GENESIS個(gè)人筆記版

1、在 File Create （創(chuàng)建），彈出 CreateEntityPopup 對(duì)話框，其中 EntityName （輸入 料號(hào)）輸入廠內(nèi)料號(hào)，Database （文件庫(kù)名），雙擊可獲得，為固定的！點(diǎn)擊 Ok確定即可！ 導(dǎo)入文件：雙擊料號(hào)，進(jìn)入 EngineeringToolkit 窗口導(dǎo)入資料、查看并更正錯(cuò)誤 :首先查看層，若出現(xiàn)細(xì)線或出現(xiàn)大塊的圖案為D碼有問(wèn)題！必須在Rep層中點(diǎn)擊右鍵選擇D碼學(xué)習(xí)器去修改，打開后出現(xiàn) WheelTemplateEditor窗口！若確認(rèn)是單位錯(cuò)了，就在菜 單Parms中選擇Global中修改單位，點(diǎn)擊后出現(xiàn) GlobalParametersPopup對(duì)話框，

2、改了單 位后點(diǎn)擊Ok即可，然后Actio ns菜單中選擇Tran slateWheel執(zhí)行D碼文件，若有紅色問(wèn) 題，貝U要手工修改，選中問(wèn)題點(diǎn)擊 Sym，確認(rèn)形狀，輸入對(duì)應(yīng)的參數(shù)，點(diǎn)擊Ok即可，完成此動(dòng)作，在 File 中選 Closs 關(guān)閉文件。 用同樣的方法一層一層的修改其它問(wèn)題層，改完后最后修改 drl 鉆帶文件。首先確認(rèn)尺 寸，然后在Rep層右鍵打開D碼學(xué)習(xí)器去修改，確認(rèn)單位，若有問(wèn)題則同上方法修改，然后 再查看有否連孔，若有貝是格式不對(duì)，再查看孔位是否很散，若有貝是省零格式錯(cuò)誤。常 用的幾種格式：英制 inch 、mil 有： 2:32:42:.53:5公希9 mn有：3:34:44

3、:2在鉆帶層（drl ）點(diǎn)擊右鍵選擇AviewAscii查看文字檔，看最長(zhǎng)的坐標(biāo)，數(shù) X、丫有幾 位數(shù)，看坐標(biāo)如有八位數(shù)則用和去修改，在鉆帶層點(diǎn)擊Parameters中選NumberefFromat修改小數(shù)格式，坐標(biāo)單位同時(shí)跟小數(shù)格式一改，同時(shí)鉆帶單位也要和坐標(biāo)單位一致！ 省零格式：Leading前省零，None不省零，Trailing 后省零。Gerber 格式通常是前省零，鉆帶格式通常是后省零。 層命名、排序、定屬性：改完后點(diǎn)擊Ok即可，所有格式改完后，打開所有層，執(zhí)行進(jìn)去。執(zhí)行后，打開 JobMatrix 特性表命名層名art001 代表頂層線路。在 Layer 中命名 gtl art0

4、02 代表底層線路。在 Layer 中命名 gblddOOl代表分孔圖。在 Layer中命名gddsm001代表頂層綠油，在Layer 中命名 gtssm002代表底層綠油。在Layer 中命名 gbsssb00 代表底層文字。在Layer 中命名 gbodrIOO代表鉆帶，在Layer中命名drl命名規(guī)則只能小寫，不能重名，通常雙面板都在6-8層之間，命名完成后排序，先排頂層文字gto，用Edit菜單中的Move移動(dòng)到頂層，第二層排頂層綠油gts，用同樣的命令移動(dòng)到第二層，第三層派頂層線路 gtl，第四層排底層線路gbl，第五層排gbs，第六層排底層 文字gbo，第七層排鉆帶drl，第八層排

5、分孔圖gdd。排好序后定屬性，除了 gdd之外，全部都選Board電路板屬性。gto、gbo定為Silk-Screen 文字屬性gts、gbs定為Solder-Mask綠油屬性gtl、gbl定為Signal信號(hào)屬性drl定為鉆孔層屬性完成后雙擊原稿文件名，進(jìn)入 GraphicEditor圖形編輯窗口。層對(duì)齊：打開所有影響層，在層名點(diǎn)擊右鍵，選Register對(duì)齊，點(diǎn)擊后出現(xiàn)RegisterLayerPopup窗口。在RefereneeLayer :中選擇參考層線路層。除了文字層和分孔 層不能自動(dòng)對(duì)齊外，其它層可自動(dòng)對(duì)齊，自動(dòng)對(duì)齊后馬上關(guān)閉影響層。單一打開沒(méi)有對(duì)齊 的那層，抓中心，出現(xiàn) Sanp

6、Popup窗 口，選 Center，然后選 Edit MoveSameLayer同層 移動(dòng)，點(diǎn)0K再點(diǎn)擊外形框左下角，點(diǎn)擊右鍵，接著打開參考層，按S+A轉(zhuǎn)換工作層，再點(diǎn)擊原參考層外型框即可。圖形相隔太遠(yuǎn)的，可以用Ctrl+A暫停，然后框選放大，確定目標(biāo)時(shí)按S+A轉(zhuǎn)換工作層，再電擊原參考層左下角即可。建外形框：所有層對(duì)齊后，打開分孔圖，用網(wǎng)選命令選中外型框，用Edit Copy OtherLayer復(fù)制到新層，重新命名層名為gko （外型框），點(diǎn)擊OK單一打開gko，框選板內(nèi)所有不要的 東西刪除，改單位，然后用 Edit ReshapeChangeSymbol更改符號(hào)，出現(xiàn) ChangFeeta

7、r窗 口，其中Symbol （外型線線粗）：R200建Profile 虛線：更改后，用網(wǎng)選命令選中外型框，用Edit Create Profile 創(chuàng)建虛線。定零點(diǎn)、基準(zhǔn)點(diǎn)：創(chuàng)建虛線后定零點(diǎn)，在抓中心命令的對(duì)話框中選 Origen （零點(diǎn)），選擇Origcn后，選擇定 坐標(biāo)中心命令，選擇ProfileLowerLeft （虛線左下角），點(diǎn)擊 Ok后點(diǎn)擊?。▓?zhí)行命令）執(zhí) 行。另一種定零點(diǎn)的方法：打開所有影響層，用抓中心命令抓中心，然后用Edit MoveSameLayer （同層移動(dòng)），用!執(zhí)行命令執(zhí)行即可，用這種方法的話，中心不會(huì)變！定好零點(diǎn)后，定基準(zhǔn)點(diǎn)，選擇 StepDatumPoint，點(diǎn)

8、擊后再點(diǎn)擊定坐標(biāo)中心命令，選擇 ProfileLoweLeft（虛線左小角），點(diǎn)擊 Ok后點(diǎn)擊執(zhí)行！命令執(zhí)行，以上兩步缺不可。備份原稿：回到（JobMatrix）料號(hào)特性表框選鉆帶以上的層，點(diǎn)擊 Edit Copy復(fù)制，點(diǎn)擊同列的 空白處復(fù)制到空白處，選擇剛才所復(fù)制的內(nèi)容定為Board/Misc中的Misc （雜極）屬性，接著做文件備份，選中orig原稿，點(diǎn)Edit Pupliecate （自我復(fù)制），把復(fù)制后的文件名更 名為edit （編輯稿），雙擊edit進(jìn)入edit文件的圖形編輯版面。清除板外物體：打開電 路板影響層，在層名中點(diǎn)擊右鍵選擇 ClipArea （清除區(qū)域），出現(xiàn)ClipAr

9、ea窗口，在 ClipData選項(xiàng)中為默認(rèn)的 AffeatedLayers （影響層），Nethod中選擇Profile （虛線）， ClipArea中選擇Outside （虛線以外），Margin （間距選擇）中選-20到-50之間，點(diǎn)擊Ok 完成。分孔圖做鉆帶：（有鉆帶則?。〦dit Copy OtherLayer復(fù)制一個(gè)分孔圖到新層，新層名命名為鉆帶drl，打開鉆帶層，查看標(biāo)注表Size尺寸和單位，找相應(yīng)的圖形和符號(hào)，用替代命令Edit ReshapeSubstitute 替代，Symbol欄的值為對(duì)應(yīng)的尺寸，點(diǎn)擊欄中的坐標(biāo)項(xiàng)，點(diǎn)擊圖標(biāo)的中心，在 點(diǎn)運(yùn)行或OK即可，同樣的步驟更改余下的圖

10、標(biāo)。單獨(dú)的 X號(hào)、+號(hào)放在最后更改。轉(zhuǎn)完后 把板外物體（外形框和標(biāo)注表）全部刪除，做好后在特性表中定為drl屬性。鉆帶做分孔圖：（有分孔圖則?。┲苯哟蜷_鉆帶層，在層名點(diǎn)右鍵選 CreateDrillMap創(chuàng)建分孔圖，在對(duì)話框中， DrillLayer :默認(rèn)，Map Layer欄：分孔圖層名，選擇尺寸單位，點(diǎn)OK在其它層復(fù)制一個(gè)外形框到分孔圖層。因此命令產(chǎn)生的刀具表外形太大，可用清除區(qū)域的命令，框選分孔圖 不需要的內(nèi)容，點(diǎn)Apply運(yùn)行即可。檢查鉆帶層：打開鉆帶和分孔圖。查看分孔圖中的標(biāo)注表，在鉆帶層中點(diǎn)擊左鍵，選擇DrillToolsManager ，將出現(xiàn) DrillToolsManage

11、r 窗口，gdd（分孔圖）上圓環(huán)里沒(méi)有 drl （鉆 孔）的屬于少孔，單一打開分孔圖。用框選命令選中所有少孔的圓環(huán)，用Edit CopyOtherLayer復(fù)制到drl （鉆帶）層，點(diǎn)擊Ok打開鉆帶，用單選命令單選所有的圓環(huán)，記 住圓環(huán)的線粗，用 DFM Cleanup ConstructPads （Ref）手工轉(zhuǎn)拍，直接點(diǎn)擊第三個(gè)小人 圖（RunOnFeatureslnsideProfile ）運(yùn)行虛線內(nèi)的物件，運(yùn)行完成后再用單選命令雙擊同類 型的圓環(huán)，用Edit ReshapeChangeSymbo修改符號(hào)，Symbol值為外徑尺寸減去線粗， 格式為R+減后值。處理槽孔：最小的槽刀為，最大

12、的槽刀為最小的鉆嘴為，最大的鉆嘴為在分孔圖中檢查有無(wú)多少孔時(shí)，檢查是否有槽孔：橢圓的、長(zhǎng)方型的、標(biāo)注表中有幾乘幾的，數(shù)值小的是槽寬，大的上槽長(zhǎng)！有三種方法：1:打開drl層，參考分孔圖，用抓中心命令選擇 Skeleton （骨架中心）后，選擇增加 物件命令增加線，在對(duì)話框中用 0讀取對(duì)象信息，點(diǎn)擊拍位拉到兩端 （兩孔而言）即可，做 好后，刪除兩端的孔！2:針對(duì)槽孔內(nèi)沒(méi)有鉆孔存在的狀況，打開gdd （分孔圖），選中槽孔的園環(huán)，只選園環(huán)，用Edit Cop尸OtherLayerf復(fù)制到新層，層名可隨意命名，點(diǎn) 0K打開新層，用抓 中心的命令抓骨架的中心，用測(cè)量工具命令的BetweenPoints

13、（點(diǎn)到點(diǎn)）測(cè)量槽長(zhǎng)槽寬的尺寸，記住個(gè)槽長(zhǎng)槽寬的的尺寸，測(cè)好之后，全部選中，在DFM Clea nupCon structPads（Ref）（手工轉(zhuǎn)拍），直接點(diǎn)擊第三個(gè)小人圖（ RunOnF eaturesI nsideProfile 在虛線內(nèi)運(yùn) 行），轉(zhuǎn)拍后，把工作層打到drl （鉆帶）層，選擇抓中心命令抓中心，按 S+A把參考層打 下來(lái)（新層），用增加物件命令選擇 Slot （槽孔），在Symbol中輸入槽寬（數(shù)值放大一千 倍），在Length中輸入槽長(zhǎng)（槽長(zhǎng)減去槽寬之值），單位為mn，Angle （Deg）中為角度，0度為水平，90度為垂直，雙擊拍位即可。3:針對(duì)一個(gè)鉆帶在槽孔中心位置的狀

14、況，首先測(cè)量槽長(zhǎng)槽寬并記錄，打開drl （鉆帶）層，參考gdd （分孔圖），選中中心孔，用 Edit Change PadsToSlots （拍轉(zhuǎn)槽）命令， 出現(xiàn)PadsToSolotsPopup對(duì)話框，其中Symbol項(xiàng)的值為槽寬，Length為槽長(zhǎng)（槽長(zhǎng)減去槽 寬之值），CenterShift （中心偏移）不用修改，Angle （Deg）為角度（0度為水平，90度 為垂直），點(diǎn)擊Appy運(yùn)行即可。槽寬大于且無(wú)銅的，把它鑼出來(lái)，把鑼出來(lái)的槽孔在drl （鉆帶）層中把鑼孔刪除。大于以上的鉆帶孔，選擇擴(kuò)鉆及鑼孔皆可，有銅則選擇擴(kuò)，無(wú)銅則選擇鑼，如果選擇擴(kuò)鉆 的話，大于的不用動(dòng)它。如果選擇鑼孔的話

15、，把大于以上的孔，在Edit Resh apeCgntourize表面化，在窗口中直接選擇在虛線中運(yùn)行（參數(shù)是固定值），點(diǎn)擊Ok即可，然后在 Edit ReshapeSurfaceOutline （表面化轉(zhuǎn)外型線）出現(xiàn)的 SurfaceOutlingPopup 的 對(duì)話框中，Lin eWidth （線粗）為200my點(diǎn)擊Ok,用單選命令單擊全選園環(huán)在 Edit Move OtherLayer移動(dòng)到gdd （分孔圖）層中，點(diǎn)擊 OK孔徑補(bǔ)償：金板有銅孔補(bǔ)償.，叫Pth孑L、插件孔、沉銅孔、金屬化孔金板無(wú)銅孔補(bǔ)償，可以不補(bǔ)償，Npth孔、非沉銅孔非金屬化空、螺絲孔金板過(guò)孔補(bǔ)償，可以不補(bǔ)償，也叫 V

16、ia 孔、導(dǎo)通孔、導(dǎo)電孔（沒(méi)任何標(biāo)記、無(wú)規(guī)律） 錫板有銅孔，也叫 Pth 孔，插件孔、沉銅孔、金屬化孔，補(bǔ)償錫板無(wú)銅孔，也叫 Npth 孔、非沉銅孔非金屬化孔、螺絲孔，補(bǔ)償 0.05mm 錫板過(guò)孔，也叫 Via 孔、導(dǎo)通孔、導(dǎo)電孔，補(bǔ)償Plated ：有銅孔 Nplated ：無(wú)銅孔 Via ：過(guò)孔在 drl （鉆帶）層點(diǎn)擊右鍵，選擇 DrillToolsManger （鉆帶管理器），在 UserParameters （使用參數(shù)補(bǔ)償）選擇以下工藝：Hasl （噴錫板）（插件補(bǔ)償 0.15mm）Imm-All （金板）（插件補(bǔ)償 0.1mm）Prss-Fil （沉金板）（插件補(bǔ)償 0.1mm）

17、后兩種工藝的補(bǔ)償為一樣，以上都根據(jù) MI 資料修改 先定屬性后補(bǔ)償，少于一律定為 Via 孔（根據(jù)資料而定） ，大于以上的且有線路連接到鉆孔 的、線路焊盤大于鉆孔的定為有銅孔： Plated 。所有補(bǔ)償都是根據(jù)原數(shù)據(jù)四舍五入保留 2 位小數(shù)而補(bǔ)償，補(bǔ)償數(shù)只有 5和0!通常手工補(bǔ)進(jìn)（從gdd）的都是無(wú)銅孔，無(wú)銅孔定為： Nplated ，如 FinishSize 欄產(chǎn)生問(wèn)號(hào)，則輸入原始尺寸（ DrillSize 欄中的數(shù)值）即可。 另一種認(rèn)識(shí)無(wú)銅孔的方法：在線路上沒(méi)有線路連接的、獨(dú)立的拍位且焊盤比鉆孔小或等大 的，屬于無(wú)銅孔，補(bǔ)償好后要點(diǎn) Apply 運(yùn)行!定無(wú)銅孔的快捷方式：前提是自己能夠確認(rèn)

18、是無(wú)銅孔的基礎(chǔ)上，選中無(wú)銅孔，在Edit Attributes Change更改屬性，點(diǎn)擊 Attributes（屬性），在彈出的對(duì)話框中的 Fiter （過(guò)濾器）里選擇 *Drill ， *號(hào)一定不能少，在 Parameters 中選中 Non-Plated （無(wú)銅孔），點(diǎn) Add （增加）后點(diǎn)Close （關(guān)閉），最后點(diǎn)擊 Ok即可！ 槽孔全部定為有銅孔!補(bǔ)償好后檢查重孔： Analysis Board-DrillCheeks在 Analysis 菜單中選 Board-DrillCheeks （電路板重孔檢查）或 DrillCheeks （重孔檢 查），點(diǎn)擊后出現(xiàn)AttionScreen對(duì)

19、話框，在Layer :中選drl （鉆帶）層，點(diǎn)擊在虛線內(nèi)運(yùn) 行命令檢查，有紅色就要查看報(bào)告，點(diǎn)擊放大鏡選中問(wèn)題，一步一步查看，刪除小的留住 大的。須重復(fù)檢查一次，檢查用完后，用Action ClearSelect&Highlight菜單清除高亮顯示（此步一定要做）。檢查時(shí)可用 Crtl+W 轉(zhuǎn)換模式來(lái)查看，若有小拍位重疊在大拍位則無(wú)妨，但鉆帶則不行，須 處理。拍位校正： DFMRepair PadSanpping打開電路板影響層，在 DFMRepair PadSanpping （拍位校正） ，點(diǎn)擊后出現(xiàn)Actio nScreea 窗口，在 Erf 中選 AffectedLayers （Mic

20、ro ns ）（影響層），在 Layer 中保留 AffectedLayers 不用修改。在 Re-Layer （參考層）中選 drl （鉆帶）層，Snap pi ngMax （校 正間距）為127（最大值）my運(yùn)行即可，大于127的需要手工移動(dòng)，再自動(dòng)校正一次，檢 查時(shí)，若和檢查重孔類似的小拍為疊在大拍位，可刪可不刪。內(nèi)層負(fù)片：層中有花焊盤的，那層就是負(fù)片。定屬性為 Power_Ground， Negative 負(fù)性 在清除板外物體時(shí)候，負(fù)片層的外形線不能清除，層外若有不要的內(nèi)容則手工刪除。負(fù)片要求：隔離拍要比孔單邊大以上花焊盤到孔要以上花焊盤開口數(shù)量要兩個(gè)以上，開口大小要以上花焊盤的寬度要

21、以上 隔離線的線粗要在以上 外形掏銅用 的線 沒(méi)有線路的負(fù)片不需要補(bǔ)償優(yōu)化負(fù)片：DFMFOptimizations PowerGroundOpt在DFM Optimizations PowerGroundOpt優(yōu)化負(fù)片，在對(duì)話框中：ERF欄為內(nèi)層Layer （執(zhí)行層）：默認(rèn)內(nèi)層的所有負(fù)片ViaClearanee （過(guò)孔隔離拍）Min（最?。?50，Opt （最佳）：250ViaAr （過(guò)孔花焊盤）Min（最?。?50，Opt （最佳）：250ViaThermalAirgop （過(guò)孔花焊盤寬度） Min（最小）：250，Opt （最佳）：250ViaNfpSpacing （過(guò)孔花焊盤開口）

22、Min（最?。?50，Opt （最佳）：250 PthClearanee （插件孔隔離拍） Min（最?。?50，Opt （最佳）：250 PthAr （插件孔花焊盤）Min（最?。?50，Opt （最佳）：250PthThermalAirgop （插件孔花焊盤寬度） Min（最?。?50，Opt （最佳）：250PthNfpSpacing （插件孔花焊盤開口） Min（最?。?50, Opt （最佳）：250NpthClearanee （無(wú)銅孔隔離拍）Min（最小）：250，Opt （最佳）：250ThermalMinTies （花焊盤的最小連接）：此項(xiàng)不改點(diǎn)擊運(yùn)行即可 ，有問(wèn)題須

23、查看報(bào)告：ViaAirGapNotModifiedViaAirGapModifiedViaSpacingNotModifiedViaSpaci ngModifiedViaARNotModifiedViaARPartiallyModifiedViaARModifiedViaCIrNotModifiedViaCIrPartiallyModifiedViaClrModifiedPTHAirG apNotModifiedPTHAirG apModifiedPTHSpaci ngNotModifiedPTHSpaci ngModifiedPTHARNotModifiedPTHARPartiallyMod

24、ifiedPTHARModifiedPTHClrNotModifiedPTHClrPartiallyModifiedPTHClrModifiedNPTHClrNotModifiedNPTHClrPartiallyModifiedNPTHClrModifiedNPTHPadlsNotCleara neeUn supportedDrilledShapePadMisregistrati onBuildDo nut如有未漲大的花焊盤，選擇 Edit f Resize f Thermalsanddonuts （更改花焊盤）手工漲 大。如果是隔離拍不夠，則用 Edit f Resize f Globle整

25、體加大。過(guò)孔隔離拍和花焊盤連著 的不管。隔離拍不夠大就整體加大，隔離線不夠就更改 D碼。手工優(yōu)化：把drl層打?yàn)楣ぷ鲗樱珹ctio ns f Refere nceSelectio n 參考選擇，在對(duì)話框中， Mode Disjoint（不包含的），Reference（參考層）：選負(fù)片層，點(diǎn)OK把選中以正性的復(fù)制到新層 并放大500。打開新層，和負(fù)片層對(duì)比，測(cè)量新層拍位的大小，單選雙擊對(duì)應(yīng)的花焊盤更改D碼,點(diǎn)卜讀取信息，點(diǎn)擊花焊盤，把花焊盤的內(nèi)徑設(shè)剛才測(cè)量的尺寸，外徑大小則在內(nèi)徑的基礎(chǔ)上加大500。優(yōu)化隔離拍：同上一樣的參考選擇命令， Mode Touch （接觸的），ReferenceLaye

26、r （參考層）：選 負(fù)片層。點(diǎn)OK把選中以正性的復(fù)制到新層并放大500。打開新層，和負(fù)片層對(duì)比，測(cè)量新層拍位的大小，單選雙擊對(duì)應(yīng)的隔離拍更改D碼，點(diǎn)山讀取信息，點(diǎn)擊隔離拍，把隔離拍的內(nèi)徑設(shè)剛才測(cè)量的尺寸，外徑大小則在內(nèi)徑的基礎(chǔ)上加大500。不管是手動(dòng)還是自動(dòng)，之后一定要手工檢查。若花焊盤的的開口數(shù)量不夠可用的負(fù)線增加，或用更改符號(hào)命令把開口角度換一下。若有兩個(gè)花焊盤重疊、有可能導(dǎo)致擴(kuò)孔，用負(fù)性的銅皮，多邊型選擇重疊部分，若開口大 小不夠的話則用的負(fù)線擴(kuò)大。若有花焊盤和隔離拍重疊、有可能導(dǎo)致擴(kuò)孔，在保證隔離拍比孔單邊大的情況下，把花焊 盤的孔復(fù)制到負(fù)片層改變極性去掏。填小間隙：DFMFSlive

27、r f Sliver&PeelableRepairDFMFSliver f Sliver&PeelableRepair ，在對(duì)話框中：SliverMin : 150m（意為低于此 值的間隙將被填充），點(diǎn)擊運(yùn)行即可。無(wú)銅孔掏銅：打開drl （鉆帶），打開過(guò)濾器命令，在 UserFilter 中選SelectNonPlatedHoles 無(wú)銅 孔，點(diǎn)Oh選中無(wú)銅孔，用 Edit f Copyf OtherLaye復(fù)制到負(fù)片層去，在 Destination （層 名）中選AffectedLayer （影響層），In vert （極性）中選NC為正性（只能以正性的哦）， 在ResizeBy （放大尺寸

28、）為500,再負(fù)片層為影響層，點(diǎn) Oh外形掏銅：打開gko層，用Edit f Copyf OtherLayer復(fù)制到負(fù)片層去，在對(duì)話框中，Destinaiong欄中為：AffectedLayer （影響層），ResizeBy欄中為：600800之間的D碼，正性的。 負(fù)片檢測(cè)：Analysis f PowerGroundChecks點(diǎn)擊Analysis f PowerGroundChecks負(fù)片檢測(cè)，在對(duì)話框中， ERF欄為內(nèi)層，Layer 欄：默認(rèn)所有內(nèi)層負(fù)片，若單層操作的話需手動(dòng)選擇。DrillToCopper 鉆孔到銅皮：，Mi nimalSliver 最小間隙：， RoutToCoppe

29、r成型到銅皮：，NfpSpacing花焊盤開口：，PlaneSpacing隔離拍間距：，點(diǎn)運(yùn)行，若有紅色問(wèn)題須查看，可點(diǎn)擊報(bào)表選min最小的查看，此問(wèn)題不管NPTHtoCopper NPTHtoPlane PTHannularring PTHtoCopper PTHtoPlane VIAannularring VIAtoCopper VIAtoPlane PTHcontainsClearance VIAcontainsClearance RouttoCopper Slivers ： 填充或掏 LocalSpacing NPTHcontainsCopper SpotNFP Spokewidth

30、Thermalconnectreduction NFPspacing NFPspacing(pos) Planespacing Segmentationlines PTHRegistration NPTHRegistration VIARegistration MissingCuforVIA MissingRoutClearance ComplexThermalGeometry Thermalairgap SmallSpokeWidth Nettoolarge 內(nèi)層正片：內(nèi)層正片基本要求：內(nèi)層的獨(dú)立拍都要?jiǎng)h除鉆孔到線、到銅皮要保持以上內(nèi)層線寬線距最少保持過(guò)孔焊環(huán)要保持以上，最小以上外型掏銅的線

31、，內(nèi)層線路補(bǔ)償可以和外層一樣！刪除獨(dú)立拍：DFMF Redu nda ncyClea nuL NFPRemvol點(diǎn)擊DFMhRedundancyCleanup NFPRemvo刪除獨(dú)立拍，Layer（執(zhí)行層）：默認(rèn)所有的 內(nèi)層正片Drills 欄中：PthNpthVia都要勾選，接著點(diǎn)運(yùn)行。運(yùn)行完后手動(dòng)檢查，有漏刪 的手動(dòng)刪除。線路補(bǔ)償（漲線路、預(yù)大）：Edit Resize Global若全是銅皮則不用補(bǔ)償，若有部分線路可針對(duì)線路做補(bǔ)償Actio ns SelctDraw n 選擇銅皮后用 Actio ns ReverseSeleitio ns 反選后做補(bǔ)償。線路優(yōu)化：DFM Optimiz

32、atio n Sig nalLayerOpt點(diǎn)擊DFM Optimization SignalLayerOpt線路優(yōu)化，在對(duì)話框中：Erf欄為內(nèi)層，SignalLayer（執(zhí)行層）：默認(rèn)所有的內(nèi)存正片，PthAr （PTH孔焊環(huán)）Min:15OOpt: 150ViaAr （VIA 孔焊環(huán)）Min:15OOpt:15OSpacing （間距）Min:1OOpt:1OPadToPadSpacing （拍到拍間距）Min:1OOpt:1ODrillToCu （孔到銅）:200-250僅勾選padup漲拍項(xiàng)，點(diǎn)擊運(yùn)行?？s銅皮：（在漲拍后才能做）有兩種方法：1:單選雙擊選擇銅皮，也可以用Actio ns

33、 SelectDrawn選擇銅皮，在對(duì)話框中，TypeOfDrawnData 默認(rèn)，AnalyzeThermalPads （分析散熱拍，Yes可過(guò)濾）：Yes，點(diǎn) Ok 即可選中銅皮，選中后移動(dòng)到新層，層名可隨意命名，打開新層將銅皮Edit ReshapeCgntourize表面化，點(diǎn)OK之后用測(cè)量命令選網(wǎng)絡(luò)測(cè)量，測(cè)量拍到銅皮的最小間距，用 Edit Reszie Globol （整體加大）命令，在對(duì)話框中，Size :負(fù)（測(cè)量所得的最小值）*2， 值放大一千倍，點(diǎn)OK縮小后回原始層。2:用同上的方法選擇銅皮，移動(dòng)到新層，把原始層的拍位（用顯示物件命令框選）也 移到另一個(gè)新層中去，兩個(gè)新層的層

34、名可隨意。然后用Acrio ns Rerfere nceSelection 參考選擇命令，工作層為新拍位層，參考層為新銅皮層，在對(duì)話框中，Use：默認(rèn)，Mode（模式）：有Touch （接觸的）/Disjoint （不包含的）/Covered （包含的）/1ncludes （覆蓋的） 四項(xiàng)，選Disjoint（不包含的），點(diǎn)Ok,然后用復(fù)制命令把選中的不包含的以負(fù)性的、并放大400500之間復(fù)制到新銅皮層，點(diǎn) OK接著打開銅皮層表面化，再移回到對(duì)應(yīng)的線路 層。若是線路到銅皮間距不夠的話也一樣可以參考線路。以上只是講的兩種縮銅皮的方法， 最好是用第二中方法 。如果是線路到銅皮間距不夠，則拿線路做

35、參考縮銅皮 如果是鉆孔到銅皮間距不夠，應(yīng)拿鉆孔做參考縮銅皮加淚滴：DFMF Legacy f TeardropsCreatio n若資料本身有的則不用加，點(diǎn)擊 DFMf Legacy f TeardropsCreation 加淚滴，在對(duì)話框 中，Ref欄選內(nèi)層，Layer （執(zhí)行層）：默認(rèn)所有的內(nèi)層正片。 ARingMin： 200-250（意為低 于此數(shù)值的將被加淚滴 ）。點(diǎn)運(yùn)行即可。無(wú)銅孔掏銅：打開 drl （鉆帶），打開過(guò)濾器命令，在 UserFilter 中選 SelectNonPlatedHoles 選擇無(wú)銅孔，點(diǎn)Oh將選中的無(wú)銅孔，用 Edit f Copyf OtherLaye復(fù)

36、制到所有內(nèi)層正片，在Dest in ation（層名）中選 AffectedLayer （影響層），In vert （極性）中選 Yes為負(fù)性，在ResizeBy （放大尺寸）為400-500左右，再將內(nèi)層正片設(shè)為影響層，點(diǎn)OK外形掏銅：打開gko層，用Edit f Copyf OtherLayer復(fù)制到正片層去，在對(duì)話框中，Destinaiong欄中為：AffectedLayer （影響層），ResizeBy欄中為：800-1000之間的D碼，負(fù)性的。 削拍： DFMfOptimization fSignalLayerOpt點(diǎn)擊DFMfOptimization f SignalLayerOp

37、t線路優(yōu)化，在對(duì)話框中，ERF欄為內(nèi)層， PthAr （PTH孔焊環(huán)）Min： 75Opt： 100，ViaAr （VIA 孔焊環(huán)）Min： 50Opt： 65Spacing （間距） Min： 150Opt： 150PadToPadSpaci ng（拍到拍間距）Mi n： 150Opt： 150DrillToCu （孔到銅）： 250僅勾選Shave （削拍）項(xiàng)，點(diǎn)運(yùn)行。有問(wèn)題須查看報(bào)告。線路檢查： Analysis f SignalLayerChecks點(diǎn)擊 Analysis fSignalLayerChecks 線路檢查，在對(duì)話框中：Erf欄為：內(nèi)層。Laye （執(zhí)行層）為：默認(rèn)所有的內(nèi)

38、層正片。直接點(diǎn)擊運(yùn)行，有問(wèn)題須查看問(wèn)題報(bào)告，并處理。如pthToCopper:鉆孔到銅皮到線！ 一定要要求處理。外層線路：轉(zhuǎn)拍位（轉(zhuǎn)焊盤）：打開gts綠油層。在gts層點(diǎn)擊右鍵選FeaturesHistogram （顯示物件）在彈出窗口里， 選中 LinesList 中所有的線，點(diǎn)擊 Seleet，重復(fù)點(diǎn)一次，在 DFMFCleanupConstructPads（Ref）（手工轉(zhuǎn)拍），在彈出的窗口中直接點(diǎn)擊運(yùn)行即可。頂層完成后轉(zhuǎn)底層gbs，在gbs層點(diǎn)擊M3 （鼠標(biāo)右鍵，和上面的右鍵同樣的意思），選擇顯示物件或直接框選（盡量不要 框選，因?yàn)橛袝r(shí)候兩個(gè)相連的拍位會(huì)轉(zhuǎn)在一起，若確定沒(méi)相連的拍位則可

39、行！），在DFMCleanup ConstructPads （ Rdf）（手工轉(zhuǎn)拍）。同上是一樣的操作和查看！轉(zhuǎn)拍時(shí)，像那些IC位相連的拍位，一定要單選一個(gè)，在 DFM CleanupConstructPadsRef （手工轉(zhuǎn)拍），才用FeaturesHistogram （顯示物件）選擇對(duì)象去轉(zhuǎn)拍！若有多轉(zhuǎn)的，選 中用 Edit ReshageBreak 打散！轉(zhuǎn)線路拍：打開線路 gtl，參考頂層綠油 gts，在 DFM CleanupConstructPads （Auto）（自動(dòng) 轉(zhuǎn)拍），出現(xiàn) ActionScreen窗口，其中：Layer （工作層）為gtl ， ReferenceSm （

40、參考層） 為：gts，然后點(diǎn)擊在虛線內(nèi)運(yùn)行命令運(yùn)行，接著用過(guò)濾器命令查看，在過(guò)濾器的對(duì)話框中 用M1 （鼠標(biāo)左鍵）單擊 UserFilter（使用過(guò)濾器）選中 HighlightAIIPads（高亮顯示全部拍位），點(diǎn)擊 Ok沒(méi)有轉(zhuǎn)好的將呈現(xiàn)黃色，選擇一個(gè)在DFM CleanupConstructPads（Ref）（手工轉(zhuǎn)拍），彈出窗口后直接點(diǎn)擊在虛線內(nèi)運(yùn)行命令運(yùn)行即可，（只需要選一個(gè)，將會(huì)將同類型的轉(zhuǎn)完，大銅皮開窗的則不用去管它）頂層線路轉(zhuǎn)完后轉(zhuǎn)底層線路，打開底層線路gbl，參考底層綠油gbs。在DFM CleanupConstraetPads （Auto）（自動(dòng)轉(zhuǎn)拍），Layer （工作層）

41、為 gbl， PefereneeSm （參考層） 為gbs，點(diǎn)擊在虛線內(nèi)運(yùn)行命令運(yùn)行即可，接著在過(guò)濾器命令中單擊UserFilter （使用過(guò)濾器）選擇HighlightAllPads（高亮顯示拍位），點(diǎn)擊 Ok,黃色的表示沒(méi)有轉(zhuǎn)完，選擇一個(gè)在DFM CleanupConstructPads （Ref）（手工轉(zhuǎn)拍），直接運(yùn)行即可。定SMD屬性：拍位轉(zhuǎn)好后，定SMD（沒(méi)有鉆（帶）孔存在的拍位、方形的、長(zhǎng)方形、橢圓的都屬于） 屬性：在DFM CleanupSetSMDAttribute （自動(dòng)定SMD屬性），在彈出的窗口中直接點(diǎn)擊 在虛線內(nèi)運(yùn)行命令運(yùn)行，打開頂層線路 gtl，在過(guò)濾器命令中單擊Us

42、erFlter （使用過(guò)濾器） 選擇HighlightSMDPads （高亮顯示Smc拍位），點(diǎn)擊 Ok。有多定的，選擇它，在 Edit Attributes Deleter （刪除）中選擇.Smd,點(diǎn) Ok即可。有漏定的，選擇后在Edit Attributes Cha nge（更改屬性），在彈出的對(duì)話框中點(diǎn)擊 Attributes 選擇.smd，點(diǎn)擊Add （增加），完成后 Closs （關(guān)閉）。一般就是和鉆孔相連的不能自動(dòng)完成，所以需要手動(dòng)完成！線路補(bǔ)償（漲線路）：Edit Resize Global 做線路的補(bǔ)償，根據(jù)表面銅箔的厚度去補(bǔ)償 半Oz補(bǔ)償1 mil =1 Oz 補(bǔ)償mil =

43、0.0381mm2 Oz補(bǔ)償2 mil =0.0508mm以上根據(jù)Mi資料來(lái)補(bǔ)償！在gtl層中點(diǎn)擊 M3鍵選擇FeaturesHistogram （顯示物件），在對(duì)話框中，框選 LineList 所有的線，點(diǎn)Select （選擇）一次，然后在 Edit Resize Global （整體放大尺寸），在 彈出的對(duì)話框中，Size的值是根據(jù)Mi資料提供的值，點(diǎn)擊Ok即可。做完頂層接著做底層， 同頂層一樣的方法和步驟！ 銅皮做網(wǎng)格：（根據(jù)要求，沒(méi)有則省）單選雙擊或用菜單命令 Acrions SelectDrawn選擇銅皮，移動(dòng)到新層，層名可隨意， 打開新層，將銅皮表面化，用增加物件命令創(chuàng)建一個(gè)新的S

44、ymbol,點(diǎn)OK轉(zhuǎn)到新的窗口，增加拍位，點(diǎn)Symbol選方形環(huán)，內(nèi)徑150my以上，外徑無(wú)固定值，輸入坐標(biāo)，確定兩下， 選中拍位，打散，再用Alt+T轉(zhuǎn)換命令選擇旋轉(zhuǎn)，Angle（角度）:45度，點(diǎn)OK之后保存。 重新回到剛才的編輯稿，打開銅皮層，用Edit Reshape Fill填滿，在對(duì)話框中點(diǎn)擊FillParameters 按鈕，在彈出的對(duì)話框中 Type： Pattern （圖案），Symbol:輸入剛創(chuàng)建的 Symbol名，Dx、Dy欄則要慢慢調(diào)試，看預(yù)覽窗口中的圖案能很好重合即可，Outline :Yes，OutlineWidth （外型線粗）：100200之間，點(diǎn)OK即可，作

45、好后移回相應(yīng)的線路層。 網(wǎng)格做銅皮：（根據(jù)要求，沒(méi)有則?。┚€路上的網(wǎng)格（空洞）要達(dá)到以上，小于全部做成銅皮，有兩種方法：1:在 DF Repair PinholeElimination對(duì)話框中的 Layer 欄中為工作層，MaxSize（尺寸）達(dá)到200my以上，Overlap （公差）為默認(rèn)！2：直接用單選命令雙擊網(wǎng)格選擇網(wǎng)格，在Edit Resize Global對(duì)話框中，Size欄中的值為200，填實(shí)后，選中銅皮，在 Edit ReshapeContourize表面化，在對(duì)話框中直 接點(diǎn)Ok，然后接著單選雙擊銅皮，在Edit Resize Global,在對(duì)話框中,Size為-200.

46、線路優(yōu)化（漲拍）:DFM Optimizati on Sig nalLayerOptVia孔（過(guò)孔）的線路焊盤要比單邊大0.15mmPth孔（有銅孔）的單邊焊環(huán)要比鉆孔單邊大0.2mmNpth孔（無(wú)銅孔）的線路焊盤直接刪除，并且削銅在DFM Optimization SignalLayerOpt （線路優(yōu)化），在彈出的對(duì)話框中：Erf欄選擇OutLayer （外層）SignalLayer （工作層）欄中選gtl （頂層線路）。PthAr （PTH孔焊環(huán)）欄中最小值為：195my最佳值為：200myViaAr （Via焊環(huán)）欄中的最小值為：145my最佳值為：150my（以上都不是固定值）Spa

47、ci ng （間距）：拍到銅皮、拍到線的間距，最小最佳值為10myPadToPadSpacing （拍與拍的間距）：最?。?0my,最佳:10myDrillToCu （孔到銅的間距）：要達(dá)到 200my以上。在Modification中，僅保留Padup （漲拍）選項(xiàng)點(diǎn)擊Ok運(yùn)行即可，有紅色問(wèn)題，須查看報(bào)告：沒(méi)漲大的選擇手工漲拍Edit-Resize二-Globol（手工漲拍），在對(duì)話框中，Size的值為：200減去不夠大的焊盤的尺寸乘以 2即可！頂層拍位漲完，漲底層拍位，一樣的方法：在DFMF Optimizati on Sig nalLayerOpt （線路優(yōu)化），在對(duì)話框中，只改動(dòng) Si

48、gnalLayer欄中的層名，改后為gbl，其他不變，點(diǎn)擊運(yùn) 行。有紅色問(wèn)題須查看報(bào)告：ARGrepairedSpac in grepairedH2CurepairedARGviolatio n（mi n）ARGviolatio n（opt）Spac ingPth2cNPth2cAnnu larri ngSpac in gviolatio n（mi n）Spac in gviolatio n（ opt）H2Cuviolatio nFilledpolyg on shaveUn fillablepolygo nshavePolygo nshavePade nl argelimitSame nets

49、paceSameNetSpac in gViolati onSameNetSpac in gViolati on Repaired削拍：DFMFOptimization f SignalLayerOpt線到線的間距要保持在以上，不夠的，移線線到拍的間距保持以上，不夠的選擇削拍或移線。拍到拍的間距保持在以上，不夠的選擇削拍拍到銅皮的間距保持以上，不夠的選擇削銅皮。線到銅皮的間距保持以上，不夠的選擇削銅皮或移線。（以上都不是固定值，根據(jù)廠方的制程能力而定）在DFMf Optimization f SignalLayerOpt （線路優(yōu)化），在彈出的對(duì)話框中：ERF欄選擇OutLayer （外層），

50、SignalLayer欄中：為gtl （頂層線路），PthAr （有銅孔）欄中 Min： 30my Opt: 200myVia （過(guò)孔）欄中 Min 為 30my Opt 為 150mySpacing 欄中 Min： 150my以上，Opt: 150my以上。PadToPadSpacing欄中 Min: 150my Opt： 150myDrillToCu （孔到銅）欄中為200my Modification 欄中選擇 Shave （削拍）。點(diǎn)擊運(yùn)行即可，有紅色問(wèn)題須查看報(bào)告（同上報(bào)告一樣），進(jìn)行手工削拍，用增加物件命 令，選擇線，用負(fù)性的。移線的話要測(cè)量線距，能移線的移線，不能移則削拍，是圓弧

51、就 選擇圓弧削，是線就選擇線削，要不自動(dòng)削的刪除掉，是圓的話就用圓去削，但要抓中 心，選擇好后確定前關(guān)閉中心！頂層削完削底層的，同上 ，在DFMf Optimization f SiganILayerOpt （自動(dòng)削拍），參數(shù)一樣，只是在 SignalLayer欄中更改為gbl。無(wú)銅孔掏銅：打開drl （鉆帶），打開過(guò)濾器命令，在 UserFilter 中選SelectNonPlatedHoles 無(wú)銅 孔，點(diǎn)Oh選中無(wú)銅孔，用 Edit f Copyf OtherLaye復(fù)制到線路兩層去，在 Destination （層名）中選 AffectedLayer （影響層），In vert （極性

52、）中選 Yes為負(fù)性，在 ResizeBy （放大尺寸）中選400 500之間，再開線路兩層為影響層，點(diǎn) Oh無(wú)銅孔掏銅不能掏到 線！外型削銅：金板只能掏，錫板只能掏打開gko層，用Edit f Copyf Other Layer復(fù)制到線路兩層去，在對(duì)話框中，Destinaiong 欄中為：AffectedLayer （影響層），ResizeBy 欄中為：400my（錫板），金板 的話是300my再打開線路兩層為影響層，點(diǎn) OK不能削到線，大于以上的粗線，允許掏 1/3 ！線路檢查：Analysis f SignalLayerChecks選擇菜單 Analysis f SignalLayerC

53、hecks，在對(duì)話框中，ERF欄和Layer欄中為默認(rèn)，Spacing （間距）欄中 200myRoutToCu（鑼帶到銅）欄中為300myDrillToCu （孔到銅）欄中為 200my，Sliver （小間隙）欄中為 200my，點(diǎn)運(yùn)行即可，有紅色問(wèn)題須查看報(bào)告：Padtopad （拍到拍）Padtocircuit （拍到線路）一定要處理。SMDtocircuit （smd到線路）Circuittocircuit （線路到線路）LinetoLine （線到線）CircuittoLine （銅皮到線）TexttotextNPTHtopad（無(wú)銅孔到拍）NPTHtocircuit （無(wú)銅孔到線

54、路）RouttoCopperPTHtoCopperViatoCopperPTHAnnularringPTH（Comp）AnnularringViaAnnularring （過(guò)孔焊環(huán)不夠大）則看情況處理，有削過(guò)不用管，沒(méi)削過(guò)的就漲大它NPTHAnnularringPTHRegistrationNPTHRegistrationPadsLinesShavedLines （削線的）顯示線寬不夠，不用處理。ArcsShavedArcsLineNeckdownTextTextFieldsSMDPadsSMDPitch （多定Smd勺）可不用處理。SMDPackage（選中Smd可不用處理。Slivers

55、（小間距）則一定要處理，用正性銅皮填實(shí)即可。LocalSpacing （ 同網(wǎng)絡(luò)間距不夠）則用正性銅皮填實(shí)。StubsSpacinglengthSameNetSpacing （同網(wǎng)絡(luò)間距不夠）則可以不處理。CADShortCADSelfSpacingConductorwidth （中心線寬不夠）不用處理。MissingPadforVIAMissingPadforPTHMissingCuforVIAToePrinttoToePrintSMDtoSMDSMDtoSMDViatoViaExposedtoExposedCoveredtoCoveredExposedtoCoveredExposedtoF

56、ullyCoveredNPTHtouchesCopperPlatedRoutAnnularringMissingCuforPlatedRout incomingTracetoHoleNetTooLarge （網(wǎng)絡(luò)勺錯(cuò)誤報(bào)告）不用處理。PTHtoPTH網(wǎng)絡(luò)分析：Actio ns f NetlistA nalyzer用Edit編輯稿對(duì)照orig原稿做網(wǎng)絡(luò)分析前必做一步：把原稿兩層線路層的外型線刪除。回到原稿界面，打開線路 兩層，點(diǎn)M3鍵選擇清除區(qū)域，在對(duì)話框中同之前編輯稿中清除區(qū)域的操作為一樣。重新回 到編輯稿截面，用 Actio ns f NetlistA nalyzer（網(wǎng)絡(luò)分析），在對(duì)話框中，Compare（對(duì)比）欄為默認(rèn)的，Job欄中也是默認(rèn)的，在Step欄中選擇Orig原稿，在Type欄中選擇Carre nt （當(dāng)前層），點(diǎn)Reeale （運(yùn)行），再回到Type欄中選Referenee （參考層），點(diǎn)Update