撐起了我國經(jīng)濟的“半壁江山”。同時，民營經(jīng)濟也是參與國際競爭的重要力量。民營企業(yè)貼近市場、嗅覺敏銳、機制靈活，在推進企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力建設(shè)方面起到重要作用。認定國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)和培育工業(yè)設(shè)計企業(yè)，有助于企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力進一步升級。同時，大量民營企業(yè)走在科技、產(chǎn)業(yè)、時尚的最前沿，能夠綜合運用科技成果和工學(xué)、美學(xué)、心理學(xué)、經(jīng)濟學(xué)等知識，對工業(yè)產(chǎn)品的功能、結(jié)構(gòu)、形態(tài)及包裝等進行整合優(yōu)化創(chuàng)新，服務(wù)于工業(yè)設(shè)計，豐富產(chǎn)品品種、提升產(chǎn)品附加值，進而創(chuàng)造出新技術(shù)、新模式、新業(yè)態(tài)。綜上所述，項目的建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益還是環(huán)境保護、清潔生產(chǎn)都是積極可行的。六、主要經(jīng)濟指標主要經(jīng)濟指

50、標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積平方米54680.6681.98畝1.1容積率1.661.2建筑系數(shù)75.90%1.3投資強度萬元/畝182.331.4基底面積平方米41502.621.5總建筑面積平方米90769.901.6綠化面積平方米6832.16綠化率7.53%2總投資萬元20490.112.1固定資產(chǎn)投資萬元14947.412.1.1土建工程投資萬元6574.872.1.1.1土建工程投資占比萬元32.09%2.1.2設(shè)備投資萬元4886.292.1.2.1設(shè)備投資占比23.85%2.1.3其它投資萬元3486.252.1.3.1其它投資占比17.01%2.1.4固定資產(chǎn)投資占

51、比72.95%2.2流動資金萬元5542.702.2.1流動資金占比27.05%3收入萬元40081.004總成本萬元31796.495利潤總額萬元8284.516凈利潤萬元6213.387所得稅萬元1.668增值稅萬元1142.699稅金及附加萬元355.8510納稅總額萬元3569.6711利稅總額萬元9783.0512投資利潤率40.43%13投資利稅率47.75%14投資回報率30.32%15回收期年4.8016設(shè)備數(shù)量臺（套）12817年用電量千瓦時1176308.2618年用水量立方米20208.0219總能耗噸標準煤146.3020節(jié)能率22.40%21節(jié)能量噸標準煤41.262

52、2員工數(shù)量人638第五章 總結(jié)及展望1、材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。一代技術(shù)依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設(shè)備來實現(xiàn)。2、項目配套條件成熟。投資項目在項目建設(shè)地內(nèi)組織實施，實施地周邊道路四通八達，原料及產(chǎn)品運輸方便，項目建設(shè)區(qū)域內(nèi)配套建有完善的水、電、氣、通訊工程設(shè)施等有利條件。3、近期市場上比較有趣的一個現(xiàn)象是，盡管學(xué)者與分析師們針對中國宏觀經(jīng)濟樂觀與悲觀的看法迥然相異，但雙方對2018年中國宏觀經(jīng)濟指標的看法卻驚人地相似。例如，2018年GDP增速約在6.5%左右，CPI增速約在2.0-2.5%左右，失業(yè)率保持穩(wěn)定，貨幣政策依舊中性，人民幣匯率大致企

53、穩(wěn)（不會破7）等。事實上，從2016年起，中國宏觀經(jīng)濟就似乎進入了一個平臺期，各種宏觀經(jīng)濟指標的波動率均顯著下降。然而，在宏觀經(jīng)濟總量指標大致穩(wěn)定的背景下，中國經(jīng)濟卻呈現(xiàn)出分化加劇的態(tài)勢。目前幾乎在每一個領(lǐng)域，我們都可以看到樂觀的一面與悲觀的一面。這恰恰就是為何學(xué)者與分析師們的意見大相徑庭的原因。首先看消費。圍繞消費，目前至少有兩種看法的分歧。第一種分歧在于，大家都看到了近年來消費占GDP的比重（或?qū)DP的貢獻）超過了投資。樂觀的人認為，這是中國經(jīng)濟結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的表現(xiàn)，說明中國經(jīng)濟的增長動力結(jié)構(gòu)在發(fā)生改善。而悲觀的人認為，消費本身增速是穩(wěn)定的，其之所以對GDP的貢獻上升，原因其實不過是固定資產(chǎn)投

54、資增速的過快下降。而這種經(jīng)濟結(jié)構(gòu)的被動改善未必是好事。第二種分歧在于，樂觀者認為，當前中國消費結(jié)構(gòu)正在快速上升，中高端消費增長強勁，而茅臺酒的熱銷就是一個絕佳的例子。而悲觀者認為，考慮到當前中國總體消費增速是穩(wěn)定的（甚至略有回落），那么中高端消費增長強勁的另一面，無非是低端消費增長乏力。事實上，消費總體增速平穩(wěn)而中高端消費增速強勁的背后，其實是中國居民內(nèi)部收入分配差距的加速惡化。最近兩三年以來，中國居民平均收入增速大致穩(wěn)定，且持續(xù)高于GDP增速，而中國居民中位數(shù)收入增速卻出現(xiàn)了較為明顯的下滑，且持續(xù)低于GDP增速。中位數(shù)收入增速持續(xù)低于平均收入增速，這說明居民內(nèi)部收入分配結(jié)構(gòu)的惡化。而近年內(nèi)收

55、入分配失衡的拉大，與本輪房地產(chǎn)價格的飆升密不可分。1-5月份，結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。高技術(shù)產(chǎn)業(yè)和裝備制造業(yè)增加值分別同比增長12%和9.3%，分別比規(guī)模以上工業(yè)高5.1和2.4個百分點。高技術(shù)產(chǎn)業(yè)和裝備制造業(yè)增加值在規(guī)模以上工業(yè)的比重分別為12.9%和32.3%，分別比上年同期提高0.8和0.3個百分點。表征制造強國的一些指標，如單位制造業(yè)增加值的全球發(fā)明專利授權(quán)量、制造業(yè)研發(fā)投入強度、制造業(yè)研發(fā)人員占從業(yè)人員比重、制造業(yè)全員勞動生產(chǎn)率、銷售利潤率、信息化發(fā)展指數(shù)（IDI指數(shù)），2016年與2012年相比，都有不同程度的提高。中國近年來高度重視制造業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，2015年中國制造業(yè)研發(fā)投入強度為2.01%，近五年來首次超過2%。在推進智能制造中，一批試點示