《當(dāng)前我國研發(fā)“中國芯”有什么意義》閱讀練習(xí)及答案

1、閱讀下面的文字，完成各題。材料一：芯片又被稱為微電路、微芯片、 集成電路， 主要是指內(nèi)含 集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備 的一部分，集成電路是使用半導(dǎo)體材料制成的，因而集成電 路產(chǎn)業(yè)也被稱為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)在大部分電子產(chǎn)品如計算 機，手機等都要采用半導(dǎo)體器件作為核心部件。數(shù)據(jù)顯示， 2010 年全球芯片銷售額為 2994 億美元，到 2017 年已高達 3970 億美元。芯片被譽為“現(xiàn)代工業(yè)糧食”， 在現(xiàn)代經(jīng)濟社會發(fā)展中具 有戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性地位，是物聯(lián)、大數(shù)據(jù)，云計算 等新一代信息產(chǎn)業(yè)的基石， 更是國防科技、 國防安全的核心， 其重要性不言而喻。在技術(shù)革新，資本驅(qū)動

2、和各國戰(zhàn)略的推 動下，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。隨著 5G物聯(lián)、人工智能等技術(shù) 逐步成熟，未來集成電路產(chǎn)業(yè)將成為這些新技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略 制高點，手機、電腦等終端產(chǎn)品也將會越來越智能，這將為 產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司帶來戰(zhàn)略性機遇。芯片廣泛應(yīng)用在導(dǎo)航、航空、航天。雷達，導(dǎo)彈等多個軍 事領(lǐng)域、芯片的性能和安全對于信息化裝備的作戰(zhàn)能力起著 十分關(guān)鍵的作用?？紤]到軍工芯片的核心戰(zhàn)略地位和國防安 全的需要，采用自主研發(fā)的國產(chǎn)芯片已成各國共識，摘編自鐘會民物聯(lián)資本論 )材料二:2013 - 2017 牛屮 離成転斑產(chǎn) Ji址 口量與Kt 口礙2013- 2U1 7強卜110礙股電.站產(chǎn)昂出 2 査再山 口（摘自財經(jīng)新聞周刊）

3、材料三:基于芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及戰(zhàn)略地位，我國政府一直在不斷加大支持力度。中國制造2025詳細地規(guī)劃了集成電路 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)、發(fā)展重點、關(guān)鍵技術(shù)等，并將其列為“加快 制造強國建設(shè)”五大產(chǎn)業(yè)之首。我國政府不僅在政策層面大力支持，還在逐步擴大國家集成電路固定資產(chǎn)投資規(guī)模。在政策、資本和市場需求牽引的 支持下，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭，數(shù)據(jù)顯示， 2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，集成電路設(shè)計占比為 34.44%，集成電路制造業(yè)占比為 27.19%，集成電路封裝占比 為38.37%，已形成相對齊全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，并實現(xiàn)了設(shè)計、制造和封裝三個分支的首次大幅增長。芯片從上世紀(jì)50年代發(fā)展至今，

4、大致經(jīng)歷了三大發(fā)展階 段：在美國發(fā)明起源在日本加速發(fā)展在韓國與中國 臺灣成熟分化。美國已經(jīng)形成了政府扶持，產(chǎn)、學(xué)、研一體 的成熟發(fā)展模式，極大地促進了美國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展， 如今中國已成為全球最大的半導(dǎo)體市場，在強大的需求和有 力的政策推動下，芯片行業(yè)正迎來第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，向大陸 轉(zhuǎn)移的趨勢已不可阻擋。（摘編自宋清輝的國產(chǎn)芯片的發(fā)展前景和機遇 ） 材料四：在高端芯片領(lǐng)城， 由于國內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模效應(yīng)與集群 效應(yīng)，所以其生產(chǎn)仍以“代工”模式為主。曾經(jīng)，有這么一 個段子在市場上盛傳：蘋果一“饑渴”其他品牌的手機就得 “挨餓”。因為高端芯片的供應(yīng)有限，所以芯片廠商在選擇 客戶時，都是優(yōu)先選擇蘋果

5、，而國產(chǎn)手機廠商只能“稍等片 刻”。SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國本土公司芯片需求與供應(yīng)額正持 續(xù)擴大， 2017 年中國公司僅能滿足本土芯片需求的 26%左右 美國擁有高端芯片核心技術(shù)的絕對控制權(quán)， 產(chǎn)業(yè)保護政策 越來越嚴(yán)，競爭壁壘越來越牢，“受制于人”的局面更加困 擾中國的半導(dǎo)體及整機企業(yè)。而如今美國“芯片制裁令”的 出現(xiàn)，使得“中國芯”國產(chǎn)化的呼聲再起，中興危機更激勵 自主芯片產(chǎn)業(yè)的崛起。但是，一切還需從長計議，一切進步 都還需積淀， 換句話說， 2025 年邁入制造強國的步子不能亂， “整體推進、重點突破、自主發(fā)展、開放合作”的原則不能當(dāng)前中國的集成電路產(chǎn)業(yè)迎來歷史上最好的黃金機遇期， 但要抓

6、住發(fā)展機遇，還有很多難題需要攻克。首先是完善集 成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，重視扶持集成電路設(shè)計業(yè)，設(shè)計是產(chǎn)業(yè)鏈 的前端，也是面向應(yīng)用的最終環(huán)節(jié)；其次，注重培養(yǎng)和吸引 人才，芯片行業(yè)的發(fā)展是個長期的過程，需要有持續(xù)不斷的 人才供應(yīng)；最后，需要對企業(yè)并購重組提供指導(dǎo)和服務(wù)，并 購重組有利于加快我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。（摘編自劉斌的“芯芯”向榮的半導(dǎo)體行業(yè) ） 79下列對材料相關(guān)內(nèi)容的概括和分析，不正確的一項是A. 芯片是大部分電子產(chǎn)品的核心，全球芯片銷售額僅2017年比 2010 年就劇增近千億美元，采用自主研發(fā)的國產(chǎn)芯片 已成各國共識。B. 材料二顯示，2013 2017年中國集成電路產(chǎn)品進口量呈

7、 遞增趨勢，產(chǎn)品進口量和進口額皆遠高于同期的產(chǎn)品出口量 和出口額。C. 材料二顯示，2013 2017年中國集成電路產(chǎn)品進出口量 逐年增長，同期的進出口產(chǎn)品金額呈下降趨勢，出口金額最 低的一年是 2014 年。D. 在政府政策、資本和市場需求的共同作用下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計、制造和封裝三個分支在 2017 年實現(xiàn)了大 幅度增長。80下列對材料相關(guān)內(nèi)容的概括和分析，正確的一項是A. 集成電路產(chǎn)業(yè)將成為 5G物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域戰(zhàn)略 制高點，從而使手機、電腦等終端產(chǎn)品越來越智能化。B. 我國芯片產(chǎn)業(yè)在政策、資本和市場需求牽引的支持下， 呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭，形成相對齊全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈， 成五大產(chǎn)業(yè)之首。C. 我國能夠成為全球半導(dǎo)體最大的市場，這得益于改革開 放后我國半導(dǎo)體技術(shù)的成熟及產(chǎn)業(yè)鏈相對完善。D. 中國集成電路產(chǎn)業(yè)已迎來黃金機遇期，抓住發(fā)展機遇， 堅持理性發(fā)展，積極攻克難題，有利于實現(xiàn)該產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā) 展。81.當(dāng)前我國研發(fā)“中國芯”有什么意義？請結(jié)合上述材 料，簡要概括說明?！敬鸢浮?9. C80. A81.