精密單面板加工項目實施方案參考模板

1、泓域咨詢 /精密單面板加工項目實施方案精密單面板加工項目實施方案MACRO 泓域咨詢報告說明近年來，在智能制造及綠色制造浪潮的推動下，PCB行業(yè)的競爭格局出現(xiàn)了新的變化。中小企業(yè)在自動化、智能化生產(chǎn)的浪潮下，無法投入巨額資金建設(shè)自動化生產(chǎn)線，產(chǎn)值效率顯著低于龍頭企業(yè)，在市場競爭中將持續(xù)處于劣勢。此外，隨著全球生態(tài)環(huán)境問題的日益突出和人們環(huán)保意識的不斷增強(qiáng)，環(huán)保部門加大對環(huán)保治理的監(jiān)管力度，PCB行業(yè)必須走綠色制造的可持續(xù)發(fā)展道路。隨著PCB行業(yè)的環(huán)保運營成本逐漸提高，中小企業(yè)面臨著較大的退出壓力，而大型企業(yè)具有較強(qiáng)的規(guī)模優(yōu)勢，能夠消化高昂的環(huán)保治理成本，加之其在環(huán)保治理方面較為規(guī)范，在環(huán)保合規(guī)

2、方面具有較高競爭力，能夠保持持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展。另外，隨著下游行業(yè)新技術(shù)、新材料、新設(shè)計的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化，PCB企業(yè)必須擁有較強(qiáng)的資金及技術(shù)研發(fā)實力，以及大規(guī)模組織生產(chǎn)、統(tǒng)一供應(yīng)鏈管理的能力，才能不斷滿足大型品牌客戶對供應(yīng)商技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管控和大批量及時供貨的嚴(yán)格要求。大型PCB廠商不斷積累競爭優(yōu)勢、擴(kuò)大經(jīng)營規(guī)模、筑高行業(yè)門檻，市場份額正逐步向龍頭企業(yè)集中。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年全球前10大PCB企業(yè)的市場占有率為35.70%，較2008年增長了8.00%；2019年全球前40大PCB企業(yè)的市場占有率為74.02%，較2008年增長了12.92%。本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)

3、期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項目總投資41946.21萬元，其中：建設(shè)投資37583.75萬元，占項目總投資的89.60%；建設(shè)期利息416.50萬元，占項目總投資的0.99%；流動資金3945.96萬元，占項目總投資的9.41%。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)測算，項目正常運營每年營業(yè)收入85900.00萬元，綜合總成本費用71809.14萬元，凈利潤8120.71萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率14.53%，財務(wù)凈現(xiàn)值4612.18萬元，全部投資回收期5.60年。本期項目具有較強(qiáng)的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項目技術(shù)上可行、經(jīng)濟(jì)上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)方案設(shè)計優(yōu)良。本期項

4、目的投資建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟(jì)效益、社會效益等方面都是積極可行的。實現(xiàn)“十三五”時期的發(fā)展目標(biāo)，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享、轉(zhuǎn)型、率先、特色”的發(fā)展理念。機(jī)遇千載難逢，任務(wù)依然艱巨。只要全市上下精誠團(tuán)結(jié)、拼搏實干、開拓創(chuàng)新、奮力進(jìn)取，就一定能夠把握住機(jī)遇乘勢而上，就一定能夠加快實現(xiàn)全面提檔進(jìn)位、率先綠色崛起。對于初步確立投資意向的項目，該報告在市場調(diào)查的基礎(chǔ)上，對市場、投資、政策、企業(yè)等方面進(jìn)行客觀的機(jī)會分析，重點在于投資環(huán)境的分析及投資前景的判斷，并提供項目提案和投資建議。包括：對投資環(huán)境的客觀分析（市場分析、產(chǎn)業(yè)政策、稅收政策、金融政策和財政政策）；對企業(yè)經(jīng)營目標(biāo)與戰(zhàn)略分析和

5、內(nèi)外部資源條件分析（技術(shù)能力、管理能力、外部建設(shè)條件）；項目投資者或承辦者的優(yōu)劣勢分析等。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進(jìn)行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 項目總論說明第二章 項目背景、必要性第三章 市場需求預(yù)測第四章 產(chǎn)品規(guī)劃方案第五章 選址可行性分析第六章 建筑工程技術(shù)方案第七章 原輔材料供應(yīng)及成品管理第八章 工藝技術(shù)方案分析第九章 環(huán)境保護(hù)分析第十章 勞動安全生產(chǎn)第十一章 節(jié)能分析第十二章 組織機(jī)構(gòu)、人力資源分析第十三章 項目規(guī)劃進(jìn)度第十四章 投資計劃第十五章 項目經(jīng)濟(jì)效益評價第十六章 招標(biāo)及投資方案第十七章 風(fēng)險風(fēng)險及

6、應(yīng)對措施第十八章 項目綜合評價第十九章 附表第一章 項目總論說明一、項目名稱及投資人（一）項目名稱精密單面板加工項目（二）項目投資人xx集團(tuán)有限公司（三）建設(shè)地點本期項目選址位于xxx。二、編制原則為實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的目標(biāo)，報告確定按如下原則編制：1、認(rèn)真貫徹國家和地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體思路：資源綜合利用、節(jié)約能源、提高社會效益和經(jīng)濟(jì)效益。2、嚴(yán)格執(zhí)行國家、地方及主管部門制定的環(huán)保、職業(yè)安全衛(wèi)生、消防和節(jié)能設(shè)計規(guī)定、規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)。3、積極采用新工藝、新技術(shù)，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時，力求節(jié)能降耗。4、堅持可持續(xù)發(fā)展原則。三、編制依據(jù)1、國家建設(shè)方針，政策和長遠(yuǎn)規(guī)劃；2、項目建議書或項目建設(shè)單位規(guī)劃方案

7、；3、可靠的自然，地理，氣候，社會，經(jīng)濟(jì)等基礎(chǔ)資料；4、其他必要資料。四、編制范圍及內(nèi)容1、對項目提出的背景、建設(shè)必要性、市場前景分析；2、對產(chǎn)品方案、工藝流程、技術(shù)水平進(jìn)行論述，確定建設(shè)規(guī)模；3、對項目建設(shè)條件、場地、原料供應(yīng)及交通運輸條件的評價；4、對項目的總圖運輸、公用工程等技術(shù)方案進(jìn)行研究；5、對項目消防、環(huán)境保護(hù)、勞動安全衛(wèi)生和節(jié)能措施的評價；6、對項目實施進(jìn)度和勞動定員的確定；7、投資估算和資金籌措和經(jīng)濟(jì)效益評價；8、提出本項目的研究工作結(jié)論。五、項目建設(shè)背景受新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）疫情影響，2020年第一季度全球PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)下滑，但在5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、云計算、

8、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智慧城市等信息化加速的大環(huán)境下，PCB的市場需求在未來幾年仍將呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢，行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Prismark預(yù)測，由于2020年第一季度供給不足，全球PCB行業(yè)有望在疫情穩(wěn)定后迅速恢復(fù)滿產(chǎn)狀態(tài)，2020年全年將實現(xiàn)2.00%左右的增長；預(yù)計2019-2024年全球PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長率將保持在4.35%左右，2024年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到758.46億美元。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，全球PCB產(chǎn)業(yè)主要集中于亞洲、歐洲和北美區(qū)域。2000年之前，北美、歐洲和日本的年產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的70%以上，是最主要的生產(chǎn)基地。隨著中國、韓國等亞洲國家在勞動力、

9、資源、政策等方面的優(yōu)勢顯現(xiàn)，全球電子信息產(chǎn)業(yè)逐步向亞洲轉(zhuǎn)移，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB產(chǎn)業(yè)也同步向亞洲轉(zhuǎn)移，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢明顯。2013年以來，亞洲PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比例已超過了90%。實現(xiàn)“十三五”時期的發(fā)展目標(biāo)，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享、轉(zhuǎn)型、率先、特色”的發(fā)展理念。機(jī)遇千載難逢，任務(wù)依然艱巨。只要全市上下精誠團(tuán)結(jié)、拼搏實干、開拓創(chuàng)新、奮力進(jìn)取，就一定能夠把握住機(jī)遇乘勢而上，就一定能夠加快實現(xiàn)全面提檔進(jìn)位、率先綠色崛起。六、結(jié)論分析（一）項目選址本期項目選址位于xxx，占地面積約102.79畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條

10、件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。（二）建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案項目建成后，形成年產(chǎn)精密單面板320000平方米的生產(chǎn)能力。（三）項目實施進(jìn)度本期項目按照國家基本建設(shè)程序的有關(guān)法規(guī)和實施指南要求進(jìn)行建設(shè)，本期項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。（四）投資估算本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算，項目總投資41946.21萬元，其中：建設(shè)投資37583.75萬元，占項目總投資的89.60%；建設(shè)期利息416.50萬元，占項目總投資的0.99%；流動資金3945.96萬元，占項目總投資的9.41%。（五）資金籌措項目總投資41946.21萬元，根據(jù)資金籌措方案，xx集團(tuán)有限公司計劃自籌資

11、金（資本金）24946.21萬元。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)測算，本期工程項目申請銀行借款總額17000.00萬元。（六）經(jīng)濟(jì)評價1、項目達(dá)產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入（SP）：85900.00萬元（含稅）。2、年綜合總成本費用（TC）：71809.14萬元。3、項目達(dá)產(chǎn)年凈利潤（NP）：8120.71萬元。4、財務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：14.53%。5、全部投資回收期（Pt）：5.60年（含建設(shè)期12個月）。6、達(dá)產(chǎn)年盈虧平衡點（BEP）：18918.60萬元（產(chǎn)值）。（七）社會效益本項目實施后，可滿足國內(nèi)市場需求，增加國家及地方財政收入，帶動產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展，為社會提供更多的就業(yè)機(jī)會。另外，由于本項目環(huán)保治理手段完善

12、，不會對周邊環(huán)境產(chǎn)生不利影響。因此，本項目建設(shè)具有良好的社會效益。（八）主要經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項目單位指標(biāo)備注1占地面積68526.60約102.79畝1.1總建筑面積76749.79容積率1.121.2基底面積41115.96建筑系數(shù)60.00%1.3投資強(qiáng)度萬元/畝351.601.4基底面積41115.962總投資萬元41946.212.1建設(shè)投資萬元37583.752.1.1工程費用萬元33016.112.1.2工程建設(shè)其他費用萬元3838.982.1.3預(yù)備費萬元728.662.2建設(shè)期利息萬元416.502.3流動資金3945.963資金籌措萬元41946.213.1

13、自籌資金萬元24946.213.2銀行貸款萬元17000.004營業(yè)收入萬元85900.00正常運營年份5總成本費用萬元71809.146利潤總額萬元10827.617凈利潤萬元8120.718所得稅萬元2706.909增值稅萬元2783.8310稅金及附加萬元3263.2511納稅總額萬元8753.9812工業(yè)增加值萬元21604.9913盈虧平衡點萬元18918.60產(chǎn)值14回收期年5.60含建設(shè)期12個月15財務(wù)內(nèi)部收益率14.53%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元4612.18所得稅后第二章 項目背景、必要性一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（一）產(chǎn)業(yè)政策1、2020年國務(wù)院政府工作報告提出加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建

14、設(shè)，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用，建設(shè)數(shù)據(jù)中心，增加充電樁、換電站等設(shè)施，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費需求、助力產(chǎn)業(yè)升級。2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）將新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造、新型電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板等）等電子產(chǎn)品用材料列入信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵類項目中。3、印制電路板行業(yè)規(guī)范條件鼓勵印制電路板產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展，建設(shè)配套設(shè)備完備的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，引導(dǎo)企業(yè)退城入園。鼓勵企業(yè)做優(yōu)做強(qiáng)，加強(qiáng)企業(yè)技術(shù)和管理創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。推動建設(shè)一批具有國際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、專精特新的企業(yè)。4、外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄（2017

15、年修訂）將“高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板”列為鼓勵類項目中第三大類“制造業(yè)”中的第二十二小類“（二十二）計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”制造項目中。5、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）在“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”之條目“1.3.3新型元器件”中包含了高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板。6、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力，推動印刷電子等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。7、鼓勵進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄（2016年版）將“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器

16、件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造”列為鼓勵發(fā)展的重點行業(yè)。8、國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域（2016年修訂）剛撓結(jié)合板和HDI高密度積層板技術(shù)為國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域。（二）行業(yè)發(fā)展情況1、行業(yè)概況（1）印制電路板定義印制電路板，又稱印刷電路板，英文名稱PCB，即PrintedCircuitBoard的簡寫，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印刷元件的電路板。印制電路板的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮釉骷姎膺B接的提供者，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。作為組裝電子零件用的基板，印制電路板制造品質(zhì)對電子產(chǎn)品的可靠

17、性有直接影響，其發(fā)展水平是衡量一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水準(zhǔn)的標(biāo)志之一。電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，在國家致力于實現(xiàn)國民經(jīng)濟(jì)和社會的信息化發(fā)展背景下，新一代移動通信技術(shù)對網(wǎng)絡(luò)傳輸速率、時延和可靠性，以及設(shè)備連接密度、流量密度提出了更高的要求，未來通信基站、服務(wù)器及終端的海量需求為電子信息產(chǎn)業(yè)帶來了難得的發(fā)展機(jī)遇。印制電路板廣泛應(yīng)用于通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空航天等電子信息產(chǎn)業(yè)主要領(lǐng)域，在信息化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢驅(qū)動下，PCB產(chǎn)業(yè)有著廣闊的市場空間和良好的發(fā)展前景。（2）印制電路板的分類按照印制電路板的結(jié)構(gòu)分類，印制電路板可以分成剛性板

18、、撓性板和剛撓結(jié)合板三類。按照線路圖的層數(shù)分類，印制電路板可分為單面板、雙面板和多層板三類。按照工藝要求分類，印制電路板可分為通孔板和HDI板等類別。按照基材種類分類，印制電路板可分為紙基板、復(fù)合基板、玻纖布基板、金屬基板（鋁基板、銅基板等）、高頻高速板（聚四氟乙烯基材板）等類別。2、行業(yè)全球發(fā)展情況（1）全球PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步增長期作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)的發(fā)展和全球經(jīng)濟(jì)密切相關(guān)。2008年，受金融危機(jī)的影響，全球PCB產(chǎn)業(yè)陷入低迷，發(fā)展勢頭緩慢甚至出現(xiàn)小幅度衰退。2010年，隨著中國等新興經(jīng)濟(jì)體PCB產(chǎn)業(yè)率先從金融危機(jī)的影響中恢復(fù)增長，全球PCB產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復(fù)蘇，全球PCB

19、行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到524.68億美元，同比增長27.27%。2015年和2016年，受智能手機(jī)、個人電腦等消費類產(chǎn)品增速放緩，貨幣政策緊縮，疊加美元升值等因素的影響，全球PCB行業(yè)出現(xiàn)短暫波動，產(chǎn)值小幅下滑。2017年和2018年，隨著電子產(chǎn)品需求回籠，PCB行業(yè)景氣度大幅回升。在貿(mào)易戰(zhàn)、英國脫歐和中東局勢等諸多政治因素影響下，2019年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下滑；根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到613.11億美元，同比下降1.74%。受新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）疫情影響，2020年第一季度全球PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)下滑，但在5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、云計算、大數(shù)據(jù)、

20、萬物互聯(lián)、人工智能、智慧城市等信息化加速的大環(huán)境下，PCB的市場需求在未來幾年仍將呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢，行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Prismark預(yù)測，由于2020年第一季度供給不足，全球PCB行業(yè)有望在疫情穩(wěn)定后迅速恢復(fù)滿產(chǎn)狀態(tài)，2020年全年將實現(xiàn)2.00%左右的增長；預(yù)計2019-2024年全球PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長率將保持在4.35%左右，2024年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到758.46億美元。（2）多層板仍為主流產(chǎn)品，HDI板、撓性板、封裝基板發(fā)展空間大根據(jù)Prismark統(tǒng)計，多層板是全球PCB行業(yè)中產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，2010年-2019年各年度產(chǎn)值占行業(yè)總產(chǎn)值比重均達(dá)到35%以上，2019年

21、多層板產(chǎn)值238.77億美元，占比38.94%。HDI板、撓性板、封裝基板的產(chǎn)值亦呈現(xiàn)逐年上升的勢頭，2010年-2019年HDI板產(chǎn)值的年復(fù)合增長率為3.96%，撓性板產(chǎn)值的年復(fù)合增長率為4.53%，均高于PCB行業(yè)整體增長率。HDI板產(chǎn)值占比從2010年的12.10%提升至2019年的14.69%，撓性板產(chǎn)值占比從2010年的15.60%提升至2019年的19.89%。受益于5G無線、核心網(wǎng)、服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求，2019年封裝基板產(chǎn)值大幅上升，產(chǎn)值占比穩(wěn)步增長到13.29%。未來電子產(chǎn)品向集成化、智能化、小型化、輕量化、低能耗方向持續(xù)發(fā)展，將促進(jìn)PCB產(chǎn)品持續(xù)向高精密、高集成、高頻高

22、速化、輕薄化、高散熱等方向發(fā)展，帶來PCB附加值的提升。未來幾年5G通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)有望帶動多層板、高頻高速板的快速增長；消費電子、智能電子設(shè)備等終端對信息化處理需求逐步增強(qiáng)，HDI板、撓性板、封裝基板用量有望大幅提升。根據(jù)Prismark預(yù)測，2019-2024年封裝基板、多層板、HDI板和撓性板產(chǎn)值仍將持續(xù)增長，年復(fù)合增長率分別為6.49%、5.85%、4.02%和3.36%。（3）PCB下游市場分布廣泛，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展下游行業(yè)景氣度是PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，通信、計算機(jī)為PCB產(chǎn)品最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，2018年占比分別為32.42%、29.23%，合計占比61.6

23、5%，實現(xiàn)產(chǎn)值384.67億美元。從變動趨勢來看，計算機(jī)、消費電子、汽車電子為增長最快的應(yīng)用領(lǐng)域，受益于云計算、大數(shù)據(jù)等信息技術(shù)的快速發(fā)展，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲的市場規(guī)模增長迅速，2018年計算機(jī)用PCB產(chǎn)值同比上升10.27%；在新能源汽車、智能家居產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備的推動下，2018年消費電子、汽車電子分別實現(xiàn)同比7.72%、8.36%的增長。2018年，由于通信行業(yè)處于5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)初期，大規(guī)模換機(jī)潮尚未到來，手機(jī)用PCB需求有所下降，影響了通信用PCB的市場規(guī)模，同比增長1.07%，其中，有線基礎(chǔ)設(shè)施用PCB的增長較快，增長率為10.86%。隨著移動通信技術(shù)開始由4G時代邁向5G時代，原有

24、基站改造和新基站建設(shè)為通信行業(yè)帶來了新的市場需求，也驅(qū)動了新通信技術(shù)終端設(shè)備的市場需求。隨著信息技術(shù)加速向網(wǎng)絡(luò)化、智能化和服務(wù)化的方向發(fā)展，以萬物互聯(lián)、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表的新一代信息技術(shù)正廣泛滲透到經(jīng)濟(jì)社會的各個領(lǐng)域，成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向，智能手機(jī)有望在5G通信和可折疊化的驅(qū)動下迎來新一輪的換機(jī)潮；平板電腦、可穿戴電子設(shè)備、智能汽車設(shè)備、智能家居等智能終端產(chǎn)品亦有望迎來大規(guī)模普及和升級換代，下游領(lǐng)域的持續(xù)擴(kuò)展將有力推動PCB產(chǎn)業(yè)升級和快速發(fā)展，通信、計算機(jī)、消費電子、汽車電子成為未來5年行業(yè)增長的新引擎和拉動行業(yè)景氣度的源動力。（4）亞洲尤其是中國大陸成為

25、全球主要PCB生產(chǎn)基地根據(jù)Prismark統(tǒng)計，全球PCB產(chǎn)業(yè)主要集中于亞洲、歐洲和北美區(qū)域。2000年之前，北美、歐洲和日本的年產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的70%以上，是最主要的生產(chǎn)基地。隨著中國、韓國等亞洲國家在勞動力、資源、政策等方面的優(yōu)勢顯現(xiàn)，全球電子信息產(chǎn)業(yè)逐步向亞洲轉(zhuǎn)移，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB產(chǎn)業(yè)也同步向亞洲轉(zhuǎn)移，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢明顯。2013年以來，亞洲PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比例已超過了90%。從PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑看，全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程。第一次轉(zhuǎn)移是歐美向日本轉(zhuǎn)移，第二次轉(zhuǎn)移是日本向韓國和中國臺灣轉(zhuǎn)移，第三次轉(zhuǎn)移是韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。2006年以來，中國大

26、陸已超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)國，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均保持世界第一的水平。2019年，中國大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到329.42億美元，占全球PCB產(chǎn)值的比重為53.73%。全球PCB行業(yè)已形成以亞洲為主導(dǎo)、中國為核心的產(chǎn)業(yè)格局，預(yù)計未來我國PCB產(chǎn)值占比將會進(jìn)一步提升。根據(jù)Prismark統(tǒng)計及預(yù)測，2019年全球PCB產(chǎn)值為613.11億美元，同比下降1.74%，其中，2019年中國大陸PCB產(chǎn)值為329.42億美元，同比增長約0.73%，為PCB主要生產(chǎn)區(qū)域中唯一保持增長的區(qū)域；2019-2024年全球PCB產(chǎn)值的復(fù)合增長率約為4.35%，2019-2024年中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為4

27、.86%，仍將高于同期全球PCB產(chǎn)值的增長水平。從產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平看，日本、美國、韓國和中國臺灣依然領(lǐng)跑全球。日本企業(yè)的產(chǎn)品集中在高階HDI板、高層撓性板、封裝基板等高端產(chǎn)品；美國企業(yè)的產(chǎn)品則以應(yīng)用于軍事、航空、通信等領(lǐng)域的高端多層板為主；韓國和中國臺灣企業(yè)的產(chǎn)品以高附加值的封裝基板和HDI板為主。憑借現(xiàn)有規(guī)模和成本優(yōu)勢，通過資源整合和產(chǎn)業(yè)升級換代，中國PCB產(chǎn)業(yè)將向高端多層板、HDI板、IC載板等高端產(chǎn)品方向發(fā)展，而中低端的PCB產(chǎn)品將逐步向東南亞等亞洲其他國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。二、區(qū)域產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析“十三五”時期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機(jī)遇和有利條件。我國經(jīng)濟(jì)長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機(jī)

28、遇期的重大判斷沒有改變，但戰(zhàn)略機(jī)遇期的內(nèi)涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)展速度的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)榧涌旖?jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變的機(jī)遇，正在由原來規(guī)?？焖贁U(kuò)張的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)樘岣甙l(fā)展質(zhì)量和效益的機(jī)遇，我區(qū)推動轉(zhuǎn)型發(fā)展契合發(fā)展大勢?！笆濉睍r期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢看，世界經(jīng)濟(jì)仍然處于復(fù)蘇期，發(fā)展形勢復(fù)雜多變，國內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行壓力加大，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，我區(qū)仍處于產(chǎn)業(yè)培育的“關(guān)鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉(zhuǎn)型發(fā)展的“攻堅期”，有很多經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展問題需要解決，特別是經(jīng)濟(jì)總量不夠大、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠優(yōu)、重構(gòu)支柱產(chǎn)

29、業(yè)體系任重道遠(yuǎn)，資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎(chǔ)薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破，維護(hù)安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務(wù)較重。三、項目承辦單位發(fā)展概況公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經(jīng)營、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場戰(zhàn)略，以高度的社會責(zé)任積極響應(yīng)政府城市發(fā)展號召，融入各級城市的建設(shè)與發(fā)展，在商業(yè)模式思路上領(lǐng)先業(yè)界，對服務(wù)區(qū)域經(jīng)濟(jì)與社會發(fā)展做出了突出貢獻(xiàn)。 面對宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機(jī)構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實力，配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時，公司注重履行社會責(zé)任所帶來的發(fā)展機(jī)遇，積極踐行“責(zé)任、人本、和諧、感恩”的核心價值

30、觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經(jīng)營來贏得信任。本公司秉承“顧客至上，銳意進(jìn)取”的經(jīng)營理念，堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。公司堅持“責(zé)任+愛心”的服務(wù)理念，將誠信經(jīng)營、誠信服務(wù)作為企業(yè)立世之本，在服務(wù)社會、方便大眾中贏得信譽(yù)、贏得市場?！皾M足社會和業(yè)主的需要，是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念，面對經(jīng)濟(jì)發(fā)展步入快車道的良好機(jī)遇，正以高昂的熱情投身于建設(shè)宏偉大業(yè)。四、行業(yè)背景分析（一）行業(yè)國內(nèi)發(fā)展情況根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的改革開放40年經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展成就系列報告之十九，改革開放以來，我國經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展取得了舉世矚目的成就，主要經(jīng)濟(jì)社會指標(biāo)占世界的比重持續(xù)提高，居世界的位次不斷前移，國際

31、地位和國際影響力顯著提升。1979年-2017年，中國對世界經(jīng)濟(jì)增長的年均貢獻(xiàn)率為18.4%，僅次于美國，居世界第二位。2017年，中國對世界經(jīng)濟(jì)增長的貢獻(xiàn)率為27.8%，超過美國、日本貢獻(xiàn)率的總和，拉動世界經(jīng)濟(jì)增長0.8個百分點，是世界經(jīng)濟(jì)增長的第一引擎。二十一世紀(jì)以來我國PCB行業(yè)的發(fā)展，整體變動趨勢與全球PCB行業(yè)變動趨勢基本相同。在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，受益于內(nèi)需市場空間巨大、勞動力成本相對低廉、產(chǎn)業(yè)政策支持、產(chǎn)業(yè)加工技術(shù)成熟等優(yōu)勢，中國大陸吸引了眾多PCB企業(yè)投資。一方面外資企業(yè)大量向中國大陸轉(zhuǎn)移、新增產(chǎn)能，另一方面本土內(nèi)資企業(yè)也加速擴(kuò)大產(chǎn)能，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)在二十

32、年來呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，已經(jīng)成為全球規(guī)模最大的PCB產(chǎn)業(yè)基地，占據(jù)著全球50%以上的市場份額。中國PCB產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展對全球PCB行業(yè)，乃至全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展影響深遠(yuǎn)。（1）中國大陸成為全球PCB產(chǎn)值增長最快的區(qū)域自上世紀(jì)90年代末以來，中國大陸PCB產(chǎn)值增長迅速，不斷引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)與設(shè)備，成為全球PCB產(chǎn)值增長最快的區(qū)域。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2002年，中國大陸PCB總產(chǎn)值首次超過中國臺灣，成為全球第三大PCB生產(chǎn)基地；2006年，中國大陸首次超過日本，成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地。2010-2019年，中國大陸PCB產(chǎn)值年均復(fù)合增長率達(dá)到5.6

33、1%，增長率大幅高于全球平均增長水平。根據(jù)Prismark預(yù)測，2019-2024年期間，中國大陸PCB產(chǎn)值還將保持平穩(wěn)增長，年復(fù)合增長率約為4.86%，仍將高于全球平均增長水平。（2）中國大陸PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年中國大陸PCB產(chǎn)品中，多層板為產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，產(chǎn)值占比45.97%。HDI板和撓性板市場份額上升較快，產(chǎn)值占比分別為16.59%、16.68%，單/雙面板產(chǎn)值占比為17.47%。隨著PCB應(yīng)用市場向智能、輕薄和高精密方向發(fā)展，高技術(shù)含量、高附加值的HDI板、撓性板和封裝基板在PCB行業(yè)中的占比將進(jìn)一步上升。（3）中國大陸PCB下游應(yīng)用市場分布中國大陸PC

34、B下游應(yīng)用市場主要包括通信、消費電子、計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長的動力。隨著5G商用牌照的正式發(fā)放，5G建設(shè)進(jìn)入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時，在我國大力推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下，云計算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，可穿戴設(shè)備、自動駕駛等新一代智能產(chǎn)品的普及，將大力刺激消費電子、汽車電子等PCB應(yīng)用市場快速發(fā)展。（4）中國大陸PCB區(qū)域結(jié)構(gòu)特征及發(fā)展趨勢受電子信息行業(yè)市場及供應(yīng)鏈布局影響，我國PCB產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)群聚發(fā)展模式，已經(jīng)形成了以

35、珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。根據(jù)CPCA統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至2017年底，廣東省PCB企業(yè)752家，江蘇省PCB企業(yè)161家，浙江省PCB企業(yè)110家。近年來，隨著沿海地區(qū)勞動力成本的上升和環(huán)保要求的提高，部分PCB企業(yè)開始將產(chǎn)能遷移到中西部地區(qū)產(chǎn)業(yè)條件較好的省市，未來可能形成珠三角、長三角、環(huán)渤海、中西部多個地區(qū)共同發(fā)展的局面。（5）中國大陸PCB產(chǎn)品進(jìn)出口情況隨著PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向亞洲尤其是中國轉(zhuǎn)移，中國大陸的PCB產(chǎn)值及占比逐年提升。我國PCB進(jìn)出口自2014年開始實現(xiàn)了貿(mào)易順差，并呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢，2019年實現(xiàn)貿(mào)易順差33.92億美元，同比增長17.37%。（二）行業(yè)

36、應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展1、通信通信是PCB最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，通信領(lǐng)域的PCB需求分為通信設(shè)備和移動終端。通信設(shè)備包括通信基站、傳輸設(shè)備、路由器、交換機(jī)、光纖到戶設(shè)備等，移動終端主要為智能手機(jī)。通信設(shè)備的PCB需求以8-16層的多層板、高頻高速板為主，移動終端的PCB需求以HDI板、撓性板和封裝基板為主。2、通信設(shè)備5G已成為通信行業(yè)未來發(fā)展的聚焦熱點，國家對5G發(fā)展高度重視，5G建設(shè)相關(guān)政策密集出臺，不斷加碼?！笆濉眹倚畔⒒?guī)劃提出要加快推進(jìn)5G技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化。2018年12月，5G被首次列入中央經(jīng)濟(jì)工作會議中。2019年6月，工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電四家運營商發(fā)放5

37、G商用牌照，我國5G商用邁出了關(guān)鍵一步。2019年12月，全國工業(yè)和信息化工作會議指出，全國已開通5G基站12.6萬個，力爭2020年底實現(xiàn)全國所有地級市覆蓋5G網(wǎng)絡(luò)。2020年以來，以5G建設(shè)為代表的“新基建”得到中央層面多次明確強(qiáng)調(diào)，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和部署有望加速。隨著5G建設(shè)的全面推進(jìn)，通信設(shè)備領(lǐng)域有望迎來新的突破。5G不僅代表著更高速的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，也可為物聯(lián)網(wǎng)裝置提供不間斷的聯(lián)機(jī)服務(wù)，隨著新應(yīng)用的出現(xiàn)，將帶動PCB產(chǎn)品的需求量上升。5G在技術(shù)上主要體現(xiàn)在毫米波、小基站、大規(guī)模無線技術(shù)（MassiveMIMO）、束波成型等，這些技術(shù)有效解決了無線高速傳輸數(shù)據(jù)的問題，但與此同時，其對通信設(shè)備的材

38、料要求更高、需求量更大。一方面，小基站替代宏基站成為趨勢，5G基站數(shù)量成倍增加，對PCB產(chǎn)品的需求將大幅提升。5G時代將采用毫米波技術(shù)，由于毫米波衰減大，穿透能力差，可覆蓋范圍小，宏基站就無法滿足5G時代的需求，未來小基站替代宏基站將成為趨勢。目前3G/4G網(wǎng)絡(luò)部署在3GHz頻段以下，而全球主流5G網(wǎng)絡(luò)頻段選用在3GHz、4.8GHz、以及6GHz以上的毫米波高頻段。高頻段意味著覆蓋半徑更小，在超密集組網(wǎng)場景下，小基站數(shù)量會大幅提升，預(yù)計5G深度覆蓋小基站的數(shù)目需要達(dá)到數(shù)千萬個，對相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施投入包括PCB需求將會明顯提升。另一方面，5G無線基站架構(gòu)變化帶動PCB量價齊升。傳統(tǒng)的3G/4G無線

39、通信基站是由基帶單元（BBU）、射頻單元（RRU）以及天線組成，而在5G時代，RRU將與天線合二為一成為AAU。傳統(tǒng)的天線陣子采用以壓鑄件或沖壓件的形式，陣子和移相器之間用饋線連接。隨著5G時代的來臨，由于采用大規(guī)模無線技術(shù)（MassiveMIMO），傳統(tǒng)饋線方案將使得抱桿或者鐵塔難以承受，因此天線陣子之間的互聯(lián)將采用PCB方案，這將增加對PCB數(shù)量的需求。同時，由于5G基站的發(fā)射功率較大、頻段較高，對板材散熱功能要求和介質(zhì)傳輸損耗要求更高，對高頻高速板需求量較大，因此對PCB的材料性能、穩(wěn)定性、制造工藝等方面都會有更高的要求，這將會增加PCB的附加值。根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布的5G經(jīng)濟(jì)社會

40、影響白皮書，預(yù)計2020年5G將帶動約4,840億元的直接產(chǎn)出和1.2萬億元的間接產(chǎn)出，到2030年5G帶動的直接產(chǎn)出和間接產(chǎn)出將分別達(dá)到6.3萬億元和10.6萬億元，兩者年均復(fù)合增速分別為29%和24%。從產(chǎn)出結(jié)構(gòu)看，在5G商用初期，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備投資帶來的設(shè)備制造商收入將成為5G直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出的主要來源，預(yù)計2020年，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端設(shè)備收入合計約4,500億元，占直接經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)出的94%。5G商用的正式落地將會帶動PCB市場快速增長。3、移動終端隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展和移動互聯(lián)網(wǎng)的普及，以智能手機(jī)為代表的移動終端下游需求成為驅(qū)動印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力之一。得益于3G/4G通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，智

41、能手機(jī)出貨量自2010年的3.05億臺迅速攀升至2016年的14.73億臺，年均復(fù)合增長率約為30.01%。2017年以來，智能手機(jī)出貨量有所下滑，主要是隨著4G通信的普及，智能手機(jī)用戶基本飽和；在5G商用前，消費者基本處于觀望狀態(tài)，換機(jī)意愿不強(qiáng)。預(yù)計未來幾年智能手機(jī)仍將推動PCB需求進(jìn)一步增長。一方面，5G逐步落地后，現(xiàn)有4G手機(jī)將會面臨淘汰，有望催生新一輪手機(jī)換機(jī)潮，智能手機(jī)銷量將會再度增長。另一方面，指紋識別、3DTouch、全面屏、雙攝、人臉識別、折疊屏等智能手機(jī)創(chuàng)新點不斷涌現(xiàn)，各大手機(jī)品牌商通過不斷創(chuàng)新、豐富產(chǎn)品功能、優(yōu)化使用體驗激發(fā)消費者換機(jī)需求，搶奪市場份額。隨著智能手機(jī)功能集成

42、需求越來越大，功能模塊越來越多，單機(jī)所需PCB尤其是高端PCB的價值越來越高，未來移動終端領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求仍將是PCB行業(yè)增長的主要驅(qū)動力之一，HDI板、撓性板、封裝基板未來增長空間巨大。我國智能手機(jī)市場發(fā)展迅速，根據(jù)IDC統(tǒng)計，2019年全球智能手機(jī)出貨量排名前五分別是三星、華為、蘋果、小米和OPPO，國產(chǎn)手機(jī)品牌在前五名中占據(jù)三個席位；而2019年中國智能手機(jī)出貨量排名前五分別是華為、vivo、OPPO、小米和蘋果，前四名均為國產(chǎn)手機(jī)品牌，共占據(jù)超過八成的市場份額。隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率的逐步提高，5G手機(jī)將會成為市場新的增長點，為中國PCB行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇。4、消費電子近年來，在科技

43、創(chuàng)新和消費升級的不斷推動下，消費電子行業(yè)熱點頻現(xiàn)。以平板電腦、智能手表、VR/AR設(shè)備及無人機(jī)為代表的智能產(chǎn)品開啟了消費電子的新時代和發(fā)展潮流，面向功能化的以產(chǎn)品為中心的工業(yè)時代，終將轉(zhuǎn)變?yōu)槊嫦蛑悄芑囊匀藶橹行牡男畔⒒瘯r代，這也為PCB產(chǎn)業(yè)帶來巨大的市場空間。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年在可穿戴設(shè)備和和智能消費硬件（如智能揚聲器）的推動下，全球消費電子產(chǎn)品產(chǎn)值達(dá)到2,980億美元，較2018年增長2.76%；預(yù)計2023年全球消費電子產(chǎn)值將達(dá)到3,490億美元，2019年至2023年年均復(fù)合增長率約為4.03%。智能消費電子產(chǎn)品日益呈現(xiàn)小型化、輕薄化、智能化、便攜化的發(fā)展趨勢，為PC

44、B產(chǎn)品尤其是HDI板、撓性板和封裝基板帶來了新的增長點。5、計算機(jī)計算機(jī)領(lǐng)域的PCB需求可分為個人電腦和服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲等細(xì)分領(lǐng)域，其中個人電腦市場增速較為緩慢，根據(jù)IDC統(tǒng)計，2019年全球個人電腦出貨量為2.67億臺，同比增長2.74%。而隨著云計算、大數(shù)據(jù)等信息技術(shù)的快速發(fā)展，在互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛自建數(shù)據(jù)中心以及傳統(tǒng)企業(yè)上云進(jìn)程加快的帶動下，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲的市場規(guī)模增長迅速。根據(jù)Wind統(tǒng)計，2018年全球服務(wù)器出貨量達(dá)到1,289.50萬臺，同比增長12.57%；受益于銷量增長及單價提升，全球服務(wù)器市場收入達(dá)到757.05億美元，同比增長26.68%，創(chuàng)下近年來增速新高。根據(jù)IDC統(tǒng)計，

45、2019年第四季度全球服務(wù)器出貨量同比增長14%至340萬臺，服務(wù)器市場廠商收入同比增長7.5%至254億美元。在數(shù)據(jù)中心作為新型基礎(chǔ)設(shè)施加快建設(shè)的推動下，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲的市場規(guī)模將繼續(xù)快速增長，該細(xì)分領(lǐng)域的PCB需求將大幅增加。6、汽車電子汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱，包括發(fā)動機(jī)控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)以及車載電子等。根據(jù)一般經(jīng)驗測算，低檔車中汽車電子占成本的比重為10%-15%，在中高檔車可占30%-40%。PCB在汽車電子中應(yīng)用廣泛，動力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、娛樂通訊這四大系統(tǒng)中均有涉及。在汽車電子領(lǐng)域，單/雙面板和多層板占

46、據(jù)主流。未來隨著智能駕駛、新能源汽車的加速發(fā)展，HDI板、撓性板的應(yīng)用占比將逐步提升。我國是汽車產(chǎn)業(yè)大國，根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2019年中國汽車產(chǎn)銷量分別為2,572.1萬輛和2,576.9萬輛，連續(xù)十一年蟬聯(lián)全球第一。隨著汽車消費升級、新能源汽車的推廣以及法律法規(guī)對安全控制的要求提高，汽車電動化和智能化將成為新趨勢，這勢必會加大汽車電子配置的需求，汽車電子行業(yè)將迎來快速增長期。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年全球汽車電子市場規(guī)模為2,250億美元，預(yù)計2023年達(dá)到3,030億美元，年均復(fù)合增長率為7.72%。未來汽車電子領(lǐng)域還將保持較高增幅，為PCB行業(yè)的發(fā)展帶來了廣闊的發(fā)展空

47、間。7、工控醫(yī)療（1）工業(yè)控制工業(yè)控制，即工業(yè)自動化控制，通過使用計算機(jī)技術(shù)、微電子技術(shù)、電氣手段，以達(dá)到生產(chǎn)過程的更加自動化、效率化、精確化，并具有可控性及可視性，是提高工業(yè)企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益的重要技術(shù)手段。工控產(chǎn)品根據(jù)功能的不同大致分為控制系統(tǒng)、驅(qū)動系統(tǒng)、運動控制、反饋系統(tǒng)、執(zhí)行機(jī)構(gòu)和其他設(shè)備六類。工控領(lǐng)域使用的PCB產(chǎn)品主要為單/雙面板和多層板。在全球制造業(yè)自動化的大趨勢下，我國工業(yè)控制領(lǐng)域正迎來空前的發(fā)展機(jī)遇。一方面由于勞動力成本上升，自動化生產(chǎn)的需求逐漸凸顯；另一方面，國家政策鼓勵工控行業(yè)，國務(wù)院在2017年印發(fā)了關(guān)于深化“互聯(lián)網(wǎng)+先進(jìn)制造業(yè)”發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的指導(dǎo)意見，提出要研發(fā)推廣關(guān)鍵智

48、能網(wǎng)聯(lián)裝備，圍繞數(shù)控機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人、大型動力裝備等關(guān)鍵領(lǐng)域，實現(xiàn)智能控制、智能傳感、工業(yè)級芯片與網(wǎng)絡(luò)通信模塊的集成創(chuàng)新，形成一系列具備聯(lián)網(wǎng)、計算、優(yōu)化功能的新型智能裝備。隨著我國制造業(yè)朝著智能化、自動化的方向升級，由工控行業(yè)發(fā)展帶動的自動化設(shè)備的需求釋放將大大增加對上游PCB的需求。軌道運輸是工控行業(yè)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。軌道行業(yè)尤其是高速鐵路領(lǐng)域自動化程度高，軌道建設(shè)、列車建造以及列車運營等過程均需要大規(guī)模使用自動化設(shè)備。我國高鐵建設(shè)發(fā)展迅速，截至2019年底，全國鐵路營業(yè)里程達(dá)到13.90萬公里以上，同比增長6.11%；其中高鐵3.50萬公里以上，同比增長20.69%。根據(jù)中長期鐵路網(wǎng)規(guī)劃

49、，到2025年鐵路總里程將達(dá)到17.50萬公里，其中高鐵總里程達(dá)到3.80萬公里，鐵路投資未來仍將維持高位，將持續(xù)帶動該領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的增長。（2）醫(yī)療電子醫(yī)療電子市場在移動醫(yī)療、智慧醫(yī)療、遠(yuǎn)程醫(yī)療等醫(yī)療新模式的帶動下，正處于穩(wěn)步增長階段。醫(yī)療電子使用的PCB產(chǎn)品主要為單/雙面板和多層板。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年全球工業(yè)控制及醫(yī)療電子的市場規(guī)模為3,430億美元，隨著社會信息化的不斷深入，工業(yè)控制與醫(yī)療電子發(fā)展前景廣闊，預(yù)計2019年-2023年平均復(fù)合增長率是3.33%，至2023年全球的市場規(guī)模將達(dá)到3,910億美元，將為PCB行業(yè)發(fā)展帶來較大的促進(jìn)作用。第三章 市場需求預(yù)測一

50、、行業(yè)基本情況（一）行業(yè)的發(fā)展趨勢PCB行業(yè)的技術(shù)水平與下游應(yīng)用產(chǎn)品密切相關(guān)，集成電路技術(shù)和下游應(yīng)用產(chǎn)品的不斷發(fā)展，帶動著印制電路板技術(shù)不斷進(jìn)步。在智能終端設(shè)備大規(guī)模普及和5G建設(shè)快速推進(jìn)的背景下，PCB行業(yè)的技術(shù)正發(fā)生新的變革。就印制電路板產(chǎn)品而言，高密度化、柔性化、高集成化是未來的發(fā)展方向；在制造工藝方面，新工藝、新設(shè)備、自動化、智能制造將成為未來的發(fā)展趨勢。1、高密度化、柔性化、高集成化高密度化主要是對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求，以HDI板為代表。與普通多層板相比，HDI板精確設(shè)置盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度。柔性化

51、主要是指通過基材的靜態(tài)彎曲、動態(tài)彎曲、卷曲、折疊等方式，實現(xiàn)PCB配線密度和靈活度提高，從而減少配線空間的限制，以撓性板及剛撓結(jié)合板為代表。高集成化主要是通過裝配將多個功能的芯片組合在微小PCB上，以類IC載板（MSAP）及IC載板為代表。2、新工藝、新設(shè)備、自動化實現(xiàn)智能制造智能制造可通過自動化設(shè)備及通信技術(shù)實現(xiàn)生產(chǎn)、倉儲自動化，并利用網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)等技術(shù)實時采集設(shè)備數(shù)據(jù)，將數(shù)據(jù)應(yīng)用于企業(yè)統(tǒng)一管理控制平臺，從而提供最優(yōu)化的生產(chǎn)方案、協(xié)同制造和設(shè)計、個性化定制，實現(xiàn)工藝的有效控制和智能化生產(chǎn)。智能制造主要包括生產(chǎn)自動化、倉儲無人化、管理信息化、生產(chǎn)計劃智能化等。生產(chǎn)自動化是指利用智能化生產(chǎn)設(shè)備（智能

52、加工設(shè)備、智能機(jī)器人、自動流水線等）實現(xiàn)自動化投料、過程生產(chǎn)、智能分揀包裝，全流程大幅度減少人力資源的使用，提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)精度；倉儲無人化是指利用智能倉儲及物流系統(tǒng)，實現(xiàn)自動定位查詢、存取貨物、單據(jù)確認(rèn)、動態(tài)盤點等功能；管理信息化是指利用智能生產(chǎn)監(jiān)控平臺，實時采集設(shè)備狀態(tài)、生產(chǎn)完工信息、質(zhì)量信息等，實現(xiàn)實時感知、產(chǎn)品實時追溯、無紙化作業(yè)，并能進(jìn)行質(zhì)量診斷，提升決策效率；生產(chǎn)計劃智能化是指利用智能生產(chǎn)執(zhí)行平臺實現(xiàn)智能生產(chǎn)計劃排程、智能倉儲調(diào)度等。自動化、智能化生產(chǎn)的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：第一，可以有效地打通物料流、信息流、價值流，實現(xiàn)生產(chǎn)的可視化和透明化，并通過智能分析提升決策和執(zhí)行的

53、效率，實現(xiàn)自動排程，有效縮短生產(chǎn)周期；第二，應(yīng)用自動化生產(chǎn)設(shè)備可以減少用工，提高工作效率并降低人工成本、管理成本，降低資源能源消耗，從而實現(xiàn)產(chǎn)值效率的大幅提升；第三，可以實現(xiàn)全過程質(zhì)量分析和質(zhì)量追溯系統(tǒng)全覆蓋，提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，有效提高生產(chǎn)良率；第四，可以提升生產(chǎn)的柔性，充分滿足客戶的定制需求，實現(xiàn)訂單的快速交付。（二）行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇（1）產(chǎn)業(yè)政策的支持信息化是當(dāng)今全球各國發(fā)展的重要戰(zhàn)略，通過信息化帶動工業(yè)化，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。隨著電子商務(wù)、企業(yè)信息化等熱潮的到來，我國的電子信息產(chǎn)業(yè)已成為重點發(fā)展的戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)，印制電路板作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)元器件，受到了

54、國家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持。國家發(fā)改委發(fā)布的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本，征求意見稿）提出，將新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造、新型電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板等）等電子產(chǎn)品用材料列入信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵類項目中。受益于我國PCB產(chǎn)業(yè)政策的扶持，PCB行業(yè)面臨巨大發(fā)展機(jī)遇。（2）下游產(chǎn)業(yè)的不斷推動新一代移動通信技術(shù)即將步入加速成長期，帶來了新一輪的原有基站改造和新基站建設(shè)潮，以華為、中興為代表的國內(nèi)通信主設(shè)備商在5G技術(shù)等方面處于領(lǐng)先地位，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時，在我國大力推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下，云計算、大數(shù)據(jù)、

55、萬物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，大力推動著PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?？纱┐髟O(shè)備、移動醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等新一代智能產(chǎn)品的普及，將大力刺激HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板的市場需求。（3）全球印制電路板制造中心向中國大陸轉(zhuǎn)移由于中國大陸在市場需求、勞動力資源、產(chǎn)業(yè)鏈完整性、政策支持等方面的優(yōu)勢，全球PCB產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸已發(fā)展成為全球PCB制造中心。這有助于提高中國PCB廠商的技術(shù)和管理水平，從而進(jìn)一步促進(jìn)PCB行業(yè)的良性發(fā)展。2、行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)（1）國內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平較弱與發(fā)達(dá)國家和地區(qū)相比，我國大部分PCB企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研

56、人員培養(yǎng)等環(huán)節(jié)尚存在一定差距，基礎(chǔ)研發(fā)能力較為薄弱，HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板雖具有一定的規(guī)模，但在技術(shù)含量上與國際先進(jìn)水平尚存在一定差距，外資PCB企業(yè)在高端PCB產(chǎn)品市場中仍保持主導(dǎo)地位，制約了我國PCB行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展壯大。（2）產(chǎn)品同質(zhì)性較高，競爭激烈我國PCB企業(yè)之間產(chǎn)品的同質(zhì)性較高，競爭激烈。國內(nèi)印制電路板企業(yè)受下游電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢影響，產(chǎn)品過度集中于具有成本優(yōu)勢的中低端PCB上。另一方面，在產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)影響下，PCB行業(yè)的生產(chǎn)能力及技術(shù)門檻逐漸降低，導(dǎo)致越來越多競爭者嘗試進(jìn)入此行業(yè)。近年來，PCB企業(yè)面臨利潤不斷被壓縮的不利局面，競爭激烈。（3）勞動力和環(huán)保成本上漲近

57、年來，隨著物價水平的上升和人口紅利的消退，國內(nèi)勞動力成本不斷上漲。我國已有不少PCB企業(yè)開始將生產(chǎn)基地從沿海轉(zhuǎn)移到內(nèi)陸地區(qū)，并不斷進(jìn)行自動化升級，以緩解勞動力成本上漲帶來的成本壓力。此外，隨著環(huán)保監(jiān)管強(qiáng)度的加大，PCB企業(yè)需要增加對環(huán)保處理的投入。勞動力和環(huán)保成本上漲將促使我國PCB行業(yè)不斷地進(jìn)行技術(shù)改造和產(chǎn)品升級，技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新及成本控制能力不強(qiáng)的企業(yè)可能在未來無法保持其競爭地位。二、市場分析（一）行業(yè)進(jìn)入的主要壁壘1、技術(shù)壁壘PCB行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，具體表現(xiàn)在：第一，PCB制造融合了電子、光學(xué)、計算機(jī)、材料、化工、機(jī)械等多學(xué)科知識，需要具備相應(yīng)學(xué)科的認(rèn)知能力和綜合運用能力；第二，PCB細(xì)分市場復(fù)雜，剛性板、撓性板、HDI板等產(chǎn)品雖然在一些基本工藝上有共同之處，但是在具體生產(chǎn)中，每種類型的產(chǎn)品都有一套獨立的生產(chǎn)體系，不同細(xì)分產(chǎn)品對基材材質(zhì)和厚度、線寬和孔徑等技術(shù)參數(shù)、設(shè)計結(jié)構(gòu)等要求均有所不同，因此只有成熟的生產(chǎn)技術(shù)才能滿足產(chǎn)品多樣化的需求