鍛件缺陷成因分析

1、鍛件缺陷成因分析鍛件缺陷成因分析鍛件受力狀況及其破壞類型 缺陷的檢驗手段 一、金屬結晶的熱力學條件1. 自由能的變化自然界一切事物的變化過程分為自發(fā)過程和非自發(fā)過程，自發(fā)過程就是不需要外界的任何幫助就可以自動進行的過程，在這個過程中還可能伴隨著對外界做功或其它影響。任何自發(fā)過程都有一定的方向和限度。如熱只能自發(fā)從高溫向低溫傳遞，氣體只能從高壓向低壓處擴散，而非自發(fā)過程則只有在外界幫助下才能實現(xiàn)，如將重物從低處移到高處需外界對其做功才能實現(xiàn)。圖1：固、液兩相自由能與溫度的關系T0為熔點 TT0時 F液F固 固體熔化 TT0時 F液F固 液體結晶轉為固體 2. 晶核的形成 晶核的形成可以分為自發(fā)形

2、核和非自發(fā)形核 。 2.1 自發(fā)形核 F=-V（f液-f固）+s 為表面張力，s為體積V的固相與液相交界面面積，假定新相為球形（體積一定時表面積最小為球形）。 F= （4/3）r3fv+4r2 其中r：新相粒子半徑 圖2：晶坯自由能隨半徑變化的示意圖 在液相中形成半徑為rk新固相晶粒時系統(tǒng)的自由能F0，宏觀看是非自發(fā)的，但微觀理論中液體內部有能量起伏，在局部有高于平均自由能的區(qū)域。 只有在rr0時不需外援，但可能性極小。 液相中存在著自由能高于平均自由能的局部區(qū)域叫能量起伏，液相中局部存在與固相結構相似的區(qū)域稱之為結構起伏或短程有序，兩者在空間某點的結合，就是晶粒晶核產(chǎn)生的條件，至于隨后的晶粒

3、長大已經(jīng)是自發(fā)現(xiàn)象了，不再敘述。2.2 非自發(fā)形核絕對純的金屬是不存在的，液體中有外來雜質的固相粒子時新相就可以在這些雜質上形成。新相表面能1S1+2S2在1S1+2S2（S1+S2）1 即：21外來質點能作為新相形成的核心的條件是結構相似，點陣常數(shù)相近。Al2O3，氧化釩可以作為鐵基合金的非自發(fā)核心 3. 晶核的長大原子先堆積成足夠大的原子集團（平面、1個原子厚）稱2度晶核向晶粒轉移，晶粒的長大也伴隨著自由能的變化，也需要液體內的能量起伏等，不再論述。晶粒長大的外形一般以樹枝晶形式存在，其主要原因是結晶潛熱放出，使周圍液體溫度升高，減少了過冷度，而處于棱角處對流作用大、散熱快，因此比平面處容

4、易長大，同時在結晶過程中，低熔點的雜質被排擠出來，聚集在晶粒周圍的液體中，阻礙了晶粒的長大，在棱與角處因對流雜質易被沖走所以阻礙作用變小，容易長大，再就是晶格缺陷處原子容易添加上去，在棱、角處晶格缺陷較多，所以這些地方長得快些。由于以上原因，晶體在成長過程中向某個方面突入液體中而呈現(xiàn)出一次軸，進而在一次軸上形成分枝，即二次軸，再在二次軸上形成三次軸，依次發(fā)展，直至相鄰的枝晶相遇為止（見圖3）圖3：樹枝晶生長示意圖由于雜質最后都被排擠在各樹枝間，最終晶體中，枝與枝間的成分不同，枝間容易被腐蝕。所以低倍可觀察到。二、鋼錠的不同區(qū)域的組織及其形成原因鋼錠結晶重要區(qū)域及缺陷的分布見圖4。 1：表面細晶

5、區(qū)域；2：柱狀晶區(qū)域； 3：中心等軸晶區(qū)域。鋼錠缺陷的分布 1：縮孔；2：氣泡；3：疏松；4：表面細晶區(qū)域； 5：柱狀晶區(qū)域；6：中心等軸晶區(qū)域；7：沉積錐 三、鑄錠組織的主要低倍缺陷1 缺陷形成的主要原因a. 結晶過程中的選分結晶 圖5：鐵碳相圖 包晶反應，共析和共晶反應等 b. 冶煉過程中有害元素和夾雜的混入 c. 其它原因 諸如鍛造不充分，切頭切尾不夠，熱處理不當?shù)纫矔斐刹牧系娜毕?。2、宏觀缺陷的主要類型 a. 縮孔 b. 偏析帶 正偏析和負偏析；V型偏析和倒V型偏析； c. 澆注時飛濺造成的濺疤、皮下氣泡、重皮和裂紋等工藝缺陷 d. 疏松 e. 非金屬夾雜，外來金屬夾雜等 f. 裂

6、紋四、鋼錠解剖實例 我國曾對一些大鋼錠進行過解剖分析（國外例很多，不用），現(xiàn)將七十年代上重解剖的55t 鋼錠實例介紹如下：材質34CrMo1A，氧化還原法堿性電爐冶煉，終脫氧Si-Ca0.5kg/t鋼，Al1.1kg/t鋼，出鋼溫度15201530，澆注溫度14701480，化學成分如下，C=0.33%，Mn=0.52%，Si=0.27%，P=0.015%，S=0.008%，Cr=0.96%，Mo=0.45%，錠身高2735mm，帽口850mm，上口直1680mm，H/D=1.77，錐度10.95%?；瘜W元素的偏析C底部負偏析區(qū)最低C=0.22%，集中縮孔下正偏析區(qū)C=0.45%，其它在型偏析

7、區(qū)C=0.370.39%，負偏析區(qū)0.220.29%。Cr的偏析與C相近但差別較小。H 鋼錠錠身上、中、下進行了氣體分析 上：5ppm芯部 中：4ppm 表層均在1ppm左右 下：3ppmO 在型偏析帶中含量較高，平均達87ppm 芯部含氧較低在58ppm夾雜分布氧化物主要分布在鋼錠上部與下部硫化物主要分布在鋼錠冒口下端以及型偏析帶硅酸鹽主要分布在鋼錠的沉積區(qū)內 五、鋼錠缺陷的預防和減輕 鋼錠缺陷是客觀存在的，但可以在冶煉和澆注過程中采取適當?shù)墓に嚧胧p輕其危害程度。 盡量減少鋼水中原始夾雜和氣體含量，純凈鋼液。 盡量減少澆注系統(tǒng)混入的外來夾雜。 采用真空、電渣等手段。 對鍛造要求足夠的切頭切

8、尾，去除縮孔、正偏析帶和底部沉積錐，利用率偏高和肥頭大耳將使上下兩部分中部分缺陷留在鍛件內是報廢現(xiàn)象中經(jīng)常發(fā)生的。 六、空心鋼錠的特殊要求 用空心鋼錠制造的空心鍛件具有如下特征： 1、最終凝固位置在近內壁1/31/4壁厚的范圍內。 2、倒V形偏析容易在內側面發(fā)生，并在此位置上有負偏析。 3、最終凝固區(qū)域的疏松較輕微，140t空心錠中最大只有2mm。 4、偏析率比實心鋼錠小得多 。 由于空心鋼錠容易在內壁附近產(chǎn)生偏析，在內部機械加工量偏大的情況下容易造成缺陷在內表面露頭。壓力容器內表面受力最大，在反應堆壓力容器的內表面還要進行堆焊，因此使用空心鋼錠在RCCM標準中需要進行最終凝固線的評定。 M2

9、111 零件采購技術規(guī)范承受強輻照的反應堆壓力容器筒節(jié)用的空心鋼錠制成的Mn-Ni-Mo合金鋼鍛件規(guī)定： 相對于筒節(jié)成品表面鋼錠最后凝固點的位置應在由鋼錠頭部所制的鍛件上尋找。 至少在相互夾角為60的六個半徑方向上通過測定筒節(jié)壁厚內最高含碳量來確定該位置。 如果在每個半徑方向上，最高含碳量的位置距筒節(jié)外表面的距離至多是筒節(jié)名義壁厚的75%，則不要求附加檢驗。第2章 鍛件受力狀況及其破壞類型 1. 傳遞扭矩的運動件：主要受力為扭轉和外力（包括支撐）引起的彎矩，材料外部和內部受力是不均勻的。一般情況下是外部受力較大，破壞的裂紋源產(chǎn)生于外表受力集中處。這類零件主要有軸類。破壞的主要類型是疲勞破壞。疲

10、勞斷口的特征：裂紋源區(qū)，擴展區(qū)（含擴展前沿線和放射形線）和快速脆性斷口。 2. 結構支撐用桿類零件：主要受力為結構決定的拉力或壓力，有時也有自重和支撐引起的彎矩。桿內材料受力情況比較均勻。這類零件主要有拉桿和支撐件。細長壓桿將涉及壓桿穩(wěn)定的問題。 3. 壓力容器：主要是內部受壓的封閉的容器，因內部壓力產(chǎn)生的材料應力是不均勻的，一般除了兩端過度部分存在應力集中外，以內壁受力為最大。缺陷一般是在內表面產(chǎn)生并發(fā)展最終導致破壞。壓力容器的主要破壞形式有泄露和爆炸。一般小直徑管道以泄露為主，大直徑管道容易產(chǎn)生裂紋快速擴展而導致爆炸的事故。分析手段以斷裂力學為主 第3章 缺陷的檢驗手段 材料質量檢驗分破壞

11、性試驗和無損檢驗兩大類。破壞性實驗是為了得到材料各方面的物理化學特性，核電各種材料或零件、設備的采購技術規(guī)格書中已有明確的規(guī)定。無損檢驗有表面檢驗和內部體積檢驗。表面缺陷的發(fā)現(xiàn)和評定一般有目視檢驗、液體滲透檢驗、磁粉檢驗和渦流檢驗。材料內部缺陷的發(fā)現(xiàn)和評定主要有超聲波檢驗，渦流檢驗和射線照相檢驗等?，F(xiàn)簡單介紹如下：1. 表面目視檢驗 表面目視檢驗是很重要但也很容易被忽視。表面目視檢驗除專門的人員進行成品檢驗外，還包括在整個加工過程中注意切削過程中金屬斷屑是否正常，若金屬切屑總在一個地方斷，就應注意是否有表面缺陷的存在。成品檢驗時應注意零件的照明和檢查時視線的角度等。仔細的目視檢驗應該能夠發(fā)現(xiàn)尺

12、寸為0.5mm以上的表面缺陷。目視檢驗中對于開口很小的裂紋容易漏檢，而這類缺陷又是絕對不允許存在的，因此，重要零件的表面檢驗還應進行液體滲透檢驗或磁粉檢驗。 2. 液體滲透檢驗 液體滲透檢驗能夠發(fā)現(xiàn)幾乎所有表面開口缺陷，但對于在表面沒有露頭的近表面缺陷沒有反應。液體滲透檢驗比較直觀，不易產(chǎn)生分歧。 3. 磁粉檢驗 磁粉檢驗可以發(fā)現(xiàn)鐵磁性材料表面或近表面的缺陷，因此廣泛用于鋼鐵材料的表面檢驗。但是磁粉檢驗不能用來進行非鐵磁性材料的表面檢驗，因此奧氏體不銹鋼和鎳基合金等不能使用磁粉檢驗。另外，磁粉檢驗中的顯示磁痕即磁粉的堆積，有相關與非相關之分。因此經(jīng)常會成為爭論的焦點。非相關磁痕是由于零件的表面

13、形狀、磁化方式等其它非缺陷原因造成的磁痕，或由材料偏析或組織異常引起的磁粉堆積，非常復雜，處理原則是在未確定磁痕為非相關磁痕之前把它當作缺陷磁痕處理。必要時使用液體滲透檢驗確定是否開口或使用顯微鏡檢驗組織是否異常。具體分析應請制造方有關材料方面的專家參與共同研究。 4. 超聲波檢驗 超聲波檢驗是檢驗材料是否有內部缺陷的主要手段之一。因為在檢驗中經(jīng)常需要調整靈敏度，而且是使用底波反射進行比較或調整，因此零件完全加工成形后會影響正常的超聲波檢驗。比如螺紋、油孔、鍵槽、臺階等加工后會影響檢驗的進行，還會影響結果的判斷，因此超聲波檢驗應在制造的適當階段進行。所謂適當階段一般是指材料最終熱處理后（因為熱

14、處理有形成內部缺陷的可能）。最終熱處理之前的超聲波檢驗只能算作預先探傷，內部控制，不能作為最終檢驗結果。 （1） 超聲波檢驗中的盲區(qū) 通常使用的直探頭縱波檢驗是使用機油耦合的表面接觸法檢驗，晶片發(fā)射的超聲波在進入零件時，在表面有一個與晶片大小成比例的盲區(qū)（見下圖）。在近表面的一段范圍內，由于雜波較高，即使沒有缺陷也有較高的反射波，有缺陷時也難以判斷。不過，一般情況下從前面說明的鋼錠結構來看，零件表面以及近表面處于鋼錠的柱狀晶帶，其內部質量是比較好的，缺陷比較少。而且還可以在零件的對面進行遠區(qū)探測。特殊情況下可以采取一些措施減小盲區(qū)（如使用小晶片探頭）或水浸探傷等。 厚壁管道的橫波檢驗中要注意避

15、免產(chǎn)生近內表面的探傷盲區(qū)。比如使用K1探頭，在與切線呈45的包絡線內部是探傷盲區(qū)，其中有缺陷會遺漏。因此需要計算，或使用相同尺寸的對比試塊。發(fā)現(xiàn)有盲區(qū)時應調整入射角度或采用其它措施。 圖6 探傷盲區(qū)示意圖 （2） 使用6dB方法測量缺陷的大小 使用6dB方法測量缺陷的大小是基于將缺陷當成是平底孔來進行的。一般是假設缺陷較大，晶片發(fā)射的所有射線被缺陷反射回來，這時反射波最高。然后移動晶片，當一部分發(fā)射波脫離缺陷時反射波降低，當晶片中心移動到缺陷邊緣時，晶片發(fā)射波的一半反射回來，反射波幅度為原來的一半，正好是6dB。由此確定缺陷的邊緣和尺寸。使用該方法確定的缺陷尺寸小于或等于晶片尺寸時，測量的結果

16、是錯誤的，必須使用其它方法確定缺陷的大小?；蛘f明缺陷較小，只使用平底孔當量而不計其尺寸。 另外對于平底孔，6dB方法可以用來比較缺陷的大小，增加6dB缺陷的當量面積就擴大到原來的2倍，當量直徑就增加到原來的根號2倍。這種評價方法絕對不能用于其它場合。在以長橫孔為基準時，以上所有內容均不正確，6dB可以使缺陷的當量直徑擴大達16倍。這些在缺陷的計算和評價時應特別注意。焊縫的超聲波檢驗所用對比試塊就是長橫孔，判斷計算一定要經(jīng)過公式計算，不能按經(jīng)驗估計。 超聲波檢驗很靈敏，特別是對于裂紋，可以用多種方法進行確認。試驗方法和設備也相對簡單，但對于缺陷的定性有一定的難度。細小夾雜物、晶粒粗大、疏松等缺陷的草狀波有時難以分辨。再加之