PCB線路板知識大全

1、PCB線路板知識大全PCB線路板*概述PCB線路板又稱印制電路板、印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板， 英文簡稱 PCB(printed circuit board) 或 PWB(printed wiring board)。PCB線路板是指用來插立電子零組件并已有連接 導線的電路 基板。PCB線路板以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一 個導電圖形，并布有孔 (如元件孔、緊固孔、金屬化孔等 )，用來代替 以往裝置電子元器件的底盤， 并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。 它 是電子產(chǎn)品不可或缺的基本構(gòu)成要件， 它的使用則大大減少布線和裝 配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。目前，PCB線路

2、板的使用范圍廣泛，涵蓋了家電、產(chǎn)業(yè)機器、車輛、航空、船舶、太空、兵 器等層面。1936年英國 P. Eisler 利用金屬箔的蝕刻加工， 用第一個問世的 PCB 線路板組裝收音機，開啟了 PCB線路板的應用先驅(qū)。同年，日本宮田 喜之助亦發(fā)明了噴鍍法 / 噴附配線法，應用于收音機的制作上。1953年單面PCB線路板開始生產(chǎn)，I960年通孔電鍍法的雙面板生產(chǎn) 技術(shù)亦告完成， 1962年以后開始多層板的生產(chǎn)，經(jīng)過 1936-1970 年 間的演進，PCB線路板的生產(chǎn)架構(gòu)方形成雛形。1980年后由于積體電 路的興起，及電腦輔助工具日新月異，促進了 PCB線路板的制造改善， 更加速今日高密度化與高多層板

3、化的實現(xiàn)。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件自然越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。裸板 (上頭沒有零件 )也常被稱為 印刷線 路板 Printed Wiring Board(PWB) 。板子本身的基板是由絕緣隔熱、 并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅 箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的， 而在制造過程中部份被蝕刻處 理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。 這些線路被稱作導線 (conductor pattern)或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。PCB線路板的沿革，可追溯至電晶體尚未實用化前，主要的零件為真 空管，當時的組裝方式系用電線將設于底

4、板上的零件予以焊接配線連 接，這種連接方式不僅造成誤接或接觸不良等人為疏失， 并需投入大 量的人力，大大減低了產(chǎn)品的可靠度，故追求高確性、低成本且適合 大量生產(chǎn)的制造方法，成為各方努力研發(fā)的焦點。PCB板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成.在表面可以看到的細小線路材料是銅箔， 原本銅箔是覆蓋在整個板子上 的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉， 留下來的部份就變成網(wǎng)狀的 細小線路了 . 這些線路被稱作導線 (conductor pattern) 或稱布線，并 用來提供PCB上零件的電路連接.為了將零件固定在PCB上面，我們 將它們的接腳直接焊在布線上.在最基本的PCB單面板)上，零

5、件都 集中在其中一面，導線則都集中在另一面 . 這么一來我們就需要在板 子上打洞， 這樣接腳才能穿過板子到另一面， 所以零件的接腳是焊在 另一面上的.因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面(Component Side)與焊接面(Solder Side).如果PCB上頭有某些零件，需要在制 作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座 (Socket). 由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝 . 如 果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會用到俗稱金手指的邊接 頭 (edge connector). 金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事 實上也是PCB布線的一部份.通常

6、連接時，我們將其中一片 PCB上的 金手指插進另一片PCB上合適的插槽上(一般叫做擴充槽Slot).在計 算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指 來與主機板連接的 .PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆(solder mask)的顏色.這層是絕緣 的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方 . 在 阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面 (silk screen). 通常在這上 面會印上文字與符號 (大多是白色的 ) ，以標示出各零件在板子上的位 置. 絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標面 (legend). 印刷電路板將零件與零件 之間復雜的電路銅線，經(jīng)過細致整齊的規(guī)劃后，蝕

7、刻在一塊板子上， 提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體， 是所有電子產(chǎn)品不可 或缺的基礎零件。 印刷電路板以不導電材料所制成的平板，在此平 板上通常都有設計預鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。 組件的孔有助 于讓預先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來， 將電子 組件的接腳穿過PCB后,再以導電性的金屬焊條黏附在 PCB上而形成 電路。依其應用領域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層 板及軟板。一般而言，電子產(chǎn)品功能越復雜、回路距離越長、接點腳 數(shù)越多，PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產(chǎn)品等;而軟板主要應用于需要彎繞的產(chǎn)品中： 如筆記型計算機、 照相機、 汽車儀

8、表等。PCB線路板*基本組成目前的電路板，主要由以下組成線路與圖面 (Pattern) ：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上 會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層 (Dielectric) ：用來保持線路及各層之間的絕緣性， 俗稱為基 材?？?Through hole / via):導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔(nPTH)通常用來作 為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。防焊油墨 (Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的銅面都要 吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫

9、的物質(zhì) (通 常為環(huán)氧樹脂 )，避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為 綠油、紅油、藍油。絲印(Lege nd /Marki ng/Silk scree n):此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、 位置框，方便組裝后維修及辨 識用。表面處理 (Surface Finish) :由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化， 導致無法上錫 (焊錫性不良 )，因此會在要吃錫的銅面上進行保護。 保 護的方式有噴錫(HASL),化金(ENIG)，化銀(Immersion Silver)，化 錫(Immersion Tin),有機保焊劑(OSP)，方法各有優(yōu)缺點，統(tǒng)稱為表面處理。PCB線

10、路板*專用名詞解釋在印制電路板制造技術(shù)方面， 涉及到的很多專用名詞和金屬性能， 其 中包括物理、化學 . 機械等?，F(xiàn)只介紹常用的有關電氣與物理，機械 性能和相關方面的專用名詞解釋。常用金屬電化當量專用名詞解釋：(1)鍍層硬度：是指鍍層對外力所引起的局部表面變形的抵抗強度。(2)鍍層內(nèi)應力：電鍍后，鍍層產(chǎn)生的內(nèi)應力使陰極薄片向陽極彎曲 (張應力)或背向陽極彎曲 (壓應力)。(3)鍍層延展性：金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的 彈性或塑性形變的能力稱之。(4)鍍層可焊性： 在一定條件下， 鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。(5)模數(shù)：就是單位應變的能力，具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅硬而延伸 率極

11、低的物質(zhì)。PCB線路板*分類按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多 層線路板。首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集 中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作 單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于 太復雜的產(chǎn)品上。雙面板是單面板的延伸， 當單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時， 就 要使用雙面板了。 雙面都有覆銅有走線， 并且可以通過過孔來導通兩 層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡連接。多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層 壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。 多層線路板是電子信

12、 息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā) 展的產(chǎn)物。PCB線路板*優(yōu)點采用印制板的主要優(yōu)點是：1由于圖形具有重復性（再現(xiàn)性）和一致性，減少了布線和裝配的差 錯，節(jié)省了設備的維修、調(diào)試和檢查時間 ;2.設計上可以標準化，利于互換；3.布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化 ;4.利于機械化、自動化生產(chǎn)，提高了勞動生產(chǎn)率并降低了電子設備的 造價。印制板的制造方法可分為減去法 （減成法）和添加法（加成法）兩個大 類。目前，大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。5.特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應到高精密儀器上.（ 如相機，手機 .攝像機等.）PC

13、B線路板*制作步驟1、 打印電路板。 將繪制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來，注意滑的一 面面向自己，一般打印兩張電路板，即一張紙上打印兩張電路板。在 其中選擇打印效果最好的制作線路板。2、 裁剪覆銅板 , 用感光板制作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩 面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以 節(jié)約材料。3、 預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證 在轉(zhuǎn)印電路板時， 熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上， 打磨好 的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。4、 轉(zhuǎn)印電路板。將打印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板 的一面貼在覆銅板上， 對齊好后把覆銅板放入熱轉(zhuǎn)印機，

14、 放入時一定 要保證轉(zhuǎn)印紙沒有錯位。 一般來說經(jīng)過 2-3 次轉(zhuǎn)印， 電路板就能很牢 固的轉(zhuǎn)印在覆銅板上。熱轉(zhuǎn)印機事先就已經(jīng)預熱， 溫度設定在 160-200 攝氏度，由于溫度很高，操作時注意安全 !5、 腐蝕線路板 , 回流焊機。先檢查一下電路板是否轉(zhuǎn)印完整，若有少 數(shù)沒有轉(zhuǎn)印好的地方可以用黑色油性筆修補。 然后就可以腐蝕了， 等 線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時， 將線路板從腐蝕液中取出清洗 干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧 水、水，比例為 1：2： 3，在配制腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、 濃雙氧水， 若操作時濃鹽酸、 濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣 物上

15、要及時用清水清洗， 由于要使用強腐蝕性溶液， 操作時一定注意 安全!6、線路板鉆孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板 鉆孔了。依據(jù)電子元件管腳的粗細選擇不同的鉆針， 在使用鉆機鉆孔 時，線路板一定要按穩(wěn)，鉆機速度不能開的過慢，請仔細看操作人員 操作。7、線路板預處理。鉆孔完后，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨 掉，用清水把線路板清洗干凈。 水干后，用松香水涂在有線路的一面， 為加快松香凝固， 我們用熱風機加熱線路板， 只需 2-3 分鐘松香就能 凝固。8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，PCB線路板*制作方法一、 溶液濃度計算方法 在印制電路板制造技術(shù)， 各種溶液占了很大 的比

16、重，對印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關鍵的作用。 無論是選購 或者自配都必須進行科學計算。 正確的計算才能確保各種溶液的成分 在工藝范圍內(nèi)， 對確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。 根據(jù)印制電路板生 產(chǎn)的特點，提供六種計算方法供同行選用。1.體積比例濃度計算： 定義：是指溶質(zhì) （或濃溶液 ）體積與溶劑體積之比值。舉例：1：5 硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。2.克升濃度計算： 定義：一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。舉例： 100克硫酸銅溶于水溶液 10升，問一升濃度是多少 ?100/10=10 克/ 升3.重量百分比濃度計算(1)定義：用溶質(zhì)的重量占全部溶液重理的百分比表示。(2)舉例：試求 3

17、克碳酸鈉溶解在 100 克水中所得溶質(zhì)重量百分比濃 度?4.克分子濃度計算定義：一升中含1克分子溶質(zhì)的克分子數(shù)表示。符號： M n表示溶 質(zhì)的克分子數(shù)、V表示溶液的體積。女口： 1升中含1克分子溶質(zhì)的溶液，它的克分子濃度為1M含1/10克分子濃度為0.1M，依次類 推。舉例：將 100 克氫氧化鈉用水溶解，配成 500 毫升溶液，問這種溶液的克分子濃度是多少 ? 解：首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù)：5.當量濃度計算定義：一升溶液中所含溶質(zhì)的克當量數(shù)。符號：N(克當量/升)。當量的意義： 化合價： 反映元素當量的內(nèi)在聯(lián)系互相化合所得失電子數(shù) 或共同的電子對數(shù)。這完全屬于自然規(guī)律。它們之間如化合價、原

18、子 量和元素的當量構(gòu)成相表關系。元素=原子量/化合價 舉例： 鈉的當量 =23/1=23; 鐵的當量=55.9/3=18.6 酸、堿、鹽的當量計算法：A 酸的 當量 =酸的分子量 / 酸分子中被金屬置換的氫原子數(shù)B 堿的 當量 =堿的分子量 / 堿分子中所含氫氧根數(shù)C 鹽的 當量 =鹽的分子量 / 鹽分子中金屬原子數(shù)金屬價數(shù)6.比重計算定義：物體單位體積所有的重量 （單位：克 /厘米 3）。 測定方法：比 重計。舉例： A. 求出 100 毫升比重為 1.42 含量為 69%的濃硝酸溶液中含硝 酸的克數(shù) ? 解：由比重得知 1毫升濃硝酸重 1.42 克; 在 1.42 克 中69%是硝酸的重量

19、，因此1毫升濃硝酸中 硝酸的重量=1.42 X （60/100）=0.98（ 克） B. 設需配制 25克/升硫酸溶液 50升，問應量取 比量 1.84 含量為 98%硫酸多少體積 ? 解：設需配制的 50 升溶液 中硫酸的重量為 W則W=2克/升50=1250克由比重和百分濃度所知， 1 毫升濃硫酸中硫酸的重量為 :1.84 X （98/100）=18（ 克）; 則應量取濃 硫酸的體積 1250/18=69.4（ 毫升） 波美度與比重換算方法： A. 波美 度= 144.3-（144.3/ 比重）; B=144.3/（144.3- 波美度 ）二、 電鍍常用的計算方法 在電鍍過程中， 涉及到很

20、多參數(shù)的計算如 電鍍的厚度、電鍍時間、電流密度、電流效率的計算。當然電鍍面積 計算也是非常重要的， 為了能確保印制電路板表面與孔內(nèi)鍍層的均勻 性和一致性， 必須比較精確的計算所有的被鍍面積。 目前所采用的面 積積分儀 （對底片的板面積進行計算 ）和計算機計算軟件的開發(fā)， 使印 制電路板表面與孔內(nèi)面積更加精確。但有時還必須采用手工計算方 法，下例公式就用得上。鍍層厚度的計算公式：(厚度代號：d、單位：微米)d=(C x Dkx t x nk)/60r電鍍時間計算公式：(時間代號：t、單位：分鐘)t=(60 x rx d)/(C xDkxn k) 陰極電流密度計算公式： (代號：、單位：安 / 分

21、米 2)n k=(60 x r x d)/(C xtxDk) 陰極電流以效率計算公式： Dk=(60 xrx d)/(C xtxDk)三、 沉銅質(zhì)量控制方法 化學鍍銅 (Electroless Plating Copper) 俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提， 而控制沉銅 層的質(zhì)量卻是關鍵。日常用的試驗控制方法如下：1.化學沉銅速率的測定：使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔 ; 而沉銅速率 太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科學的測定沉銅速率是控制沉銅質(zhì)量 的手段之一。以先靈

22、提供的化學鍍薄銅為例， 簡介沉銅速率測定方法：(1)材料：采用蝕銅后的環(huán)氧基材，尺寸為 100 x 100(mm)。(2)測定步驟：A.將試樣在120-140 C烘1小時，然后使用分析天平稱重 W1(g);B.在350-370克/升鉻酐和208-228毫升/升硫酸混合液(溫度65C) 中腐蝕 10 分鐘，清水洗凈 ;C.在除鉻的廢液中處理(溫度30-40 C)3-5分鐘，洗干凈；D.按工藝條件規(guī)定進行預浸、活化、還原液中處理 ;E.在沉銅液中 ( 溫度 25C )沉銅半小時，清洗干凈 ；F.試件在120-140 C烘1小時至恒重，稱重 W2(g)。(3)沉銅速率計算：速率=(W2-W1)104

23、/8.93 x 10X 10X 0.5 X 2(卩 m)(4)比較與判斷：把測定結(jié)果與工藝資料提供的數(shù)據(jù)進行比較和判 斷。2.蝕刻液蝕刻速率測定方法 通孔鍍前，對銅箔進行微蝕處理，使微 觀粗化，以增加與沉銅層的結(jié) 合力。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對銅箔 蝕刻的均勻性，需進行蝕刻速率的測定， 以確保在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。(1)材料：0.3mm覆銅箔板，除油、刷板，并切成100X 100(mm);(2)測定程序：A.試樣在雙氧水 (80-100 克/升)和硫酸 (160-210 克/升) 、溫度 30C 腐蝕 2 分鐘，清洗、去離子水清洗干凈 ;B.在120-140 C烘1小時，恒重后稱重 W2(g),

24、試樣在腐蝕前也按此 條件恒重稱重 W1(g)。 蝕刻速率計算速率=(W1-W2)104/2X 8.933T(卩m/min)式中：s- 試樣面積 (cm2) T- 蝕刻時間 (min) 判斷：1-2卩m/min腐蝕速率為宜。(1.5-5 分鐘蝕銅270-540mg)。3.玻璃布試驗方法 在孔金屬化過程中，活化、沉銅是化學鍍的關鍵 工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能， 但可靠性比不上玻璃布試驗。 在玻璃布沉銅條件最苛刻， 最能顯示活 化、還原及沉銅液的性能?，F(xiàn)簡介如下： (1) 材料：將玻璃布在 10%氫氧化鈉溶液里進行脫漿處 理。并剪成50 x 50(mm),四周末端除去

25、一些玻璃絲，使玻璃絲散開。(2) 試驗步驟： A. 將試樣按沉銅工藝程序進行處理 ;B.置入沉銅液中， 10 秒鐘后玻璃布端頭應沉銅完全，呈黑色或黑褐 色， 2分鐘后全部沉上， 3分鐘后銅色加深 ;對沉厚銅， 10秒鐘后玻 璃布端頭必須沉銅完全， 30-40 秒后，全部沉上銅。C.判斷：如達到以上沉銅效果，說明活化、還原及沉銅性能好，反則 差。四、 半固化片質(zhì)量檢測方法 預浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一 種片狀材料。其中樹脂處于 B- 階段，溫度和壓力作用下，具有流動 性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程， 并與載體一起構(gòu)成絕緣層。 俗稱 半固化片或粘結(jié)片。 為確保多層印制電路板的高可靠性及質(zhì)量的

26、穩(wěn)定 性，必須對半固片特性進行質(zhì)量檢測 (試層壓法 )。半固化片特性包含 層壓前的特性和層壓后特性兩部分。層壓前的特性主要指：樹脂含 量%流動性%揮發(fā)物含量席口凝膠時間(S)。層壓后的特性是指：電 氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。為此，為確保多層印制電路板的高 可靠姓和層壓工藝參數(shù)的穩(wěn)定性， 檢測層壓前半固化片的特性是非常 重要的1.樹脂含量 (%)測定：(1)試片的制作：按半固化片纖維方向：以45角切成100X 100(mm) 小試塊;(2)稱重：使用精確度為0.001克天平稱重 Wl(克);(3)加熱：在溫度為566.14 C加熱燒60分鐘，冷卻后再進行稱量W2克); 計算： W1-W2 樹

27、脂含量(%)=(W1-W2) /W1X 100 2.樹脂流量 (%)測定：(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以 45角切成100X 100(mm) 數(shù)塊約 20克 試片; 稱重：使用精確度為0.001克天平準確稱重 W1克); 加熱加壓：按壓床加熱板的溫度調(diào)整到 171 士 3 C,當試片置入加 熱板內(nèi)，施加壓力為14 士 2Kg/cm2以上，加熱加壓5分鐘，將流出膠 切除并進行稱量W2(克); 計算：樹脂流量(%)=(W1-W2) /W1X 100 3.凝膠時間測定：(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45角切成50 x 50(mm數(shù)塊( 每塊約 15 克); 加熱加壓：調(diào)整加熱板溫度為

28、 171 士 3C、壓力為35Kg/cm2加壓 時間 15 秒;(3)測定：試片從加壓開始時間到固化時間至是測定的結(jié)果。4.揮發(fā)物含量側(cè)定： (1) 試片制作：按半固化片纖維方向，以 45 角切成 100X 100(mm)1 塊； 稱量：使用精確度為0.001克天平稱重 W1克); 加熱：使用空氣循環(huán)式恒溫槽，在 163士 3C加熱15分鐘然后再 用天平稱重W2克); 計算：揮發(fā)分(%)=(W1-W2) /W1X 100PCB線路板*制程中的異常及原因分析一、PCB氧化其原因為：1 PCB銅箔面受到外界含酸、堿性物質(zhì)污染，使銅箔面保護層受到 破壞。從手取PCB接到銅箔面；受到腐蝕性2 PCB貯

29、存的環(huán)境條件未達到標準。一般要求溫度25C 士 2C,濕度 55%- 85%，如：受到陽光直接照射或受到雨水影響。二、PCB銅箔殘缺斷路短路，其原因為：1 覆銅板在蝕刻時由于耐蝕油墨未充分印刷， 覆蓋在所需的線路上2 由于銅箔面未處理潔凈，有殘漬，凹擊不平現(xiàn)象，引起線路印刷 不良3由于在PCB電測時漏測，以及外觀檢查未發(fā)現(xiàn)。三、PCB面文字面印刷模糊、殘缺、偏位其原因：1 菲林制作網(wǎng)面偏位，定位孔不良。2 印刷時比印網(wǎng)不良3 PCB背面不光潔，機板變形四、PCB 漏沖孔、堵孔、偏孔、孔徑偏小現(xiàn)象1 由于機床沖床作業(yè)時，沖針斷，或磨損較大2 由于氣壓偏小3 由于沖孔后進入套孔時漏套， 或是套孔時

30、殘物被拉回堵塞原來的 孔4 由于機臺作業(yè)面不潔凈，使殛料又落入孔中5 偏孔其主要是由于定位不良或機板變形造成， 在過錫爐時可造成 空焊現(xiàn)象五、PCB 漏 V-cut ，V-cut 深度未達到標準 （ 原板厚的 2/3） 造成分析 因難或易斷之原因1 刀具磨損較大，上刀與下刀不平行2 V-cut寬度小于0.2mn,深淺不一3 廠商作業(yè)環(huán)境不良 , 已過與未過板區(qū)分不明顯。六、PCB 孔邊緣銅箔裂痕、分離、剝落，有輕微白斑現(xiàn)象，其原因： 在沖孔時，由于溫度控制不良造成， 如果溫度偏高則會引起銅箔分離， 如果溫度低，則出現(xiàn)裂痕、剝落現(xiàn)象，同時引起銅箔表面不光潔，有 白斑產(chǎn)生。七、PCB 綠油剝落與不

31、均現(xiàn)象1 在防焊面印刷時由于線路部分未洗凈有臟污和雜質(zhì)， 造成耐焊油 塞，隆起或剝落，或不均2 防焊油墨 （綠油） 質(zhì)量不良，含有水份與其它雜質(zhì)較重3 PCB在過錫爐時，由于機板內(nèi)含水份較重，受到高溫時發(fā)生蒸發(fā)引起八、 有關PCB在過錫爐時焊錫不良狀況有：（一） PCB不吃錫或吃錫不良其原因1 PCB板面發(fā)生嚴重氧化（即發(fā)黑），易不吃錫2 PCB板面銅箔保護處理與錫爐的助焊劑不匹配3 PCB銅箔面受到如油、漆、蠟、脂等雜質(zhì)污染，這些可用清洗劑 除去，但由于受到防焊油墨污染， 就難以除去， 易引起不吃錫4機器設備與維修的偏差，即為：溫度輸送帶速度、角度、PCB浸泡深度有關5 PCB面零件焊錫性不

32、良6對于貫孔PCB應檢查貫穿孔是否平整干凈、斷裂或其他雜質(zhì)。7 錫爐中錫鉛含量成分超標。（二） PCB面錫球產(chǎn)生的原因1由于助焊劑中含水量過高2 PCB預熱不夠，導致表面的助焊劑未干3 不良的貫穿孔4 IT 環(huán)境溫度過高（三） PCB面錫洞（即空焊）少錫1由于孔邊緣銅箔面破孔或殘缺， 以及元件腳吃錫不良造成2貫孔板由于孔內(nèi)氣體產(chǎn)生較慢或較少，當往上揮發(fā)時由于上面錫 已凝固，而底部熔錫未干沖出造成3 銅箔面該上錫范圍而小銅箔面的1/4 （四）PCB面吃錫過剩-包錫其 原因： 包錫是指焊點四周被過多的錫包覆而不能判斷其為標準焊點 其原因：1.過錫深度不正確 2.預熱或錫溫不正確 3.助焊劑活性與比

33、 重選擇不當4.PCB及零件焊錫不良5.不適合的油脂物夾混在焊錫流 程里 6 . 錫的成份不標準或已經(jīng)嚴重污染（五）PCB上錫峰其原因1 溫度傳導不良：01機器設備或工具傳導溫度不均O 2PCB表面太大的焊接觸面或密集焊接物，使局部吸熱造成熱傳導 不夠 2 焊錫性：01PCB或零件本身焊錫性不足O 2助焊劑活性不夠，不足以潤焊 3 PCB設計：0 1 零件腳與零件孔比率不正確0 2 設插零件的貫穿孔太大O 3PCB表面焊接區(qū)域太大時，無防焊圈造成表面熔錫凝固慢，流動 性大4 機器設備：01PCB過錫太深O 2 錫波流動不穩(wěn)定O 3 錫爐內(nèi)有錫渣或懸浮物（ 六 ）PCB 上發(fā)生短路現(xiàn)象1 PCB

34、 設計：01PCB旱接面設有考慮錫流的排放，造成錫流經(jīng)過發(fā)生堆積O 2PCB過錫后，焊點或其他焊接線路未干產(chǎn)生熔錫流動，沾到附近線路O 3PCB線路設計太近0 4 零件腳彎腳不規(guī)則，彼此太近2 焊錫材料：01PCB或零件腳有錫或銅等金屬之雜物殘留O 2PCB或零件腳焊錫性不良O 3 助焊劑活性不夠3 機器設備：O1 遇熱不夠O 2 錫波表面有浮渣O 3PCB浸錫太深O 4 錫波振動較大PCB線路板*噴錫噴錫是將線路板浸泡到溶融的錫鉛中， 當線路板表面占附足夠的錫鉛 后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。 錫鉛冷卻后PCB板焊接的 區(qū)域就會沾上一層適當厚度的錫鉛，這就是噴錫制程的概略程序。一般噴

35、錫機會利用的溶液有兩個部分， 一個部分是在噴錫前線路板會 事先涂布一層助焊劑，主要的功能在幫助錫鉛沾附至 PCB表面，另外 一個似乎不該稱為溶液， 而概稱為油，我們在業(yè)界泛稱它為防氧化油。主要的功能是促使線路板表面的傳熱均勻， 同時防止PCB止焊漆區(qū)域 上殘錫。另外它兼具有減緩錫鉛氧化的功能。PCB線路板*PCB Layout規(guī)則完整篇介紹PCB布線以及畫PCB時的一些常用規(guī)則，大家在 pcblayout時, 可以參照這些資料，畫出一塊優(yōu)質(zhì)的 PCB當然，按照實際需要，也 可以自由變通 .這是一個完整的PCBLayout設計規(guī)則,文章從元器件的布局到元件排 列, 再到導線布線 , 以及線寬及間

36、距這些 , 還有的是焊盤 , 都做了詳細 的分析和介紹 , 下邊是這此文章的介紹 :一、 元件的布局PCB設計規(guī)則的元件的布局方式包括：元器件布局要求，元器件布局原則, 元器件布局順序 , 常用元器件的布局方法二、 元器件排列方式元器件在PCB上的排列可采用不規(guī)則、規(guī)則和網(wǎng)格等三種排列方式中的一種，也可同時采用多種。三、 元器件的間距與安裝尺寸講述的是在PCB設計當中，元器件的排放時，元間的間距以及安裝的尺寸四、 印制導線布線布線是指對印制導線的走向及形狀進行放置， 它在PCB的設計中是最關鍵的步驟，而且是工作量最大的步驟五、 印制導線的寬度及間距印制導線的寬度及間距 ,一般導線的最小寬度在

37、0.5-0.8mm, 間距不少 于 1mm六、焊盤的孔徑及形狀介紹PCB設計的基礎知識，包括焊盤的形狀，以及焊般的孔徑2PCB線路板*測試測試PCE是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測 試。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷， 電子測試則通常用飛針探 測儀(Flying-Probe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比 較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。最后一項步驟就是安裝與焊接各零件了。 無論是THT與SMT零件都利 用機器設備來安裝放置在PCBOTHT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式來焊接。這 可以讓所有零件一次焊接上PCB首先將接腳切割到靠近板子，并且 稍微彎曲以讓零件能夠固定。接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底 部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。在加熱 PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。自動焊接SMT零件的方式則稱為再流回焊接(Over ReflowSoldering) 。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上后先處理一次，經(jīng)過PC助口熱后再處理一次。待PC