PCBADIP檢驗標準

1、制訂部門品質(zhì)部發(fā)行日期2010.11.1編 號qd-wi-010標 題pcba檢驗規(guī)范（dip）版 本a/0頁 次5-11. 目的 為有效管制公司制造pcba之流程與品質(zhì)，并通過建立完整、可行的檢驗規(guī)范來滿足客戶對產(chǎn)品品質(zhì)之要求，特制訂此規(guī)范.2.范圍本規(guī)范適用于本公司生產(chǎn)或接收之所有pcba之品質(zhì)管制與檢驗.3.抽樣檢驗計劃 抽樣檢驗依據(jù)mil-std-105e、n、level 、aql=ma/0.65、mi/1.5水準進行，若客戶另有要求則依照客戶之抽樣計劃進行.4. 職責4.1 品質(zhì)部：依據(jù)檢驗規(guī)范判定產(chǎn)品是否合格. 4.2 生產(chǎn)部：確保產(chǎn)品品質(zhì)符合檢驗規(guī)范要求5. 檢驗方法及設(shè)備5.1

2、 將樣本放置于800lux（40w日光燈）之照明度桌面上，從距離15-30cm處以45度目視，必要時采用4-10x放大鏡輔助檢查.5.2 檢驗工具準備鑷子、專用治具、靜電手環(huán)與手套等6 相關(guān)文件 6.1 ansi/ipc-a-610d acceptability of printed board assemblies. 電子產(chǎn)品組裝驗收條件國際標準7. 檢驗規(guī)范詳解 7. dip外觀檢驗規(guī)范.8. 附件 無.修訂錄:版本rev/日期核準/日期審查/日期制作/日期 制訂部門品質(zhì)部發(fā)行日期2010.11.1編 號qd-wi-010標 題pcba檢驗規(guī)范（dip）版 本a/0頁 次5-2檢驗項目不良

3、敘述參考圖示不良判定1缺件（通用）應有零件的位置沒有零件major2多件（通用）不需要之零件位置而有多余之零件major 3錯件（通用）不符合bom要求之規(guī)格、料號或裝錯位置major4極性反（通用）正負極方向放置錯誤major5損件（通用）因碰撞、燙傷等因素導致零件本體損傷major6浮高（通用）1.零件高蹺h1.5mm2.零件傾斜h1.5mm3.特殊零件(aui、sw、connector)h0.7 mm如影響組裝仍拒收minor7包焊（通用）焊點表面成氣球狀（將零件腳包住導致無法識別零件腳）minor8空焊（通用）應該焊接之焊點未焊接major制訂部門品質(zhì)部發(fā)行日期2010.11.1編 號

4、qd-wi-010標 題pcba檢驗規(guī)范（dip）版 本a/0頁 次5-39冷焊（通用）零件腳與焊點未形成吃錫介面，且焊點表面紊亂major10短路（通用）不應導通之線路被焊錫或其它導體連接導通major11pcb線路補線（通用）10mm長度允許補線三處major12斷路（通用）應導通而未導通major13錫尖（通用）超過錫面0.5mm不允許低于0.5mm水平狀拒收垂直狀允收(允收標準10點/pcs)minor14錫裂（通用）零件焊接端與錫點之間之焊錫裂開major15少錫（通用）焊錫擴展面積1/4 pad面積minor16針孔（通用）針孔面積1/5焊點面積minor制訂部門品質(zhì)部發(fā)行日期20

5、10.11.1編 號qd-wi-010標 題pcba檢驗規(guī)范（dip）版 本a/0頁 次5-417蹺皮（通用）線路或焊盤蹺起major18pcba臟污 （通用）pcba上不可有污漬、油漬、有色松香殘留minor19pcba變形（通用）變形不可大于pcb對角長度之8/1000弓曲，三點接觸 ，扭曲major20零件腳長1.腳長2.5mm不允許2.腳短：零件腳必須外露3.焊錫面不得有包錫minor21金手指刮傷1.露底材不允許2.a面：100.3mm 1條3.b面：100.3mm 2條 major22零件符號（通用）文字符號必須清晰可變minor23pcb刮傷（通用）a面：20mm0.3mm 3條b面：20mm0.3mm 3條major24錫渣（通用）pcb上錫渣不允許minor制訂部門品質(zhì)部發(fā)行日期2010.11.1編 號qd-wi-010標 題pcba檢驗規(guī)范（dip）版 本a/0頁 次5-525pcb有松香印痕有印痕不允許minor26錫球（通用）1.錫球直徑0.13mm拒收2.錫球直徑小于0.13mm以下，則5pcs/inch2以下可允收minor27pcb起泡（通用）