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1、泓域咨詢/廣西半導(dǎo)體項(xiàng)目可行性研究報(bào)告廣西半導(dǎo)體項(xiàng)目可行性研究報(bào)告泓域咨詢 MACRO摘要半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長(zhǎng)、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點(diǎn),產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié),半導(dǎo)體材料和設(shè)備屬于芯片制造、封測(cè)的支撐性行業(yè),位于產(chǎn)業(yè)鏈最上游。該半導(dǎo)體材料項(xiàng)目計(jì)劃總投資4690.68萬元,其中:固定資產(chǎn)投資3706.66萬元,占項(xiàng)目總投資的79.02%;流動(dòng)資金984.02萬元,占項(xiàng)目總投資的20.98%。達(dá)產(chǎn)年?duì)I業(yè)收入8282.00萬元,總成本費(fèi)用6616.86萬元,稅金及附加77.85萬元,利潤(rùn)總額1665.14

2、萬元,利稅總額1972.66萬元,稅后凈利潤(rùn)1248.86萬元,達(dá)產(chǎn)年納稅總額723.81萬元;達(dá)產(chǎn)年投資利潤(rùn)率35.50%,投資利稅率42.05%,投資回報(bào)率26.62%,全部投資回收期5.26年,提供就業(yè)職位177個(gè)。重視施工設(shè)計(jì)工作的原則。嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)家相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)范,做好節(jié)能、環(huán)境保護(hù)、衛(wèi)生、消防、安全等設(shè)計(jì)工作。同時(shí),認(rèn)真貫徹“安全生產(chǎn),預(yù)防為主”的方針,確保投資項(xiàng)目建成后符合國(guó)家職業(yè)安全衛(wèi)生的要求,保障職工的安全和健康。材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石,是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。一代技術(shù)依賴于一代工藝,一代工藝依賴一代材料和設(shè)備來實(shí)現(xiàn)。報(bào)告主要內(nèi)容:項(xiàng)目基本信息、項(xiàng)目必要性分析

3、、項(xiàng)目市場(chǎng)研究、產(chǎn)品規(guī)劃方案、項(xiàng)目建設(shè)地研究、土建方案、工藝原則、環(huán)境保護(hù)可行性、安全衛(wèi)生、項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)情況、節(jié)能、項(xiàng)目實(shí)施方案、投資分析、經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)分析、項(xiàng)目綜合評(píng)價(jià)等。廣西半導(dǎo)體項(xiàng)目可行性研究報(bào)告目錄第一章 項(xiàng)目基本信息第二章 項(xiàng)目必要性分析第三章 項(xiàng)目市場(chǎng)研究第四章 產(chǎn)品規(guī)劃方案第五章 項(xiàng)目建設(shè)地研究第六章 土建方案第七章 工藝原則第八章 環(huán)境保護(hù)可行性第九章 安全衛(wèi)生第十章 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)情況第十一章 節(jié)能第十二章 項(xiàng)目實(shí)施方案第十三章 投資分析第十四章 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)分析第十五章 項(xiàng)目招投標(biāo)方案第十六章 項(xiàng)目綜合評(píng)價(jià)第一章 項(xiàng)目基本信息一、項(xiàng)目承辦單位基本情況(一)公司名稱xxx集團(tuán)(二)公司簡(jiǎn)介通過

4、持續(xù)快速發(fā)展,公司經(jīng)濟(jì)規(guī)模和綜合實(shí)力不斷增長(zhǎng),企業(yè)貢獻(xiàn)力和影響力大幅提升。 本公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體。公司擁有雄厚的技術(shù)力量,先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備以及完善、科學(xué)的管理體系。面對(duì)科技高速發(fā)展的二十一世紀(jì),本公司不斷創(chuàng)新,勇于開拓,以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、廣泛的營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)、優(yōu)良的售后服務(wù)贏得了市場(chǎng)。產(chǎn)品不僅暢銷國(guó)內(nèi),還出口全球幾十個(gè)國(guó)家和地區(qū),深受國(guó)內(nèi)外用戶的一致好評(píng)。公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè),專注于產(chǎn)品,致力于產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開發(fā),各種生產(chǎn)流水線工藝的自動(dòng)化智能化改造,為客戶設(shè)計(jì)開發(fā)各種產(chǎn)品生產(chǎn)線。公司具備完整的產(chǎn)品自主研制、開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、管理及售后服務(wù)體系,依托于強(qiáng)大的技術(shù)、

5、人才、設(shè)施領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),專注于相關(guān)行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)和制造,不斷追求產(chǎn)品的領(lǐng)先適用,采取以直銷為主、代理為輔的營(yíng)銷模式,對(duì)質(zhì)量管理傾注了強(qiáng)大的精力、人力和財(cái)力,聘請(qǐng)具有專項(xiàng)管理經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)工程師負(fù)責(zé)質(zhì)量管理工作,同時(shí),注重研制、開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售、管理及售后服務(wù)全方位人才培養(yǎng);為確保做好售后服務(wù),還在國(guó)內(nèi)主要用戶地區(qū)成立多個(gè)產(chǎn)品服務(wù)中心,以此輻射全國(guó)所有用戶,深受各地用戶好評(píng)。公司自設(shè)立以來,組建了一批經(jīng)驗(yàn)豐富、能力優(yōu)秀的管理團(tuán)隊(duì)。管理團(tuán)隊(duì)人員對(duì)行業(yè)有著深刻的認(rèn)識(shí),能夠敏銳地把握行業(yè)內(nèi)的發(fā)展趨勢(shì),抓住業(yè)務(wù)拓展機(jī)會(huì),對(duì)公司未來發(fā)展有著科學(xué)的規(guī)劃。相關(guān)管理人員利用自己在行業(yè)內(nèi)深耕積累的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì),為公司未

6、來業(yè)績(jī)發(fā)展提供了有力保障。 公司憑借完整的產(chǎn)品體系、較強(qiáng)的技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新能力、強(qiáng)大的訂單承接能力、快速高效的資源整合能力,形成了為客戶提供整體解決方案的業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)模式。經(jīng)過多年的發(fā)展,公司產(chǎn)品已覆蓋全國(guó)各省市。公司與國(guó)內(nèi)多家知名廠商的良好關(guān)系為公司帶來了新的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),使公司研發(fā)產(chǎn)品能夠與時(shí)俱進(jìn),為公司持續(xù)穩(wěn)定盈利、鞏固市場(chǎng)份額、推廣創(chuàng)新產(chǎn)品奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。(三)公司經(jīng)濟(jì)效益分析上一年度,xxx科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5969.27萬元,同比增長(zhǎng)10.86%(584.77萬元)。其中,主營(yíng)業(yè)業(yè)務(wù)半導(dǎo)體材料生產(chǎn)及銷售收入為5475.78萬元,占營(yíng)業(yè)總收入的91.73%。上年度主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)序號(hào)項(xiàng)目第一

7、季度第二季度第三季度第四季度合計(jì)1營(yíng)業(yè)收入1253.551671.401552.011492.325969.272主營(yíng)業(yè)務(wù)收入1149.911533.221423.701368.945475.782.1半導(dǎo)體材料(A)379.47505.96469.82451.751807.012.2半導(dǎo)體材料(B)264.48352.64327.45314.861259.432.3半導(dǎo)體材料(C)195.49260.65242.03232.72930.882.4半導(dǎo)體材料(D)137.99183.99170.84164.27657.092.5半導(dǎo)體材料(E)91.99122.66113.90109.5243

8、8.062.6半導(dǎo)體材料(F)57.5076.6671.1968.45273.792.7半導(dǎo)體材料(.)23.0030.6628.4727.38109.523其他業(yè)務(wù)收入103.63138.18128.31123.37493.49根據(jù)初步統(tǒng)計(jì)測(cè)算,公司實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額1119.37萬元,較去年同期相比增長(zhǎng)123.70萬元,增長(zhǎng)率12.42%;實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)839.53萬元,較去年同期相比增長(zhǎng)104.21萬元,增長(zhǎng)率14.17%。上年度主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)項(xiàng)目單位指標(biāo)完成營(yíng)業(yè)收入萬元5969.27完成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入萬元5475.78主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占比91.73%營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率(同比)10.86%營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)量(同比

9、)萬元584.77利潤(rùn)總額萬元1119.37利潤(rùn)總額增長(zhǎng)率12.42%利潤(rùn)總額增長(zhǎng)量萬元123.70凈利潤(rùn)萬元839.53凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率14.17%凈利潤(rùn)增長(zhǎng)量萬元104.21投資利潤(rùn)率39.05%投資回報(bào)率29.29%財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率23.96%企業(yè)總資產(chǎn)萬元10208.89流動(dòng)資產(chǎn)總額占比萬元34.50%流動(dòng)資產(chǎn)總額萬元3521.60資產(chǎn)負(fù)債率48.03%二、項(xiàng)目建設(shè)符合性(一)產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策符合性由xxx集團(tuán)承辦的“廣西半導(dǎo)體項(xiàng)目”主要從事半導(dǎo)體材料項(xiàng)目投資經(jīng)營(yíng),其不屬于國(guó)家發(fā)展改革委產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2011年本)(2013年修正)有關(guān)條款限制類及淘汰類項(xiàng)目。(二)項(xiàng)目選址與用地規(guī)劃相容

10、性廣西半導(dǎo)體項(xiàng)目選址于xx工業(yè)園,項(xiàng)目所占用地為規(guī)劃工業(yè)用地,符合用地規(guī)劃要求,此外,項(xiàng)目建設(shè)前后,未改變項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域環(huán)境功能區(qū)劃;在落實(shí)該項(xiàng)目提出的各項(xiàng)污染防治措施后,可確保污染物達(dá)標(biāo)排放,滿足xx工業(yè)園環(huán)境保護(hù)規(guī)劃要求。因此,建設(shè)項(xiàng)目符合項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域用地規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、環(huán)境保護(hù)規(guī)劃等規(guī)劃要求。(三)“三線一單”符合性1、生態(tài)保護(hù)紅線:廣西半導(dǎo)體項(xiàng)目用地性質(zhì)為建設(shè)用地,不在主導(dǎo)生態(tài)功能區(qū)范圍內(nèi),且不在當(dāng)?shù)仫嬘盟磪^(qū)、風(fēng)景區(qū)、自然保護(hù)區(qū)等生態(tài)保護(hù)區(qū)內(nèi),符合生態(tài)保護(hù)紅線要求。2、環(huán)境質(zhì)量底線:該項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域環(huán)境質(zhì)量不低于項(xiàng)目所在地環(huán)境功能區(qū)劃要求,有一定的環(huán)境容量,符合環(huán)境質(zhì)量底線要求。3、資

11、源利用上線:項(xiàng)目營(yíng)運(yùn)過程消耗一定的電能、水,資源消耗量相對(duì)于區(qū)域資源利用總量較少,符合資源利用上線要求。4、環(huán)境準(zhǔn)入負(fù)面清單:該項(xiàng)目所在地?zé)o環(huán)境準(zhǔn)入負(fù)面清單,項(xiàng)目采取環(huán)境保護(hù)措施后,廢氣、廢水、噪聲均可達(dá)標(biāo)排放,固體廢物能夠得到合理處置,不會(huì)產(chǎn)生二次污染。三、項(xiàng)目概況(一)項(xiàng)目名稱廣西半導(dǎo)體項(xiàng)目半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路,我國(guó)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域主要為計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等,前三者合計(jì)占比達(dá)83%。近年來,隨著我國(guó)大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展,我國(guó)大陸地區(qū)的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)上升最快,2016年及2017年分別增長(zhǎng)7.3%和12%。半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之

12、間的材料,半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率在歐/厘米之間,一般情況下電導(dǎo)率隨溫度的升高而增大。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)可以分為晶圓材料和封裝材料市場(chǎng)。其中,晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設(shè)備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級(jí)封裝介質(zhì)、熱接口材料。(二)項(xiàng)目選址xx工業(yè)園廣西壯族自治區(qū),簡(jiǎn)稱桂,是中華人民共和國(guó)省級(jí)行政區(qū),首府南寧,位于中國(guó)華南地區(qū),廣西界于北緯2054-2624,東經(jīng)10428-11204之間,東界廣東,南臨北部灣并與

13、海南隔海相望,西與云南毗鄰,東北接湖南,西北靠貴州,西南與越南接壤,廣西陸地面積23.76萬平方千米,海域面積約4萬平方千米。廣西地處中國(guó)地勢(shì)第二階梯中的云貴高原東南邊緣,兩廣丘陵西部,地勢(shì)西北高、東南低,呈現(xiàn)西北向東南傾斜。地貌總體由山地、丘陵、臺(tái)地、平原、石山、水面6大類構(gòu)成。廣西屬亞熱帶季風(fēng)氣候和熱帶季風(fēng)氣候,地跨珠江、長(zhǎng)江、紅河、濱海四大水系。截至2019年末,廣西下轄14個(gè)地級(jí)市,51個(gè)縣,12個(gè)自治縣,8個(gè)縣級(jí)市,40個(gè)市轄區(qū);常住人口4960萬人;生產(chǎn)總值21237.14億元,其中,第一產(chǎn)業(yè)增加值3387.74億元,增長(zhǎng)5.6%;第二產(chǎn)業(yè)增加值7077.43億元,增長(zhǎng)5.7%;第

14、三產(chǎn)業(yè)增加值10771.97億元,增長(zhǎng)6.2%。人均地區(qū)生產(chǎn)總值42964元,比上年增長(zhǎng)5.1%。(三)項(xiàng)目用地規(guī)模項(xiàng)目總用地面積12572.95平方米(折合約18.85畝)。(四)項(xiàng)目用地控制指標(biāo)該工程規(guī)劃建筑系數(shù)63.27%,建筑容積率1.53,建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率6.01%,固定資產(chǎn)投資強(qiáng)度196.64萬元/畝。(五)土建工程指標(biāo)項(xiàng)目?jī)粲玫孛娣e12572.95平方米,建筑物基底占地面積7954.91平方米,總建筑面積19236.61平方米,其中:規(guī)劃建設(shè)主體工程12935.31平方米,項(xiàng)目規(guī)劃綠化面積1155.81平方米。(六)設(shè)備選型方案項(xiàng)目計(jì)劃購(gòu)置設(shè)備共計(jì)91臺(tái)(套),設(shè)備購(gòu)置費(fèi)104

15、1.08萬元。(七)節(jié)能分析1、項(xiàng)目年用電量976554.73千瓦時(shí),折合120.02噸標(biāo)準(zhǔn)煤。2、項(xiàng)目年總用水量5262.68立方米,折合0.45噸標(biāo)準(zhǔn)煤。3、“廣西半導(dǎo)體項(xiàng)目投資建設(shè)項(xiàng)目”,年用電量976554.73千瓦時(shí),年總用水量5262.68立方米,項(xiàng)目年綜合總耗能量(當(dāng)量值)120.47噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年。達(dá)產(chǎn)年綜合節(jié)能量30.12噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年,項(xiàng)目總節(jié)能率23.13%,能源利用效果良好。(八)環(huán)境保護(hù)項(xiàng)目符合xx工業(yè)園發(fā)展規(guī)劃,符合xx工業(yè)園產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整規(guī)劃和國(guó)家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策;對(duì)產(chǎn)生的各類污染物都采取了切實(shí)可行的治理措施,嚴(yán)格控制在國(guó)家規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn)內(nèi),項(xiàng)目建設(shè)不會(huì)對(duì)區(qū)域生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生

16、明顯的影響。(九)項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資4690.68萬元,其中:固定資產(chǎn)投資3706.66萬元,占項(xiàng)目總投資的79.02%;流動(dòng)資金984.02萬元,占項(xiàng)目總投資的20.98%。(十)資金籌措該項(xiàng)目現(xiàn)階段投資均由企業(yè)自籌。(十一)項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)預(yù)期達(dá)產(chǎn)年?duì)I業(yè)收入8282.00萬元,總成本費(fèi)用6616.86萬元,稅金及附加77.85萬元,利潤(rùn)總額1665.14萬元,利稅總額1972.66萬元,稅后凈利潤(rùn)1248.86萬元,達(dá)產(chǎn)年納稅總額723.81萬元;達(dá)產(chǎn)年投資利潤(rùn)率35.50%,投資利稅率42.05%,投資回報(bào)率26.62%,全部投資回收期5.26年,提供就業(yè)職位17

17、7個(gè)。(十二)進(jìn)度規(guī)劃本期工程項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃12個(gè)月。科學(xué)組織施工平行流水作業(yè),交叉施工,使施工機(jī)械等資源發(fā)揮最大的使用效率,做到現(xiàn)場(chǎng)施工有條不紊,忙而不亂。項(xiàng)目承辦單位要在技術(shù)準(zhǔn)備、人員配備、施工機(jī)械、材料供應(yīng)等方面給予充分保證。四、項(xiàng)目評(píng)價(jià)1、本期工程項(xiàng)目符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求,符合xx工業(yè)園及xx工業(yè)園半導(dǎo)體材料行業(yè)布局和結(jié)構(gòu)調(diào)整政策;項(xiàng)目的建設(shè)對(duì)促進(jìn)xx工業(yè)園半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)結(jié)構(gòu)、組織結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整優(yōu)化有著積極的推動(dòng)意義。2、xxx科技公司為適應(yīng)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求,擬建“廣西半導(dǎo)體項(xiàng)目”,本期工程項(xiàng)目的建設(shè)能夠有力促進(jìn)xx工業(yè)園經(jīng)濟(jì)發(fā)展,為社會(huì)提供就業(yè)職位177個(gè),

18、達(dá)產(chǎn)年納稅總額723.81萬元,可以促進(jìn)xx工業(yè)園區(qū)域經(jīng)濟(jì)的繁榮發(fā)展和社會(huì)穩(wěn)定,為地方財(cái)政收入做出積極的貢獻(xiàn)。3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年投資利潤(rùn)率35.50%,投資利稅率42.05%,全部投資回報(bào)率26.62%,全部投資回收期5.26年,固定資產(chǎn)投資回收期5.26年(含建設(shè)期),項(xiàng)目具有較強(qiáng)的盈利能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。4、民間投資是我國(guó)制造業(yè)發(fā)展的主要力量,約占制造業(yè)投資的85%以上,黨中央、國(guó)務(wù)院一直高度重視民間投資的健康發(fā)展。為貫徹黨的十九大精神,落實(shí)國(guó)務(wù)院對(duì)促進(jìn)民間投資的一系列工作部署,工業(yè)和信息化部與發(fā)展改革委、科技部、財(cái)政部等15個(gè)相關(guān)部門和單位聯(lián)合印發(fā)了關(guān)于發(fā)揮民間投資作用推進(jìn)實(shí)施制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的指

19、導(dǎo)意見,圍繞中國(guó)制造2025,明確了促進(jìn)民營(yíng)制造業(yè)企業(yè)健康發(fā)展的指導(dǎo)思想、主要任務(wù)和保障措施,旨在釋放民間投資活力,引導(dǎo)民營(yíng)制造業(yè)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),加快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)。民間投資是我國(guó)制造業(yè)發(fā)展的主要力量,約占制造業(yè)投資的85%以上,黨中央、國(guó)務(wù)院一直高度重視民間投資的健康發(fā)展。為貫徹黨的十九大精神,落實(shí)國(guó)務(wù)院對(duì)促進(jìn)民間投資的一系列工作部署,工業(yè)和信息化部與發(fā)展改革委、科技部、財(cái)政部等15個(gè)相關(guān)部門和單位聯(lián)合印發(fā)了關(guān)于發(fā)揮民間投資作用推進(jìn)實(shí)施制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的指導(dǎo)意見,圍繞中國(guó)制造2025,明確了促進(jìn)民營(yíng)制造業(yè)企業(yè)健康發(fā)展的指導(dǎo)思想、主要任務(wù)和保障措施,旨在釋放民間投資活力,引導(dǎo)民營(yíng)制造業(yè)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),加

20、快制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)。綜上所述,項(xiàng)目的建設(shè)和實(shí)施無論是經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)效益還是環(huán)境保護(hù)、清潔生產(chǎn)都是積極可行的。五、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積平方米12572.9518.85畝1.1容積率1.531.2建筑系數(shù)63.27%1.3投資強(qiáng)度萬元/畝196.641.4基底面積平方米7954.911.5總建筑面積平方米19236.611.6綠化面積平方米1155.81綠化率6.01%2總投資萬元4690.682.1固定資產(chǎn)投資萬元3706.662.1.1土建工程投資萬元1593.342.1.1.1土建工程投資占比萬元33.97%2.1.2設(shè)備投資萬元1041.082.1.2.

21、1設(shè)備投資占比22.19%2.1.3其它投資萬元1072.242.1.3.1其它投資占比22.86%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比79.02%2.2流動(dòng)資金萬元984.022.2.1流動(dòng)資金占比20.98%3收入萬元8282.004總成本萬元6616.865利潤(rùn)總額萬元1665.146凈利潤(rùn)萬元1248.867所得稅萬元1.538增值稅萬元229.679稅金及附加萬元77.8510納稅總額萬元723.8111利稅總額萬元1972.6612投資利潤(rùn)率35.50%13投資利稅率42.05%14投資回報(bào)率26.62%15回收期年5.2616設(shè)備數(shù)量臺(tái)(套)9117年用電量千瓦時(shí)976554.7318年用

22、水量立方米5262.6819總能耗噸標(biāo)準(zhǔn)煤120.4720節(jié)能率23.13%21節(jié)能量噸標(biāo)準(zhǔn)煤30.1222員工數(shù)量人177第二章 項(xiàng)目必要性分析一、半導(dǎo)體材料項(xiàng)目背景分析材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石,是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。一代技術(shù)依賴于一代工藝,一代工藝依賴一代材料和設(shè)備來實(shí)現(xiàn)。半導(dǎo)體材料處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié),對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用,具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、更新速度快等特點(diǎn)。半導(dǎo)體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料。根據(jù)SEMI,2017年全球半導(dǎo)體材料銷售額為469億美元,增長(zhǎng)9.6%,其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為278億美元和191

23、億美元,同比增長(zhǎng)率分別為12.7%和5.4%。2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519億美元,增長(zhǎng)10.6%,超過2011年471億美元的歷史高位,其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197億美元,同比增長(zhǎng)率分別為15.9%和3.0%。2018年,全球半導(dǎo)體晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模與全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同步增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS和SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)測(cè)算,2013-2018年每年全球半導(dǎo)體晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例約為7%。半導(dǎo)體材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、靶材、CMP

24、拋光材料(拋光液和拋光墊)及其他材料,封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料,每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品,細(xì)分子行業(yè)多達(dá)上百個(gè)。由于半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域眾多,且不同的子行業(yè)在技術(shù)上存在較大差異,因此半導(dǎo)體材料行業(yè)各個(gè)子行業(yè)的行業(yè)龍頭各不相同。從半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局看,全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)依然由美國(guó)、日本等廠商占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)和海外材料龍頭仍存在較大差距。根據(jù)SEMI,2018年中國(guó)臺(tái)灣憑借其龐大的代工廠和先進(jìn)的封裝基地,以114.5億美元連續(xù)第九年成為半導(dǎo)體材料的最大消費(fèi)地區(qū),增長(zhǎng)率11%;中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市

25、場(chǎng)銷售額84.4億美元,增長(zhǎng)率11%。2018年,中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額占比合計(jì)超過全球銷售額的38%。半導(dǎo)體晶圓制造材料和晶圓制造產(chǎn)能密不可分。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯,中國(guó)大陸迎來建廠潮。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè),2017-2020年全球?qū)⒂?2座晶圓廠投產(chǎn),其中26座晶圓廠來自于中國(guó)大陸,占比約42%。根據(jù)SEMI2018年中國(guó)半導(dǎo)體硅晶圓展望報(bào)告,中國(guó)的Fab廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從2015年的每月230萬片(Wpm)到2020年的400萬片,每年12%的復(fù)合年增長(zhǎng)率,比其他所有地區(qū)增長(zhǎng)都要快。根據(jù)ICInsights,隨著中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司的增長(zhǎng),中國(guó)晶圓代工服務(wù)的需求也隨之增長(zhǎng)

26、。2018年度,中國(guó)純晶圓代工銷售額106.90億美元,較2017年度大幅增長(zhǎng)了41%,增幅超過全球純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模增幅5%的八倍。由于許多純晶圓代工廠商計(jì)劃在中國(guó)大陸新建或擴(kuò)建IC制造產(chǎn)線,中國(guó)的純晶圓代工全球市場(chǎng)份額已由2015年11%快速增長(zhǎng)到2018年19%。根據(jù)ICInsights,在經(jīng)過2017年增長(zhǎng)7%之后,2018年和2019年全球晶圓產(chǎn)能都將繼續(xù)增長(zhǎng)8%,分別增加1730萬片和1810萬片。在這兩年中,眾多的DRAM和3DNANDFlash生產(chǎn)線導(dǎo)入是晶圓產(chǎn)能增加的主導(dǎo)因素。預(yù)計(jì)2017-2022年全球IC產(chǎn)能年增長(zhǎng)率平均為6.0%,而2012-2017年平均為4.8%。全

27、球晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)為上游半導(dǎo)體材料行業(yè)帶來了強(qiáng)勁的需求。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來國(guó)家制定了一系列“新一代信息技術(shù)領(lǐng)域”及“半導(dǎo)體和集成電路”產(chǎn)業(yè)支持政策,加速半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化、本土化供應(yīng)的進(jìn)程。特別是“十二五”期間實(shí)施的國(guó)家“02專項(xiàng)”,對(duì)于提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵配套材料的本土供應(yīng)能力起到了重要作用。此外,國(guó)家集成電路基金及社會(huì)資本的大力支持為進(jìn)一步加快推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了保障。根據(jù)ICInsights,2018年中國(guó)IC產(chǎn)值238億美元占中國(guó)IC市場(chǎng)1,550億美元的比例為15.3%,比例較2013年的1

28、2.6%有所提升,但國(guó)產(chǎn)化水平仍然較低。根據(jù)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要發(fā)展目標(biāo),到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng),關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系,基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系;到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。二、半導(dǎo)體材料項(xiàng)目建設(shè)必要性分析半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長(zhǎng)、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點(diǎn),產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié),半導(dǎo)體材料和設(shè)備屬于芯片制造、

29、封測(cè)的支撐性行業(yè),位于產(chǎn)業(yè)鏈最上游。半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過程主要包括晶圓制造(前道)和封裝(后道)測(cè)試,隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的滲透,出現(xiàn)介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié),稱為中道。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多,所以在制造過程中需要大量的半導(dǎo)體設(shè)備和材料。我們主要以最為復(fù)雜的晶圓制造(前道)工藝為例,說明制造過程的所需要的材料。晶圓生產(chǎn)線可以分成7個(gè)獨(dú)立的生產(chǎn)區(qū)域:擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長(zhǎng)、拋光(CMP)、金屬化。每個(gè)獨(dú)立生產(chǎn)區(qū)域中所用到的半導(dǎo)體材料都不盡相同。半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè),2019年

30、硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品的銷售額分別為123.7億美元、43.7億美元、41.5億美元、22.8億美元,分別占全球半導(dǎo)體制造材料行業(yè)37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市場(chǎng)份額。其中,半導(dǎo)體硅片占比最高,為半導(dǎo)體制造的核心材料。轉(zhuǎn)向區(qū)域市場(chǎng)方面,根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),臺(tái)灣憑借其龐大的代工廠和先進(jìn)的封裝基地,以114億美元連續(xù)第九年成為半導(dǎo)體材料的最大消費(fèi)地區(qū)。韓國(guó)位列第二,中國(guó)大陸位列第三。韓國(guó),歐洲,中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸的材料市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)較為強(qiáng)勁,而北美,世界其他地區(qū)和日本市場(chǎng)則實(shí)現(xiàn)了個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)。(其他地區(qū)被定義為新加坡,馬來西亞,菲律賓,東南亞其他地區(qū)和

31、較小的全球市場(chǎng)。)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)處于寡頭壟斷局面,國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模非常小。相比同為產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),半導(dǎo)體材料市場(chǎng)更細(xì)分,單一產(chǎn)品的市場(chǎng)空間很小,所以少有純粹的半導(dǎo)體材料公司。半導(dǎo)體材料往往只是某些大型材料廠商的一小塊業(yè)務(wù),例如陶氏化學(xué)公司(TheDOWChemicalCompany),杜邦,三菱化學(xué),住友化學(xué)等公司,半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)只是其電子材料事業(yè)部下面的一個(gè)分支。盡管如此,由于半導(dǎo)體工藝對(duì)材料的嚴(yán)格要求,就單一半導(dǎo)體化學(xué)品而言,僅有少數(shù)幾家供應(yīng)商可以提供產(chǎn)品。以半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)為例,全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)集中度較高,產(chǎn)品主要集中在日本、韓國(guó)、德國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣等發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū),中國(guó)大陸廠商的生

32、產(chǎn)規(guī)模普遍偏小。在整個(gè)晶圓制造的過程中,濕電子化學(xué)品自始至終需要參與晶圓制造中出現(xiàn)的清洗、光刻、蝕刻等工藝流程。在半導(dǎo)體集成電路的制造流程中,濕電子化學(xué)品主要參與半導(dǎo)體集成電路前段的晶圓制造環(huán)節(jié),也是技術(shù)要求的最高環(huán)節(jié)。并且隨著集成電路的集成度不斷提高,要求線寬不斷變小,薄膜不斷變薄,對(duì)濕電子化學(xué)品的技術(shù)水平要求也更高。同時(shí),為了能夠滿足芯片尺吋更小、功能更強(qiáng)大、能耗更低的技術(shù)性能求,高端封裝領(lǐng)域所需的濕電子化學(xué)品技術(shù)要求也越來越高。第三章 項(xiàng)目市場(chǎng)研究一、半導(dǎo)體材料行業(yè)分析半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之間的材料,半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率在歐/厘米之間,一般情況下電導(dǎo)率隨溫度的升高而增大。半

33、導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)可以分為晶圓材料和封裝材料市場(chǎng)。其中,晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設(shè)備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級(jí)封裝介質(zhì)、熱接口材料。2018年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模519億美金,同比去年增長(zhǎng)10.7%。其中晶圓制造材料銷售額約322億美金,封裝材料銷售額約197億美金。全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總銷售額穩(wěn)健成長(zhǎng),周期性較弱。中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸和韓國(guó)市場(chǎng)使用了全球一半以上的半導(dǎo)體材料。2018年,臺(tái)灣地區(qū)憑借在晶

34、圓制造及先進(jìn)封裝的龐大產(chǎn)能,消耗了114億美金的半導(dǎo)體材料,連續(xù)9年成為全球最大半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)。2018年,韓國(guó)排名第二,半導(dǎo)體材料用量達(dá)87.2億美金;中國(guó)大陸排名第三,半導(dǎo)體材料用量達(dá)84.4億美金。2017年全球硅片出貨量為11448MSI(百萬平方英寸),創(chuàng)全球硅片出貨量的歷史新高,相比2016年增長(zhǎng)8.2%,展望2018年和2019年,全球硅片出貨量將繼續(xù)提升到11814MSI和12235MSI,分別同比增長(zhǎng)3.2%和3.6%,繼續(xù)創(chuàng)歷史新高。從近幾年全球硅片銷售金額來看,2015年和2016年全球硅片的銷售金額僅分別為72億美元和80億美元,2017年驟增至87億美元。其原因除

35、硅片出貨量增加之外,更為重要的是供貨緊張引發(fā)價(jià)格不斷上漲。自2016年下半年以來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回升,全球硅材料產(chǎn)能提升滯緩,供需矛盾日益突出,價(jià)格不斷上漲。2009年,受世界經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)和硅片市場(chǎng)急劇下滑。2010年反彈之后,20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片單位面積制造成本下降,以及全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷的影響,全球硅片市場(chǎng)小幅下滑。2014年以后,受移動(dòng)智能終端和物聯(lián)網(wǎng)等需求的帶動(dòng),全球硅片出貨量開始小幅回升。自2016年下半年起,隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)好轉(zhuǎn),大尺寸硅片供不應(yīng)求。其中12英寸硅片需求快速增長(zhǎng)主要源于存儲(chǔ)器(包括DRAM和NANDFlash)、

36、CPU/GPU等邏輯芯片,以及智能手機(jī)基帶芯片和應(yīng)用處理器(APU)等的帶動(dòng)。8英寸硅片受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、指紋識(shí)別、可穿戴設(shè)備和CIS(CMOS圖像傳感器)等芯片市場(chǎng)的大幅增長(zhǎng),自2016年下半年起8英寸硅片供貨也趨緊張。總之,當(dāng)前全球硅片供應(yīng)緊張,主要出于以下四個(gè)主要因素。一是全球晶圓制造大廠,如臺(tái)積電、三星、格羅方德、英特爾、聯(lián)電等進(jìn)入高階制程競(jìng)爭(zhēng),各廠商的高額資本支出(60億120億美元)主要用于高階制程晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張。二是三星、SK海力士、美光/英特爾、東芝和西部數(shù)據(jù)/SanDisk等存儲(chǔ)器巨頭,全力加速3DNANDFlash和DRAM的擴(kuò)產(chǎn),強(qiáng)勁帶動(dòng)12英寸硅片市場(chǎng)需求。三是物

37、聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、CIS(CMOS圖像傳感器)和智能制造控制等芯片市場(chǎng)旺盛,帶動(dòng)了8英寸硅片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。四是中國(guó)大陸地區(qū)大舉新建12英寸晶圓生產(chǎn)線和8英寸生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)。從全球硅片市場(chǎng)的供給側(cè)來看,需要純度高達(dá)11個(gè)9(11N)以上的多晶硅和不斷提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的兩大技術(shù)關(guān)鍵。盡管從2016年下半起全球硅片市場(chǎng)顯著復(fù)蘇,但全球大尺寸硅片的產(chǎn)能沒有太大的變化。2015年年底全球12英寸硅片產(chǎn)能為510萬片/月,而2016年下半年開始全球12英寸硅片的需求量已達(dá)到520萬片/月以上。到2017年和2018年,全球12英寸硅片的需求更是分別增加到550萬片/月和570萬片/月,而對(duì)應(yīng)

38、于12英寸硅片的產(chǎn)能僅分別為525萬片/月和540萬片/月。由此可見,在今后的23年內(nèi)硅片供不應(yīng)求將是常態(tài)。到2020年以后,隨著新建12英寸硅片產(chǎn)能開始釋放,全球大尺寸硅片市場(chǎng)有望緩解。同時(shí),2016年12英寸硅片占全球硅片整體市場(chǎng)的63%,預(yù)計(jì)到2020年這個(gè)比例將進(jìn)一步提升到68%以上。與此同時(shí),8英寸硅片占整體硅片市場(chǎng)的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是,實(shí)際上在此期間8英寸硅片的出貨量仍將繼續(xù)增長(zhǎng),只是市場(chǎng)增長(zhǎng)速率趕不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出貨量相對(duì)比較平穩(wěn),占硅片市場(chǎng)的比例逐漸下降。近年來,全球硅片市場(chǎng)已被日本信越(ShinEtsu)、

39、日本勝高(SUMCO)、德國(guó)Siltronic(原Waker)、美國(guó)SunEdision(原MEMC)、韓國(guó)LGSilitron和中國(guó)臺(tái)灣世界晶圓(GlobalWafers)6家硅片巨頭所壟斷。全球一半以上的硅片產(chǎn)能集中于日本。并且硅片尺寸越大,壟斷程度越嚴(yán)重。例如,2015年這6家硅片廠商不但掌控了全球92%的硅片出貨量(見圖6),更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片銷售額。2016年9月,中國(guó)臺(tái)灣的環(huán)球晶圓以6.83億美元并購(gòu)了美國(guó)的SunEdision(其前身是MEMC),從而一舉成為全球排名第三位的硅片供應(yīng)商。2017年5月,環(huán)球晶圓又以3.2億元收購(gòu)了丹麥硅材料公司Topsil。2

40、017年年初,韓國(guó)SKHynix收購(gòu)了LGSiliton,易名為SKSilitron。到2017年年底,全球前5大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商的市場(chǎng)份額。在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,由于高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高,國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)投入和積累不足,我國(guó)半導(dǎo)體材料在國(guó)際分工中多處于中低端領(lǐng)域,高端產(chǎn)品市場(chǎng)主要被歐美日韓臺(tái)等少數(shù)國(guó)際大公司壟斷,比如:硅片全球市場(chǎng)前六大公司的市場(chǎng)份額達(dá)90%以上,光刻膠全球市場(chǎng)前五大公司的市場(chǎng)份額達(dá)80%以上,高純?cè)噭┤蚴袌?chǎng)前六大公司的市場(chǎng)份額達(dá)80%以上,CMP材料全球市場(chǎng)前七大公司市場(chǎng)份額達(dá)90%。國(guó)內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低,基本不足30%,并且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料,在晶圓制造材料方

41、面國(guó)產(chǎn)化比例更低,主要依賴于進(jìn)口。另外,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)集中于6英寸以下生產(chǎn)線,目前有少數(shù)廠商開始打入國(guó)內(nèi)8英寸、12英寸生產(chǎn)線。由于我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求巨大,而國(guó)內(nèi)很大一部分不能供給,致使我國(guó)集成電路(俗稱芯片)進(jìn)口金額巨大,近幾年芯片進(jìn)口額穩(wěn)定在2000億美元以上,2017年我國(guó)芯片進(jìn)口額為2601.16億美元,同比增長(zhǎng)14.6%;2018年我國(guó)芯片進(jìn)口額為3120.58億美元,同比增長(zhǎng)19.8%。我國(guó)近十年芯片進(jìn)口額每年都超過原油進(jìn)口額,2018年我國(guó)原油進(jìn)口額為2402.62億美元,芯片繼續(xù)是我國(guó)第一大進(jìn)口商品。貿(mào)易逆差逐年擴(kuò)大,2010年集成電路貿(mào)易逆差1277.4億美元,而在201

42、7年集成電路貿(mào)易逆差增長(zhǎng)到1932.4億美元,2018年集成電路貿(mào)易逆差2274.22億美元。如此大的貿(mào)易逆差反映出我國(guó)集成電路市場(chǎng)長(zhǎng)期嚴(yán)重供不應(yīng)求,進(jìn)口替代的市場(chǎng)空間巨大。二、半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析預(yù)測(cè)半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路,我國(guó)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域主要為計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等,前三者合計(jì)占比達(dá)83%。近年來,隨著我國(guó)大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展,我國(guó)大陸地區(qū)的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)上升最快,2016年及2017年分別增長(zhǎng)7.3%和12%。由于我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求巨大,而國(guó)內(nèi)很大一部分不能供給,致使我國(guó)集成電路(俗稱芯片)進(jìn)口金額巨大,近幾年芯片進(jìn)口額穩(wěn)定在2000億美元以

43、上,2017年我國(guó)芯片進(jìn)口額為2601.16億美元,同比增長(zhǎng)14.6%;2018年1-3月,我國(guó)芯片進(jìn)口額為700.48億美元,同比大幅增長(zhǎng)36.9%。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路,我國(guó)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域主要為計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等,前三者合計(jì)占比達(dá)83%。2015年,隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要等一系列政策落地實(shí)施,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金開始運(yùn)作,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長(zhǎng)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為中國(guó)資本市場(chǎng)未來幾年最重要的投資方向之一,而半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原材料,市場(chǎng)具備巨大的國(guó)產(chǎn)替代空間。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模

44、大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、成本占比低。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到3609.8億,同比增長(zhǎng)19.7%;2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元,同比增長(zhǎng)20.1%;2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元,同比增長(zhǎng)24.8%,預(yù)計(jì)到2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)維持20%以上的增速。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工業(yè)的相對(duì)落后導(dǎo)致了半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)起步較晚,受到技術(shù)、資金、以及人才的限制,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量偏少、規(guī)模偏小、技術(shù)水平偏低、產(chǎn)業(yè)布局分散。伴隨國(guó)內(nèi)代工制造生產(chǎn)線、存儲(chǔ)器生產(chǎn)線、以及封裝測(cè)試線的持續(xù)大規(guī)模建設(shè),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng)。第

45、四章 產(chǎn)品規(guī)劃方案一、產(chǎn)品規(guī)劃項(xiàng)目主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體材料,根據(jù)市場(chǎng)情況,預(yù)計(jì)年產(chǎn)值8282.00萬元。進(jìn)入二十一世紀(jì)以來,隨著我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的快速持續(xù)發(fā)展,經(jīng)濟(jì)建設(shè)提出了走新型工業(yè)化發(fā)展道路的目標(biāo),國(guó)家出臺(tái)并實(shí)施了加快經(jīng)濟(jì)發(fā)展的一系列政策,對(duì)于相關(guān)行業(yè)來說,調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、提高管理水平、籌措發(fā)展資金、參與國(guó)際分工,都將起到積極的推動(dòng)作用,尤其是隨著我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)逐漸融入全球經(jīng)濟(jì)大循環(huán),各行各業(yè)面臨市場(chǎng)國(guó)際化,相應(yīng)企業(yè)將面對(duì)極具技術(shù)優(yōu)勢(shì)、管理優(yōu)勢(shì)、品牌優(yōu)勢(shì)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,市場(chǎng)份額將會(huì)形成新的分配格局。項(xiàng)目承辦單位應(yīng)建立良好的營(yíng)銷隊(duì)伍,利用多媒體、廣告、連鎖等模式,不斷拓展項(xiàng)目產(chǎn)品良好的營(yíng)銷渠道,提高企業(yè)的經(jīng)

46、濟(jì)效益。通過以上分析表明,項(xiàng)目承辦單位所生產(chǎn)的項(xiàng)目產(chǎn)品市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)較低,具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間,因此,項(xiàng)目產(chǎn)品市場(chǎng)前景良好,投資項(xiàng)目建設(shè)具有良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益,其市場(chǎng)可拓展的空間巨大,倍增效應(yīng)顯著,具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和廣闊的市場(chǎng)空間。二、建設(shè)規(guī)模(一)用地規(guī)模該項(xiàng)目總征地面積12572.95平方米(折合約18.85畝),其中:凈用地面積12572.95平方米(紅線范圍折合約18.85畝)。項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積19236.61平方米,其中:規(guī)劃建設(shè)主體工程12935.31平方米,計(jì)容建筑面積19236.61平方米;預(yù)計(jì)建筑工程投資1593.34萬元。(二)設(shè)備購(gòu)置項(xiàng)目計(jì)劃購(gòu)置

47、設(shè)備共計(jì)91臺(tái)(套),設(shè)備購(gòu)置費(fèi)1041.08萬元。(三)產(chǎn)能規(guī)模項(xiàng)目計(jì)劃總投資4690.68萬元;預(yù)計(jì)年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8282.00萬元。第五章 項(xiàng)目建設(shè)地研究一、項(xiàng)目選址原則節(jié)約土地資源,充分利用空閑地、非耕地或荒地,盡可能不占良田或少占耕地;應(yīng)充分利用天然地形,選擇土地綜合利用率高、征地費(fèi)用少的場(chǎng)址。投資項(xiàng)目對(duì)其生產(chǎn)工藝流程、設(shè)施布置等都有較為嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)化要求,為了更好地發(fā)揮其經(jīng)濟(jì)效益并綜合考慮環(huán)境等多方面的因素,根據(jù)項(xiàng)目選址的一般原則和項(xiàng)目建設(shè)地的實(shí)際情況,該項(xiàng)目選址應(yīng)遵循以下基本原則的要求。二、項(xiàng)目選址該項(xiàng)目選址位于xx工業(yè)園。廣西壯族自治區(qū),簡(jiǎn)稱桂,是中華人民共和國(guó)省級(jí)行政區(qū),首府南

48、寧,位于中國(guó)華南地區(qū),廣西界于北緯2054-2624,東經(jīng)10428-11204之間,東界廣東,南臨北部灣并與海南隔海相望,西與云南毗鄰,東北接湖南,西北靠貴州,西南與越南接壤,廣西陸地面積23.76萬平方千米,海域面積約4萬平方千米。廣西地處中國(guó)地勢(shì)第二階梯中的云貴高原東南邊緣,兩廣丘陵西部,地勢(shì)西北高、東南低,呈現(xiàn)西北向東南傾斜。地貌總體由山地、丘陵、臺(tái)地、平原、石山、水面6大類構(gòu)成。廣西屬亞熱帶季風(fēng)氣候和熱帶季風(fēng)氣候,地跨珠江、長(zhǎng)江、紅河、濱海四大水系。截至2019年末,廣西下轄14個(gè)地級(jí)市,51個(gè)縣,12個(gè)自治縣,8個(gè)縣級(jí)市,40個(gè)市轄區(qū);常住人口4960萬人;生產(chǎn)總值21237.14

49、億元,其中,第一產(chǎn)業(yè)增加值3387.74億元,增長(zhǎng)5.6%;第二產(chǎn)業(yè)增加值7077.43億元,增長(zhǎng)5.7%;第三產(chǎn)業(yè)增加值10771.97億元,增長(zhǎng)6.2%。人均地區(qū)生產(chǎn)總值42964元,比上年增長(zhǎng)5.1%。園區(qū)將構(gòu)建以企業(yè)為主體、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合協(xié)同創(chuàng)新體系,強(qiáng)化企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新中的主體地位,創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力,加強(qiáng)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)。此外,園區(qū)將建立和完善相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī),嚴(yán)格規(guī)范和管理,按照減量化、再利用、再循環(huán)的原則,著力降低能源、資源消耗,提高資源利用率,降低廢水、廢氣以及固體廢棄物的排放水平。加快培育具有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)集群,實(shí)施裝備制造業(yè)千億產(chǎn)業(yè)鏈工程。當(dāng)?shù)卣粋€(gè)功能完備、布局合理、產(chǎn)業(yè)特色鮮

50、明的工業(yè)新城區(qū)目標(biāo)奮進(jìn)?!笆濉睍r(shí)期,是全面建成小康社會(huì)的決勝期,是我市加快新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換、實(shí)現(xiàn)城市轉(zhuǎn)型的攻堅(jiān)期。一方面,國(guó)際金融危機(jī)的深層次影響依然存在,國(guó)內(nèi)結(jié)構(gòu)性改革帶來的陣痛仍將持續(xù),各種矛盾愈加凸顯,各種挑戰(zhàn)前所未有。另一方面,世界新一輪科技革命蓬勃興起,國(guó)家全面深化改革持續(xù)發(fā)力,我市交通區(qū)位優(yōu)勢(shì)、生態(tài)環(huán)境優(yōu)勢(shì)、政策疊加優(yōu)勢(shì)集中顯現(xiàn),廣大干部群眾盼發(fā)展、謀發(fā)展、促發(fā)展的熱情空前高漲,有利于我們堅(jiān)定趕超發(fā)展的信心和決心,在新起點(diǎn)上創(chuàng)造新的業(yè)績(jī)。三、建設(shè)條件分析企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)豐富。項(xiàng)目承辦單位是以相關(guān)行業(yè)為主營(yíng)業(yè)務(wù)的民營(yíng)企業(yè),擁有一大批高素質(zhì)的生產(chǎn)技術(shù)、科研開發(fā)、工程管理和企業(yè)管理人才,其項(xiàng)

51、目產(chǎn)品制造技術(shù)和銷售市場(chǎng)已較為成熟,在生產(chǎn)制造的精細(xì)化管理方面、質(zhì)量控制方面均具有豐富的經(jīng)驗(yàn),具有管理優(yōu)勢(shì);在項(xiàng)目產(chǎn)品的生產(chǎn)和工程建設(shè)方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),為投資項(xiàng)目的順利實(shí)施提供了管理上的有力保障。四、用地控制指標(biāo)根據(jù)測(cè)算,投資項(xiàng)目建筑系數(shù)符合國(guó)土資源部發(fā)布的工業(yè)項(xiàng)目建設(shè)用地控制指標(biāo)(國(guó)土資發(fā)【2008】24號(hào))中規(guī)定的產(chǎn)品制造行業(yè)建筑系數(shù)30.00%的規(guī)定;同時(shí),滿足項(xiàng)目建設(shè)地確定的“建筑系數(shù)40.00%”的具體要求。該項(xiàng)目均按照項(xiàng)目建設(shè)地建設(shè)用地規(guī)劃許可證及建設(shè)用地規(guī)劃設(shè)計(jì)要求進(jìn)行設(shè)計(jì),同時(shí),嚴(yán)格按照項(xiàng)目建設(shè)地建設(shè)規(guī)劃部門與國(guó)土資源管理部門提供的界址點(diǎn)坐標(biāo)及用地方案圖布置場(chǎng)區(qū)總平面圖。投

52、資項(xiàng)目占地稅收產(chǎn)出率符合國(guó)土資源部發(fā)布的工業(yè)項(xiàng)目建設(shè)用地控制指標(biāo)(國(guó)土資發(fā)【2008】24號(hào))中規(guī)定的產(chǎn)品制造行業(yè)占地稅收產(chǎn)出率150.00萬元/公頃的規(guī)定;同時(shí),滿足項(xiàng)目建設(shè)地確定的“占地稅收產(chǎn)出率150.00萬元/公頃”的具體要求。五、用地總體要求本期工程項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃建筑系數(shù)63.27%,建筑容積率1.53,建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率6.01%,固定資產(chǎn)投資強(qiáng)度196.64萬元/畝。土建工程投資一覽表序號(hào)項(xiàng)目占地面積()基底面積()建筑面積()計(jì)容面積()投資(萬元)1主體生產(chǎn)工程5624.125624.1212935.3112935.311178.551.1主要生產(chǎn)車間3374.473374.4

53、77761.197761.19730.701.2輔助生產(chǎn)車間1799.721799.724139.304139.30377.141.3其他生產(chǎn)車間449.93449.93750.25750.2570.712倉(cāng)儲(chǔ)工程1193.241193.244095.854095.85271.402.1成品貯存298.31298.311023.961023.9667.852.2原料倉(cāng)儲(chǔ)620.48620.482129.842129.84141.132.3輔助材料倉(cāng)庫(kù)274.45274.45942.05942.0562.423供配電工程63.6463.6463.6463.644.743.1供配電室63.6463

54、.6463.6463.644.744給排水工程73.1973.1973.1973.194.244.1給排水73.1973.1973.1973.194.245服務(wù)性工程755.72755.72755.72755.7250.085.1辦公用房334.78334.78334.78334.7822.365.2生活服務(wù)420.94420.94420.94420.9421.736消防及環(huán)保工程213.19213.19213.19213.1915.896.1消防環(huán)保工程213.19213.19213.19213.1915.897項(xiàng)目總圖工程31.8231.8231.8231.8242.267.1場(chǎng)地及道路硬

55、化2112.47466.14466.147.2場(chǎng)區(qū)圍墻466.142112.472112.477.3安全保衛(wèi)室31.8231.8231.8231.828綠化工程747.9426.18合計(jì)7954.9119236.6119236.611593.34六、節(jié)約用地措施土地既是人類賴以生存的物質(zhì)基礎(chǔ),也是社會(huì)經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展必不可少的條件,因此,項(xiàng)目承辦單位在利用土地資源時(shí),嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)家有關(guān)行業(yè)規(guī)定的用地指標(biāo),根據(jù)建設(shè)內(nèi)容、規(guī)模和建設(shè)方案,按照國(guó)家有關(guān)節(jié)約土地資源要求,合理利用土地。在項(xiàng)目建設(shè)過程中,項(xiàng)目承辦單位根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)地的總體規(guī)劃以及項(xiàng)目建設(shè)地對(duì)投資項(xiàng)目地塊的控制性指標(biāo),本著“經(jīng)濟(jì)適宜、綜合利用”的原則進(jìn)行科學(xué)規(guī)劃、合理布局,最大限度地提高土地綜合利用率。七、總圖布置方案(一)平面布置總體設(shè)計(jì)原則按照建(

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