PCB工藝設計規(guī)范

1、PCB工藝設計規(guī)范文件編號：版 本 號：生效日期：2013.05.03編制審核批準分發(fā)號： （受控印章）廣州冠今電子科技有限公司佛山冠今光電科技有限公司更 改 記 錄版本號修訂次數(shù)修改章節(jié)修改頁碼更改內(nèi)容簡述生效日期1.0 目的本規(guī)范用于冠今PCB排版設計時的工藝性要求，使生產(chǎn)出的PCB板能符合一定的生產(chǎn)工藝要求，更好的保證生產(chǎn)質量和生產(chǎn)效率。2.0 適用范圍該規(guī)范主要描述在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的PCB設計問題及相應改善方法；本規(guī)范描述的規(guī)范要求與PCB設計規(guī)范并不矛盾。在PCB的設計中，在遵循了設計規(guī)則的情況下，遵循本規(guī)范能提高生產(chǎn)的適應性，減少生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，降低質量問題。3.0 職責和

2、權限 研發(fā)部負責PCB設計工作，生產(chǎn)制造部負責PCB評價、評審工作。研發(fā)部設計提供的PCB由生產(chǎn)制造部組織相關專業(yè)人員進行評審并反饋研發(fā)部設計進行修改。原則上所有PCB文件在提供給廠家生產(chǎn)樣品之前必須經(jīng)過工藝人員評審。4.0 定義和縮略語無5.0 規(guī)范內(nèi)容5.1 熱設計1、高熱器件應考慮放于出風口或利于對流的位置，PCB 在布局中考慮將高熱器件放于出風口或利于對流的位置。2、較高的組件應考慮放于出風口，且不阻擋風路。3、散熱器的放置應考慮利于對流。4、溫度敏感器件應考慮遠離熱源。對于自身溫升高于30的熱源，一般要求如下：a在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求 2.5mm；b自然冷

3、條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求 4.0mm。注：若因為空間的原因不能達到要求的距離，則應通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。5、為避免焊盤拉裂等問題，組件的焊盤盡量不采用隔熱帶與焊盤相連的方式（如圖1所示）。特殊情況下需要使用“米”字或“十”字形連接時，生產(chǎn)中應密切注意焊盤損壞或拉裂的問題。 焊盤兩端走線均勻或熱容量相當 盤與銅箔間以“米”字或“十”字形連接 圖 1 6、過回流焊的 0805 以及 0805 以下封裝的片式組件兩端焊盤的散熱對稱性。為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，過回流焊的 0805 以及 0805 以下封裝的片式組件的兩端焊盤應保證散熱對稱

4、性，焊盤與印制導線的連接部寬度不應大于0.3mm（對于不對稱焊盤）如圖 1 所示。7、高熱器件的安裝方式是否考慮帶散熱器。確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當元器件的發(fā)熱密度超過 0.4W/cm時，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應采用多點連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對于較長的匯流條的使用，應考慮過波峰時受熱匯流條與 PCB 熱膨脹系數(shù)不匹配造成的 PCB 變形。為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應小于 2.0mm，錫道邊緣間距大于 1.5mm。8、對于部分封裝較小，而又必須有足夠散

5、熱面積的元器件，應在元器件的上邊緣增加綠油阻焊條，防止元器件歪斜。5.2 元器件布局設計1、均勻分布：PCB上元器件分布盡可能的均勻，大體積和大質量的元器件在回流焊接時的熱容量比較大，布局上過于集中容易造成局部溫度過低而導致假焊。2、維修空間：大型元器件的四周要保留一定的維修空間（留出 SMD 返修設備熱頭能夠進行操作的尺寸為：3mm）。3、散熱空間：（1）功率元器件應均勻的放置在 PCB 的邊緣或通風位置上。（2）電解電容不可觸及發(fā)熱組件（如：大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等），布局時盡量將電解電容遠離以上器件，要求最小間隔為10mm，以免把電解電容的電解液烤干，影響其使用壽命。（3）

6、其它元器件與散熱器的間隔距離最小為 2.0mm。4、PCB 板設計和布局時盡量減少印制板的開槽和開孔，以免影響印制板的強度。5、貴重元器件：貴重的元器件不要放置在 PCB 的角、邊緣、安裝孔、開槽、拼板的切割口和拐角處，以上這些位置是印制板的高受力區(qū)，容易造成焊點和元器件的開裂或裂紋。6、較重的元器件(如：變壓器等)不要遠離定位孔或緊固孔，以免影響印制板的強度。布局時，應該選擇將較重的器件放置在 PCB 的下方(也是最后進入波峰焊的一方)。7、變壓器和繼電器等會輻射能量的元器件要遠離放大器、單片機、晶振、復位電路等容易受干擾的元器件和電路，以免影響到工作時的可靠性。8、定位孔敷銅面周圍 2mm

7、 內(nèi)不可有走線(除非是接地用)，以免安裝過程走線被螺絲或者外殼摩擦損壞，組件面周圍 3mm 內(nèi)不能有臥式元器件，5mm 內(nèi)不能有電解電容、繼電器等較高的器件，以防止裝配過程被氣批(或者電批)損壞。9、在排列元器件的方向時應盡量做到：（1）所有無源元器件要相互平行。（2）所有SOIC要垂直于無源元器件的較長軸。（3）無源元器件的長軸要垂直于板沿著波峰焊傳送帶的運動方向。（4）當采用波峰焊接 SOIC 等多腳元器件時，應予錫流方向的最后兩個(每邊各1個)焊腳處設置竊錫焊盤，防止連錫。（5）立式的直插元器件(如：繼電器、變壓器等)的長軸要平行于板沿著波峰焊傳送帶的運動方向。（6）貼裝元器件方向的考慮

8、：類型相似的元器件應以相同的方向放置在印制線路板上，使得元器件的貼裝、焊接、檢查更容易。還有，相似的元器件類型應該盡可能的排列在一起，芯片都放置在一個清晰界定的矩陣內(nèi)，所有元器件的第一腳在同一個方向。這是在邏輯設計上實施的一個很好的設計方法，在邏輯設計中有許多在每個封裝上有不同邏輯功能的相似的元器件類型。在另一個方面，模擬設計經(jīng)常要求大量的各種各樣的元器件類型，使得將類似的元器件集中組合在一起很困難。不管是否設計邏輯的、或者模擬的，都推薦所有的元器件方向為第一腳的方向相同。如圖2所示： 圖 211、封裝的IC在排版時，角度定義需以排版方向的左下角定義為0的方式進行排版，具體如下圖所示： 0 9

9、0 180 27012、陶瓷電容布局時盡量靠近傳送邊或受應力較小區(qū)域，其軸向盡量與進板方向平行（如圖3 所示），盡量不使用 1825 以上尺寸的陶瓷電容。（參考意見）進板方向減少應力，防止組件崩裂受應力較大，容易使組件崩裂 圖 313、經(jīng)常插拔元器件或板邊連接器周圍 3mm 范圍內(nèi)盡量不布置 SMD，以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應力損壞器件。如圖4所示：連接器周圍 3mm 范圍內(nèi)盡量不布置 SMD圖 414、過波峰焊的表面貼器件的 stand off 符合規(guī)范要求。過波峰焊的表面貼器件的 stand off 應小于0.15mm，否則不能布在反面過波峰焊；若器件的 stand off 在 0.15m

10、m 與 0.2mm 之間，可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與 PCB 表面的距離。需過波峰焊的 SMT 器件要求使用表面貼波峰焊盤庫。15、回流焊接時貼片組件距PCB邊緣的最小距離要求為4mm。16、過波峰焊的插件組件焊盤間距應大于 1.0mm。為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件組件焊盤邊緣間距應大于 1.0mm（包括組件本身引腳的焊盤邊緣間距）。優(yōu)選插件組件引腳間距（pitch）2.0mm。在元器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖5的要求：17、插件組件每排引腳較多時，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件；相鄰焊盤邊緣間距為 0.6mm-1.0mm 時，推薦采用

11、橢圓形焊盤或加拖錫焊盤（如圖5所示）。 將線路銅箔開放為裸銅作為拖錫焊盤 圖 518、貼片組件之間的最小間距滿足要求。機器貼片之間器件距離要求（如圖6所示）：同種器件：0.3mm，異種器件：0.13*h+0.3mm（h 為周圍近鄰組件最大高度差），只能手工貼片的組件之間距離要求：1.5mm。XY吸嘴hPCB 同種器件異種器件 圖 619、元器件的外側距過板軌道接觸的兩個板邊 5mm。為了保證制成板過波峰焊或回流焊時傳送軌道的卡爪不碰到組件，元器件的外側距板邊距離應5mm，若達不到要求，則 PCB 應加工藝邊，元器件與 VCUT 的距離1mm。如圖7所示。 XX XXX 5mm元器件禁布區(qū) 圖7

12、20、反面的SMT組件應該盡可能集中放置，不能過于分散。在設計中應該充分考慮將必須靠近通孔元器件引腳的SMT組件放置在A面，將非必須放置靠近引腳的放置在B面。如：晶振、IC電源濾波電容等。21、在滿足產(chǎn)品要求的情況下，為了減少工藝邊造成的成本增加，盡量將插座等放置在距離印制板邊沿4mm的距離之外，將線路放置在距離邊沿4mm之內(nèi)。22、為滿足2.5mm跨距機插要求，電解電容器與周邊元器件的距離必須符合以下要求：正負極方向6mm；非正負極方向4mm。如圖所示： 圖 8 23、為保證產(chǎn)品的質量以及提升產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，在設計研發(fā)和排版時盡量考慮元器件可以實現(xiàn)多機插和多貼片工序流程，可降低加工成本。5.

13、3 對于采用通孔回流焊器件布局的要求1、對于非傳送邊尺寸大于 300mm 的 PCB，較重的器件盡量不要布置在 PCB 的中間， 以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程對 PCB 變形的影響，以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。2、尺寸較長的器件（如內(nèi)存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致，如圖9所示： 圖9 3、通孔回流焊元器件焊盤邊緣與 pitch0.65mm 的QFP、SOP、連接器及所有的 BGA的絲印之間的距離應大于10mm，與其它 SMT 元器件間距離應大于5mm。4、通孔回流焊元器件間的距離應大于10mm，有夾具扶持的插針焊接不做要求。5、通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離應大

14、于10mm，與非傳送邊距離應大于5mm。6、為避免插座過回流焊后出現(xiàn)焊接不良，臥式插座封裝排版需按照下圖（左）方式排版，確保進行通孔回流焊后插座焊接飽滿，如圖下圖（右）所示。 7、通孔回流焊元器件禁布區(qū)要求（1）通孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進行焊膏涂布，具體禁布區(qū)要求為：對于歐式連接器靠板內(nèi)的方向 10.5mm 內(nèi)不能有器件，在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過孔。（2）放置在禁布區(qū)內(nèi)的過孔要做阻焊塞孔處理。8、元器件布局要整體考慮單板裝配干涉。元器件在布局設計時，要考慮單板與單板、單板與結構件的裝配干涉問題，尤其是高位器件、立體裝配的單板等。9、元器件和外殼的距離要求。元器件布局時要考慮盡量

15、不要太靠近外殼，以避免將 PCB 安裝到機殼時損壞元器件。特別注意安裝在 PCB 邊緣的，在沖擊和振動時會產(chǎn)生輕微移動或沒有堅固的外形的器件：如立裝電阻、無底座電感變壓器等，若無法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來滿足安規(guī)和振動要求。10、設計和布局 PCB 時，應盡量優(yōu)先考慮元器件過波峰焊接。選擇元器件時盡量少選不能過波峰焊接的元器件，另外放在回流焊接面的元器件應盡量少，以減少焊接難度。11、裸跳線不能貼板和跨越板上的導線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。12、布局時應考慮所有元器件在焊接后易于檢查和維護。13、電纜的焊接端應盡量靠近 PCB 的邊緣布置以便插裝和焊

16、接，否則 PCB 上別的器件會阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。14、多個引腳在同一直線上的元器件，如連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時應使其軸線和波峰焊方向平行，如圖10所示。 圖10815、較輕的元器件如二級管和 1/4W 的電阻器等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過波 峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象，如圖11所示。 圖 115.4 焊盤設計 1、焊盤設計應該按照IPC-SM-782A、IPC-2221、IPC-7351以及其最新版本有關焊盤設計規(guī)范要求進行設計，根據(jù)焊盤庫合理選擇或按照組件規(guī)格以及相關規(guī)定設計焊盤。2、波峰面上的SMT元器件，其較

17、大組件的焊盤(如三極管插座等)要適當加大，如SOT23 之焊盤可加長0.8-1mm，這樣可以避免因組件的 “陰影效應”而產(chǎn)生的空焊；焊盤大小要根據(jù)元器件的尺寸確定，焊盤的寬度等于或略大于元器件引腳的寬度，焊接效果最好。3、對于通孔來說，為了保證焊接效果最佳，引腳與孔徑的縫隙應在0.15mm0.50mm之間。引腳直徑較大的取較大的值。 4、原則上通孔組件焊盤直徑不小于1.4mm，直徑較大的組件引腳，其焊盤相應適當增大。 組件焊盤的直徑應為組件孔直徑的2.03.0倍。（參考表1）表1：器件引腳直徑（D）PCB 焊盤孔徑/插針通孔回流焊焊盤孔徑D1.0mmD+0.3mm/+0.15mm1.0mm2.

18、0mmD+0.5mm/0.2mm5、在兩個互相連接的SMD組件之間，要避免采用單個的大焊盤，因為大焊盤上的焊錫將把兩元器件拉向中間，正確的做法是把兩元器件的焊盤分開，在兩個焊盤中間用較細的導線連接，如果要求導線通過較大的電流可并聯(lián)幾根導線，導線上覆蓋綠油。6、SMT組件的焊盤上或焊盤邊緣0.127mm內(nèi)不能有通孔（散熱焊盤、接地焊盤除外），否則在回流焊過程中，焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走而產(chǎn)生虛焊、少錫的問題，還可能流到板的另一面造成短路。如的確無法避免，須用阻焊油將焊料流失通道阻斷。7 、軸向器件和跳線的引腳間距（即焊盤間距）的種類應盡量減少，以減少器件成型的調(diào)整次數(shù)，提高插件效率 。封

19、裝太高，影響焊錫流動引起空焊增加焊盤長度，通過焊盤引力給引腳上錫附：陰影效應 圖 12 圖128、波峰焊的貼片IC各腳焊盤之間要加阻焊漆，并在最后一腳要設計拖錫焊盤(如圖13所 示)。需要過錫爐后才焊的組件，焊盤要開走錫位，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.51.0mm，以防止過波峰后堵孔（如圖14所示）。 拖錫焊盤 圖 13增大銅皮焊盤太近容易引起連錫解決連錫增大銅皮 圖 149、防止過波峰時焊錫從通孔上溢到PCB的A面，導致零件對地短路或零件腳之間短路，設計多層板時要注意，金屬外殼的組件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住，如：兩只腳的晶體振蕩器、3

20、只腳的LED指示燈，如圖15所示。綠油覆蓋圖15 圖 1610、重量較大的元器件(如變壓器、繼電器等)焊盤要增加一些突出部分，以增大焊盤的附著力，如圖16所示。11、透氣通孔:對于 QFP 封裝的 IC，在其底部的 PCB 板上增加一個直徑為 23 mm的圓透氣孔可以避免 SMT 貼片過程的偏位。12、多腳的直插組件(如排線、排插、薄膜插座、LCD、LED、VFD 等)焊盤，在最后進入波峰機的一端增加拖錫焊盤（如圖17所示），以避免過波峰焊時連錫。組件引腳中心距離為2mm的，其焊盤邊沿之間最小為0.6mm，最佳為0.8mm。引腳之間間距為2.5mm時其焊盤邊沿最小為1.0mm，最佳為1.2mm

21、。最佳焊盤采用菱形或圓形孔，采用增加阻焊方式。圖16 圖 17 圖1813、印制板上若有大面積的銅箔走線，應將銅箔走線設計成斜方格形，以降低PCB在過回流焊和波峰焊時遇到高溫后的變形度，如圖18所示。14、在 SMD/SMC 下部盡量不設置導通孔，一可以防止焊料流失，二可以防止導通孔被助焊劑及污物污染而無法清潔干凈。若不可避免這種情況，則應將孔堵死填平。15、導通孔與焊盤、印制導線及電源線相連時，應用寬度為 0.25mm 的細頸線隔開，細頸線最小長度為 0.5mm。16、對稱性：對于同一個元器件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、 QFP 等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即

22、焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料焊接時，作用于元器件上所有焊點的表面張力能保持平衡（即：其合力為零），以便利于形成理想的焊點。17、多引腳元器件：凡多引腳的元器件（如 SOIC、QFP 等），引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應由焊盤引出互連線之后再短接，以避免產(chǎn)生橋接。另外還應盡量避免在其焊盤之間穿互連線（待別是細間距的引腳元器件），凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊膜對其加以避隔。18、QFN封裝的元器件，引腳焊盤（接地）與接地焊盤不允許連通，且引腳焊盤與接地焊盤的間隙應覆蓋一層綠油，如圖19所示：綠油線隔開 圖19 19、凡無外引腳元器件的焊盤，其焊盤之間不允許有通孔，以保證

23、清洗質量。20、 焊盤中心距小于2.5mm的，相鄰的焊盤要有絲印油包裹，絲印油寬度為0.2mm（建議0.5mm）21、通孔組件在B面的焊盤邊沿位置必須與周圍SMT器件焊盤距離5mm以上。否則會影響波峰焊接效果。22、 雙排針插座焊盤尺寸為 1.2mm，孔徑為0.85mm。23、為確保IC芯片B面金屬部分的可靠接地，所有芯片B面需接地的焊盤按圖22的方式進行排版。中間的PCB孔徑為2.5m。更改前的接地焊盤更改后的接地焊盤 圖20 圖215.5 走線要求1、為了保證 PCB 加工時不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：VCUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于 0.3 mm（銅箔離板邊

24、的距離還應滿足安裝要求）。 2、散熱器正面下方應無走線（或必須作絕緣處理），為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離）。若需要在散熱器下布線，則應采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等電位。3、各類螺釘孔的禁布區(qū)范圍要求。各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)范圍如下表（表2）所示(此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規(guī)距離，而且只適用于圓孔)。本體范圍內(nèi)有安裝孔的器件，例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等，為了保證電氣絕緣性，也應在組件庫中將禁布區(qū)標識清楚。 表2：連接種類型號規(guī)格安裝孔（mm）禁布區(qū)（mm）螺釘連接GB9074.48 組合螺釘

25、M22.40.1D=7.6M2.52.90.1D=7.6M33.40.1D=8.6M44.50.1D=10.6M55.50.1D=12鉚釘連接速拔型快速鉚釘 Chobert44.1-0.2D=7.6連接器快速鉚釘 Avtronuic1189-28122.8-0.2D=61189-25122.5-0.2D=6自攻螺釘連接GB9074.1888十字盤頭自攻鏍釘ST2.2*2.40.1D=7.6ST2.93.10.1ST3.53.70.1D=9.6ST4.24.50.1D=10.6ST4.85.10.1D=12ST2.6*2.80.1D=64、為避免過波峰焊接時將焊盤拉脫，對于單面板的焊盤，需要增加

26、孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊盤），腰形長孔禁布區(qū)如表3所示：表3：連接種類型號規(guī)格安裝孔直徑（寬） D（mm）安裝孔長 L（mm）禁布區(qū) L*D（mm）螺 釘 連 接GB9074.48組合螺釘M22.40.1由實際情況確定 LD7.6(L+4.7)M2.52.90.17.6(L+4.7)M33.40.18.6(L+5.2)M44.50.1.10.6(L+6.1)M55.50.1212(L+6.5)5、為減小印制線路板連通焊盤處的寬度，印制導線應避免呈一定的角度與焊盤相連，應使印制線路導線與焊盤的長邊的中心處相連。若受電荷容量、印制板加工極限等因素的限制，最大寬度應不超過 0.4mm或焊

27、盤寬度的一半（以較小的焊盤為準）。 6、銅箔的最小線寬:單面板 0.5mm，雙面板 0.3mm，邊緣銅箔最小為 1.0mm；銅箔與銅箔的最小間隙:單面板0.75mm，雙面板0.4mm；銅箔與板邊最小距離為 1.0mm（接地線除外）；PIN 腳間距應盡量2.54mm。7、板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網(wǎng)狀銅箔填充；考慮到PCB加工時鉆孔的誤差，所有走線距非安裝孔都有最小距離要求。（1）孔徑80mil(2mm)，走線距孔邊緣8mil。（2）80mil(2mm)孔徑120mil(3mm)，走線距孔邊緣12mil。（3）孔徑120mil(3mm)，走線距孔邊緣16mil。8、金屬外殼器件下不

28、得有過孔和表層走線；鈑金件等導電結構件與PCB重合的區(qū)域，不得布非接地線。9、滿足各類螺絲孔的禁布區(qū)要求：（1）所有的走線拐彎處不允許有直角轉折點。（2）SMT焊盤引出的走線，盡量垂直引出，避免斜向拉線。（3）當從引腳寬度比走線細的SMT焊盤引線時，走線不能從焊盤上覆蓋，應從焊盤末端引線。（4）當密間距的SMT焊盤引線需要互連時，應在焊盤外部進行連接，不允許在焊盤中間直接連接。 OKOKOKOKOKOKNGCHIP元件焊盤布線線路10、SMT組件焊盤與線路連接圖形的不同，將影響回流焊中組件脈動的發(fā)生、焊接熱量的控制以及焊錫布線的遷移。線路與SMT組件焊盤連接可以有很多方式：線路與CHIP組件焊

29、盤連接可在任意點進行（如圖22所示）；線路與SOIC、PLCC、QFP、SOT等IC組件焊盤連接時，一般建議在兩端進行（如圖24所示）；在細間距（Pitch=0.5mm）的絲印機工藝中，采用阻焊油墨時一定要注意，阻焊膜的厚度不能太厚，太厚可能導致焊膏印刷不良。一般控制在1020um左右。CHIP組件阻焊油墨的幾種方式（如圖25所示）。（1）線路與CHIP組件焊盤連接： 圖 22 較好最好不使用（2）線路與IC焊盤的連接：可用不使用好的設計好的設計布線從焊盤內(nèi)側對稱引出可接受、但需加阻焊膜布線從焊盤兩端頭引出最佳設計、無需阻焊圖 23（3）阻焊膜的設計：阻 焊 油 墨 圖 245.6 基準點要求

30、1、有表面貼元器件的 PCB 板對角至少有兩個不對稱的基準點，也叫MARK點?；鶞庶c用于錫膏印刷和組件貼片時的光學定位。根據(jù)基準點在 PCB 上的分布可分為拼板基準點、單元基準點、局部基準點。PCB上應至少有兩個不對稱的基準點。（如圖25所示）。拼板基準點單元基準點第 11 頁 局部基準點圖 252、基準點（即MARK點）中心距板邊大于 5mm，并有金屬圈保護。（1）形狀：基準點的優(yōu)選形狀為實心圓和方形，印制板兩對角的基準點設置一個圓形和一個方形?；鶞庶c的圖像有幾種，如圖27所示。 圖 26（2）大?。夯鶞庶c的優(yōu)選尺寸為直徑 40mil1mil。如圖28所示。（3）材料：基準點的材料為裸銅、覆

31、銅、上錫或鍍金，為了增加基準點和基板之間的對比度，可在基準點下面敷設大的銅箔。最低標準 推薦標準RR2R3R 圖 27 3、為了保證印刷和貼片的識別效果，基準點范圍內(nèi)應無其它走線及絲印。4、需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準點，若由于空間原因單元板上無法布下基準點時，則單元板上可以不布基準點，但應保證拼板工藝上有基準點。如圖26所示。5.7 測試點1、測試點的直徑要求不小于1.8mm；兩測試點的中心間距不小于2.54mm；上屏線插座因走線問題不考慮測試點，各區(qū)域測試點盡量在水平或垂直方向保持間距一致。2、測試點應該放置在距離組件焊盤1mm之外，在定位孔和緊固孔周圍3mm之內(nèi)不能有測試點

32、；測試點距離印制板邊沿應大于2mm以上。3、測試點焊盤上不能有絲印油墨等。4、印制板外形尺寸相同、插座位置相同、結構相同時，各插座及端口測試點盡可能保持一致。涉及到針床制作時，PCB排版設計師需保持測試點與針床基準板的測試點一致，若因特殊原因無法滿足時，PCB排版設計師需及時向產(chǎn)品工藝反饋。5、要求將正面測試點通過過孔轉移到反面設立測試點；經(jīng)產(chǎn)品工藝人員確認需要的，可以在正面增加測試點。6、測試點已標準化的PCB板，在后續(xù)改版時不可更改測試點，特殊情況時需要調(diào)整位置的，應通知產(chǎn)品工藝確認。5.8 拼板1、對部分小板，為提高生產(chǎn)效率和降低制造成本，需使用拼板的方式。2、拼板時，為了保證制造過程中的PCB強度，根據(jù)實際需要增加工藝邊。只有在因為拼板數(shù)量多造成PCB強度下降，或組件距離PCB邊沿太近而無法更改時，才可以考慮增加工藝邊。片式組件應該離拼版中各小板邊沿至少3mm，同時片式組件的本體應平行于PCB的邊沿方向，如圖29所示，選擇B、E