重插專案改善報告--精簡版

1、From ：重插專案 Team報告人 : 凌衛(wèi)日 期：Sep-15-11改善ReduceDefect目標(biāo)說明節(jié)儉品質(zhì)失敗費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn)防呆效果430150r 開發(fā)防呆及最優(yōu)結(jié)構(gòu)的 PINr 建立Lesson learn，優(yōu)化Design guider 對供應(yīng)鏈品質(zhì)控制的模型管理r 畫異不良處理流程的標(biāo)準(zhǔn)步驟說明改善前目標(biāo)目前狀況目標(biāo)*目標(biāo)：Down61Unit :PPM改善前不良率?。?1年13月平均值Unit : RMB/年市場廠內(nèi)廠內(nèi)：7 USD/臺 市場：18USD/臺635，688243，000目 標(biāo)定訂說明：1、工廠重插不良最穩(wěn)定的機(jī)種（LA1951G）不良 率在130 DPPM (Pan

2、el 型號單一，Conn優(yōu))2、同行業(yè)（L公司）不良率約300 Dppm，為了趕 超對手，我們要做到優(yōu)于2倍的品質(zhì)水準(zhǔn) 3、通過穩(wěn)定機(jī)種的統(tǒng)計分析，我們認(rèn)為目標(biāo)是可以 達(dá)成的 ！節(jié)約：392688Page 2不良原因不良數(shù)不良比率Panel端異物3532%重插不良1917%未插好1514%主板端異物1312%Pin針彎55%Scalar不良44%Panel不良22%NTF22%Pin異物22%PIN脫出22%CON形變內(nèi)部破損22%Other87%總計10910048039140201002003004005006001月2月3月不良數(shù)不良率Dppm改 善前不良趨勢狀況如下：Panel端異物3

3、2%重插不良17%未插好14%主板端異物12%為了 真實確認(rèn)畫異不良的所造成的真正的原因，Team決定從4月1日開始，所有的畫異不良機(jī)器，全數(shù)送PE進(jìn)行分析確認(rèn)，由PE-金明為主導(dǎo)窗口，RD/QC/IE 共同確認(rèn)并確定因子歸屬，以期掌握不良真實情況，對癥分析和解決 ！截止 4月30號 共確認(rèn)畫異不良109臺，其分布如圖所示！不 良機(jī)器狀況確認(rèn)：重插不良原因?qū)觿e表：重插不良原因 Distribution chartPage 3一、異物不良分析及對策Format Design heroweilingPage 45異物檢討：異物纖維物塑膠物手套纖維Page 5EPE 泡棉屑塑膠屑EPE屑汽泡袋屑Pa

4、ge 67塑膠雜質(zhì)黑膠布纖維黑膠布纖維纖維物Page 7改善前的異物來源改善后的狀況料盒內(nèi)有泡泡袋/EPE屑料盒是用紙盒做成，然后貼上黑膠帶，脫膠后形成許多死角，藏匿異物，不易清理Page 8改善前的異物來源改善后的狀況改善說明 ：4月21號起禁止戴手套 / 緾黑膠布作業(yè) , 全部啟用治具進(jìn)行作業(yè)，全包鐵盤戴手指套作業(yè)，長袖衣服須穿無塵服上站 。Page 9改 善說明：因發(fā)現(xiàn)Conn 內(nèi)及金手指表面有異物（纖維/毛屑/泡泡袋等）不良，故每條線在插PIN 前追加離子吹風(fēng)槍，將附著在Panel Conn 及線材金手指上的異物進(jìn)行吹除 - 6月完成L5/L6/L7線L2/L3 線L1 線離 子 吹

5、風(fēng)Page 10二、重插不良構(gòu)面結(jié)構(gòu)分析及對策Format Design heroweiling1. Panel 凸臺問題2. 超薄Connector問題3. FFC/LVDS與Conn尺寸匹配問題4. FFC 基材弱，下塌造成重插不良Page 111. Panel 凸臺問題通過 對不良品的模擬發(fā)現(xiàn)：將LVDS 向Panel面向下按壓時，畫異現(xiàn)象可再現(xiàn)，當(dāng)相反的方向，往上面抬起時 不良現(xiàn)象立即消失，故此原因分析如下：GAP原因分析：LVDS 在插入Connector 之后，與Panel 面之間有2mm的間隙（如左圖中所描的GAP圖示），這將導(dǎo)致LVDS 在插入Connector之后，后部端子是

6、懸空的，始終有個應(yīng)力會影響Conn內(nèi)部的咬合接觸點(diǎn)，導(dǎo)致發(fā)生不良 。深入分析：Connector 內(nèi)部結(jié)構(gòu)（如左邊解剖圖），接觸點(diǎn)設(shè)計在前端，如左圖描述的“接觸區(qū)”，所以LVDS 如果沒有實臺階的支撐力，接觸點(diǎn)會受端子的擺動影響很大，向下壓時接觸點(diǎn)的分離度要大而導(dǎo)致接觸性能低，而向上抬起時，剛好緊貼 ，接觸性能自然要高。接觸區(qū)接觸區(qū)伸入?yún)^(qū)伸入?yún)^(qū)Page 12端子作用相關(guān)理論：1、正向力與產(chǎn)品的可靠性有絕對的關(guān)系；2、正向力與接觸電阻有密切的關(guān)系；（見圖）050100150200250Normal Force ( gf )0.010.020.030.040.050.0LLCR ( mOhm )T

7、:0.15 R:0.30 Au: 1Sample 1Sample 2Sample 3Sample 4Sample 5當(dāng)正向壓力小于50gf 時，接觸阻抗變化較大當(dāng)正向壓力大于100gf時，接觸阻抗趨于穩(wěn)定有凸臺無凸臺接觸點(diǎn)緊貼接觸點(diǎn)分離Page 13203471156140786165002468101214161801002003004005001月2月3月4月6月7月8月9月貼墊片對策追蹤不良數(shù)不良率改善前（AVG：216Dppm）改善后（AVG：66Dppm） Down 69Page 14 紅框內(nèi)放大后見紅箭頭標(biāo)注處，端子相對旁邊要高Connector 鼓起 2. 超薄Connector

8、問題Page 15 TPV需要厚度為2.25mm的Connector: 增加圖片1？ 不需要厚度為1.55mm的Connector： Page 16接 插后的模型圖:根 據(jù)線性傳遞函數(shù)：Gap(P-TWO) = d - b - T（TFFC & LVDS厚度） Gap(UJU) = f - a - b - TConnector 部份 FFC/LVDS 部份 fabdTGAP 3. FFC/LVDS與Conn尺寸匹配問題Page 17 根 據(jù)公差設(shè)計原理求符合3 標(biāo)準(zhǔn)，即：N4；精密度P=99.73%； 信賴度C=95%的統(tǒng)計公差界限。 根據(jù)公差界限公式： L= KS （查表K8.299，F(xiàn)ro

9、m：Factors（K）for twosided population limits for normal distributions） FFC 公差為：0.62 8.299*0.0033 = 0.62 +/- 0.0273 LVDS 公差為：0.61 8.299*0.0033 = 0.61 +/- 0.0273 xPage 18 結(jié)論說明： 考慮FFC與LVDS的實際過程能力及制程差異（FFC 為PET絕緣材料和鍍錫扁平銅線，通過自動化設(shè)備生產(chǎn)線壓合而成的數(shù)據(jù)線纜；LVDS 是采用電子線，鉚接端子，再人工穿Housing，工藝控制精度相對低）故需結(jié)合制程能力及標(biāo)準(zhǔn)差的情況合理制定Tolera

10、nce，測試厚度Data如下： v 以制程能力（自然能力界限）及參考公差設(shè)計理論，制定LVDS/FFC 的公差如下： 以3 界限求得公差為： FFC 0.00472*3 0.014； LVDS 0.00848*3 0.025; (0.0273 OK ) 取取 最終公差為最終公差為： FFC 公差公差 ： 0.62 +/- 0.015 LVDS 公差公差 ： 0.61 +/- 0.025 Page 19288.28639940050100150200250300350未加厚加厚LVDS線材加厚前后不良對比不良率說明：武漢已開發(fā)錦潤的Hosing，LVDS 接插厚度在0.61mm，8月份已試跑1.

11、5K 無不良，已發(fā)大量試跑單10K，待工單上線 ！ Page 20改善前理論值： 0.05mm導(dǎo)體+0.06mm薄膜+0.08mm雙面膠+0.41mm面板厚度=0.60mm改善后理論值： 0.05mm導(dǎo)體+0.1mm補(bǔ)強(qiáng)板+ 0.045mm雙面膠+0.43mm面板厚度=0.625mm 4. FFC 基材弱，下塌造成重插不良484349305241018416813605010015002004006001月2月3月4月6月7月8月9月補(bǔ)強(qiáng)板對策追蹤不良數(shù)不良率改善前（AVG：349 Dppm）改善后（AVG：151 Dppm） Down 57Page 21現(xiàn)有結(jié)構(gòu)創(chuàng)新結(jié)構(gòu)（暫未開發(fā)）接觸點(diǎn)在上

12、部接觸點(diǎn)在下部優(yōu)點(diǎn)：下部Connector焊于PCB并緊貼，有效防止LVDS/FFC 插漲后的形變力端子單臂結(jié)構(gòu)端子上下連體結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)：能有效保持對金手指的夾持力，接觸性能優(yōu)越單臂結(jié)結(jié)的缺陷：夾持力會受LVDS/FFC 的應(yīng)力而形變，從而接觸性能降低，品質(zhì)信賴性差結(jié)論：改善重插不良，我們總是在線材端下對策，想辦法，其實重要的因素是由Panel 端的Connector 所決定的，如主板端FFC同樣的線材結(jié)構(gòu)，不良率卻在30 DPPM 以內(nèi)，不同的就是Connector，如果能推動Conn 端的設(shè)變，將是革命性的改善 ！創(chuàng)新想法Page 224803914022932781431602440306090120150180210240270300330360390420450480510540570600JanFebMarAprMayJunJulAugFFC/LVDS 重插不良率趨勢改善 前（A