PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

1、PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范文件編號(hào)：版 本 號(hào)：生效日期：2013.05.03編制審核批準(zhǔn)分發(fā)號(hào)： （受控印章）電子科技有限公司光電科技有限公司更 改 記 錄版本號(hào)修訂次數(shù)修改章節(jié)修改頁碼更改內(nèi)容簡述生效日期1.0 目的本規(guī)范用于冠今PCB排版設(shè)計(jì)時(shí)的工藝性要求，使生產(chǎn)出的PCB板能符合一定的生產(chǎn)工藝要求，更好的保證生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率。2.0 適用范圍該規(guī)范主要描述在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問題及相應(yīng)改善方法；本規(guī)范描述的規(guī)范要求與PCB設(shè)計(jì)規(guī)范并不矛盾。在PCB的設(shè)計(jì)中，在遵循了設(shè)計(jì)規(guī)則的情況下，遵循本規(guī)范能提高生產(chǎn)的適應(yīng)性，減少生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，降低質(zhì)量問題。3.0 職責(zé)和權(quán)限 研發(fā)部負(fù)責(zé)

2、PCB設(shè)計(jì)工作，生產(chǎn)制造部負(fù)責(zé)PCB評(píng)價(jià)、評(píng)審工作。研發(fā)部設(shè)計(jì)提供的PCB由生產(chǎn)制造部組織相關(guān)專業(yè)人員進(jìn)行評(píng)審并反饋研發(fā)部設(shè)計(jì)進(jìn)行修改。原則上所有PCB文件在提供給廠家生產(chǎn)樣品之前必須經(jīng)過工藝人員評(píng)審。4.0 定義和縮略語無5.0 規(guī)范內(nèi)容5.1 熱設(shè)計(jì)1、高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置，PCB 在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置。2、較高的組件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路。3、散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流。4、溫度敏感器件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源。對(duì)于自身溫升高于30的熱源，一般要求如下：a在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求 2.5mm；b自然冷條件下，電解電容

3、等溫度敏感器件離熱源距離要求 4.0mm。注：若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求的距離，則應(yīng)通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。5、為避免焊盤拉裂等問題，組件的焊盤盡量不采用隔熱帶與焊盤相連的方式（如圖1所示）。特殊情況下需要使用“米”字或“十”字形連接時(shí)，生產(chǎn)中應(yīng)密切注意焊盤損壞或拉裂的問題。 焊盤兩端走線均勻或熱容量相當(dāng) 盤與銅箔間以“米”字或“十”字形連接 圖 1 6、過回流焊的 0805 以及 0805 以下封裝的片式組件兩端焊盤的散熱對(duì)稱性。為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，過回流焊的 0805 以及 0805 以下封裝的片式組件的兩端焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性，焊盤與印制導(dǎo)

4、線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm（對(duì)于不對(duì)稱焊盤）如圖 1 所示。7、高熱器件的安裝方式是否考慮帶散熱器。確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過 0.4W/cm時(shí)，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對(duì)于較長的匯流條的使用，應(yīng)考慮過波峰時(shí)受熱匯流條與 PCB 熱膨脹系數(shù)不匹配造成的 PCB 變形。為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應(yīng)小于 2.0mm，錫道邊緣間距大于 1.5mm。8、對(duì)于部分封裝較小，而又必須有足夠散熱面積的元器件，

5、應(yīng)在元器件的上邊緣增加綠油阻焊條，防止元器件歪斜。5.2 元器件布局設(shè)計(jì)1、均勻分布：PCB上元器件分布盡可能的均勻，大體積和大質(zhì)量的元器件在回流焊接時(shí)的熱容量比較大，布局上過于集中容易造成局部溫度過低而導(dǎo)致假焊。2、維修空間：大型元器件的四周要保留一定的維修空間（留出 SMD 返修設(shè)備熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸為：3mm）。3、散熱空間：（1）功率元器件應(yīng)均勻的放置在 PCB 的邊緣或通風(fēng)位置上。（2）電解電容不可觸及發(fā)熱組件（如：大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等），布局時(shí)盡量將電解電容遠(yuǎn)離以上器件，要求最小間隔為10mm，以免把電解電容的電解液烤干，影響其使用壽命。（3）其它元器件與散熱

6、器的間隔距離最小為 2.0mm。4、PCB 板設(shè)計(jì)和布局時(shí)盡量減少印制板的開槽和開孔，以免影響印制板的強(qiáng)度。5、貴重元器件：貴重的元器件不要放置在 PCB 的角、邊緣、安裝孔、開槽、拼板的切割口和拐角處，以上這些位置是印制板的高受力區(qū)，容易造成焊點(diǎn)和元器件的開裂或裂紋。6、較重的元器件(如：變壓器等)不要遠(yuǎn)離定位孔或緊固孔，以免影響印制板的強(qiáng)度。布局時(shí)，應(yīng)該選擇將較重的器件放置在 PCB 的下方(也是最后進(jìn)入波峰焊的一方)。7、變壓器和繼電器等會(huì)輻射能量的元器件要遠(yuǎn)離放大器、單片機(jī)、晶振、復(fù)位電路等容易受干擾的元器件和電路，以免影響到工作時(shí)的可靠性。8、定位孔敷銅面周圍 2mm 內(nèi)不可有走線(

7、除非是接地用)，以免安裝過程走線被螺絲或者外殼摩擦損壞，組件面周圍 3mm 內(nèi)不能有臥式元器件，5mm 內(nèi)不能有電解電容、繼電器等較高的器件，以防止裝配過程被氣批(或者電批)損壞。9、在排列元器件的方向時(shí)應(yīng)盡量做到：（1）所有無源元器件要相互平行。（2）所有SOIC要垂直于無源元器件的較長軸。（3）無源元器件的長軸要垂直于板沿著波峰焊傳送帶的運(yùn)動(dòng)方向。（4）當(dāng)采用波峰焊接 SOIC 等多腳元器件時(shí)，應(yīng)予錫流方向的最后兩個(gè)(每邊各1個(gè))焊腳處設(shè)置竊錫焊盤，防止連錫。（5）立式的直插元器件(如：繼電器、變壓器等)的長軸要平行于板沿著波峰焊傳送帶的運(yùn)動(dòng)方向。（6）貼裝元器件方向的考慮：類型相似的元器

8、件應(yīng)以相同的方向放置在印制線路板上，使得元器件的貼裝、焊接、檢查更容易。還有，相似的元器件類型應(yīng)該盡可能的排列在一起，芯片都放置在一個(gè)清晰界定的矩陣內(nèi)，所有元器件的第一腳在同一個(gè)方向。這是在邏輯設(shè)計(jì)上實(shí)施的一個(gè)很好的設(shè)計(jì)方法，在邏輯設(shè)計(jì)中有許多在每個(gè)封裝上有不同邏輯功能的相似的元器件類型。在另一個(gè)方面，模擬設(shè)計(jì)經(jīng)常要求大量的各種各樣的元器件類型，使得將類似的元器件集中組合在一起很困難。不管是否設(shè)計(jì)邏輯的、或者模擬的，都推薦所有的元器件方向?yàn)榈谝荒_的方向相同。如圖2所示： 圖 211、封裝的IC在排版時(shí)，角度定義需以排版方向的左下角定義為0的方式進(jìn)行排版，具體如下圖所示： 0 90 180 27

9、012、陶瓷電容布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與進(jìn)板方向平行（如圖3 所示），盡量不使用 1825 以上尺寸的陶瓷電容。（參考意見）進(jìn)板方向減少應(yīng)力，防止組件崩裂受應(yīng)力較大，容易使組件崩裂 圖 313、經(jīng)常插拔元器件或板邊連接器周圍 3mm 范圍內(nèi)盡量不布置 SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。如圖4所示：連接器周圍 3mm 范圍內(nèi)盡量不布置 SMD圖 414、過波峰焊的表面貼器件的 stand off 符合規(guī)范要求。過波峰焊的表面貼器件的 stand off 應(yīng)小于0.15mm，否則不能布在反面過波峰焊；若器件的 stand off 在 0.15mm 與 0.2m

10、m 之間，可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與 PCB 表面的距離。需過波峰焊的 SMT 器件要求使用表面貼波峰焊盤庫。15、回流焊接時(shí)貼片組件距PCB邊緣的最小距離要求為4mm。16、過波峰焊的插件組件焊盤間距應(yīng)大于 1.0mm。為保證過波峰焊時(shí)不連錫，過波峰焊的插件組件焊盤邊緣間距應(yīng)大于 1.0mm（包括組件本身引腳的焊盤邊緣間距）。優(yōu)選插件組件引腳間距（pitch）2.0mm。在元器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖5的要求：17、插件組件每排引腳較多時(shí)，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件；相鄰焊盤邊緣間距為 0.6mm-1.0mm 時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤或加拖

11、錫焊盤（如圖5所示）。 將線路銅箔開放為裸銅作為拖錫焊盤 圖 518、貼片組件之間的最小間距滿足要求。機(jī)器貼片之間器件距離要求（如圖6所示）：同種器件：0.3mm，異種器件：0.13*h+0.3mm（h 為周圍近鄰組件最大高度差），只能手工貼片的組件之間距離要求：1.5mm。XY吸嘴hPCB 同種器件異種器件 圖 619、元器件的外側(cè)距過板軌道接觸的兩個(gè)板邊 5mm。為了保證制成板過波峰焊或回流焊時(shí)傳送軌道的卡爪不碰到組件，元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)5mm，若達(dá)不到要求，則 PCB 應(yīng)加工藝邊，元器件與 VCUT 的距離1mm。如圖7所示。 XX XXX 5mm元器件禁布區(qū) 圖720、反面的SM

12、T組件應(yīng)該盡可能集中放置，不能過于分散。在設(shè)計(jì)中應(yīng)該充分考慮將必須靠近通孔元器件引腳的SMT組件放置在A面，將非必須放置靠近引腳的放置在B面。如：晶振、IC電源濾波電容等。21、在滿足產(chǎn)品要求的情況下，為了減少工藝邊造成的成本增加，盡量將插座等放置在距離印制板邊沿4mm的距離之外，將線路放置在距離邊沿4mm之內(nèi)。22、為滿足2.5mm跨距機(jī)插要求，電解電容器與周邊元器件的距離必須符合以下要求：正負(fù)極方向6mm；非正負(fù)極方向4mm。如圖所示： 圖 8 23、為保證產(chǎn)品的質(zhì)量以及提升產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，在設(shè)計(jì)研發(fā)和排版時(shí)盡量考慮元器件可以實(shí)現(xiàn)多機(jī)插和多貼片工序流程，可降低加工成本。5.3 對(duì)于采用通孔

13、回流焊器件布局的要求1、對(duì)于非傳送邊尺寸大于 300mm 的 PCB，較重的器件盡量不要布置在 PCB 的中間， 以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程對(duì) PCB 變形的影響，以及插裝過程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。2、尺寸較長的器件（如內(nèi)存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致，如圖9所示： 圖9 3、通孔回流焊元器件焊盤邊緣與 pitch0.65mm 的QFP、SOP、連接器及所有的 BGA的絲印之間的距離應(yīng)大于10mm，與其它 SMT 元器件間距離應(yīng)大于5mm。4、通孔回流焊元器件間的距離應(yīng)大于10mm，有夾具扶持的插針焊接不做要求。5、通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離應(yīng)大于10mm，與非

14、傳送邊距離應(yīng)大于5mm。6、為避免插座過回流焊后出現(xiàn)焊接不良，臥式插座封裝排版需按照下圖（左）方式排版，確保進(jìn)行通孔回流焊后插座焊接飽滿，如圖下圖（右）所示。 7、通孔回流焊元器件禁布區(qū)要求（1）通孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進(jìn)行焊膏涂布，具體禁布區(qū)要求為：對(duì)于歐式連接器靠板內(nèi)的方向 10.5mm 內(nèi)不能有器件，在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過孔。（2）放置在禁布區(qū)內(nèi)的過孔要做阻焊塞孔處理。8、元器件布局要整體考慮單板裝配干涉。元器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問題，尤其是高位器件、立體裝配的單板等。9、元器件和外殼的距離要求。元器件布局時(shí)要考慮盡量不要太靠近外殼，

15、以避免將 PCB 安裝到機(jī)殼時(shí)損壞元器件。特別注意安裝在 PCB 邊緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒有堅(jiān)固的外形的器件：如立裝電阻、無底座電感變壓器等，若無法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來滿足安規(guī)和振動(dòng)要求。10、設(shè)計(jì)和布局 PCB 時(shí)，應(yīng)盡量優(yōu)先考慮元器件過波峰焊接。選擇元器件時(shí)盡量少選不能過波峰焊接的元器件，另外放在回流焊接面的元器件應(yīng)盡量少，以減少焊接難度。11、裸跳線不能貼板和跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。12、布局時(shí)應(yīng)考慮所有元器件在焊接后易于檢查和維護(hù)。13、電纜的焊接端應(yīng)盡量靠近 PCB 的邊緣布置以便插裝和焊接，否則 PCB

16、 上別的器件會(huì)阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。14、多個(gè)引腳在同一直線上的元器件，如連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行，如圖10所示。 圖10815、較輕的元器件如二級(jí)管和 1/4W 的電阻器等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過波 峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象，如圖11所示。 圖 115.4 焊盤設(shè)計(jì) 1、焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)該按照IPC-SM-782A、IPC-2221、IPC-7351以及其最新版本有關(guān)焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，根據(jù)焊盤庫合理選擇或按照組件規(guī)格以及相關(guān)規(guī)定設(shè)計(jì)焊盤。2、波峰面上的SMT元器件，其較大組件的焊盤(如

17、三極管插座等)要適當(dāng)加大，如SOT23 之焊盤可加長0.8-1mm，這樣可以避免因組件的 “陰影效應(yīng)”而產(chǎn)生的空焊；焊盤大小要根據(jù)元器件的尺寸確定，焊盤的寬度等于或略大于元器件引腳的寬度，焊接效果最好。3、對(duì)于通孔來說，為了保證焊接效果最佳，引腳與孔徑的縫隙應(yīng)在0.15mm0.50mm之間。引腳直徑較大的取較大的值。 4、原則上通孔組件焊盤直徑不小于1.4mm，直徑較大的組件引腳，其焊盤相應(yīng)適當(dāng)增大。 組件焊盤的直徑應(yīng)為組件孔直徑的2.03.0倍。（參考表1）表1：器件引腳直徑（D）PCB 焊盤孔徑/插針通孔回流焊焊盤孔徑D1.0mmD+0.3mm/+0.15mm1.0mm2.0mmD+0.5

18、mm/0.2mm5、在兩個(gè)互相連接的SMD組件之間，要避免采用單個(gè)的大焊盤，因?yàn)榇蠛副P上的焊錫將把兩元器件拉向中間，正確的做法是把兩元器件的焊盤分開，在兩個(gè)焊盤中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接，如果要求導(dǎo)線通過較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線，導(dǎo)線上覆蓋綠油。6、SMT組件的焊盤上或焊盤邊緣0.127mm內(nèi)不能有通孔（散熱焊盤、接地焊盤除外），否則在回流焊過程中，焊盤上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走而產(chǎn)生虛焊、少錫的問題，還可能流到板的另一面造成短路。如的確無法避免，須用阻焊油將焊料流失通道阻斷。7 、軸向器件和跳線的引腳間距（即焊盤間距）的種類應(yīng)盡量減少，以減少器件成型的調(diào)整次數(shù)，提高插件效率 。封裝太高，影響焊錫

19、流動(dòng)引起空焊增加焊盤長度，通過焊盤引力給引腳上錫附：陰影效應(yīng) 圖 12 圖128、波峰焊的貼片IC各腳焊盤之間要加阻焊漆，并在最后一腳要設(shè)計(jì)拖錫焊盤(如圖13所 示)。需要過錫爐后才焊的組件，焊盤要開走錫位，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.51.0mm，以防止過波峰后堵孔（如圖14所示）。 拖錫焊盤 圖 13增大銅皮焊盤太近容易引起連錫解決連錫增大銅皮 圖 149、防止過波峰時(shí)焊錫從通孔上溢到PCB的A面，導(dǎo)致零件對(duì)地短路或零件腳之間短路，設(shè)計(jì)多層板時(shí)要注意，金屬外殼的組件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住，如：兩只腳的晶體振蕩器、3只腳的LED指示

20、燈，如圖15所示。綠油覆蓋圖15 圖 1610、重量較大的元器件(如變壓器、繼電器等)焊盤要增加一些突出部分，以增大焊盤的附著力，如圖16所示。11、透氣通孔:對(duì)于 QFP 封裝的 IC，在其底部的 PCB 板上增加一個(gè)直徑為 23 mm的圓透氣孔可以避免 SMT 貼片過程的偏位。12、多腳的直插組件(如排線、排插、薄膜插座、LCD、LED、VFD 等)焊盤，在最后進(jìn)入波峰機(jī)的一端增加拖錫焊盤（如圖17所示），以避免過波峰焊時(shí)連錫。組件引腳中心距離為2mm的，其焊盤邊沿之間最小為0.6mm，最佳為0.8mm。引腳之間間距為2.5mm時(shí)其焊盤邊沿最小為1.0mm，最佳為1.2mm。最佳焊盤采用菱

21、形或圓形孔，采用增加阻焊方式。圖16 圖 17 圖1813、印制板上若有大面積的銅箔走線，應(yīng)將銅箔走線設(shè)計(jì)成斜方格形，以降低PCB在過回流焊和波峰焊時(shí)遇到高溫后的變形度，如圖18所示。14、在 SMD/SMC 下部盡量不設(shè)置導(dǎo)通孔，一可以防止焊料流失，二可以防止導(dǎo)通孔被助焊劑及污物污染而無法清潔干凈。若不可避免這種情況，則應(yīng)將孔堵死填平。15、導(dǎo)通孔與焊盤、印制導(dǎo)線及電源線相連時(shí)，應(yīng)用寬度為 0.25mm 的細(xì)頸線隔開，細(xì)頸線最小長度為 0.5mm。16、對(duì)稱性：對(duì)于同一個(gè)元器件，凡是對(duì)稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、 QFP 等），設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對(duì)稱性，即焊盤圖形的形狀與

22、尺寸應(yīng)完全一致。以保證焊料焊接時(shí)，作用于元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力能保持平衡（即：其合力為零），以便利于形成理想的焊點(diǎn)。17、多引腳元器件：凡多引腳的元器件（如 SOIC、QFP 等），引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應(yīng)由焊盤引出互連線之后再短接，以避免產(chǎn)生橋接。另外還應(yīng)盡量避免在其焊盤之間穿互連線（待別是細(xì)間距的引腳元器件），凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊膜對(duì)其加以避隔。18、QFN封裝的元器件，引腳焊盤（接地）與接地焊盤不允許連通，且引腳焊盤與接地焊盤的間隙應(yīng)覆蓋一層綠油，如圖19所示：綠油線隔開 圖19 19、凡無外引腳元器件的焊盤，其焊盤之間不允許有通孔，以保證清洗質(zhì)量。20、

23、 焊盤中心距小于2.5mm的，相鄰的焊盤要有絲印油包裹，絲印油寬度為0.2mm（建議0.5mm）21、通孔組件在B面的焊盤邊沿位置必須與周圍SMT器件焊盤距離5mm以上。否則會(huì)影響波峰焊接效果。22、 雙排針插座焊盤尺寸為 1.2mm，孔徑為0.85mm。23、為確保IC芯片B面金屬部分的可靠接地，所有芯片B面需接地的焊盤按圖22的方式進(jìn)行排版。中間的PCB孔徑為2.5m。更改前的接地焊盤更改后的接地焊盤 圖20 圖215.5 走線要求1、為了保證 PCB 加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：VCUT 邊大于 0.75mm，銑槽邊大于 0.3 mm（銅箔離板邊的距離還應(yīng)滿足安

24、裝要求）。 2、散熱器正面下方應(yīng)無走線（或必須作絕緣處理），為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離）。若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位。3、各類螺釘孔的禁布區(qū)范圍要求。各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)范圍如下表（表2）所示(此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規(guī)距離，而且只適用于圓孔)。本體范圍內(nèi)有安裝孔的器件，例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等，為了保證電氣絕緣性，也應(yīng)在組件庫中將禁布區(qū)標(biāo)識(shí)清楚。 表2：連接種類型號(hào)規(guī)格安裝孔（mm）禁布區(qū)（mm）螺釘連接GB9074.48 組合螺釘M22.40.1

25、D=7.6M2.52.90.1D=7.6M33.40.1D=8.6M44.50.1D=10.6M55.50.1D=12鉚釘連接速拔型快速鉚釘 Chobert44.1-0.2D=7.6連接器快速鉚釘 Avtronuic1189-28122.8-0.2D=61189-25122.5-0.2D=6自攻螺釘連接GB9074.1888十字盤頭自攻鏍釘ST2.2*2.40.1D=7.6ST2.93.10.1ST3.53.70.1D=9.6ST4.24.50.1D=10.6ST4.85.10.1D=12ST2.6*2.80.1D=64、為避免過波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫，對(duì)于單面板的焊盤，需要增加孤立焊盤和走線連

26、接部分的寬度（淚滴焊盤），腰形長孔禁布區(qū)如表3所示：表3：連接種類型號(hào)規(guī)格安裝孔直徑（寬） D（mm）安裝孔長 L（mm）禁布區(qū) L*D（mm）螺 釘 連 接GB9074.48組合螺釘M22.40.1由實(shí)際情況確定 LD7.6(L+4.7)M2.52.90.17.6(L+4.7)M33.40.18.6(L+5.2)M44.50.1.10.6(L+6.1)M55.50.1212(L+6.5)5、為減小印制線路板連通焊盤處的寬度，印制導(dǎo)線應(yīng)避免呈一定的角度與焊盤相連，應(yīng)使印制線路導(dǎo)線與焊盤的長邊的中心處相連。若受電荷容量、印制板加工極限等因素的限制，最大寬度應(yīng)不超過 0.4mm或焊盤寬度的一半（以

27、較小的焊盤為準(zhǔn)）。 6、銅箔的最小線寬:單面板 0.5mm，雙面板 0.3mm，邊緣銅箔最小為 1.0mm；銅箔與銅箔的最小間隙:單面板0.75mm，雙面板0.4mm；銅箔與板邊最小距離為 1.0mm（接地線除外）；PIN 腳間距應(yīng)盡量2.54mm。7、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充；考慮到PCB加工時(shí)鉆孔的誤差，所有走線距非安裝孔都有最小距離要求。（1）孔徑80mil(2mm)，走線距孔邊緣8mil。（2）80mil(2mm)孔徑120mil(3mm)，走線距孔邊緣12mil。（3）孔徑120mil(3mm)，走線距孔邊緣16mil。8、金屬外殼器件下不得有過孔和表層走

28、線；鈑金件等導(dǎo)電結(jié)構(gòu)件與PCB重合的區(qū)域，不得布非接地線。9、滿足各類螺絲孔的禁布區(qū)要求：（1）所有的走線拐彎處不允許有直角轉(zhuǎn)折點(diǎn)。（2）SMT焊盤引出的走線，盡量垂直引出，避免斜向拉線。（3）當(dāng)從引腳寬度比走線細(xì)的SMT焊盤引線時(shí)，走線不能從焊盤上覆蓋，應(yīng)從焊盤末端引線。（4）當(dāng)密間距的SMT焊盤引線需要互連時(shí)，應(yīng)在焊盤外部進(jìn)行連接，不允許在焊盤中間直接連接。 OKOKOKOKOKOKNGCHIP元件焊盤布線線路10、SMT組件焊盤與線路連接圖形的不同，將影響回流焊中組件脈動(dòng)的發(fā)生、焊接熱量的控制以及焊錫布線的遷移。線路與SMT組件焊盤連接可以有很多方式：線路與CHIP組件焊盤連接可在任意點(diǎn)

29、進(jìn)行（如圖22所示）；線路與SOIC、PLCC、QFP、SOT等IC組件焊盤連接時(shí)，一般建議在兩端進(jìn)行（如圖24所示）；在細(xì)間距（Pitch=0.5mm）的絲印機(jī)工藝中，采用阻焊油墨時(shí)一定要注意，阻焊膜的厚度不能太厚，太厚可能導(dǎo)致焊膏印刷不良。一般控制在1020um左右。CHIP組件阻焊油墨的幾種方式（如圖25所示）。（1）線路與CHIP組件焊盤連接： 圖 22 較好最好不使用（2）線路與IC焊盤的連接：可用不使用好的設(shè)計(jì)好的設(shè)計(jì)布線從焊盤內(nèi)側(cè)對(duì)稱引出可接受、但需加阻焊膜布線從焊盤兩端頭引出最佳設(shè)計(jì)、無需阻焊圖 23（3）阻焊膜的設(shè)計(jì)：阻 焊 油 墨 圖 245.6 基準(zhǔn)點(diǎn)要求1、有表面貼元器

30、件的 PCB 板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱的基準(zhǔn)點(diǎn)，也叫MARK點(diǎn)?；鶞?zhǔn)點(diǎn)用于錫膏印刷和組件貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在 PCB 上的分布可分為拼板基準(zhǔn)點(diǎn)、單元基準(zhǔn)點(diǎn)、局部基準(zhǔn)點(diǎn)。PCB上應(yīng)至少有兩個(gè)不對(duì)稱的基準(zhǔn)點(diǎn)。（如圖25所示）。拼板基準(zhǔn)點(diǎn)單元基準(zhǔn)點(diǎn)第 11 頁 局部基準(zhǔn)點(diǎn)圖 252、基準(zhǔn)點(diǎn)（即MARK點(diǎn)）中心距板邊大于 5mm，并有金屬圈保護(hù)。（1）形狀：基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選形狀為實(shí)心圓和方形，印制板兩對(duì)角的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)置一個(gè)圓形和一個(gè)方形?；鶞?zhǔn)點(diǎn)的圖像有幾種，如圖27所示。 圖 26（2）大?。夯鶞?zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選尺寸為直徑 40mil1mil。如圖28所示。（3）材料：基準(zhǔn)點(diǎn)的材料為裸銅、覆銅、上錫或鍍金，

31、為了增加基準(zhǔn)點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度，可在基準(zhǔn)點(diǎn)下面敷設(shè)大的銅箔。最低標(biāo)準(zhǔn) 推薦標(biāo)準(zhǔn)RR2R3R 圖 27 3、為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無其它走線及絲印。4、需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準(zhǔn)點(diǎn)，若由于空間原因單元板上無法布下基準(zhǔn)點(diǎn)時(shí)，則單元板上可以不布基準(zhǔn)點(diǎn)，但應(yīng)保證拼板工藝上有基準(zhǔn)點(diǎn)。如圖26所示。5.7 測試點(diǎn)1、測試點(diǎn)的直徑要求不小于1.8mm；兩測試點(diǎn)的中心間距不小于2.54mm；上屏線插座因走線問題不考慮測試點(diǎn)，各區(qū)域測試點(diǎn)盡量在水平或垂直方向保持間距一致。2、測試點(diǎn)應(yīng)該放置在距離組件焊盤1mm之外，在定位孔和緊固孔周圍3mm之內(nèi)不能有測試點(diǎn)；測試點(diǎn)距離印制

32、板邊沿應(yīng)大于2mm以上。3、測試點(diǎn)焊盤上不能有絲印油墨等。4、印制板外形尺寸相同、插座位置相同、結(jié)構(gòu)相同時(shí)，各插座及端口測試點(diǎn)盡可能保持一致。涉及到針床制作時(shí)，PCB排版設(shè)計(jì)師需保持測試點(diǎn)與針床基準(zhǔn)板的測試點(diǎn)一致，若因特殊原因無法滿足時(shí)，PCB排版設(shè)計(jì)師需及時(shí)向產(chǎn)品工藝反饋。5、要求將正面測試點(diǎn)通過過孔轉(zhuǎn)移到反面設(shè)立測試點(diǎn)；經(jīng)產(chǎn)品工藝人員確認(rèn)需要的，可以在正面增加測試點(diǎn)。6、測試點(diǎn)已標(biāo)準(zhǔn)化的PCB板，在后續(xù)改版時(shí)不可更改測試點(diǎn)，特殊情況時(shí)需要調(diào)整位置的，應(yīng)通知產(chǎn)品工藝確認(rèn)。5.8 拼板1、對(duì)部分小板，為提高生產(chǎn)效率和降低制造成本，需使用拼板的方式。2、拼板時(shí)，為了保證制造過程中的PCB強(qiáng)度，根據(jù)實(shí)際需要增加工藝邊。只有在因?yàn)槠窗鍞?shù)量多造成PCB強(qiáng)度下降，或組件距離PCB邊沿太近而無法更改時(shí)，才可以考慮增加工藝邊。片式組件應(yīng)該離拼版中各小板邊沿至少3mm，同時(shí)片式組件的本體應(yīng)平行于PCB的邊沿方向，如圖29所示，選擇B、E方向，不選A、C方向。此處為郵票孔連接：2孔3筋。3、