SMT表面組裝技術(shù)SMT基礎(chǔ)知識(shí)中文基本名詞解釋

1、 SMT表面 組裝技術(shù) SMT基礎(chǔ) 知識(shí)中文 基本名詞 算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使用專門的軟件工具來(lái)設(shè)計(jì)印刷電 SMT基本名詞解釋 A Accuracy（精度）:測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。 AdditiveProcess（ 加成工藝）：一種制造PCB導(dǎo)電布 線的方法，通過(guò)選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料（銅、 錫等）。 Adhesion（附著力）：類似于分子之間的吸引力。 Aerosol（氣溶劑）：小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體 粒子。 Angleofattack（ 迎角）：絲印刮板面與絲印平面之間 的夾角。 Anisotropicadhesive（ 各異向性膠）：一種導(dǎo)電性物 質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過(guò)電

2、流。 Annularring（環(huán)狀圈）：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。 Applicationspecificintegratedcircuit（ASIC特殊 應(yīng)用集成電路）：客戶定做得用于專門用途的電路。 Array（列陣）:一組元素，比如：錫球點(diǎn)，按行列排 列。 Artwork（布線圖）：PCB的導(dǎo)電布線圖，用來(lái)產(chǎn)生照 片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。 Automatedtestequipment（ATE自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）： 為了評(píng)估性能等級(jí)，設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài) 參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。 Automaticopticalinspection（AOI自動(dòng)光學(xué)檢查）: 在自動(dòng)系

3、統(tǒng)上，用相機(jī)來(lái)檢查模型或物體。 B Ballgridarray（BGA球柵列陣）：集成電路的包裝形 式，其輸入輸岀點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列 的錫球。 Blindvia（盲通路孔）：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電 連接，不繼續(xù)通到板的另一面。 Bondlift-off（焊接升離）：把焊接引腳從焊盤表面（電 路板基底）分開(kāi)的故障。 Bondingagent（粘合劑）：將單層粘合形成多層板的 膠劑。 Bridge（錫橋）：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來(lái) 的焊錫，引起短路。 Buriedvia（埋入的通路孔）：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層 之間的導(dǎo)電連接（即，從外層看不見(jiàn)的）。 C CAD/CAMsy

4、stem（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng) ）:計(jì)路結(jié)構(gòu)；計(jì)算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的 產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲(chǔ)存的大規(guī)模 內(nèi)存、用于設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲(chǔ)存的信息轉(zhuǎn)換成 圖形和報(bào)告的輸出設(shè)備 Capillaryaction（毛細(xì)管作用）：使熔化的焊錫，逆著 重力，在相隔很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現(xiàn)象。 Chiponboard（COB板面芯片）：一種混合技術(shù)，它 使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過(guò)飛線專 門地連接于電路板基底層。 Circuittester（電路測(cè)試機(jī)）：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測(cè)試 PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探 針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測(cè)試。

5、 Cladding（覆蓋層）：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層 上形成PCB導(dǎo)電布線。 Coefficientofthethermalexpansion（ 溫度膨脹系 數(shù)）：當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí)，測(cè)量到的每度溫度 材料膨脹百萬(wàn)分率（ppm） Coldcleaning（冷清洗）：一種有機(jī)溶解過(guò)程， 液體接 觸完成焊接后的殘?jiān)宄?Coldsolderjoint（ 冷焊錫點(diǎn)）：一種反映濕潤(rùn)作用不 夠的焊接點(diǎn)，其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)， 外表灰色、多孔。 ponentdensity（元件密度）：PCB上的元件數(shù)量除以 Conductiveepoxy（導(dǎo)電性環(huán)氧樹(shù)脂）：一種聚合材 料，通過(guò)加入金

6、屬粒子，通常是銀，使其通過(guò)電流。 Conductiveink（ 導(dǎo)電墨水）：在厚膠片材料上使用的 膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。 Conformalcoating（共形涂層）：一種薄的保護(hù)性涂 層，應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。 Copperfoil（銅箔）:一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電 路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為 PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保 護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。 Coppermirrortest（銅鏡測(cè)試）：一種助焊劑腐蝕性 測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。 Cure（烘焙固化）：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過(guò)化 學(xué)反應(yīng)，或有壓/無(wú)壓的對(duì)熱反應(yīng)。

7、Cyclerate（循環(huán)速率）：一個(gè)元件貼片名詞，用來(lái)計(jì) 量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度，也叫測(cè) 試速度。 D Datarecorder（數(shù)據(jù)記錄器）：以特定時(shí)間間隔，從 著附于PCB的熱電偶上測(cè)量、采集溫度的設(shè)備。 板的面積 Defect（缺陷）：元件或電路單元偏離了正常接受的特 征。 Delamination（ 分層）：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆 蓋層之間的分離。 Desoldering（卸焊）:把焊接元件拆卸來(lái)修理或更 換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空 （焊錫吸管）和熱 拔。 Dewetting（去濕）：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過(guò) 程，留下不規(guī)則的殘?jiān)?DFM（為制造著想的設(shè)計(jì)）

8、：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品 的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。 Dispersant（分散劑）：一種化學(xué)品，加入水中增加其 去顆粒的能力。 Documentation文件編制）：關(guān)于裝配的資料，解 釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專 門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機(jī) 和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和 /或生產(chǎn)數(shù)量、以及那 些指定實(shí)際圖形的政府合約。 Downtime（停機(jī)時(shí)間）：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生 產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。 Durometer（硬度計(jì)）：測(cè)量刮板刀片的橡膠或塑料硬 度。 E Environmentaltest（環(huán)境測(cè)試）：一個(gè)或一系列的測(cè) 試，用于決定外部對(duì)于給

9、定的元件包裝或裝配的結(jié) 構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。 Eutecticsolders（ 共晶焊錫）：兩種或更多的金屬合 金，具有最低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接 從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過(guò)塑性階段。 F Fabrication。：設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝， 單獨(dú)的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、 布線和清潔。 Fiducial（基準(zhǔn)點(diǎn)）：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo) 記，用于機(jī)器視覺(jué)，以找岀布線圖的方向和位置。 Fillet（焊角）：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連 接。即焊點(diǎn)。 Fine-pitchtechnology（FPT 密腳距技術(shù)）：表面貼片 元件包裝的引腳中心

10、間隔距離為0.025（0.635mm） 或更少。 Fixture（夾具）：連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置。 Flipchip（倒裝芯片）:一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電 路單元。設(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫 球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機(jī)械上連接于 電路。 Fullliquidustemperature（完全液化溫度）：焊錫達(dá) 到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤(rùn)。 Functionaltest（功能測(cè)試）:模擬其預(yù)期的操作環(huán)境， 對(duì)整個(gè)裝配的電器測(cè)試。 G Goldenboy（金樣）:一個(gè)元件或電路裝配，已經(jīng)測(cè) 試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來(lái)通過(guò)比較測(cè)試其 它單元。 H H

11、alides（鹵化物）：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合 物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須 清除。 Hardwater（硬水）:水中含有碳酸鈣和其它離子，可 能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。 Hardened硬化劑）：加入樹(shù)脂中的化學(xué)品，使得提 前固化，即固化劑。 In-circuittest（在線測(cè)試）：一種逐個(gè)元件的測(cè)試，以 檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。 J Just-in-time（JIT 剛好準(zhǔn)時(shí)）：通過(guò)直接在投入生產(chǎn)前 供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫(kù)存降到最少。 L Leadconfiguration（ 引腳外形）：從元件延伸出的導(dǎo) 體，起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用。 Li

12、necertification（生產(chǎn)線確認(rèn)）：確認(rèn)生產(chǎn)線順序受 控，可以按照要求生產(chǎn)岀可靠的PCB。 M Machinevision（ 機(jī)器視覺(jué)）:一個(gè)或多個(gè)相機(jī)，用來(lái) 幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。 Meantimebetweenfailure（MTBF平均故障間隔時(shí) 間）：預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計(jì)時(shí)間間隔， 通常以每小時(shí)計(jì)算，結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的、預(yù)計(jì)的 或計(jì)算的。 N Nonwetting（不熔濕的）：焊錫不粘附金屬表面的一 種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可 見(jiàn)基底金屬的裸露。 O Omegameter（ 奧米加表）：一種儀表，用來(lái)測(cè)量PCB 表面離子殘留量，

13、通過(guò)把裝配浸入已知高電阻率的 酒精和水的混合物，其后，測(cè)得和記錄由于離子殘 Reflowsoldering（ 回流焊接）：通過(guò)各個(gè)階段，包括: 留而引起的電阻率下降。 Open（開(kāi)路）:兩個(gè)電氣連接的點(diǎn)（引腳和焊盤）變成 分開(kāi)，原因要不是焊錫不足，要不是連接點(diǎn)引腳共 面性差。 Organicactivated（OA 有機(jī)活性的）：有機(jī)酸作為活 性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。 P Packagingdensity（ 裝配密度）：PCB上放置元件（有 源/無(wú)源元件、連接器等）的數(shù)量；表達(dá)為低、中或高。 Photoploter（相片繪圖儀）:基本的布線圖處理設(shè)備， 用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線

14、圖（通常為實(shí) 際尺寸）。 Pick-and-place（ 拾取-貼裝設(shè)備）:一種可編程機(jī)器， 有一個(gè)機(jī)械手臂，從自動(dòng)供料器拾取元件，移動(dòng)到 PCB上的一個(gè)定點(diǎn)，以正確的方向貼放于正確的位 置。 Placementequipment（貼裝設(shè)備）：結(jié)合高速和準(zhǔn)確 定位地將元件貼放于 PCB的機(jī)器，分為三種類型： SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以 組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì)。 預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元 件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過(guò)程。 Repair（修理）：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動(dòng)。 Repeatability（可重復(fù)性）:精確重返特性目標(biāo)的過(guò)程 能力。一

15、個(gè)評(píng)估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。 Rework（返工）：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合 約要求的一個(gè)重復(fù)過(guò)程。 Rheology（流變學(xué)）：描述液體的流動(dòng)、或其粘性和 表面張力特性，如，錫膏。 S Saponifier（皂化劑）：一種有機(jī)或無(wú)機(jī)主要成份和添 加劑的水溶液，用來(lái)通過(guò)諸如可分散清潔劑，促進(jìn) 松香和水溶性助焊劑的清除。 Schematic（原理圖）：使用符號(hào)代表電路布置的圖， 包括電氣連接、元件和功能。 Semi-aqueouscleaning（不完全水清洗）：涉及溶劑 清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。 Shadowing（陰影）：在紅外回流焊接中，元件身體 化錫膏的現(xiàn)象。 阻隔來(lái)自

16、某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔 Silverchromatetest（ 鉻酸銀測(cè)試）：一種定性的、鹵 化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。（RMA可靠性、 可維護(hù)性和可用性） Slump（坍落）：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等 材料的擴(kuò)散。 Solderbump（焊錫球）：球狀的焊錫材料粘合在無(wú)源 或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。 Solderability（可焊性）：為了形成很強(qiáng)的連接，導(dǎo)體 （引腳、焊盤或跡線）熔濕的（變成可焊接的）能力。 Soldermask（阻焊）：印刷電路板的處理技術(shù)，除了 要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋 住。 Solids（固體）：助

17、焊劑配方中，松香的重量百分比， （固體含量） Solidus（固相線）：一些元件的焊錫合金開(kāi)始熔化（液 化）的溫度。 Statisticalprocesscont（SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制）：用 統(tǒng)計(jì)技術(shù)分析過(guò)程輸岀，以其結(jié)果來(lái)指導(dǎo)行動(dòng)，調(diào) 整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。 Storagelife（儲(chǔ)存壽命）：膠劑的儲(chǔ)存和保持有用性的 時(shí)間。 Subtractiveprocess（ 負(fù)過(guò)程）:通過(guò)去掉導(dǎo)電金屬箔 或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。 Surfactant（表面活性劑）：加入水中降低表面張力、 改進(jìn)濕潤(rùn)的化學(xué)品。 Syringe（注射器）：通過(guò)其狹小開(kāi)口滴出的膠劑容器。 T Tape-and-

18、reel（ 帶和盤）：貼片用的元件包裝，在連 續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋 住，以便卷到盤上，供元件貼片機(jī)用。 Thermocouple（ 熱電偶）：由兩種不同金屬制成的傳 感器，受熱時(shí)，在溫度測(cè)量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電 壓。 Typel,llllassembly（第一、二、三類裝配）：板的一 面或兩面有表面貼裝元件的PCB（I）;有引腳元件安 裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技 術(shù)（II）;以無(wú)源SMD元件安裝在第二面、引腳（通孔） 元件安裝在主面為特征的混合技術(shù)（Ill）。 Tombstoning（ 元件立起）:一種焊接缺陷，片狀元 件被拉到垂直位置，使另一端不焊

19、。 U Ultra-fine-pitch（超密腳距）：弓I腳的中心對(duì)中心距 離和導(dǎo)體間距為0.010 ”（o.25mm）或更小。 V Vapordegreaser（ 汽相去油器）：一種清洗系統(tǒng)，將 物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。 Void（空隙）：錫點(diǎn)內(nèi)部的空穴，在回流時(shí)氣體釋放或 固化前夾住的助焊劑殘留所形成。 Y Yield（產(chǎn)出率）：制造過(guò)程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交 生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。 SMT基礎(chǔ)知識(shí) 過(guò)程控制（ProcessControl） 隨著作為銷售市場(chǎng)上具有戰(zhàn)略地位的英特網(wǎng)和電子 商務(wù)的迅猛發(fā)展，OEM面臨一個(gè)日趨激烈的競(jìng)爭(zhēng)形 勢(shì)，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和到位市場(chǎng)的時(shí)機(jī)正在戲劇

20、性的縮短， 邊際利潤(rùn)的壓力事實(shí)上已有增加。同時(shí)合約加工商 （CM）發(fā)現(xiàn)客戶要求在增加：生產(chǎn)必須具有資格并持 有執(zhí)照，產(chǎn)品上的電子元件必需有效用和有可追溯 性。這樣，文件的存檔已成為必不可少的了。 史帝夫.斯柯華茲和費(fèi)薩爾.番迪（美） 當(dāng)今，成功的制造商已經(jīng)消除了其所需的人員與信 息之間的時(shí)間和距離。管理更加緊密地與運(yùn)作相連， 反過(guò)來(lái)，運(yùn)作人員在相互之間和與設(shè)備之間更加緊 密地相聯(lián)系。如果存在一個(gè)21世紀(jì)的成功電子制造 商的定義特征，那就是準(zhǔn)確控制、評(píng)估和改進(jìn)其工 藝過(guò)程的能力。 改進(jìn)的邏輯過(guò)程 在計(jì)算機(jī)和電信市場(chǎng)的制造商的帶領(lǐng)下，制造商們 正貫徹邏輯步驟，以使得 PCB制造過(guò)程的連續(xù)改進(jìn) 達(dá)到

21、一體化。如圖一所示，路線十分直接了當(dāng)。以 自我測(cè)試開(kāi)始，在一個(gè)行進(jìn)的過(guò)程測(cè)試的閉環(huán)中達(dá) 到最高點(diǎn)，過(guò)程改進(jìn)的八個(gè)步驟，雖然相互關(guān)聯(lián)， 但每一個(gè)都重要。 圖一、以自檢開(kāi)始，以行進(jìn)中的評(píng)估“閉環(huán)”結(jié)束，過(guò)程的改進(jìn)步驟的相互關(guān)系清晰可見(jiàn)。 1. 定義目標(biāo)。起點(diǎn)是改進(jìn)制造過(guò)程的最基本的元素，由于其通用的范疇，而往往被忽視或難以決定。必須為 整個(gè)制造運(yùn)作而不是其某些部分，制定目標(biāo)和目的。提岀的問(wèn)題是基本的：希望從產(chǎn)品得到什么？當(dāng)顧客購(gòu) 買產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)該得到什么？ 當(dāng)完全探討這些問(wèn)題，則可設(shè)立整個(gè)制造舞臺(tái)通用的清楚的目標(biāo)和目的。然后，運(yùn)作中的每一個(gè)人將明白這 些觀點(diǎn)怎樣影響過(guò)程中的他那個(gè)特定部分，令人厭惡的

22、組織分支內(nèi)的目標(biāo)不一致的問(wèn)題將消除。決定這些目 標(biāo)的力量是多方面的，但大部分是市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的。所有潛在的因素（例如，內(nèi)部能力與期望，供應(yīng)鏈分枝等 ）應(yīng)該 在一開(kāi)始時(shí)詳盡地討論。 2. 建立度量標(biāo)準(zhǔn)。關(guān)鍵的度量標(biāo)準(zhǔn)，或測(cè)量定義的目標(biāo)與目的是否滿足的量化因素，是建立基準(zhǔn)線以及測(cè)量 過(guò)程進(jìn)度所必須的。有許多測(cè)量過(guò)程的方法，但選擇的度量標(biāo)準(zhǔn)必須提供評(píng)估結(jié)果的最好方法。 電子產(chǎn)品中，已出現(xiàn)四個(gè)主要度量標(biāo)準(zhǔn)： a. 生產(chǎn)量，或，當(dāng)機(jī)器運(yùn)行時(shí)制造產(chǎn)品數(shù)量所決定的設(shè)備有效運(yùn)行。機(jī)器運(yùn)行期間完成的板的數(shù)量越 大，生產(chǎn)量越大。 b. 利用率，或，機(jī)器運(yùn)行時(shí)間所決定的設(shè)備本身的運(yùn)行。連續(xù)以每周七天、每天24 小時(shí)運(yùn)行的

23、設(shè)備是 以最大的利用率在運(yùn)行的。 c. 報(bào)廢，或浪費(fèi)的材料，包括裝配期間損壞的或放棄無(wú)用的元件，由于裝配返工或整個(gè)裝配報(bào)廢而必 須拿掉或修理的已貼裝的元件。 d. 品質(zhì)，或簡(jiǎn)單地，把正確的東西放在正確的位置，以保證產(chǎn)品性能達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)格。 3. 標(biāo)識(shí)運(yùn)作。一旦度量標(biāo)準(zhǔn)得到滿足，影響它的運(yùn)作必須得到標(biāo)識(shí)。然后，程序可以得到實(shí)施，過(guò)程可以得 到改進(jìn)，把度量標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用到定義的目標(biāo)。這個(gè)概念就是標(biāo)識(shí)關(guān)鍵的運(yùn)作，使其可以測(cè)量，并可采取對(duì)目標(biāo)有 意義影響的行動(dòng)。 例如，對(duì)生產(chǎn)量來(lái)說(shuō)，關(guān)鍵因素可能是機(jī)器編程。程序保證最優(yōu)化的貼裝模式，使得機(jī)器以最快的速度運(yùn)行 嗎？編程是手工完成的嗎？如果是，自動(dòng)編程工具可以改進(jìn)

24、性能和生產(chǎn)量嗎？其它問(wèn)題可能包括：是否在適 當(dāng)?shù)臅r(shí)間有正確的維護(hù)，有現(xiàn)有的程序來(lái)保證嗎？元件的拾取、恢復(fù)或重試操作會(huì)減少實(shí)際的機(jī)器效率嗎？ 對(duì)利用率來(lái)說(shuō)，什么因素支持 （或破壞 ）不分晝夜的運(yùn)行？產(chǎn)品數(shù)據(jù)是否正確和迅速地提供給機(jī)器操作員和設(shè)備 本身，使得不確定以及制造“錯(cuò)誤產(chǎn)品”的可能得到避免？ 轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)-從一個(gè)產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到另一個(gè)產(chǎn)品-可能對(duì)利用率有戲劇性的影響。必須盡量減少機(jī)器上的轉(zhuǎn)換，為接 納新產(chǎn)品而處理零件和送料器設(shè)定的變化。同樣，產(chǎn)品在生產(chǎn)線上運(yùn)行的次序以有形的方式用重要影響，如 時(shí)間和成本 （圖二 ）。為了快速地產(chǎn)品轉(zhuǎn)換， 必須強(qiáng)制做到， 在轉(zhuǎn)換前把最新的產(chǎn)品規(guī)格和清楚的程序建立指導(dǎo)

25、發(fā)放出來(lái)。 圖二、“動(dòng)態(tài)”設(shè)定，產(chǎn)品運(yùn)行的次序可能對(duì)設(shè)備的利用率有很強(qiáng)的影響。決定優(yōu)化的次序可以極大地改進(jìn) 過(guò)程。 對(duì)報(bào)廢而言， 產(chǎn)生浪費(fèi)的過(guò)程和運(yùn)作必須標(biāo)識(shí)出來(lái)。 送料器設(shè)定正確嗎？零件用完后， 補(bǔ)充是否快速、 準(zhǔn)確？ 有沒(méi)有提供給操作員這些步驟所要求的數(shù)據(jù)？ 其它問(wèn)題：已經(jīng)選擇了生產(chǎn)運(yùn)行的正確程序嗎？和車間的元件相符合嗎？機(jī)器性能本身應(yīng)該評(píng)估：是否所有 元件都拿起和貼裝，或者，是否丟失率對(duì)報(bào)廢有重大影響？機(jī)器性能是否在行進(jìn)的基礎(chǔ)上有文件記錄？ 品質(zhì)度量標(biāo)準(zhǔn)回到直接了當(dāng)?shù)闹噶睿喊颜_的零件放在正確的位置，以保證產(chǎn)品性能達(dá)到設(shè)計(jì)要求。為了保 證，必須告訴操作員正確的程序，即，所有車間內(nèi)裝配、測(cè)

26、試和包裝的步驟。是否工程與制造之間的通信可 保證設(shè)計(jì)更改直接地反映在制造程序中？最后，傳統(tǒng)的品質(zhì)檢查-產(chǎn)品是否真的制造正確？ 4. 測(cè)量過(guò)程。一旦影響定義目標(biāo)最大的運(yùn)作與程序已經(jīng)標(biāo)識(shí)，它們可按照已建立的度量標(biāo)準(zhǔn)來(lái)測(cè)量。過(guò)程測(cè) 量將邏輯上來(lái)自于過(guò)程本身， 一些簡(jiǎn)單得足以手工評(píng)估 (即，在紙上 )，而其它的將要求通過(guò)信息系統(tǒng)來(lái)精密復(fù) 雜地監(jiān)視。事件包括時(shí)間、范圍、內(nèi)容、精度和反應(yīng)，或者，制造商對(duì)過(guò)程中或過(guò)程本身變化的有效反應(yīng)的 能力。不需要說(shuō)，成功的制造商中間的運(yùn)行已清楚地趨向于精密復(fù)雜的實(shí)時(shí)過(guò)程控制-變成日常事務(wù)的一部分 的一種承諾。 5. 選擇工具。關(guān)鍵因素包括效率、對(duì)過(guò)程偏移的反應(yīng)速度和數(shù)據(jù)

27、收集與分析錯(cuò)誤的最小化。提供的某些工具 是占優(yōu)勢(shì)的： ? 統(tǒng) 計(jì) 過(guò) 程 控 制 (SPC,Staticticalprocesscontrol)和 交 互 過(guò) 程 優(yōu) 化 (IPO,Interactiveprocessoptimizaton) 被廣泛地用于量化和改進(jìn)生產(chǎn)量。 SPC 提供所有與信息系統(tǒng) 通信的設(shè)備的實(shí)時(shí)狀態(tài)的圖表顯示。它也用來(lái)作圖表和提供對(duì)自動(dòng)儲(chǔ)存在運(yùn)行數(shù)據(jù)庫(kù)的信息的可視 化和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。例如， SPC 圖表提供訪問(wèn)生產(chǎn) (看工具條 )、吸嘴和料盒管理數(shù)據(jù)、運(yùn)行狀態(tài)和現(xiàn)時(shí) 與歷史的操作事件數(shù)據(jù)。這些工具最精密復(fù)雜之處可以結(jié)合數(shù)據(jù)區(qū)域來(lái)產(chǎn)生用戶圖表和報(bào)告，可相 對(duì)定義的控制參數(shù)對(duì)其

28、評(píng)估，以提供失控情況的自動(dòng)報(bào)警。 IPO 提供從自動(dòng)轉(zhuǎn)換和 CAD 數(shù)據(jù)優(yōu)化，到就緒的生產(chǎn)程序的所有東西。典型的， IPO 使用多級(jí)和多產(chǎn)品的優(yōu) 化步驟來(lái)轉(zhuǎn)換 CAD 文件到增加生產(chǎn)設(shè)備效率而減少設(shè)定時(shí)間的“處方”?，F(xiàn)在的程序使用圖形用戶介面 (GUI,GraphicalUserInterfaces) 來(lái)使得在過(guò)程中任何點(diǎn)進(jìn)行自動(dòng)優(yōu)化的簡(jiǎn)單編輯。通過(guò)提供多已經(jīng)數(shù)據(jù)庫(kù)， IPO 給用戶對(duì)用來(lái)產(chǎn)生程序的零件信息一個(gè)提升的控制； 其優(yōu)化過(guò)程提供整條生產(chǎn)線機(jī)器的平衡的設(shè)定時(shí)間， 而使料車和工作臺(tái)的運(yùn)動(dòng)最少。這個(gè)工具的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是，把多個(gè)產(chǎn)品和其元件作為一個(gè)整體或“混合”進(jìn)行 優(yōu)化。其結(jié)果是，運(yùn)行中的所有

29、產(chǎn)品的單一設(shè)定，使設(shè)定和轉(zhuǎn)換時(shí)間最少，而提供有力的控制。主要目標(biāo)是 建立一條降低所有生產(chǎn)制造時(shí)間的，生產(chǎn)和機(jī)器程序最大化的生產(chǎn)線。 ? 用于測(cè)量利用率標(biāo)準(zhǔn)的流行的工具包括，動(dòng)態(tài)設(shè)定管理 (DSM,DynamicSetupManagement), 元件 確認(rèn)與跟蹤 (CVT,ponentVerificationandTracking) ，生產(chǎn)線管理者和主機(jī)通信 / 產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理軟件。 DSM 工具是增加的生產(chǎn)線管理系統(tǒng)，提供對(duì)特定生產(chǎn)線的交互管理產(chǎn)品運(yùn)行的能力。 DSM 計(jì)算遞 增的一列產(chǎn)品的送料器設(shè)定變化，以使所花的生產(chǎn)時(shí)間最少；它是基于估計(jì)的運(yùn)行和設(shè)定時(shí)間的總 和。 DSM 對(duì)合約制造商特別

30、重要，高混合、低產(chǎn)量的生產(chǎn)環(huán)境使得轉(zhuǎn)換的最少化成為首選。 CVT 工具結(jié)合硬件和軟件系統(tǒng)，使用拴在系統(tǒng)上的條形碼掃描器。 CVT 掃描器讓操作員完成單個(gè)產(chǎn)品或全部 產(chǎn)品混合的設(shè)定全過(guò)程。這些系統(tǒng)允許雙料車單獨(dú)地設(shè)定，允許設(shè)定現(xiàn)時(shí)產(chǎn)品的一個(gè)料車的同時(shí)，另一個(gè)料 車已準(zhǔn)備好下一個(gè)產(chǎn)品。零件、銷售商、批號(hào)、數(shù)量和操作員數(shù)據(jù)儲(chǔ)存在 CVT 工具里，作為一個(gè)輔助受益， 以支持元件的可追溯性。典型的，用于新產(chǎn)品設(shè)定的相同 CVT 屏幕也用于跟蹤元件的用盡，因此簡(jiǎn)化兩個(gè)操 作。 生產(chǎn)線管理者提供多元的自動(dòng)轉(zhuǎn)換。它們可監(jiān)查轉(zhuǎn)換，當(dāng)轉(zhuǎn)換完成時(shí)停止和釋放組板；下載產(chǎn)品和把它指向 特定的設(shè)備； 并且開(kāi)始新的產(chǎn)品順序

31、， 為生產(chǎn)作必要的調(diào)整 (如，寬度軸 )。生產(chǎn)線管理者通常掃描每個(gè)組合板， 把其產(chǎn)品和那些運(yùn)行在生產(chǎn)區(qū)的進(jìn)行比較，若不同則開(kāi)始轉(zhuǎn)換。轉(zhuǎn)換的自動(dòng)化大大地改善了利用率。 主機(jī)通信工具使用產(chǎn)品概念，來(lái)吸收操作員需要用來(lái)在生產(chǎn)線上運(yùn)行產(chǎn)品的所有信息。有了這些工具，主管 可以設(shè)定那些要下載或上載的數(shù)據(jù)；這消除了操作員出錯(cuò)的機(jī)會(huì)和減少快速轉(zhuǎn)換時(shí)的不確定性。 ? 送料器管理系統(tǒng) (FMS) 和元件管理系統(tǒng) (CMS) 是應(yīng)用于報(bào)廢度量標(biāo)準(zhǔn)的通用工具。 (SPC 和 CVT 也應(yīng) 用于這個(gè)度量標(biāo)準(zhǔn)。 )FMS 跟蹤工廠內(nèi)送料器資源的位置和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)資料。 因?yàn)樗土掀饔嘘P(guān)的錯(cuò)誤可 能是報(bào)廢元件的主要原因， FMS

32、 把工廠看作送料器可能放置的幾個(gè)區(qū)域。因此，工具通常要求送料 器以條形碼作標(biāo)記，作為送料器裝載操作的一部分來(lái)掃描。從送料器吸取和報(bào)廢的元件計(jì)數(shù)自動(dòng)的 和每個(gè)送料器聯(lián)系在一起。然后，工具可用來(lái)識(shí)別和找到需要維護(hù)的送料器。因?yàn)樗土掀魇菑臋C(jī)器 上安裝和拆卸的， FMS 工具自動(dòng)地跟蹤和分配計(jì)數(shù)和錯(cuò)誤數(shù)量給每個(gè)送料器。 CMS 工具跟蹤工廠內(nèi)的元件庫(kù)存清單。和 FMS 一樣，它把工廠按區(qū)域劃分，在這里可以找到元件，并當(dāng)元 件移動(dòng)時(shí)， CMS 跟蹤它們。高級(jí)的 CMS 工具顯示現(xiàn)時(shí)的元件信息，定義區(qū)域內(nèi)的零件位置，低存數(shù)元件報(bào) 警，以查明接近所定義的用盡極限的元件料盤數(shù)量，和與元件有關(guān)的過(guò)程度量標(biāo)準(zhǔn)的圖

33、表（例如，按零件 / 銷 售商 /批號(hào)的報(bào)廢 ）。 ? 或許，在評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)中最動(dòng)態(tài)的發(fā)展是，品質(zhì)的文件編輯工具的應(yīng)用。它們可用來(lái)描述制造過(guò)程和給 生產(chǎn)車間派發(fā)專門的工作指示，消除了只提供單一的解決方案給包裝信息，如裝配圖紙、程序安排 圖表和操作指示，所造成的效率低下。文件編制工具迅速把工廠推向無(wú)紙張運(yùn)作，這里，所有要求 的信息放在單一的文件內(nèi)，可獨(dú)立于其它工具使用。文件編制的運(yùn)行可在單臺(tái)計(jì)算機(jī)上、手工裝配 站或生產(chǎn)線上，消除了報(bào)告亂放或無(wú)效的工作指示的混亂。重要的是，通過(guò)把制造信息結(jié)合在單一 的數(shù)據(jù)包中，文件編制工具提供了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)制造產(chǎn)品和促進(jìn)車間內(nèi) ISO9000 的認(rèn)識(shí)。最后，在品 質(zhì)計(jì)量

34、標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量中占主導(dǎo)的其它工具包括，檢查工具、生產(chǎn)線管理者和主機(jī)通信裝置。 如前面所說(shuō)，品質(zhì)檢查工具可以是手工的或自動(dòng)的，看其應(yīng)用而定。在生產(chǎn)線上累加缺陷的能力證明是自動(dòng) 工具最大的實(shí)惠，它允許改進(jìn)的跟蹤，提供尋找關(guān)鍵制造問(wèn)題的指示。大多數(shù)制造商采用一系列的工具，跨 過(guò)主要的度量標(biāo)準(zhǔn)工作，來(lái)增強(qiáng)工具投資的回歸，同時(shí)支持度量標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵前提：追尋既定的目標(biāo)和目的（圖 三）。 圖三、過(guò)程控制工具表，可看出利用率橫跨幾個(gè)主要標(biāo)準(zhǔn)。 6. 評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)。隨著目標(biāo)和目的的制定、標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到一致和得到制定、關(guān)鍵的運(yùn)作在行進(jìn)的基礎(chǔ)上用選擇的工具 得到標(biāo)識(shí)和測(cè)量，是時(shí)候評(píng)估這測(cè)量了。這對(duì)于描述制造性能的歷史和把結(jié)果與目標(biāo)

35、相比較是必要的。只有 當(dāng)呈現(xiàn)了過(guò)程及其變量的準(zhǔn)確圖形后，才可以向希望的方向邁進(jìn)。 7. 改進(jìn)過(guò)程。當(dāng)手上持有制造過(guò)程的準(zhǔn)確圖形時(shí)，那些不支持目標(biāo)的區(qū)域?qū)⒆兊们宄?。然后，作出調(diào)整，以 達(dá)到改進(jìn)度量標(biāo)準(zhǔn)和減少棘手的偏移的目標(biāo)。 8. 評(píng)估改進(jìn)。現(xiàn)在，基本的目標(biāo)達(dá)到了嗎？這一步實(shí)際上是第六步的評(píng)估過(guò)程的聽(tīng)診，改進(jìn)和評(píng)估變成運(yùn)作 中的一個(gè)行進(jìn)部分。那些掌握這個(gè)連續(xù)準(zhǔn)則的人將具備在當(dāng)今迅速變幻的市場(chǎng)中成功的極具競(jìng)爭(zhēng)性的法寶。 結(jié)論 實(shí)施這八個(gè)步驟的最終理由是極其簡(jiǎn)單的：即，生存。制造商所面對(duì)的市場(chǎng)壓力將不會(huì)隨著時(shí)間而減少。市 場(chǎng)之間的邊界正在消失，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。成功的人能夠?qū)蛻舴磻?yīng)是迅速、高效并帶有很

36、強(qiáng)的控制，因?yàn)樗?們的顧客的要求不會(huì)變得越少。通過(guò)增加產(chǎn)岀、利用率最高化、減少報(bào)廢以及通過(guò)履行行進(jìn)中的過(guò)程控制改 進(jìn)來(lái)改善品質(zhì)，原設(shè)備制造商(OEM)和合約制造商(CM)將能夠降低成本、改善效益、開(kāi)發(fā)和維持生意，以及 抓住開(kāi)朗的客戶忠誠(chéng)。 M.FaisalPanditisasoftwaredevelopmentmanageratPanasonicFactoryAutomation,9377W.GrandAve., FranklinPark,IL;(847)288-4400;Fax:(847)288-4498. 表面貼裝元件分類 1. 連接件(Interconnect):提供機(jī)械與電氣連接/斷開(kāi)

37、，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱 或其它PCB與PCB連接起來(lái)；可是與板的實(shí)際連接必須是通過(guò)表面貼裝型接觸。 2. 有源電子元件(Active):在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開(kāi)關(guān)作用， 即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。 3. 無(wú)源電子元件(Inactive):當(dāng)施以電信號(hào)時(shí)不改變本身特性，即提供簡(jiǎn)單的、可重復(fù)的反應(yīng)。 4. 異型電子元件(Odd-form):其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨(dú)特的。因此必須用手工貼裝，其 外殼(與其基本功能成對(duì)比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開(kāi)關(guān)塊, Chip 片電阻，電容等，尺寸規(guī)

38、格：0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010,等 鉭電容，尺寸規(guī)格：TANA,TANB,TANC,TAND SOT 晶體管，SOT23,SOT143,SOT89 等 melf 圓柱形元件，二極管，電阻等 SOIC 集成電路尺寸規(guī)格:SOIC08,14,16,18,20,24,28,32 QFP 密腳距集成電路 PLCC 集成電路,PLCC20,28,32,44,52,68,84 BGA 球柵列陣包裝集成電路，列陣間距規(guī)格：1.27,1.00,0.80 CSP 集成電路，元件邊長(zhǎng)不超過(guò)里面芯片邊長(zhǎng)的1.2倍洌陣間距 貼裝元件= 回流焊接 TYPEIB只有表面貼裝的雙面

39、裝配 工序:絲印錫膏= 貼裝元件= 回流焊接= 反面= 絲印錫膏= 貼裝元件= 回流焊接 第二類 TYPEII采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配 工序:絲印錫膏（頂面）= 貼裝元件= 回流焊接= 反面= 滴（?。┠z（底面）= 貼裝元件= 烘干膠= 反面= 插 元件= 波峰焊接 第三類 TYPEIII頂面采用穿孔元件，底面采用表面貼裝元件 工序:滴（?。┠z= 貼裝元件= 烘干膠= 反面= 插元件= 波峰焊接 過(guò)程控制基本知識(shí) 如果實(shí)施正確，過(guò)程控制方法與工具將幫助達(dá)到過(guò)程能力、穩(wěn)定性和可重復(fù)性。過(guò)程控制是一系列仔細(xì)計(jì)劃 和周密設(shè)定的事件，當(dāng)按照計(jì)劃完成時(shí)，典型地將包括以下事項(xiàng)（第5、

40、6、7和9項(xiàng)可能需要采取過(guò)程調(diào)整） 1. 定義裝配要求、裝配過(guò)程、過(guò)程參數(shù)和過(guò)程品質(zhì)計(jì)劃 2. 存檔裝配程序 3. 培訓(xùn)和發(fā)證雇員 4. 開(kāi)始限量生產(chǎn) 5. 收集變量數(shù)據(jù) 6. 計(jì)算過(guò)程能力 7. 收集特性數(shù)據(jù) 8. 開(kāi)始批量生產(chǎn) 9. 繼續(xù)數(shù)據(jù)收集 所有過(guò)程都有變量，統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制 (SPC,statisticalprocesscontrol) 提供基本的工具，可用于測(cè)量和監(jiān)測(cè)過(guò)程 變量。有兩種類型：普通原因和特殊原因。普通原因變量是那些自然地存在于一個(gè)穩(wěn)定的和可重復(fù)的過(guò)程中。 特殊原因變量是那些出現(xiàn)在由于特殊的(可歸屬的)原因，如沒(méi)有符合已建立的過(guò)程參數(shù)，而缺乏能力的過(guò) 程中。 過(guò)程控制必須

41、基于事實(shí)?？刂茍D表，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是一段時(shí)期上分布的柱狀圖，記錄和顯示收集的數(shù)據(jù)。變 量數(shù)據(jù)是以過(guò)程為焦點(diǎn)，通過(guò)測(cè)量特征 (feature) 來(lái)得到，例如，膠點(diǎn)的直徑。特性 (attribute) 數(shù)據(jù)，也是產(chǎn) 品為焦點(diǎn)，代表計(jì)數(shù)，例如，在一塊完成的PCB 裝配上焊接點(diǎn)缺陷的數(shù)量。有六個(gè)基本的控制圖表： ? X 條形顯示平均的一系列測(cè)量的變量 ? ? ? ? ? R 顯示一系列測(cè)量范圍的變量 C 顯示缺陷數(shù)量的變量 U 顯示每個(gè)單位缺陷數(shù)量的變量 P 顯示斷裂缺陷的變量 Np 顯示有缺陷的單位數(shù)量的變量 控制圖包含控制和規(guī)格極限?？刂茦O限，也叫做上(UCL)和下(LCL)控制極限，是變量的邊界。

42、它們是基于實(shí) 際的過(guò)程表現(xiàn)。規(guī)格極限是工程利用的外部邊界，也有上(USL)和下(LSL)極限。當(dāng)數(shù)據(jù)在控制極限內(nèi)并形成 隨機(jī)形態(tài)時(shí)，過(guò)程是穩(wěn)定的和可重復(fù)的。需要觀察的事件包括失控點(diǎn)和三個(gè)統(tǒng)計(jì)模式：運(yùn)行(runs)、周期(cycles) 和趨勢(shì) (trends) 高級(jí)SPC使用者也可計(jì)算過(guò)程能力指數(shù)，通常叫做 Cp和Cpk。過(guò)程能力(Cp)將一個(gè)過(guò)程的柱狀圖與規(guī)格極 限比較，而改正的過(guò)程能力 (Cpk) 是用來(lái)處理 Cp 內(nèi)在的幾個(gè)不足點(diǎn)。 1.0 的 Cp 表示過(guò)程能力還可以，但最 少 1.33 的 Cp 才是所希望的。 每百萬(wàn)的缺陷機(jī)會(huì) (DPMO,defects-per-million-o

43、pportunities)是另一個(gè)顯示產(chǎn)品品質(zhì)的方法。簡(jiǎn)單地說(shuō)就 是每個(gè)單位上的缺陷數(shù)除以缺陷機(jī)會(huì)，乘以一百萬(wàn)。缺陷機(jī)會(huì)就是每個(gè)板上焊接點(diǎn)的數(shù)量。 更詳細(xì)的資料請(qǐng)查閱 ANSI/IPC-PC-90(GeneralRequirementsforImplementationofStatisticalProcessControl)。 貼片機(jī)過(guò)程能力指數(shù) Cpk 的驗(yàn)證 一個(gè)測(cè)量長(zhǎng)期精度和可靠性的新方法 戴弗.贛斯特 (美) 為貼片機(jī)作品質(zhì)接受試驗(yàn) (QAT,QaulityAcceptanceTest) ，其中的挑戰(zhàn)是保證所要測(cè)量的參數(shù)可以準(zhǔn)確代表 機(jī)器的長(zhǎng)期性能。測(cè)量必須量化和驗(yàn)證X軸、Y軸和q旋轉(zhuǎn)

44、偏移理想貼裝位置的偏移量。一種用來(lái)驗(yàn)證貼裝 精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個(gè)“完美的”高引腳數(shù) QFP 的焊盤鑲印在一起，該 QFP 是用來(lái)機(jī) 器貼裝的 (看引腳圖 )。通過(guò)貼裝一個(gè)理想的元件，這里是 140 引腳、 0.025 ”腳距的 QFP ，攝像機(jī)和貼裝芯軸 兩者的精度都可被一致地測(cè)量到。除了特定的機(jī)器性能數(shù)據(jù)外，內(nèi)在的可用性、生產(chǎn)能力和可靠性的測(cè)量應(yīng) 該在多臺(tái)機(jī)器的累積數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上提供。在完成預(yù)先的干循環(huán)和設(shè)定步驟之后，包括變換和校準(zhǔn)，品質(zhì)接收 規(guī)范 (QAC,QualityAcceptanceCriteria)步驟開(kāi)始了。 八個(gè)階段的步驟 QAC 是貼片機(jī)必須滿足的準(zhǔn)確的性能

45、參數(shù)。八個(gè)階段的 QAC 步驟中的第一步是，最初的 24 小時(shí)的干循環(huán)， 期間機(jī)器必須連續(xù)無(wú)誤地工作。 第二個(gè)階段要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個(gè)板上，每個(gè)板上包括 32 個(gè) 140 引腳的玻璃心子元件。主板上有 6 個(gè) 全局基準(zhǔn)點(diǎn)，用作機(jī)器貼裝前和視覺(jué)測(cè)量系統(tǒng)檢驗(yàn)元件貼裝精度的參照。貼裝板的數(shù)量視乎被測(cè)試機(jī)器的特 定頭和攝像機(jī)的配置而定，例如，機(jī)器有兩個(gè)貼片頭和兩個(gè)攝像機(jī)，那么必須用總共256個(gè)元件（35,840個(gè) 引腳）貼裝8塊板。這包括了貼片頭和攝像機(jī)的所有可能的組合。 用所有四個(gè)貼裝芯軸，在所有四個(gè)方向：0 ,90 180 ,270。貼裝元件。跟著這個(gè)步驟，用測(cè)量系統(tǒng)掃描每個(gè)板， 可得岀任何偏

46、移的完整列表。每個(gè) 140引腳的玻璃心子包含兩個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，相對(duì)于元件對(duì)應(yīng)角的引腳布置 精度為土 0.0001 ”，用于計(jì)算X、Y和q旋轉(zhuǎn)的偏移。所有32個(gè)貼片都通過(guò)系統(tǒng)測(cè)量，并計(jì)算出每個(gè)貼片的 偏移。這個(gè)預(yù)定的參數(shù)在 X和Y方向?yàn)橥?0.003 ”，q旋轉(zhuǎn)方向?yàn)橥?0.2，機(jī)器對(duì)每個(gè)元件貼裝都必須保持。 為了通過(guò)最初的“慢跑”，貼裝在板面各個(gè)位置的32個(gè)元件都必須滿足四個(gè)測(cè)試規(guī)范：在運(yùn)行時(shí)，任何貼裝 位置都不能超出土 0.003 ”或0.2的規(guī)格。另外，X和Y偏移的平均值不能超過(guò)土 0.0015 ”，它們的標(biāo)準(zhǔn)偏移 量必須在0.0006 ”范圍內(nèi)，q的標(biāo)準(zhǔn)偏移量必須小于或等于0.047 ，其

47、平均偏移量小于土 0.06 , Cpk（過(guò)程 能力指數(shù)processcapabilityindex）在所有三個(gè)量化區(qū)域都大于1.50。這轉(zhuǎn)換成最小4.5s或最大允許大約每 百萬(wàn)之 3.4 個(gè)缺陷（dpm,defectspermillion） 。 通常，現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)的性能系數(shù)超過(guò)2.0的過(guò)程能力指數(shù)，或大約每十億之2個(gè)缺陷（6s性能）。這個(gè)測(cè)量步驟允 許制造商測(cè)量其生產(chǎn)要求得到怎樣的滿足。 累積完成后，單個(gè)的性能資料用來(lái)計(jì)算板上貼裝的所有元件的平均和標(biāo)準(zhǔn)偏移，再?zèng)Q定Cpk。最終的QAC 總結(jié)應(yīng)由測(cè)量系統(tǒng)提供，列岀目標(biāo)位置，偏移目標(biāo)的量，計(jì)算岀各種腳距的引腳到焊盤的覆蓋面積，單位： 千分之一英寸，（圖

48、一） Name:DavidGunster Pattern:STDDual Cal#:3 Ambienttemp:67.8 BoardID:2 S/Wlevel:Spec Time:16:03:02 p:356 Spindles:All Date:08/08/95 Pitch:10 Diag:off MachType:GSM1 HeadType:HFH HeadLoc:Frt PECInformation GlobalFiducials:6point Specifications UICTolerance %Voverage X,Y+-0.0030 75% Theta+-0.20 LW=Pitc

49、h* .5 PW=LW*1.25 Span=1.5 CorrectionMatrix 0.999986 0 000592 -1.49735 -0.00055 0 999952 22.76718 Board#2Data UICP/F EST.%COV Vw PL SP XNM YNM t NM XI )EV YDEV TDEV XYTMLTE 20 25 30 1 1 1 4 1 0 0 -0.0001 0.003 0.0001 100 100 100 2 5 2 6 1 0 0.0004 -0.0001 0.0357 0.0009 100 100 100 3 9 3 7 1 0 0 0.000

50、2 0.0009 0.0002 100 100 100 4 13 4 9 1 0 0.0003 0.0000 0.0011 0.0003 100 100 100 5 3 1 4 4 180 -0.0002 -0.0003 0.0168 0.0005 100 100 100 6 7 2 6 4 180 0.0004 -0.0007 0.0666 0.0016 97 100 100 7 11 3 7 4 180 0.0001 -0.0002 0.013 0.0004 100 100 100 8 15 4 9 4 180 0.0001 -0.0002 0.0169 0.0004 100 100 10

51、0 9 2 1 4 2 90 -0.0003 0.0005 0.0562 0.0012 100 100 100 10 6 2 6 2 90 -0.0002 -0.0002 0.0709 0.0011 100 100 100 11 10 3 7 2 90 0.0001 0.0000 0.001 0.0001 100 100 100 12 14 4 9 2 90 -0.0001 0.0001 0.0061 0.0002 100 100 100 13 4 1 4 6 270 0.0001 -0.0005 0.0316 0.0009 100 100 100 14 8 2 6 6 270 0.0005

52、-0.0005 0.0521 0.0012 100 100 100 15 12 3 7 6 270 0.0001 -0.0001 -0.0031 0.0001 100 100 100 16 16 4 9 6 270 0.0002 -0.0001 -0.0167 0.0004 100 100 100 17 17 4 14 2 0 -0.0002 0.0001 0.0301 0.0006 100 100 100 18 18 3 1 2 0 -0.0001 0.0001 -0.0195 0.0004 100 100 100 19 19 2 1 4 0 0 -0.0001 0.0432 0.0007

53、100 100 100 20 20 1 14 4 0 -0.0003 -0.0001 0.014 0.0005 100 100 100 21 21 4 2 1 90 -0.0003 -0.0001 0.0243 0.0006 100 100 100 22 22 3 2 2 90 -0.0003 -0.0003 0.0214 0.0006 100 100 100 23 23 2 2 4 90 -0.0003 -0.0004 0.0637 0.0012 100 100 100 24 24 1 2 6 90 -0.0003 -0.0005 0.0116 0.0007 100 100 100 25 2

54、5 4 11 1 180 0.0002 0.0000 -0.0164 0.0004 100 100 100 26 26 3 11 2 180 0 -0.0001 0.0317 0.0005 100 100 100 27 27 2 11 4 180 -0.0002 -0.0003 0.0139 0.0005 100 100 100 28 28 1 11 6 180 -0.0003 -0.0005 0.0283 0.0009 100 100 100 29 29 4 12 1 270 0 0.0000 0.0225 0.0003 100 100 100 30 30 3 12 2 270 -0.000

55、5 0.0000 0.011 0.0006 100 100 100 31 31 2 12 4 270 0.0001 -0.0004 0.0473 0.001 100 100 100 32 32 1 12 6 270 0 -0.0003 0.0207 0.0006 100 100 100 SummaryBoard#2 Parameter N Mean STDDEV MIN MAX CPK X 32 -0.00003 0.00025 - ).00048 0.00053 4 .00477 Y 32 -0.00016 -0.00071 0.0005 : 3.79266 Theta 32 0.02188 -0.01949 0.07086 : .49679 Summaryrun#101 Parameter N Mean STDDEV MIN MAX CPK X 64 -0.00003 0.00023 - ).00048 0.00053 4 .32489 Y 64 -0.00004 0.00026 - ).0