這是我司的一款小靈通-硬件和射頻工程師

1、一 首先給各位講一下手機的結構和組成部份 :1、評估 ID 圖，確認其可行性，根據(jù)工藝、結構可行性提出修改意見；2、建模前根據(jù) PCBA 、 ID 工藝估算基本尺寸；3、根據(jù) ID 提供的線框構建線面。所構線面需有良好的可修改性，以便后面的修改。 線面光順、曲面質(zhì)量好，注意拔模分析；4、分件時要注意各零件要避免出現(xiàn)銳角，以免倒圓角后出現(xiàn)大的縫隙。各零件之間根 據(jù)需要預留適當?shù)拈g隙；5、采用 TOP-DOWN 設計思想建立骨架文件， 各零件間盡量避免出現(xiàn)相互參考的情況；6、翻蓋機的主要問題。要注意預壓角的方向，以及打開和運轉過程中 FLIP 和 HOUSING 之間的干涉。如果轉軸處外觀為弧形，

2、需注意分件后 FLIP 轉軸處過渡自然，以免與 HOUSING 上蓋干涉；7、 如有手寫筆，則建模前需討論其固定方式以預留其空間。一般筆粗34mm，少數(shù) 有到 5mm 的；8、IO 口不宜太深，否則數(shù)據(jù)線插入時，端口會與機殼干涉；9、預留螺絲孔空間（ID設計FLIP時應充分考慮螺絲孔位，設計美觀的螺絲孔堵頭）10、按鍵設計時需注意預留行程空間，讓開螺絲孔位；11、 飾片不可壓住螺絲孔，給以后的拆裝帶來不便（ID 設計時注意避免）12、滑蓋機要根據(jù)滑軌的位置定上下滑蓋的分割面；13、設計滑蓋機的數(shù)字鍵時需注意上滑蓋滑開后不可遮擋數(shù)字鍵，不可做突出狀的防 盲點，以免阻礙滑動；14、滑蓋機的電池分割

3、要注意盡量將螺絲孔放在電池里面，避免放在外觀面上。手機的一般結構 手機結構一般包括以下幾個部分：1、LCD LENS 材料：材質(zhì)一般為 PC 或壓克力； 連結：一般用卡勾 +背膠與前蓋連結。分為兩種形式：a.僅僅在LCD上方局部區(qū)域；b.與整個面板合為一體。2、上蓋（前蓋）材料：材質(zhì)一般為 ABS+PC ； 連結：與下蓋一般采用卡勾 +螺釘?shù)倪B結方式（螺絲一般采用 2，建議使用鎖螺絲以便于維修、 拆卸，采用鎖螺絲式時必須注意 Boss 的材質(zhì)、孔徑）。 Motorola 的手機比較鐘愛全部用螺釘連結。下蓋（后蓋）材料：材質(zhì)一般為 ABS+PC ； 連結：采用卡勾 +螺釘?shù)倪B結方式與上蓋連結；3

4、 、按鍵材料： Rubber， pc + rubber ，純 pc；連接： Rubber key 主要依賴前蓋內(nèi)表面長出的定位 pin 和 boss 上的 rib 定位。 Rubber key 沒法精確定位， 原因在于： rubber 比較軟，如 key pad 上的定位孔和定位 pin 間隙 太小（ 0.2-0.3mm ），則 key pad 壓下去后沒法回彈。4、Dome按下去后，它下面的電路導通，表示該按鍵被按下。材料：有兩種，Mylar dome和metal dome ,前者是聚酯薄膜，后者是金屬薄片。Mylar dome 便宜一些。連接：直接用粘膠粘在 PCB 上。5、電池蓋 材料一

5、般也是 pc + abs 。 有兩種形式：整體式，即電池蓋與電池合為一體；分體式，即電池蓋與電池為單獨的 兩個部件。連結：通過卡勾 + push button （多加了一個元件）和后蓋連結；6、電池蓋按鍵材料： pom 種類較多，在使用方向、位置、結構等方面都有較大變化；7、天線 分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好； 標準件，選用即可。連結：在 PCB 上的固定有金屬彈片，天線可直接卡在兩彈片之間。或者是一金屬彈片 一端固定在天線上，一端的觸點壓在 PCB 上。8、Speaker 通話時發(fā)出聲音的元件。為標準件，選用即可。連結：一般是用 sponge 包裹后，固定在前蓋上（前

6、蓋上有出聲孔）；通過彈片上的 觸點與 PCB 連結。Microphone （ 麥克風 ） 通話時接收聲音的元件。為標準件，選用即可。 連結：一般固定在前蓋上，通過觸點與 PCB 連結。Buzzer （ 蜂鳴器 ） 鈴聲發(fā)生裝置。為標準件，選用即可。 通過焊接固定在 PCB 上。 Housing 上有出聲孔讓它發(fā)音。9、Ear jack（ 耳機插孔 ）。 為標準件，選用即可。通過焊接直接固定在 PCB 上。 Housing 上要為它留孔。10、Motor （ 電動機）motor 帶有一偏心輪，提供振動功能。為標準件，選用即可。 連結：有固定在后蓋上，也有固定在 PCB 上的。 DBTEL 一般是

7、在后蓋上長 rib 來固定 motor。11、LCD 直接買來用。有兩種固定樣式：a.固定在金屬框架里，金屬框架通過四個伸出的腳卡在PCB上；b.沒有金屬框架，直接和 PCB 的連結：一種是直接通過導電橡膠接觸；一種是排線的形 式，將排線插入到 PCB 上的插座里。12、Shielding case（ 隔離罩 ）一般是沖壓件，壁厚為0.2mm。作用：防靜電和輻射。13、其它外露的元件test port直接選用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要為它留孔。SIM card connector直接選用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要為它留孔。 battery connect

8、or直接選用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要為它留孔。charger connector 直接選用。焊接在 PCB 上。在 housing 上要為它留孔。結構了解了 , 下面了解一下在設計過程中必須注意的事項 :1) 建模前應該先根據(jù)規(guī)劃高度分析，寬度分析與長度分析，目的是約束 ID 的設計。2) 建模時將硬件取零件圖紙的最大值( NND 廠商通常將公差取為正負 0.1)3) 設計尺寸基本上為二次處理后的尺寸( NND 模具廠肯定反對了)4) 手機的打開角度為 150-155 ，開蓋預壓為 4-7 度(建議 5 度)。合蓋預壓為 20 度左右5) 壁厚必須在 1.0 以上 (為了

9、防止縮水，可以將基本壁厚作到 1.5 ，此時一定要注意膠口的 選擇)。6) 膠口的選擇一定要考慮熔接線的位置，注意7) 盡力減少配合部分(但是不代表減少必要的配合)。8) 音腔高度在 1.2 以上(實際情況應該是空間尺寸要足夠大， 對不同的產(chǎn)品其數(shù)值會不同， 最好采用 MIC SPEAKER RECERVE 的廠商建議值)。9) 粘膠的寬度必須在 4mm 以上(大部分廠商可以作到 3。5，但是為了安全起見，還是留 點余量好)(另外電鑄件的膠寬可以作到 1，原理也較為簡單可行，如果有人用過的話請 補充)。10) 上下殼的間隙保持在 0.3 左右。11) 防撞塞子的高度要 0.35 左右。12)

10、鍵盤上的 DOME 需要有定位系統(tǒng)。13) 殼體與鍵盤板的間隙至少 1.0mm. 。14) 鍵盤導電柱與 DOME 的距離為 0.05mm. (間隙是為了手感) ,15) 保證 DOME 后的 PCB 固定緊。16) 導電柱的高度至少 0.25mm. 直徑至少 1.8mm( 韓國建議值為 2.5-2.7mm). 美工線的距離 最好 0.2-0.3mm.17) 軸的部分完全參照廠商建議的尺寸。18) 側鍵嘛，不好做，間隙包括行程間隙，手感間隙 0.05 以及制造誤差間隙 0.1. 最好用 P+R 的形式19) FPC 的強度要保證。與殼體的間隙必須控制在 0。5 以上20) INSERT 的裝配

11、需要實驗數(shù)據(jù)的確認，但是數(shù)據(jù)要求每次 T 都檢驗。21) 螺釘位置需要考慮擰緊時的狀態(tài)，確定誤差所在的位置。22) 盡量少采用粘接的結構。23) 翻蓋上殼的裝飾部分最好不要作在曲線復雜部分。24) 翻蓋外觀面一定要注意零件之間的斷差，此處斷差的方向最好指定。25) 重要的位置拔模斜度與圓角必須作全，圖紙與實物要相同。26) 電池要留夠 PCB 布線的部分。盡量底殼厚電與薄電通用。27) 電池外殼的厚度至少 0.6mm, 內(nèi)殼的壁厚至少 0.4 mm. (如果是金屬內(nèi)殼， T=0.2 )28) 殼體與電池中間的配合間隙要留 0.15mm29) 電池的厚度要完全依照電池廠的要求制作。注意區(qū)分國產(chǎn)電

12、芯與進口電芯的區(qū)別(國 產(chǎn)電芯小一些 , 變形大一些)。30) 卡扣處注意防止縮水與熔接痕， 公卡扣處的壁厚要保持 0。7 以上(防止拆卸的時候外邊露白）31）局部最薄壁厚為 0.4mm ，如果過薄會產(chǎn)生除裂痕外還有噴涂后的色差問題（韓國通常 采用局部挖通，然后貼紙的做法）32）可能的話盡量將配合間隙放大。33）天線部分有可能因為熔接痕而斷裂，設計時考慮改善（此處縮水與斷裂的可能性都很 大，請仔細考慮）34）轉軸處的上殼可能因為熔接痕而斷裂，此處結構設計注意。35）PMMA 鏡片的厚度至少 0.7mm ，切割的鏡片厚度最小為 0.5（此處的厚度應該留有余量， 最好采用廠商建議值 ）36）設計關

13、鍵尺寸時考慮留出改模余量。37）行位要求在 4mm 以上（每家模具企業(yè)不同）38）配合部分不要過于集中。39）天線連接片的安裝性能一定考慮。40）內(nèi) LENCE 最好比殼體低 0。0541）雙面膠的厚度建議取 0.1542）設計一定要考慮裝配43）基本模具制作時間前后順序 鍵盤模具比塑料殼體的模具制作時間應該提前 15 天進行。LCD 與塑料殼體同時進行制作。鏡片與塑料殼體同時進行。 金屬件與塑料殼體同時進行（金屬件提前完成與殼體配合） 天線應該比殼體提前一周進行（要先開樣品模，確認后開正式模具）44）最好采用下殼四棵螺釘，上殼如果有兩可的話一定要在靠近 HINGE 處。45）后期的 T1 裝

14、機需要提前將天線確認，并調(diào)節(jié)好之后裝機。46）圖紙未注公差為 0.05mm; 角度 樓上的都是技術方面的資料 ,在這個網(wǎng)站都可以找到的 ! 本人只是拿來放在這里罷了 ! 技術方面的先介紹到這里 !首先,老板接到客戶的要求 ,要我們按客戶的要求設計幾款手機的 ID 給客戶挑選 （我們一般設 計 4 款給客戶,但是我們要做上 6 款左右,讓老板從中挑 ）,其實客戶不會要求 ID 的具體內(nèi)容 了,哪樣ID就沒有創(chuàng)意了，各位說是不是啊，客戶只會要求我們的產(chǎn)品的一些功能和質(zhì)量等方 面的內(nèi)容 . 待客戶從中挑選好后 ,我們做 MD ,然后做首板 ,檢討沒有問題后開模具 ,模具開好 后進行T1,T2,T3一

15、般要到T3.先小量試產(chǎn)，在慢慢投入大批量生產(chǎn) 這只是大概的流程 .具體的如下:由于我們以前做過個很多的手機 , 所以這款手機的 PCB 板就用以前的 （為了節(jié)紙成本和縮 短開發(fā)周期 ）,PCB 的圖片如下 :如果沒有 PCB 的結構圖 ,要先設計好 PCB 的結構圖, 然后用 PCB 的結構圖去設計 ID. 這樣做 ,在今后的結構設計中 , 不會有在空間上存在問題 ,不會出現(xiàn)放不下的問題 （大家都知 道,手機的外形尺寸要求很嚴格的 ）,在做 ID 的過程中 ,一定要和結構工程師商量下 ,看結構能 不能實現(xiàn),可別等到做完了才來 ,哪樣不安全 .等 ID 做好后進行最后的評估 .沒有問題后 ,給老 板挑選后送客戶確認 ,客戶確認要差不多一周的時間ID 在客戶確認好后就該建 MD 了! MD 的時間一般要 10 天左右 . 下面是 MD 的主控檔MD 做好后，開結構設計檢討會議！沒有問題后，發(fā)包做首板！ 首板做好后，裝機。將裝 機的問題相對結構圖進行修改！建議在開模前多做一次首板，減少開模風險！在開模前最 好和模具廠在開一次檢計會議！ 結構工程師的水平還是很有限的， 有些問題可能他一個人 也很難想到，開模具周期， 45 天右右！ 在開模具的過