PCB線路板知識(shí)大全

1、PCB線路板知識(shí)大全PCB線路板*概述PCB線路板又稱印制電路板、印刷電路板、印刷線路板，簡(jiǎn)稱印制板， 英文簡(jiǎn)稱 PCB(printed circuit board) 或 PWB(printed wiring board)。PCB線路板是指用來插立電子零組件并已有連接 導(dǎo)線的電路 基板。PCB線路板以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一 個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔 (如元件孔、緊固孔、金屬化孔等 )，用來代替 以往裝置電子元器件的底盤， 并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。 它 是電子產(chǎn)品不可或缺的基本構(gòu)成要件， 它的使用則大大減少布線和裝 配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。目前，PCB線路

2、板的使用范圍廣泛，涵蓋了家電、產(chǎn)業(yè)機(jī)器、車輛、航空、船舶、太空、兵 器等層面。1936年英國(guó) P. Eisler 利用金屬箔的蝕刻加工， 用第一個(gè)問世的 PCB 線路板組裝收音機(jī)，開啟了 PCB線路板的應(yīng)用先驅(qū)。同年，日本宮田 喜之助亦發(fā)明了噴鍍法 / 噴附配線法，應(yīng)用于收音機(jī)的制作上。1953年單面PCB線路板開始生產(chǎn)，I960年通孔電鍍法的雙面板生產(chǎn) 技術(shù)亦告完成， 1962年以后開始多層板的生產(chǎn)，經(jīng)過 1936-1970 年 間的演進(jìn)，PCB線路板的生產(chǎn)架構(gòu)方形成雛形。1980年后由于積體電 路的興起，及電腦輔助工具日新月異，促進(jìn)了 PCB線路板的制造改善， 更加速今日高密度化與高多層板

3、化的實(shí)現(xiàn)。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件自然越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。裸板 (上頭沒有零件 )也常被稱為 印刷線 路板 Printed Wiring Board(PWB) 。板子本身的基板是由絕緣隔熱、 并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅 箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的， 而在制造過程中部份被蝕刻處 理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。 這些線路被稱作導(dǎo)線 (conductor pattern)或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。PCB線路板的沿革，可追溯至電晶體尚未實(shí)用化前，主要的零件為真 空管，當(dāng)時(shí)的組裝方式系用電線將設(shè)于底

4、板上的零件予以焊接配線連 接，這種連接方式不僅造成誤接或接觸不良等人為疏失， 并需投入大 量的人力，大大減低了產(chǎn)品的可靠度，故追求高確性、低成本且適合 大量生產(chǎn)的制造方法，成為各方努力研發(fā)的焦點(diǎn)。PCB板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成.在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔， 原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上 的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉， 留下來的部份就變成網(wǎng)狀的 細(xì)小線路了 . 這些線路被稱作導(dǎo)線 (conductor pattern) 或稱布線，并 用來提供PCB上零件的電路連接.為了將零件固定在PCB上面，我們 將它們的接腳直接焊在布線上.在最基本的PCB單面板)上，零

5、件都 集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面 . 這么一來我們就需要在板 子上打洞， 這樣接腳才能穿過板子到另一面， 所以零件的接腳是焊在 另一面上的.因?yàn)槿绱耍琍CB的正反面分別被稱為零件面(Component Side)與焊接面(Solder Side).如果PCB上頭有某些零件，需要在制 作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座 (Socket). 由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝 . 如 果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱金手指的邊接 頭 (edge connector). 金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事 實(shí)上也是PCB布線的一部份.通常

6、連接時(shí)，我們將其中一片 PCB上的 金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上(一般叫做擴(kuò)充槽Slot).在計(jì) 算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指 來與主機(jī)板連接的 .PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆(solder mask)的顏色.這層是絕緣 的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方 . 在 阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面 (silk screen). 通常在這上 面會(huì)印上文字與符號(hào) (大多是白色的 ) ，以標(biāo)示出各零件在板子上的位 置. 絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面 (legend). 印刷電路板將零件與零件 之間復(fù)雜的電路銅線，經(jīng)過細(xì)致整齊的規(guī)劃后，蝕

7、刻在一塊板子上， 提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體， 是所有電子產(chǎn)品不可 或缺的基礎(chǔ)零件。 印刷電路板以不導(dǎo)電材料所制成的平板，在此平 板上通常都有設(shè)計(jì)預(yù)鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。 組件的孔有助 于讓預(yù)先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來， 將電子 組件的接腳穿過PCB后,再以導(dǎo)電性的金屬焊條黏附在 PCB上而形成 電路。依其應(yīng)用領(lǐng)域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層 板及軟板。一般而言，電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長(zhǎng)、接點(diǎn)腳 數(shù)越多，PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費(fèi)性電子、信息及通訊產(chǎn)品等;而軟板主要應(yīng)用于需要彎繞的產(chǎn)品中： 如筆記型計(jì)算機(jī)、 照相機(jī)、 汽車儀

8、表等。PCB線路板*基本組成目前的電路板，主要由以下組成線路與圖面 (Pattern) ：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上 會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。介電層 (Dielectric) ：用來保持線路及各層之間的絕緣性， 俗稱為基 材?？?Through hole / via):導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來作 為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。防焊油墨 (Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的銅面都要 吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫

9、的物質(zhì) (通 常為環(huán)氧樹脂 )，避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為 綠油、紅油、藍(lán)油。絲印(Lege nd /Marki ng/Silk scree n):此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、 位置框，方便組裝后維修及辨 識(shí)用。表面處理 (Surface Finish) :由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化， 導(dǎo)致無法上錫 (焊錫性不良 )，因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。 保 護(hù)的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG)，化銀(Immersion Silver)，化 錫(Immersion Tin),有機(jī)保焊劑(OSP)，方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。PCB線

10、路板*專用名詞解釋在印制電路板制造技術(shù)方面， 涉及到的很多專用名詞和金屬性能， 其 中包括物理、化學(xué) . 機(jī)械等?，F(xiàn)只介紹常用的有關(guān)電氣與物理，機(jī)械 性能和相關(guān)方面的專用名詞解釋。常用金屬電化當(dāng)量專用名詞解釋：(1)鍍層硬度：是指鍍層對(duì)外力所引起的局部表面變形的抵抗強(qiáng)度。(2)鍍層內(nèi)應(yīng)力：電鍍后，鍍層產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力使陰極薄片向陽(yáng)極彎曲 (張應(yīng)力)或背向陽(yáng)極彎曲 (壓應(yīng)力)。(3)鍍層延展性：金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的 彈性或塑性形變的能力稱之。(4)鍍層可焊性： 在一定條件下， 鍍層易于被熔融焊料所潤(rùn)濕的特性。(5)模數(shù)：就是單位應(yīng)變的能力，具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅(jiān)硬而延伸 率極

11、低的物質(zhì)。PCB線路板*分類按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多 層線路板。首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集 中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作 單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于 太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面板是單面板的延伸， 當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)， 就 要使用雙面板了。 雙面都有覆銅有走線， 并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩 層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層 壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。 多層線路板是電子信

12、 息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā) 展的產(chǎn)物。PCB線路板*優(yōu)點(diǎn)采用印制板的主要優(yōu)點(diǎn)是：1由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差 錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間 ;2.設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換；3.布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化 ;4.利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的 造價(jià)。印制板的制造方法可分為減去法 （減成法）和添加法（加成法）兩個(gè)大 類。目前，大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。5.特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應(yīng)到高精密儀器上.（ 如相機(jī)，手機(jī) .攝像機(jī)等.）PC

13、B線路板*制作步驟1、 打印電路板。 將繪制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來，注意滑的一 面面向自己，一般打印兩張電路板，即一張紙上打印兩張電路板。在 其中選擇打印效果最好的制作線路板。2、 裁剪覆銅板 , 用感光板制作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩 面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以 節(jié)約材料。3、 預(yù)處理覆銅板。用細(xì)砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證 在轉(zhuǎn)印電路板時(shí)， 熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上， 打磨好 的標(biāo)準(zhǔn)是板面光亮，沒有明顯污漬。4、 轉(zhuǎn)印電路板。將打印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板 的一面貼在覆銅板上， 對(duì)齊好后把覆銅板放入熱轉(zhuǎn)印機(jī)，

14、 放入時(shí)一定 要保證轉(zhuǎn)印紙沒有錯(cuò)位。 一般來說經(jīng)過 2-3 次轉(zhuǎn)印， 電路板就能很牢 固的轉(zhuǎn)印在覆銅板上。熱轉(zhuǎn)印機(jī)事先就已經(jīng)預(yù)熱， 溫度設(shè)定在 160-200 攝氏度，由于溫度很高，操作時(shí)注意安全 !5、 腐蝕線路板 , 回流焊機(jī)。先檢查一下電路板是否轉(zhuǎn)印完整，若有少 數(shù)沒有轉(zhuǎn)印好的地方可以用黑色油性筆修補(bǔ)。 然后就可以腐蝕了， 等 線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時(shí)， 將線路板從腐蝕液中取出清洗 干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧 水、水，比例為 1：2： 3，在配制腐蝕液時(shí)，先放水，再加濃鹽酸、 濃雙氧水， 若操作時(shí)濃鹽酸、 濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣 物上

15、要及時(shí)用清水清洗， 由于要使用強(qiáng)腐蝕性溶液， 操作時(shí)一定注意 安全!6、線路板鉆孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對(duì)線路板 鉆孔了。依據(jù)電子元件管腳的粗細(xì)選擇不同的鉆針， 在使用鉆機(jī)鉆孔 時(shí)，線路板一定要按穩(wěn)，鉆機(jī)速度不能開的過慢，請(qǐng)仔細(xì)看操作人員 操作。7、線路板預(yù)處理。鉆孔完后，用細(xì)砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨 掉，用清水把線路板清洗干凈。 水干后，用松香水涂在有線路的一面， 為加快松香凝固， 我們用熱風(fēng)機(jī)加熱線路板， 只需 2-3 分鐘松香就能 凝固。8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，PCB線路板*制作方法一、 溶液濃度計(jì)算方法 在印制電路板制造技術(shù)， 各種溶液占了很大 的比

16、重，對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。 無論是選購(gòu) 或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計(jì)算。 正確的計(jì)算才能確保各種溶液的成分 在工藝范圍內(nèi)， 對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。 根據(jù)印制電路板生 產(chǎn)的特點(diǎn)，提供六種計(jì)算方法供同行選用。1.體積比例濃度計(jì)算： 定義：是指溶質(zhì) （或濃溶液 ）體積與溶劑體積之比值。舉例：1：5 硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。2.克升濃度計(jì)算： 定義：一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。舉例： 100克硫酸銅溶于水溶液 10升，問一升濃度是多少 ?100/10=10 克/ 升3.重量百分比濃度計(jì)算(1)定義：用溶質(zhì)的重量占全部溶液重理的百分比表示。(2)舉例：試求 3

17、克碳酸鈉溶解在 100 克水中所得溶質(zhì)重量百分比濃 度?4.克分子濃度計(jì)算定義：一升中含1克分子溶質(zhì)的克分子數(shù)表示。符號(hào)： M n表示溶 質(zhì)的克分子數(shù)、V表示溶液的體積。女口： 1升中含1克分子溶質(zhì)的溶液，它的克分子濃度為1M含1/10克分子濃度為0.1M，依次類 推。舉例：將 100 克氫氧化鈉用水溶解，配成 500 毫升溶液，問這種溶液的克分子濃度是多少 ? 解：首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù)：5.當(dāng)量濃度計(jì)算定義：一升溶液中所含溶質(zhì)的克當(dāng)量數(shù)。符號(hào)：N(克當(dāng)量/升)。當(dāng)量的意義： 化合價(jià)： 反映元素當(dāng)量的內(nèi)在聯(lián)系互相化合所得失電子數(shù) 或共同的電子對(duì)數(shù)。這完全屬于自然規(guī)律。它們之間如化合價(jià)、原

18、子 量和元素的當(dāng)量構(gòu)成相表關(guān)系。元素=原子量/化合價(jià) 舉例： 鈉的當(dāng)量 =23/1=23; 鐵的當(dāng)量=55.9/3=18.6 酸、堿、鹽的當(dāng)量計(jì)算法：A 酸的 當(dāng)量 =酸的分子量 / 酸分子中被金屬置換的氫原子數(shù)B 堿的 當(dāng)量 =堿的分子量 / 堿分子中所含氫氧根數(shù)C 鹽的 當(dāng)量 =鹽的分子量 / 鹽分子中金屬原子數(shù)金屬價(jià)數(shù)6.比重計(jì)算定義：物體單位體積所有的重量 （單位：克 /厘米 3）。 測(cè)定方法：比 重計(jì)。舉例： A. 求出 100 毫升比重為 1.42 含量為 69%的濃硝酸溶液中含硝 酸的克數(shù) ? 解：由比重得知 1毫升濃硝酸重 1.42 克; 在 1.42 克 中69%是硝酸的重量

19、，因此1毫升濃硝酸中 硝酸的重量=1.42 X （60/100）=0.98（ 克） B. 設(shè)需配制 25克/升硫酸溶液 50升，問應(yīng)量取 比量 1.84 含量為 98%硫酸多少體積 ? 解：設(shè)需配制的 50 升溶液 中硫酸的重量為 W則W=2克/升50=1250克由比重和百分濃度所知， 1 毫升濃硫酸中硫酸的重量為 :1.84 X （98/100）=18（ 克）; 則應(yīng)量取濃 硫酸的體積 1250/18=69.4（ 毫升） 波美度與比重?fù)Q算方法： A. 波美 度= 144.3-（144.3/ 比重）; B=144.3/（144.3- 波美度 ）二、 電鍍常用的計(jì)算方法 在電鍍過程中， 涉及到很

20、多參數(shù)的計(jì)算如 電鍍的厚度、電鍍時(shí)間、電流密度、電流效率的計(jì)算。當(dāng)然電鍍面積 計(jì)算也是非常重要的， 為了能確保印制電路板表面與孔內(nèi)鍍層的均勻 性和一致性， 必須比較精確的計(jì)算所有的被鍍面積。 目前所采用的面 積積分儀 （對(duì)底片的板面積進(jìn)行計(jì)算 ）和計(jì)算機(jī)計(jì)算軟件的開發(fā)， 使印 制電路板表面與孔內(nèi)面積更加精確。但有時(shí)還必須采用手工計(jì)算方 法，下例公式就用得上。鍍層厚度的計(jì)算公式：(厚度代號(hào)：d、單位：微米)d=(C x Dkx t x nk)/60r電鍍時(shí)間計(jì)算公式：(時(shí)間代號(hào)：t、單位：分鐘)t=(60 x rx d)/(C xDkxn k) 陰極電流密度計(jì)算公式： (代號(hào)：、單位：安 / 分

21、米 2)n k=(60 x r x d)/(C xtxDk) 陰極電流以效率計(jì)算公式： Dk=(60 xrx d)/(C xtxDk)三、 沉銅質(zhì)量控制方法 化學(xué)鍍銅 (Electroless Plating Copper) 俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提， 而控制沉銅 層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。日常用的試驗(yàn)控制方法如下：1.化學(xué)沉銅速率的測(cè)定：使用化學(xué)沉銅鍍液，對(duì)沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔 ; 而沉銅速率 太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科學(xué)的測(cè)定沉銅速率是控制沉銅質(zhì)量 的手段之一。以先靈

22、提供的化學(xué)鍍薄銅為例， 簡(jiǎn)介沉銅速率測(cè)定方法：(1)材料：采用蝕銅后的環(huán)氧基材，尺寸為 100 x 100(mm)。(2)測(cè)定步驟：A.將試樣在120-140 C烘1小時(shí)，然后使用分析天平稱重 W1(g);B.在350-370克/升鉻酐和208-228毫升/升硫酸混合液(溫度65C) 中腐蝕 10 分鐘，清水洗凈 ;C.在除鉻的廢液中處理(溫度30-40 C)3-5分鐘，洗干凈；D.按工藝條件規(guī)定進(jìn)行預(yù)浸、活化、還原液中處理 ;E.在沉銅液中 ( 溫度 25C )沉銅半小時(shí)，清洗干凈 ；F.試件在120-140 C烘1小時(shí)至恒重，稱重 W2(g)。(3)沉銅速率計(jì)算：速率=(W2-W1)104

23、/8.93 x 10X 10X 0.5 X 2(卩 m)(4)比較與判斷：把測(cè)定結(jié)果與工藝資料提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較和判 斷。2.蝕刻液蝕刻速率測(cè)定方法 通孔鍍前，對(duì)銅箔進(jìn)行微蝕處理，使微 觀粗化，以增加與沉銅層的結(jié) 合力。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對(duì)銅箔 蝕刻的均勻性，需進(jìn)行蝕刻速率的測(cè)定， 以確保在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。(1)材料：0.3mm覆銅箔板，除油、刷板，并切成100X 100(mm);(2)測(cè)定程序：A.試樣在雙氧水 (80-100 克/升)和硫酸 (160-210 克/升) 、溫度 30C 腐蝕 2 分鐘，清洗、去離子水清洗干凈 ;B.在120-140 C烘1小時(shí)，恒重后稱重 W2(g),

24、試樣在腐蝕前也按此 條件恒重稱重 W1(g)。 蝕刻速率計(jì)算速率=(W1-W2)104/2X 8.933T(卩m/min)式中：s- 試樣面積 (cm2) T- 蝕刻時(shí)間 (min) 判斷：1-2卩m/min腐蝕速率為宜。(1.5-5 分鐘蝕銅270-540mg)。3.玻璃布試驗(yàn)方法 在孔金屬化過程中，活化、沉銅是化學(xué)鍍的關(guān)鍵 工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能， 但可靠性比不上玻璃布試驗(yàn)。 在玻璃布沉銅條件最苛刻， 最能顯示活 化、還原及沉銅液的性能?，F(xiàn)簡(jiǎn)介如下： (1) 材料：將玻璃布在 10%氫氧化鈉溶液里進(jìn)行脫漿處 理。并剪成50 x 50(mm),四周末端除去

25、一些玻璃絲，使玻璃絲散開。(2) 試驗(yàn)步驟： A. 將試樣按沉銅工藝程序進(jìn)行處理 ;B.置入沉銅液中， 10 秒鐘后玻璃布端頭應(yīng)沉銅完全，呈黑色或黑褐 色， 2分鐘后全部沉上， 3分鐘后銅色加深 ;對(duì)沉厚銅， 10秒鐘后玻 璃布端頭必須沉銅完全， 30-40 秒后，全部沉上銅。C.判斷：如達(dá)到以上沉銅效果，說明活化、還原及沉銅性能好，反則 差。四、 半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法 預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一 種片狀材料。其中樹脂處于 B- 階段，溫度和壓力作用下，具有流動(dòng) 性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程， 并與載體一起構(gòu)成絕緣層。 俗稱 半固化片或粘結(jié)片。 為確保多層印制電路板的高可靠性及質(zhì)量的

26、穩(wěn)定 性，必須對(duì)半固片特性進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè) (試層壓法 )。半固化片特性包含 層壓前的特性和層壓后特性兩部分。層壓前的特性主要指：樹脂含 量%流動(dòng)性%揮發(fā)物含量席口凝膠時(shí)間(S)。層壓后的特性是指：電 氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。為此，為確保多層印制電路板的高 可靠姓和層壓工藝參數(shù)的穩(wěn)定性， 檢測(cè)層壓前半固化片的特性是非常 重要的1.樹脂含量 (%)測(cè)定：(1)試片的制作：按半固化片纖維方向：以45角切成100X 100(mm) 小試塊;(2)稱重：使用精確度為0.001克天平稱重 Wl(克);(3)加熱：在溫度為566.14 C加熱燒60分鐘，冷卻后再進(jìn)行稱量W2克); 計(jì)算： W1-W2 樹

27、脂含量(%)=(W1-W2) /W1X 100 2.樹脂流量 (%)測(cè)定：(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以 45角切成100X 100(mm) 數(shù)塊約 20克 試片; 稱重：使用精確度為0.001克天平準(zhǔn)確稱重 W1克); 加熱加壓：按壓床加熱板的溫度調(diào)整到 171 士 3 C,當(dāng)試片置入加 熱板內(nèi)，施加壓力為14 士 2Kg/cm2以上，加熱加壓5分鐘，將流出膠 切除并進(jìn)行稱量W2(克); 計(jì)算：樹脂流量(%)=(W1-W2) /W1X 100 3.凝膠時(shí)間測(cè)定：(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45角切成50 x 50(mm數(shù)塊( 每塊約 15 克); 加熱加壓：調(diào)整加熱板溫度為

28、 171 士 3C、壓力為35Kg/cm2加壓 時(shí)間 15 秒;(3)測(cè)定：試片從加壓開始時(shí)間到固化時(shí)間至是測(cè)定的結(jié)果。4.揮發(fā)物含量側(cè)定： (1) 試片制作：按半固化片纖維方向，以 45 角切成 100X 100(mm)1 塊； 稱量：使用精確度為0.001克天平稱重 W1克); 加熱：使用空氣循環(huán)式恒溫槽，在 163士 3C加熱15分鐘然后再 用天平稱重W2克); 計(jì)算：揮發(fā)分(%)=(W1-W2) /W1X 100PCB線路板*制程中的異常及原因分析一、PCB氧化其原因?yàn)椋? PCB銅箔面受到外界含酸、堿性物質(zhì)污染，使銅箔面保護(hù)層受到 破壞。從手取PCB接到銅箔面；受到腐蝕性2 PCB貯

29、存的環(huán)境條件未達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。一般要求溫度25C 士 2C,濕度 55%- 85%，如：受到陽(yáng)光直接照射或受到雨水影響。二、PCB銅箔殘缺斷路短路，其原因?yàn)椋? 覆銅板在蝕刻時(shí)由于耐蝕油墨未充分印刷， 覆蓋在所需的線路上2 由于銅箔面未處理潔凈，有殘漬，凹擊不平現(xiàn)象，引起線路印刷 不良3由于在PCB電測(cè)時(shí)漏測(cè)，以及外觀檢查未發(fā)現(xiàn)。三、PCB面文字面印刷模糊、殘缺、偏位其原因：1 菲林制作網(wǎng)面偏位，定位孔不良。2 印刷時(shí)比印網(wǎng)不良3 PCB背面不光潔，機(jī)板變形四、PCB 漏沖孔、堵孔、偏孔、孔徑偏小現(xiàn)象1 由于機(jī)床沖床作業(yè)時(shí)，沖針斷，或磨損較大2 由于氣壓偏小3 由于沖孔后進(jìn)入套孔時(shí)漏套， 或是套孔時(shí)

30、殘物被拉回堵塞原來的 孔4 由于機(jī)臺(tái)作業(yè)面不潔凈，使殛料又落入孔中5 偏孔其主要是由于定位不良或機(jī)板變形造成， 在過錫爐時(shí)可造成 空焊現(xiàn)象五、PCB 漏 V-cut ，V-cut 深度未達(dá)到標(biāo)準(zhǔn) （ 原板厚的 2/3） 造成分析 因難或易斷之原因1 刀具磨損較大，上刀與下刀不平行2 V-cut寬度小于0.2mn,深淺不一3 廠商作業(yè)環(huán)境不良 , 已過與未過板區(qū)分不明顯。六、PCB 孔邊緣銅箔裂痕、分離、剝落，有輕微白斑現(xiàn)象，其原因： 在沖孔時(shí)，由于溫度控制不良造成， 如果溫度偏高則會(huì)引起銅箔分離， 如果溫度低，則出現(xiàn)裂痕、剝落現(xiàn)象，同時(shí)引起銅箔表面不光潔，有 白斑產(chǎn)生。七、PCB 綠油剝落與不

31、均現(xiàn)象1 在防焊面印刷時(shí)由于線路部分未洗凈有臟污和雜質(zhì)， 造成耐焊油 塞，隆起或剝落，或不均2 防焊油墨 （綠油） 質(zhì)量不良，含有水份與其它雜質(zhì)較重3 PCB在過錫爐時(shí)，由于機(jī)板內(nèi)含水份較重，受到高溫時(shí)發(fā)生蒸發(fā)引起八、 有關(guān)PCB在過錫爐時(shí)焊錫不良狀況有：（一） PCB不吃錫或吃錫不良其原因1 PCB板面發(fā)生嚴(yán)重氧化（即發(fā)黑），易不吃錫2 PCB板面銅箔保護(hù)處理與錫爐的助焊劑不匹配3 PCB銅箔面受到如油、漆、蠟、脂等雜質(zhì)污染，這些可用清洗劑 除去，但由于受到防焊油墨污染， 就難以除去， 易引起不吃錫4機(jī)器設(shè)備與維修的偏差，即為：溫度輸送帶速度、角度、PCB浸泡深度有關(guān)5 PCB面零件焊錫性不

32、良6對(duì)于貫孔PCB應(yīng)檢查貫穿孔是否平整干凈、斷裂或其他雜質(zhì)。7 錫爐中錫鉛含量成分超標(biāo)。（二） PCB面錫球產(chǎn)生的原因1由于助焊劑中含水量過高2 PCB預(yù)熱不夠，導(dǎo)致表面的助焊劑未干3 不良的貫穿孔4 IT 環(huán)境溫度過高（三） PCB面錫洞（即空焊）少錫1由于孔邊緣銅箔面破孔或殘缺， 以及元件腳吃錫不良造成2貫孔板由于孔內(nèi)氣體產(chǎn)生較慢或較少，當(dāng)往上揮發(fā)時(shí)由于上面錫 已凝固，而底部熔錫未干沖出造成3 銅箔面該上錫范圍而小銅箔面的1/4 （四）PCB面吃錫過剩-包錫其 原因： 包錫是指焊點(diǎn)四周被過多的錫包覆而不能判斷其為標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn) 其原因：1.過錫深度不正確 2.預(yù)熱或錫溫不正確 3.助焊劑活性與比

33、 重選擇不當(dāng)4.PCB及零件焊錫不良5.不適合的油脂物夾混在焊錫流 程里 6 . 錫的成份不標(biāo)準(zhǔn)或已經(jīng)嚴(yán)重污染（五）PCB上錫峰其原因1 溫度傳導(dǎo)不良：01機(jī)器設(shè)備或工具傳導(dǎo)溫度不均O 2PCB表面太大的焊接觸面或密集焊接物，使局部吸熱造成熱傳導(dǎo) 不夠 2 焊錫性：01PCB或零件本身焊錫性不足O 2助焊劑活性不夠，不足以潤(rùn)焊 3 PCB設(shè)計(jì)：0 1 零件腳與零件孔比率不正確0 2 設(shè)插零件的貫穿孔太大O 3PCB表面焊接區(qū)域太大時(shí)，無防焊圈造成表面熔錫凝固慢，流動(dòng) 性大4 機(jī)器設(shè)備：01PCB過錫太深O 2 錫波流動(dòng)不穩(wěn)定O 3 錫爐內(nèi)有錫渣或懸浮物（ 六 ）PCB 上發(fā)生短路現(xiàn)象1 PCB

34、 設(shè)計(jì)：01PCB旱接面設(shè)有考慮錫流的排放，造成錫流經(jīng)過發(fā)生堆積O 2PCB過錫后，焊點(diǎn)或其他焊接線路未干產(chǎn)生熔錫流動(dòng)，沾到附近線路O 3PCB線路設(shè)計(jì)太近0 4 零件腳彎腳不規(guī)則，彼此太近2 焊錫材料：01PCB或零件腳有錫或銅等金屬之雜物殘留O 2PCB或零件腳焊錫性不良O 3 助焊劑活性不夠3 機(jī)器設(shè)備：O1 遇熱不夠O 2 錫波表面有浮渣O 3PCB浸錫太深O 4 錫波振動(dòng)較大PCB線路板*噴錫噴錫是將線路板浸泡到溶融的錫鉛中， 當(dāng)線路板表面占附足夠的錫鉛 后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。 錫鉛冷卻后PCB板焊接的 區(qū)域就會(huì)沾上一層適當(dāng)厚度的錫鉛，這就是噴錫制程的概略程序。一般噴

35、錫機(jī)會(huì)利用的溶液有兩個(gè)部分， 一個(gè)部分是在噴錫前線路板會(huì) 事先涂布一層助焊劑，主要的功能在幫助錫鉛沾附至 PCB表面，另外 一個(gè)似乎不該稱為溶液， 而概稱為油，我們?cè)跇I(yè)界泛稱它為防氧化油。主要的功能是促使線路板表面的傳熱均勻， 同時(shí)防止PCB止焊漆區(qū)域 上殘錫。另外它兼具有減緩錫鉛氧化的功能。PCB線路板*PCB Layout規(guī)則完整篇介紹PCB布線以及畫PCB時(shí)的一些常用規(guī)則，大家在 pcblayout時(shí), 可以參照這些資料，畫出一塊優(yōu)質(zhì)的 PCB當(dāng)然，按照實(shí)際需要，也 可以自由變通 .這是一個(gè)完整的PCBLayout設(shè)計(jì)規(guī)則,文章從元器件的布局到元件排 列, 再到導(dǎo)線布線 , 以及線寬及間

36、距這些 , 還有的是焊盤 , 都做了詳細(xì) 的分析和介紹 , 下邊是這此文章的介紹 :一、 元件的布局PCB設(shè)計(jì)規(guī)則的元件的布局方式包括：元器件布局要求，元器件布局原則, 元器件布局順序 , 常用元器件的布局方法二、 元器件排列方式元器件在PCB上的排列可采用不規(guī)則、規(guī)則和網(wǎng)格等三種排列方式中的一種，也可同時(shí)采用多種。三、 元器件的間距與安裝尺寸講述的是在PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中，元器件的排放時(shí)，元間的間距以及安裝的尺寸四、 印制導(dǎo)線布線布線是指對(duì)印制導(dǎo)線的走向及形狀進(jìn)行放置， 它在PCB的設(shè)計(jì)中是最關(guān)鍵的步驟，而且是工作量最大的步驟五、 印制導(dǎo)線的寬度及間距印制導(dǎo)線的寬度及間距 ,一般導(dǎo)線的最小寬度在

37、0.5-0.8mm, 間距不少 于 1mm六、焊盤的孔徑及形狀介紹PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)，包括焊盤的形狀，以及焊般的孔徑2PCB線路板*測(cè)試測(cè)試PCE是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測(cè) 試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷， 電子測(cè)試則通常用飛針探 測(cè)儀(Flying-Probe)來檢查所有連接。電子測(cè)試在尋找短路或斷路比 較準(zhǔn)確，不過光學(xué)測(cè)試可以更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。最后一項(xiàng)步驟就是安裝與焊接各零件了。 無論是THT與SMT零件都利 用機(jī)器設(shè)備來安裝放置在PCBOTHT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式來焊接。這 可以讓所有零件一次焊接上PCB首先將接腳切割到靠近板子，并且 稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底 部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱 PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。自動(dòng)焊接SMT零件的方式則稱為再流回焊接(Over ReflowSoldering) 。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上后先處理一次，經(jīng)過PC助口熱后再處理一次。待PC