微波仿真論壇_051230@52RD_實(shí)驗(yàn)5低噪聲放大器的設(shè)計(jì)制作與調(diào)試

1、實(shí)驗(yàn)五 低噪聲放大器的設(shè)計(jì) 制作與調(diào)試 （一） 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?n了解低噪聲放大器的工作原理及設(shè)計(jì)方 法。 n學(xué)習(xí)使用ADS軟件進(jìn)行微波有源電路的 設(shè)計(jì)，優(yōu)化，仿真。 n掌握低噪聲放大器的制作及調(diào)試方法。 （二） 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 n了解微波低噪聲放大器的工作原理。 n使用ADS軟件設(shè)計(jì)一個(gè)低噪聲放大器， 并對(duì)其參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化、仿真。 n根據(jù)軟件設(shè)計(jì)的結(jié)果繪制電路版圖， 并加工成電路板。 n對(duì)加工好的電路進(jìn)行調(diào)試，使其滿 足設(shè)計(jì)要求。 （三）低噪聲放大器的技術(shù)指標(biāo) 輸入輸出反射系數(shù) 噪聲系數(shù) 放大器增益 穩(wěn)定系數(shù) 通帶內(nèi)的增益平坦度 （四）用ADS軟件設(shè)計(jì)低噪聲軟件設(shè)計(jì)低噪聲 放大器放大器 本節(jié)內(nèi)容是介紹使用

2、ADS軟件設(shè)計(jì)低噪 聲放大器的方法：包括原理圖繪制，電 路參數(shù)的優(yōu)化、仿真，版圖的仿真等。 下面開(kāi)始按順序詳細(xì)介紹用ADS軟件設(shè) 計(jì)低噪聲放大器的方法。 1.放大器設(shè)計(jì)的基本準(zhǔn)備 n需要明確的概念 nS參數(shù)、放大器增益（平坦度）、噪聲系 數(shù)、噪聲溫度、動(dòng)態(tài)范圍、三階交調(diào)與 1dB壓縮點(diǎn)、穩(wěn)定性、匹配。 n需要學(xué)習(xí)的知識(shí) n匹配電路有哪些形式 n對(duì)晶體管如何饋電 nAnd so on 2.軟件仿真中需要注意的幾個(gè)問(wèn) 題 n要有好的軟件設(shè)計(jì)習(xí)慣 n各種文件的命名 n電路的布局以及參數(shù)的設(shè)置和選擇 n要有合理的設(shè)計(jì)順序 n要記住你在使用的是軟件 n物理概念要明確，不要在無(wú)意義的地方花時(shí)間 n比如：按

3、照加工精度，有些線條太細(xì)是不能實(shí)現(xiàn)的，另外追求小數(shù) 點(diǎn)后面N位的精確也是無(wú)聊的。 n注意仿真中使用模型的適用范圍，比如：小信號(hào)模型就不能用來(lái)看 三階交調(diào)等非線性的曲線（看了也是錯(cuò)的），微帶線仿真的時(shí)候， 注意要LW，軟件中的模型才是對(duì)的。等等。 n注意如何規(guī)劃仿真，才能盡快得到需要的電路 n要按照先局部后整體的優(yōu)化，切忌直接全局優(yōu)化，最好能夠預(yù)先計(jì) 算設(shè)置優(yōu)化元件的初值。 n要注意仿真的數(shù)值穩(wěn)定性，對(duì)于對(duì)參數(shù)以來(lái)敏感的仿真結(jié)果在最后 制作的時(shí)候是很難實(shí)現(xiàn)的。適當(dāng)?shù)臅r(shí)候需要考慮改系統(tǒng)拓?fù)洹?n養(yǎng)成不明白就多看看help的習(xí)慣 2.軟件仿真中需要注意的幾個(gè)問(wèn) 題 n仿真時(shí)模型的選擇1 n晶體管 n

4、sp模型：屬于小信號(hào)線性模型，模型中已經(jīng)帶有了確定的 直流工作點(diǎn)，和在一定范圍內(nèi)的S參數(shù)，仿真時(shí)要注意適 用范圍。Sp模型只能得到初步的結(jié)果，對(duì)于某些應(yīng)用來(lái)說(shuō) 已經(jīng)足夠，不能用來(lái)做大信號(hào)的仿真，或者直流饋電電路 的設(shè)計(jì)，不能直接生成版圖。 n大信號(hào)模型：可以用來(lái)仿真大、小信號(hào)，需要自行選擇直 流工作點(diǎn)，仿真時(shí)要加入饋電電路和電源。帶有封裝的大 信號(hào)模型可以用來(lái)生成版圖 2.軟件仿真中需要注意的幾個(gè)問(wèn) 題 n仿真時(shí)模型的選擇2 n集總參數(shù)元件 n電容、電阻、電感：在進(jìn)行電路優(yōu)化時(shí)，可以 直接選用參數(shù)連續(xù)變化的模型，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)最 后，需要把這些優(yōu)化過(guò)的元件替換為器件庫(kù)中 系列中的元件才是可以制作電

5、路、生成版圖的。 替換時(shí)選擇與優(yōu)化結(jié)果相近的數(shù)值，替換后要 重新仿真一次，檢驗(yàn)電路性能是否因此出現(xiàn)惡 化。 3.ADS的使用 n啟動(dòng)軟件后建立新的工程文件并打開(kāi)原理 圖設(shè)計(jì)窗口。 3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描 3.1和3.2節(jié)參照系統(tǒng)提供的典型電 路設(shè)置，用以幫助大家熟悉ADS的一些 最簡(jiǎn)單的操作。對(duì)于各種工具的詳盡使 用，請(qǐng)自行參閱幫助文件。 3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描 n選擇File New Design進(jìn)入下面的對(duì)話框 n在下面選擇BJT_curve_tracer，在上面給新建的Design命 名，這里命名為BJT Curve 3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描 n在新的Design中，會(huì)有系統(tǒng)預(yù)

6、先設(shè)置好的組 件和控件，如下圖 3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描 n如何在Design中加入晶體管 n點(diǎn)擊 ，打開(kāi)元件庫(kù) 3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描 n選擇需要的晶體管，可以點(diǎn)擊 查詢 3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描 n對(duì)41511的查 詢結(jié)果如下， 可以看到里 面有這種晶 體管的不同 的模型 n以sp為開(kāi)頭 的是S參數(shù)模 型，這種模 型不能用來(lái) 做直流工作 點(diǎn)的掃描 n選擇pb開(kāi)頭 的模型，切 換到Design 窗口，放入 晶體管，按 Esc鍵終止當(dāng) 前操作。 3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描 n按照下圖所示接入晶體管，連線按鍵為 ， 注意確認(rèn)線完全接好，由于此晶體管發(fā)射極 有兩個(gè)管腳，在此處接一個(gè)即可。

7、3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描 n按Simulate鍵 ， 開(kāi)始仿真，這時(shí)會(huì) 彈出一個(gè)窗口，該 窗口會(huì)現(xiàn)實(shí)仿真或 者優(yōu)化的過(guò)程信息。 如果出現(xiàn)錯(cuò)誤，里 面會(huì)給出出錯(cuò)信息， 應(yīng)該注意查看。 3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描 n仿真結(jié)束，彈出結(jié)果窗口，如下頁(yè)圖。 注意關(guān)閉的時(shí)候要保存為適宜的名字。 另外圖中的Marker是可以用鼠標(biāo)拖動(dòng)的。 由于采用的是ADS的設(shè)計(jì)模板，所以這 里的數(shù)據(jù)顯示都已經(jīng)設(shè)置好了。一般情 況下，數(shù)據(jù)的顯示需要人為自行設(shè)置。 3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描 n典型仿真結(jié)果圖 3.1晶體管直流工作點(diǎn)掃描 n實(shí)際上，模板中預(yù)設(shè)的掃描參數(shù)通常和需要的 并不一致，需要在Design窗口的原理圖上

8、進(jìn)行 修改，修改的方法比較簡(jiǎn)單。參數(shù)掃描控件 很重要，在很多情況下會(huì)經(jīng)常用到。 n另外，一般參數(shù)的修改，既可以通過(guò)雙擊一個(gè) 目標(biāo)（元器件、控件等）來(lái)進(jìn)行，也可以在設(shè) 計(jì)窗口中激活顯示參數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。高級(jí)設(shè)置的修 改只能通過(guò)雙擊目標(biāo)實(shí)現(xiàn)。 n在本例中，可以適當(dāng)調(diào)整掃描參數(shù)，然后仿真， 在結(jié)果曲線上選擇合適的直流工作點(diǎn)，獲得相 應(yīng)的直流偏置電壓（或電流）值。 3.2晶體管S參數(shù)掃描 n選定晶體管的直流工作點(diǎn)后，可以進(jìn)行 晶體管的S參數(shù)掃描，本節(jié)中選用的是 S參數(shù)模型sp_hp_AT- 41511_2_19950125，這一模型對(duì)應(yīng)的 工作點(diǎn)為Vce=2.7V、Ic=5mA n下面給出進(jìn)行S參數(shù)掃描的具

9、體操作 3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型 n選擇File New Design進(jìn)入下面的對(duì)話框，在下 面選擇S-Params，在上面命名，為SP_of_spmod 3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型 n然后新的Design文件生成，窗口如下 3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型 n同3.1節(jié)對(duì)應(yīng) 操作，加入sp 模型的晶體管， 并連接電路如 圖。地的設(shè)置 按上面的 鍵即可調(diào)入。 圖中的Term 也是在仿真中 要經(jīng)常用到的 組件，用以表 示連接特征阻 抗的端口。 3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型 n由于sp模型本身已經(jīng)對(duì)應(yīng)于一個(gè)確定的直流工 作點(diǎn)，因此在做S參數(shù)掃描的時(shí)候無(wú)需加入直 流偏置。 n觀察s

10、p模型晶體管的參數(shù)顯示，在此例中，標(biāo) 定的頻率適用范圍為0.15.1GHz，在仿真的時(shí) 候要注意。超出此范圍，雖然軟件可以根據(jù)插 值等方法外推除電路的特性，但是由于模型已 經(jīng)失效，得到的數(shù)據(jù)通常是不可置信的。 n在本例中，要在 控件中作相應(yīng)的修 改。 3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型 n在 控件中修改參數(shù)如下 點(diǎn)擊 按鍵，進(jìn)行仿真，彈出數(shù)據(jù)輸出窗口 3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型 n數(shù)據(jù)輸出窗口如圖 所示，圖中以不同 形式顯示輸出S參數(shù)。 n如圖可見(jiàn)，晶體管 的輸入匹配并不好 3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型 n這里介紹一下數(shù)據(jù)顯示格式的 控制。用于格式控制顯示的工 具欄位于視窗的左側(cè)。點(diǎn)擊

11、相 應(yīng)的工具，即可按照相應(yīng)的數(shù) 據(jù)格式輸出仿真結(jié)果。里面的 Eqn用于自定義相應(yīng)的表達(dá)式， 可對(duì)仿真得到的結(jié)果進(jìn)行運(yùn)算 后輸出。以下介紹一些基本的 控制。 3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型 n點(diǎn)擊 ，激活的是 圖形顯示方式，在左 邊所列的參數(shù)列表中 選擇需要的參數(shù)，如： S(1,1)后，在點(diǎn)擊 將其加入右邊的顯示 列表。 3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型 n然后會(huì)彈出數(shù)據(jù)顯 示的格式，對(duì)于 S(1,1)，選擇dB。 3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型 n得到S(1,1)的顯示如圖所示 3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型 n點(diǎn)擊 ，激活的是數(shù)字 列表的顯示方式，仿照前 面，將需要的參數(shù)加入右 邊的顯

12、示列表。 對(duì)于 S(1,1)默認(rèn)的顯示是模/輻 角的格式。 n點(diǎn)擊 可以對(duì)結(jié)果的 輸出格式進(jìn)行高級(jí)控制， 如右下圖設(shè)置為 dB(S(1,1)，注意字母的 大小寫(xiě)，可以按照dB的格 式顯示。 3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型 n列表顯示如圖所示。 n選中列表后，工具 欄 被激 活，可翻頁(yè)查看所 有的數(shù)據(jù)。 3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型 n加入噪聲系數(shù)的仿真： 回到Design窗口，雙 擊 控件， 在Noise欄中，選中 然后仿真， 進(jìn)入數(shù)據(jù)輸出窗口。 3.2晶體管S參數(shù)掃描-sp模型 n選擇適當(dāng)?shù)母袷剑@示2端口的噪聲系數(shù) nf(2)。 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì) n很多時(shí)候，在對(duì)封裝模型進(jìn)行

13、仿真設(shè)計(jì)前， 通過(guò)預(yù)先對(duì)sp模型進(jìn)行仿真，可以獲得電 路的大概指標(biāo)。sp模型的設(shè)計(jì)，通常被作 為電路設(shè)計(jì)的初級(jí)階段。 n本節(jié)首先設(shè)計(jì)sp_hp_AT- 41511_2_19950125在2GHz處的輸入、輸 出匹配。 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)構(gòu)建原理電 路 n建立新的工程文件， 命名為spmod_LNA n在左側(cè)選擇S參數(shù)仿真 工具欄 n如圖所示 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)構(gòu)建原理電 路 n在庫(kù)中選出晶體管 ，放置 在原理圖窗口 n點(diǎn)擊 ，放置Term1，Term2兩個(gè)端口 n點(diǎn)擊 ，設(shè)置接地 n點(diǎn)擊 ，放置輸入阻抗測(cè)試控件 n點(diǎn)擊 ，放置S參數(shù)掃描控件 n修改S參數(shù)掃描控件的設(shè)置為需要值 n連

14、接電路如下頁(yè)圖所示 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)構(gòu)建原理電 路 n初始原理圖 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)測(cè)試輸入阻 抗 n仿真，在數(shù)據(jù)輸出窗 口觀察輸入阻抗 n由列表中可得到 2GHz點(diǎn)的輸入阻抗 為：20.083/19.829 n換算為實(shí)/虛部的形 式18.89j*6.81 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)輸入匹配設(shè) 計(jì) n采用微帶線進(jìn)行匹配，在此之前需要 設(shè)定微帶線的基本參數(shù)。 n在 和 工具欄里都有用于微帶線參數(shù)設(shè)置的 控件，單擊 ，在原理圖中放置微 帶參數(shù)設(shè)置控件。 n其中參數(shù)的含義是： nH:基板厚度 nEr:基板相對(duì)介電常數(shù) nMur:磁導(dǎo)率 nCond:金屬電導(dǎo)率 nHu:封裝高度 nT:金屬

15、層厚度 nTanD:損耗角 nRoungh:表面粗糙度 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)輸入匹配設(shè) 計(jì) n在MSub中，修改參 數(shù)為需要值，如圖 所示 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)輸入匹配設(shè) 計(jì) n選擇 工具欄 n如：采用單分支線 的匹配。點(diǎn)擊 ， 放置在原理圖中 n其中各參數(shù)的含義 請(qǐng)參閱幫助文檔。 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)輸入匹配設(shè) 計(jì) n下面使用ADS的綜合 工具，綜合出匹配網(wǎng) 絡(luò)。 n雙擊 進(jìn)行參數(shù) 編輯，頻率設(shè)置為 2GHz，Zin設(shè)置為需 要匹配的目標(biāo)值50， Zload設(shè)為前面仿真得 到的晶體管的輸入阻 抗。 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)輸入匹配設(shè) 計(jì) n選定 n在原理圖窗口的最上一 行，選擇

16、后， 彈出窗口如圖 n選擇 ，綜合完畢 后，即可生成適合的匹 配網(wǎng)絡(luò) 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)輸入匹配設(shè) 計(jì) n匹配網(wǎng)絡(luò)生 成后，點(diǎn) 擊 ，進(jìn)入 匹配網(wǎng)絡(luò)的 子電路，如 圖所示。 n其中的T形接 頭 為計(jì) 算時(shí)考慮阻 抗突變引入 的。在實(shí)際 電路中并不 代表任何實(shí) 際長(zhǎng)度的電 路，具體的 含義請(qǐng)參閱 幫助文檔。 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸入匹配設(shè)計(jì) n仿真結(jié)果：S參數(shù) 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸入匹配設(shè)計(jì) n仿真結(jié)果： 輸入阻抗、 穩(wěn)定系數(shù)、 噪聲系數(shù) 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè) 計(jì) n由以上的仿真結(jié)果可見(jiàn)，基本上電路已經(jīng)達(dá)到 了比較好的性能，如：良好的輸入匹配、較高 的增益、穩(wěn)

17、定系數(shù)和噪聲系數(shù)都比較好。 n另一方面，輸出匹配還不太好，電路的增益也 可能進(jìn)一步的提高。 n以下進(jìn)行輸出匹配設(shè)計(jì) n需要說(shuō)明的幾點(diǎn)： n實(shí)際上，輸出匹配的設(shè)計(jì)同輸入匹配一樣，可以采 用先計(jì)算輸出阻抗再由軟件綜合生成； n在下面的設(shè)計(jì)中采用的方法并不是合適的方法，僅 是為了介紹優(yōu)化工具的使用，請(qǐng)注意。 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè) 計(jì) n對(duì)于輸出及也使用單分支線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行匹配 n選擇 ，點(diǎn)擊微帶線工具 和T形接頭工具 ，連接電路如圖，元件的方向可 以 按 調(diào)整。 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè) 計(jì) n需要對(duì)微帶和接頭的參數(shù)進(jìn)行調(diào)整 n由輸入匹配的設(shè)計(jì)，可知輸入匹配網(wǎng)絡(luò)的線寬為1.

18、558mm（當(dāng)然， 實(shí)際制作電路的時(shí)候，不可能達(dá)到這樣的精度），根據(jù)綜合時(shí)的 設(shè)置，這個(gè)寬度實(shí)際上就是50歐姆特征阻抗對(duì)應(yīng)的線寬。因此， 在輸出匹配電路中，將所有的寬度設(shè)置為此寬度。如圖。 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè) 計(jì) n優(yōu)化工具欄為 n點(diǎn)擊 ，加入優(yōu)化 控件 n點(diǎn)擊 ，加入優(yōu)化 目標(biāo)控件 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè) 計(jì) n根據(jù)優(yōu)化需要，添加一個(gè)新的S參數(shù)控件， 并將其頻率范圍設(shè)置在2GHz附近。如圖。 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè) 計(jì) n設(shè)置優(yōu)化目標(biāo) n在2GHz附近降低 S(2,2) n同時(shí)2GHz附近的 S(1,1)保持盡量小 n由于是在當(dāng)前的兩個(gè) 目標(biāo)是在

19、2GHz附近， 故相應(yīng)參數(shù)設(shè)為”SP2” 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè) 計(jì) n激活微帶線的優(yōu)化 n雙擊需要優(yōu)化的微帶 n點(diǎn)擊 n然后激活優(yōu)化，并設(shè)置 優(yōu)化范圍（一般來(lái)說(shuō)越 小越好） 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè) 計(jì) n選擇適合的優(yōu)化方式， 準(zhǔn)備優(yōu)化 n常用的主要是Random （隨機(jī)法）和Gradient （梯度法） n隨機(jī)法通常用于大范圍 搜索時(shí)使用，梯度法則 用于局域收斂。 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè) 計(jì) n優(yōu)化前的電路圖 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè) 計(jì) n點(diǎn)擊 ，開(kāi)始優(yōu)化。 n優(yōu)化結(jié)束后，選擇 Simulate工具中的更 新數(shù)據(jù)選項(xiàng)更新優(yōu)化 后的電路參

20、數(shù)。 n使用 將優(yōu)化控件關(guān) 閉（ 用于激活對(duì) 象），再點(diǎn)擊 重新 仿真即可得到優(yōu)化后 的電路特性。 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè) 計(jì) n經(jīng)過(guò)一次隨機(jī)優(yōu)化的S參數(shù)如圖 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-輸出匹配設(shè) 計(jì) n可見(jiàn)S(2,2)有了很大的改善，但同時(shí) S(1,1)惡化了。 n反復(fù)調(diào)整優(yōu)化方法、優(yōu)化目標(biāo)中的權(quán)重 Weight，還可以對(duì)輸入匹配網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行 優(yōu)化，最終得到合適的結(jié)果。 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-綜合指標(biāo)實(shí)現(xiàn) 將噪聲系數(shù)、放大器增益、穩(wěn)定系數(shù)都加入優(yōu)化 目標(biāo)中進(jìn)行優(yōu)化，并通過(guò)對(duì)帶內(nèi)放大器增益的限 制 來(lái)滿足增益平坦度指標(biāo)，最終達(dá)到各個(gè)要求指標(biāo)。 如果電路穩(wěn)定系數(shù)變得很小(低于0.9

21、)，難以達(dá) 到 優(yōu)化目標(biāo)，或者S(1,1)的值在整個(gè)頻帶內(nèi)的某些 頻 點(diǎn)在0dB以上，則需要加入負(fù)反饋，改善放大器 的 穩(wěn)定性。 對(duì)部分電路指標(biāo)的優(yōu)化可能導(dǎo)致其它某些指標(biāo)的 惡化，可以根據(jù)需要增加一些優(yōu)化變量。 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-原理圖 3.3 SP模型仿真設(shè)計(jì)-仿真結(jié)果 3.4封裝模型仿真設(shè)計(jì) n進(jìn)行完sp模型設(shè)計(jì)以后，需要將sp模型替換 為封裝模型來(lái)作進(jìn)一步設(shè)計(jì)，有以下工作需 要進(jìn)行 n將sp模型替換為封裝模型 n選擇直流工作點(diǎn)并添加偏置電壓 n進(jìn)行饋電電路的設(shè)計(jì)（電阻分壓、扇形線、高阻 線等的使用） n替換為封裝模型后各項(xiàng)參數(shù)會(huì)有所變化，如果不 滿足技術(shù)指標(biāo)的話可以對(duì)封裝模型的原

22、理圖再進(jìn) 行仿真優(yōu)化。 3.4封裝模型仿真設(shè)計(jì)-直流工作點(diǎn)的選擇 建立如下電路對(duì)器件的I-V特性進(jìn)行仿真，以選擇直流工 作點(diǎn)。 3.4封裝模型仿真設(shè)計(jì)-偏置電路的設(shè) 計(jì) 在設(shè)計(jì)偏置電路時(shí)，要為了防止交流信號(hào) 對(duì)直流電源的影響，在電源與饋電點(diǎn)之間 需要添加1/4波長(zhǎng)高阻線以遏制交流信號(hào)。 注意如果電路中有終端短路的微帶線時(shí)， 為了避免直流短路，應(yīng)在接地端插入隔直 電容。 為了簡(jiǎn)單起見(jiàn)，偏置電路設(shè)計(jì)可以不進(jìn)行 原理圖仿真，直接在畫(huà)版圖時(shí)實(shí)現(xiàn)。 （五）繪制電路版圖 n仿真完成后要根據(jù)結(jié)果用Protel軟件繪制電路版圖，繪制 版圖時(shí)要注意以下幾點(diǎn) n偏置電路的設(shè)計(jì)和電源濾波電路的設(shè)計(jì)。 n所用電路板是普通的雙層板，上層用來(lái)繪制電路，下層整個(gè)作為接 地。 n根據(jù)版圖的大小尺寸要求調(diào)整功分器兩邊50歐姆阻抗線的長(zhǎng)度，便 于安裝在測(cè)試架上 n在繪制版圖時(shí)受加工精度的限制，尺寸精度到0.01 mm即可，線寬 要大于0.2mm。 n各個(gè)接地點(diǎn)要就近接地。 n由于制板時(shí)實(shí)際線寬往往要比設(shè)計(jì)線寬小0.01mm左右，在繪制版 圖時(shí)要考慮這個(gè)問(wèn)題。 偏置電路設(shè)計(jì)舉例 圖中R1和C1、C2用作電源濾波，R2和R3用作分壓，以 提供合適的直流偏置電壓。 電路版圖舉例 （六）低噪聲放大器的制作與調(diào)試 對(duì)照設(shè)計(jì)