電裝工藝簡(jiǎn)介

1、電裝工藝：保持創(chuàng)新的精神 電裝，是電子裝聯(lián)（或電子組裝）的簡(jiǎn)稱；電子裝聯(lián)(eiectronic assembiy)指的是在電子電氣產(chǎn)品形成中采用的裝配和電連接的工藝過(guò)程。 電裝工藝的含義是，“現(xiàn)代化企業(yè)在組織大規(guī)模的科研生產(chǎn)，把許多人組織在一起，共同地有計(jì)劃地進(jìn)行電子電氣產(chǎn)品的裝配和電連接，需要設(shè)計(jì)、制定共同遵守的電子裝聯(lián)法規(guī)、規(guī)定，這種法規(guī)和規(guī)定就是電裝工藝技術(shù)，簡(jiǎn)稱電裝工藝”。 對(duì)于電子產(chǎn)品而言，電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品的功能，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)產(chǎn)品的形態(tài)，工藝設(shè)計(jì)產(chǎn)品的過(guò)程。 電子設(shè)備中的裝聯(lián)技術(shù)，過(guò)去一般通稱電裝和電子裝聯(lián)，多指在電的效應(yīng)和環(huán)境介質(zhì)中點(diǎn)與點(diǎn)之間的連接關(guān)系；近幾年業(yè)內(nèi)甚至有一種傾向，把涵義十分

2、廣泛，內(nèi)容十分豐富的電子裝聯(lián)技術(shù)狹隘的概括在板級(jí)電路的“SMT”內(nèi)。 談到電子裝聯(lián)技術(shù)，人們往往只注意電子裝備的基本部件印制電路板組裝件的可制造性設(shè)計(jì)，這是可以理解的；因?yàn)?，畢竟在印制電路板組裝件中包含了太多豐富的內(nèi)容。目前，THT、SMT是其中主要研究、設(shè)計(jì)內(nèi)容。 但從事工程任務(wù)的電路設(shè)計(jì)師和電裝工藝師們都十分清楚，電子裝聯(lián)技術(shù)，絕不單純的局限于印制電路板組裝件，它包含了更多的內(nèi)涵。從某種程度上講，常規(guī)印制電路板組裝件（即板級(jí)電路的THT、SMT）相對(duì)而言還比較好辦，因?yàn)?，至少這類板級(jí)電路的可制造性設(shè)計(jì)還有相對(duì)先進(jìn)的裝聯(lián)設(shè)備和設(shè)計(jì)軟件作技術(shù)支撐，但對(duì)于作為構(gòu)成電路設(shè)計(jì)重要組成部分的整機(jī)/單元

3、模塊，高、低頻傳輸線，高頻、超高頻、微波電路印制電路板組裝件，板級(jí)電路、整機(jī)/單元模塊的EMC，板級(jí)電路模塊及整機(jī)/單元模塊的MPT設(shè)計(jì)，無(wú)論是國(guó)內(nèi)或國(guó)外都是有待進(jìn)一步解決。 “九、五”后期，我們對(duì)電子裝聯(lián)的概念進(jìn)行了拓展，提出了“電氣互聯(lián)技術(shù)”這一具有前瞻性的創(chuàng)新。 在電子裝備中，電氣互聯(lián)技術(shù)指的是：“在電、磁、光、靜電、溫度等效應(yīng)和環(huán)境介質(zhì)中任何兩點(diǎn)（或多點(diǎn)）之間的電氣連通技術(shù)，即由電子、光電子器件、基板、導(dǎo)線、連接器等零部件，在電磁介質(zhì)環(huán)境中經(jīng)布局布線聯(lián)合制成承制所設(shè) 。定的電氣模型的工程實(shí)體的制造技術(shù)”由此，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)中，電氣互聯(lián)技術(shù)的作用發(fā)生了根本性的變化，它是

4、總體方案設(shè)計(jì)人員、企業(yè)的決策者實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能指標(biāo)的前提和依賴。電氣互聯(lián)可靠性是電子設(shè)備可靠性的主要問(wèn)題，電氣互聯(lián)技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計(jì)和制造的基礎(chǔ)技術(shù)。 先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)服務(wù)于整機(jī)，服務(wù)于生產(chǎn)，為電子裝備的小型化、輕量化、多功能化及高可靠性以及批量生產(chǎn)提供了可靠的技術(shù)保障。先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，它涉及到產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、研制到生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)。電路設(shè)計(jì)與電氣互聯(lián)技術(shù)是一種互為依存的關(guān)系：先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)為電路設(shè)計(jì)提供可靠的技術(shù)保障，同時(shí)先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)又要求電路設(shè)計(jì)更先進(jìn)、更加規(guī)范化標(biāo)準(zhǔn)化、更具有生產(chǎn)性工藝性。沒(méi)有先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)作可靠的技術(shù)保障，電路設(shè)計(jì)不管多么先進(jìn)也無(wú)法實(shí)現(xiàn)其戰(zhàn)術(shù)技術(shù)指標(biāo)。

5、同樣，沒(méi)有先進(jìn)的、規(guī)范化標(biāo)準(zhǔn)化、具有生產(chǎn)性、工藝性的電路設(shè)計(jì)，先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)就失去了發(fā)揮其作用的平臺(tái)。 從產(chǎn)品的方案論證起參加進(jìn)去，參與電子產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)及研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)全過(guò)程的設(shè)計(jì)和決策，應(yīng)用電氣互聯(lián)系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)技術(shù)，是現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術(shù)新格局的主要理念。 1. 全面理解電裝工藝領(lǐng)域的內(nèi)涵 1）產(chǎn)品方案論證 在產(chǎn)品方案論證中，電裝工藝師參加產(chǎn)品的全部方案論證，依據(jù)產(chǎn)品的戰(zhàn)術(shù)技術(shù)指標(biāo)與產(chǎn)品工藝總師一起共同提出產(chǎn)品工藝方案和質(zhì)量保證大綱；向電路設(shè)計(jì)人員介紹國(guó)內(nèi)外、尤其是電氣互聯(lián)技術(shù)的成果，提出電路設(shè)計(jì)中的電氣互聯(lián)工藝要求及確保產(chǎn)品戰(zhàn)術(shù)技術(shù)指標(biāo)的最佳電氣互聯(lián)工藝方案；向主管領(lǐng)導(dǎo)提出實(shí)施電氣互聯(lián)工藝

6、方案的試驗(yàn)項(xiàng)目、實(shí)施途徑、需要增加的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施以及該產(chǎn)品應(yīng)注意的電氣互聯(lián)特點(diǎn)。 電裝工藝師參加產(chǎn)品全部方案論證是實(shí)行產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)的首要前提。 2）電裝工藝新技術(shù)試驗(yàn)（包括產(chǎn)品新工藝、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備試驗(yàn)和電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)研究） 根據(jù)近、遠(yuǎn)期產(chǎn)品的要求、所使用的元器件特點(diǎn)，開(kāi)展電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)預(yù)先研究，編寫電裝工藝規(guī)范。 電裝工藝新技術(shù)、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備是確保產(chǎn)品小型化、多功能化、輕量化及高可靠性的主要技術(shù)保障手段。根據(jù)產(chǎn)品的電磁兼容要求開(kāi)展計(jì)算機(jī)布線試驗(yàn)，包括屏蔽接地、抗干擾、電磁兼容、導(dǎo)線應(yīng)用設(shè)計(jì)等。 3）電裝工藝設(shè)計(jì) 電裝工藝設(shè)計(jì)的主要任務(wù)是進(jìn)行電路設(shè)計(jì)的可制造

7、性審查，編制、設(shè)計(jì)產(chǎn)品的工藝文件，并在電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)向工藝輸出三維設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)時(shí)應(yīng)用先進(jìn)設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)整機(jī)和單元線扎圖。 電裝工藝新技術(shù)、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備試驗(yàn)是確保產(chǎn)品工藝文件得以實(shí)施的必不可少的手段，產(chǎn)品工藝文件是實(shí)施電氣互聯(lián)工藝新技術(shù)的平臺(tái)。 4）工藝實(shí)施 電裝工藝實(shí)施的主要任務(wù)是指導(dǎo)和監(jiān)督電裝工藝文件的實(shí)施，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題，在反復(fù)實(shí)踐的基礎(chǔ)上不斷完善工藝文件，使工藝文件更具有可操作性。 需要特別指出的是傳統(tǒng)工藝的基本理念是“串行工程”：設(shè)計(jì)怎么定，工藝就怎么做?，F(xiàn)代工藝的基本理念是“并行工程”：在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中，工藝要求電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)按照能夠適應(yīng)先進(jìn)制造技術(shù)的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)

8、。 2. 強(qiáng)化電裝工藝工作 1）強(qiáng)化對(duì)電路設(shè)計(jì)人員的“電路可制造性設(shè)計(jì)”宣貫和培訓(xùn)，用電路可制造性設(shè)計(jì)去規(guī)范設(shè)計(jì)、制約設(shè)計(jì) “電路可制造性設(shè)計(jì)”是我們從科研和生產(chǎn)實(shí)際中總結(jié)出來(lái)的提高電路設(shè)計(jì)質(zhì)量、解決電路設(shè)計(jì)與制造之間的接口問(wèn)題的唯一行之有效的方法。 電路設(shè)計(jì)是電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)其電路功能的主要途徑，起著舉足輕重的作用；然而，當(dāng)電路設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)的產(chǎn)品不符合國(guó)標(biāo)、國(guó)軍標(biāo)或電子行業(yè)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，脫離本單位的生產(chǎn)實(shí)踐，缺乏可制造性，產(chǎn)品就失去了實(shí)現(xiàn)其質(zhì)量和可靠性的基本前提。 電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品的功能時(shí)，需要同時(shí)滿足成本、性能和質(zhì)量的要求；即在產(chǎn)品的方案樣機(jī)、工程樣機(jī)設(shè)計(jì)和定型設(shè)計(jì)階段等產(chǎn)品研制/生產(chǎn)的各階段，在滿

9、足產(chǎn)品使用要求的前提下，必須滿足制造生產(chǎn)過(guò)程中的工藝要求、測(cè)試組裝的合理性和售后服務(wù)的要求。 要改變我們工藝被動(dòng)的局面，我們必須年復(fù)一年、日復(fù)一日的堅(jiān)持對(duì)電路設(shè)把由設(shè)計(jì)引起的質(zhì)量問(wèn)題消滅在宣貫和培訓(xùn)，“電路可制造性設(shè)計(jì)”計(jì)人員進(jìn)行設(shè)計(jì)初期，不要等到工藝審查時(shí)才提出，更要避免在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)由設(shè)計(jì)引起的質(zhì)量問(wèn)題。 通過(guò)“電路可制造性設(shè)計(jì)”的宣貫和培訓(xùn)，讓“電路可制造性設(shè)計(jì)”的理念深入到每個(gè)電路設(shè)計(jì)人員的靈魂中去，要讓每個(gè)電路設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)的初期能自覺(jué)的考慮設(shè)計(jì)文件是否符合和滿足本單位的工藝條件（如技術(shù)水平，設(shè)備能力和檢測(cè)手段等）；是否符合和滿足產(chǎn)品的研制階段，生產(chǎn)批量及發(fā)展規(guī)劃；是否符合和滿足新工

10、藝、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備等的應(yīng)用,尤其是符合先進(jìn)制造技術(shù)的應(yīng)用；是否符合和滿足國(guó)家、部及產(chǎn)品使用單位的技術(shù)政策、技術(shù)法規(guī)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等。 工藝必須有服務(wù)意識(shí)，面向設(shè)計(jì)、面向制造是我們做好工藝工作的基本前提；工藝工作的這種服務(wù)意識(shí)必須是主動(dòng)的，要走在設(shè)計(jì)的前面，走在整機(jī)的前面，上門服務(wù)，一個(gè)組、一個(gè)組，一個(gè)室、一個(gè)室的對(duì)電路設(shè)計(jì)人員進(jìn)行“電路可制造性設(shè)計(jì)”宣貫和培訓(xùn)。 電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)是電子裝備制造基礎(chǔ)支撐技術(shù)，是衡量一個(gè)國(guó)家綜合實(shí)力和科技發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一。 從宏觀上來(lái)講，每個(gè)單位的領(lǐng)導(dǎo)都會(huì)支持工藝部門開(kāi)展電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的研究，但是，領(lǐng)導(dǎo)支持的唯一原因和條件是希望預(yù)研成果能夠應(yīng)用

11、到工程實(shí)體中去；離開(kāi)這一條，先進(jìn)制造技術(shù)無(wú)論在技術(shù)上和經(jīng)濟(jì)效益上不但無(wú)法與電路系統(tǒng)的預(yù)先研究項(xiàng)目相比擬，更無(wú)法與工程任務(wù)相比擬，因此也不可能引起單位領(lǐng)導(dǎo)的重視和興趣。 但電氣互聯(lián)預(yù)研成果的工程化應(yīng)用又談何容易？ 我們工藝人員沒(méi)有應(yīng)用產(chǎn)品的“主體”，我們只能“借船出?！保航桦娐吩O(shè)計(jì)的“船”，出預(yù)研成果工程化應(yīng)用的“海”；但是，這個(gè)“船”有很多限制：首先，受到產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)合的限制；其次，受到小型化元器件來(lái)源的限制；再次，受到設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)理念和設(shè)計(jì)水平的限制；總之，在電氣互聯(lián)預(yù)研成果的工程化應(yīng)用上我們工藝只能處于被動(dòng)的狀態(tài)。 與電氣互聯(lián)預(yù)研相比，“電路可制造性設(shè)計(jì)”我們工藝處于主動(dòng)狀態(tài)；這是因?yàn)槲覀児?/p>

12、藝人員相對(duì)來(lái)講對(duì)于本單位的工藝條件（如技術(shù)水平，設(shè)備能力和檢，產(chǎn)品各個(gè)研制階段，不同生產(chǎn)批量的特點(diǎn)；對(duì)于新工藝、新技術(shù)、測(cè)手段等）新材料、新設(shè)備等的應(yīng)用,尤其是符合先進(jìn)制造技術(shù)的應(yīng)用；對(duì)于國(guó)家、部及產(chǎn)品使用單位的技術(shù)政策、技術(shù)法規(guī)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等較之設(shè)計(jì)人員更為熟悉，是我們的長(zhǎng)項(xiàng)；是避免和改變被動(dòng)局面行之有效的方法。 2）強(qiáng)化對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的學(xué)習(xí)、宣貫和制定 電路設(shè)計(jì)根據(jù)什么進(jìn)行電路設(shè)計(jì)？工藝人員根據(jù)什么進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)？根據(jù)什么編制裝配工藝流程卡？電裝工人根據(jù)什么進(jìn)行產(chǎn)品組裝？質(zhì)檢人員根據(jù)什么進(jìn)行產(chǎn)品檢驗(yàn)？ “標(biāo)準(zhǔn)是產(chǎn)品質(zhì)量的判據(jù)”！一個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量是否符合要求，唯一的依據(jù)是國(guó)家、部及產(chǎn)品使用單位的技術(shù)政策、

13、技術(shù)法規(guī)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。 標(biāo)準(zhǔn)是我們從事電路設(shè)計(jì)，工藝設(shè)計(jì)，產(chǎn)品組裝和檢驗(yàn)的依據(jù)和帶強(qiáng)制性的技術(shù)法規(guī)。 每一個(gè)工藝人員都要努力學(xué)習(xí)標(biāo)準(zhǔn)，貫徹標(biāo)準(zhǔn)，宣貫標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)而制定符合本單位特點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。 在有些單位，如果是設(shè)計(jì)出了問(wèn)題，就會(huì)說(shuō)你工藝宣貫力度不夠；如果是制造出了問(wèn)題，要么說(shuō)你工藝操作性差，或者說(shuō)你工藝現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)不到位，即使工藝操作性好，現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)也到位，人們也可以橫挑鼻子豎挑眼的給你在骨頭縫里找出刺來(lái)，反正橫豎脫不了你工藝的干系，工藝是夾在設(shè)計(jì)和制造的中間過(guò)日子的；因此，我們工藝人員不但必須把工作做細(xì)做好，也必須有“護(hù)身符”和“上方寶劍”！標(biāo)準(zhǔn)不但是產(chǎn)品質(zhì)量的判據(jù)，也是我們工藝人員的“護(hù)身符”和“上方寶

14、劍”； 我們要把學(xué)習(xí)標(biāo)準(zhǔn)，貫徹標(biāo)準(zhǔn)，宣貫標(biāo)準(zhǔn)，制定標(biāo)準(zhǔn)放在頭等重要的位置。 電氣互聯(lián)的主要標(biāo)準(zhǔn)有：(1) 國(guó)標(biāo)（GB）；(2) 國(guó)軍標(biāo)（GJB）；(3) 部標(biāo)（SJ或SJ/T）；(4) 航天部標(biāo)準(zhǔn)（QJ）；(5) 航空部標(biāo)準(zhǔn)（HB）；(6) 企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)；等等。 要使我們的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化，要用標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化的工藝設(shè)計(jì)文件去規(guī)范設(shè)計(jì)、制約設(shè)計(jì)；要用標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化的工藝設(shè)計(jì)文件去指導(dǎo)生產(chǎn)、規(guī)范生產(chǎn)。首先必須花大力氣學(xué)習(xí)和掌握國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的電子裝聯(lián)技術(shù)和電子裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)體系，結(jié)合本單位的實(shí)際情況，設(shè)計(jì)、編制一套完整的、具有可操作性的通用電裝工藝具有可組裝性（比如電子裝聯(lián)可制造性設(shè)計(jì)技術(shù)，包針對(duì)設(shè)計(jì)的規(guī)

15、范規(guī)范系列，的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、高低頻傳輸線設(shè)計(jì)規(guī)范等）和針對(duì)電子裝聯(lián)的規(guī)范（比如PCB、整機(jī)及單元模塊、高低頻傳輸線、微波電路模塊等。其次，要引進(jìn)先進(jìn)的工藝設(shè)計(jì)軟件，并在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)和編制一套適合本單位生產(chǎn)實(shí)踐的，通用的電裝工藝“亞卡”系列。這樣的“亞卡”至少應(yīng)有20種以上，包括適合于研制產(chǎn)品和批量生產(chǎn)二個(gè)類型“亞卡”。再次，要引進(jìn)先進(jìn)的工藝設(shè)計(jì)軟件，使我們的工藝設(shè)計(jì)“立體化”，包括3D接線圖設(shè)計(jì)，3D線扎圖設(shè)計(jì)和3D線扎圖安裝圖設(shè)計(jì)等。工藝人員去生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，實(shí)際上就是生產(chǎn)指導(dǎo)的“立體化”，如果我們的工藝設(shè)計(jì)圖紙能“立體化”，那末我們的生產(chǎn)指導(dǎo)就將從“現(xiàn)場(chǎng)化”變成“圖紙化、文字化”，進(jìn)而在條件成熟

16、后應(yīng)用PDM，使我們的生產(chǎn)指導(dǎo)“電腦化”。 第四，加強(qiáng)對(duì)電裝工人的基本技能和高技能培訓(xùn)，努力提高操作人員的技術(shù)素質(zhì)。 操作人員是我們完成工藝實(shí)施的基本對(duì)象，操作人員的技術(shù)素質(zhì)直接關(guān)系和影響到我們工藝工作的質(zhì)量和成?。晃覀儽仨毎褜?duì)電裝工人的基本技能和高技能培訓(xùn)提到議事日程上來(lái)，有針對(duì)性的，分門別類的每年培訓(xùn)23次。操作人員的技術(shù)素質(zhì)提高了，產(chǎn)品的組裝質(zhì)量提高了，我們工藝人員的日子也就好過(guò)了。 對(duì)電裝工人的基本技能和高技能培訓(xùn)要走在前面，可以起到“事半功倍”的作用，千萬(wàn)不要等問(wèn)題成堆了再來(lái)培訓(xùn)，那樣最多也只是“救火”。 3）堅(jiān)持不懈的開(kāi)展電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的研究 電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)是電子裝備制

17、造基礎(chǔ)支撐技術(shù)，是衡量一個(gè)國(guó)家綜合實(shí)力和科技發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一，是電子裝備實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的必由之路，也是我們工藝走在設(shè)計(jì)前面，走在整機(jī)前面的關(guān)鍵技術(shù)要素。 電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)屬于技術(shù)儲(chǔ)備，它表明了我們工藝已經(jīng)具備的能力和技術(shù)實(shí)力，是一個(gè)企業(yè)總體實(shí)力的基本標(biāo)志之一，也是提高企業(yè)知名度，增強(qiáng)企業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力的基本條件。 電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)是面向全國(guó)，追趕世界先進(jìn)水平的研究項(xiàng)目，但具體到某一個(gè)單位，并非都能在短時(shí)期內(nèi)得到應(yīng)用；要受到產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)合、小型化元器件來(lái)源和設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)理念、設(shè)計(jì)水平的限制。 也為提高工在滿足需求背景的同時(shí)，通過(guò)電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)預(yù)先研究，藝人員

18、的技術(shù)水平，提高工藝人員的地位和經(jīng)濟(jì)效益提供了最好的平臺(tái)。 參加電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)預(yù)先研究，需要有一定的條件：一是確實(shí)有需求背景；二是要有一定的技術(shù)實(shí)力；三是參加單位和研究人員有內(nèi)動(dòng)力和積極性。 那么，從目前起到21世紀(jì)初葉，電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展方向是什么？我們應(yīng)從什么地方著手來(lái)開(kāi)展電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)預(yù)先研究呢？ (1) 要準(zhǔn)確的了解和掌握電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的國(guó)內(nèi)外技術(shù)發(fā)展方向與趨勢(shì)和相關(guān)技術(shù)的發(fā)展。 國(guó)外情況 從國(guó)外的情況來(lái)看，隨著電子裝備向集成化、系統(tǒng)化、輕小型化、高可靠方面的進(jìn)一步發(fā)展，對(duì)電氣互聯(lián)技術(shù)提出了新的要求，導(dǎo)致技術(shù)難度進(jìn)一步增加。 美國(guó)從戰(zhàn)略發(fā)展的角度考慮，大力發(fā)展

19、電氣互聯(lián)技術(shù)。如在休斯公司成立了電氣互聯(lián)技術(shù)科研開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)制造的專門機(jī)構(gòu)，快速形成低成本制造的工程化能力，極大地促進(jìn)了該項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展。推動(dòng)了多芯片組裝和立體組裝技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，美國(guó)新一帶戰(zhàn)斗機(jī)F-22的研制過(guò)程中，大量采用立體組裝技術(shù)，使戰(zhàn)斗機(jī)的通信導(dǎo)航敵我識(shí)別系統(tǒng)（CNI）分散的設(shè)備集成在3個(gè)設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)了綜合化的ICNIA技術(shù)。 英國(guó)考林斯公司在90年代中期研制的航空電臺(tái)中，也采用了立體組裝技術(shù)。2000年馬可尼公司在航天電子研究中采用了三維互聯(lián)結(jié)構(gòu)。 歐洲以瑞典的生產(chǎn)技術(shù)研究所和德國(guó)的IZM研究所為中心，聯(lián)合法國(guó)的國(guó)家級(jí)Letea研究所、挪威的國(guó)家級(jí)研究所以及一些大學(xué)積極研究電路組裝技

20、術(shù)。 日本在電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)的組織下，制定和規(guī)劃電氣互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展并提出預(yù)測(cè)目標(biāo)，其中日本超尖端電子技術(shù)開(kāi)發(fā)中心(ASET)和安裝工學(xué)研究所(IMSI)承擔(dān)了重要的技術(shù)開(kāi)發(fā)工作。日本的一些公司也在軍方支持下建立了專業(yè)工程研究中心，針對(duì)日本的國(guó)防裝備特點(diǎn)及預(yù)測(cè)目標(biāo)進(jìn)行電氣互聯(lián)技術(shù)研究。 普遍預(yù)測(cè)21世紀(jì)的前十年將迎來(lái)電氣互聯(lián)的3D疊層立體組裝時(shí)代其代表性的產(chǎn)品將是系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP，system in a package)，與第一代封裝相比，封裝效率提高60%80%，體積減小1000倍，性能提高10倍，成本降低90%， 倍。10可靠性增加與此同時(shí)國(guó)外電氣互聯(lián)的相關(guān)技術(shù)也獲得了迅

21、速的發(fā)展。 20世紀(jì)80年代以來(lái)電子信息設(shè)備向著高性能、高度集成和高可靠性方向發(fā)展，使得21世紀(jì)的表面組裝技術(shù)向縱深發(fā)展；其中最引人注目的有： 無(wú)源元件的小型微型化和無(wú)源封裝 90年代末出現(xiàn)的0201片式元件，其尺寸僅為0402的1/3。無(wú)源元件小型微型化的同時(shí)，其使用量迅速增加，導(dǎo)致片式元件在PCB組件上的貼裝成了組裝工藝的“瓶頸”，解決該問(wèn)題的有效方法是實(shí)現(xiàn)無(wú)源片式元件的集成無(wú)源封裝。 a) 有源器件的大型化和多端子化 21世紀(jì)初期，BGA、CSP和晶片式封裝將繼續(xù)擴(kuò)大使用，其中產(chǎn)量最大的是PBGA，其端子數(shù)已達(dá)1848個(gè)；多芯片組件將進(jìn)入應(yīng)用；芯片級(jí)3D組裝、系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）和MCM

22、的系統(tǒng)級(jí)封裝（MCM/SIP）也將蓬勃發(fā)展。 b) 無(wú)源元件的小型微型化和無(wú)源封裝，有源器件的大型化和多端子化及芯片級(jí)3D組裝、系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)和MCM的系統(tǒng)級(jí)封裝（MCM/SIP）的蓬勃發(fā)展使得第三代表面組裝工藝技術(shù)向著高密度、高精細(xì)和高可靠性和多樣化方向發(fā)展。 以BGA/CSP器件為代表的第二代SMT將在21世紀(jì)前十年的板級(jí)電路組裝中占據(jù)支配地位，以倒裝片的應(yīng)用為主的第三代SMT將逐漸完善和推廣應(yīng)用。 c) 在板級(jí)電路的設(shè)計(jì)和組裝方面，國(guó)內(nèi)外正在研究開(kāi)發(fā)基于Web的板級(jí)電路CAD/CAPP/CAM/CAT設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試一體化技術(shù)。美國(guó)Tecnomatic Unicam公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出應(yīng)

23、用于板級(jí)電路的設(shè)計(jì)、組裝、組裝測(cè)試、質(zhì)量監(jiān)控、物料追蹤管理及虛擬工廠等貫穿整個(gè)生產(chǎn)流程的eMPower模塊集成應(yīng)用軟件；在板級(jí)電路二維設(shè)計(jì)和組裝方面以色列VALOR公司DFM軟件是一個(gè)包括CAD設(shè)計(jì)(DFM)，電路板檢查和工程制造(CAM)，裝配檢查和新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)的軟件系統(tǒng)；從而實(shí)現(xiàn)了基于Web的板級(jí)電路CAD/CAPP/CAM/CAT一體化技術(shù)。 國(guó)內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀 現(xiàn)在我們?cè)俜治鲆幌聡?guó)內(nèi)電子制造業(yè)電氣互聯(lián)的發(fā)展現(xiàn)狀： a）器件級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù) 器件級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)十分落后，SMD元件生產(chǎn)尚只能達(dá)0402（1.00.5mm）等新型器件的生產(chǎn)能力尚未形成，研制LGA、Flip-chip、CSP、

24、BGA生產(chǎn)水平，能力也很弱，相關(guān)研究工作尚剛起步；高密度封裝技術(shù)、多芯片組件（MCM）、無(wú)源集成技術(shù)及SIP封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)基本上還屬于空白狀態(tài)；由此，信息產(chǎn)業(yè)部已把元器件和集成電路作為“十一五”重點(diǎn)攻關(guān)的內(nèi)容。 b）板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù) 板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)的表面組裝技術(shù)在20世紀(jì)90年代有了矚目的進(jìn)展，但總體上相當(dāng)于美日等發(fā)達(dá)工業(yè)國(guó)家20世紀(jì)80年代中期水平；近年來(lái)我國(guó)板級(jí)電路電氣互聯(lián)的表面組裝技術(shù)水平的發(fā)展初步奠定電子裝備輕小型、高可靠、低能耗、高技術(shù)化的基礎(chǔ)。但與發(fā)達(dá)工業(yè)國(guó)家相比，國(guó)內(nèi)電氣互聯(lián)技術(shù)總體水平尚較落后，總體水平落后發(fā)達(dá)國(guó)家1520年。 基于SMT的板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)

25、組裝的電子產(chǎn)品的工作頻率比較低、功能單一；在電子裝備中的應(yīng)用率，估計(jì)尚不足30%；PCB電路模塊SMT組裝不良率普遍高于100PPM，尚未見(jiàn)有高于30點(diǎn)/cm2的高密度組裝應(yīng)用于產(chǎn)品；電子裝備上的SMT高密度組裝技術(shù)上的研究有所突破，但其應(yīng)用仍需進(jìn)一步研究高密度互聯(lián)的可靠性，以及在產(chǎn)品中全面應(yīng)用的可行性。 微波/毫米波電路的高密度組裝技術(shù)和系統(tǒng)級(jí)組裝技術(shù)尚在研究開(kāi)發(fā)階段；多芯片系統(tǒng)組裝技術(shù)和以板級(jí)為基礎(chǔ)的立體組裝技術(shù)研究尚處于預(yù)研階段，還沒(méi)有應(yīng)用實(shí)例報(bào)道；互聯(lián)焊點(diǎn)可靠性等方面的研究工作，雖有不少單位已在進(jìn)行，但尚未進(jìn)入實(shí)用階段，工程化程度較低。 基于MPT(微組裝技術(shù))的板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)技

26、術(shù)的研究還處于零的狀態(tài)。 最后我們分析一下整機(jī)/系統(tǒng)級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)，整機(jī)/系統(tǒng)級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)研究方面，機(jī)電耦合電氣互聯(lián)技術(shù)、整機(jī)級(jí)3D組裝技術(shù)、整機(jī)級(jí)3D布線技術(shù)研究基本處于零的狀態(tài)。 (2) 了解和掌握電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展方向 電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)包括器件級(jí)、板級(jí)電路模塊級(jí)、整機(jī)/系統(tǒng)級(jí)和一些相關(guān)的共性技術(shù)。 器件級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù) 器件級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)的重點(diǎn)研究是高密度封裝技術(shù)，多芯片組件（MCM）改變或基本改變?cè)陉P(guān)鍵芯片制造封裝技術(shù)；SIP無(wú)源集成技術(shù)和電氣互聯(lián)技術(shù)，技術(shù)上過(guò)分依賴進(jìn)口的局面。器件級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)，是整個(gè)電氣互聯(lián)技術(shù)發(fā)展的核心和關(guān)鍵；所謂“一代電子器件決定一代電子裝聯(lián)技術(shù)，

27、進(jìn)而決定一代電子產(chǎn)品”，就是指器件級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)對(duì)電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)所起的決定性作用。 板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)： 板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)的重點(diǎn)研究是基于SMT的板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)，基于MPT的板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)和基于MMT的板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)；包括高速/高頻電路板SMT設(shè)計(jì)/制造/組裝技術(shù)，板級(jí)電路模塊高密度、高精度、高可靠設(shè)計(jì)/組裝技術(shù)，板級(jí)電路模塊3D疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)/制造/組裝技術(shù)，板級(jí)電路摸塊CAD/CAPP/CAM/CAT一體化技術(shù)，以板級(jí)為基礎(chǔ)的電路模塊3D設(shè)計(jì)組裝技術(shù)，微波電路部件SMT/MPT設(shè)計(jì)/制造技術(shù)，微波電路部件高密度互聯(lián)設(shè)計(jì)/制造技術(shù)，HDI多層基

28、板制造技術(shù)，特種電路基板設(shè)計(jì)制造技術(shù)以及與此相對(duì)應(yīng)的應(yīng)用軟件和組裝設(shè)備。 板級(jí)電路模塊SMT技術(shù)有著十分廣闊的發(fā)展前景，概括起來(lái)主要體現(xiàn)在設(shè)計(jì)理念，基板材料，組裝密度，組裝方式，連接技術(shù)，組裝材料，清洗技術(shù)，應(yīng)用頻率和建立我國(guó)自己的板級(jí)電路模塊SMT標(biāo)準(zhǔn)體系等九個(gè)方面。 再次是整機(jī)/系統(tǒng)級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)：整機(jī)/系統(tǒng)級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)的研究重點(diǎn)是整機(jī)級(jí)機(jī)電耦合電氣互聯(lián)技術(shù)，整機(jī)級(jí)3D組裝技術(shù)和整機(jī)級(jí)“無(wú)”線纜連接技術(shù)。 最后是電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的共性部分，即電子裝備整機(jī)/部件級(jí)電氣互聯(lián)綠色制造技術(shù)研究和預(yù)研成果工程化應(yīng)用“實(shí)體”研究。 (3) 在開(kāi)展電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)研究時(shí)，創(chuàng)新是根本，謹(jǐn)防被動(dòng)鎖

29、定。 當(dāng)前，世界上一些先進(jìn)國(guó)家已經(jīng)越過(guò)機(jī)械化的頂點(diǎn)，向信息化目標(biāo)邁進(jìn)。面對(duì)信息技術(shù)的迅速崛起，為應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，我們往往會(huì)引進(jìn)先進(jìn)國(guó)家的技術(shù)進(jìn)行學(xué)習(xí)和模仿，這將不可避免地導(dǎo)致“技術(shù)二重性差距”，即：一方面，我們接受的技術(shù)是相對(duì)過(guò)時(shí)的技術(shù)，從而產(chǎn)生了從技術(shù)供給方發(fā)生技術(shù)轉(zhuǎn)移差距。另一方面，由于我們吸收和消化技術(shù)能力不足，往往會(huì)產(chǎn)生從技術(shù)接受方發(fā)生的技術(shù)差距?！凹夹g(shù)二重性差距”經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)時(shí)間和幾個(gè)循環(huán)之后，我們對(duì)發(fā)達(dá)國(guó)家的技術(shù)將產(chǎn)生一種依賴，核心技術(shù)往往會(huì)被“鎖定”，進(jìn)而導(dǎo)致“周期差距鎖定”。也就是發(fā)達(dá)國(guó)家在技術(shù)上的更新?lián)Q代的周期，始終快于我們配套技術(shù)裝備國(guó)產(chǎn)化的周期，使我國(guó)深陷“引進(jìn)一代、落后一代”的惡

30、性循環(huán)局面，技術(shù)自主研發(fā)能力也會(huì)被壓制乃至衰落。 目前，電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的研究欣欣向榮，但也存在著某些制約電子裝備發(fā)展的技術(shù)薄弱環(huán)節(jié)，例如微電子芯片、大功率微波器件和核心電路器件等技術(shù)的研發(fā)。由于受這些薄弱環(huán)節(jié)的制約，我們采用的基礎(chǔ)設(shè)備及其核心技術(shù)不少仍然依靠進(jìn)口，這種技術(shù)的“被動(dòng)鎖定”往往還附帶著標(biāo)準(zhǔn)“被動(dòng)鎖定”效應(yīng)。也就是說(shuō)，由于信息技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)際通用性，我們?nèi)粼诖酥饬肀僖环N技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，所花成本將非常高昂，目前還難以承受。但不論我們采用哪一種標(biāo)準(zhǔn)，都會(huì)陷入西方的標(biāo)準(zhǔn)“鎖定”。而這種技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的“被動(dòng)鎖定”，對(duì)我國(guó)的現(xiàn)代化的有效推進(jìn)來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一個(gè)不可小視的障礙。 要擺脫“被動(dòng)鎖定”的困

31、境，首先要從根本上解決核心技術(shù)問(wèn)題。其次，要有重點(diǎn)。由于受國(guó)家總體經(jīng)濟(jì)實(shí)力等的制約，所有技術(shù)項(xiàng)目的自主創(chuàng)新無(wú)法同時(shí)展開(kāi)，但現(xiàn)實(shí)又迫切要求我們以更快的速度發(fā)展，縮小與發(fā)達(dá)國(guó)家之間的差距。這就需要我們堅(jiān)持有所為，有所不為的方針，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究和核心高技術(shù)研究，以盡快實(shí)現(xiàn)重大核心技術(shù)的突破。再次，要有機(jī)制。要依托國(guó)家科技創(chuàng)新體系，建立完善的科學(xué)技術(shù)的創(chuàng)新機(jī)制。最后，要有速度。創(chuàng)新速度的快慢，直接關(guān)系到我們能否贏得發(fā)展主動(dòng)權(quán)。如果自主創(chuàng)新的速度始終跟不上別人，即使有所突破，也只會(huì)是別人淘汰的技術(shù)，只會(huì)使與發(fā)達(dá)國(guó)家的差距越拉越大。 4. 當(dāng)務(wù)之急是培養(yǎng)高素質(zhì)的電氣互聯(lián)技術(shù)人才 世紀(jì)之爭(zhēng)，實(shí)質(zhì)上是人才之爭(zhēng)。

32、由于歷史的和人為的因素，我們的工藝技術(shù)和工藝人才正面臨著巨大的斷層和缺口。工藝不同于設(shè)計(jì)，是一門實(shí)踐性很強(qiáng)的技術(shù)，實(shí)踐告訴我們，與其說(shuō)工藝的基本知識(shí)來(lái)自于學(xué)校，不如說(shuō)來(lái)自于實(shí)踐，來(lái)自于老同志的傳幫帶?，F(xiàn)在三十多歲的年輕人，肩上的擔(dān)子很重，老一代的過(guò)早離開(kāi)工作崗位和現(xiàn)在四、五十歲技術(shù)人員的奇缺與先天不足，使得現(xiàn)在三十多歲的年輕人基本上沒(méi)有得到過(guò)老師系統(tǒng)的傳幫帶，面臨著二次創(chuàng)業(yè)的困境；以電裝工藝為例，四、五十歲的電裝工藝人員極少，現(xiàn)在三十多歲的年輕人，大部分從事電裝工藝的時(shí)間極短，只有幾年、十來(lái)年，他們的身上普遍存在著技術(shù)功底差，知識(shí)面狹隘，思路不開(kāi)闊、應(yīng)變能力差和責(zé)任心不強(qiáng)等問(wèn)題；如果要他們來(lái)培

33、養(yǎng)高素質(zhì)的電氣互聯(lián)技術(shù)人因此，是十分困難的。帶現(xiàn)在二十多歲的新一代，才就成了當(dāng)務(wù)之急。怎么解決“三十多歲的年輕人，普遍存在技術(shù)功底差，知識(shí)面狹隘，思路不開(kāi)闊、應(yīng)變能力差和責(zé)任心不強(qiáng)等問(wèn)題”呢？電裝工藝的技術(shù)問(wèn)題，有些需要時(shí)間、需要實(shí)踐、需要積累經(jīng)驗(yàn)，但更主要的是要有“悟性”；工作一輩子思路仍然不開(kāi)闊，知識(shí)面仍然狹隘，應(yīng)變能力仍然差的人也并不少見(jiàn)。 (1) 關(guān)鍵的問(wèn)題是對(duì)自己所從事的工作要有“激情”，要有責(zé)任心和事業(yè)心，這樣才會(huì)在較快的時(shí)間內(nèi)開(kāi)拓自己的思路，開(kāi)闊自己的知識(shí)面，垛實(shí)自己的技術(shù)功底，提高自己的應(yīng)變能力。 對(duì)自己所從事的工作要有“激情”，要有事業(yè)心和責(zé)任心，涉及到對(duì)電裝工藝的理解和認(rèn)同

34、，涉及到對(duì)自己的正確評(píng)價(jià)；我認(rèn)為，雖然搞電裝工藝工作的地位并不高，收入也并不高，但總體上來(lái)看，我們是在向上發(fā)展，我們工藝人員的地位和收入是在向好的方向發(fā)展，這是從縱向方面比較。有些同志把工藝人員的收入和電路設(shè)計(jì)人員的收入比較，這是不確切的，我是學(xué)無(wú)線電通訊的，從事電裝工藝44年，也搞過(guò)整機(jī)電路工作，我的體會(huì)是，從總體上說(shuō)，與工藝工作相比，電路設(shè)計(jì)確實(shí)要復(fù)雜的多，難度要高得多，付出也要大得多；這并不是說(shuō)我們不能勝任電路設(shè)計(jì)工作，而是說(shuō)即使同樣是學(xué)電路設(shè)計(jì)的，是學(xué)通訊專業(yè)的，也并不一定能直接從事電路設(shè)計(jì)，而是要根據(jù)工作需要和市場(chǎng)需求。 我的體會(huì)是，與其在電裝工藝這個(gè)崗位上“身在曹營(yíng)，心在漢”，不如

35、在電裝工藝這個(gè)平臺(tái)上，抓住機(jī)遇，施展我們的才華，作出一番有聲有色的事業(yè)來(lái)，相信“三百六十行，行行能出狀元”，否則時(shí)間一天一天過(guò)去了，年齡也一天一天大起來(lái)了，人生有幾個(gè)30歲，整天“與其混混，使人昭昭”，無(wú)論對(duì)自己，對(duì)國(guó)家都沒(méi)有好處。 (2)用創(chuàng)新的精神去做好電裝工藝工作 我們老一輩工藝技術(shù)專家給工藝下了這么一個(gè)定義：“現(xiàn)代化企業(yè)必須組織大規(guī)模的科研生產(chǎn)，把許多人組織在一起，共同地有計(jì)劃地進(jìn)行科研生產(chǎn)，需要設(shè)計(jì)、制定共同遵守的法規(guī)、規(guī)定，這種法規(guī)和規(guī)定就是工藝技術(shù)，簡(jiǎn)稱工藝。”對(duì)于電子產(chǎn)品而言，電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品的功能，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)產(chǎn)品的形態(tài)，工藝設(shè)計(jì)產(chǎn)品的過(guò)程。也就是說(shuō)，工藝工作設(shè)計(jì)的是過(guò)程，它并不直接

36、產(chǎn)生產(chǎn)品實(shí)體，工藝工作的成果最終要體現(xiàn)在“法規(guī)和規(guī)定”上，具體的講要體現(xiàn)在工藝文件（比如典型工藝規(guī)范和裝配工藝流程卡等）上。工藝工作可以“循規(guī)蹈矩”的做，也可以用創(chuàng)新的精神去做；“循規(guī)蹈矩”的去做，領(lǐng)導(dǎo)不會(huì)批評(píng)你，因?yàn)槟阍撟龅亩甲隽?，并且又很忙；而用?chuàng)新的精神去做工藝工作，不但同樣必須做好“循規(guī)蹈矩”工作范圍內(nèi)的事，還需要“與日俱進(jìn)”，需要?jiǎng)?chuàng)新，要走在設(shè)計(jì)的前面，走在整機(jī)的前面，走在領(lǐng)導(dǎo)的前面，這就會(huì)有風(fēng)險(xiǎn)。循規(guī)蹈矩”的做法，過(guò)去我們老一輩工藝人員中很多人都是這樣做的，也都過(guò)來(lái)了，無(wú)非是審審圖紙、編編卡片、畫畫圖紙、照顧照顧生產(chǎn)四大步；審圖可提可不提，編卡可多可少，畫圖可簡(jiǎn)可詳，照顧生產(chǎn)可上可

37、下，其伸縮性很大。 但是，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)，單純“循規(guī)蹈矩”的做法早已行不通了，在21世紀(jì)，如果我們的工藝工作仍然“循規(guī)蹈矩”的去做，管理上沒(méi)有創(chuàng)新點(diǎn)，技術(shù)上不去占領(lǐng)制高點(diǎn)，不能“與日俱進(jìn)”，必將被企業(yè)所拋棄，被市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)所淘汰！這一方面，我們工藝部門是有深刻教訓(xùn)的： (3)日積月累，循序漸進(jìn)，不斷開(kāi)闊自己的知識(shí)面，開(kāi)拓自己的思路，奮實(shí)自己的技術(shù)功底，提高自己的應(yīng)變能力 “世上無(wú)難事，只要肯登攀”，你要想在電裝工藝工作有所創(chuàng)新，有所建樹(shù)，作為年輕人，首先的一條是學(xué)習(xí)！學(xué)習(xí)！再學(xué)習(xí)！要鉆進(jìn)去，并持之以恒。從工作角度分析，雖然外語(yǔ)絕不可少，電腦知識(shí)（包括軟件開(kāi)發(fā)應(yīng)用）也必須擴(kuò)充，但最重要的

38、是“熟悉”自己的專業(yè)和環(huán)境。 現(xiàn)在的大學(xué)教育，與市場(chǎng)和需求脫節(jié)的現(xiàn)象十分嚴(yán)重，在先進(jìn)制造技術(shù)的研究和滿足科研生產(chǎn)的需求方面存在較大的差距和缺口，究其原因多種多樣；但熱衷于培養(yǎng)單一的“高層次”人才，以教設(shè)課或師資力量不全，缺乏先進(jìn)制造技術(shù)研究和科研生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的高素質(zhì)人才不泛為其中一個(gè)重要的原因；針對(duì)這些情況，很多企業(yè)在招聘時(shí)提出要首先找有一定實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的人員，也是可以理解的。因此，對(duì)于一個(gè)參加工作幾年，十來(lái)年的年輕人來(lái)講，最重要的是盡快“熟悉”自己的專業(yè)和環(huán)境。 第一，學(xué)習(xí)前人的經(jīng)驗(yàn) 首先，可從學(xué)習(xí)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)著手，再?gòu)V及國(guó)標(biāo)、國(guó)軍標(biāo)、航天、航空標(biāo)準(zhǔn)。標(biāo)準(zhǔn)是前人經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)，不但是產(chǎn)品質(zhì)量的判據(jù)，也是工藝人員進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)、編制裝配工藝流程卡的技術(shù)依據(jù)。其次，要學(xué)習(xí)裝配工藝流程卡“亞卡”，不但要了解裝配工藝流程卡怎么編，而且要清楚為什么要