協(xié)同設計平臺對比介紹

1、電子知識理正協(xié)同設計平臺理正協(xié)同設計平臺著眼于實現(xiàn)設計過程中信息、資源 的共享與整合，解決設計過程中不同專業(yè)內部、不同專業(yè)之間 以及不同層面上的分工合作與交流，從而幫助設計企業(yè)全面提 高設計質量、提供管理效率和管理水平。該系統(tǒng)在上海三益建 筑設計有限公司已經進入應用階段，采用“網絡集中設計，全 院統(tǒng)一規(guī)則”的協(xié)同設計模式。優(yōu)勢：1. 在三益建筑有過實施經驗。2. 較為完善的版本控制功能。3. 協(xié)同工作區(qū)可嵌入 AutoCAD運行，可與專業(yè) CAD 軟件組合使用。劣勢：1. 暫時沒有大型軟件設計企業(yè)的應用案例。2. 沒有二次開發(fā)的支持，不能提供較好的功能擴展支 持。Autodesk Buzzsa

2、wAutodesk Buzzsaw是一種在線項目協(xié)作服務系統(tǒng)，可以集中管理項目信息，從而縮短周期時間，減少錯誤，提高團隊 責任性和控制。Buzzsaw的一個重要優(yōu)勢在于能對AutoCAD、Revit等設計軟件提供更緊密的支持，架構和部署體系具有一定 先進性，對于國內客戶的未來功能拓展有一定幫助。Buzzsaw在未來的2-3年內，將進行功能的大規(guī)模擴充，將使得Buzzsaw成為一個集設計、施工、進度、成本、物業(yè)管理為一體的貫穿 建筑全生命周期的大型協(xié)同平臺。但是，目前Buzzsaw在易用性和友好性上略有欠缺，對其在設計人員中推廣帶來了一定的問題。優(yōu)勢：1. 相較于其他產品，能夠對AutoCAD、

3、Revit等設計軟 件提供的最緊密的支持，對于用戶未來的功能擴展提供了一定的支持和幫助。2. 提供二次開發(fā)接口，支持用戶在該平臺上的自主開 發(fā)，完成定制內容。劣勢：1. 目前Buzzsaw在易用性和友好性上略有欠缺，在設 計人員中推廣還存在一定的問題。2. 對于流程的管理功能并不完善，只提供了較為簡單 的流程管理和控制功能。3. Buzzsaw當前使用 ASP(Application Service Provider)的 運營模式。需要客戶租用服務器，對客戶的網絡等條件要求較高。Bentley ProjectWiseBentley的建筑解決方案為全球的商業(yè)與公共建筑物的 設計、建造與營運提供強

4、大動力。Bentley是全球領先的多行業(yè)集成的全信息模型(BIM)解決方案廠商，產品主要面向全球領先 的建筑設計與建造企業(yè)。Bentley建筑產品使得項目參與者和業(yè) 主運營商能夠跨越不同行業(yè)與機構，一體化地開展工作。對所 有專業(yè)人員來說，跨行業(yè)的專業(yè)應用軟件可以同時工作并實現(xiàn) 信息同步。Bentley的工程文件管理系統(tǒng)功能較完善，文件跟蹤 和恢復系統(tǒng)功能較好，但是部分功能不符合中國企業(yè)使用習慣， 核心功能模塊對二次開發(fā)有較高要求。優(yōu)勢：1. 文件管理系統(tǒng)功能完善，并且具有良好的文件跟蹤和恢復系統(tǒng)功能。2. 系統(tǒng)架構具有一定的先進性，具體功能模塊化，方 便于未來的功能擴展。3. 外接國外成熟的過

5、程管理工具，為流程管理提供了 較完善的功能。4. 功能完善的二次開發(fā)接口。劣勢：1. 昂貴的價格，不同的功能模塊都需要較高的價格。2. 整個系統(tǒng)的功能龐大，整體部署需要對員工進行集 中的培訓。3. 二次開發(fā)對人員要求較高。金慧系列協(xié)同設計產品“金慧BuildingEasyTM工程設計綜合管理信息系統(tǒng)一 協(xié)同設計版”系統(tǒng)是主要針對于設計單位需求的套裝產品。核 心是“基于CAD二維協(xié)同設計的項目管理系統(tǒng)”，其重點是解 決“錯、漏、碰、缺”等核心的設計管理問題。其實質是為企 業(yè)搭建一個將“設計”與 “管理” 一體化集成的協(xié)同設計平臺。 該系統(tǒng)在上海天華建筑設計有限公司已經進入應用階段，有一 定的易用

6、性和方便性，但功能上的完善性、友好性、安全性以 及是否適用于大型軟件設計企業(yè)有待進一步調研。More: 數(shù)碼萬年歷 More:s2csfa2優(yōu)勢：1. 針對國內建筑設計院的需求完成，和國外的大型協(xié) 同相比更符合中國企業(yè)的使用習慣。2. 較為完善的版本控制功能。3. 在天華設計院已經實施，具有一定的易用性。劣勢：1. 流程管理功能較為簡單。2. 暫時沒有大型軟件設計企業(yè)的應用案例，功能的穩(wěn) 定性和安全性都需要進一步的調研。3. 沒有二次開發(fā)的支持，不能提供較好的功能擴展支 持。緯衡協(xié)同設計平臺緯衡協(xié)同設計平臺在北京市建筑設計研究院推廣應用 三年，將項目策劃、CAD

7、設計、審核會簽、互提資料、出圖歸 檔、設計變更等各個設計與管理環(huán)節(jié)融合形成一體化的系統(tǒng)， 平臺具體實施情況和效果有待進一步調研。優(yōu)勢：1針對國內建筑設計院的需求完成，和國外的大型協(xié) 同相比更符合中國企業(yè)的使用習慣。2. 較為完善的版本控制功能。3. 提供了設計與管理的多個環(huán)節(jié)的功能支持。劣勢：1. 暫時沒有大型軟件設計企業(yè)的應用案例，功能的穩(wěn) 定性和安全性都需要進一步的調研。2. 沒有二次開發(fā)的支持，不能提供較好的功能擴展支 持。3. 較多的功能使得系統(tǒng)的整體架構較龐大，實施難度 較大。CATIA三維協(xié)同設計平臺CATIA具有一個獨特的裝配草圖生成工具，支持欠約 束的裝配草圖繪制，可以進行快速

8、的概念設計。支持參數(shù)化造 型和布爾操作等造型手段，支持繪圖與數(shù)控加工的雙向數(shù)據(jù)關 聯(lián)。CATIA的外形設計和風格設計為零件設計提供集成工具， 而且該軟件具有很強的曲面造型功能，集成開發(fā)環(huán)境也別具一 格，同樣，CATIA也可進行有限元分析，一般的三維造型軟件 都是在三維空間內觀察零件， 但是CATIA能夠進行四維空間的 觀察，也就是說該軟件能夠模擬觀察者的視野進入到零件內部 去觀察零件，并且它還能夠模擬真人進行裝配。CATIA基于同一三維工程信息載體， 運用TOP-DOWN 的關聯(lián)設計方法實現(xiàn)多專業(yè)的并行協(xié)同設計，并能通過強大的 知識工程模塊運用超級拷貝 (POWER COPY)、用戶自定義特征

9、 (USER FEATURE)、文檔模板(DOCUMENT TEMPLATE)固化 產品設計流程，集成產品開發(fā)經驗和方法，有效地提高產品開 發(fā)效率和質量，預估產品設計風險，從而縮短新產品開發(fā)周期， 降低開發(fā)成本。CATIA三維協(xié)同設計平臺能實現(xiàn)下述功能：真三維全參數(shù)化建模；各專業(yè)協(xié)同設計；運用裝配環(huán)境實現(xiàn)各部件間相互參考引用的關聯(lián)設計，以骨架設計為基礎自上而下的協(xié)同設計實現(xiàn)快速自動修改;強大的3D-2D模板功能實現(xiàn)三維模型修改自動修改2D文檔功能，達到快速出圖的目的 ；特有的知識工程模塊能很好地固化產品設計流程，集 成產品開發(fā)經驗和方法；成熟的機電專業(yè)模塊可實現(xiàn)機電設備快速布放，管道 線路的自

10、動連接，以及2D原理圖驅動3D模型能快速高效率地 完成機電專業(yè)繁瑣的工作；對3D實體模型進行有限元分析。IBIS模型是一種基于 V/I曲線對I/O BUFFER 快速準確建模方法，是反映芯片驅動和接收電氣特性一種國際標準，它提 供一種標準文件格式來記錄如驅動源輸出阻抗、上升/下降時間 及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等咼頻效應計算與 仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中 如何記錄一個芯片驅動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些 被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具 來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關芯片驅動器

11、和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線 信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析 計算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結構；提供比結構化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿 真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串擾、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結構分析。 IBIS尤其能夠對高速振蕩和串擾進行準確精細仿真，它可用于 檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法 解決情況；模型可以免費從半

12、導體廠商處獲取，用戶無需對模 型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組 成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除 了這個問題。實際上，所有EDA供應商現(xiàn)在都支持IBIS模型， 并且它們都很簡便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網上免費獲得?？梢栽谕粋€板上仿真幾個不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于 V/I曲線對I/O BUFFER 快速準確建 模方法，是反映芯片驅動和接收電氣特性一種國際標準，它提供一種標準文件格式來記錄如驅動源輸出阻抗、上升/下

13、降時間及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等高頻效應計算與 仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中 如何記錄一個芯片驅動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些 被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具 來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關芯片驅動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線 信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析 計算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結構；提供比

14、結構化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿 真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串擾、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結構分析。 IBIS尤其能夠對高速振蕩和串擾進行準確精細仿真，它可用于 檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法 解決情況；模型可以免費從半導體廠商處獲取，用戶無需對模 型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組 成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除 了這個問題。實際上，所有E

15、DA供應商現(xiàn)在都支持IBIS模型， 并且它們都很簡便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網上免費獲得?？梢栽谕粋€板上仿真幾個不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于 V/I曲線對I/O BUFFER 快速準確建模方法，是反映芯片驅動和接收電氣特性一種國際標準，它提 供一種標準文件格式來記錄如驅動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等咼頻效應計算與 仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中 如何記錄一個芯片驅動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些 被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具 來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，

16、需要先完成四件工作：獲 取有關芯片驅動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線 信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析 計算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點可以概括為： 在I/O非線性方面能夠提供準 確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結構；提供比結構化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿 真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串擾、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結構分析。 IBIS尤其能夠對高速振蕩和串擾進行準確精細仿真，它可用于 檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一

17、些用物理測試無法 解決情況；模型可以免費從半導體廠商處獲取，用戶無需對模 型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組 成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除 了這個問題。實際上，所有EDA供應商現(xiàn)在都支持IBIS模型， 并且它們都很簡便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網上免費獲得。可以在同一個板上仿真幾個不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于 V/1曲線對I/O BUFFER 快速準確建 模方法，是反映芯片驅動和接收電氣特性一種國際標準，它提 供一

18、種標準文件格式來記錄如驅動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等咼頻效應計算與 仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中 如何記錄一個芯片驅動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些 被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具 來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關芯片驅動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線 信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析 計算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準確模

19、型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結構；提供比結構化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿 真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串擾、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結構分析。 IBIS尤其能夠對高速振蕩和串擾進行準確精細仿真，它可用于 檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法 解決情況；模型可以免費從半導體廠商處獲取，用戶無需對模 型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組 成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在

20、IBIS仿真中消除 了這個問題。實際上，所有EDA供應商現(xiàn)在都支持IBIS模型， 并且它們都很簡便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網 上免費獲得。可以在同一個板上仿真幾個不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于 V/I曲線對I/O BUFFER 快速準確建 模方法，是反映芯片驅動和接收電氣特性一種國際標準，它提 供一種標準文件格式來記錄如驅動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等咼頻效應計算與 仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中 如何記錄一個芯片驅動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些 被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS

21、模型仿真工具 來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關芯片驅動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線 信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析 計算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點可以概括為： 在I/O非線性方面能夠提供準 確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結構；提供比結構化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿 真。可用IBIS模型分析信號完整性問題包括：串擾、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結構分析。 IBIS尤其能夠對高速振蕩和串擾進行準確精細仿真

22、，它可用于 檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法 解決情況；模型可以免費從半導體廠商處獲取，用戶無需對模 型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組 成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除 了這個問題。實際上，所有EDA供應商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網上免費獲得?？梢栽谕粋€板上仿真幾個不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于 V/I曲線對I/O BUFFER 快速準確建 模方法，是反

23、映芯片驅動和接收電氣特性一種國際標準，它提 供一種標準文件格式來記錄如驅動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等咼頻效應計算與 仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中 如何記錄一個芯片驅動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些 被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具 來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關芯片驅動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線 信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析 計算軟件工具。IBIS模型

24、優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結構；提供比結構化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿 真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串擾、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結構分析。 IBIS尤其能夠對高速振蕩和串擾進行準確精細仿真，它可用于 檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法 解決情況；模型可以免費從半導體廠商處獲取，用戶無需對模 型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組 成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降

25、。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除了這個問題。實際上，所有EDA供應商現(xiàn)在都支持IBIS模型， 并且它們都很簡便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網上免費獲得。可以在同一個板上仿真幾個不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于 V/I曲線對I/O BUFFER 快速準確建 模方法，是反映芯片驅動和接收電氣特性一種國際標準，它提 供一種標準文件格式來記錄如驅動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等咼頻效應計算與 仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中 如何記錄一個芯片驅動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些 被

26、記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具 來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關芯片驅動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線 信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析 計算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點可以概括為： 在I/O非線性方面能夠提供準 確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結構；提供比結構化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿 真。可用IBIS模型分析信號完整性問題包括：串擾、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結構分析。 IB

27、IS尤其能夠對高速振蕩和串擾進行準確精細仿真，它可用于 檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法 解決情況；模型可以免費從半導體廠商處獲取，用戶無需對模 型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組 成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除 了這個問題。實際上，所有EDA供應商現(xiàn)在都支持IBIS模型， 并且它們都很簡便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網上免費獲得?？梢栽谕粋€板上仿真幾個不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于 V/I曲線對I

28、/O BUFFER 快速準確建 模方法，是反映芯片驅動和接收電氣特性一種國際標準，它提 供一種標準文件格式來記錄如驅動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等咼頻效應計算與 仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中 如何記錄一個芯片驅動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些 被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具 來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關芯片驅動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線 信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格

29、式并能夠進行分析 計算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點可以概括為： 在I/O非線性方面能夠提供準 確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結構；提供比結構化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿 真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串擾、反射、振 蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結構分析。 IBIS尤其能夠對高速振蕩和串擾進行準確精細仿真，它可用于 檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法 解決情況；模型可以免費從半導體廠商處獲取，用戶無需對模 型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型

30、仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除 了這個問題。實際上，所有EDA供應商現(xiàn)在都支持IBIS模型， 并且它們都很簡便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網上免費獲得?？梢栽谕粋€板上仿真幾個不同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于 V/I曲線對I/O BUFFER 快速準確建 模方法，是反映芯片驅動和接收電氣特性一種國際標準，它提 供一種標準文件格式來記錄如驅動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等咼頻效應計算與 仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中 如何記錄一

31、個芯片驅動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些 被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具 來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關芯片驅動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線 信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析 計算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點可以概括為： 在I/O非線性方面能夠提供準 確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與 ESD結構；提供比結構化 方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿 真?？捎肐BIS模型分析信號完整性問題包括：串擾、反射、振 蕩、上沖

32、、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結構分析。 IBIS尤其能夠對高速振蕩和串擾進行準確精細仿真，它可用于 檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法 解決情況；模型可以免費從半導體廠商處獲取，用戶無需對模 型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組 成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。 非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除 了這個問題。實際上，所有EDA供應商現(xiàn)在都支持IBIS模型， 并且它們都很簡便易用。大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網上免費獲得?？梢栽谕粋€板上仿真幾個不

33、同廠商推出器件。IBIS模型是一種基于 V/I曲線對I/O BUFFER 快速準確建 模方法，是反映芯片驅動和接收電氣特性一種國際標準，它提 供一種標準文件格式來記錄如驅動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等咼頻效應計算與 仿真。IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中 如何記錄一個芯片驅動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些 被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具 來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲 取有關芯片驅動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù) 轉換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線 信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析 計算軟件工具。IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結構；提供比結構化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿 真。可用IBIS