焊線作業(yè)指導(dǎo)書[技術(shù)相關(guān)]

1、 一、目 的：指導(dǎo)產(chǎn)線正確進(jìn)行焊線作業(yè)，以達(dá)到保證產(chǎn)品品質(zhì)、提高產(chǎn)品良率之目的。二、適用范圍：適用于本公司所有焊線作業(yè)。三、權(quán) 責(zé)：3-1、生產(chǎn)部依此文件作業(yè)。 3-2、品保部依此文件稽查。四、原材料及設(shè)備：1. 固晶站銀膠烘烤完成之半成品 2. 金線 3. 焊線機(jī) 4. 顯微鏡5. 料盒 6. 靜電環(huán) 7. 針筆 8. 鑷子 五、內(nèi)容：A、焊線前準(zhǔn)備工作： 1. 準(zhǔn)備待焊線之半成品，并認(rèn)真核對(duì)型號(hào)、生產(chǎn)指令單以及焊線半成品。 2. 檢查焊線機(jī)電源插頭是否插好,電源電壓是否正常;氣管連接是否良好,氣壓是否正常; 情況正常,開(kāi)機(jī). 3. 打開(kāi)焊線機(jī)電源、開(kāi)啟加熱系統(tǒng)、燈光、真空泵電源，保證氣壓在

2、0.4-0.6Mpa。 4. 開(kāi)機(jī)后，工作運(yùn)行軌道能否運(yùn)作完好、檢查運(yùn)行時(shí)料盒位置是否恰當(dāng)、檢查金線與劈刀安裝情況是否良好。 B、焊線作業(yè)： 1、準(zhǔn)備工作OK后，開(kāi)始編寫焊線程序及調(diào)整焊接參數(shù)。 2、編寫程序： 、做支架、晶片對(duì)點(diǎn)及相應(yīng)PR、編寫晶片與支架的連接線。、測(cè)量晶片、支架相對(duì)高度、編寫打線方式。、修改焊接參數(shù)。3、開(kāi)始打線，進(jìn)行正常作業(yè)。4、通過(guò)第2項(xiàng)設(shè)定后，先用手動(dòng)方式焊線再用放大鏡檢查焊點(diǎn)、拉力、弧度是否符合如下要求： A、第一焊點(diǎn)位置正好為晶片焊盤中心位置、不能超出焊盤，焊點(diǎn)大小為2.5-4mil寬度，呈球狀。第二焊點(diǎn)為線徑的4-6mil寬度，且呈鏟子狀。（第二焊點(diǎn)要加金球，或

3、者采用偏移打法）。 B、在焊過(guò)程中要避免出現(xiàn)假焊、漏焊、偏焊、倒線、焊破晶片、焊點(diǎn)爛、雜線、線尾長(zhǎng) 、弧度跨度不在規(guī)定范圍之內(nèi)等不良現(xiàn)象。 C、拉力管控：0.9mil金線拉力值需6g,1.0mil金線拉力值需6g，1.2mil金線拉力值需8g。 5、待通過(guò)第4項(xiàng)確認(rèn)正確后，機(jī)器轉(zhuǎn)入自動(dòng)狀態(tài)作業(yè)。6、焊線完畢自動(dòng)退料，小心取下，在流程單填寫工號(hào)轉(zhuǎn)下道工序。C.注意事項(xiàng)：1、操作員持證上崗，作業(yè)時(shí)必須戴防靜電指套、靜電環(huán)，嚴(yán)禁用手直接觸摸敏感材料。2、電源電壓為220V10V,空壓5.0BAR。3、注意金線安裝要接地及金線拆卸的方向、注意支架及料盒擺放方向。4、在操作過(guò)程中,多余的金線要放在固定的

4、地方,不要亂丟棄。5、機(jī)器運(yùn)動(dòng)過(guò)程中,頭手不要伸入運(yùn)行區(qū)域；工作臺(tái)有高溫加熱部份，小心碰到。6、支架不能出現(xiàn)翹起、傾斜、走位現(xiàn)象、首片產(chǎn)品需經(jīng)品保確認(rèn)。7、取出支架必須輕拿輕放，防止碰觸晶片、焊線。8、機(jī)臺(tái)焊線溫度設(shè)定為:160-220,焊線時(shí),焊球覆蓋晶片鋁墊80%-90%面積最佳,不可有焊球過(guò)大及虛焊。9、焊線弧度為線弧最高點(diǎn)至晶片表面約510mil為佳。10、對(duì)塌線、雜線、倒線、斷線、弧度過(guò)高、弧度過(guò)低、晶片破損、松動(dòng)、晶片變色、尾線過(guò)長(zhǎng)等用刺筆挑掉,然后進(jìn)行重工。11、焊線拉力標(biāo)準(zhǔn)依拉力測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書 ,并認(rèn)真確實(shí)做記錄存檔。六、焊線檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：1. 漏焊：不能出現(xiàn)未焊線的晶片。2. 斷

5、線：不能出現(xiàn)斷線。3. 第一焊點(diǎn)不粘：焊球不得從晶片電極表面脫落，如圖一。4. 第二焊點(diǎn)不粘：焊點(diǎn)不得從支架表面脫落，如圖一。5. 吸接墊：晶片電極表面金屬膜吸落，如圖二。6. 拔接墊：晶片電極拔落，造成凹洞，如圖二。7. 弧度不良： 焊線機(jī)弧最高點(diǎn)距離晶片表面應(yīng)為510mil之間，若超出規(guī)格則作弧度不良處理，如圖三。8. 第一焊點(diǎn)不當(dāng)：第一焊點(diǎn)不能出現(xiàn)焊球1/4以上不與電極接觸或頸部超出球型焊點(diǎn)的面積之外作為不良品，如圖四。9. 第二焊點(diǎn)不當(dāng)：第二焊點(diǎn)應(yīng)該不得觸及支架小端邊緣，如圖四。10.拉力不足： 待檢材料中抽取一支，測(cè)試支架左中右各1pcs拉力，拉力各點(diǎn)之規(guī)格如下B、C、D最小拉力為5

6、g，中間值6g，不可有A、E點(diǎn)脫落之情形，如圖五。 11.線受損：金線不可有受損之情形，如圖六。12.第一焊點(diǎn)形狀：焊球?qū)挾葹?.5-4mil、厚度1.0-1.1mil，如圖七-1。13.第二焊球形狀：焊球?qū)挾葹?-6mil，如圖七-2。14.雙重焊線：不能出現(xiàn)雙重焊線，如圖八。15.未壓住頸部：對(duì)于第二焊點(diǎn)焊二條線之作業(yè)，第二條線不能出現(xiàn)未壓住第二焊點(diǎn)頸部之情形，如圖一。16.塌線：不能出現(xiàn)塌線，如圖九。17.線尾：線尾不可超過(guò)晶片電極及支架上的焊點(diǎn)凸出約5mil，如圖十。18.打錯(cuò)點(diǎn)：焊點(diǎn)沒(méi)有打到正確焊線位上。19. 第一焊點(diǎn)不能出現(xiàn)焊球1/4以上不與電極接觸或頸部超出球形焊點(diǎn)的面積之外，

7、對(duì)于雙接墊藍(lán)、綠光之晶片，焊點(diǎn)可以偏移接墊1/4，具體偏移位置如圖四。B點(diǎn)良品A點(diǎn)C點(diǎn)E點(diǎn)D點(diǎn)C點(diǎn)E點(diǎn)D點(diǎn) 4.06.0mil C點(diǎn)良品(第二焊點(diǎn)焊二條線)E點(diǎn)D點(diǎn) 不良品(第二焊點(diǎn)不粘)良品(俯視圖) 圖一第二焊點(diǎn)未壓住頸部不良品(第一焊點(diǎn)不粘)正 常吸電極拔電極晶片電極表面金屬膜吸落第二焊點(diǎn)良品晶片接墊金屬膜晶片接墊金屬膜晶片接墊金屬膜正常晶片電極金屬膜晶片電極金屬膜晶片電極金屬膜圖二最低弧度最高弧度510mil負(fù)極正極負(fù)極正極負(fù)正極圖三 雙電極晶片焊球可以偏移的位置不良(第一點(diǎn)不當(dāng))第二焊點(diǎn)良品 良品 1/4 LL良品不良品L 圖四 裂紋點(diǎn)不能出現(xiàn)線受損點(diǎn)不能出現(xiàn)線受損 圖五 第一焊點(diǎn)形狀焊球厚度1.01.1mil 圖六