DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)課件

1、DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),DIP培訓(xùn)項(xiàng)目,一、手插件的原則與標(biāo)準(zhǔn) 二、電子元件的單位及換算關(guān)系 三、電子元件的識(shí)別 四、電子元件的插件標(biāo)準(zhǔn) 五、插裝零件成型作業(yè)要求 六、插件/補(bǔ)焊/后焊的作業(yè)要求 七、無鉛/恒溫烙鐵使用與管理,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),名次解釋,DIP：dual in-line package 雙內(nèi)線包裝(泛指手插件,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),一、DIP Manual Assembly Rule,1.雙手并用:需左右手交替作業(yè).如預(yù)備動(dòng)作:當(dāng)左手插件,右手要做好插件準(zhǔn)備(極性識(shí)別),可以隨時(shí)將零件插入,反之亦然,盡量縮短等待的間. 2.插件順序原則: A、零件由小至大插件（可防止大

2、零件擋手）. B、水平方向由右至左插件（輸送帶由左至右流線）. C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件） 3.外觀相同但規(guī)格不同之零件,不排在同一站或相鄰站. 4.含固定腳之零件,需于前3站插件完畢（防止引起跳件,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),一、DIP Manual Assembly Rule,5.有方向性零件之插件原則: A、方向相同之零件排于同一站. B、不同方向之零件不排在同一站. 6.PCB板上無印刷及標(biāo)識(shí)、防呆孔時(shí),將正確插件及零件位置圖片作標(biāo)識(shí). 7.同一站內(nèi)零件種類（盒）以不超過五種為原則（可保持零件盒在正常作業(yè)范圍內(nèi)）. 8.零件盒擺放位置順序需與雙手動(dòng)作順序相符. 9.分

3、開作業(yè):左右手的零件要分開,不可右手抓左邊零件槽的零件、左手抓右邊的零件. 10.排站時(shí),以一人插6-8顆零件時(shí)，效率最佳,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),一、DIP Manual Assembly Rule,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),二、生產(chǎn)中所用電子元件的單位及換算關(guān)系,電阻：1Mohm=103Kohm=106oh 電容：1F=106F=109nF=1012PF 電感：1H=103mH=106H 電壓：1KV=103V=106mV 電流：1A=103mA=106A 頻率：1MHz=103KHz=106Hz,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),色環(huán)電阻中顏色與數(shù)值的對(duì)應(yīng)關(guān)系,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),三、電子元件的

4、識(shí)別,常用電阻、電容誤差經(jīng)常采用字母來表示： F：1% J：5% K：10% M：20% Z：+80%-20% 五、常用元件的符號(hào)表示方法： 電阻：R 電容：C 電感：L 二極管：D 三極管：Q 集成電路：IC（U） 晶振：Y或X 繼電器：K 變壓器：T SMD元件規(guī)格 0603 、0805 、1206等均以英制表示，如：0805表示長(zhǎng)為 0.08英寸，寬為0.05英寸。 生產(chǎn)中常用有極性元件： 1、電解電容 2、鉭電容 3、集成電路 4、二極管 5、三極管 6、繼電器 7、變壓器 8、排阻（DIP,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),三、電子元件的識(shí)別,1、電容（Capacitor）元件符號(hào)為C。 電容

5、單位為法：PF、MF、UF、NF、F 電容的容量換算關(guān)系：1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2、分類： 電解電容 (有極性) 鉭電容 (有極性) 瓷片電容 (無極性) 獨(dú)石電容 (無極性) 聚脂電容 (無極性) 3、電感（Inductor）元件符號(hào)為L(zhǎng)。 電感的單位為亨：H、UH、MH 電感量換算關(guān)系：1H=103MH=106UH=109NH 分類：色環(huán)電感 圖標(biāo)符號(hào)： 磁珠電感 繞線電感元單股繞線電感無方向性，多股繞線電感則有方向性磁芯電感,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),三、電子元件的識(shí)別,4、二極管（Diode）元件符號(hào)為D 圖形符號(hào)： 分類：穩(wěn)壓二極管用干電池的兩極接觸發(fā)

6、光二極管的兩極、若發(fā)光，則干電池 發(fā)光二極管正極一端接的二極管的一端為正級(jí)，雙導(dǎo)向二極管無方向性。 5、三極管（Triode） 元件符號(hào)為Q 圖形符號(hào)：三極管極性無件,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),三、電子元件的識(shí)別,電路原理分類,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),三、電子元件的識(shí)別,6、集成電路（IC） 集成電路上方向標(biāo)志：圓點(diǎn)、一條豎線、一個(gè)缺口等表示第一腳位置，對(duì)應(yīng)PCB絲印缺口位置插入（PCB方型焊盤表示IC的第1腳） 注意集成電路的腳序排列：從第1腳數(shù)起，逆時(shí)針排列 7、晶振（Crystal） 晶振元件符號(hào)為Y或X 圖形符號(hào)為， 為無極性元件。 晶振的外殼需 接地，起屏蔽作用。 晶振的引腳不得與外殼

7、短接,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),四、電子元件插件標(biāo)準(zhǔn),1.二極管插件標(biāo)準(zhǔn),DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),四、電子元件插件標(biāo)準(zhǔn),DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),四、電子元件插件標(biāo)準(zhǔn),5.保險(xiǎn)絲座&蜂鳴器 6.三極管&穩(wěn)壓管,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),四、電子元件插件標(biāo)準(zhǔn),7.橋式整流二極管(橋堆） 8. I C,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),四、電子元件插件標(biāo)準(zhǔn),9.插 座 10.變壓器,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),五、插裝零件成型作業(yè)要求,1.功率小于1W的二極管、電阻、色環(huán)電感、保險(xiǎn)管、磁珠、色環(huán)電容等元器件的成型(臥式)。 說明： A.共進(jìn) 3.20.1mm外協(xié) 6.00.2mm B.905 C隨不同產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整 要

8、求： a.組件成型后，組件應(yīng)平貼PCB板，組件的外表不能損傷，組件腳成型印痕（損傷）深度不超過組件腳直徑的10%。 b.組件腳跨距與PCB板的焊孔間距應(yīng)一致,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),五、插裝零件成型作業(yè)要求,2.功率大于1W的二極管、電阻等元器件的成型(臥式)。 說明： A.共進(jìn) (D+3.2)0.1mm外協(xié) (D+6.0)0.2mm B.905 C.隨不同產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整D浮高36mm 要求： a.組件成型后組件體浮高PCB板面高度（PCB板距組件體下緣高度）為1.5-3mm，功率越大，浮高的高度相對(duì)越高。 b.組件腳成型印痕（損傷）深度不得超過組件腳直徑的10%. c.組件腳跨距C與PCB板焊

9、孔間距應(yīng)一致。 d.同一種規(guī)格組件浮高高度應(yīng)一致。 e.組件插裝到位后，組件體不平行于PCB，其傾斜范圍為：L2-L11.3mm,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),五、插裝零件成型作業(yè)要求,3獨(dú)石電容、瓷片電容、鉭電容、金膜（絳淪）電容等元器件的成型。BA 5.3.1圖示說明： A共進(jìn) 3.20.1mm外協(xié) 6.00.2mm B隨不同產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整 要求： 元件成型后元器件的包漆部分不能插入PCB板（成型時(shí)，從引腳非包漆部分算起）； b.元件腳跨距B與PCB板焊孔間距應(yīng)一致。 c.元件腳成型印痕（損傷）深度不得超過元件腳直徑的10%。 d.元件腳包漆部分允許有輕微裂縫或碎裂， 破裂處不得延至元件體本身漆皮

10、部分， 下列允許接收的圖示,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),五、插裝零件成型作業(yè)要求,4.電解電容、晶振（立插）、發(fā)光二極管、大功率立插電感等元器件成型。 圖示說明： A共進(jìn) 3.20.1mm外協(xié) 6.00.2mm B隨不同產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整 要求： a.元件成型后元件體（以最突點(diǎn)算起）應(yīng)平貼PCB板；元件外表不能損傷，正、負(fù)極標(biāo)示應(yīng)清晰； b.元件腳跨距與PCB板焊孔間距應(yīng)一致（若不一致，元件腳長(zhǎng)度須作相應(yīng)的調(diào)整）； c.元件腳成型印痕（損傷）深度不得超過元件腳的直徑的10,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),五、插裝零件成型作業(yè)要求,5.小功率的三極管、三極管封裝形成的IC等元器件成型。 圖示說明： A共進(jìn) 3.2

11、0.1mm外協(xié) 6.00.2mm B若需鎖附于散熱片上，則A應(yīng)從散熱片底部開始計(jì)要求： a.元件成型后，元件體浮高（本體下緣與PCB板）高度為4-6mm。 b.元件腳成型印痕（損傷）深度不得超過元件腳的直徑的10,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),五、插裝零件成型作業(yè)要求,6.集成電路、集成電路封裝形式的電阻排、光藕等元器件的整型。 圖示說明： B隨不同產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整 要求： a.元件成型后，元件體要能平貼PCB板. b.元件腳距B與PCB板焊孔間距應(yīng)一致。 c.元件插入PCB板時(shí)應(yīng)輕松自如，元件腳不得有變形、彎曲等不良現(xiàn)象,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),五、插裝零件成型作業(yè)要求,7.臥裝的電解電容、功放管、大

12、功率三極管、大功率二極管，發(fā)光二極管等元器件的成型。 圖示說明：3.20.1mm 要求： a.元件成型后，元件應(yīng)平貼PCB板面（電解電容類）； b.元件散熱面（根據(jù)工藝要求或?qū)嵨锝z印面）應(yīng)平貼PCB板面（大功率三極管類）； c.元件安裝孔與PCB板安裝孔同心或元件在絲印框內(nèi)； d.成型時(shí)避免觸及元件腳根部； e.元件腳伸出PCB板面長(zhǎng)度L為1.0-1.5mm,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),8.跨接線（跳線）的成型： 圖示說明： A.50.2mmB905C隨不同產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整 要求： a. 元件成型后，元件體應(yīng)平貼PCB板； b.元件腳跨距與PCB板焊孔間距應(yīng)一致； c.元件腳成型印痕（損傷）深度不得超

13、過元件腳直徑的10,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),五、插裝零件成型作業(yè)要求,9.立插的色環(huán)電感、二極管、電阻的成型： 圖示說明： A.共進(jìn) 3.20.1mm外協(xié) 6.00.2mm B23mm C隨不同產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整 要求： a.元件成型后，元件體應(yīng)平貼PCB板； b.元件腳跨距與PCB板焊孔間距應(yīng)一致； c.元件腳成型印痕（損傷）深度不得超過元件腳直徑的10%。 10.成型電腦主板或雙面板上跨距與PCB孔距相符的元件時(shí)，腳長(zhǎng)剪為3.20.1mm。 11.特殊元件成型，需按照特殊成型工藝或樣品,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),六、插件/補(bǔ)焊/后焊的作業(yè)要求,1.切板工位注意切板邊的SMT零件，以免切板時(shí)撞傷或損

14、壞電子零件。 2.切板工位每周要求做好切板機(jī)器表面周邊的衛(wèi)生，及時(shí)去除塵灰。 3.插件工段物料員發(fā)料時(shí)，應(yīng)特別檢查該物料是否為無鉛電子料（物料編號(hào)不同），各物料代碼最后一位為(L)的代碼均為環(huán)保電子材料。 4.物料員注意將有鉛與無鉛物料區(qū)分放置，并做好標(biāo)示牌。無鉛物料放在物鉛物料區(qū)域。 5.發(fā)板投入生產(chǎn)時(shí)，要注意檢查該產(chǎn)品PCB板上是否有環(huán)保Logo或貼有無鉛+軟件版本號(hào)字樣的無鉛標(biāo)示，與拉長(zhǎng)同時(shí)確認(rèn)OK后才投入流水線.存放、周轉(zhuǎn)無鉛環(huán)保產(chǎn)品使用的周轉(zhuǎn)車、物料架、防靜電架要貼有無鉛標(biāo)示,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),六、插件/補(bǔ)焊/后焊的作業(yè)要求,6.插件員工要注意作業(yè)使用的物料、作業(yè)指導(dǎo)書上均貼有

15、無鉛標(biāo)示，在10棟生產(chǎn)無鉛產(chǎn)品時(shí)，物料盒上要貼有無鉛標(biāo)示。在4棟生產(chǎn)無鉛產(chǎn)品時(shí)，物料盒無需加貼無鉛LOGO。 7.作業(yè)前每位員工要求戴好接地良好的防靜電手環(huán)。作業(yè)指導(dǎo)書及BOM單上均有無鉛及ROSH標(biāo)示，各物品代號(hào)帶有L字識(shí)別環(huán)保電子材料。 8.QC檢查:QC補(bǔ)料時(shí)，不得隨意在廢組件盒中找物料補(bǔ)上（應(yīng)經(jīng)拉長(zhǎng)和IPQC確認(rèn)是否為無鉛物料）. 9.過爐放載具:要注意載具上要貼有或刻有無鉛及標(biāo)示，載具要及時(shí)清潔干凈，無鉛環(huán)保產(chǎn)品對(duì)干凈要求比較高。 10.取板、卸夾具要注意取板時(shí)輕拿輕防，嚴(yán)禁堆板、疊板、甩板。避免基板碰撞等制程不良,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),六、插件/補(bǔ)焊/后焊的作業(yè)要求,11.剪腳:

16、作業(yè)時(shí)注意剪鉗不能撞、碰到周邊零件，不能碰撞焊點(diǎn)避免造成錫裂.零件腳允許露出PCB底板1.0-1.5MM。除特殊零件要求，按具體作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定。 A.補(bǔ)焊線在過波峰后進(jìn)行剪元件腳作業(yè)時(shí)，剪腳工位必須用剪腳罩,將PCB板放在透明罩內(nèi)進(jìn)行剪腳作業(yè),以防元件腳飛濺傷人,或落在其它PCB板的插槽(座)內(nèi),流水線及地面上,作業(yè)工具可使用斜口剪鉗或氣剪. B.手拿板略傾斜與桌面成45度，剪鉗順著引腳排列方向剪。 C.剪腳完成或下班時(shí),需將元件腳倒在回收箱內(nèi),不得將元件腳直接掃在流水線或地面上. D.當(dāng)天補(bǔ)焊線若無剪腳作業(yè),需將剪腳罩放置于料架,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),六、插件/補(bǔ)焊/后焊的作業(yè)要求,12.

17、剪腳工位作業(yè)注意事項(xiàng)： a.元件腳長(zhǎng)一般控制1.0-1.5mm，若有特殊要求見相關(guān)的作業(yè)指導(dǎo)書. b.不可剪到零件腳焊錫點(diǎn)，以免零件腳裂錫。 c.剪腳一定要按照左圖示放入剪腳罩中操作，并且剪腳罩中不可放板卡或其他雜物。 d.不能把雙手放在剪腳罩外，以免殘腳飛濺傷人，或落在其它PCB板的插槽(座)內(nèi),流水線及地面上。 13.修補(bǔ)：波峰焊后焊接不良的產(chǎn)品需要維修時(shí)，作業(yè)鉛要求將工作臺(tái)面清潔干凈.要注意使用的無鉛烙鐵、烙鐵海綿、錫線、助焊劑、環(huán)保水為無鉛專用及貼有無鉛的標(biāo)示，并與有鉛使用的工具隔離開，以免混用.無鉛烙鐵溫度設(shè)定在360380，焊接每個(gè)點(diǎn)時(shí)間控制在3秒,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),六、插件

18、/補(bǔ)焊/后焊的作業(yè)要求,14.補(bǔ)焊工位作業(yè)時(shí)，嚴(yán)禁敲打、甩RoHS環(huán)保烙鐵，標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)是焊接作業(yè)時(shí)烙鐵頭沾有多余的錫或氧化物，請(qǐng)?jiān)诃h(huán)保烙鐵海綿上擦拭烙鐵頭。這樣可以去除錫渣及氧化物，員工不必考慮其它因素，嚴(yán)格安標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)有效維護(hù)烙鐵頭及烙鐵的壽命。 15.刷板、清潔：要注意工作臺(tái)面要求清潔干凈，使用的防靜電刷、環(huán)保清潔水、要貼有無鉛標(biāo)示,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),七、清洗作業(yè)規(guī)范,1.清洗作業(yè)員工要求佩帶防靜電帶或防靜電手套，避免損壞元器件； 2.將待清洗的PCB板整齊地?cái)[放在提籃中，主板等大板類擺一層，小卡類擺放不超過四層，應(yīng)豎放并且不要焊錫面背對(duì)背放；（注：若主板上的DB頭等插座引腳較長(zhǎng)且鋒利容

19、易劃傷PCB板及元件，清洗時(shí)必須用報(bào)廢板將相鄰兩主板隔離。） 3.將裝滿PCB板的提籃放入超聲波清洗機(jī)中進(jìn)行清洗；清洗機(jī)各參數(shù)設(shè)定，可見清洗機(jī)操作工藝規(guī)范,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),七、清洗作業(yè)規(guī)范,4.超聲波清洗完成以后，將提籃中的PCB板取出，整齊地?cái)[放在料筐內(nèi)； 5.從料筐內(nèi)取出PCB板，對(duì)PCB板表面進(jìn)行目視檢查，應(yīng)無殘留松香、污渣、白粉、水印、黃點(diǎn)、錫珠等不良； 6.如發(fā)現(xiàn)有不干凈之處，用牙刷蘸少許環(huán)保水（比重0.85-1.05g/cm2 ，無色透明液體）對(duì)該處進(jìn)行手工刷洗，時(shí)間約為3-5秒鐘，并用干布或毛刷擦干凈，注意環(huán)保水不能蘸太多而影響其他干凈之處,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),七、清

20、洗作業(yè)規(guī)范,7.如發(fā)現(xiàn)有錫珠存在，用針尖將它挑掉； 8.PCB板在SMT、DIP工段生產(chǎn)以后，要求在當(dāng)天以內(nèi)完成清洗，防止腐蝕PCB板而導(dǎo)致清洗不干凈； 9.浸泡板時(shí)，PCB板浸在環(huán)保水中的時(shí)間不能超過30秒，以避免時(shí)間過長(zhǎng)腐蝕元器件。 10.變壓器、繼電器、蜂鳴器、電池、各種標(biāo)貼、保險(xiǎn)管、電位器、大功率碳膜電阻以及特殊工藝要求的元器件不能進(jìn)行超聲波清洗，必須采用手工清洗（手工清洗參照步驟6）； 11.對(duì)于免清洗的PCB板（有DIP后焊元件的PCB板），除特殊工藝要求外，必須采用手工刷洗后焊元件的焊點(diǎn)部位及其他有不干凈之處（手工清洗參考步驟6,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),七、清洗作業(yè)規(guī)范,12.環(huán)

21、保水帶有腐蝕性，清洗過程中注意檢查元件外表有否損傷（如：電容縮皮、電阻色環(huán)脫落、塑膠件熔化等）。 13.作業(yè)過程中注意保護(hù)眼睛及皮膚，防止環(huán)保水濺入眼睛內(nèi)。 (12)點(diǎn)膠：要求熱溶膠槍貼有無鉛標(biāo)示，溶膠是環(huán)保材料。注意膠強(qiáng)的溫度不能過高，以免自動(dòng)溢出溶膠造成浪費(fèi)。點(diǎn)膠要求不能有拉絲、量不能過多、均衡。 (13)QC檢驗(yàn)：按照公司外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及IPC-A-610D來檢驗(yàn)環(huán)保產(chǎn)品，注意產(chǎn)品上要貼有無鉛環(huán)保標(biāo)示,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),七、清洗作業(yè)規(guī)范,14)周轉(zhuǎn)下一制程，要注意使用的周轉(zhuǎn)車、防靜電箱等均要貼有無鉛標(biāo)示。嚴(yán)格與有鉛產(chǎn)品區(qū)分開.以免造成污染. (15)DIP導(dǎo)入無鉛制程時(shí)，生產(chǎn)線、設(shè)備

22、、工作臺(tái)面、工具、夾具要求嚴(yán)格清潔干凈,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),八、板卡擺放、周轉(zhuǎn)注意事項(xiàng),1半成品用防靜電托架的擺放。 板邊1cm內(nèi)無零件的板卡在樓層間，車間內(nèi)及生產(chǎn)線周轉(zhuǎn)時(shí)可用防靜電托架裝，裝板時(shí)方向朝同一側(cè)，每槽放一片，若有體積大、高的元件，可隔一或兩個(gè)槽放一片，板與板間必需留有間距不可碰到一起 (長(zhǎng)度超過35cm的板不可用防靜電托架擺放，必需用周轉(zhuǎn)箱，以免板變形,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),八、板卡擺放、周轉(zhuǎn)注意事項(xiàng),2.半成品用周轉(zhuǎn)箱、防靜電泡棉的擺放。 2.1板邊1cm內(nèi)有元件的板卡在樓層間周轉(zhuǎn)時(shí)必需放于周轉(zhuǎn)箱中。 2.2板卡放置在非刀卡箱中進(jìn)行周轉(zhuǎn)時(shí)，PCB應(yīng)朝同一方向放置，且板與板

23、間以防靜電泡棉隔開。 2.3板卡放置在刀卡箱中進(jìn)行周轉(zhuǎn)時(shí)，一個(gè)卡槽內(nèi)放置兩塊板，反面相對(duì)且用防靜電泡棉隔開. 2.4板邊1cm內(nèi)有元件板卡在作業(yè)過程中因堆板需要暫存或在線別間周轉(zhuǎn)時(shí)，必需用防靜電泡棉隔開平放于臺(tái)面,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),八、板卡擺放、周轉(zhuǎn)注意事項(xiàng),3.防靜電泡棉的使用要求： 3.1 25*16cm板尺寸25*32cm,使用25*32*1cm防靜電泡棉。較小板卡可多塊擺放于防靜 電泡棉上. 3.2 板尺寸25*16cm,使用25*16*1cm防靜電泡棉。 3.3 板尺寸25*32cm,使用36*26*1cm或40*26*1cm防靜電泡棉。 3.4在工作臺(tái)面疊放時(shí)，最高不可超過三層，若超過，拉長(zhǎng)即需調(diào)整工位分配，使各工位間相對(duì)平衡。 3.5板卡的擺放方向必須一致，由拉長(zhǎng)或組長(zhǎng)指定各工位板卡的擺放順序，下工序作業(yè)前檢查狀態(tài)是否與指定的狀態(tài)相同,DIP制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn),八、板卡擺放、周轉(zhuǎn)注意事項(xiàng),4.板卡的周轉(zhuǎn)： 4.1用周轉(zhuǎn)箱周轉(zhuǎn)時(shí),堆放總高度不可超過2.5m(即60cm高度的周轉(zhuǎn)箱只能放4層),且箱與箱結(jié)合處需以寬膠帶固定,搬運(yùn)過程中需扶住周轉(zhuǎn)箱以保持其平穩(wěn)。 4.2在樓層間用托架和周轉(zhuǎn)車周轉(zhuǎn)時(shí)，每層架上只能放一層托架，且需用泡棉卡條將板上側(cè)卡住或用高溫膠紙將板卡與托架纏住，以免運(yùn)輸過