PCB項目可研報告（范文）

1、泓域咨詢 MACRO/PCB項目可研報告PCB項目可研報告xxx有限公司報告說明為應對市場需求不斷變化、升級，芯片設計者需要持續(xù)進行工藝和技術的創(chuàng)新，提供項目規(guī)劃、電路設計、版圖設計等全方位的技術支持，并時刻關注國際領先的技術、工藝的動態(tài)變化，只有不斷迭代創(chuàng)新才能在競爭中占據技術優(yōu)勢，因此行業(yè)技術壁壘也在不斷提高。根據謹慎財務估算，項目總投資11247.21萬元，其中：建設投資8735.81萬元，占項目總投資的77.67%；建設期利息195.52萬元，占項目總投資的1.74%；流動資金2315.88萬元，占項目總投資的20.59%。項目正常運營每年營業(yè)收入19400.00萬元，綜合總成本費用1

2、5624.32萬元，凈利潤2757.76萬元，財務內部收益率17.28%，財務凈現(xiàn)值2289.42萬元，全部投資回收期6.42年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。隨著處于集成電路產業(yè)鏈高端的日本、美國、歐洲和臺灣地區(qū)逐步將晶圓制造、封裝測試相關產業(yè)鏈環(huán)節(jié)向東南亞地區(qū)轉移，中國、韓國等東南亞國家成為主要的集成電路配套產品生產基地。產業(yè)轉移有助于將先進的技術、管理方式引入國內企業(yè)，促進本土企業(yè)加快技術創(chuàng)新步伐，為國內集成電路行業(yè)的發(fā)展提供了新的切入點。項目建設符合國家產業(yè)政策，具有前瞻性；項目產品技術及工藝成熟，達到大批量生產的條件，且項目產品性能優(yōu)越，是推廣型產

3、品；項目產品采用了目前國內最先進的工藝技術方案；項目設施對環(huán)境的影響經評價分析是可行的；根據項目財務評價分析，經濟效益好，在財務方面是充分可行的。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 項目概況第二章 背景及必要性第三章 項目承辦單位基本情況第四章 行業(yè)發(fā)展分析第五章 選址分析第六章 建設方案與產品規(guī)劃第七章 進度計劃方案第八章 人力資源分析第九章 項目風險評估第十章 投資方案分析第十一章 經濟效益第十二章 項目總結分析第十三章 補充表格第一章 項目概況一、項目名稱及投資人（一）項目名稱PCB項目（二

4、）項目投資人xxx有限公司（三）建設地點本期項目選址位于xx（以最終選址方案為準）。二、項目建設背景LED驅動芯片是伴隨著LED芯片三原色技術突破和應用不斷拓展發(fā)展起來的。基于氮化鎵和銦氮化鎵的藍光LED發(fā)明以來，在藍光LED基礎上加入熒光粉得到白光LED后，藍光和白光LED的出現(xiàn)拓展了LED的應用，使全彩顯示和LED照明等應用成為可能。白光作為主要的照明光源，需要極大的驅動電流，此時高效率驅動模組和驅動技術順應市場趨勢得到快速發(fā)展，專門為LED應用而設計的驅動芯片，在技術上不斷突破，應用范圍和規(guī)模持續(xù)擴大。未來幾年，政策驅動、行業(yè)技術路徑和發(fā)展趨勢、市場需求等多重優(yōu)勢利好驅動芯片行業(yè)發(fā)展，L

5、ED驅動芯片前景廣闊。實現(xiàn)“十三五”時期的發(fā)展目標，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調、綠色、開放、共享、轉型、率先、特色”的發(fā)展理念。機遇千載難逢，任務依然艱巨。只要全市上下精誠團結、拼搏實干、開拓創(chuàng)新、奮力進取，就一定能夠把握住機遇乘勢而上，就一定能夠加快實現(xiàn)全面提檔進位、率先綠色崛起。三、項目建設的可行性（一）不斷提升技術研發(fā)實力是鞏固行業(yè)地位的必要措施公司長期積累已取得了較豐富的研發(fā)成果。隨著研究領域的不斷擴大，公司產品不斷往精密化、智能化方向發(fā)展，投資項目的建設，將支持公司在相關領域投入更多的人力、物力和財力，進一步提升公司研發(fā)實力，加快產品開發(fā)速度，持續(xù)優(yōu)化產品結構，滿足行業(yè)發(fā)展和市場競爭的

6、需求，鞏固并增強公司在行業(yè)內的優(yōu)勢競爭地位，為建設國際一流的研發(fā)平臺提供充實保障。（二）公司行業(yè)地位突出，項目具備實施基礎公司自成立之日起就專注于行業(yè)領域，已形成了包括自主研發(fā)、品牌、質量、管理等在內的一系列核心競爭優(yōu)勢，行業(yè)地位突出，為項目的實施提供了良好的條件。在生產方面，公司擁有良好生產管理基礎，并且擁有國際先進的生產、檢測設備；在技術研發(fā)方面，公司系國家高新技術企業(yè)，擁有省級企業(yè)技術中心，并與科研院所、高校保持著長期的合作關系，已形成了完善的研發(fā)體系和創(chuàng)新機制，具備進一步升級改造的條件；在營銷網絡建設方面，公司通過多年發(fā)展已建立了良好的營銷服務體系，營銷網絡拓展具備可復制性。四、結論分

7、析（一）項目選址本期項目選址位于xx（以最終選址方案為準），占地面積約22.00畝。（二）建設規(guī)模與產品方案項目正常運營后，可形成年產4000萬片PCB的生產能力。（三）項目實施進度本期項目建設期限規(guī)劃24個月。（四）投資估算本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資11247.21萬元，其中：建設投資8735.81萬元，占項目總投資的77.67%；建設期利息195.52萬元，占項目總投資的1.74%；流動資金2315.88萬元，占項目總投資的20.59%。（五）資金籌措項目總投資11247.21萬元，根據資金籌措方案，xxx有限公司計劃自籌資金（資本金）7

8、257.02萬元。根據謹慎財務測算，本期工程項目申請銀行借款總額3990.19萬元。（六）經濟評價1、項目達產年預期營業(yè)收入（SP）：19400.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：15624.32萬元。3、項目達產年凈利潤（NP）：2757.76萬元。4、財務內部收益率（FIRR）：17.28%。5、全部投資回收期（Pt）：6.42年（含建設期24個月）。6、達產年盈虧平衡點（BEP）：7962.30萬元（產值）。（七）社會效益通過分析，該項目經濟效益和社會效益良好。從發(fā)展來看公司將面向市場調整產品結構，改變工藝條件以高附加值的產品代替目前產品的產業(yè)結構。本項目實施后，可滿足國內市場需求

9、，增加國家及地方財政收入，帶動產業(yè)升級發(fā)展，為社會提供更多的就業(yè)機會。另外，由于本項目環(huán)保治理手段完善，不會對周邊環(huán)境產生不利影響。因此，本項目建設具有良好的社會效益。（八）主要經濟技術指標主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積14667.00約22.00畝1.1總建筑面積25977.68容積率1.771.2基底面積9386.88建筑系數(shù)64.00%1.3投資強度萬元/畝394.082總投資萬元11247.212.1建設投資萬元8735.812.1.1工程費用萬元7791.822.1.2工程建設其他費用萬元742.242.1.3預備費萬元201.752.2建設期利息萬元195.522

10、.3流動資金萬元2315.883資金籌措萬元11247.213.1自籌資金萬元7257.023.2銀行貸款萬元3990.194營業(yè)收入萬元19400.00正常運營年份5總成本費用萬元15624.326利潤總額萬元3677.017凈利潤萬元2757.768所得稅萬元919.259增值稅萬元822.2210稅金及附加萬元98.6711納稅總額萬元1840.1412工業(yè)增加值萬元6287.3813盈虧平衡點萬元7962.30產值14回收期年6.42含建設期24個月15財務內部收益率17.28%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元2289.42所得稅后第二章 背景及必要性一、產業(yè)發(fā)展分析1、行業(yè)特有的經營模式2

11、0世紀80年代集成電路行業(yè)以IDM模式（IntegratedDeviceManufacturing）為主，IC設計是大型集成電路企業(yè)的一部分。1984年Xilinx正式開啟了Fabless模式，隨后集成電路行業(yè)逐步向輕資產、專業(yè)性更強的Fabless經營模式轉變，傳統(tǒng)的IDM集成電路廠商也將晶圓生產線剝離出來成立單獨的Foundry工廠。由此，集成電路行業(yè)的主要經營模式為IDM模式和Fabless模式。（1）IDM模式IDM模式即垂直整合元件制造模式，是指集成電路企業(yè)涵蓋了產業(yè)鏈的IC設計、晶圓制造、封裝和測試等所有環(huán)節(jié)。IDM企業(yè)擁有自己的IC設計、晶圓廠、封裝測試廠，此模式屬于典型的重資產

12、模式，對企業(yè)的研發(fā)能力、資金實力和技術水平都有很高的要求。采用IDM模式的企業(yè)均為全球芯片行業(yè)巨頭，代表性的企業(yè)有Intel、三星半導體、東芝半導體等。（2）Fabless模式Fabless模式是指集成電路企業(yè)只從事IC設計業(yè)務，晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造、封裝企業(yè)和測試企業(yè)完成。相較于IDM模式，F(xiàn)abless模式專注于IC設計，具有“資產輕、專業(yè)強”的特點，該模式能夠使企業(yè)集中資源專注于IC設計和研發(fā)，充分發(fā)揮技術創(chuàng)新能力。目前，全球絕大部分集成電路設計企業(yè)采用Fabless模式，主要代表有Qualcomm、Marvell、NVIDIA、臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（Me

13、diaTek.Inc）、展訊通信有限公司 (SpreadtrumCommunications.Inc)、海思半導體有限公司等。2、周期性、區(qū)域性和季節(jié)性（1）周期性集成電路行業(yè)受宏觀經濟景氣程度和技術發(fā)展規(guī)律的影響，目前芯片設計企業(yè)技術路徑基本遵循摩爾定律，呈現(xiàn)著一定的技術周期性規(guī)律。隨著信息技術和集成電路的不斷創(chuàng)新發(fā)展，可容納的元器件數(shù)目超越極限時，超越摩爾定律將是未來技術發(fā)展的方向。后摩爾定律時代，芯片將呈現(xiàn)高度集成化的特征，在制程達到物理極限時產品升級換代頻率有所減緩。（2）區(qū)域性國內集成電路產業(yè)集聚效應突出，集成電路產業(yè)鏈延伸項目也圍繞著LED產業(yè)基地展開，產業(yè)鏈上下游及配套企業(yè)集聚，

14、規(guī)模效應顯著，有助于提升行業(yè)影響力。IC設計企業(yè)主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、京津環(huán)渤海地區(qū)，目前中西部地區(qū)（如成都、西安）也形成了一定的產業(yè)規(guī)模。根據工信部發(fā)布的關于通過2014年度年審的集成電路設計企業(yè)名單的通知（工信部電子2014477號），產業(yè)集聚區(qū)域的集成電路設計企業(yè)占全國的85%以上。（3）季節(jié)性LED驅動芯片的下游應用會受節(jié)假日或大型事件的影響，如春節(jié)、燈節(jié)、國慶等大型節(jié)假日會對LED顯示屏、LED照明及電源、LED景觀亮化的市場需求產生一定的影響，受上述節(jié)假日影響，驅動芯片行業(yè)的銷售在全年略有波動，并沒有呈現(xiàn)出明顯的季節(jié)性。3、上游行業(yè)對本行業(yè)的影響驅動芯片企業(yè)需要向上游供

15、應商采購晶圓制造和芯片封裝產品和服務，上游行業(yè)對本行業(yè)的影響主要體現(xiàn)在以下方面：（1）技術水平，晶圓制造和封裝的技術水平直接影響芯片設計企業(yè)版圖設計的可實現(xiàn)性和芯片良品率，技術工藝節(jié)點相匹配是合作的前提條件；（2）交貨周期，晶圓制造廠和封裝廠對產能和生產的規(guī)劃直接影響到晶圓的交付時間和驅動芯片的供貨量，雙方協(xié)議約定交貨時效，將交付時間限定在可控范圍內，有利于把握市場動向，滿足市場需求；（3）產品成本，晶圓制造和封裝成本約占總成本的大半部分，上游的晶圓制造供應商原材料和封裝的價格波動將影響驅動芯片的成本。為保障供應鏈穩(wěn)定，芯片設計企業(yè)通常會與晶圓制造廠和封裝廠商建立穩(wěn)定的合作關系。上游晶圓制造通

16、常由大廠商供應，技術和業(yè)務比較規(guī)范，其產能和價格水平相對穩(wěn)定，對驅動芯片企業(yè)的影響較小。4、下游行業(yè)對本行業(yè)的影響LED驅動芯片和電源管理類芯片作為下游客戶生產LED產品和消費電子設備的必需器件，其市場前景與下游消費需求密切相關。隨著下游消費需求的升級，消費者對產品性能提升、功耗降低、多功能集成、高性價比等方面的訴求越來越強，對驅動芯片企業(yè)而言，要采用更先進的工藝技術和更優(yōu)化的設計，在待機功耗、傳輸距離、安全性等方面優(yōu)化芯片性能。因此，下游行業(yè)市場穩(wěn)步增長，消費需求升級，將促進芯片設計企業(yè)技術水平不斷提高，推動業(yè)務向更廣泛、更深度方向發(fā)展。5、有利因素（1）國家產業(yè)政策支持集成電路產業(yè)是現(xiàn)代信

17、息產業(yè)的基礎和核心產業(yè)之一，近年來國家高度關注集成電路產業(yè)的發(fā)展，推出了一系列支持和鼓勵集成電路產業(yè)發(fā)展的政策。2014年國務院在國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要明確提出了集成電路產業(yè)的發(fā)展目標；2015年國務院出臺的中國制造2025提出著力提升集成電路設計水平，為集成電路產業(yè)提升產品質量水平、向國際先進水平進軍奠定了良好的政策基礎；2016年國務院“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃指出，持續(xù)攻克核心電子器件、高端通用芯片、基礎軟件、集成電路裝備等關鍵核心技術，著力解決制約經濟社會發(fā)展和事關國家安全的重大科技問題。（2）下游市場需求旺盛隨著技術革新和產業(yè)升級換代，市場新消費需求不斷涌現(xiàn)。例如，小間距LED

18、顯示屏的快速滲透和智能照明、智能家居、城市景觀亮化工程等新型產業(yè)的興起，為LED芯片產業(yè)帶來了大量的機會窗口。目前，我國已發(fā)展成為世界集成電路產業(yè)的制造基地，中國制造企業(yè)在全球的影響力和話語權不斷增強，集成電路產品面向全球市場，芯片產品市場需求總量保持較高水平。（3）技術水平不斷提升隨著信息技術和集成電路的不斷創(chuàng)新發(fā)展，芯片上集成的晶體管數(shù)量越來越多，芯片性能大幅提升，持續(xù)滿足不斷變化的市場需求。同時，隨著技術水平提升，新的應用領域不斷涌現(xiàn)，智能照明、智能控制等新興市場給芯片設計企業(yè)帶來了機會窗口，推動功能多樣化的芯片產品需求持續(xù)上升。在行業(yè)技術水平不斷提升的背景下，芯片設計企業(yè)面臨著創(chuàng)新和競

19、爭壓力的同時，也有更多機會實現(xiàn)技術的跨越式發(fā)展。（4）集成電路產業(yè)轉移隨著處于集成電路產業(yè)鏈高端的日本、美國、歐洲和臺灣地區(qū)逐步將晶圓制造、封裝測試相關產業(yè)鏈環(huán)節(jié)向東南亞地區(qū)轉移，中國、韓國等東南亞國家成為主要的集成電路配套產品生產基地。產業(yè)轉移有助于將先進的技術、管理方式引入國內企業(yè)，促進本土企業(yè)加快技術創(chuàng)新步伐，為國內集成電路行業(yè)的發(fā)展提供了新的切入點。6、不利因素（1）研發(fā)投入較大，資金相對缺乏芯片設計行業(yè)為保持技術領先需要投入大量研發(fā)費用。一方面，芯片產品研發(fā)需要大額的試制費用；另一方面，為保證設計工藝和產品優(yōu)化升級，企業(yè)要適時升級研發(fā)設備，通常更新研發(fā)設備需較大的研發(fā)投入。新產品從研

20、發(fā)、試制、小批量生產、量產到批量銷售的周期較長，若無較強的資金實力，會限制企業(yè)設計研發(fā)水平的提升。企業(yè)如果不能適時推出迎合市場需求的新產品，可能無法收回前期研發(fā)投入，從而面臨損失的風險。（2）高端人才相對匱乏集成電路設計行業(yè)屬于智力密集型行業(yè)，行業(yè)技術水平與芯片設計者的創(chuàng)新能力、經驗積累和學習能力息息相關。與發(fā)達國家相比，我國高端芯片設計人才相對缺乏，國家教育部發(fā)布文件旨在加強集成電路人才培養(yǎng)，擴大集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模，雖然高端專業(yè)人才供給量逐年上升，但人才相對匱乏的狀況依然存在。二、區(qū)域產業(yè)環(huán)境分析當前時期，世界多極化、經濟全球化、文化多樣化、社會信息化深入發(fā)展，我國發(fā)展仍處于可以大有作

21、為的重要戰(zhàn)略機遇期，但也面臨諸多矛盾疊加、風險隱患增多的嚴峻挑戰(zhàn)。在戰(zhàn)略機遇與矛盾凸顯并存的關鍵時期，必須準確把握戰(zhàn)略機遇期內涵的深刻變化，更加有效地應對各種風險和挑戰(zhàn)，繼續(xù)集中力量把自己的事情辦好，不斷開拓發(fā)展新境界。三、產業(yè)發(fā)展原則1、創(chuàng)新供給。深入實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，把產業(yè)做大做優(yōu)做強的基點放在大力創(chuàng)新上。瞄準重點方向，著力提升技術、人才等創(chuàng)新要素供給水平，著力提升產品、服務等附加值和國際競爭力，推動新技術、新業(yè)態(tài)加速產業(yè)化，著力形成產業(yè)發(fā)展新動力。2、加強引導，市場推動。完善法規(guī)和標準，規(guī)范產業(yè)市場主體行為，建立公平的市場環(huán)境；綜合運用價格、財稅、金融等經濟手段，發(fā)揮市場配置資源的決

22、定性作用，激發(fā)企業(yè)發(fā)展的內生動力。3、因地制宜，特色發(fā)展。緊密結合區(qū)域發(fā)展要素條件，充分發(fā)揮比較優(yōu)勢，圍繞核心產業(yè)，引進培育龍頭企業(yè)，形成各具特色、差異發(fā)展的發(fā)展新格局。4、堅持協(xié)調發(fā)展。圍繞戰(zhàn)略性新興產業(yè)等重大需求 ，鼓勵產學研用相結合、上下游產業(yè)融合發(fā)展，促進發(fā)展速度與質量、效益相統(tǒng)一，與資源、環(huán)境相協(xié)調。5、堅持融合發(fā)展。推進業(yè)態(tài)和模式創(chuàng)新，促進信息技術與產業(yè)深度融合，強化產業(yè)與上下游產業(yè)跨界互動，加快產業(yè)跨越式發(fā)展。6、堅持總量控制。嚴格控制產能過快增長，把調整結構放在更加突出位置，加快推進聯(lián)合重組，調整產品結構，淘汰落后產能。四、行業(yè)發(fā)展保障措施(一)提升創(chuàng)新能力引導企業(yè)與行業(yè)科研機

23、構對接，加強與產業(yè)研究院和高校以及行業(yè)龍頭企業(yè)研發(fā)中心的聯(lián)系，解決企業(yè)技術上和發(fā)展中的難題。加大行業(yè)人才引進和培養(yǎng)力度，對領軍人才、創(chuàng)新團隊和高級管理人才按相關政策給予優(yōu)先支持。鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入，普遍建立各類技術創(chuàng)新平臺，并積極申報承建創(chuàng)新平臺，或與科研院所及高校共建研發(fā)機構。(二)推動區(qū)域產業(yè)協(xié)同發(fā)展積極推進區(qū)域全面創(chuàng)新改革試驗，全面打造協(xié)同創(chuàng)新共同體，建立健全產業(yè)有序轉移的需求發(fā)現(xiàn)和對接服務機制，探索一批可復制、可推廣的改革措施和創(chuàng)新性政策。積極推進區(qū)域創(chuàng)新主體市場化合作，協(xié)同實施一批技術創(chuàng)新工程，聯(lián)合建立一批產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟。加快推動區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新和產業(yè)升級轉移，合作搭建區(qū)域服務業(yè)

24、融合創(chuàng)新和展示交易平臺，支持企業(yè)跨行業(yè)、跨區(qū)域開展合作。(三)厚植人才隊伍推動重點企業(yè)與高等院校、專業(yè)院所的合作。推動重點產業(yè)集群與高等職業(yè)學校合作，建立一批實訓基地，定向培養(yǎng)專業(yè)技術工人。從行業(yè)龍頭骨干、單項冠軍、隱形冠軍和專精特新企業(yè)中遴選企業(yè)主要負責人，組建創(chuàng)新型企業(yè)家培育庫，培養(yǎng)一批具有國際視野與創(chuàng)新能力的企業(yè)家。(四)強化金融支持建立產業(yè)發(fā)展投入機制，在現(xiàn)有引導資金下設立產業(yè)發(fā)展專項基金。對滬、深交易所主板以及中小板、創(chuàng)業(yè)板、新三板首發(fā)上市企業(yè)，按照有關規(guī)定給予獎勵。鼓勵金融機構加大對技術先進、優(yōu)勢確立、帶動和支撐作用明顯的產業(yè)項目的信貸支持力度在風險可控的前提下，引導融資性擔保機構

25、加大對符合產業(yè)政策、信譽良好、管理規(guī)范的應急產品生產企業(yè)的擔保力度。(五)加強規(guī)劃監(jiān)管引導建立和健全產業(yè)管理體系和研究協(xié)作體系，完善規(guī)劃和公布制度。編制具有科學性、前瞻性、指導性和實用性的產業(yè)規(guī)劃，并重視產業(yè)規(guī)劃對產業(yè)建設的指導作用，規(guī)范有序的開展各項產業(yè)建設項目。項目單位要依據規(guī)劃，合理安排各年度產業(yè)建設計劃，堅持產業(yè)發(fā)展與國民經濟協(xié)調發(fā)展，建設結構合理、安全可靠、協(xié)調的產業(yè)體系。五、行業(yè)發(fā)展主要任務(一)推動重點項目建設，促進產業(yè)提質增效充分發(fā)揮重大項目建設對產業(yè)的投資帶動作用，進一步推進區(qū)域產業(yè)的供給側結構性改革。(二)發(fā)展壯大產業(yè)集群，優(yōu)化產業(yè)布局充分發(fā)揮產業(yè)基地的產業(yè)區(qū)域集群優(yōu)勢，打

26、造區(qū)域產業(yè)中心。努力鞏固區(qū)域作為產業(yè)中心的地位，聚集若干大企業(yè)（集團）。加強統(tǒng)籌協(xié)調，做好有關規(guī)劃的銜接，做好重要產業(yè)基地和產業(yè)集群的分工和協(xié)作，優(yōu)化產業(yè)布局。推動各產業(yè)集群向國際化接軌，把各產業(yè)集群培育成國際采購中心和知名品牌集散地。(三)完善相關標準依據科技創(chuàng)新成果，協(xié)同推進高端產品標準和應用設計規(guī)范體系建設。及時制定新產品標準和規(guī)范，積極推進新產品規(guī)范制修訂。(四)構建創(chuàng)新產業(yè)鏈條探索以市場需求為中心，企業(yè)為主體，協(xié)同發(fā)展的創(chuàng)新模式，形成一批產學研用合作平臺，自主創(chuàng)新的基本體制架構。提高原始創(chuàng)新能力、集成創(chuàng)新能力和引進消化吸收再創(chuàng)新能力，使之成為區(qū)域 “孵化器”和產業(yè)“加速器”。建立各種

27、創(chuàng)新主體共同參與的新型協(xié)同創(chuàng)新研究實體。(五)優(yōu)化發(fā)展環(huán)境進一步強化服務意識、提高辦事效率，努力營造良好的發(fā)展環(huán)境。健全公平公正的市場規(guī)則，突出市場在優(yōu)化資源配置的決定性作用，最大程度激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力。創(chuàng)造公平公正的市場機會，加快要素市場體系建設。保障公平公正的市場權利，規(guī)范市場經濟秩序，切實保護投資者合法權益。(六)加強組織協(xié)調完善多部門聯(lián)動機制，研究制定促進產業(yè)行業(yè)去產能、供給側改革、轉型升級、等一系列政策措施，研究行業(yè)發(fā)展過程中存在的重點難點問題，及時提出解決辦法，制定具體推進方案。六、項目實施的必要性（一）提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產負債結構，補充流

28、動資金將提高公司應對短期流動性壓力的能力，降低公司財務費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發(fā)展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領先的產業(yè)服務商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。第三章 項目承辦單位基本情況一、公司基本信息1、公司名稱：xxx有限公司2、法定代表人：徐xx3、注冊資本：1140萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2011-3-167、營業(yè)期限：2011-3-16至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經營范圍：從事PCB相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項

29、目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經營活動。）二、公司簡介展望未來，公司將圍繞企業(yè)發(fā)展目標的實現(xiàn)，在“夢想、責任、忠誠、一流”核心價值觀的指引下，圍繞業(yè)務體系、管控體系和人才隊伍體系重塑，推動體制機制改革和管理及業(yè)務模式的創(chuàng)新，加強團隊能力建設，提升核心競爭力，努力把公司打造成為國內一流的供應鏈管理平臺。面對宏觀經濟增速放緩、結構調整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機構、企業(yè)文化、質量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實力，配合產業(yè)供給側結構改革。同時，公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，

30、公司一直堅持堅持以誠信經營來贏得信任。三、公司競爭優(yōu)勢（一）自主研發(fā)優(yōu)勢公司在各個細分領域深入研究的同時，通過整合各平臺優(yōu)勢，構建全產品系列，并不斷進行產品結構升級，順應行業(yè)一體化、集成創(chuàng)新的發(fā)展趨勢。通過多年積累，公司產品性能處于國內領先水平。公司多年來堅持技術創(chuàng)新，不斷改進和優(yōu)化產品性能，實現(xiàn)產品結構升級。公司結合國內市場客戶的個性化需求，不斷升級技術，充分體現(xiàn)了公司的持續(xù)創(chuàng)新能力。在不斷開發(fā)新產品的過程中，公司已有多項產品均為國內領先水平。在注重新產品、新技術研發(fā)的同時，公司還十分重視自主知識產權的保護。（二）工藝和質量控制優(yōu)勢公司進口大量設備和檢測設備，有效提高了精度、生產效率，為產品

31、研發(fā)與確保產品質量奠定了堅實的基礎。此外，公司是行業(yè)內較早通過ISO9001質量體系認證的企業(yè)之一，公司產品根據市場及客戶需要通過了產品認證，表明公司產品不僅滿足國內高端客戶的要求，而且部分產品能夠與國際標準接軌，能夠躋身于國際市場競爭中。在日常生產中，公司嚴格按照質量體系管理要求，不斷完善產品的研發(fā)、生產、檢驗、客戶服務等流程，保證公司產品質量的穩(wěn)定性。（三）產品種類齊全優(yōu)勢公司不僅能滿足客戶對標準化產品的需求，而且能根據客戶的個性化要求，定制生產規(guī)格、型號不同的產品。公司齊全的產品系列，完備的產品結構，能夠為客戶提供一站式服務。對公司來說，實現(xiàn)了對具有多種產品需求客戶的資源共享，拓展了銷售

32、渠道，增加了客戶粘性。公司產品價格與國外同類產品相比有較強性價比優(yōu)勢，在國內市場起到了逐步替代進口產品的作用。（四）營銷網絡及服務優(yōu)勢根據公司產品服務的特點、客戶分布的地域特點，公司營銷覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶較為集中的區(qū)域，并在歐美、日本、東南亞等國家和地區(qū)初步建立經銷商網絡，及時了解客戶需求，為客戶提供貼身服務，達到快速響應的效果。公司擁有一支行業(yè)經驗豐富的銷售團隊，在各區(qū)域配備銷售人員，建立從市場調研、產品推廣、客戶管理、銷售管理到客戶服務的多維度銷售網絡體系。公司的服務覆蓋產品服務整個生命周期，公司多名銷售人員具有研發(fā)背景，可引導客戶的技術需求并為其提供解決方案，為客戶提

33、供及時、深入的專業(yè)技術服務與支持。公司與經銷商互利共贏，結成了長期戰(zhàn)略合作伙伴關系，公司經銷網絡較為穩(wěn)定，有利于深耕行業(yè)和區(qū)域市場，帶動經銷商共同成長。四、公司主要財務數(shù)據公司合并資產負債表主要數(shù)據項目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產總額4228.093382.473171.073001.94負債總額2385.251908.201788.941693.53股東權益合計1842.841474.271382.131308.42公司合并利潤表主要數(shù)據項目2020年度2019年度2018年度2017年度營業(yè)收入14280.7811424.62

34、10710.5910139.35營業(yè)利潤3138.892511.112354.172228.61利潤總額2687.642150.112015.731908.22凈利潤2015.731572.271451.331370.70歸屬于母公司所有者的凈利潤2015.731572.271451.331370.70五、核心人員介紹1、徐xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經理。2017年8月至今任公司獨立董事。2、余xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事

35、長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經理；2019年3月至今任公司董事。3、于xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經理、總工程師。4、譚xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；2004年4月至2

36、011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理。2018年3月起至今任公司董事長、總經理。5、段xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。6、雷xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。7、馬xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。8、夏xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月

37、就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。六、經營宗旨以市場需求為導向；以科研創(chuàng)新求發(fā)展；以質量服務樹品牌；致力于產業(yè)技術進步和行業(yè)發(fā)展，創(chuàng)建國際知名企業(yè)。七、公司發(fā)展規(guī)劃（一）發(fā)展計劃1、發(fā)展戰(zhàn)略作為高附加值產業(yè)的重要技術支撐，正在轉變發(fā)展思路，由“高速增長階段”向“高質量發(fā)展”邁進。公司順應產業(yè)的發(fā)展趨勢，以“科技、創(chuàng)新”為經營理念，以技術創(chuàng)新、智能制造、產品升級和節(jié)能環(huán)保為重點，致力于構造技術密集、資源節(jié)約、環(huán)境友好、品質優(yōu)良、持續(xù)發(fā)展的新型企業(yè)，推進

38、公司高質量可持續(xù)發(fā)展。2、經營目標目前，行業(yè)正在從粗放式擴張階段轉向高質量發(fā)展階段，公司將進一步擴大高端產品的生產能力，抓住市場機遇，提高市場占有率；進一步加大研發(fā)投入，注重技術創(chuàng)新，提升公司科技研發(fā)能力；進一步加強環(huán)境保護工作，積極開發(fā)應用節(jié)能減排染整技術，保持清潔生產和節(jié)能減排的競爭優(yōu)勢；進一步完善公司內部治理機制，按照公司治理準則的要求規(guī)范公司運行，提升運營質量和效益，努力把公司打造成為行業(yè)的標桿企業(yè)。（二）具體發(fā)展計劃1、市場開拓計劃公司將在鞏固現(xiàn)有市場基礎上，根據下游行業(yè)個性化、多元化的消費特點，以新技術新產品為支撐，加快市場開拓步伐。主要計劃如下：（1）密切跟蹤市場消費需求的變化，

39、建立市場、技術、生產多部門聯(lián)動機制，提高公司對市場變化的反應能力； （2）進一步完善市場營銷網絡，加強銷售隊伍建設，優(yōu)化以營銷人員為中心的銷售責任制，激發(fā)營銷人員的工作積極性； （3）加強品牌建設，以優(yōu)質的產品和服務贏得客戶，充分利用互聯(lián)網宣傳途徑，擴大公司知名度，增加客戶及市場對迎豐品牌的認同感； （4）在鞏固現(xiàn)有市場的基礎上，積極開拓新市場，推進省內外市場的均衡協(xié)調發(fā)展，進一步提升公司市場占有率。2、技術開發(fā)計劃公司的技術開發(fā)工作將重點圍繞提升產品品質、節(jié)能環(huán)保、知識產權保護等方面展開。公司將在現(xiàn)有專利、商標等相關知識產權的基礎上，進一步加強知識產權的保護工作，將技術研發(fā)成果整理并進行相應

40、的專利申請，通過對公司無形資產的保護，切實做好知識產權的維護。為保證上述技術開發(fā)計劃的順利實施，公司將加大科研投入，強化研發(fā)隊伍素質，創(chuàng)新管理機制和服務機制，積極參加行業(yè)標準的制定，不斷提高企業(yè)的整體技術開發(fā)能力。3、人力資源發(fā)展計劃培育、擁有一支有事業(yè)心、有創(chuàng)造力的人才隊伍，是企業(yè)核心競爭力和可持續(xù)發(fā)展的原動力。隨著經營規(guī)模的不斷擴大，公司對人才的需求將更為迫切，人才對公司發(fā)展的支撐作用將進一步顯現(xiàn)。為此，公司將重點做好以下工作：（1）加強人才的培養(yǎng)與引進工作，培育優(yōu)秀技術人才、管理人才；（2）加強與高校間的校企人才合作，充分利用高校的人才優(yōu)勢和教育資源優(yōu)勢，開展技術合作和人才培養(yǎng)，全面提升

41、技術人員的整體素質；（3）加強對基層員工的技能培訓和崗位培訓，提高勞動熟練程度和自動化設備的操作能力，有效提高勞動效率和產品質量。（4）積極探索員工激勵機制，進一步完善以績效為導向的人力資源管理體系，充分調動員工的積極性。4、企業(yè)并購計劃公司將抓住行業(yè)整合機會，根據自身發(fā)展戰(zhàn)略，充分利用現(xiàn)有的綜合競爭優(yōu)勢，整合有價值的市場資源，推進收購、兼并、控股或參股同行業(yè)具有一定互補優(yōu)勢的公司，實現(xiàn)產品經營和資本經營、產業(yè)資本與金融資本的有機結合，進一步增強公司的經營規(guī)模和市場競爭能力。5、籌融資計劃目前公司正處于快速發(fā)展期，新生產線建設、技術改造、科技開發(fā)、人才引進、市場拓展等方面均需較大的資金投入。公

42、司將根據經營發(fā)展計劃和需要，綜合考慮融資成本、資產結構、資金使用時間等多種因素，采取多元化的籌資方式，滿足不同時期的資金需求，推動公司持續(xù)、快速、健康發(fā)展。積極利用資本市場的直接融資功能，為公司的長遠發(fā)展籌措資金。（三）面臨困難公司資產規(guī)模將進一步增長，業(yè)務將不斷發(fā)展和擴大，但在戰(zhàn)略規(guī)劃、營銷策略、組織設計、資源配置，特別是資金管理和內部控制等方面面臨新的挑戰(zhàn)。同時，公司今后發(fā)展中，需要大量的管理、營銷、技術等方面的人才，也使公司面臨較大的人才培養(yǎng)、引進和合理使用的壓力。公司必須盡快提高各方面的應對能力，才能保持持續(xù)發(fā)展，實現(xiàn)各項業(yè)務發(fā)展目標。1、資金不足發(fā)展計劃的實施需要足夠的資金支持。目前

43、公司融資手段較為單一，所需資金主要通過銀行貸款解決，融資成本較高，還本付息壓力較大，難以滿足公司快速發(fā)展的要求。因此，能否借助資本市場，將成為公司發(fā)展計劃能否成功實施的關鍵。如果不能順利募集到足夠的資金，公司的發(fā)展計劃將難以如期實現(xiàn)。2、人才緊缺隨著經營規(guī)模的不斷擴大，公司在新產品新技術開發(fā)、生產經營管理方面，高級科研人才和管理人才相對缺乏，將影響公司進一步提高研發(fā)能力和管理水平。因此，能否盡快引進、培養(yǎng)這方面人才將對募投項目的順利實施和公司未來發(fā)展產生較大的影響。（四）采用的方式、方法或途徑建立多渠道融資體系，實現(xiàn)公司經營發(fā)展目標公司擬建立資本市場直接融資渠道，改變融資渠道單一依賴銀行貸款的

44、現(xiàn)狀，為公司未來重大投資項目的順利實施籌集所需資金，確保公司經營發(fā)展目標的實現(xiàn)。同時，加強與商業(yè)銀行的聯(lián)系，構建良好的銀企合作關系，及時獲得商業(yè)銀行的貸款支持，緩解公司發(fā)展過程中的資金壓力。1、內部培養(yǎng)和外部引進高層次人才，應對經營規(guī)?？焖偬嵘媾R的挑戰(zhàn)公司現(xiàn)有人員在數(shù)量、知識結構和專業(yè)技能等方面將不能完全滿足公司快速發(fā)展的需求，公司需加快內部培養(yǎng)和外部引進高層次人才的力度，確保高素質技術人才、經營管理人才以及營銷人才滿足公司發(fā)展需要。為此，公司擬采取下列措施：1、加強人力資源戰(zhàn)略規(guī)劃，通過建立有市場競爭力的薪酬體系和公平有序的職業(yè)晉升機制，吸引優(yōu)秀的技術、營銷、管理人才加入公司，提升公司綜合

45、競爭力；2、進一步完善以績效為導向的員工激勵與約束機制，努力營造團結和諧的企業(yè)文化，強化員工對企業(yè)的歸屬感和責任感，保持公司人才隊伍的穩(wěn)定性和積極性；3、加強年輕人才的培養(yǎng)，建立人才儲備機制，增強公司人才隊伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯隊，實現(xiàn)公司可持續(xù)發(fā)展。2、以市場需求為驅動，提高公司競爭能力公司將以市場為導向，認真研究市場需求，密切跟蹤印染行業(yè)政策及最新發(fā)展動向，推動科技創(chuàng)新和加大研發(fā)投入，優(yōu)化產品結構，開拓高端市場，不斷提升管理水平和服務質量，豐富服務內容，完善和延伸產業(yè)鏈，提升公司的核心競爭力和市場地位，最終實現(xiàn)公司的戰(zhàn)略發(fā)展目標。第四章 行業(yè)發(fā)展分析一、市場分析1、進入本行業(yè)

46、的主要壁壘LED驅動芯片行業(yè)是典型的智力密集型行業(yè)，兼具技術密集和資本密集的特征。經過多年的發(fā)展，LED驅動芯片行業(yè)已初步形成了一定的行業(yè)格局，新進入者將面臨較高的壁壘。（1）技術壁壘驅動芯片產品科技含量高、更新迭代快，需要大量的理論知識和專業(yè)技能，涵蓋了高等工程數(shù)學、半導體器件物理、固體電子學、電子信息材料與技術、數(shù)字信息處理、數(shù)字通信、系統(tǒng)通信網絡理論基礎、數(shù)字/模擬集成電路、集成電路CAD、微處理器結構及設計、集成電路測試方法學、微電子封裝技術、微機電系統(tǒng)、集成電路與片上系統(tǒng)設計等諸多領域。集成電路設計行業(yè)高度的系統(tǒng)復雜性和專業(yè)性決定了進入本行業(yè)具有很高的技術壁壘。為應對市場需求不斷變化

47、、升級，芯片設計者需要持續(xù)進行工藝和技術的創(chuàng)新，提供項目規(guī)劃、電路設計、版圖設計等全方位的技術支持，并時刻關注國際領先的技術、工藝的動態(tài)變化，只有不斷迭代創(chuàng)新才能在競爭中占據技術優(yōu)勢，因此行業(yè)技術壁壘也在不斷提高。（2）人才壁壘作為知識和智力密集型行業(yè)，芯片產品下游應用更新?lián)Q代快，技術水平日益提升，驅動芯片企業(yè)對專業(yè)人才的依賴遠遠高于其他行業(yè)。芯片設計人員既要有豐富的設計經驗，又要具備較強的學習能力，時刻把握行業(yè)領先的技術方向，具有經驗的高端人才需求量較大，隨著行業(yè)景氣度的提升，企業(yè)對專業(yè)人才會有更大的需求，因此人才儲備是新進入者的主要壁壘。（3）資金壁壘驅動芯片行業(yè)需要投入大量研發(fā)費用以保持

48、技術領先優(yōu)勢，達到一定資金規(guī)模的企業(yè)具有顯著的競爭優(yōu)勢。一方面，芯片產品研發(fā)需要安排大額的試制費用，為保證產品系列化以及設計工藝升級，企業(yè)需要持續(xù)進行技術研發(fā)和產品升級；另一方面，新產品從研發(fā)、試產、試銷、批量銷售到獲取穩(wěn)定客戶群的周期較長，若無雄厚資金支持，則會極大限制企業(yè)的研發(fā)設計能力和新產品推出時效。因此，以設計研發(fā)和技術工藝制勝的驅動芯片企業(yè)，雄厚的資金實力是其應對市場需求不斷變化和芯片技術快速升級的切實保障，也是新進入者所面臨的主要壁壘。（4）客戶壁壘驅動芯片行業(yè)存在著明顯的客戶壁壘。因芯片產品自身的特性，企業(yè)往往需要巨大的產品輸出數(shù)量來保證經營目標和利潤的實現(xiàn)，在下游應用領域具備品

49、牌和規(guī)模優(yōu)勢的穩(wěn)定客戶是消化吸收巨量芯片產品的主力。在下游LED顯示屏和LED照明領域，行業(yè)內知名的品牌廠商對供應商的選擇有嚴格的標準，供應商的專利技術儲備、研發(fā)設計能力、產品質量控制和穩(wěn)定供應能力均需要經過品牌廠商的嚴格審定，在技術、品質、供應鏈時效性等方面均滿足要求的芯片供應商，才能與品牌廠商或下游行業(yè)巨頭企業(yè)建立合作伙伴關系。隨著與品牌廠商的合作不斷深入，芯片供應商的輸出規(guī)模不斷增長，行業(yè)品牌廠商對芯片供應商的可信性評價會越來越高，對其他芯片供應商形成的客戶壁壘也會不斷增加。因此，在供應商和客戶的優(yōu)化選擇和密切合作的過程中，新進入者獲取客戶合作的障礙也在逐步增加。（5）專利壁壘集成電路設

50、計行業(yè)技術瓶頸高，為了保持技術優(yōu)勢和競爭力，防止技術外泄風險，專利是最好的保護方式。專利保護是搶先進入的企業(yè)應對競爭的有效手段，新進入者將面臨較高的專利壁壘。在集成電路設計領域，已掌握領先技術的企業(yè)會通過及時申請專利的方式保護知識產權，隨著行業(yè)發(fā)展進程更加成熟和規(guī)范，對知識產權保護力度的加強無疑會使新進入者面臨更高的專利壁壘。2、行業(yè)利潤水平的變動及發(fā)展趨勢就集成電路產業(yè)而言，集成電路應用廣泛，具有龐大的市場規(guī)模，行業(yè)競爭較為充分。芯片設計相較于集成電路產業(yè)鏈中其他子行業(yè)，技術壁壘較高，技術創(chuàng)新和突破難度較大，行業(yè)內具備自主研發(fā)設計能力和掌握核心技術的企業(yè)具有較高的利潤水平。集成電路設計行業(yè)利

51、潤水平受到下游行業(yè)的景氣度和技術創(chuàng)新能力等因素的影響。下游應用領域景氣度高能有效拉動芯片銷量上漲，而行業(yè)景氣度較低時，市場需求無力驅動銷量上漲，從而影響芯片設計行業(yè)整體的利潤水平。此外，芯片設計行業(yè)利潤水平與技術水平和創(chuàng)新能力息息相關，技術領先、自主創(chuàng)新能力強的企業(yè)通過技術優(yōu)勢推出性能更優(yōu)異、更穩(wěn)定的產品，能獲取較強的議價能力。3、行業(yè)技術水平國內集成電路設計技術水平持續(xù)提升，與國際差距逐步縮小，國內企業(yè)實力倍增。國內集成電路行業(yè)的工藝節(jié)點不斷提升，目前在數(shù)字邏輯應用領域10nm線寬工藝已經進入投產；在數(shù)模混合信號應用領域，主流產品集中在90nm-180nm之間；在高壓模擬類應用領域，線寬工藝

52、處于350nm以上，且向更高耐壓、更低導通阻抗、更少工藝層次等方向發(fā)展。在LED領域，中國已成為全球主要的LED應用生產基地，GGII統(tǒng)計數(shù)據顯示全球70%以上LED應用產品在中國生產，國內LED驅動芯片技術不斷突破，LED驅動芯片的諸多性能指標表現(xiàn)優(yōu)異，在國際市場中的競爭力也逐步提升。二、行業(yè)發(fā)展及市場前景分析1、LED驅動芯片行業(yè)概況LED驅動芯片是伴隨著LED芯片三原色技術突破和應用不斷拓展發(fā)展起來的?；诘壓豌煹壍乃{光LED發(fā)明以來，在藍光LED基礎上加入熒光粉得到白光LED后，藍光和白光LED的出現(xiàn)拓展了LED的應用，使全彩顯示和LED照明等應用成為可能。白光作為主要的照明光

53、源，需要極大的驅動電流，此時高效率驅動模組和驅動技術順應市場趨勢得到快速發(fā)展，專門為LED應用而設計的驅動芯片，在技術上不斷突破，應用范圍和規(guī)模持續(xù)擴大。未來幾年，政策驅動、行業(yè)技術路徑和發(fā)展趨勢、市場需求等多重優(yōu)勢利好驅動芯片行業(yè)發(fā)展，LED驅動芯片前景廣闊。（1）LED驅動芯片發(fā)展前景政策催化LED照明快速滲透，需求側傳導利好照明芯片2013年我國作為首批簽約國簽署了關于汞的水俁公約，根據該公約熒光燈也將逐步退出照明市場，LED照明市場需求的滲透和產品替代將極大地促進LED照明驅動芯片的發(fā)展，LED驅動芯片將迎來爆發(fā)性的需求增長。與傳統(tǒng)光源相比，LED光源具有使用壽命長、節(jié)能性能優(yōu)異、色彩

54、豐富等優(yōu)點；相較于節(jié)能燈，LED燈因具備更優(yōu)異的節(jié)能性能，而更有競爭力。LED成為公認的最節(jié)能、環(huán)保的新型光源，LED照明產品正逐漸成為照明終端市場的主流選擇方案，應用前景極其廣闊。小間距化潮流，引領LED顯示驅動芯片需求擴張LED屏像素大小由每個LED燈珠決定，燈珠間距大，顯示屏分辨率低，顯示效果顆粒感強，適用于遠距離應用場景；燈珠間距小，顯示屏分辨率高，顯示效果清晰，適用于室內近距離場景。LED顯示屏由常見規(guī)格P10、P8、P4逐漸向小間距P2演變4。GGII預計到2020年全球小間距LED市場規(guī)模將突破100億元，國內小間距LED顯示屏的市場規(guī)模在2020年將達到46.50億元，預期較2

55、015年增長兩倍。隨著燈珠間距的縮小，單位面積使用的燈珠數(shù)目呈指數(shù)增長。室內小間距LED顯示屏平均使用的LED數(shù)量將呈現(xiàn)數(shù)倍增長，即在需求側面積不變的情形下，對上游LED芯片和封裝的使用數(shù)量將翻番，從而帶動驅動芯片和封裝需求迅速擴張。4LED顯示屏通常用相鄰燈珠之間的點距離來劃分產品規(guī)格，常見的規(guī)格標準有P10、P8、P4，分別表示燈珠點間距為10mm、8mm、4mm，通常小間距LED屏是指相鄰燈珠點間距在2.5mm或更小的顯示屏。由于LED顯示屏單位面積使用的燈珠數(shù)目隨間距的縮小呈指數(shù)增長，顯示屏燈珠和驅動芯片數(shù)目巨大，成本是LED顯示屏快速推廣滲透的主要影響因素。伴隨著LED產業(yè)鏈的成本下

56、降，LED顯示屏的價格也逐漸降低，因此，顯示性能更加優(yōu)異的LED屏將迅速占領大屏市場空間，未來將會對傳統(tǒng)的DLP和LCD液晶拼接屏產生不可逆的替代，具備廣闊的市場前景。（2）LED驅動芯片發(fā)展趨勢LED驅動芯片行業(yè)發(fā)展日趨成熟，相較于國際大廠，國內整體技術水平已迎頭趕上，國內驅動芯片企業(yè)在國際上競爭力顯著提高，尤其是在芯片高性價比方面有極大優(yōu)勢。就LED驅動芯片而言，未來發(fā)展的主流趨勢是集成化和簡單化。小間距化趨勢下，驅動芯片要突破芯片尺寸縮小、相對亮度提升、小電流顯示均勻性好、可靠性高等一系列難題，控制電路集成化是應對此難題的有效舉措，在集成更多數(shù)量晶體管提升芯片性能的同時，需將多個功能模塊封裝在同一顆芯片里從而實現(xiàn)芯片功能的多樣化。簡單化以線性驅動芯片為代表，線性芯片采用一體化方案，全貼片器件、外圍元器件少、散熱功能強的特點增強了保護性能，線性芯片也因此在燈絲燈、球泡燈、天花燈以及智能調光領域得到了越來越廣泛的應用。2、下游應用領域市場規(guī)模和發(fā)展前景（1）LED顯示屏市場規(guī)模和發(fā)展前景近年來我國LED顯示屏產業(yè)日趨成熟，增長是行業(yè)發(fā)展的主旋律，CSIA數(shù)據顯示，國內LED顯示屏行業(yè)產值逐年上升。LED顯示屏在顯色均勻性高、亮度色溫可調范圍廣、使用功耗低、光源壽命長的基礎上向著性