塑膠培訓(xùn)資料

1、Tyco Electronics AMP Shunde1Molding Professional Skills TrainingProfessional Skills Training 專業(yè)技能培訓(xùn)專業(yè)技能培訓(xùn) Molding Section 2003.June Tyco Electronics AMP Shunde 常見原料的性質(zhì)常見原料的性質(zhì) 我們?cè)谌粘Ｉ钪校?jīng)常談起高分子這個(gè)名稱。簡單地說：高分子就 是分子量比較高的物質(zhì)。一般指相對(duì)分子量大于10,000的化合物，又稱 作高聚物。 高聚物既有人工合成的，又有天然的，以人工合成的居多，高聚物總 體上分為三大類：橡膠，塑料， 纖維。 塑料是

2、一種合成的或用天然材料經(jīng)由改性而得到的，以高分子化合物( 合成樹脂)：為基體的固體材料。 合成樹脂是人工合成的，在受熱時(shí)軟化，在外力作用下有流動(dòng)傾向的 聚合物。 合成樹脂決定了塑料的類型和基本性能。 塑料的分類方法很多，這里介紹一種比較常用的分類： 通用塑料如：PE、PP、PS（GPPS HIPS）、SAN（AS）ABS等 熱塑性塑料： 特種塑料如：LCP、PPS、PSF、PAI、PVF、CPE等 工程塑料如：PC、PA、POM、PBT、PPO等 熱固性塑料如：PE、MF、EP、SI、UF、UP等 2Molding Tyco Electronics AMP Shunde 尼龍是一種應(yīng)用范圍最廣

3、泛的工程塑料，為獲得更為廣泛的應(yīng)用和更優(yōu)良的 性能，可以用玻纖+礦粉增加，潤滑，加阻燃劑及成核劑，抗氧劑，抗老劑 等各種添加劑改性，PA常分為，PA6，PA66、PA610、PA11、PA12、 PA1010、PA46等多種不同類型，而AMP順德最常用的PA66，其性能有以下 特點(diǎn)： 具有相當(dāng)好的機(jī)械強(qiáng)度，如較高的抗張、抗壓，彎曲及沖擊強(qiáng)度。 具有自潤滑性，抗磨性能好。 化學(xué)藥品抵抗性好。 結(jié)構(gòu)中含有氫鍵，因此有一定吸水性。 因尼龍是一種結(jié)晶型材料，粘度低，加工溫度范圍窄，因此，加工成型時(shí)應(yīng) 注意以下幾點(diǎn)： 1. PA66成型溫度在230290 0C之間，低則不能塑化，高則會(huì)引起降解。 2.

4、尼龍分子鏈接為柔順，其粘度對(duì)溫度和剪切速率變化都不是特別敏感，要 從料溫及注射速度兩個(gè)方面調(diào)整其粘度。 3. 材料粘度較低，要防止料筒的逆流，漏膠及零件的飛邊。 4. 材料吸濕性大，成型前要充分干燥及保持其性能。 3Molding Tyco Electronics AMP Shunde 5. 為獲得較高的結(jié)晶度和機(jī)械強(qiáng)度，模具要有較高模溫。 6. 由于是結(jié)晶性塑料，成型時(shí)保壓切換點(diǎn)，保壓壓力，時(shí)間的控制極為 重要。 7. PA成型一般模溫60100 0C，干燥溫80120 0C。 LCP是帶有苯環(huán)的聚合物，由于在二維平面成結(jié)晶性，又被稱之為液 晶聚合物，改性后(纖維增強(qiáng))耐熱性更為提高，因此在

5、聯(lián)接器業(yè)內(nèi)有廣泛 應(yīng)用，由于其二維結(jié)晶的特點(diǎn)，成型時(shí)有如下要點(diǎn)： 熔融粘度低，流動(dòng)性能好，易成型薄壁產(chǎn)品，注射壓力較低時(shí)也可 以成型，由于固化速度快，不易產(chǎn)生披鋒，在注射速度調(diào)節(jié)上有較 大余地。 流動(dòng)方向及垂直于流動(dòng)方向收縮率差異較大，是形成翹曲變形的主 要原因。因此，制品的重量只有保持恒定，才可以在一定范圍內(nèi)控 制變形，從而，材料的塑化時(shí)間保持穩(wěn)定，將會(huì)對(duì)成型零件極為有 利。 模具溫度范圍較寬：從50140 0C之間均可。 LCP干燥溫度應(yīng)1201500C之間，在濕熱氣候條件下更要適當(dāng)提高干 燥溫度，成型前水含量應(yīng)控制在0.02%以下。 4Molding Tyco Electronics A

6、MP Shunde PC樹脂是一種非結(jié)晶性塑料，有如下性能特點(diǎn)： 1. 透明，耐熱性能好。 2. 成型收縮率小，尺寸穩(wěn)定性好。 3. 沖擊強(qiáng)度優(yōu)良，韌性好。 4. 耐溶劑性及耐應(yīng)力開裂性能差。 成型時(shí)有如下特點(diǎn)： 1. 對(duì)水份敏感，易分解及起銀紋，干燥應(yīng)控制水份含量于0.1%。 2. 熔融粘度大，成型壓力較高，不易引起披鋒。 3. 模溫控制在80-120之間。 PBT是一種高結(jié)晶性的熱塑性塑料，有以下性能特點(diǎn)： 1. 綜合機(jī)械性能優(yōu)良，在一般情況下可與PA互換。 2. 耐磨、耐化學(xué)藥品，耐應(yīng)力開裂性能好。 3. 可改性為阻燃材料。 5Molding Tyco Electronics AMP S

7、hunde 成型時(shí)有如下特點(diǎn)： 1. 流動(dòng)性好，填充壓力低，氣槽為0.015mm. 2. 成型溫度在240270之間，滯留時(shí)間過長或加熱溫度高會(huì)引 起分 解。 3. 為獲得較高的結(jié)晶度和尺寸穩(wěn)定性，模溫在90100之間為宜 4. 成型前應(yīng)充分干燥。 SPS是等規(guī)聚苯乙烯，固而有較高的結(jié)晶性，在極端高濕及溫度變 化 的影響下，可能會(huì)吸濕，須在80下干燥2小時(shí)，一般成型時(shí)工藝設(shè)定 如下： 1. 成型溫度270330 2. 模溫 70150 3. 粘度隨剪切速度增大而降低，料墊設(shè)在3-4mm左右。 4. 回料比例控制在25%。 6Molding Tyco Electronics AMP Shunde

8、 PPS為結(jié)晶性樹脂，流動(dòng)性能好，具有如下性能特點(diǎn)： 1. 耐熱性能好。 2. 成型收縮率低，尺寸穩(wěn)定性好。 3. 易開裂，而且對(duì)螺桿磨損大。 4. 耐化學(xué)性好 成型有如下特點(diǎn)： 1.最重要的是控制模溫在150左右，可獲得較高的尺寸穩(wěn)定性 。 2. 流動(dòng)性好，要控制好披鋒及排氣。 3. 噴咀處易流動(dòng)，采用防退噴咀效果好。 7Molding Tyco Electronics AMP Shunde 一般的注塑機(jī)，射出段分16段，保壓段16段，塑化回轉(zhuǎn)背壓13段， EJ頂出13段設(shè)定。 準(zhǔn)備準(zhǔn)備-調(diào)模畫面已完成，工藝條件沒有確定時(shí)的設(shè)定思路如下：調(diào)模畫面已完成，工藝條件沒有確定時(shí)的設(shè)定思路如下： 1

9、. 打開操作畫面的溫度畫面，設(shè)定好料筒各段溫度(根據(jù)WI)，并確認(rèn) 測定值是否達(dá)到設(shè)定值。 2. 溫度達(dá)到設(shè)定值后，在操作面盤上按起動(dòng)馬達(dá)鍵，起動(dòng)馬達(dá)。 3. 在操作面盤上按“低壓手段”使機(jī)器處于低壓手動(dòng)狀態(tài)。 4. 清機(jī)作業(yè)(Purge 作業(yè))-確認(rèn)樹脂材料的可塑化狀態(tài) 自動(dòng)清機(jī)(Auto- purge)選擇狀態(tài)并設(shè)定好各參數(shù) 4-1 自動(dòng)清機(jī)回?cái)?shù)35次回即可 4-2 切換位置有數(shù)mm(防止沖擊) 4-3 計(jì)量完了位置從小設(shè)定，約為最大計(jì)量的2030%即可 4-4 Screw回轉(zhuǎn)數(shù)從低設(shè)定 4-5 射出U與P約為最大的6090%(高壓高速)設(shè)定 注塑成形操作作業(yè)程序注塑成形操作作業(yè)程序 8M

10、olding Tyco Electronics AMP Shunde 4-6 背壓從小設(shè)定，倒塑從0設(shè)定 4-7 觀察可塑化狀態(tài)良好即可 5. 注塑成型開始-打開設(shè)定畫面，設(shè)定各參數(shù)(根據(jù)WI) 5-1 根據(jù)WI設(shè)定計(jì)量位置，不能小于計(jì)算值 1shot重量 計(jì)量位置計(jì)算 X 最大計(jì)量行程+適當(dāng)殘量 機(jī)器射出重量（PS) 5-2 倒塑速度不能太快，為最大設(shè)定值3050%，太大則產(chǎn)生銀紋， 氣泡、燒傷等缺陷。 5-3 倒塑行程約為25mm，大多注意防止銀紋，燒傷等。 倒塑的作用-防止流誕，因?yàn)橥瑯恿康臉渲顾芎罂傮w積增加， 從而樹脂壓力下降，減少流誕。 5-4 射出壓力從高設(shè)定。 5-5 保壓壓力

11、從低設(shè)定。 5-6 射出保壓切換位置約在計(jì)量位置的7080%左右設(shè)定。 5-7 射出速度-從成形品的壁厚，樹脂的流動(dòng)性，熱穩(wěn)定性考慮， 防止過充填，從小設(shè)定開始。 9Molding Tyco Electronics AMP Shunde 5-8 保壓時(shí)間稍長設(shè)定，-確保澆口密封閉完全冷卻時(shí)的從長到短設(shè) 定保壓得到良品。 5-9 Screw回轉(zhuǎn)數(shù)從慢設(shè)定，但計(jì)量時(shí)間冷卻時(shí)間，背壓從0開始設(shè)定。 5-10開始從半自動(dòng)生產(chǎn)運(yùn)轉(zhuǎn)，觀察產(chǎn)品的充填狀態(tài)。 5-11精密地調(diào)整射出速度與射出壓力，V-P點(diǎn)逐步使之充填滿(防 止過充 填) 5-12 調(diào)整保壓力與時(shí)間，消除縮水等外觀。 5-13 根據(jù)成形品狀態(tài)(

12、外觀、尺寸等)逐步減少保壓時(shí)間，冷卻時(shí)間，使成 型周期減少。 5-14 產(chǎn)品狀態(tài)初步確認(rèn)OK，送QA檢驗(yàn)，轉(zhuǎn)為全自動(dòng)生產(chǎn)。 10Molding Tyco Electronics AMP Shunde 工藝的穩(wěn)定性和重復(fù)性工藝的穩(wěn)定性和重復(fù)性 1. 成型條件的管理成型條件的管理 在注塑部的生產(chǎn)現(xiàn)場，對(duì)成型條件來說，對(duì)同一樣的產(chǎn)品如果在同一 機(jī)臺(tái)生產(chǎn)，成型條件應(yīng)具備較高的再現(xiàn)性，有重復(fù)性。 因此對(duì)量產(chǎn)的成型條件中應(yīng)觀察記錄以下項(xiàng)目： (1) 充填時(shí)間 (2) 最小Cushion (3) 計(jì)量時(shí)間 (4) Peak Pressure(峰值壓力) 2. 條件的再現(xiàn)性條件的再現(xiàn)性 在注塑機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)過程中，

13、注塑機(jī)的Monitor會(huì)記錄以上項(xiàng)目的波動(dòng)狀況 ，根據(jù)以下項(xiàng)目的波動(dòng)從而具有較高再現(xiàn)性的成型條件。 (1) 充填-充填到制品總量的9398%為止的過程 (2) 保壓-充填完了后根據(jù)V-P設(shè)定壓力及時(shí)間 (3) V-P切換點(diǎn)-充填完了的位置(保壓切換位置) 11Molding Tyco Electronics AMP Shunde (4) 充填時(shí)間-從計(jì)量完了開始到充填到V-P點(diǎn)的實(shí)測時(shí)間 (5) 最小Cushion-根據(jù)V-P點(diǎn)放加保壓后的Screw的最前進(jìn)位置 (6) 計(jì)量時(shí)間-從Screw回轉(zhuǎn)開始到計(jì)量完了的時(shí)間 3. 注塑機(jī)的注塑機(jī)的Monitor 從注塑機(jī)的Monitor數(shù)據(jù)設(shè)定波動(dòng)小

14、的成型條件，從而生產(chǎn)出高品 質(zhì) 而又穩(wěn)定的產(chǎn)品。 (1) 充填時(shí)間的波動(dòng)(從我們的產(chǎn)品來看在+0.01sec波動(dòng)) (2) 最小Cushion的波動(dòng)(小于V-P點(diǎn)位置)0.10mm內(nèi)，很精密產(chǎn)品建 議 在+0.01mm 內(nèi)。 (3) 計(jì)量時(shí)間的波動(dòng)(0.1sec內(nèi)波動(dòng)較好) (4) Peak pressure的波動(dòng)(5%內(nèi)波動(dòng)較好) 備注： （1）充填時(shí)間 充填時(shí)間短 充填時(shí)間長 12Molding Tyco Electronics AMP Shunde 壓力差小壓力差大 變形小 變形大 基準(zhǔn)面 a. 壓力分布?jí)毫Ψ植?b. 寸法特性寸法特性 (2) V-P點(diǎn)與最小Cushion的關(guān)系：最小C

15、ushion要小于V-P點(diǎn)位置，否則 最小 Cushion會(huì)有大的波動(dòng)導(dǎo)致產(chǎn)品壓不穩(wěn)定(想想什么原因？) 13Molding Tyco Electronics AMP Shunde 常見產(chǎn)品缺陷常見產(chǎn)品缺陷 ITEM DEFECTCAUSE TROUBLE-SHOOTING 1黑點(diǎn)黑點(diǎn) 燒焦的塑碎屑從炮筒壁脫落1，清洗炮筒 2，用PMMA，或PC 水口(稍硬的塑膠料)來清洗 3， 注意防止長時(shí)間高溫加熱 2黑印黑印1， 進(jìn)入模具的空氣引起燒焦1，改善模具排氣 (固定位置)2， 降低注射速度 3，升或降料溫，模溫 4， 模具改善- 澆口位置 2， 雜物(灰塵)1， 干 燥料斗要密封 (不定位置)

16、2， 原料桶要加蓋 3黑條紋黑條紋射嘴溫度太高引起的燒焦1， 降低射嘴溫度 2， 檢查射嘴溫度的穩(wěn)定性(PID) 4射嘴黑圈射嘴黑圈膠粒相互磨擦或與炮筒壁的磨擦1，改用添加了潤滑劑的牌號(hào) 引起的燒焦2，水口料添加潤滑劑(如Zn.SA) 3, 升高炮筒后段溫度 14Molding Tyco Electronics AMP Shunde 5氣泡氣泡1， 模具內(nèi)膠料不足以補(bǔ)償其過 量收縮(真空氣泡) -厚位，臺(tái)，筋1，更改產(chǎn)品設(shè)計(jì) -注射壓力太低2， 加大注射壓力 -螺桿前進(jìn)時(shí)間不夠3，增加螺桿前進(jìn)時(shí)間 -料量不夠4， 增加料量 2， 膠料注入型腔時(shí)產(chǎn)生的剪切熱太高1， 增加澆口尺寸 2，重新設(shè)計(jì)(

17、用c-Mold 軟件)模擬來決定流道 3,膠粒或水口料未充分干燥1, Molding前物料要干燥，防止物料溫度劇變 2， 增加炮筒后段溫度 6裂紋或裂縫裂紋或裂縫 1，模內(nèi)膠料過飽1，減少料量 2，降低注射速率 2，模具溫度偏低 增加模具溫度 3， 模具脫模斜度不夠或有負(fù)斜度1，模具表面拋光 2，增加脫模斜度 4，冷卻時(shí)間不夠 增加冷卻時(shí)間 7分層分層1，炮筒溫度偏低增加炮筒溫度 2，模具溫度偏低增加模具溫度 3， 注射速度不夠增加注射速度 4， 注射壓力不夠增加注射壓力 5，螺桿前進(jìn)時(shí)間太長減少螺桿前進(jìn)時(shí)間 6，混料或膠料污染1，徹底清洗炮筒 2，防止混料與污染 15Molding Tyco

18、 Electronics AMP Shunde 8高溫變形高溫變形1， 壓力太高減小壓力 2，過度保壓減小螺桿前進(jìn)時(shí)間和二次壓 3， 前后模溫差減少前后模溫差 4， 澆口冷卻太慢減小澆口尺寸 5， 模溫太低增加模具溫度 6，模溫與料溫不相配調(diào)整模溫與料溫至適當(dāng) 7，產(chǎn)品厚薄不均改進(jìn)模具設(shè)計(jì) 9產(chǎn)品粘模產(chǎn)品粘模1，產(chǎn)品打得太飽減少料量，保壓 2，料溫太高降低料溫 3， 澆口不平衡(多腔或多澆口)更改設(shè)計(jì)，更換澆口，修改流道 4，模具有倒脫模斜度加拉料筋，更改設(shè)計(jì) 5，脫模真空(深腔制品)加進(jìn)氣槽， 排氣槽 6， 模面光潔度不夠省模 7， 模芯移位修模 10銀紋銀紋1，背壓太高，太低正確設(shè)定背壓

19、2， 料溫太高適當(dāng)降低料溫 3, 混有粗或粉末狀膠粒或水口膠料過篩 4，注射 壓力太大降低注射壓力 5， 模溫太低升高模溫 6，膠料未充分干燥充分干 燥 7，料溫設(shè)定不當(dāng)或螺桿轉(zhuǎn)速不當(dāng)后段料溫低，或螺桿轉(zhuǎn)速太快 16Molding Tyco Electronics AMP Shunde 11披鋒披鋒1，注射速度太快降低注射速度 2， 打得太飽，料量多了控制好料量 3，模溫太高降低模溫 4，料溫太高降低料溫 5， 鎖模力不夠重新調(diào)模，增加鎖模力 12短射短射1，注速不夠增加注射速度 2，模溫不夠增加模溫 3，料溫不夠增加料溫或螺桿轉(zhuǎn)速 4，注壓不夠增大注射壓力 5，排氣不好另外也有只用四 支長導(dǎo)

20、柱，導(dǎo)柱兼拉桿用。 三板模開模順序：I： 脫料板與母模板分離，水口與產(chǎn)品分離； II： 脫料板與前模板分離，水口與拉料分離； III： A，B板分離，產(chǎn)品可以頂出。 三板模開模順序由前模固定板與脫料板、脫料板與A板、A板與B板之 間摩擦力大小決定。 前模固定板與脫料板：水口脫開拉料鉤的阻力、構(gòu)件之間摩擦力； 脫料板與A板：點(diǎn)澆口切斷力、流道與水口摩擦力、構(gòu)件之間摩擦力( 最小) A板與B板：產(chǎn)品與型芯的摩擦力、鎖扣阻力、構(gòu)件之間摩擦力。(最 大) 三板模開模定距非常重要，一般有脫料板與A板的定距拉桿(stop pin) 或拉板、脫料板與前模固定板的定距螺釘(stop screw)。同時(shí)在A、B

21、板加 拉板防止板回彈，導(dǎo)致水口料脫落，合模順序與開模相同。 19Molding Tyco Electronics AMP Shunde 但在569202 over mold產(chǎn)品模具上，由于合模中有沖壓打彎，所以合模先A 與B板，再脫料板與前模固定板，最后是脫料板與A板。保證其順序是在A 板與脫料板加彈簧或用磁性鎖扣。 20Molding Tyco Electronics AMP Shunde21Molding Tyco Electronics AMP Shunde 2. 使用三板模規(guī)則就是選用點(diǎn)澆口的規(guī)則： A. 產(chǎn)品形狀大，二板模多點(diǎn)進(jìn)澆不易充滿； B. 產(chǎn)品外觀限止，二板模進(jìn)澆影響外觀；

22、C. 產(chǎn)品是鑲件注塑成形(over mold)，無法用二板模進(jìn)澆； D. 產(chǎn)品平面度、直線度要求高，三板模和多點(diǎn)進(jìn)澆，有利于平衡產(chǎn) 品 的應(yīng)力分布。 E. 產(chǎn)品多，二板模無法排流道。 三板模的模具造價(jià)高，水口料浪費(fèi)大，成形周期長?？梢钥紤]使用 熱 流道改善。 3. 六種以上入水類型，其特點(diǎn)及使用場合： 1). 直接澆口(Direct gate)。一種非限制澆口。壓力損失小，充型較容 易 ，但澆口處產(chǎn)生應(yīng)力較大且因澆口必須進(jìn)行補(bǔ)充加工而留下痕跡 。 常用于大而深的桶形制品。 2).側(cè)澆口(side gate)。形狀較簡單。加工方便，修正澆口也較容 易 ，但制品澆口 不能自動(dòng)分離，留下一定的澆口痕

23、跡。適用于除細(xì) 而 長的桶形制品外任何形狀制品。 22Molding Tyco Electronics AMP Shunde 3).扇形澆口(Fan gate)，一種從分流道逐漸向型腔成扇形展開的澆口形 式， 在注射時(shí)可降低產(chǎn)品的內(nèi)應(yīng)力，適用于平板型制品及淺的殼形或盒 形 制品。 4). 薄片澆口，熔融塑料經(jīng)過該澆口時(shí)，因以較低的速度均勻平穩(wěn)地進(jìn) 入 型腔，而呈平行流動(dòng)，從而避免產(chǎn)品變形，但去除澆口困難增加制 品 成本，多用于平板型制品。 5). 點(diǎn)澆口(Pin point gate)。澆口位置選擇自由度較大，澆口附近殘余應(yīng) 力 小，澆口可自行拉斷且痕跡較小，但注射壓力損失較大，成型用型 長

24、通常須用三板模結(jié)構(gòu)，模具結(jié)構(gòu)相對(duì)較復(fù)雜，適用于各種形狀制品 。 6). 潛伏澆口(Submarine gate)。設(shè)置較靈活，可自動(dòng)脫落且留下很小痕 跡 ，模具結(jié)構(gòu)較三板模簡單有利于提高生產(chǎn)效率，降低成本。幾乎適 用 于所有注射用塑料的注射成型，甚至在熱固性塑料注射模上也被采 用 。圓弧式潛伏澆口可用于外觀要求高的制品。 7).二次澆口：在熔膠進(jìn)澆前先通過一處相當(dāng)于澆口的截面，通過澆口 的 剪切力，使熔膠粘度降低，提高流動(dòng)性，從而可達(dá)到更高的制品表 面 要求。另外可保證制品的外觀無澆口痕(相當(dāng)圓弧潛伏式)。 23Molding Tyco Electronics AMP Shunde 直接澆口

25、側(cè)澆口 扇形澆 口 薄片 澆口 點(diǎn)澆口 潛澆口 三板模中使用二次澆口，可在一模成形單件大產(chǎn)品或不同制品時(shí)有利于緊 湊排樣。 24Molding Tyco Electronics AMP Shunde 4. 流道(Spure從美國、歐洲轉(zhuǎn)入的模具一般為英制。 七. FITR是倒角的一種代號(hào)。 33Molding Tyco Electronics AMP Shunde 模具安裝及基本工藝知識(shí)模具安裝及基本工藝知識(shí) 一. 在吊裝模時(shí)，有哪些注意事項(xiàng)？ 1.按天車操作規(guī)范檢查天車能否使用； 2.吊環(huán)一定要上牢固，螺絲不能有滑牙現(xiàn)象； 3.上下模時(shí)如有急事，不能繼續(xù)工作，天車上吊的模具不能懸空， 應(yīng)把模

26、具落地后，才可去干其它的事； 4.在吊模時(shí)，模具正下方不能站有人。多人裝模，注意協(xié)調(diào)； 5.模具澆口要與射嘴(Nozzle)對(duì)正； 6.上壓碼力量適中，每個(gè)螺釘上緊，保證模具壓緊，又不滑牙； 7.裝模后，低壓合模，檢查模具； 8.裝模后，檢查現(xiàn)場，不可遺失工具、螺釘； 9.模具如有熱流道或頂針保護(hù)，及時(shí)通知機(jī)修安裝、調(diào)試； 10.模具安裝完畢后，必須移走天車，并要注意： a) 將吊車的吊鉤升至最高點(diǎn)。 b) 使吊車盡量遠(yuǎn)離注塑機(jī)，移至在2臺(tái)機(jī)器之間或其它空地方 。 c) 切斷吊車操作面板電源，即按下緊急停止按鈕。 34Molding Tyco Electronics AMP Shunde 二.

27、 請(qǐng)按功能分類說明注塑機(jī)的組成。請(qǐng)說明模具如何與注塑機(jī)匹配； 調(diào)機(jī)參數(shù)有哪些？ 注塑機(jī)組成： 1.注塑機(jī)框架； 2.液壓(油壓)系統(tǒng)；3.機(jī)械、動(dòng)力(伺服電機(jī)、油泵)系 統(tǒng)： 4.安全保護(hù)系統(tǒng)；5.感應(yīng)、傳導(dǎo)、控制系統(tǒng)；6.鎖模、頂出機(jī) 構(gòu)； 7.冷卻、潤滑系統(tǒng)；8. 熔膠、射出工作單元。 要考慮其塑化量、注射量、鎖模力、安裝模具有效面積、容模量、頂 出形式及長度。同時(shí)考慮產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及材料與機(jī)器性能、螺桿的匹配。 調(diào)機(jī)參數(shù)： 溫度(temperature)：烘料溫度、熔膠溫度、模具溫度； 時(shí)間(time)：注射時(shí)間、保壓時(shí)間、冷卻時(shí)間、熔塑時(shí)間、開合模時(shí)間 、 周期； 速度(speed)：注射速

28、度、螺桿轉(zhuǎn)速、開合模及頂出速度、座臺(tái)速度； 位置(position)：V-P切換位置、射出位置、料墊，開合模位置、頂出位 置等； 壓力(pressure)：注射壓力(inject pressure)、保壓力(hold-pressure)、背 壓(back pressure)、開合模壓 力、 座臺(tái)壓力、頂出壓力等。 35Molding Tyco Electronics AMP Shunde 常見問題及處理常見問題及處理 一.披峰(burr / flash)和短射(short shot)產(chǎn)生的原因及其影響因素，修理時(shí) 處理步驟。 A. 產(chǎn)生披鋒的原因： a) 鑲件疲勞磨損； b) 鑲件制作精度有誤

29、； c) 鑲件修配未到位； d) 機(jī)器不匹配、調(diào)機(jī)不當(dāng)?shù)取?其影響因素為：機(jī)器、成型參數(shù)、模具精度等。 B.修模步驟為： a) 視毛邊狀況而進(jìn)行不同的動(dòng)作，如進(jìn)行機(jī)器參數(shù)調(diào)較看其是否OK/NG。 b) NG下模用顯微鏡檢查其是否有修配未到位或磨損。 c) 用量具檢測其尺寸是否跟圖紙一致。 最后決定是否更換或修配。 36Molding Tyco Electronics AMP Shunde C. 短射的主要原因?yàn)椋?a) 模具排氣不良 b) 模具流道分布不均 c) 射嘴尺寸過大等， 其影響因素為：模具精度、模具設(shè)計(jì)、模具清潔、成型參數(shù)等。 其維修步驟： a) 視其短射位置而定，如轉(zhuǎn)角處則作參數(shù)速

30、度調(diào)整，如果NG，下模作 保 養(yǎng)動(dòng)作。 b) 如果不是否接近主澆口或遠(yuǎn)離澆口，如接近主澆口則作機(jī)器參數(shù)調(diào) 整 ，如果遠(yuǎn)離主澆口則作為流道分布不均。 二. 什么是熔接痕(weld line)？其在產(chǎn)品出現(xiàn)位置？對(duì)產(chǎn)品存在什么影響 ？ 怎么改善？ 熔接痕是制品在成形不良時(shí)，局部有兩股表面冷膠匯合。在此位置熔 接 不完全就形成熔接痕。 熔接痕與澆口位置、模芯分布相關(guān)，一般型芯背對(duì)澆口處。熔接痕在 制 品上首先處觀不良(如：Face plate/MDI)，其次組裝有開裂傾向(如： Face NW/Slot1/Batteryholder/Ctpost)。 37Molding Tyco Electroni

31、cs AMP Shunde 熔接痕 澆口 可以通過下列方式： 1、快速充填，調(diào)節(jié)注射速度與位置與速度來改善，外觀產(chǎn)品常用此方法 ； 2、改變澆口位置來改變其位置(battery holder)；或改用低粘度塑料； 3、提高模溫來改善(MDI)； 4、加開冷料井(NW)； 5、通過后處理(如噴水、煮水)，改善熔接強(qiáng)度(ct post/ct dbl)。 三.變形(warp)易出現(xiàn)在產(chǎn)品的什么部位？如何改善變形？ 變形是原因： 由于制品的進(jìn)澆位置影響，塑膠里存在不均勻的壓力，引起不均勻收縮 ， 38Molding Tyco Electronics AMP Shunde 澆 口 變形大 一般遠(yuǎn)澆口易變

32、形；制品不同位置冷卻溫度梯度不同，其結(jié)晶度，分子取 向差別大，應(yīng)力分布不一。 變形易出現(xiàn)在： 1. 成品塑膠熔接部位。 2. 當(dāng)產(chǎn)品膠厚不均勻的時(shí)候，其收縮不一樣，也使產(chǎn)品易變形。特別是有 薄片結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品。 3. 應(yīng)力集中的部位易產(chǎn)生變形。 改善： 1. 調(diào)整模具溫度；加強(qiáng)模具局部散熱，如使用鈹銅型芯；前后模溫差別， 如ct post/slim battery/ct box 可用此法改善變形； 2. 降低注射壓力，減慢頂出速度，減少頂出變形； 3. 調(diào)整注射速度，如使用高速充填，減少Card bus熱變形； 39Molding Tyco Electronics AMP Shunde 4. 降低熔化溫度，加大背壓，加強(qiáng)塑化； 5. 改變進(jìn)膠方式，如Dimm90p雙澆口設(shè)計(jì)。盡量開好排氣，在不影響產(chǎn)品 外觀處增開逃縮水孔，減少縮水和內(nèi)應(yīng)力，如Dimm hsg的冷料井有利于 遠(yuǎn)澆口端變形； 6. 對(duì)于無法通過改變產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、進(jìn)澆口位置、注塑工藝的變形，可通過反 變形去改善，如Card bus/dimm hsg/ct dbl/giga產(chǎn)品均使用了反變形。 40Mo