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文檔簡介
1、泓域咨詢 /年產(chǎn)通信芯片xx套項目實施方案年產(chǎn)通信芯片xx套項目實施方案泓域咨詢/規(guī)劃設(shè)計/投資分析報告說明上游行業(yè)發(fā)展對集成電路設(shè)計業(yè)的影響主要體現(xiàn)在三個方面:(1)產(chǎn)品良率:晶圓代工企業(yè)和封裝測試企業(yè)的工藝水平和集成電路測試水平直接影響芯片成品的性能和良率,從而影響集成電路的單位成本和生產(chǎn)效率;(2)交貨周期:上游企業(yè)的產(chǎn)能決定了集成電路設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品產(chǎn)能,進而影響集成電路設(shè)計企業(yè)的交貨周期;(3)產(chǎn)品成本:原材料晶圓價格、代工廠商加工費用和封裝測試費用的變化都會影響集成電路設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品的最終成本。本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務(wù)估算,項目總投資49901.6
2、7萬元,其中:建設(shè)投資41456.18萬元,占項目總投資的83.08%;建設(shè)期利息600.25萬元,占項目總投資的1.20%;流動資金7845.24萬元,占項目總投資的15.72%。根據(jù)謹慎財務(wù)測算,項目正常運營每年營業(yè)收入130100.00萬元,綜合總成本費用108550.05萬元,凈利潤12435.58萬元,財務(wù)內(nèi)部收益率15.82%,財務(wù)凈現(xiàn)值3055.32萬元,全部投資回收期4.89年。本期項目具有較強的財務(wù)盈利能力,其財務(wù)凈現(xiàn)值良好,投資回收期合理。本期項目技術(shù)上可行、經(jīng)濟上合理,投資方向正確,資本結(jié)構(gòu)合理,技術(shù)方案設(shè)計優(yōu)良。本期項目的投資建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益等方面都是
3、積極可行的。綜合判斷,在經(jīng)濟發(fā)展新常態(tài)下,我區(qū)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存,機遇大于挑戰(zhàn),發(fā)展形勢總體向好有利,將通過全面的調(diào)整、轉(zhuǎn)型、升級,步入發(fā)展的新階段。知識經(jīng)濟、服務(wù)經(jīng)濟、消費經(jīng)濟將成為經(jīng)濟增長的主要特征,中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強化,產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入新階段。報告對項目市場、技術(shù)、財務(wù)、工程、經(jīng)濟和環(huán)境等方面進行精確系統(tǒng)、完備無遺的分析,完成包括市場和銷售、規(guī)模和產(chǎn)品、廠址、原輔料供應(yīng)、工藝技術(shù)、設(shè)備選擇、人員組織、實施計劃、投資與成本、效益及風險等的計算、論證和評價,選定最佳方案,作為決策依據(jù)。本報告為模板參考范文,不作為投資建議,僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術(shù)方案、風險評估等內(nèi)
4、容基于公開信息;項目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學(xué)習交流或模板參考應(yīng)用。目錄第一章 總論第二章 項目背景及必要性第三章 市場需求及行業(yè)前景分析第四章 產(chǎn)品規(guī)劃與建設(shè)內(nèi)容第五章 選址方案分析第六章 建筑技術(shù)方案說明第七章 原輔材料分析第八章 工藝技術(shù)方案第九章 環(huán)境保護方案第十章 勞動安全生產(chǎn)分析第十一章 節(jié)能可行性分析第十二章 組織機構(gòu)、人力資源分析第十三章 進度規(guī)劃方案第十四章 項目投資分析第十五章 經(jīng)濟效益及財務(wù)分析第十六章 項目招投標方案第十七章 項目風險防范分析第十八章 項目總結(jié)第十九章 附表 附表1:主要經(jīng)濟指標一覽表附表2:建設(shè)投資估算一覽表
5、附表3:建設(shè)期利息估算表附表4:流動資金估算表附表5:總投資估算表附表6:項目總投資計劃與資金籌措一覽表附表7:營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8:綜合總成本費用估算表附表9:利潤及利潤分配表附表10:項目投資現(xiàn)金流量表附表11:借款還本付息計劃表第一章 總論一、項目名稱及項目單位項目名稱:年產(chǎn)通信芯片xx套項目項目單位:xxx有限公司二、項目建設(shè)地點本期項目選址位于xxx(以選址意見書為準),占地面積約142.78畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備,非常適宜本期項目建設(shè)。三、可行性研究范圍及分工按照項目建設(shè)公司的發(fā)展規(guī)劃,依據(jù)有關(guān)規(guī)定,
6、就本項目提出的背景及建設(shè)的必要性、建設(shè)條件、市場供需狀況與銷售方案、建設(shè)方案、環(huán)境影響、項目組織與管理、投資估算與資金籌措、財務(wù)分析、社會效益等內(nèi)容進行分析研究,并提出研究結(jié)論。四、編制依據(jù)和技術(shù)原則1、國家經(jīng)濟和社會發(fā)展的長期規(guī)劃,部門與地區(qū)規(guī)劃,經(jīng)濟建設(shè)的指導(dǎo)方針、任務(wù)、產(chǎn)業(yè)政策、投資政策和技術(shù)經(jīng)濟政策以及國家和地方法規(guī)等;2、經(jīng)過批準的項目建議書和在項目建議書批準后簽訂的意向性協(xié)議等;3、當?shù)氐臄M建廠址的自然、經(jīng)濟、社會等基礎(chǔ)資料;4、有關(guān)國家、地區(qū)和行業(yè)的工程技術(shù)、經(jīng)濟方面的法令、法規(guī)、標準定額資料等;5、由國家頒布的建設(shè)項目可行性研究及經(jīng)濟評價的有關(guān)規(guī)定;6、相關(guān)市場調(diào)研報告等。五、
7、建設(shè)背景、規(guī)模(一)項目背景集成電路設(shè)計行業(yè)產(chǎn)品高度的系統(tǒng)復(fù)雜性和專業(yè)性決定了進入本行業(yè)具有很高的技術(shù)壁壘。行業(yè)內(nèi)主營業(yè)務(wù)為多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售,核心技術(shù)包括全格式視頻解碼處理、全格式音頻解碼處理、全球數(shù)字電視解調(diào)、超高清電視圖像處理模塊、高速外圍接口模塊、高品質(zhì)音頻信號處理、芯片級安全解決方案、軟硬件結(jié)合的超低功耗技術(shù)、內(nèi)存帶寬壓縮技術(shù)、高性能平臺的生態(tài)整合技術(shù)、超大規(guī)模數(shù)?;旌霞呻娐吩O(shè)計技術(shù)等。行業(yè)內(nèi)的后來者短期內(nèi)無法突破上述核心技術(shù)壁壘,只有經(jīng)過長時間技術(shù)探索和不斷積累才能與占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)相抗衡。智能機頂盒方面,根據(jù)格蘭研究預(yù)計,2019年電信運營商開始普及融
8、合智能終端,智能終端市場出貨需求進一步增加;AI音視頻系統(tǒng)終端方面,根據(jù)StrategyAnalytics統(tǒng)計,2019年第一季度全球智能音箱出貨量同比增長181.52%。受全球半導(dǎo)體市場下滑影響,中國集成電路設(shè)計行業(yè)2019年第一季度增速有所下降,但仍保持一定的增長。同時,行業(yè)的下游市場存在進一步需求。因此,行業(yè)的發(fā)展趨勢未發(fā)生轉(zhuǎn)變。綜合判斷,在經(jīng)濟發(fā)展新常態(tài)下,我區(qū)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存,機遇大于挑戰(zhàn),發(fā)展形勢總體向好有利,將通過全面的調(diào)整、轉(zhuǎn)型、升級,步入發(fā)展的新階段。知識經(jīng)濟、服務(wù)經(jīng)濟、消費經(jīng)濟將成為經(jīng)濟增長的主要特征,中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強化,產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入新階段。(二)建設(shè)
9、規(guī)模及產(chǎn)品方案該項目總占地面積95186.57(折合約142.78畝),預(yù)計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積103753.36。其中:生產(chǎn)工程66194.64,倉儲工程10894.10,行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施6225.20,公共工程20439.41。根據(jù)項目建設(shè)規(guī)劃,達產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計方案為:通信芯片240000套/年。六、項目建設(shè)進度結(jié)合該項目建設(shè)的實際工作情況,xxx有限公司將項目工程的建設(shè)周期確定為12個月,其工作內(nèi)容包括:項目前期準備、工程勘察與設(shè)計、土建工程施工、設(shè)備采購、設(shè)備安裝調(diào)試、試車投產(chǎn)等。七、建設(shè)投資估算(一)項目總投資構(gòu)成分析本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財
10、務(wù)估算,項目總投資49901.67萬元,其中:建設(shè)投資41456.18萬元,占項目總投資的83.08%;建設(shè)期利息600.25萬元,占項目總投資的1.20%;流動資金7845.24萬元,占項目總投資的15.72%。(二)建設(shè)投資構(gòu)成本期項目建設(shè)投資41456.18萬元,包括工程建設(shè)費用、工程建設(shè)其他費用和預(yù)備費,其中:工程建設(shè)費用37085.73萬元,工程建設(shè)其他費用3169.47萬元,預(yù)備費1200.98萬元。八、項目主要技術(shù)經(jīng)濟指標(一)財務(wù)效益分析根據(jù)謹慎財務(wù)測算,項目達產(chǎn)后每年營業(yè)收入130100.00萬元,綜合總成本費用108550.05萬元,稅金及附加4969.17萬元,凈利潤12
11、435.58萬元,財務(wù)內(nèi)部收益率15.82%,財務(wù)凈現(xiàn)值3055.32萬元,全部投資回收期4.89年。(二)主要數(shù)據(jù)及技術(shù)指標表主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積95186.57約142.78畝1.1總建筑面積103753.36容積率1.091.2基底面積53304.48建筑系數(shù)56.00%1.3投資強度萬元/畝284.041.4基底面積53304.482總投資萬元49901.672.1建設(shè)投資萬元41456.182.1.1工程費用萬元37085.732.1.2工程建設(shè)其他費用萬元3169.472.1.3預(yù)備費萬元1200.982.2建設(shè)期利息萬元600.252.3流動資金784
12、5.243資金籌措萬元49901.673.1自籌資金萬元25401.673.2銀行貸款萬元24500.004營業(yè)收入萬元130100.00正常運營年份5總成本費用萬元108550.056利潤總額萬元16580.787凈利潤萬元12435.588所得稅萬元4145.199增值稅萬元4133.9910稅金及附加萬元4969.1711納稅總額萬元13248.3512工業(yè)增加值萬元31624.8913盈虧平衡點萬元23196.81產(chǎn)值14回收期年4.89含建設(shè)期12個月15財務(wù)內(nèi)部收益率15.82%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元3055.32所得稅后九、主要結(jié)論及建議經(jīng)分析,本期項目符合國家產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策,
13、項目建設(shè)及投產(chǎn)的各項指標均表現(xiàn)較好,財務(wù)評價的各項指標均高于行業(yè)平均水平,項目的社會效益、環(huán)境效益較好,因此,項目投資建設(shè)各項評價均可行。建議項目建設(shè)過程中控制好成本,制定好項目的詳細規(guī)劃及資金使用計劃,加強項目建設(shè)期的建設(shè)管理及項目運營期的生產(chǎn)管理,特別是加強產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)金流管理,確保企業(yè)現(xiàn)金流充足,同時保證各產(chǎn)業(yè)鏈及各工序之間的銜接,控制產(chǎn)品的次品率,贏得市場和打造企業(yè)良好發(fā)展的局面。第二章 項目背景及必要性一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況(一)集成電路設(shè)計行業(yè)簡介集成電路行業(yè)主要包括集成電路設(shè)計業(yè)、集成電路制造業(yè)、集成電路封裝和測試業(yè)以及集成電路加工設(shè)備制造業(yè)、集成電路材料業(yè)等子行業(yè)。集成電路設(shè)計業(yè)主要
14、根據(jù)終端市場的需求設(shè)計開發(fā)各類芯片產(chǎn)品,處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游。(二)集成電路設(shè)計行業(yè)的市場分類集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標準通用集成電路和專用集成電路兩大類。其中,標準通用集成是應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛、標準型的通用電路,如處理器、存儲器、數(shù)字信號處理器等,具備標準統(tǒng)一、通用性強、量大面廣的特征。專用集成電路是指針對特定系統(tǒng)需求設(shè)計的集成電路,與通用電路相比,其體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低。(三)全球集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展概況隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,全球集成電路設(shè)計行業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長的勢頭。然而,由于智能手機、筆記本電腦等終端產(chǎn)品進入成熟期,增量放緩,而物聯(lián)網(wǎng)、人工
15、智能等新興領(lǐng)域仍處于技術(shù)積累階段,對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的貢獻度較低,2015年全球IC設(shè)計行業(yè)市場規(guī)模出現(xiàn)小幅萎縮,2016年全球IC設(shè)計行業(yè)市場規(guī)模再次實現(xiàn)增長,2018年全球IC設(shè)計行業(yè)銷售額為1,139億美元。目前,全球集成電路設(shè)計市場較為集中。從區(qū)域分布來看,美國集成電路設(shè)計行業(yè)仍處于全球領(lǐng)先地位。(四)我國集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展概況我國的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)雖起步較晚,但憑借著巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件,已成為全球集成電路設(shè)計行業(yè)市場增長的主要驅(qū)動力。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看,我國集成電路設(shè)計行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢。2018年度,我國集成電路設(shè)計業(yè)實現(xiàn)銷售收入2,
16、519億元,同比增長21.50%。我國集成電路設(shè)計業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上,并由2011年的27.22%增長至2018年的38.57%,發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平,已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù),2017年我國集成電路設(shè)計企業(yè)在當年全球前五十大Fabless企業(yè)中占據(jù)了10個席位,已逐步進入全球市場的主流競爭格局中。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2019年第一季度全球半導(dǎo)體市場的銷售額為968億美元,同比下降13%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2019年第一季度中國集成電路設(shè)計行業(yè)的銷售額為458.8億元,同比增長16.3%,
17、但增速同比下降5.7個百分點。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織報告,2019年全球半導(dǎo)體市場銷售額預(yù)計較2018年下降12%,其中集成電路行業(yè)同比下降14.3%。智能機頂盒方面,根據(jù)格蘭研究預(yù)計,2019年電信運營商開始普及融合智能終端,智能終端市場出貨需求進一步增加;AI音視頻系統(tǒng)終端方面,根據(jù)StrategyAnalytics統(tǒng)計,2019年第一季度全球智能音箱出貨量同比增長181.52%。受全球半導(dǎo)體市場下滑影響,中國集成電路設(shè)計行業(yè)2019年第一季度增速有所下降,但仍保持一定的增長。同時,行業(yè)的下游市場存在進一步需求。因此,行業(yè)的發(fā)展趨勢未發(fā)生轉(zhuǎn)變。(五)產(chǎn)品主要應(yīng)用市場的容量及發(fā)展前景芯片
18、產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能機頂盒、智能電視以及AI音視頻系統(tǒng)終端產(chǎn)品等領(lǐng)域,集成電路設(shè)計行業(yè)及產(chǎn)品主要應(yīng)用市場的規(guī)模及發(fā)展前景如下:(1)智能機頂盒行業(yè)近年來,隨著全球網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的不斷完善以及互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)機頂盒的市場規(guī)模不斷擴大。未來隨著印度、東南亞等國家和地區(qū)網(wǎng)絡(luò)機頂盒的不斷普及,全球網(wǎng)絡(luò)機頂盒市場規(guī)模仍將持續(xù)較快增長。在我國市場,近年來“寬帶中國”、“三網(wǎng)融合”等政策快速推進,中國電信、中國聯(lián)通和中國移動三大電信運營商大規(guī)模部署視頻終端設(shè)備,我國網(wǎng)絡(luò)機頂盒市場保持較快發(fā)展態(tài)勢。全球IPTV/OTT機頂盒市場規(guī)模全球IPTV/OTT機頂盒市場銷售總量由2012年的3,130萬臺增長至
19、2017年的16,200萬臺,復(fù)合年增長率達到38.93%,2017年同比增長57.13%。我國IPTV/OTT機頂盒市場規(guī)模近年來我國IPTV機頂盒主要由網(wǎng)絡(luò)運營商主導(dǎo),市場需求不斷提升。根據(jù)格蘭研究的數(shù)據(jù),2013年我國IPTV機頂盒的新增出貨量為785.00萬臺,2014年有所下降;2015年以來由于電信運營商加快“高寬帶+視頻”普及力度,促使IPTV機頂盒快速普及,呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,到2016年新增出貨量達到3,596.20萬臺,2017年增長至4,221.30萬臺,同比增長17.38%。2013年我國OTT機頂盒的新增出貨量為1,130.00萬臺,受政策管控的影響,2015年新增出貨量
20、由2014年的1,660.00萬臺略降至1,580.00萬臺,隨后連續(xù)兩年大幅增長,在2017年增長至4,468.70萬臺。機頂盒芯片市場前景在OTT機頂盒芯片市場方面,隨著電信運營商發(fā)力互聯(lián)網(wǎng)視頻業(yè)務(wù),大規(guī)模招標4K超高清智能機頂盒以大力布局家庭視頻終端,OTT機頂盒芯片市場已全面轉(zhuǎn)向4K。未來市場無4K、無64位的芯片將逐漸淡出市場。另一方面,近年來中國電信、中國聯(lián)通、中國移動三大電信運營商機頂盒市場招標頻繁,促使機頂盒芯片市場迅速擴張。未來隨著政策紅利及三大電信運營商在視頻終端的發(fā)力,IPTV滲透率將進一步提高,我國IPTV仍有較大市場前景。目前IPTV機頂盒市場逐漸4K化,隨著用戶對視
21、頻體驗的要求提高,以及技術(shù)的逐步成熟,IPTV市場芯片的配置將繼續(xù)走向高端。(2)智能電視行業(yè)全球智能電視市場規(guī)模隨著通信、網(wǎng)絡(luò)、芯片、人機交互等方面技術(shù)的不斷成熟,智能電視逐漸成為不可或缺的家庭智能終端,全球智能電視產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,智能電視普及率持續(xù)提升,已成為未來全球彩電行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和轉(zhuǎn)型升級的主要方向。根據(jù)IHSMarkit數(shù)據(jù),全球智能電視出貨量在2017年達到2.15億臺。我國智能電視市場規(guī)模近年來,我國智能電視市場發(fā)展迅猛,是全球智能電視市場發(fā)展的主要驅(qū)動力。2012-2017年期間,我國智能電視消費市場銷量由1,610萬臺增長至4,737萬臺,復(fù)合年增長率達24.09%,呈快速
22、增長態(tài)勢。智能電視芯片市場前景智能電視主要包括插卡式、一體式、分體式三大類,其中插卡式和一體式智能電視通常至少內(nèi)置1顆芯片,而分體式智能電視通常由電視主機和電視顯示終端,或者由電視主機、電視音響和電視顯示終端組成,每個終端至少內(nèi)置1顆芯片。因此智能電視芯片作為智能電視的核心部件,其市場需求與智能電視的產(chǎn)量成正比。未來,全球及我國智能電視市場的快速發(fā)展,將為智能電視芯片市場帶來廣闊的市場前景。(3)AI音視頻系統(tǒng)終端市場AI音視頻系統(tǒng)終端主要是指具有音視頻編解碼功能,并提供物體識別、人臉識別、手勢識別、遠場語音識別、超高清圖像、動態(tài)圖像等內(nèi)容輸入和輸出的終端產(chǎn)品。按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同,AI音視頻系
23、統(tǒng)終端芯片主要包括音頻類智能終端和視頻類智能終端,音頻類智能終端主要包括智能音箱、耳機、車載音響等,視頻類智能終端主要包括智能網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控攝像機、行車記錄儀、智能門禁等。全球智能音箱市場規(guī)模近年來,隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的持續(xù)滲透,全球智能音箱市場逐步興起并不斷發(fā)展。根據(jù)StrategyAnalytics統(tǒng)計,2018年全球智能音箱出貨量達8,200萬臺,同比增長152.31%,呈快速增長態(tài)勢。我國智能音箱市場規(guī)模中國作為全球智能音箱市場發(fā)展最快的地區(qū)之一,近年智能音箱市場迅速崛起,已迅速成為僅次于美國的第二大智能音箱市場。根據(jù)Arizton的數(shù)據(jù),預(yù)計到2023年我國智能音箱市場需求將達到5,020萬臺
24、。智能音箱芯片市場前景隨著政策的推動和技術(shù)的發(fā)展,人工智能開始應(yīng)用于多種產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,而智能音箱作為傳統(tǒng)音箱智能化的產(chǎn)物,將音樂、交互和家居屬性融合了起來,從2017年起在我國迅速發(fā)展。智能音箱目前已成為語音交互系統(tǒng)的一大載體,被視為智慧家庭的切入口。未來,隨著智能音箱產(chǎn)品數(shù)量的增多,市場將呈現(xiàn)細分化的趨勢,同時在大廠構(gòu)建的語音生態(tài)圈下,消費者對于智能音箱的購買意愿將逐步提高,其廣闊的市場前景將為智能音箱芯片行業(yè)帶龐大的市場需求。二、區(qū)域產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析“十三五”時期,我區(qū)發(fā)展面臨諸多機遇和有利條件。我國經(jīng)濟長期向好的基本面沒有改變,發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期的重大判斷沒有改變,但戰(zhàn)略機遇期的內(nèi)涵發(fā)生
25、深刻變化,正在由原來加快發(fā)展速度的機遇轉(zhuǎn)變?yōu)榧涌旖?jīng)濟發(fā)展方式轉(zhuǎn)變的機遇,正在由原來規(guī)??焖贁U張的機遇轉(zhuǎn)變?yōu)樘岣甙l(fā)展質(zhì)量和效益的機遇,我區(qū)推動轉(zhuǎn)型發(fā)展契合發(fā)展大勢?!笆濉睍r期,我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢看,世界經(jīng)濟仍然處于復(fù)蘇期,發(fā)展形勢復(fù)雜多變,國內(nèi)經(jīng)濟下行壓力加大,傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨重大變革,區(qū)域競爭更加激烈,要素成本不斷提高,我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看,我區(qū)仍處于產(chǎn)業(yè)培育的“關(guān)鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉(zhuǎn)型發(fā)展的“攻堅期”,有很多經(jīng)濟社會發(fā)展問題需要解決,特別是經(jīng)濟總量不夠大、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠優(yōu)、重構(gòu)支柱產(chǎn)業(yè)體系任重道遠,資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素
26、基礎(chǔ)薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破,維護安全穩(wěn)定壓力較大,保障和改革民生任務(wù)較重。三、項目承辦單位發(fā)展概況公司堅持誠信為本、鑄就品牌,優(yōu)質(zhì)服務(wù)、贏得市場的經(jīng)營理念,秉承以人為本,始終堅持 “服務(wù)為先、品質(zhì)為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經(jīng)營理念,遵循“以客戶需求為中心,堅持高端精品戰(zhàn)略,提高最高的服務(wù)價值”的服務(wù)理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于為客戶量身定制出完美解決方案,滿足高端市場高品質(zhì)的需求。面對宏觀經(jīng)濟增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新常態(tài),公司在企業(yè)法人治理機構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索,提升企業(yè)綜合實力,配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時,公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展
27、機遇,積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來,公司一直堅持堅持以誠信經(jīng)營來贏得信任。面對宏觀經(jīng)濟增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新常態(tài),公司在企業(yè)法人治理機構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索,提升企業(yè)綜合實力,配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時,公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇,積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來,公司一直堅持堅持以誠信經(jīng)營來贏得信任。四、行業(yè)背景分析(一)行業(yè)相關(guān)政策1、關(guān)于印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展,提升關(guān)鍵芯片設(shè)計水平2、擴大和升級信息消費三年行動計劃(2018-2020年)加快超高清視頻在社會各行業(yè)
28、應(yīng)用普及3、超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2019-2022年)按照“4K先行、兼顧8K”的總體技術(shù)路線,大力推進超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展和相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用(二)行業(yè)與上下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性及其影響集成電路設(shè)計行業(yè)的上游是晶圓代工企業(yè)和封裝測試企業(yè),下游是通訊、信息技術(shù)、汽車電子等眾多智能終端企業(yè)。其中,集成電路設(shè)計是整個產(chǎn)業(yè)鏈的核心:由集成電路設(shè)計企業(yè)設(shè)計和研發(fā)芯片,并通過委托加工方式由晶圓代工企業(yè)和封裝企業(yè)制成成品并由測試企業(yè)檢驗通過,再由芯片設(shè)計企業(yè)直接或通過經(jīng)銷商銷售給下游的智能終端企業(yè)。1、與上游行業(yè)的關(guān)聯(lián)度及其影響上游行業(yè)發(fā)展對集成電路設(shè)計業(yè)的影響主要體現(xiàn)在三個方面:(1)產(chǎn)品良率:晶圓代工企業(yè)
29、和封裝測試企業(yè)的工藝水平和集成電路測試水平直接影響芯片成品的性能和良率,從而影響集成電路的單位成本和生產(chǎn)效率;(2)交貨周期:上游企業(yè)的產(chǎn)能決定了集成電路設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品產(chǎn)能,進而影響集成電路設(shè)計企業(yè)的交貨周期;(3)產(chǎn)品成本:原材料晶圓價格、代工廠商加工費用和封裝測試費用的變化都會影響集成電路設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品的最終成本。2、與下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性及其影響下游智能終端企業(yè)對于集成電路設(shè)計業(yè)的影響如下:一方面,近年來下游市場平穩(wěn)發(fā)展,消費電子、汽車電子等集成電路應(yīng)用的重要領(lǐng)域升級換代進程加快,促進了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)擴張,有利于集成電路設(shè)計行業(yè)的需求規(guī)模持續(xù)增長。另一方面,下游企業(yè)直接面對消費市場,能夠
30、及時了解消費者對現(xiàn)有產(chǎn)品的使用感受,并就產(chǎn)品的性能、功能和成本方面對集成電路設(shè)計企業(yè)提出進一步訴求。設(shè)計企業(yè)通過研發(fā)創(chuàng)新、優(yōu)化設(shè)計、改進工藝,將消費者的需求轉(zhuǎn)變?yōu)榫唧w的物理版圖,從而設(shè)計出更具市場吸引力和性價比更高的產(chǎn)品。同時,新技術(shù)的推出也將帶動新一輪的消費升級,進而促進整個產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。第三章 市場需求及行業(yè)前景分析一、行業(yè)基本情況1、面臨的機遇國內(nèi)芯片市場廣闊,新興市場為行業(yè)發(fā)展帶來活力中國是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地和消費市場,但是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需嚴重不匹配,巨大的供需缺口意味著巨大的成長和國產(chǎn)化替代空間,這將為中國的半導(dǎo)體行業(yè)帶來更多的發(fā)展空間。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游不斷完善,技術(shù)不
31、斷升級,有效降低芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)成本集成電路設(shè)計行業(yè)的發(fā)展離不開集成電路制造業(yè)、集成電路封裝及測試業(yè)的協(xié)同發(fā)展。集成電路設(shè)計企業(yè)需要參考晶圓廠、封裝測試廠的模型數(shù)據(jù)進行設(shè)計,同時設(shè)計企業(yè)的技術(shù)進度也反向促進代工廠商工藝水平的進一步提升。隨著我國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善,代工廠商的本土化可以為芯片設(shè)計企業(yè)降低流片成本和縮短生產(chǎn)周期,從而提高芯片設(shè)計企業(yè)在價格和供貨速度上的競爭力。2、面臨的挑戰(zhàn)研發(fā)投入較大集成電路產(chǎn)業(yè)既是高回報產(chǎn)業(yè),也是高投入、高風險產(chǎn)業(yè)。集成電路技術(shù)更新迭代迅速,隨著工藝節(jié)點的演進,技術(shù)的復(fù)雜度不斷提高,研發(fā)成本投入也不斷提升。由于產(chǎn)品應(yīng)用的終端市場是消費類電子產(chǎn)品,產(chǎn)品更新?lián)Q代
32、速度較快。為保證產(chǎn)品處于技術(shù)領(lǐng)先和較強的市場競爭力,必須持續(xù)進行大量研發(fā)投入。集成電路設(shè)計企業(yè)的研發(fā)投入包括IP授權(quán)使用費用、研發(fā)團隊人員費用、流片費用等,通常投入較大。以流片費用為例,按照工藝的復(fù)雜程度和技術(shù)水平,65nm、40nm、28nm、12nm的流片費用范圍可以從上百萬元到上千萬元人民幣不等。同時,培養(yǎng)和儲備研發(fā)工程師也需要投入大量的資金。因此,企業(yè)研發(fā)芯片產(chǎn)品的盈虧平衡點較高,如果研發(fā)的芯片產(chǎn)品不能符合市場需求而導(dǎo)致銷售規(guī)模有限,則研發(fā)投入將無法全部收回,企業(yè)將面臨虧損。高端專業(yè)人才需求較大集成電路設(shè)計行業(yè)的核心為研發(fā)實力,而研發(fā)實力源于企業(yè)研發(fā)人才的儲備和培養(yǎng),因此研發(fā)人才對于集
33、成電路設(shè)計行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。雖然近年來隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,集成電路設(shè)計行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多,但專業(yè)研發(fā)人才供不應(yīng)求的情況依然普遍存在。根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017-2018),截至2017年底,我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有人才存量約為40萬人,根據(jù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展需求,人才呈現(xiàn)稀缺狀態(tài)。其中,2017年到2018年上半年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計業(yè)人才需求數(shù)增幅趨于穩(wěn)定,但高端設(shè)計人才緊缺的狀況并沒有得到改善。專業(yè)研發(fā)人才相對缺乏現(xiàn)已成為當前制約行業(yè)發(fā)展的主要因素。研發(fā)投入規(guī)模較大以及專業(yè)研發(fā)人才相對缺乏的情況,將隨著企業(yè)的發(fā)展、拓寬融資渠道、培養(yǎng)和儲備核心技術(shù)團隊等措施得以逐步改善和
34、解決。產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新要素積累不足我國集成電路設(shè)計業(yè)尚未擺脫跟隨國外先進設(shè)計技術(shù)的現(xiàn)狀,產(chǎn)品創(chuàng)新能力有待提高。近年來,我國企業(yè)的產(chǎn)品升級換代主要依靠工藝和EDA工具進步的現(xiàn)象并沒有根本改觀,能夠根據(jù)自己的產(chǎn)品和所采用的工藝,自行定義設(shè)計流程、并采用COT設(shè)計方法進行產(chǎn)品開發(fā)的企業(yè)少之又少。二、市場分析1、技術(shù)壁壘集成電路設(shè)計行業(yè)產(chǎn)品高度的系統(tǒng)復(fù)雜性和專業(yè)性決定了進入本行業(yè)具有很高的技術(shù)壁壘。行業(yè)內(nèi)主營業(yè)務(wù)為多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售,核心技術(shù)包括全格式視頻解碼處理、全格式音頻解碼處理、全球數(shù)字電視解調(diào)、超高清電視圖像處理模塊、高速外圍接口模塊、高品質(zhì)音頻信號處理、芯片級安全解決方案、軟
35、硬件結(jié)合的超低功耗技術(shù)、內(nèi)存帶寬壓縮技術(shù)、高性能平臺的生態(tài)整合技術(shù)、超大規(guī)模數(shù)模混合集成電路設(shè)計技術(shù)等。行業(yè)內(nèi)的后來者短期內(nèi)無法突破上述核心技術(shù)壁壘,只有經(jīng)過長時間技術(shù)探索和不斷積累才能與占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)相抗衡。2、規(guī)模壁壘隨著技術(shù)不斷發(fā)展和產(chǎn)品的更新?lián)Q代,芯片設(shè)計公司為保持核心競爭力,需要持續(xù)的研發(fā)投入,且新芯片的研發(fā)往往周期長、風險大。而由于芯片產(chǎn)品的單位售價較低,因此企業(yè)研發(fā)的芯片市場規(guī)模需要達到一定量級才可實現(xiàn)盈利。前期大額的研發(fā)支付及后期大量的生產(chǎn)規(guī)模意味著在資金供給、市場運營能力、供應(yīng)鏈管理上均需要一定時間的積累,新進入者較難在短期內(nèi)在成本、規(guī)模等方面形成比較優(yōu)勢,從而對新進入者
36、構(gòu)成較高的規(guī)模壁壘。3、人才壁壘集成電路設(shè)計業(yè)屬于人才密集型行業(yè),擁有優(yōu)秀的研發(fā)技術(shù)人才是企業(yè)保持競爭力的關(guān)鍵因素。隨著集成電路行業(yè)不斷發(fā)展,研發(fā)人才的需求缺口日益擴大,同時高端專業(yè)研發(fā)人才具有較高的聘用成本且多數(shù)集中于行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)。這使得新進入者短期內(nèi)難以獲得所需人才,面臨較高的人才壁壘。4、客戶壁壘由于芯片是系統(tǒng)的主要部件,對于對產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性起到關(guān)鍵作用。在選擇相應(yīng)的芯片供應(yīng)商時,客戶通常需要對其進行一定時間的檢測和考核。更換芯片供應(yīng)商會增加成本且引入較大的質(zhì)量風險,而且不同供應(yīng)商生產(chǎn)的產(chǎn)品在功能、性能等方面具有一定的特殊性,因此一旦客戶選定了某個集成電路供應(yīng)商后,通常會長期與
37、該供應(yīng)商進行合作,這導(dǎo)致了集成電路設(shè)計業(yè)客戶黏性較強。新進入者通常難以在短期內(nèi)取得客戶認同,無法打破現(xiàn)有市場競爭格局,從而形成一定的市場壁壘。5、資本壁壘芯片研發(fā)也是一個典型的資金密集型行業(yè)。集成電路設(shè)計行業(yè)具有投資大、周期長、風險高的特點。隨著下游消費電子市場的蓬勃發(fā)展,消費者需求不斷升級,使得芯片產(chǎn)品的升級和迭代必須緊跟市場變化。因此,芯片研發(fā)行業(yè)必須根據(jù)市場變化快速反應(yīng)并持續(xù)進行有競爭力的研發(fā)投入。在研發(fā)階段保持有競爭力的投入,就需要投入大量的資金用于構(gòu)建專業(yè)研發(fā)團隊人員、采購各種IP使用權(quán)和流片費用等,產(chǎn)品研發(fā)期間產(chǎn)生的各種研發(fā)投入可能高達數(shù)千萬到數(shù)億元人民幣。同時,如果研發(fā)產(chǎn)品不能符
38、合市場的需求導(dǎo)致銷售規(guī)模有限,研發(fā)投入將無法全部收回,企業(yè)將面臨虧損。因此,較大的投資規(guī)模、較長的投資周期以及較高的投資風險都構(gòu)成了進入本行業(yè)的資本壁壘。第四章 產(chǎn)品規(guī)劃與建設(shè)內(nèi)容一、建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容(一)項目場地規(guī)模該項目總占地面積95186.57(折合約142.78畝),預(yù)計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積103753.36。(二)產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國內(nèi)外市場需求和xxx有限公司建設(shè)能力分析,建設(shè)規(guī)模確定達產(chǎn)年產(chǎn)通信芯片240000套,預(yù)計年營業(yè)收入130100.00萬元。二、產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)本期項目產(chǎn)品主要從國家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應(yīng)情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的
39、先進程度、項目經(jīng)濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進行必要的調(diào)整,各年生產(chǎn)綱領(lǐng)是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平,并參考市場需求預(yù)測情況確定,同時,把產(chǎn)量和銷量視為一致,本報告將按照初步產(chǎn)品方案進行測算。第五章 選址方案分析一、項目選址原則所選場址應(yīng)避開自然保護區(qū)、風景名勝區(qū)、生活飲用水源地和其他特別需要保護的環(huán)境敏感性目標。項目建設(shè)區(qū)域地理條件較好,基礎(chǔ)設(shè)施等配套較為完善,并且具有足夠的發(fā)展?jié)摿?。二、建設(shè)區(qū)基本情況項目建設(shè)選址區(qū)位優(yōu)勢得天獨厚,是區(qū)域核心功能區(qū)的重要組成部分。交通體系開放便捷,周邊10分鐘車程范圍內(nèi),有高速公路4條、高速公路出入口6個,多條國道在區(qū)內(nèi)通
40、過,立體化交通網(wǎng)絡(luò)通達。項目建設(shè)地自然生態(tài)環(huán)境良好,園區(qū)綠化率達50%以上,空氣和水質(zhì)優(yōu)于國家標準;項目建設(shè)地配套功能設(shè)施完備,基礎(chǔ)功能設(shè)施達到“十通一平”,建有大型商務(wù)寫字樓、會議中心、星級酒店等,能夠提供會議、住宿、餐飲、醫(yī)療、休閑等服務(wù)?!笆濉睍r期,我區(qū)發(fā)展面臨諸多機遇和有利條件。我國經(jīng)濟長期向好的基本面沒有改變,發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期的重大判斷沒有改變,但戰(zhàn)略機遇期的內(nèi)涵發(fā)生深刻變化,正在由原來加快發(fā)展速度的機遇轉(zhuǎn)變?yōu)榧涌旖?jīng)濟發(fā)展方式轉(zhuǎn)變的機遇,正在由原來規(guī)??焖贁U張的機遇轉(zhuǎn)變?yōu)樘岣甙l(fā)展質(zhì)量和效益的機遇,我區(qū)推動轉(zhuǎn)型發(fā)展契合發(fā)展大勢?!笆濉睍r期,我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)
41、。從宏觀形勢看,世界經(jīng)濟仍然處于復(fù)蘇期,發(fā)展形勢復(fù)雜多變,國內(nèi)經(jīng)濟下行壓力加大,傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨重大變革,區(qū)域競爭更加激烈,要素成本不斷提高,我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看,我區(qū)仍處于產(chǎn)業(yè)培育的“關(guān)鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉(zhuǎn)型發(fā)展的“攻堅期”,有很多經(jīng)濟社會發(fā)展問題需要解決,特別是經(jīng)濟總量不夠大、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠優(yōu)、重構(gòu)支柱產(chǎn)業(yè)體系任重道遠,資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎(chǔ)薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破,維護安全穩(wěn)定壓力較大,保障和改革民生任務(wù)較重。到“十三五”末,力爭實現(xiàn)經(jīng)濟增長、發(fā)展質(zhì)量效益、生態(tài)環(huán)境在省市爭先進位;地區(qū)生產(chǎn)總值比2010年增加1.5倍以上、城鄉(xiāng)居民
42、人均可支配收入比2010年增加1.5倍以上;是到2020年確保如期全面建成小康社會。三、創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展大力實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,優(yōu)化創(chuàng)新資源,激活創(chuàng)新主體,改善創(chuàng)新環(huán)境,讓一切創(chuàng)新活力競相迸發(fā),讓一切創(chuàng)新價值充分展現(xiàn),讓創(chuàng)新成為引領(lǐng)發(fā)展的第一動力。大力實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,優(yōu)化創(chuàng)新資源,激活創(chuàng)新主體,改善創(chuàng)新環(huán)境,讓一切創(chuàng)新活力競相迸發(fā),讓一切創(chuàng)新價值充分展現(xiàn),讓創(chuàng)新成為引領(lǐng)發(fā)展的第一動力。(一)實施科技創(chuàng)新引領(lǐng)大力實施協(xié)同創(chuàng)新戰(zhàn)略,積極鼓勵企業(yè)與京津科研機構(gòu)、院校開展對接活動,組建技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟,增強自主創(chuàng)新和持續(xù)創(chuàng)新能力。瞄準國家科技重大專項和計劃,積極爭取和培育實施新的科技成果轉(zhuǎn)化項目。培育
43、高新技術(shù)企業(yè)。大力提升重點骨干企業(yè)的高新技術(shù)含量,使之成為技術(shù)優(yōu)勢明顯,經(jīng)濟效益顯著的區(qū)域經(jīng)濟龍頭企業(yè);抓住有潛力的高新技術(shù)項目和高新技術(shù)產(chǎn)品,精心培育,大力扶持。搭建科技創(chuàng)新平臺。構(gòu)建一批“眾創(chuàng)空間”,鼓勵社會力量投資建設(shè)或管理運營創(chuàng)業(yè)載體,為科技創(chuàng)新創(chuàng)造良好環(huán)境。著力實施“互聯(lián)網(wǎng)+”戰(zhàn)略,逐步推進互聯(lián)網(wǎng)科技大市場發(fā)展,建立集技術(shù)交易、技術(shù)經(jīng)紀、科技金融、科技咨詢、知識產(chǎn)權(quán)于一體的線上線下科技成果轉(zhuǎn)化平臺,建成中小企業(yè)科技成果轉(zhuǎn)化服務(wù)體系、農(nóng)村科技成果轉(zhuǎn)化服務(wù)體系、科技合作交流成果轉(zhuǎn)化服務(wù)體系、企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化體系和技術(shù)信息網(wǎng)絡(luò)成果推廣服務(wù)體系。(二)加快人才創(chuàng)新步伐制定出臺人才引進優(yōu)惠
44、政策。積極實施人才培養(yǎng)扶持工程,吸引各類人才到青縣興業(yè)創(chuàng)業(yè),為高端優(yōu)質(zhì)人才的聚集營造良好的政策環(huán)境和社會環(huán)境。加強專業(yè)技術(shù)人才隊伍建設(shè)。大力推進技能型人才和企業(yè)人才隊伍建設(shè),充分利用現(xiàn)有教育資源,加強職業(yè)技能教育,不斷提升技能型勞動者的綜合素質(zhì)。加快人才引進平臺體系建設(shè)。大力支持技術(shù)研究中心、企業(yè)研發(fā)中心、實驗室與工作站、創(chuàng)新實踐基地與公共實訓(xùn)基地建設(shè),組建產(chǎn)業(yè)針對性強、促進發(fā)展升級的技術(shù)聯(lián)盟。(三)加大機制創(chuàng)新力度創(chuàng)新市場運作機制。建立健全政府和社會資本合作制度體系,推廣運用政府和社會資本合作(PPP)模式。創(chuàng)新股權(quán)激勵機制,鼓勵企業(yè)采取股權(quán)獎勵、股權(quán)出售、股票期權(quán)等方式,對企業(yè)重要管理、科
45、技人員實施股權(quán)激勵。鼓勵企業(yè)以科技成果作價方式入股其他企業(yè)。創(chuàng)新園區(qū)建設(shè)機制。推廣“政府推動、企業(yè)經(jīng)營、市場運作、多元投入”的園區(qū)開發(fā)模式,建立市場化建設(shè)、專業(yè)化招商管理服務(wù)機制。創(chuàng)新選人用人機制。樹立注重品行、崇尚實干、重視基層、鼓勵創(chuàng)新、群眾公認的用人導(dǎo)向。四、“十三五”發(fā)展目標建設(shè)高質(zhì)高效、持續(xù)發(fā)展的經(jīng)濟發(fā)展強市。經(jīng)濟保持平穩(wěn)較快增長,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級,實體經(jīng)濟不斷壯大,質(zhì)量效益明顯提高。創(chuàng)新驅(qū)動成為經(jīng)濟社會發(fā)展的主要動力,科技創(chuàng)新能力明顯增強。區(qū)域協(xié)同發(fā)展取得明顯成效,開放型經(jīng)濟達到新水平。產(chǎn)業(yè)強市成效顯著,項目建設(shè)鱗次櫛比,傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級,新興產(chǎn)業(yè)蓬勃興起,現(xiàn)代農(nóng)業(yè)和服務(wù)業(yè)迅猛發(fā)展
46、、蒸蒸日上,市域綜合經(jīng)濟實力和影響力邁上新臺階。建設(shè)生態(tài)良好、環(huán)境優(yōu)美的秀美生態(tài)城市。城鎮(zhèn)化進程進一步加快,中心城區(qū)綜合服務(wù)功能大幅提升,中小城市和特色小城鎮(zhèn)格局基本形成,城鎮(zhèn)化率達到60%以上。生態(tài)文明建設(shè)加快推進,具備條件的農(nóng)村基本建成美麗鄉(xiāng)村。節(jié)約型社會、循環(huán)經(jīng)濟深入發(fā)展,主要污染物減排如期實現(xiàn)省下達目標任務(wù),森林覆蓋率大幅提升,環(huán)境質(zhì)量明顯改善,經(jīng)濟、人口與資源環(huán)境相協(xié)調(diào)的發(fā)展格局初步形成。五、產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向以“中國制造2025”和“互聯(lián)網(wǎng)+”行動計劃為引領(lǐng),實施產(chǎn)業(yè)強縣戰(zhàn)略,推進新型工業(yè)化進程,實現(xiàn)工業(yè)率先發(fā)展。著力建設(shè)一流的經(jīng)濟開發(fā)區(qū),打造現(xiàn)代制造業(yè)先進配套基地。以開發(fā)區(qū)和特色產(chǎn)業(yè)基
47、地為發(fā)展平臺,以項目建設(shè)為發(fā)展支撐,深入推進傳統(tǒng)特色產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和新興產(chǎn)業(yè)率先發(fā)展,形成先進制造業(yè)主導(dǎo)的工業(yè)發(fā)展格局。到“十三五”末,力爭全部工業(yè)總產(chǎn)值突破500億元;規(guī)模以上企業(yè)數(shù)量每年新增15家以上,達到220家以上,規(guī)上工業(yè)增加值增速達到9%以上。(一)著力推進園區(qū)率先發(fā)展以規(guī)劃為引領(lǐng),完善基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),加快招商引資進度,以“工業(yè)新城生態(tài)園區(qū)”為目標,助力產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展、率先發(fā)展。(二)加快傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級“十三五”期間,配合產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級,逐步淘汰低端鋼鐵壓延、低端零配件加工制造等技術(shù)含量低、高耗能低產(chǎn)出行業(yè),實現(xiàn)傳統(tǒng)特色制造業(yè)高端化發(fā)展。(三)推動新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大堅持傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)與新興產(chǎn)業(yè)雙
48、輪驅(qū)動,大力培育壯大新能源車輛制造、汽車零部件生產(chǎn)、數(shù)控設(shè)備生產(chǎn)等新興產(chǎn)業(yè),為經(jīng)濟發(fā)展提供新的支撐。力爭到“十三五”末,新興產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占工業(yè)總產(chǎn)值的比重達到30%以上。三、項目選址綜合評價項目選址所處位置交通便利、地勢平坦、地理位置優(yōu)越,有利于項目生產(chǎn)所需原料、輔助材料和成品的運輸。通訊便捷,水資源豐富,能源供應(yīng)充裕。項目選址周圍沒有自然保護區(qū)、風景名勝區(qū)、生活飲用水水源地等環(huán)境敏感目標,自然環(huán)境條件良好。擬建工程地勢開闊,有利于大氣污染物的擴散,區(qū)域大氣環(huán)境質(zhì)量良好。項目選址具備良好的原料供應(yīng)、供水、供電條件,生產(chǎn)、生活用水全部由項目建設(shè)地提供,完全可以保障供應(yīng)。第六章 建筑技術(shù)方案說明一、項
49、目工程設(shè)計總體要求(一)建筑工程采用的設(shè)計標準1、建筑設(shè)計防火規(guī)范2、建筑抗震設(shè)計規(guī)范3、建筑抗震設(shè)防分類標準4、工業(yè)建筑防腐蝕設(shè)計規(guī)范5、工業(yè)企業(yè)噪聲控制設(shè)計規(guī)范6、建筑內(nèi)部裝修設(shè)計防火規(guī)范7、建筑地面設(shè)計規(guī)范8、廠房建筑模數(shù)協(xié)調(diào)標準9、鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范(二)建筑防火防爆規(guī)范本項目在建筑防火設(shè)計中從防止火災(zāi)發(fā)生和安全疏散兩方面考慮。一是防火。所有建筑均采用一、二級耐火等級,室內(nèi)裝修均采用不燃或難燃材料,使火災(zāi)不易發(fā)生,即使發(fā)生也不易迅速蔓延,同時建筑內(nèi)均設(shè)置了消火栓。防火分區(qū)面積滿足建筑設(shè)計防火規(guī)范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物間距、道路寬度等均應(yīng)滿足防火疏散的要求,便于人員疏散。建筑
50、物的平面布置、空間尺寸、結(jié)構(gòu)選型及構(gòu)造處理根據(jù)工藝生產(chǎn)特征、操作條件、設(shè)備安裝、維修、安全等要求,進行防火、防爆、抗震、防噪聲、防塵、保溫節(jié)能、隔熱等的設(shè)計。滿足當?shù)匾?guī)劃部門的要求,并執(zhí)行工程所在地區(qū)的建筑標準。(三)主要車間建筑設(shè)計在滿足生產(chǎn)使用要求的前提下,本著“實用、經(jīng)濟”條件下注意美觀的原則,確定合理的建筑結(jié)構(gòu)方案,立面造型簡潔大方、統(tǒng)一協(xié)調(diào)。認真貫徹執(zhí)行“適用、安全、經(jīng)濟”方針。因地制宜,精心設(shè)計,力求作到技術(shù)先進、經(jīng)濟合理、節(jié)約建設(shè)資金和勞動力,同時,采用節(jié)能環(huán)保的新結(jié)構(gòu)、新材料和新技術(shù)。(四)本項目采用的結(jié)構(gòu)設(shè)計標準1、建筑抗震設(shè)計規(guī)范2、構(gòu)筑物抗震設(shè)計規(guī)范3、建筑地基基礎(chǔ)設(shè)計規(guī)
51、范4、混凝土結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范5、鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范6、砌體結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范7、建筑地基處理技術(shù)規(guī)范8、設(shè)置鋼筋混凝土構(gòu)造柱多層磚房抗震技術(shù)規(guī)程9、鋼結(jié)構(gòu)高強度螺栓連接的設(shè)計、施工及驗收規(guī)程(五)結(jié)構(gòu)選型1、該項目擬選項目選址所在地區(qū)基本地震烈度為7度。根據(jù)現(xiàn)行建筑抗震設(shè)計規(guī)范的規(guī)定,本項目按當?shù)鼗镜卣鹆叶葓?zhí)行9度抗震設(shè)防。2、根據(jù)項目建設(shè)的自身特點及項目建設(shè)地規(guī)劃建設(shè)管理部門對該區(qū)域建筑結(jié)構(gòu)的要求,確定本項目生產(chǎn)車間采用鋼結(jié)構(gòu),采用柱下獨立基礎(chǔ)。3、建筑結(jié)構(gòu)的設(shè)計使用年限為50年,安全等級為二級。二、建設(shè)方案(一)建筑結(jié)構(gòu)及基礎(chǔ)設(shè)計本期工程項目主體工程結(jié)構(gòu)采用全現(xiàn)澆鋼筋混凝土梁板,框架結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)采用樁基基
52、礎(chǔ),鋼筋混凝土條形基礎(chǔ)?;A(chǔ)工程設(shè)計:根據(jù)工程地質(zhì)條件,荷載較小的建(構(gòu))筑物采用天然地基,荷載較大的建(構(gòu))筑物采用人工挖孔現(xiàn)灌澆柱樁。(二)車間廠房、辦公及其它用房設(shè)計1、車間廠房設(shè)計:采用鋼屋架結(jié)構(gòu),屋面采用彩鋼板,墻體采用彩鋼夾芯板,基礎(chǔ)采用鋼筋混凝土基礎(chǔ)。2、辦公用房設(shè)計:采用現(xiàn)澆鋼筋混凝土框架結(jié)構(gòu),多孔磚非承重墻體,屋面為現(xiàn)澆鋼筋混凝土框架結(jié)構(gòu),基礎(chǔ)為鋼筋混凝土基礎(chǔ)。3、其它用房設(shè)計:采用磚混結(jié)構(gòu),承重型墻體,基礎(chǔ)采用墻下條形基礎(chǔ)。(三)墻體及墻面設(shè)計1、墻體設(shè)計:外墻體均用標準多孔粘土磚實砌,內(nèi)墻均用巖棉彩鋼板。2、墻面設(shè)計:生產(chǎn)車間的外墻墻面采用水泥砂漿抹面,刷外墻涂料,內(nèi)墻面
53、為乳膠漆墻面。辦公樓等根據(jù)使用要求適當提高裝飾標準。腐蝕性樓地面、地坪以及有防火要求的樓地面采用特殊地面做法。依據(jù)建設(shè)部、國家建材局關(guān)于建筑采用使用的規(guī)定,框架填充墻采用加氣混凝土空心砌塊墻體,磚混結(jié)構(gòu)承重墻地上及地下部分采用燒結(jié)實心頁巖磚。(四)屋面防水及門窗設(shè)計1、屋面設(shè)計:屋面采用大跨度輕鋼屋面,高分子卷材防水面層,上人屋面加裝保護層。2、屋面防水設(shè)計:現(xiàn)澆鋼筋混凝土屋面均采用剛性防水。3、門窗設(shè)計:一般建筑物門窗,采用鋁合金門窗,對于變壓器室、配電室等特殊場所應(yīng)采用特種門窗,具體做法可參見國家標準圖集。有防爆或者防火要求的生產(chǎn)車間,門窗設(shè)置應(yīng)滿足防爆泄壓的要求,玻璃應(yīng)采用安全玻璃,凡防
54、火墻上門窗均為防火門窗,參見國標圖集。(五)樓房地面及頂棚設(shè)計1、樓房地面設(shè)計:一般生產(chǎn)用房為水泥砂漿面層,局部為水磨石面層。2、頂棚及吊頂設(shè)計:一般房間白色涂料面層。(六)內(nèi)墻及外墻設(shè)計1、內(nèi)墻面設(shè)計:一般房間為彩鋼板,控制室采用水性涂料面層,衛(wèi)生間采用衛(wèi)生磁板面層。2、外墻面設(shè)計:均涂裝高級彈性外墻防水涂料。(七)樓梯及欄桿設(shè)計1、樓梯設(shè)計:現(xiàn)澆鋼筋混凝土樓梯。2、欄桿設(shè)計:車間內(nèi)部采用鋼管欄桿,其它采用不銹鋼欄桿。(八)防火、防爆設(shè)計嚴格遵守建筑設(shè)計防火規(guī)范(GB50016-2014)中相關(guān)規(guī)定,滿足設(shè)備區(qū)內(nèi)相關(guān)生產(chǎn)車間及輔助用房的防火間距、安全疏散、及防爆設(shè)計的相關(guān)要求。從全局出發(fā)統(tǒng)籌
55、兼顧,做到安全適用、技術(shù)先進、經(jīng)濟合理。(九)防腐設(shè)計防腐設(shè)計以預(yù)防為主,根據(jù)生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的介質(zhì)的腐蝕性、環(huán)境條件、生產(chǎn)、操作、管理水平和維修條件等,因地制宜區(qū)別對待,綜合考慮防腐蝕措施。對生產(chǎn)影響較大的部位,危機人身安全、維修困難的部位,以及重要的承重構(gòu)件等加強防護。(十)建筑物混凝土屋面防雷保護車間、生活間等建筑的混凝土屋面采用10鍍鋅圓鋼做避雷帶,利用鋼柱或柱內(nèi)兩根主筋作引下線,引下線的平均間距不大于十八米(第類防雷建筑物)或25.00米(第類防雷建筑物)。(十一)防雷保護措施利用基礎(chǔ)內(nèi)鋼筋作接地體,并利用地下圈梁將建筑物的四周的柱子基礎(chǔ)接通,構(gòu)成環(huán)形接地網(wǎng),實測接地電阻R1.00(共用接地系統(tǒng))。三、建筑工程建設(shè)指標本期項目建筑面積103753.36,其中:生產(chǎn)工程66194.64,倉儲工程10894.10,行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施6225.20,公共工程20439.41。建筑工程投資一覽表單位:、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產(chǎn)工程34008.2666194.647519.311.11#生產(chǎn)車間10202.4819858.392255.791.22#生產(chǎn)車間8502.0716548.661879.831.33#生產(chǎn)車間8161.9815886.711804.631.44#生產(chǎn)車間7141.7313900.871579
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