重視潮濕敏感元件問題提高產(chǎn)品可靠性ppt課件

1、重視潮濕敏感元件問題提高產(chǎn)品可靠性 說明重點(diǎn)濕度敏感性濕度敏感性標(biāo)準(zhǔn)來源標(biāo)準(zhǔn)來源抗?jié)駳獾牟鸥煞诸惪節(jié)駳獾牟鸥煞诸愹?yàn)證步驟驗(yàn)證步驟 留意事項(xiàng)留意事項(xiàng)JEDCE Level 2 “Moisture Sensitive Level “又代表什麼？ “代表什麼意義？ 濕度敏感性濕度敏感性 (Moisture Sensitivity Performance)當(dāng)元件暴露在Reflow銲接期間升高的溫度環(huán)境下，殘留於膠體的SMD元件內(nèi)部，潮濕會(huì)產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。常見的失效方式包括膠體從晶片或反射蓋上的內(nèi)部分離(脫層)、銲線接點(diǎn)損傷、晶片損傷、延伸到元件外表的內(nèi)部裂紋等。在極端的情況中，裂紋會(huì)

2、延伸到元件的外表；最嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做爆米花popcorn cracks效應(yīng))。空氣中的水份浸入樹脂中空氣中的水份浸入樹脂中加熱初期，微量的水蒸氣壓力加熱初期，微量的水蒸氣壓力呵斥樹脂介面的分層現(xiàn)象。呵斥樹脂介面的分層現(xiàn)象。水蒸氣的壓力隨著回焊工水蒸氣的壓力隨著回焊工程添加，使樹脂膨脹。程添加，使樹脂膨脹。水蒸氣透過封裝裂痕排出，水蒸氣透過封裝裂痕排出，呵斥產(chǎn)品不良現(xiàn)像。呵斥產(chǎn)品不良現(xiàn)像。產(chǎn)品吸濕後經(jīng)過Reflow的分析圖例如: 超音波掃描顯微鏡(SAM)主要運(yùn)用於封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析，因?yàn)樗芴峁┊a(chǎn)品封裝因水氣或熱能所呵斥破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。標(biāo)準(zhǔn)來源2002年年7月

3、，正式推出月，正式推出J-STD-020B標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)稱為非密閉式固態(tài)外表安裝元件的濕度稱為非密閉式固態(tài)外表安裝元件的濕度/迴焊敏感性分類迴焊敏感性分類(Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-Hermetic Solid State Surface Mount Devices)2004年年7月，正式推出月，正式推出J-STD-020C標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)JEDEC (美國(guó)聯(lián)合電子元件工程委員會(huì))IPC(電子迴路互聯(lián)與封裝協(xié)會(huì))根據(jù)J-STD-020C 無鉛參數(shù)進(jìn)行分類(最大迴焊溫度260) ，生產(chǎn)資料在出貨時(shí)，包裝上面的出貨標(biāo)籤都會(huì)用參數(shù)來代表它

4、的濕度敏感性，及等級(jí)分類。 IPC/JEDEC J-STD-020CJEDEC(按照其抗?jié)駳獾牟鸥煞诸悶長(zhǎng)evel 1 Level 6 ) Moisture Sensitivity levels簡(jiǎn)易的驗(yàn)證步驟資料外觀及根本電性測(cè)試125烘烤24小時(shí)85,60%168hrsReflow3 times外觀檢視及電性測(cè)試斷定分類等級(jí)LEVELTime(h) Conditions1168 +5/-085/ 85% RH2168 +5/-085/ 60% RH2a696 +5/-030/ 60% RH3192 +5/-030/ 60% RH496 +5/-030/ 60% RH572 +5/-030/

5、60% RH5a48 +5/-030/ 60% RH6TOL30/ 60% RHStandardSoak RequirementsIPC/JEDEC J-STD-033AHandling,Packing,Shipping and Use of Moisture /Reflow Sensitive Surface Mount Devices針對(duì)潮濕敏感元件(MSD)問題，提出了傳輸、包裝、運(yùn)送及應(yīng)用方面的建議和要求重點(diǎn)是在包裝和防止潮濕吸收上面 - 烘焙或去濕應(yīng)該是過多暴露發(fā)生之後運(yùn)用的最終辦法IPC/JEDEC J-STD-033 Bake Conditions Priorto Dry Pac

6、king SMDs at the Manufacturers SitePkg ThicknessMSLBake 125CBake 150C= 1.4 mm2a3455a8 Hours16 Hours21 Hours24 Hours28 Hours4 Hours8 Hours10 Hours12 Hours14 Hours= 2.0 mm2a3455a23 Hours43 Hours48 Hours48 Hours48 Hours11 Hours21 Hours24 Hours24 Hours24 HoursIPC/JEDEC J-STD-033 Bake Conditions for Dryi

7、ng SMDs at the User SitePkg ThicknessMSLBake 125CBake 90C/=5%RHBake 40C/=5%RHSaturated 30C/85% Floor Life Limit + 72H 30C/60%Saturated 30C/85% Floor Life Limit + 72H 30C/60%Saturated 30C/85% Floor Life Limit + 72 H 30C/60%= 1.4 mm2a5 H3 H17 H11 H8 D5 D39 H7 H33 H23 H13 D9 D411 H7 H 37 H23 H15 D9 D51

8、2 H7 H41 H24 H17 D10 D5a16 H10 H54 H24 H22 D10 D= 2.0 mm2a21 H16 H3 D2 D29 D22 D327 H17 H4 D 2 D37 D23 D434 H20 H5 D3 D47 D28 D540 H25 H6 D4 D57 D35 D5a48 H40 H8 D6 D79 D56 DJ-STD-033A規(guī)範(fàn)拆封後規(guī)定Level 2 Level 5 30分鐘不需烘烤30/60%55a濕氣敏感等級(jí)55a濕氣敏感等級(jí)2-4濕氣敏感等級(jí)2-4濕氣敏感等級(jí)防濕包裝拆封後的SMD防濕包裝拆封後的SMD若暴露於3060RH的環(huán)境下，不超過12小時(shí)只要放入濕度10RH以下的防潮櫃，經(jīng)過暴露時(shí)間 5(倍)的除濕保管，便可回復(fù)SMD的原來狀況。若暴露於3060RH的環(huán)境下，不超過8小時(shí)只要放入濕度5RH以下的防潮櫃，經(jīng)過暴露時(shí)間 10(倍)的除濕保管，便可回復(fù)SMD的原來狀況。需保管於濕度5RH以下需保管於濕度10RH以下乾燥包裝 MBB 防潮袋:防潮包裝防止?jié)駳鈴拇髿庖肭飫?HIC濕氣顯示卡片IPC/JEDEC J-STD-033AMSID 潮濕敏感標(biāo)誌標(biāo)籤J-STD-033A規(guī)範(fàn)那些需標(biāo)示留意事項(xiàng)