電子CAD3-1、2

1、第三章第三章 印制板的設(shè)計(jì)印制板的設(shè)計(jì) 概述 印制板的設(shè)計(jì) 印制板的制造工藝 3.1 認(rèn)識(shí)電路板 一、印制電路板的結(jié)構(gòu) 印制電路板是構(gòu)制電路系統(tǒng)的基礎(chǔ)，將設(shè)計(jì)電 路中各元件間的電氣連接線做成實(shí)體銅模連 接線，在一層或數(shù)層絕緣板上做出信號(hào)板層， 并適當(dāng)?shù)奈g刻成元件的焊盤和銅模走線來安 裝與連接電子元件。 焊盤：提供外界用焊接方式來連接元件引腳與 電路板的銅模接點(diǎn)。 銅膜線就是連接兩個(gè)焊盤的導(dǎo)線。 電路板設(shè)計(jì)基本元素 綠色的 銅膜線 銀灰色 的焊盤 白色的元件 標(biāo)注(絲印 層) 集成電路 89C51 沒安裝的 元件電阻 電解電容 按鈕開關(guān) 安裝的元件 電阻 1. 元件 元件封裝（ Foot Pri

2、nt ）元件在電路板上的形 體，由元件的投影輪廓、引腳或引線相對(duì)應(yīng)的焊盤、元件標(biāo)號(hào) 及注釋文字（元件型號(hào)及標(biāo)稱值）等組成。 各種元件的大小和外形各不相同同一個(gè)元件來說，可有不 同的封裝形式。 DIP14 電阻電阻 二極管二極管 三極管三極管 元件的封裝（元件的封裝（FootprintFootprint） 元件的封裝由元件的投影輪廓、管腳對(duì)應(yīng)的焊盤、元件的封裝由元件的投影輪廓、管腳對(duì)應(yīng)的焊盤、 元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)注字符等組成。元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)注字符等組成。 a AXIAL0.4a AXIAL0.4（電阻類）（電阻類） b DIODE0.4b DIODE0.4（二極管類）（二極管類） c RAD0.4c R

3、AD0.4（無極性電容類）（無極性電容類） d FUSE d FUSE （保險(xiǎn)管）（保險(xiǎn)管） e XATAL1e XATAL1（晶振類）（晶振類） f VR5f VR5（電位器類）（電位器類） g SIP8g SIP8（單列直插類）（單列直插類） + h RB.2/.4h RB.2/.4（極性電容類）（極性電容類） i DB9/Mi DB9/M（D D型連接器）型連接器） j TO-92Bj TO-92B（小功率三極管）（小功率三極管） 元件封裝的分類元件封裝的分類 針腳式元件封裝和表面粘貼式元件封裝。針腳式元件封裝和表面粘貼式元件封裝。 針腳式元件封裝：元件的焊盤通孔貫通整個(gè)電路板針腳式元件

4、封裝：元件的焊盤通孔貫通整個(gè)電路板 。 k LCC16k LCC16（貼片元件類）（貼片元件類） l DIP16l DIP16（雙列直插類）（雙列直插類） m TO-220m TO-220（三極管類）（三極管類） 對(duì)于元件封裝的主要參數(shù)是形狀與 安裝尺寸（廠家生產(chǎn)好），電路設(shè)計(jì)的目 的是確保所用的元件能正確地安裝在電路 板上。 封裝是元件的平面幾何圖形，表明元件安裝所占位置大 小，不具備電氣性質(zhì)，絲漏到元件層。 元件封裝 分類 插件式元件封裝 表面帖裝式（STM） 元件封裝 Top Layer (元件面元件面) Bottom Layer (焊接面焊接面) 插針式元件插針式元件 SMD元件元件

5、焊錫焊錫 插件式元件封裝 表面帖裝STM 元件封裝 2.焊盤（Pad） 焊盤用于固定元器件管腳或用于引出連線、測(cè)試 線等，它有圓形、方形等多種形狀。焊盤分為插針式 及表面貼片式兩大類，其中插針式焊盤必須鉆孔，表 面貼片式焊盤無須鉆孔。 鉆孔 插針式焊盤 表面貼片式焊盤 圖4-3 焊盤示意圖 圓形焊盤圓形焊盤 方形焊盤方形焊盤 八角形焊盤八角形焊盤 表面粘貼式焊表面粘貼式焊 盤盤 淚滴狀焊盤淚滴狀焊盤 3. 銅膜走線（Track） 銅膜線就是連接兩個(gè)焊盤的導(dǎo)線。一般銅膜線在不 同的層面取不同的走向，例如頂層走水平線，底層走 垂直線。頂層與底層走線間的連接采用過孔連接。 還有一種與銅模走線密切相關(guān)

6、的線叫飛線，其又稱預(yù) 布線。 頂層走線頂層走線 底層走線底層走線 Via (過孔過孔)Pad (焊盤 焊盤) 銅膜走線（Track） 4. 過孔(Via) 連接兩個(gè)層面上的銅膜線。又稱為貫孔、沉銅孔和 金屬化孔。它有三種類型，即穿透式過孔、半隱藏式過 孔和隱藏式過孔。 過孔制作工藝復(fù)雜，所以過孔的數(shù)量越少越好。 二、二、電路板的電路板的板層（板層（LayerLayer） 板層分為敷銅層和非敷銅層。一般敷銅層上放置焊盤、板層分為敷銅層和非敷銅層。一般敷銅層上放置焊盤、 線條等完成電氣連接；在非敷銅層上放置元件描述字符或線條等完成電氣連接；在非敷銅層上放置元件描述字符或 注釋字符等；還有一些層面用

7、來放置一些特殊的圖形來完注釋字符等；還有一些層面用來放置一些特殊的圖形來完 成一些特殊的作用或指導(dǎo)生產(chǎn)。成一些特殊的作用或指導(dǎo)生產(chǎn)。 敷銅層包括頂層（又稱元件敷銅層包括頂層（又稱元件 面）、底層（又稱焊接面）、面）、底層（又稱焊接面）、 中間層、電源層、地線層等；中間層、電源層、地線層等； 非敷銅層包括印記層（又非敷銅層包括印記層（又 稱絲網(wǎng)層）、板面層、禁止布稱絲網(wǎng)層）、板面層、禁止布 線層、阻焊層、助焊層、鉆孔線層、阻焊層、助焊層、鉆孔 層等。層等。 1、Signal Layers(信號(hào)層信號(hào)層) Protel99提供了提供了16個(gè)信號(hào)層：個(gè)信號(hào)層：Top(頂層頂層)、Bottom(底層底

8、層)和和Mid1-Mid14(14 個(gè)中間層）。信號(hào)層就是用來完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設(shè)計(jì)個(gè)中間層）。信號(hào)層就是用來完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設(shè)計(jì) 雙面板時(shí)，一般只使用雙面板時(shí)，一般只使用Top(頂層頂層)和和Bottom(底層底層)兩層，當(dāng)印制電路板層數(shù)兩層，當(dāng)印制電路板層數(shù) 超過超過4層時(shí)，就需要使用層時(shí)，就需要使用Mid(中間布線層中間布線層)。 2、Internal Planes(內(nèi)部電源內(nèi)部電源/接地層接地層)：Protel提供了提供了Plane1-Plane4(4個(gè)個(gè) 內(nèi)部電源內(nèi)部電源/接地層接地層)。內(nèi)部電源。內(nèi)部電源/接地層主要用于接地層主要用于4層以上印制電

9、路板作為電源層以上印制電路板作為電源 和接地專用布線層，雙面板不用。和接地專用布線層，雙面板不用。 3、Mechanical Layers(機(jī)械層機(jī)械層)：機(jī)械層一般用來繪制印制電路板的邊框：機(jī)械層一般用來繪制印制電路板的邊框 (邊界邊界)，通常只需使用一個(gè)機(jī)械層。，通常只需使用一個(gè)機(jī)械層。 4、Drkll Layers(鉆孔位置層鉆孔位置層)：共有：共有2層：層：“Drill Drawing”和和“Drill Guide”。用于繪制鉆孔孔徑和孔的定位。用于繪制鉆孔孔徑和孔的定位。 5、Solder Mask(阻焊層阻焊層)：共有：共有2層：層：Top(頂層頂層)和和Bottom(底層底層)。

10、阻焊層。阻焊層 上繪制電路板上的焊盤和過孔周圍的保護(hù)區(qū)域。上繪制電路板上的焊盤和過孔周圍的保護(hù)區(qū)域。 6、Paste Mask(錫膏防護(hù)層錫膏防護(hù)層)：共有：共有2層：層：Top(頂層頂層)和和Bottom(底層底層)。錫。錫 膏防護(hù)層主要用于有表面貼元器件的印制電路板，這時(shí)表帖元器件的安裝膏防護(hù)層主要用于有表面貼元器件的印制電路板，這時(shí)表帖元器件的安裝 工藝所需要的，無表帖元器件時(shí)不需要使用該層。工藝所需要的，無表帖元器件時(shí)不需要使用該層。 7、Silkscreen(絲印層絲印層)：共有：共有2層：層：Top(頂層頂層)和和Bottom(底層底層)。絲印層。絲印層 主要用于繪制文字說明和圖形

11、說明，如元器件的外形輪廓、標(biāo)號(hào)和參數(shù)主要用于繪制文字說明和圖形說明，如元器件的外形輪廓、標(biāo)號(hào)和參數(shù) 等。等。 8、Other(其它層其它層)：共有：共有8層：層：“Keep Out(禁止布線層禁止布線層)”、“Multi Layer(多層面，多層面，PCB板的所有層板的所有層)”、“Connect(連接層連接層)”“DRC Error(錯(cuò)誤層錯(cuò)誤層)”、2個(gè)個(gè)“Visible Grid(可視網(wǎng)格層可視網(wǎng)格層)”、“Pad Holes(焊盤焊盤 孔層孔層)”和和“Via Holes(過孔孔層過孔孔層)”。其中有些層是系統(tǒng)自己使用的，如。其中有些層是系統(tǒng)自己使用的，如 Visible Grid(可

12、視網(wǎng)格層可視網(wǎng)格層)就是為了設(shè)計(jì)者在繪圖時(shí)便于定位。而就是為了設(shè)計(jì)者在繪圖時(shí)便于定位。而Keep Put(禁止布線層禁止布線層)是在自動(dòng)布線時(shí)使用，手工布線不需要使用。是在自動(dòng)布線時(shí)使用，手工布線不需要使用。 對(duì)于手工繪制雙面印制電路板來說，使用最多的是對(duì)于手工繪制雙面印制電路板來說，使用最多的是Top Layers(頂層銅頂層銅 箔布線箔布線)、Bottom Layers（底層銅箔布線）和（底層銅箔布線）和Top Silkscreen(頂層絲頂層絲 引層引層)。每一個(gè)圖層都可以選擇一個(gè)自己習(xí)慣的顏色，一般頂層用紅色、。每一個(gè)圖層都可以選擇一個(gè)自己習(xí)慣的顏色，一般頂層用紅色、 底層用藍(lán)色、文字

13、及符號(hào)用綠色或白色、焊盤和過孔用黃色。底層用藍(lán)色、文字及符號(hào)用綠色或白色、焊盤和過孔用黃色。 三、印刷電路板的分類三、印刷電路板的分類根據(jù)物理板分層多少根據(jù)物理板分層多少 1.1.單面板單面板 一面敷銅，另一面沒有敷銅的電路板，即僅在絕緣基板一面敷銅的一面敷銅，另一面沒有敷銅的電路板，即僅在絕緣基板一面敷銅的 印制電路板。單面板只能在敷銅的一面放置元件和布線，適用于簡(jiǎn)單的印制電路板。單面板只能在敷銅的一面放置元件和布線，適用于簡(jiǎn)單的 電路板。電路板。 2.2.雙面板雙面板 指指在絕緣基板兩面都敷在絕緣基板兩面都敷 銅的印制電路板銅的印制電路板，也稱雙層，也稱雙層 板。其兩面的導(dǎo)電圖形之間板。其

14、兩面的導(dǎo)電圖形之間 的電氣連接通過過孔來完成。的電氣連接通過過孔來完成。 雙面板包括頂層（雙面板包括頂層（Top Layer）和底層）和底層 （Bottom Layer）兩層，）兩層， 兩面敷銅，中間為絕緣層，兩面敷銅，中間為絕緣層， 兩面均可以布線，一般需要兩面均可以布線，一般需要 由過孔或焊盤連通。雙面板由過孔或焊盤連通。雙面板 可用于比較復(fù)雜的電路，是可用于比較復(fù)雜的電路，是 比較理想的一種印制電路板。比較理想的一種印制電路板。 雙層（面）板：一般包括元件面、焊接面和元件 面的絲網(wǎng)層。元件面也有導(dǎo)電銅膜線。 有頂層(Top)和底層(Bottom)之分，一般電路 板的元件面常稱為頂層，焊接

15、面稱為底層。 3.3.多層板多層板 由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層疊壓粘合而成的電路板，由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層疊壓粘合而成的電路板，一般指一般指3層以層以 上的電路板。上的電路板。 它在雙面板的基礎(chǔ)上增加了內(nèi)部電源層、接地層及多個(gè)中間信號(hào)層。它在雙面板的基礎(chǔ)上增加了內(nèi)部電源層、接地層及多個(gè)中間信號(hào)層。除電除電 路板兩個(gè)表面有導(dǎo)電圖形外，內(nèi)部還有一層或多層相互絕緣的導(dǎo)電層，各層路板兩個(gè)表面有導(dǎo)電圖形外，內(nèi)部還有一層或多層相互絕緣的導(dǎo)電層，各層 之間通過金屬化過孔實(shí)現(xiàn)電氣連接。之間通過金屬化過孔實(shí)現(xiàn)電氣連接。 多層（面）板：除了頂層和底層外，兩者間還插入若干層。多層（面）板：除了頂層和底層

16、外，兩者間還插入若干層。 四層板：在雙面板基礎(chǔ)上增加電源層和地線層。特點(diǎn)是電源和地線各用一四層板：在雙面板基礎(chǔ)上增加電源層和地線層。特點(diǎn)是電源和地線各用一 個(gè)層面連通。個(gè)層面連通。 優(yōu)勢(shì)優(yōu)勢(shì)解決電磁干擾問題，提高了電路系統(tǒng)的可靠性，走線方便，布通解決電磁干擾問題，提高了電路系統(tǒng)的可靠性，走線方便，布通 率高，連線短，印制板面積也較小。率高，連線短，印制板面積也較小。 雙面電路板實(shí) 物局部照片 實(shí)物對(duì)應(yīng)的電路 PCB局部圖紙 四、印制電路板的材料 分為剛性印制板和撓性印制板兩大類。 五、印制電路板的制作工藝流程 單面板 敷銅板下料表面去油處理上膠曝光顯影固 膜修版腐蝕 去除保護(hù)膜孔加工成形印 標(biāo)

17、記涂助焊劑檢驗(yàn)成品 雙面板 敷銅板下料孔加工化學(xué)沉銅電鍍銅加厚貼干膜 圖形轉(zhuǎn)移（曝光、顯影）二次電鍍銅加厚鍍鉛錫合金 去除保護(hù)膜腐蝕 鍍金（插頭部分）成型熱烙 印標(biāo)記涂助焊劑檢驗(yàn)成品 多層板 內(nèi)層材料處理定位孔加工表面清潔處理制內(nèi)層走線及 圖形腐蝕層壓前處理外內(nèi)層材料層壓孔加工 孔金屬化制外層圖形鍍耐腐蝕可焊金屬去除感光膠 腐蝕插頭鍍金外形加工熱熔涂焊劑成品 六、印制電路板設(shè)計(jì)方式 （一）電路圖電路板 1. 用Sch設(shè)計(jì)電路圖 定義元件封裝 2. 用Sch的Create Netlist生成網(wǎng)絡(luò)連接表 3. 進(jìn)入PCB編輯器 定義板框 引入網(wǎng)絡(luò)連接表 設(shè)置布線規(guī)則 自動(dòng)布線 手工調(diào)整 放置元件(

18、Component) 保存、打印 （二）直接設(shè)計(jì)電路板：自動(dòng)布線 定義板框取用并布置元件 1. 進(jìn)入PCB編輯器 2. 用PCB的網(wǎng)絡(luò)編輯各焊盤間的網(wǎng)絡(luò)關(guān)系 （三）直接設(shè)計(jì)電路板：人工手動(dòng)布線 1. 進(jìn)入PCB編輯器定義板框取用并布置元件 2. 直接以Place interactive Routing命令， 一條一條手工走線 設(shè)置布線規(guī)則自動(dòng)布線手工調(diào)整保存、打印 PCBPCB設(shè)計(jì)流程設(shè)計(jì)流程 印刷電路板的設(shè)計(jì)的一般步驟如下：印刷電路板的設(shè)計(jì)的一般步驟如下： 1.1.繪制電路原理圖繪制電路原理圖 主要任務(wù)是繪制電路原理圖，確保無錯(cuò)誤后，生成網(wǎng)絡(luò)表，用主要任務(wù)是繪制電路原理圖，確保無錯(cuò)誤后，生成

19、網(wǎng)絡(luò)表，用 于于PCBPCB設(shè)計(jì)時(shí)的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。設(shè)計(jì)時(shí)的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。 2.2.規(guī)劃電路板規(guī)劃電路板 完成確定電路板的物理邊界、電氣邊界、電路板的層數(shù)、各種完成確定電路板的物理邊界、電氣邊界、電路板的層數(shù)、各種 元件的封裝形式和布局要求等任務(wù)。元件的封裝形式和布局要求等任務(wù)。 3.設(shè)置參數(shù)設(shè)置參數(shù) 主要是設(shè)置軟件中電路板的工作層的參數(shù)、主要是設(shè)置軟件中電路板的工作層的參數(shù)、PCB編輯器的工作編輯器的工作 參數(shù)、自動(dòng)布局和布線參數(shù)等。參數(shù)、自動(dòng)布局和布線參數(shù)等。 4. 裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件的封裝形式裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件的封裝形式 將原理圖中的電氣連接關(guān)系和元件的封裝形式，裝入將原理圖中的電

20、氣連接關(guān)系和元件的封裝形式，裝入PCBPCB編輯編輯 器。器。 5.5.元件的布局元件的布局 在元件自動(dòng)布局的基礎(chǔ)上，進(jìn)行手工調(diào)整，是元件的布局達(dá)到在元件自動(dòng)布局的基礎(chǔ)上，進(jìn)行手工調(diào)整，是元件的布局達(dá)到 要求。要求。 6.6.自動(dòng)布線自動(dòng)布線 系統(tǒng)根據(jù)網(wǎng)絡(luò)表中的連接關(guān)系和設(shè)置的布線規(guī)則進(jìn)行自動(dòng)布線。系統(tǒng)根據(jù)網(wǎng)絡(luò)表中的連接關(guān)系和設(shè)置的布線規(guī)則進(jìn)行自動(dòng)布線。 只要元件的布局合理，布線參數(shù)設(shè)置得當(dāng)，只要元件的布局合理，布線參數(shù)設(shè)置得當(dāng)，ProtelProtel 99 SE 99 SE的自動(dòng)的自動(dòng) 布線的布通率幾乎是布線的布通率幾乎是100%100%。 7.7.調(diào)整調(diào)整 自動(dòng)布線成功后，用戶可對(duì)不太合

21、理的地方進(jìn)行調(diào)整。如調(diào)整自動(dòng)布線成功后，用戶可對(duì)不太合理的地方進(jìn)行調(diào)整。如調(diào)整 導(dǎo)線的走向、導(dǎo)線的粗細(xì)、標(biāo)注字符和添加輸入導(dǎo)線的走向、導(dǎo)線的粗細(xì)、標(biāo)注字符和添加輸入/ /輸出焊盤、螺輸出焊盤、螺 絲孔等。絲孔等。 8.8.保存文件及輸出保存文件及輸出 一、新建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫和電路板文件 新建一個(gè)“穩(wěn)壓電源.ddb”設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫，選擇PCB Document型文件圖 標(biāo)，建立電路板文件并更名為“手工設(shè)計(jì).PCB”。 3.2 單片印制電路板的手工設(shè)計(jì) 通過新建一個(gè)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫文件進(jìn)入通過新建一個(gè)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫文件進(jìn)入 新建一個(gè)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫文件，并打開新建一個(gè)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫文件，并打開 在在DocumentsDocu

22、ments文件夾文件夾 下建立新文件下建立新文件 選擇選擇PCB Document圖標(biāo)圖標(biāo) 二、工作參數(shù)的設(shè)置和定義電路板 1、工作層的管理 PCB系統(tǒng)提供32個(gè)信號(hào)層、16個(gè)內(nèi)層、16個(gè)機(jī)械層及防焊層、錫膏層等 70多個(gè)工作層供用戶選擇。 執(zhí)行Design設(shè)計(jì)的Layer Stack Manager項(xiàng)彈出工作層堆棧管理窗口 選擇Design設(shè)計(jì)的Layer Stack Manager項(xiàng)設(shè)置 電路板層面 板層的增減：DesignLayer Stack Manager Protel99se 默認(rèn)的PCB信號(hào)層只有頂層和底層。 選中操作層 層屬性 增加中間層或 內(nèi)電層操作 （1 1）添加層的操作）

23、添加層的操作 選取選取TopLayerTopLayer，用鼠標(biāo)單擊對(duì)話框右上角的，用鼠標(biāo)單擊對(duì)話框右上角的Add LayerAdd Layer（添加（添加 層）按鈕，就可在頂層之下添加一個(gè)信號(hào)層的中間層層）按鈕，就可在頂層之下添加一個(gè)信號(hào)層的中間層 （MidLayerMidLayer），如此重復(fù)操作可添加），如此重復(fù)操作可添加3030個(gè)中間層。單擊個(gè)中間層。單擊Add Add PlanePlane按鈕，可添加一個(gè)內(nèi)部電源按鈕，可添加一個(gè)內(nèi)部電源/ /接地層，如此重復(fù)操作可添加接地層，如此重復(fù)操作可添加 1616個(gè)內(nèi)部電源個(gè)內(nèi)部電源/ /接地層。接地層。 （2 2）刪除層的操作）刪除層的操作 先

24、選取要?jiǎng)h除的中間層或內(nèi)部電源先選取要?jiǎng)h除的中間層或內(nèi)部電源/ /接地層，單擊接地層，單擊DeleteDelete按按 鈕，在確認(rèn)之后，可刪除該工作層。鈕，在確認(rèn)之后，可刪除該工作層。 （3 3）層的移動(dòng)操作）層的移動(dòng)操作 先選取要移動(dòng)的層，單擊先選取要移動(dòng)的層，單擊Move UpMove Up（向上移動(dòng)）或（向上移動(dòng)）或Move Move DownDown（向下移動(dòng)）按鈕，可改變各工作層間的上下關(guān)系。（向下移動(dòng)）按鈕，可改變各工作層間的上下關(guān)系。 （4 4）層的編輯操作）層的編輯操作 先選取要編輯的層，單擊先選取要編輯的層，單擊 PropertiesProperties（屬性）按鈕，彈（屬性）

25、按鈕，彈 出出Edit LayerEdit Layer（工作層編輯）（工作層編輯） 對(duì)話框，可設(shè)置該層的對(duì)話框，可設(shè)置該層的Name Name （名稱）和（名稱）和 Copper thickness Copper thickness （覆銅厚度）。（覆銅厚度）。 層次的增加層次的增加 層次的刪除層次的刪除 2 2、設(shè)置工作層、設(shè)置工作層 1.1.工作層的打開與關(guān)閉工作層的打開與關(guān)閉 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令 Design|OptionsDesign|Options，在系，在系 統(tǒng)彈出的統(tǒng)彈出的Document Document OptionsOptions對(duì)話框中，單對(duì)話框中，單 擊擊Laye

26、rLayer選項(xiàng)卡，相應(yīng)選項(xiàng)卡，相應(yīng) 工作層前的復(fù)選框被選工作層前的復(fù)選框被選 中（中（），則表明該層），則表明該層 被打開，否則該層處于被打開，否則該層處于 關(guān)閉狀態(tài)。關(guān)閉狀態(tài)。 3.3.柵格和計(jì)量單位設(shè)置柵格和計(jì)量單位設(shè)置 單擊單擊Document OptionsDocument Options對(duì)話框中的對(duì)話框中的OptionsOptions選項(xiàng)卡，打開如圖所選項(xiàng)卡，打開如圖所 示的對(duì)話框。示的對(duì)話框。 （1 1）捕獲（鎖定）柵格的設(shè)置）捕獲（鎖定）柵格的設(shè)置 使用使用Snap X和和 Snap Y兩個(gè)下拉框。兩個(gè)下拉框。 （2）元件柵格的設(shè)置）元件柵格的設(shè)置 用于設(shè)置元件移動(dòng)的間距。使用

27、用于設(shè)置元件移動(dòng)的間距。使用Component X和和 Component Y兩個(gè)下拉框兩個(gè)下拉框 。 （3）電氣柵格范圍）電氣柵格范圍 電氣柵格主要是為了支持電氣柵格主要是為了支持PCB的布線功能而設(shè)置的特殊柵格。當(dāng)任何導(dǎo)電對(duì)的布線功能而設(shè)置的特殊柵格。當(dāng)任何導(dǎo)電對(duì) 象（如導(dǎo)線、過孔、元件等）沒有定位在捕獲柵格上時(shí)，就該啟動(dòng)電氣柵格功象（如導(dǎo)線、過孔、元件等）沒有定位在捕獲柵格上時(shí)，就該啟動(dòng)電氣柵格功 能。只要將某個(gè)導(dǎo)電對(duì)象移到另外一個(gè)導(dǎo)電對(duì)象的電氣柵格范圍內(nèi)，就會(huì)自動(dòng)能。只要將某個(gè)導(dǎo)電對(duì)象移到另外一個(gè)導(dǎo)電對(duì)象的電氣柵格范圍內(nèi)，就會(huì)自動(dòng) 連接在一起。選中連接在一起。選中Electrical

28、Grid復(fù)選框表示啟動(dòng)電氣柵格的功能。復(fù)選框表示啟動(dòng)電氣柵格的功能。Range（范（范 圍）用于設(shè)置電氣柵格的間距。圍）用于設(shè)置電氣柵格的間距。 （4）可視柵格（）可視柵格（Visible Kind）的類型）的類型 ProtelProtel 99 SE 99 SE提供提供DotsDots（點(diǎn)狀）和（點(diǎn)狀）和LinesLines（線狀）兩種顯示類型。（線狀）兩種顯示類型。 （5）計(jì)量單位的設(shè)置）計(jì)量單位的設(shè)置 Protel 99 SE提供提供Metric（公制）和（公制）和Imperial (英制英制)兩種計(jì)量單位，兩種計(jì)量單位， 系統(tǒng)默認(rèn)為英制。系統(tǒng)默認(rèn)為英制。 英制的默認(rèn)單位為英制的默認(rèn)單位

29、為mil（毫英寸）；（毫英寸）； 公制的默認(rèn)單位為公制的默認(rèn)單位為mm（毫米）；（毫米）； 1mil=0.0254mm 。 3.3.設(shè)置設(shè)置Mechanical Mechanical layerlayer機(jī)械層機(jī)械層 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令 DesigenDesigen| | Mechanical LayerMechanical Layer， 系統(tǒng)彈出系統(tǒng)彈出Setup Setup Mechanical Layers Mechanical Layers ( (機(jī)械層設(shè)置機(jī)械層設(shè)置) )對(duì)話框，對(duì)話框， 其中已經(jīng)列出其中已經(jīng)列出1616個(gè)機(jī)個(gè)機(jī) 械層。單擊某復(fù)選框，械層。單擊某復(fù)選框， 可打開

30、相應(yīng)的機(jī)械層，可打開相應(yīng)的機(jī)械層， 并可設(shè)置層的名稱、并可設(shè)置層的名稱、 是否可見、是否在單是否可見、是否在單 層顯示時(shí)放到各層等層顯示時(shí)放到各層等 參數(shù)。參數(shù)。 三、設(shè)計(jì)環(huán)境參數(shù)設(shè)置 執(zhí)行Tools/Prefencences命令，打開如圖所示，可選擇不 同的標(biāo)簽進(jìn)行設(shè)置，如教材所示 四、加裝元器件封裝庫 元件封裝庫放在“Design Exploer 99LibraryPCB”文件的三個(gè) 不同的子目錄中。Generic Footprints中為通用元件封裝 PCB封裝庫的添加 大大 五、使用向?qū)Фx電路板 FileNew(1) 啟動(dòng)電路板向?qū)А?(2) 選擇預(yù)定義電路板形狀。 (3) 自定義電

31、路板基本信息 (4) 編輯電路板尺寸 (5) 定義電路板層 (6) 選擇過孔形式 穿透式、隱藏式 和半隱藏式過孔 (7) 選擇元件形式和焊盤間通過的銅膜線數(shù) (8) 走線參數(shù)設(shè)置 (9) 將電路板保存為模板 (10) Finish完成任務(wù)。 所謂電路板就是一個(gè)Keep Out層和機(jī)械層中畫的兩個(gè) 板框。將元件封裝、銅膜線、焊盤、過孔、鋪銅等在板框 中合理地連接成電路，再用文字等修飾一下，保存成文件， 就可以交給制造電路板的公司制造電路板了。 一般的雙層板(具有兩個(gè)信號(hào)層)： Silk Screen(Top Overlay)：絲網(wǎng)層。 Solder Mask(Top/Bottom)：阻焊層(防焊

32、層)。 Paste Mask(Top/Bottom)：錫膏層。 Top Layer：頂層元件面銅膜層。 Bottom Layer：底層焊接面銅膜層。 Drill Guide(Drill Drawing)：鉆孔層。 Keep Out Layer：禁止布線層，用于設(shè)置電路板邊緣。 Mechanical Layer1：機(jī)械層用于放置電路板尺寸。Multi Layer： 穿透層。 六.放置元件封裝及屬性設(shè)置 元件封裝的 放置與屬性設(shè)置 屬性Tab 位置Space PlaceComponent 七、七、PCB板布局原則板布局原則 1.元件排列規(guī)則 1).在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面

33、上，只 有在頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件， 如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。 2).在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂 直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列 要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。 3).某元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差，應(yīng)加大它們的距離， 以免因放電、擊穿而引起意外短路。 4).帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。 5).位于板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個(gè)板厚的距離 6).元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。 2.按照信號(hào)走向布局原則 1).通常按照信號(hào)的流程逐個(gè)安排各個(gè)功能電路單元

34、的位置，以每個(gè)功能 電路的核心元件為中心，圍繞它進(jìn)行布局。 2).元件的布局應(yīng)便于信號(hào)流通，使信號(hào)盡可能保持一致的方向。多數(shù)情 況下，信號(hào)的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相 連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。 3.防止電磁干擾 1).對(duì)輻射電磁場(chǎng)較強(qiáng)的元件，以及對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它 們相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交 叉。 2).盡量避免高低電壓器件相互混雜、強(qiáng)弱信號(hào)的器件交錯(cuò)在一起。 3).對(duì)于會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)的元件，如變壓器、揚(yáng)聲器、電感等，布局時(shí)應(yīng)注意 減少磁力線對(duì)印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件磁場(chǎng)方向應(yīng)相互垂直，減少彼 此

35、之間的耦合。 4).對(duì)干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)有良好的接地。 5).在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)的影響。 4. 抑制熱干擾 1).對(duì)于發(fā)熱元件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時(shí) 可以單獨(dú)設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，減少對(duì)鄰近 元件的影響。 2).一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要 布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開一定距離。 3).熱敏元件應(yīng)緊貼被測(cè)元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域，以免受到其 它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響，引起誤動(dòng)作。 4) .雙面放置元件時(shí)，底層一般不放置發(fā)熱元件。 5.可調(diào)元件的布局 對(duì)于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動(dòng)開關(guān)等 可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整

36、機(jī)的結(jié)構(gòu)要求，若是機(jī)外調(diào)節(jié)， 其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機(jī) 內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在印制電路板于調(diào)節(jié)的地方。 八、放置焊盤和填充區(qū)八、放置焊盤和填充區(qū) 1、放置焊盤、放置焊盤 執(zhí)行菜單命令Place|Pad，或單擊放置工具欄的 按鈕。 光標(biāo)變成十字形，并帶有一個(gè)焊盤。移動(dòng)光標(biāo)到坐標(biāo)原點(diǎn)，單擊鼠標(biāo) 左鍵放置一個(gè)焊盤。 雙擊該焊盤，在彈出的焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框中，設(shè)置相關(guān)參數(shù) 2、放置填充區(qū)、放置填充區(qū) 使用使用Place/Fill菜單或放置工具欄中的按鈕即可。菜單或放置工具欄中的按鈕即可。 放置填充放置填充 在完成電路板的布線工作后，一在完成電路板的布線工作后，一 般在頂層或底層會(huì)

37、留有一些面般在頂層或底層會(huì)留有一些面 積較大的空白區(qū)（沒有走線、積較大的空白區(qū)（沒有走線、 過孔和焊過孔和焊盤），根據(jù)地線盡量盤），根據(jù)地線盡量 加寬原則和利于元件散熱，應(yīng)加寬原則和利于元件散熱，應(yīng) 將空白區(qū)用實(shí)心的矩形覆銅區(qū)將空白區(qū)用實(shí)心的矩形覆銅區(qū) 域來填充（域來填充（FillFill）。）。 放置矩形填充放置矩形填充 單擊放置工具欄中的單擊放置工具欄中的 按鈕，按鈕， 或執(zhí)行菜單命令或執(zhí)行菜單命令Place|FillPlace|Fill。 設(shè)置矩形填充的屬性設(shè)置矩形填充的屬性 LayerLayer：矩形填充所在的層。：矩形填充所在的層。 NetNet：矩形填充所屬于的網(wǎng)絡(luò)。：矩形填充所屬

38、于的網(wǎng)絡(luò)。 Corner1-X Corner1-X 、Corner1-YCorner1-Y：矩形填充第一個(gè)角的：矩形填充第一個(gè)角的X X 、Y Y坐標(biāo)值。坐標(biāo)值。 Corner2-X Corner2-X 、Corner2-YCorner2-Y：矩形填充第二個(gè)角的：矩形填充第二個(gè)角的X X 、Y Y坐標(biāo)值。坐標(biāo)值。 矩形填充的選取、移動(dòng)、縮放和旋轉(zhuǎn)矩形填充的選取、移動(dòng)、縮放和旋轉(zhuǎn) 矩形填充的選?。褐苯佑檬髽?biāo)左鍵單擊矩形填充的選?。褐苯佑檬髽?biāo)左鍵單擊 矩形填充的移動(dòng)：用鼠標(biāo)左鍵直接拖動(dòng)矩形填充的移動(dòng)：用鼠標(biāo)左鍵直接拖動(dòng) 矩形填充的縮放：在選取狀態(tài)下，用鼠矩形填充的縮放：在選取狀態(tài)下，用鼠 標(biāo)左鍵先

39、單擊某個(gè)控制點(diǎn)，光標(biāo)變成十字標(biāo)左鍵先單擊某個(gè)控制點(diǎn)，光標(biāo)變成十字 形，再移動(dòng)光標(biāo)可任意對(duì)矩形填充進(jìn)行縮放；最后單擊鼠標(biāo)左形，再移動(dòng)光標(biāo)可任意對(duì)矩形填充進(jìn)行縮放；最后單擊鼠標(biāo)左 鍵鍵 矩形填充的旋轉(zhuǎn)：在選取狀態(tài)下，矩形填充的旋轉(zhuǎn)：在選取狀態(tài)下， 用鼠標(biāo)左鍵先單擊小圓圈，光標(biāo)變成用鼠標(biāo)左鍵先單擊小圓圈，光標(biāo)變成 十字形，再移動(dòng)光標(biāo)，矩形填充會(huì)繞十字形，再移動(dòng)光標(biāo)，矩形填充會(huì)繞 “+”+”號(hào)任意旋轉(zhuǎn)。號(hào)任意旋轉(zhuǎn)。 放置多邊形平面填充放置多邊形平面填充 為增強(qiáng)電路的抗干擾能力，一般在電路板的空白區(qū)域放置多邊為增強(qiáng)電路的抗干擾能力，一般在電路板的空白區(qū)域放置多邊 形平面填充。形平面填充。 矩形填充與多邊

40、形平面填充的區(qū)別：矩形填充與多邊形平面填充的區(qū)別： 矩形填充將整個(gè)矩形區(qū)域以覆銅全部填滿，同時(shí)覆蓋區(qū)域內(nèi)所矩形填充將整個(gè)矩形區(qū)域以覆銅全部填滿，同時(shí)覆蓋區(qū)域內(nèi)所 有的導(dǎo)線、焊盤和過孔，使它們具有電氣連接；有的導(dǎo)線、焊盤和過孔，使它們具有電氣連接； 多邊形平面填充用銅線填充，并可以設(shè)置繞過多邊形區(qū)域內(nèi)具多邊形平面填充用銅線填充，并可以設(shè)置繞過多邊形區(qū)域內(nèi)具 有電氣連接的對(duì)象，不改變它們?cè)械碾姎馓匦?。有電氣連接的對(duì)象，不改變它們?cè)械碾姎馓匦浴?放置多邊形填充放置多邊形填充 單擊放置工具欄中的單擊放置工具欄中的 按鈕，或執(zhí)行菜單命令按鈕，或執(zhí)行菜單命令 Place|Polygon PlanePl

41、ace|Polygon Plane 彈出多邊形平面填充的屬性設(shè)置對(duì)話框，如圖所示。在對(duì)話彈出多邊形平面填充的屬性設(shè)置對(duì)話框，如圖所示。在對(duì)話 框中設(shè)置有關(guān)參數(shù)后，單擊框中設(shè)置有關(guān)參數(shù)后，單擊OkOk按鈕，光標(biāo)變成十字形，進(jìn)入放按鈕，光標(biāo)變成十字形，進(jìn)入放 置多邊形填充狀態(tài)。置多邊形填充狀態(tài)。 在多邊形的每個(gè)拐點(diǎn)處單擊鼠標(biāo)左鍵，最后單擊右鍵，系統(tǒng)在多邊形的每個(gè)拐點(diǎn)處單擊鼠標(biāo)左鍵，最后單擊右鍵，系統(tǒng) 自動(dòng)將多邊形的起點(diǎn)和終點(diǎn)連接起來，構(gòu)成多邊形平面并完成自動(dòng)將多邊形的起點(diǎn)和終點(diǎn)連接起來，構(gòu)成多邊形平面并完成 填充。填充。 設(shè)置多邊形平面填充的屬性設(shè)置多邊形平面填充的屬性 Net OptionsNe

42、t Options選項(xiàng)區(qū)域選項(xiàng)區(qū)域：設(shè)置多邊形平面填充與電路網(wǎng)絡(luò)間的關(guān)系。：設(shè)置多邊形平面填充與電路網(wǎng)絡(luò)間的關(guān)系。 Connect to NetConnect to Net：在其下拉列表框中選擇所隸屬的網(wǎng)絡(luò)名稱：在其下拉列表框中選擇所隸屬的網(wǎng)絡(luò)名稱 Pour Over Same NetPour Over Same Net復(fù)選框：該項(xiàng)有效時(shí)，在填充時(shí)遇到該連復(fù)選框：該項(xiàng)有效時(shí)，在填充時(shí)遇到該連 接的網(wǎng)絡(luò)就直接覆蓋。接的網(wǎng)絡(luò)就直接覆蓋。 Remove Dead CopperRemove Dead Copper復(fù)選框：該項(xiàng)有效時(shí)，如果遇到死銅的情復(fù)選框：該項(xiàng)有效時(shí)，如果遇到死銅的情 況，就將其刪除。

43、況，就將其刪除。 死銅：把已經(jīng)設(shè)置與某個(gè)網(wǎng)絡(luò)相連，而實(shí)際上沒有與該網(wǎng)絡(luò)相死銅：把已經(jīng)設(shè)置與某個(gè)網(wǎng)絡(luò)相連，而實(shí)際上沒有與該網(wǎng)絡(luò)相 連的多邊形平面填充稱為死銅。連的多邊形平面填充稱為死銅。 Plane SettingPlane Setting選項(xiàng)區(qū)域選項(xiàng)區(qū)域： Grid SizeGrid Size文本框：設(shè)置多邊形平面填充的柵格間距。文本框：設(shè)置多邊形平面填充的柵格間距。 Track WidthTrack Width文本框：設(shè)置多邊形平面填充的線寬。文本框：設(shè)置多邊形平面填充的線寬。 LayerLayer：設(shè)置多邊形平面填充的所在的層。：設(shè)置多邊形平面填充的所在的層。 Hatching Style

44、Hatching Style選項(xiàng)區(qū)域：設(shè)置多邊形平面填充的格式。選項(xiàng)區(qū)域：設(shè)置多邊形平面填充的格式。 9090度格度格 4545度格度格 垂直格子垂直格子 水平格子水平格子 無格子無格子 Surround Pad With 選項(xiàng)區(qū)域選項(xiàng)區(qū)域：設(shè)置多邊形平面填充環(huán)繞焊盤的方：設(shè)置多邊形平面填充環(huán)繞焊盤的方 式式 八邊形方式八邊形方式 圓弧方式圓弧方式 (Octagons) (Arcs)(Octagons) (Arcs) Minimum PrimitivesMinimum Primitives區(qū)域區(qū)域：設(shè)置多邊形平面填充內(nèi)最短的走線長(zhǎng)：設(shè)置多邊形平面填充內(nèi)最短的走線長(zhǎng) 度。度。 注意：注意：直接拖

45、動(dòng)多邊形平面填充可以調(diào)整其放置位置，此時(shí)會(huì)出直接拖動(dòng)多邊形平面填充可以調(diào)整其放置位置，此時(shí)會(huì)出 現(xiàn)一個(gè)現(xiàn)一個(gè)ConfirmConfirm（確認(rèn)）對(duì)話框，詢問是否重建，我們應(yīng)該選擇（確認(rèn)）對(duì)話框，詢問是否重建，我們應(yīng)該選擇 YesYes按鈕，要求重建，以避免發(fā)生信號(hào)短路現(xiàn)象。按鈕，要求重建，以避免發(fā)生信號(hào)短路現(xiàn)象。 九 銅膜線的放置與屬性設(shè)置 1、放置銅模走線 PlaceInteractive Routing 手工走線，用空格鍵或Shift+空格鍵改變走線形狀 手工布線的一般原則手工布線的一般原則 相鄰導(dǎo)線之間要有一定的絕緣距離。相鄰導(dǎo)線之間要有一定的絕緣距離。 信號(hào)線在拐彎處不能走成直角。信號(hào)

46、線在拐彎處不能走成直角。 電源線和地線的布線要短、粗且避免形成回路。電源線和地線的布線要短、粗且避免形成回路。 即：即：（1）各類信號(hào)走線不能形成環(huán)路。 （2）引腳間走線越短越好。 （3）需要轉(zhuǎn)折時(shí)，不要使用直角，可用45度或圓弧轉(zhuǎn)折，這樣不僅可以 提高銅箔的固著強(qiáng)度，在高頻電路中也可減少高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射和相互 之間的耦合。 （4）盡量避免信號(hào)線近距離平行走線。若無法避免平行分布，可在平行 信號(hào)線的反面布置大面積的“地”來大幅度減少干擾。在相鄰的兩個(gè)工作 層，走線的方向必須相互垂直。 （5）對(duì)于高頻電路可對(duì)整個(gè)板進(jìn)行“鋪銅”操作，以提高抗干擾能力。 （6）在布線過程中，應(yīng)盡量減少過孔，尤其是

47、在高頻電路中。因?yàn)檫^孔 容易產(chǎn)生分布電容。 注意注意: PlaceInteractive Routing 放置的是電氣對(duì)象之間的連接，具有網(wǎng)絡(luò)性質(zhì)， PlaceLine 放置的是一根線條，一般用在禁止層和機(jī)械層， 沒有導(dǎo)線的性質(zhì)。 2.2.設(shè)置導(dǎo)線的參數(shù)：設(shè)置導(dǎo)線的參數(shù)： 在放置導(dǎo)線過程中按下Tab鍵，彈出Interactive Routing（交 互式布線）設(shè)置對(duì)話框： 導(dǎo)線所在工作層導(dǎo)線所在工作層 導(dǎo)線寬度導(dǎo)線寬度 過孔尺寸過孔尺寸 用鼠標(biāo)左鍵雙擊以放置好的導(dǎo)線，系統(tǒng)彈出導(dǎo)線屬性對(duì)話框： Width：導(dǎo)線寬度。 Layer：導(dǎo)線所在的層。 Net：導(dǎo)線所在的網(wǎng)絡(luò)。 Locked：導(dǎo)線位置是

48、否鎖定。 Keep Out：該復(fù)選框選取，則此導(dǎo) 線具有電氣邊界特性。 a b 圖a: 沒有選取Keep Out 圖b: 選取Keep Out項(xiàng) 3.3.對(duì)放置好的導(dǎo)線進(jìn)行編輯對(duì)放置好的導(dǎo)線進(jìn)行編輯 ： 用鼠標(biāo)左鍵單擊已放置的導(dǎo)線， 導(dǎo)線上有一條高亮線并帶有三個(gè)高 亮方塊。 用鼠標(biāo)左鍵單擊導(dǎo)線兩端任一高 亮方塊，光標(biāo)變成十字形。移動(dòng)光 標(biāo)可任意拖動(dòng)導(dǎo)線的端點(diǎn)，導(dǎo)線的 方向被改變。 用鼠標(biāo)左鍵單擊導(dǎo)線中間的高亮 方塊，光標(biāo)變成十字形。移動(dòng)光標(biāo) 可任意拖動(dòng)導(dǎo)線，此時(shí)直導(dǎo)線變成 了折線。 直導(dǎo)線變成了折線后，將光標(biāo)移 到折線的任一段上，按住鼠標(biāo)左鍵 不放并移動(dòng)它，該線段被移開，原 來的一條導(dǎo)線變成了

49、兩條導(dǎo)線。 (1) 圓弧線與屬性設(shè)置 十、其它對(duì)象的屬性設(shè)置十、其它對(duì)象的屬性設(shè)置 (2) 尺寸線與它的屬性 尺寸線應(yīng)該標(biāo)注在機(jī)械層。用于表達(dá)或測(cè)量電路 板上兩點(diǎn)間的距離。 PlaceDimension (3) 坐標(biāo)及其屬性 PlaceCoordinate （4） 文字及其屬性 PlaceString （5） 焊盤與它的屬性 PlacePad （6） 過孔及其屬性 PlaceVia （7） 填充與它的屬性 PlaceFill （8）鋪銅與它的屬性 該功能在高頻電路設(shè) 計(jì)中用處很大，增加 了屏蔽鋪銅部分。 （9）用輪廓線包圍焊盤、銅膜、填充等對(duì)象 先執(zhí)行EditsSelect菜單命令選擇包 圍對(duì)

50、象，然后執(zhí)行ToolsOutline Objects可以將焊盤、銅膜線用輪廓銅 膜線包圍起來。 （10）焊盤淚滴處理 ToolsTeardrops可以將焊 盤與銅膜線之間的連接點(diǎn) 加寬，保證連接的可靠性， 形象地稱為補(bǔ)淚滴。 （11）放置元件屋 PlaceRoom （12）放置禁止層輪廓線的對(duì)象 PlaceInteractive Routing 可以在不同板層放置不同屬性的線段。 輪廓線和絲網(wǎng)與銅膜線放置方法相同，不具備網(wǎng) 絡(luò)作用，不是用于電氣連接的。不同板層畫線的色 彩也不相同。 十一、電路板的規(guī)劃 電路板的規(guī)劃包括電路板的布局區(qū)域和電 路板物理尺寸大小的定義。一般需要在 Mechanica

51、l（機(jī)械層）中設(shè)置電路板板框 大小，再在Keep Out Layer（禁止布線層） 中設(shè)置電路板的布局區(qū)域。 注意：板框尺寸要比布局區(qū)域尺寸大，板 框邊線與元件引腳焊盤的最短距離不能小 于2mm,一般取5mm左右。 十二、繪制固定孔 以機(jī)械層4作為當(dāng)前層，然后采用以下任意方式在機(jī)械層4 內(nèi)畫出4個(gè)固定孔，孔徑為100mil。 1、使用圓弧和畫線工具繪制 三種繪制圓弧的方法和一種繪制圓的方法 （1）邊緣法繪制圓弧 單擊放置工具欄的 按鈕，或執(zhí)行菜單命令Place|Arc (Edge)。 確定起點(diǎn)確定起點(diǎn)確定終點(diǎn)確定終點(diǎn) （2 2）中心法繪制圓?。┲行姆ɡL制圓弧 單擊放置工具欄的單擊放置工具欄的

52、按鈕，或執(zhí)行菜單命令按鈕，或執(zhí)行菜單命令Place|ArcPlace|Arc（CenterCenter） 確定起點(diǎn)確定起點(diǎn) 確定圓心確定圓心 確定半徑確定半徑確定終點(diǎn)確定終點(diǎn) （3 3）角度旋轉(zhuǎn)法繪制圓?。┙嵌刃D(zhuǎn)法繪制圓弧 單擊放置工具欄的單擊放置工具欄的 按鈕，或執(zhí)行菜單命令按鈕，或執(zhí)行菜單命令Place|ArcPlace|Arc（Any Any AngleAngle） 確定圓心確定圓心確定起點(diǎn)確定起點(diǎn)確定終點(diǎn)確定終點(diǎn) （4 4）繪制圓）繪制圓 單擊放置工具欄的單擊放置工具欄的 按鈕，或執(zhí)行菜單命令按鈕，或執(zhí)行菜單命令Place|Full CirclePlace|Full Circle。

53、2、使用焊盤或?qū)Э桌L制 放置焊盤或?qū)Э缀?，只要在其屬性中定義 好合適的孔徑就可以了。因固定孔孔壁不 需電鍍，要將焊點(diǎn)屬性對(duì)話框中的 Advanced選項(xiàng)卡內(nèi)的Plated屬性設(shè)為不選。 十三、十三、 放置坐標(biāo)和尺寸標(biāo)注放置坐標(biāo)和尺寸標(biāo)注 放置坐標(biāo)的功能是將當(dāng)前光標(biāo)所放置坐標(biāo)的功能是將當(dāng)前光標(biāo)所 處位置的坐標(biāo)值放置在工作層上。處位置的坐標(biāo)值放置在工作層上。 一般放置在非電氣層。一般放置在非電氣層。 1 1放置坐標(biāo)放置坐標(biāo) 單擊放置工具欄中的單擊放置工具欄中的 按鈕，按鈕， 或執(zhí)行菜單命令或執(zhí)行菜單命令Place|Coordinate。 2. 2. 設(shè)置位置坐標(biāo)的屬性設(shè)置位置坐標(biāo)的屬性 Size:

54、 : 坐標(biāo)十字符號(hào)的高度坐標(biāo)十字符號(hào)的高度 Line Width：坐標(biāo)十字符號(hào)的線寬：坐標(biāo)十字符號(hào)的線寬 Unit Style：坐標(biāo)值的單位格式：坐標(biāo)值的單位格式 Text Height、 Text Width：坐標(biāo)值坐標(biāo)值 字體的編輯字體的編輯 Layer：坐標(biāo)放置的工作層：坐標(biāo)放置的工作層 NoneNone NormalNormal BracketsBrackets 3 3、 放置尺寸標(biāo)注放置尺寸標(biāo)注 在在PCBPCB設(shè)置中，有時(shí)需要標(biāo)注某些尺寸的大小，如電路板的設(shè)置中，有時(shí)需要標(biāo)注某些尺寸的大小，如電路板的 尺寸、特定元件外形間距等，以方便印刷電路板的制造。一般尺尺寸、特定元件外形間距等，以方便印刷電路板的制造。一般尺 寸標(biāo)注放在機(jī)械層。寸標(biāo)注放在機(jī)械層。 放置尺寸標(biāo)注放置尺寸標(biāo)注 ： 單擊放置工具欄中的單擊放置工具欄中的 按鈕，按鈕， 或執(zhí)行菜單命令或執(zhí)行菜單命令Place|Dimension。 4設(shè)置尺寸標(biāo)注的屬性設(shè)置尺寸標(biāo)注的屬性 BracketBracket s s NoneNone NormalNormal 十四、電路板