強化地板壓貼缺陷與解決方法

1、壓貼缺陷及解決方法序號缺陷名稱術語現(xiàn)象原因解決辦法1十花（白 花）由于樹脂浸漬 紙的揮發(fā)分含 量過低或樹脂 局部固化過快 等原因造成的 產品表面不透 明白色斑痕。同位置產生，基材調頭后仍然 岀現(xiàn)在鋼板相應位置，有凸凹 手感鋼板表面有凸凹現(xiàn)象，鋼板缺陷 產生干花，特殊鋼板阻礙膠的流 動。更換鋼板不同位置產生，基材調頭后仍 然出現(xiàn)在不同位置基材表面砂光不平或密度偏差過 大更換基材同位置產生，基材調頭后仍然岀現(xiàn)在相應位置，鋼板無凸凹手感緩沖墊失去緩沖作用，產生干花更換緩沖墊鋼板鏡框嚴重；更換鋼板下壓板不平調平下壓板不同位置產生干花，調整工藝后消失壓貼工藝不佳，壓力小或溫度高或時間短加壓、降溫或加 時

2、間。不同位置產生干花，與基材、 設備、熱壓均無關樹脂膠配比不當，滲透性差更換浸漬紙（調 整浸漬工藝參 數(shù)）2濕花（水 跡）由于樹脂浸漬 紙的揮發(fā)分含 量過高、基材含 水率過高或壓 貼工藝不當而 造成的貼面產 品表面存在的 云霧狀痕跡。調整工藝，更換基材后仍出現(xiàn)。浸漬紙揮發(fā)物偏高更換浸漬紙（調 整浸漬工藝參 數(shù)）鋼板表面有污染，使鋼板的污 染粘到板面鋼板表面有污染，使鋼板的污染 粘到板面更換或清洗鋼板更換基材后消失基材含水率偏高更換基材調整工藝后消失壓貼工藝調整不當，溫度過低， 時間過短及時調整工藝， 升溫，加時間3針孔產品表面針狀孔隙缺陷整個板面或局部產生上膠量偏低更換浸漬紙，調 整上膠量紙油

3、墨太重，浸膠滲透性差調整印刷工藝， 增強膠的滲透性印刷紙PH值偏低，影響浸漬工藝印刷更換印刷原 紙或油墨儲存時間過長，樹脂老化流動性差換浸漬紙，合理 排計劃，減少存 放期整個板面都有特殊鋼板（如浮雕面）阻礙樹脂 流動性使用特殊工藝的 浸漬紙或少用特 殊鋼板壓貼產生針孔，調整工藝后消 失溫度過高、樹脂固化加快減弱樹 脂流動性，難以形成連續(xù)膠膜調整工藝降溫， 延長熱壓時間4透底由于裝飾膠膜色澤不同，透底處一般泛底色原紙疋量偏差大更換浸漬紙紙覆蓋能力不 夠，造成基材板面上顯現(xiàn)的缺 陷浸漬涂膠不均勻更換浸漬紙，調 整浸漬工藝上膠均勻5光澤不均產品表面反光現(xiàn)象的差異浸漬紙揮發(fā)物偏高，涂膠不均勻加強浸漬生

4、產過程式工藝控制原紙疋量偏差大，造成局部透底嚴重提高裝飾紙質量浸漬紙浸、涂膠比例不當改變膠的配比，提高浸漬質量鋼模板局部脫鉻更換鋼板進行修復6龜裂由于樹脂在熱 壓過程中固化 過度或表面層 與基材膨脹收 縮不同而造成 產品表面出現(xiàn) 的網(wǎng)狀細微裂 紋。產品表面產生不規(guī)則的裂紋， 更換基材或調面后消失基材表面結合強度太差或漏砂更換基材，選表 面結合強度高的 基材產品表面產生不規(guī)則的裂紋， 調整工藝后消失樹脂在長時間高溫作用下固化過 度調整壓貼工藝， 嚴格加強工藝控制固定部位岀現(xiàn)壓機傳熱系統(tǒng)溫差太大檢查熱油系統(tǒng)流 量的均勻性，使溫差縮小產品表面產生不規(guī)則的裂紋， 更換基材或調面后仍有浸漬紙的固化時間太

5、長造成熱壓時間過久調整浸漬工藝參數(shù)7分層基材自身、膠膜 紙自身或膠膜 紙與基材之間的分離現(xiàn)象熱壓后產生白邊，基材與膠膜紙分離基材邊緣出現(xiàn)踏邊選用合格基材，適當提高壓力熱壓后基材邊部產生分離現(xiàn)象基材內結合強度或密度過低選用合格基材， 降低壓力熱壓后基材邊產生分離現(xiàn)象， 并伴有撞擊痕，但基材無此現(xiàn)象生產過程中撞壞維修設備，規(guī)范 操作壓貼后膠膜紙與基材產生分離裝飾紙定量偏大，樹脂膠滲透不 好換紙，調整浸漬工藝加強膠滲透性壓貼后膠膜紙與基材產生分離膠膜紙樹脂老化（存放過期）不予使用壓貼后膠膜紙紙基自身分離浸漬中膠未浸透調整浸漬工藝， 增強滲透性壓貼后油墨層與紙產生分離油墨層太厚膠未能浸透換紙，調整印刷

6、工藝同一位置產生膠膜紙與基材分 離鋼模板局部凹陷更換鋼板，返修8鼓泡產品表面內含氣體引起的異常凸起板面偶爾起泡，基材分層基材含水率偏高，內結合密度不 夠，密度不均更換基材板面起小泡，紙基分層，熱壓浸漬工藝不佳調整浸漬工藝正常板面偶爾起小泡加壓時間過長，壓板溫度過高調整工藝，降低 溫度板面偶爾起小泡基材板面局部存在纖維團或粗纖 維，對應部位岀現(xiàn)小泡更換基材9鼓包產品表面內含有固體實物引 起的異常凸起。板面有異常凸起基材表面有異常凸起更換基材基材表面附有異物如鋸屑、砂光粉等壓貼前清掃基材表面10紙板錯 位由于膠膜紙與 基材對位不準 而造成的產品 板材缺紙。膠膜紙白邊壓在板上因基材過寬或過長或對角線

7、偏差 過大造成膠膜紙與基材不匹配選用規(guī)格尺寸合格的基材膠膜紙過窄或過短或對角線偏差 過大造成膠膜紙與基材不匹配調整浸漬紙尺寸露基材，但浸漬紙尺寸大于基材尺寸膠膜紙與基材對位不準嚴格執(zhí)行操作規(guī)程11破損板（紙）的四角或邊緣被損壞而造成的缺陷裝卸車或堆垛不規(guī)范造成撞壞不規(guī)范操作嚴格執(zhí)行操作規(guī)程紙破損，造成飾面缺紙鋪紙工或配紙工弄破嚴格執(zhí)行操作規(guī)程膠帶粘紙，造成飾面板缺紙浸漬紙揮發(fā)物偏高或受潮規(guī)范保管或更換浸漬紙基材異物把紙頂破檢查基材12污染產品表面粘上 或染上非膠膜 紙自身物質的 異物浸漬紙使用環(huán)境污染，產生黑 點、異物、手印、蟲污等使用過程二次污染保持使用環(huán)境的清潔及防蟲浸漬過程產生塵污、手印

8、、蟲污浸漬污染（手?。┓老x、防塵、凈手壓機漏油產生板污壓貼油污維修設備鋼板上附有異物造成的污染壓貼污染防塵、清洗鋼板開機污染鋼板上附有異物開機前應做好生產準備清洗工作紙張上膠粉凝聚產生污斑紙張上膠粉凝聚到小車上而掉落 到板面對小車上凝聚的膠粉及時清除13紙屑細小浸漬紙或 其它紙屑（片）壓貼在成品板面造成的污斑缺陷或因清邊 不干凈，掉在板間造成板面凹 坑。板面細小紙屑，不能清除由于浸漬切紙刀間隙不當，產生紙屑及時調整間隙壓貼時發(fā)現(xiàn)紙上有紙屑未能及時清除，使用有缺陷的無法清除紙屑的浸漬紙?zhí)魧缬袉栴}的紙清邊不干凈，堆碼時清掃裝置不 佳造成掉進板間刮邊干凈與板面清掃裝置調節(jié)好推板時平衡紙碎屑留在壓機內

9、導 致進板時把紙帶到板面及時對壓機內異物進行清除塊狀紙片，不能清除浸漬紙揮發(fā)物高而造成膠帶粘紙調整浸漬工藝浸漬紙存放不好或超期、回潮造加強管理，合理成膠帶粘紙利用可以清除的紙屑，但會造成板 面凹坑清邊不干凈，堆碼時清掃裝置不 佳造成掉進板間刮邊干凈與板面清掃裝置調節(jié)好14劃痕在同一位置有輕微劃痕，但飾 面無劃傷手感鋼板表面劃傷更換鋼板返修下板面同一位置有橫向劃傷、劃傷手感明顯鋼板、滾筒、板凳上有異物，抬 板工拖板過程產生劃傷及時消除異物，并確認板底對板面的劃傷板下彎過大，堆碼時板角與板面 單點接觸而對板面劃傷調節(jié)好工藝，確 保板不下彎過大飾面板間間有異物造成兩飾面 同一位置劃傷堆碼時清掃裝置不

10、佳造成碎屑掉進兩飾面間清掃裝置調節(jié)好15壓痕同一位置板面岀現(xiàn)凸凹現(xiàn)象墊板或鋼板上有異物或鋼板有脫鉻或凸痕清洗，返修16泛白樹脂膠固化不 完全而岀現(xiàn)發(fā) 白的現(xiàn)象樹脂膠固化不完全而岀現(xiàn)發(fā)白的現(xiàn)象浸漬紙預固化度偏低或揮發(fā)物偏 高調整浸漬工藝工藝不當，壓貼溫度較低或壓貼 時間較短調整工藝，增高壓貼溫度或延長壓貼時間17爆板基材自身岀現(xiàn) 大的鼓泡現(xiàn)象在正常工藝下，間斷或不間斷爆板基材含水率偏高，內結合密度偏低更換基材非正常情況爆板（基材邊部發(fā) 生黃變、厚度偏?。毫ο到y(tǒng)故障維修設備壓貼時間過長、熱壓溫度過高或 未及時把板拖岀來減少壓貼時間、 降低熱壓溫度，及時抽板18老印板面壓在鋼板 舊痕跡上板邊裝飾紙

11、被部分粘掉壓貼位置未對齊所致調整對位19紋路壓貼后產生縱橫條狀紋路基材表面有砂光紋路，浸漬紙不能覆蓋選用合格的基材20亮點、亮斑板面產生亮點（側視）浸漬膠添加劑質量原因，（不潔，過期）更換添加劑局部氧化鋁未涂上，板面點狀發(fā) 亮的現(xiàn)象，一般呈規(guī)律性，由于 滾筒上粘異物造成，主要指耐磨 裝飾膠膜紙對滾筒進行適時 檢查，及時清除 異物浸漬膠添加劑攪拌不勻調整浸漬工藝21皺褶紙面折痕少量紙折疊在一起顏色較深印刷中原紙活皺，皺紋展開有圖 案、油墨加強印刷質量控 制，使用時挑岀 不合格品印刷圖案不連續(xù)印刷時原紙死皺選用印刷原紙浸漬過程印刷紙打皺調整浸漬工藝22水紋（折 皺）壓貼成品板面呈現(xiàn)水波紋狀皺紋壓貼

12、時裝飾紙局部重疊或被拉 裂，呈水波紋狀皺紋浸漬紙與基材受熱后膨脹收縮不 一致，調整熱壓工藝能解決調整生產工藝（可以調整壓機加壓時間）浸漬紙與基材受熱后膨脹收縮不 一致，調整熱壓工藝不能解決，更換基材后消失更換匹配的基材浸漬紙與基材受熱后膨脹收縮不一致，調整熱壓工藝不能解決可采取焙板或兩次壓貼解決紙品保存環(huán)境不佳（要求20 C，濕度60%）改善保管環(huán)境以上方式均無法解決更換印刷原紙或調整浸漬工藝23凹坑成品板板面不 平，有凹陷現(xiàn)象對光斜視板面有凹凸不平現(xiàn) 象，嚴重的有小坑。基材局部密度不均勻或含水率不 一致，受熱膨脹收縮不一樣造成。選用適宜的基材同一位置板面岀現(xiàn)壓坑現(xiàn)象鋼板本身有凸起，緩沖墊與鋼

13、板之間有異物或上壓板油漬過多造成鋼板凸起更換鋼板，檢查上壓板與緩沖墊24崩邊產品在齊邊及 后加工過程中 造成裝飾面板 邊鋸齒狀缺陷板邊鋸齒狀缺陷下料鋸或刀的線速度低、鈍、進 料速度太快或鋸齒、刀角度設計不合理等改進設備或工藝板邊鋸齒狀缺陷，油墨脫層油墨太重，影響膠的滲透改變印刷工藝板邊鋸齒狀缺陷，崩邊處現(xiàn)紙基浸漬時膠滲透性差調整浸漬工藝板邊鋸齒狀缺陷，崩邊處見基材基材表面強度差選用適宜的基材25白點（氧 化鋁泛白）成品板面呈現(xiàn)的白色小顆粒主要針對液體耐磨裝飾紙表面的 三氧化二鋁顆粒未被膠膜包裹， 上膠量過小或三氧化二鋁加量過 多及存放期過長。調整浸漬工藝或 及時使用壓貼主要外觀質量缺陷及形成原

14、因1. 干花也稱白花，是產品表面存在的不透明白色花斑，由于浸漬紙的揮發(fā)分含量 過低、預固化度過高或樹脂局部固化過快，樹脂流動性差等原因造成的產品表面 不透明白色斑痕。造成這種情況的原因也是多方面的： 一是貼面用基材檢測不嚴 格，表面不平整造成局部壓力不均勻； 二是基材表面局部預固化層未砂凈， 板面 樹脂流展性差；三是壓貼用的膠膜紙在浸漬過程中浸膠不勻；四是壓貼熱壓溫度過高，熱壓壓力過低或不均勻、熱壓模板表面有污染物；五是由于緩沖墊局部 破損（導致壓力不均勻）；六是由于膠膜紙儲存期過長、膠膜紙預固化度過高； 七是由于膠膜紙的浸膠量過大。2. 濕花也稱水跡，是產品表面存在的霧狀痕跡。產生濕花的原因

15、：一是由于膠膜紙揮發(fā)物含量過高，在壓貼時排泄不出去而積于板面， 或者膠膜紙受潮；二是 膠膜紙預固化度過低，熱壓溫度偏低或者熱壓時間偏短；三是由于基材含水率過 高，導致壓貼時產生過量水汽。3. 產品分層鼓泡 分層鼓泡的主要原因有：一是熱壓溫度過高、熱壓時間過長； 二是基材含水率過高或者基材厚度偏薄，壓貼中板材芯層產生較大的蒸汽壓力； 三是基材密度低，板材抗壓性能差或者熱壓壓力過大。4. 粘模板粘模板是指壓貼過程中板材部分或全部粘在模板上，主要原因有以下 幾種：一是熱壓時間短，熱壓板溫度低或局部偏低，使樹脂固化不完全；二是基材含水率偏高；三是模板表面不清潔，樹脂中無脫模劑或脫模劑失效或涂布不 均；

16、四是膠膜紙的浸膠量過大，揮發(fā)物含量過高；五是熱壓時板坯定位不準確。影響浸漬紙層壓木質地板板面效果的因素1. 板面翹曲原紙浸漬不均勻上下壓板溫差過大組坯結構不對稱2. 襯板粘板熱壓時間太短，熱壓溫度太低樹脂中無脫膜劑襯板質量下降3. 板面不光亮浸漬紙中揮發(fā)分含量過高浸漬紙中樹脂含量不足不銹鋼板拋光不亮貼面熱壓工藝為“熱-熱”工藝4. 干花即白花壓力不足，壓力不均浸漬紙揮發(fā)分含量過低不銹鋼板污染5. 水印即濕花 基材含水率過高 浸漬紙中揮發(fā)分含量過高(浸漬紙的殘余揮發(fā)物是指浸漬紙紙中包含的水分及可揮發(fā)物質。浸漬紙紙的揮發(fā)物含量過低，生產中容易破損，粉化樹脂增多，不宜采取高溫壓貼； 應該適當降低熱壓

17、溫度以減緩反應速度，適當提高熱壓壓力以利樹脂流展，從而達到提高板面質量的目的。對于揮發(fā)物含量過高的浸漬紙紙，壓貼中板面容易岀現(xiàn)水跡，造成板面濕花和光澤度低；應該適當提高熱壓溫度和調整熱壓壓力，延長反應時間，同時還應選用含水率較低的基材。) 浸漬紙受潮6. 膠合強度差浸漬紙中樹脂含量過低基材含水率過高膠合壓力,溫度不足基材表面剝離強度太低熱壓過程的作用(1) 熱壓過程熱壓過程中各層浸漬紙被加熱，其所含的樹脂首先呈熔融狀態(tài)，在壓力作用下多 層浸漬紙緊密接觸，樹脂充分流動、滲透，均勻流展，最后樹脂固化，將多層浸 漬紙與基材牢固結合在一起。熱壓周期(冷-熱-冷工藝)分三階段升溫預熱階段固化成型階段冷卻

18、定型階段(2) 壓力及其作用壓力的大小取決于樹脂性質，溫度及組坯情況。合理的熱壓壓力可以保證基材與 膠膜紙之間的良好結合。在適宜的溫度和壓力作用下，膠膜紙中的樹脂熔融固化 后，形成封閉致密的表面，并且可以使基材表面的不平和微小孔隙得以填充。在不影響產品質量的前提下，應盡可能采用較低的壓力，以減少對基材結構的損害； 但是過低的壓力，會影響基材與膠膜紙的粘結強度和樹脂的流展能力。因此合適的壓力需滿足下列要求：1. 使板坯中各層膠膜紙能緊密接觸，在樹脂固化前能均勻流展并能滲透到紙張深層.2. 克服樹脂在熱壓時繼續(xù)縮聚所產生的水蒸汽及其他的揮發(fā)物的壓力，將水蒸汽及揮發(fā)物壓出板坯，以免在板中形成氣泡。樹

19、脂的流動性越差，溫度越高,板坯越厚要求壓力越大壓板閉合速度越快，壓 力不足或升壓速度太慢則樹脂不能很好流動，樹脂產生局部固化即會產生大面積 干花.一般要求的壓力為6-8MPa(3) 熱壓溫度 主要作用是加熱浸漬樹脂的化學反應起催化作用， 加速固化。 溫度高有利于壓貼 后的脫膜，并能縮短熱壓周期、 提高產量， 但是過高的熱壓溫度使樹脂來不及均 勻流展即固化，造成板面有微小孔隙，降低板面耐污能力。? 作用: 加熱使樹脂熔融 , 在壓力作用下具有流動性 , 并使樹脂繼續(xù)縮聚 ? 溫度高低及影響一般加熱溫度為135-150 C過高:樹脂固化過快 ,使樹脂不能均勻流展 ,殘留揮發(fā)分來不及揮發(fā)而造成干花 , 斑點等缺陷 .過低:則需要延長熱壓時間， 并易使樹脂固化不完全而造成表面開裂 ,水印、表面 光澤不好等缺陷 .(4) 熱壓時間要保證樹脂在熱壓溫度下能完全固化，需要有足夠的時間。熱壓時間的長短 取決于浸漬樹脂的固化速度，時間過長會造成樹脂固化過度，失去應有的彈性， 容易給飾面板造成裂紋或內在應力， 使其在后續(xù)加工過程中出現(xiàn)裂紋、 翹曲；時 間過短，樹脂固化不充分，容易產生粘板，且影響飾面板表面的理化性能，最終 影響飾面板的耐用性。預固化度與揮發(fā)分對壓貼效果的影響1. 膠膜紙預固化度是指膠膜紙在干燥過程中，部分樹脂發(fā)生相應聚合反應的 程度。膠膜