鍍金層常見(jiàn)故障和糾正方法

1、鍍金層常見(jiàn)故障和糾正方法故障可能原因糾正方法低電流區(qū)發(fā)霧 溫度太低 補(bǔ)充劑不足 有機(jī)污染 PH太高 調(diào)整溫度到正常值 添加補(bǔ)充劑 活性炭處理 用酸性調(diào)整鹽調(diào)低PH中電流區(qū)發(fā)霧，高電流區(qū)呈暗褐色 溫度太高 陰極電流密度太高 PH太高 補(bǔ)充劑不夠 攪拌不夠 有機(jī)污染 降低操作溫度 降低電流密度 用酸性調(diào)整鹽調(diào)低PH 添加補(bǔ)充劑 加強(qiáng)攪拌 活性炭過(guò)濾高電流區(qū)燒焦 金含量不足 PH太高 電流密度太高 鍍液比重太低 攪拌不夠 補(bǔ)充金鹽 用酸性調(diào)整鹽調(diào)低PH 調(diào)低電流密度 用導(dǎo)電鹽提高比重 加強(qiáng)攪拌鍍層顏色不均勻 金含量不足 比重太低 攪拌不夠 鍍液被Ni，Cu等污染 補(bǔ)充金鹽 用導(dǎo)電鹽調(diào)高比重 加強(qiáng)攪拌

2、 清除金屬離子污染,必要時(shí)更換溶液板面金變色（特別是在潮熱季節(jié)） 鍍金層清洗不徹底 鍍鎳層厚度不夠 鍍金液被金屬或有機(jī)物污染 鍍鎳層純度不夠 鍍金板存放在有腐蝕性的環(huán)境中 加強(qiáng)鍍后清洗 鎳層厚度不小于2.5微米 加強(qiáng)金鍍液凈化 加強(qiáng)清除鎳鍍液的雜質(zhì) 鍍金層應(yīng)遠(yuǎn)離腐蝕氣氛環(huán)境保存,其變色層可浸5-15%H2SO4除去鍍金板可焊性不好 低應(yīng)力鎳鍍層太薄 金層純度不夠 表面被污染，如手印 包裝不適當(dāng) 低應(yīng)力鎳層厚度不小于2.5微米 加強(qiáng)鍍金液監(jiān)控,減少雜質(zhì)污染 加強(qiáng)清洗和板面清潔 需較長(zhǎng)時(shí)間存放的印制板,應(yīng)采用真空包裝鍍層結(jié)合力不好 銅鎳間結(jié)合力不好 鎳金層結(jié)合力不好 鍍前清洗處理不良 鍍鎳層應(yīng)力大

3、 注意鍍鎳前銅表面清潔和活化 注意鍍金前的鎳表面活化 加強(qiáng)鍍前處理 凈化鍍鎳液，通小電流或炭處理LY-955中性鍍金工藝一、工藝特點(diǎn)： LY-955中性鍍金，其鍍層為24K純金色，色澤金黃，顏色鮮艷均勻，鍍液穩(wěn)定，操作簡(jiǎn)單，由于含金量低，可作為面層，也可作為厚金的預(yù)鍍層，大大降低了鍍金的成本。LY-955中性鍍金適用于在鎳，銅及銅合金上直接鍍金。廣泛用于首飾，工藝品及制板整板鍍金。二、溶液配方及操作條件:金屬金 0.1-1.5克/升LY-955開(kāi)缸劑（M） 600毫升/升PH值 6-7溶液溫度 60-70溶液比重(波美度) 12-140Be陰極電流密度 0.4-1.0安/分米2陽(yáng)極材料 316不銹鋼或鉑鈦網(wǎng)攪拌 陰極移動(dòng)或凈化空氣攪拌 過(guò)濾 定期或連續(xù)過(guò)濾 三、溶液配制方法: 1.充分清洗鍍槽,加入1/3體積的純水,加熱至602.在攪拌下加入LY-955開(kāi)缸劑(M)。3.加入預(yù)先在熱純水中溶解的所需量氰化金鉀，充分?jǐn)嚢璨⒓蛹兯凉ぷ?體積 。 4.測(cè)定溶液比重、PH值、溫度后即可試鍍。 四、溶液維護(hù)：1. 保持溶液中的金含量，應(yīng)及時(shí)補(bǔ)充氰化金鉀，每補(bǔ)充1克金（1.47克的氰化金鉀）需加入LY-955補(bǔ)充劑(R)1ml。 2 .PH值高時(shí)可用10%KOH；調(diào)底時(shí)用10%的H3PO4。 3.升高溶液比重可