手機(jī)PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、友利通unitone文件名稱(chēng)手機(jī)pcb檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制訂日期2011/2/14生效日期2011/2/14文件編號(hào)ylt-iqc-03版 次v1.0頁(yè) 次8 of 7深圳市友利通電子有限公司shenzhen unitone electronics co.,ltd友利通手機(jī)pcb檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 文件編號(hào): ylt-iqc-03 版 本: v1.0 制 定: 魏 綿 長(zhǎng) 審 核: 批 準(zhǔn): 發(fā)行日期: 變更說(shuō)明表序號(hào)變更日期變更理由改變內(nèi)容版本編制/修改批準(zhǔn)1na初次發(fā)放v1.02 目錄1 目的32 適用范圍33 參考文件34 定義34.1缺陷類(lèi)別定義35 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)35.1 檢驗(yàn)條件及環(huán)境35.2抽樣標(biāo)準(zhǔn)35.

2、3其他缺陷判定，見(jiàn)表345.4板彎、板翹與板扭之測(cè)量方法.66.檢驗(yàn)項(xiàng)目.66.1可靠性測(cè)試.66.2性能測(cè)試.76.3 尺寸檢驗(yàn)：76.4 記錄存檔.77包裝要求77.1包裝檢驗(yàn)77.2 現(xiàn)品票要求71 目的 統(tǒng)一本公司的pcb來(lái)料標(biāo)準(zhǔn)，作為指導(dǎo)測(cè)試人員、生產(chǎn)人員和檢驗(yàn)人員對(duì)產(chǎn)品檢驗(yàn)的依據(jù)，用以規(guī)范和統(tǒng)一pcb檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)可作為批量生產(chǎn)前的評(píng)審依據(jù)。2 適用范圍適用于pcb。用以規(guī)范和統(tǒng)一公司內(nèi)部、供應(yīng)商、協(xié)作生產(chǎn)廠對(duì)部件等檢查。注：若新產(chǎn)品不斷出現(xiàn)或本標(biāo)準(zhǔn)中的項(xiàng)目涉及不到，應(yīng)根據(jù)公司要求在本標(biāo)準(zhǔn)中加入未涉及到的項(xiàng)目或修正更新本標(biāo)準(zhǔn)。3 參考文件參考相關(guān)pcb成品圖紙4定義4.1 缺陷類(lèi)別

3、：4.1.1 a類(lèi)致命缺陷critical defect：對(duì)產(chǎn)品使用者人身與財(cái)產(chǎn)安全構(gòu)成威脅的缺陷；4.1.2 b類(lèi)主要缺陷major defect：制品的性能不能滿足該產(chǎn)品預(yù)定的功能或嚴(yán)重影響該產(chǎn) 品正常使用性能或可導(dǎo)致客戶退機(jī)的外觀等缺陷；4.1.3 c類(lèi)次要缺陷min，minor defect：對(duì)產(chǎn)品外觀產(chǎn)生輕微影響的缺陷；4.1.4 可接受缺陷acc，acceptable defect：可以接受的缺陷，在產(chǎn)品制程質(zhì)量評(píng)估時(shí)使用，在產(chǎn)品出貨抽樣檢驗(yàn)中僅供參考；4.2名詞定義4.2.1 封樣golden sample，也稱(chēng)為樣板：由設(shè)計(jì)部門(mén)或品質(zhì)部門(mén)或市場(chǎng)部簽名認(rèn)可的、用于確認(rèn)和鑒別各種訂

4、制結(jié)構(gòu)件來(lái)料批量供貨質(zhì)量的樣品；一般可分為標(biāo)準(zhǔn)樣板和/或上限樣板、下限樣板（上/下限樣板一般需征求市場(chǎng)部意見(jiàn)）、結(jié)構(gòu)樣板等。4.2.2 電路板主面（top 面）:封裝和互連結(jié)構(gòu)的一面，（通常此面含有最復(fù)雜的或多數(shù)的元器件。此面在通孔插裝技術(shù)中有時(shí)稱(chēng)做“元器件面”）。4.2.3電路板輔面（bottom 面）:封裝及互連結(jié)構(gòu)的一面，它是主面的反面。（在通孔插裝技術(shù)中此面有時(shí)稱(chēng)做“焊接面”）。5 檢驗(yàn)條件51 檢驗(yàn)條件及環(huán)境a 在自然光或60w-100w（照度達(dá)600800lux）冷白熒光燈照明條件下檢驗(yàn)；b觀察距離:300350mm；光源距被測(cè)物表面500550mm ；c觀察角度:水平方位4515

5、；d檢驗(yàn)時(shí)按正常要求的距離和角度掃描整個(gè)被檢測(cè)面:10s5s；e檢驗(yàn)人員裸視或矯正視力1.0以上，不能有色盲、色弱者。f esd 防護(hù)：凡接觸pcba 半成品必需配帶良好靜電防護(hù)措施配帶防靜電手環(huán)接上靜電接地線。g檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作平臺(tái)清潔及配帶清潔手套。h一般實(shí)驗(yàn)室環(huán)境(溫度15c30c，濕度20%85%)6 抽樣標(biāo)準(zhǔn)按gb/2828 標(biāo)準(zhǔn)aql=0.65 判別水平ii 進(jìn)行抽檢。特殊項(xiàng)目（尺寸、可靠性）抽樣方案為：s-1或具體規(guī)定數(shù)量，ac = 0，re = 1。7 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)7.1 檢驗(yàn)前準(zhǔn)備：1 檢驗(yàn)前需要確認(rèn)所使用的工作平臺(tái)接上靜電接地線，工作臺(tái)面清潔。2 佩帶清潔防靜電手套。3

6、 板卡相對(duì)應(yīng)正確版本號(hào)的明細(xì)表與絲印圖。7.2檢驗(yàn)內(nèi)容7.2.1 檢驗(yàn)項(xiàng)目和標(biāo)準(zhǔn)7.2.1.1 包裝運(yùn)輸檢查：對(duì)靜電敏感的pcba 必須用導(dǎo)電性的、靜電屏蔽性的袋子、盒子或包裝紙進(jìn)行包裝，運(yùn)輸需要符合三防要求（防水、防震、防潮）。7.2.1.2 根據(jù)貼裝指導(dǎo)書(shū)等的要求，檢查標(biāo)示紙是否正確貼放7.2.1.2.1 esd 防護(hù)標(biāo)志檢查：檢查是否有esd 警告標(biāo)志，以提示人們?cè)谶M(jìn)行操作時(shí)注意可能會(huì)遇到靜電或電氣過(guò)載的危險(xiǎn)。標(biāo)志見(jiàn)下圖。圖3-17.2.1.2.2 序列號(hào)和過(guò)程流程標(biāo)簽：檢查每一塊pcba 是否有正確的序列號(hào)和過(guò)程流程標(biāo)簽。7.2.1.2.3 每批外協(xié)加工送檢的板卡都需要有質(zhì)量檢驗(yàn)報(bào)告與

7、過(guò)程檢驗(yàn)報(bào)告（特別是smt 焊接檢驗(yàn)報(bào)告及維修告）7.3 其他缺陷判定，見(jiàn)表3檢驗(yàn)項(xiàng)目缺點(diǎn)名稱(chēng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方式缺點(diǎn)定義線 路線路凸出線路凸出部分不得 大于成品最小間距30%。帶刻度放大鏡ma殘銅a. 兩線路間不允許有殘銅。b. 殘銅距線路或錫墊不得小于0.1mm。c. 非線路區(qū)殘銅不可大于2.5mm2.5mm，且不可露銅。帶刻度放大鏡ma線路缺口、凹洞線路缺口、凹洞部分不可大于最小線寬的30%。帶刻度放大鏡ma斷路與短路 線路或錫墊之間絕不容許有斷路或短路之現(xiàn)象。放大鏡、萬(wàn)用表cr線路裂痕 在線路或線路終端部分的裂痕，不可超過(guò)原線寬1/3。帶刻度放大鏡ma線路不良線路因蝕銅不良而呈鋸齒狀部分不

8、可超過(guò)原線寬的1/3。帶刻度放大鏡ma線路變形 線路不可彎曲或扭折。放大鏡ma線路變色 線路不可因氧化或受藥水、異物污染而造成變色。目檢ma線路剝離線路必須附著性良好，不可翹起或脫落。目檢cr補(bǔ)線a. 補(bǔ)線長(zhǎng)度不得大于5mm，寬度為原線寬的80%100%。b. 線路轉(zhuǎn)彎處及bga內(nèi)部不可補(bǔ)線。c.c/s面補(bǔ)線路不得超過(guò)2處，s/s面補(bǔ)線不得超過(guò)1處。帶刻度放大鏡目檢ma板邊余量線路距成型板邊不得少于0.5mm。帶刻度放大鏡ma刮傷刮傷長(zhǎng)度不超過(guò)6mm，深度不超過(guò)銅鉑厚度的1/3。放大鏡ma孔孔塞零件孔不允許有孔塞現(xiàn)象。目檢ma孔黑孔內(nèi)不可有錫面氧化變黑之現(xiàn)象。目檢ma變形 孔壁與錫墊必須附著性

9、良好，不可翹起，變形或脫落。目檢mapad，ring錫墊缺口錫墊之缺口、凹洞、露銅等，不得大于單一錫墊之總面積1/4。目檢、放大鏡ma錫墊氧化錫墊不得有氧化現(xiàn)象。目檢ma錫墊壓扁錫墊之錫面厚度力求均勻，不可有錫厚壓扁之現(xiàn)象或造成間距不足。目檢ma錫墊錫墊不得脫落、翹起、短路。目檢ma防焊線路防焊脫落、起泡、漏印。線路防焊必須完全覆蓋，不可脫落、起泡、漏印，而造成沾錫或露銅之現(xiàn)象。目檢ma防焊色差 防焊漆表面顏色在視覺(jué)上不可有明顯差異。目檢minor防焊異物防焊面不可沾附手指紋印、雜質(zhì)或其他雜物而影響外 觀。目檢minor防焊刮傷不傷及線路及板材(未露銅）之防焊刮傷，長(zhǎng)度不可大于 15mm，且c

10、/s面不可超過(guò)2條，s/s面不可超過(guò)1條。目檢ma防焊補(bǔ)漆a. 補(bǔ)漆同一面總面積不可大于30mm2，c/s面不可超過(guò)3 處；s/s面不可超過(guò)2處且每處面積不可大于20mm2 。b. 補(bǔ)漆應(yīng)力求平整，全面色澤一致，表面不得有雜質(zhì)或 涂料不均等現(xiàn)象。目檢ma防焊氣泡防焊漆面不可內(nèi)含氣泡而有剝離之現(xiàn)象。目檢ma防焊漆殘留金手指、smt pad&光學(xué)定位點(diǎn)不可有防焊漆。目檢ma防焊剝離以3m scotch no.600 0.5寬度膠帶密貼于防焊面,密貼長(zhǎng)度約25mm,經(jīng)過(guò)30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脫落或翹起之現(xiàn)象。目檢mabgabga防焊在bga部分，不得有油墨覆蓋錫墊之現(xiàn)象，線路防焊必需完

11、全覆蓋。放大鏡mabga區(qū)域?qū)兹譩ga區(qū)域要求100%塞孔作業(yè)。放大鏡mabga區(qū)域?qū)Э渍村abga區(qū)域?qū)撞坏谜村a。目檢mabga區(qū)域線路沾錫、露銅bga區(qū)域線路不得沾錫、露銅。目檢mabga區(qū)域補(bǔ)線bga區(qū)域不得有補(bǔ)線。目檢mabga padbga pad不得脫落、缺口、露銅、沾附防焊油墨及異物。目檢ma外觀內(nèi)層黑（棕）化內(nèi)層采用黑化處理，黑化不足或黑化不均，不可超過(guò)單面總面積0.5%（棕化亦同）。目檢ma板彎&板翹板彎，板翹與板扭之允收百分比最大值為0.5%。塞規(guī)/平板玻璃ma板面污染板面不得有外來(lái)雜質(zhì)，指印，殘留助焊劑，標(biāo)簽，膠帶或其他污染物。目檢ma基板變色基板不得有焦?fàn)钭兩?/p>

12、目檢ma板角撞傷因制作不良或外力撞擊而造成板邊（角）損壞時(shí)，則 依成型線往內(nèi)推不得大于0.5mm或板角以45度最大值1.3mm為允收上限。目檢及帶刻度放大鏡ma章記焊錫面上應(yīng)有制造廠之ul號(hào)碼、生產(chǎn)日期、vendor mark；生產(chǎn)日期yy（年）、ww（周）采用蝕刻方式標(biāo)示。目檢ma尺寸 四層板及金手指的板子，量板子最厚的部分（銅箔及鍍金處）厚度為1.60mm0.15mm，板長(zhǎng)和寬分別參考不同model的spec。卡尺ma空泡&分層空泡和分層完全不允許。目檢ma絲印文字清晰度所有文字、符號(hào)均需清晰且能辨認(rèn)，文字上線條之中斷程度以可辨認(rèn)該文字為主。目檢mi重影或漏印文字，符號(hào)不可有重影或漏印。目

13、檢ma印錯(cuò)極性符號(hào)、零件符號(hào)及圖案等不可印錯(cuò)。目檢ma文字脫落文字不可有溶化或脫落之現(xiàn)象。目檢 /異丙醇ma文字覆蓋 錫墊文字油墨不可覆蓋錫墊（無(wú)論面積大小）。目檢mamodel no.model no不可印錯(cuò)或漏印。目檢ma焊錫性焊錫性鍍層不可有翹起或脫落現(xiàn)象且焊錫性應(yīng)良好。用供應(yīng)商提供的試錫板分別過(guò)回流爐和波峰焊，上錫不良的點(diǎn)不可大于單面錫墊點(diǎn)數(shù)的0.3%。目檢ma金手指g/f刮傷金手指不可有見(jiàn)內(nèi)層之刮傷。放大鏡mag/f變色金手指表面層不得有氧化變色現(xiàn)象。目檢/放大鏡mag/f鍍層剝離以3m600膠帶密貼于g/f鍍層上,密貼長(zhǎng)度約25mm,經(jīng)過(guò)30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脫落或翹

14、起之現(xiàn)象。目檢mag/f污染金手指不可沾錫、沾漆、沾膠或?yàn)槠渌廴疚?。目檢mag/f凹陷金手指凹陷、凹洞見(jiàn)底材或銅面刮傷，不得在金手指中間3/5的關(guān)鍵位置，唯測(cè)試探針之針點(diǎn)可允收，凹陷長(zhǎng)度不可超過(guò)0.3mmmax。放大鏡mag/f露銅金手指上不可有銅色露出。放大鏡ma7.4 板彎、板翹與板扭之測(cè)量方法7.4.1. 板彎：將pcb凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞規(guī)測(cè)量其凸起的高度。(如圖一)7.4.2. 板翹與板扭：將pcb翹曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞規(guī)測(cè)量其翹起的高度。 (如上圖二)8.2性能測(cè)試8.2.1實(shí)配測(cè)試：實(shí)配整機(jī)或相應(yīng)的夾具（可自行制作）測(cè)量各器件是否正常8.2.2抽樣計(jì)劃：

15、每批5pcs（首次生產(chǎn)或工程變更的需首批任抽1020做測(cè)試）8.3附著力測(cè)試序號(hào)測(cè)試目的測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法性能指標(biāo)備注1綠油附著力膠帶測(cè)試同剛性pcb檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)同剛性pcb檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，且不能露銅需關(guān)注bga塞孔區(qū)2金屬和介質(zhì)附著力剝離強(qiáng)度ipc-tm-650 2.4.85pound/inch3微孔盤(pán)浮離熱應(yīng)力測(cè)試ipc-tm-650 2.6.8條件b5次測(cè)試后無(wú)盤(pán)浮離現(xiàn)象4表面安裝盤(pán)和npth孔盤(pán)附著力拉脫強(qiáng)度測(cè)試ipc-tm-650-2.4.21.12kg或2kg/cm28.4電路絕緣性：線間絕緣電阻大于10m；測(cè)試用的網(wǎng)絡(luò)電壓要能提供足夠的電流，但不能引起網(wǎng)絡(luò)間飛?。蛔钚y(cè)試電壓40v。8.5介

16、質(zhì)耐電壓：依照ipc-tm-650-2.5.7進(jìn)行測(cè)試，要求耐壓1000vdc，且在導(dǎo)體間沒(méi)有閃光、火花或擊穿。 8.3尺寸檢驗(yàn)8.3.1抽樣計(jì)劃：每批5pcs8.3.2參照?qǐng)D紙檢測(cè)各部分尺寸，所有尺寸必須符合要求8.3.3與相關(guān)部件試裝，要求符合產(chǎn)品裝配要求和整機(jī)外觀標(biāo)準(zhǔn)8.4記錄存檔8.4.1記錄以上所有檢驗(yàn)與實(shí)驗(yàn)的結(jié)果和數(shù)據(jù)8.4.2記錄至少保存6個(gè)月備注：以上測(cè)試需裝成整機(jī)測(cè)試且供應(yīng)商不能模擬的，則由友利通測(cè)試，但相應(yīng)物料問(wèn)題導(dǎo)致測(cè)試失敗的需供應(yīng)商分析改善。9包裝要求9.1包裝檢驗(yàn)缺陷名稱(chēng)描述無(wú)標(biāo)識(shí)內(nèi)包裝袋或外包裝箱未貼標(biāo)簽紙或現(xiàn)品票。標(biāo)識(shí)錯(cuò)誤標(biāo)識(shí)的產(chǎn)品名稱(chēng)、編碼、數(shù)量等與內(nèi)裝產(chǎn)品不符，或標(biāo)識(shí)內(nèi)容不全