波峰焊焊接橋連現(xiàn)象的分析和解決

1、同行經(jīng)常問我并列舉波峰焊接缺陷，是不是波峰焊焊接會存在這些問題 呢？回答：波峰焊是器件焊接主要的設(shè)備，因為自動化程度高，相應(yīng)對操作員的操作 技術(shù)有更高的要求，一臺經(jīng)過調(diào)整后的波峰焊，焊接缺陷就很少，但如果 PCB 設(shè)計與助焊劑，錫條材質(zhì)所影響的問題就要進(jìn)行分析，所以整理了相關(guān)的文章 給廣大網(wǎng)友作參考。定義：橋連即相鄰的兩個焊點連接在一起，具體來說就是焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線 或元件之間形成非正常連接現(xiàn)象，隨著元件引腳間距的變小及PCB 線路密度的提高，這種缺陷出現(xiàn)的幾率逐漸增加。在波峰焊中，橋連經(jīng)常產(chǎn)生于 SMD 元件 朝向不正確的方向、不正確的焊盤設(shè)計，元件之間的距離不足夠遠(yuǎn)也會產(chǎn)生橋 連。（注

2、：橋接不一定短路，而短路一定橋接）成因：（1） PCB 板焊接面沒有考慮釬料流的排放，線路分布太密，引腳太近或 不規(guī)律；（2） PCB焊盤太大或元件引腳過長（一般為 0083mm）,焊接時造成沾 錫過多；（ 3） PCB 板浸入釬料太深，焊接時造成板面沾錫太多；觸；（ 6）焊材可焊性不良或預(yù)熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠；（ 7）焊接溫度過低或傳送帶速度過快，焊點熱量吸收不足。在SnCu 釬料中，由于流動性較差，對溫度更為敏感，這種現(xiàn)象非常明顯；（8）釬料被污染，比如Fe （鐵）污染形成的污染物或釬料的氧化物會造成 橋連現(xiàn)象。注：一定搭配的焊盤與引腳焊點在一定條件下能承載的釬料(錫膏)量是一定

3、的，如果處理不當(dāng)，多余的部分都可能造成橋連現(xiàn)象。防止措施：(1) QFP和PLCC與波峰成45，釬料流排放必須放置特殊設(shè)計在引腳角 上；( 2) SOIC 元件與波峰之間應(yīng)該成 90，最后離開波峰的兩個焊盤應(yīng)該稍 微加寬以承載多余釬料；( 3)引腳間距小于 008mm 的 IC 建議不要采用波峰焊(最小為 0065mm)；( 4)適當(dāng)提高預(yù)熱溫度，同時考慮在一定范圍內(nèi)提高焊接溫度(250oS260-270oC)以提高釬料流動性，但注意高溫對電路板造成損傷及對 焊接設(shè)備造成的腐蝕；(5) SnCu中可以添加微量Ni (鎳)以提高釬料流動性；(6) 采用活性更高的助焊劑；(7) 減短引腳長度(推薦

4、為105mm,并成外分開15，減小焊盤面積。返修： 橋連可用一種特殊的電烙鐵來返修處理。先增加一點助焊劑到橋連的地 方，加熱釬料修點，直到所有助焊劑移走。檢查焊點是否增加助焊劑可重新釬 焊。波峰焊產(chǎn)生橋連的原因和解決方法：1 、助焊劑的成分不符合造成它的活性不夠或是噴的助焊劑的噴量太少(更 換其它的助焊劑或增加噴量)2、預(yù)熱、錫爐的溫度設(shè)置不當(dāng)(調(diào)高點溫度)3、運輸?shù)乃俣冗^快（調(diào)節(jié)速度 102m/MIN 試試看）4、PCB的本身設(shè)計的問題焊盤的拖錫位不夠（可以適當(dāng)將焊盤移一點位 置）助焊劑產(chǎn)品的基本知識一、表面貼裝用助焊劑的要求1、具一定的化學(xué)活性2、具有良好的熱穩(wěn)定性3、具有良好的潤濕性4、

5、對焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用5、留存于基板的焊劑殘渣 ,對基板無腐蝕性6、具有良好的清洗性7、氯的含有量在002%（W/W）以下0二、助焊劑的作用焊接工序 :預(yù)熱/焊料開始熔化 /焊料合金形成 /焊點形成/焊料固化作用 :輔助熱傳異 /去除氧化物/降低表面張力 /防止再氧化說明：溶劑蒸發(fā) /受熱 ,焊劑覆蓋在基材和焊料表面 ,使傳熱均勻 /放出活化劑與基三、助焊劑的物理特性助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的溶點 ,沸點,軟化點,?；瘻囟? 蒸氣壓,表面張力 ,粘度,混合性等 0四、助焊劑殘渣產(chǎn)生的不良與對策助焊劑殘渣會造成的問題：1、對基板有一定的腐蝕性2、降低電導(dǎo)性 ,產(chǎn)生遷移或短路3、非

6、導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良4、樹脂殘留過多 ,粘連灰塵及雜物5、影響產(chǎn)品的使用可靠性使用理由及對策：1、選用合適的助焊劑 ,其活化劑活性適中2、使用焊后可形成保護(hù)膜的助焊劑3、使用焊后無樹脂殘留的助焊劑4、使用低固含量免清洗助焊劑5、焊接后清洗五、0QQ-S-571E規(guī)定的焊劑分類代號代號焊劑類型S 固體適度 （無焊劑 ）R xx焊劑RMA弱活性xx焊劑RA活性xx或樹脂焊劑AC 不含 xx 或樹脂的焊劑SMAR xx活性合成樹脂,xx類SAR活性合成樹脂,xx類SSAR極活性合成樹脂,xx類六、助焊劑噴涂方式和工藝因素噴涂方式有以下三種1、超聲噴涂 :將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉(zhuǎn)換成機(jī)械能，把焊劑霧 化,經(jīng)壓力噴嘴到PCB上02、絲網(wǎng)封方式 :由微細(xì) ,高密度小孔絲網(wǎng)的鼓旋轉(zhuǎn)空氣刀將焊劑噴出 ,由產(chǎn)生的噴霧 ,噴到 PCB 上03、壓力噴嘴噴涂 :直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出噴涂工藝因素 :1、設(shè)定噴嘴的孔徑 ,烽量,形狀,噴嘴間距 ,避免重疊影響噴涂的均勻性02、設(shè)定超聲霧化器電壓 ,以獲取正常的霧化量 03、噴嘴運動速度的選擇4、PCB傳送帶速度的設(shè)定5、焊劑的固含量要穩(wěn)定6、設(shè)定相應(yīng)的噴涂寬度七、免